JP2015098048A - Pbを含まないZn−Ge系はんだ合金およびそれを用いた電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】 電子部品の組立などで用いるのに好適な約400℃以下の固相線温度を有し、接合性、加工性および信頼性に優れ、Au系はんだに比べて格段に安価な高温用のPbフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】 Zn−Ge系のPbフリーはんだ合金であって、Geの含有量が1.0質量%以上11.0質量%以下であり、残部がZnおよび不可避不純物からなる。または、Znを主成分とし、Geの含有量が1.0質量%以上11.0質量%以下であるZn−Ge系のPbフリーはんだ合金であって、さらにAg、Al、Cu、In、Mg、Ni、Sb、およびPからなる群の中から選ばれた1種以上の元素を所定の含有量の範囲内で含有している。
【選択図】