JP2015027697A - PbフリーZn−Al系合金はんだとCu系母材のクラッド材およびその製造方法 - Google Patents
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Description
例えば特許文献8として示す特開2001−252772号公報には、軽量性と伝熱性を兼ね備え、例えば熱交換器、放熱器およびヒートパイプ等の材料として好適に用いられるアルミニウム−銅クラッド材およびその製造方法に関するクラッド技術が開示されている。
例えば特許文献9として示す特開2009−142890号公報には、内層と表面層とを備える積層はんだ材であって、内層は、Zn単独または50質量%以上のZnを含み、残部がSnおよび不可避不純物からなるZn基合金により構成され、表面層は、Sn単独または50質量%以上のSnを含み、残部がZnおよび不可避不純物からなるSn基合金により構成されることを特徴とする積層はんだ材が開示されている。またこの積層はんだ材の 表面層は、クラッド工法により形成される層である、とも述べられている。
すなわち、現在、特許文献8、9に示されるようなクラッド技術はあるものの、大電流を流すことを前提とした半導体素子を接合するのに適したクラッド材は存在しない。
本発明のクラッド材に用いられるCu系母材はとくに限定されない。一般的に市場で入手できるものであってよい。組成はCuを主成分としており、熱伝導性を大きく下げたり、加工性を著しく損なうことが無い範囲で目的に合わせて各種元素を含有していてもよい。以下、本発明のクラッド材を製造するためのCu箔の製造方法について一例を説明する。
例えば、電解めっき法で行う場合には、まずNaOHなどのアルカリ溶液で脱脂を行い、その後、HClなどで酸洗浄を行い、シアン、クエン酸等を用いてめっきする。めっきをする際のCu系母材の搬送速度は狙いとするめっき厚等を考慮して決めればよいが、概ね0.3〜3.0m/分程度である。その後、純水等でめっきされたCu系母材を洗浄し、乾燥する。乾燥方法はとくに限定されないが、真空中で40℃程度で加熱乾燥することにより水分や溶剤が十分に除去でき、酸化も進行せず、好ましい。
本発明のクラッド材に用いられるPbフリーZn−Al系合金はんだの組成は、Alを0.9質量%以上9.0質量%以下含有し、Ag、Cu、Ge、Mg、Sn、およびPのうちの1種以上を各2.0質量%以下含有していてもよく、残部が製造上、不可避に含まれる元素を除きZnから構成されていればよい。以下、PbフリーZn−Al系合金の製造方法の一例を示す。
本発明のクラッド材を製造するにあたり、クラッド方法はとくに限定されない。Cu箔にZn−Al系合金箔を片面、または両面に張り合わせ、ロール圧延機を通すことによって圧延してよい。この際、それぞれの箔の表面状態には十分注意を要する。すなわち、箔の表面に不純物や異物が付着していたり、酸化膜が厚く存在していたりする場合、良好な接合性を有することは困難になってしまう。つまり、金属同士を力学的な力によって接合させようとしても表面に不純物等が存在しているとCuとZn−Al系合金の金属同士が接触できず、両金属の拡散が進まず、よって接合できなくなってしまうのである。当然、どのような金属でも酸化膜は存在するがこの酸化膜が薄ければ、押しつけ合う力によって酸化膜が破れ、金属同士が接して接合できるのである。金属表面を不純物等のない状態にするため、表面を研磨したり、酸洗浄したりしてもよい。
まず各箔を張り合わせて圧下率を設定し、圧延油をたらしながら圧延を行う。なお、接合面に圧延油が入らないようにロールに当たる面だけに圧延油をかけていく。その後、クラックやバリが発生していないことを確認しながら圧下率を下げて目的の厚さより10%程度厚めの状態まで圧延していく。その後、最終圧延として圧下率が0に近いような状態で厚さを測りながら少しずつ圧延していく。
クラッド材の硬さや伸び率などを調整する目的で熱処理を行ってもよい。特に残留応力を軽減するためには200℃以下で熱処理を行うとよく、接合面の接合強度を上げるためには200℃以上で熱処理を行うとよい。ただし、熱処理する場合、表面の酸化には十分注意を要する。酸化が進行しすぎると接合強度を極端に低下させてしまう。真空中、または不活性カス中、または還元雰囲気中などで熱処理すると酸化の進行を抑制できて好ましい。
<Cu箔>
まず、原料として99.99質量%以上の純度のCuを準備した。これをグラファイト製のるつぼに入れ、横型連続鋳造機の槽内にセットした。連続鋳造機の槽内には窒素を5L/分の流量で流しながら、高周波電源を入れ、約20℃/分の昇温速度で昇温していった。Cuが1200℃に達した後、その温度を保持するように制御した。Cuが十分に溶融したことを確認後、横孔から1.5m/分の速度で板状になったCuを引き出した。孔は5mm×60mmの長方形の形状として、厚さ5mm、幅60mmのCu板を得た。連続鋳造後、Cu板を十分に冷却し、5mの長さに裁断し、クラッド材用のCu系母材とした。
圧下率=(圧延前の厚さ−圧延後の厚さ)÷圧延前の厚さ×100(%)・・(1)式
原料として、99.99質量%以上のZn、Al、Ag、Cu、Ge、Mg、Sn、P、Pb、およびAuを準備した。これらを試料1〜試料49に合わせてそれぞれ所定量秤量し、グラファイト製のるつぼに入れ、横型連続鋳造機の槽内にセットした。連続鋳造機の槽内には窒素を5L/分の流量で流しながら、高周波電源を入れ、約15℃/分の昇温速度で昇温していった。各試料が液相線温度より80℃高い温度に達した後、その温度を保持するように制御した。試料が十分に溶融したことを確認後、横孔から1.2m/分の速度で板状になった試料を引き出した。孔は5mm×60mmの長方形の形状として、厚さ5mm、幅60mmの板状の各試料を得た。連続鋳造後、各試料の板を十分に冷却し、5mの長さに裁断し、クラッド材用のはんだ合金母材とした。
準備したCu箔とはんだ合金箔を合わせてロールで圧延する方法でクラッディングを行った。まずCu箔を2枚のはんだ合金箔で挟み、クラッヂィングを行った。圧延油は、鉱物油と植物油を1:1(体積比)の割合で混合した混合油を用い、接合面に圧延油が入らないようにロールに当たる面だけに圧延油を供給していった。
クラッド材の硬さや伸び率などを調整する目的で熱処理を行った。熱処理は密閉性のある電気炉を用いて、窒素ガス中、所定の温度で2時間熱処理した。
クラッディングの接合性を確認するため、上記クラッド材をX線透過装置(株式会社 東芝製 TOSMICRON−6125)を用いて測定した。クラッド材を長さ方向、そして幅方向と垂直を成す角度からX線を透過し観察を行い、観察面積は100mm2、各試料5点測定し、平均値をその試料のボイド率とした。以下の計算式(2)を用いてボイド率を算出した。
ボイド率 = ボイド面積(mm2)÷100(mm2)×100(%)・・・(2)式
応力緩和性の指標として伸び率を測定した。製造した各クラッド材を幅3mm×長さ100mmに裁断し、引張試験機(テンシロン万能試験機)を用いて伸び率を測定した。各試料5点の伸び率を測定し、計5点の平均をその試料の伸び率とした。
クラッド材、またははんだ合金を用いて、10mm×10mmのSiチップ半導体素子をCu基板に接合し、評価用の接合体を作った。接合には濡れ性試験を用い、接合条件としては、温度ははんだの液相線温度より50℃高い温度とし、接合時間は25秒、雰囲気は窒素フローで行った。
ボイド率は上記のクラッド材のボイド率を測定した場合と同様の方法で行った。
なお、比較として、比較例50〜62のクラッド材とはんだ合金についても同様の評価を行った。
接合体の接合強度を確認するため、上記のボイド率測定に用いたものと同様の半導体素子接合体を作り、シェア試験を行った。作製した接合体をシェア試験機に固定し、半導体素子側面に測定用冶具をあてて接合強度を測定した。なお、比較として、比較例50〜62のクラッド材とはんだ合金についても同様の評価を行った。
クラッド材の接合信頼性を評価するためにヒートサイクル試験を行った。なお、この試験は上記のボイド率測定に用いたものと同様の半導体素子接合体を作り、ヒートサイクル試験を行った。まず、接合体に対して、−40℃の冷却と150℃の加熱を1サイクルとして、これを所定のサイクル繰り返した。その後、接合体を埋め込み、断面研磨を行い、SEM(日立製作所製 S−4800)により接合面の観察を行った。接合面にはがれやはんだにクラックが入っていた場合を「×」、そのような不良がなく、初期状態と同様の接合面を保っていた場合を「○」とした。なお、比較として、比較例50〜62のクラッド材とはんだ合金についても同様の評価を行った。
例えば、試料52、試料53、試料54、試料55、試料56、試料57はそれぞれ試料2、試料4、試料5、試料6、試料7、試料10のはんだ合金箔と同一組成であって同一の表面粗さのものである。異なる点は、試料2、試料4、試料5、試料6、試料7、試料10の本発明のクラッド材はCu系母材とはんだ合金があらかじめクラッディングされているのに対し、比較例の試料52、試料53、試料54、試料55、試料56、試料57はCu基板とはんだ合金はクラッディングされた状態とはなっていないことである。
その結果、半導体素子接合体の評価において、本発明のものはボイド率がすべて0%であるのに対し、比較例のもののボイド率は1〜2%ある。また、シェア強度も平均して比較例のものは本発明のものより20MPa小さい値となっている。そして、ヒートサイクル試験においても比較例のものは、500サイクルでは全てクラック等の不良の発生が確認された。
Claims (5)
- PbフリーZn−Al系合金はんだとCu系母材によって構成されていることを特徴とするクラッド材。
- 前記PbフリーZn−Al系合金はんだの組成が、Alを0.9質量%以上9.0質量%以下含有し、Ag、Cu、Ge、Mg、Sn、およびPのうちの1種以上を含有していてもよく、Ag、Cu、Mg、Snを含有する場合は各2.0質量%以下、Geを含有する場合は6.0質量%以下、Pを含有する場合は0.5質量%以下であり、残部が製造上不可避に含まれる元素を除きZnから構成されることを特徴とする請求項1に記載のクラッド材。
- 前記Cu系母材の表面にAu、Ag、NiおよびCuのうちのいずれか1種以上の金属層が設けられていること特徴とする請求項1または2に記載のクラッド材。
- 表面粗さがともに0.1μm以上であるPbフリーZn−Al系合金はんだとCu系母材を用いてクラッディングすることを特徴とするクラッド材の製造方法。
- 200℃未満の温度で熱処理を施すことにより残留応力を低減したこと特徴とする請求項4に記載のクラッド材の製造方法。
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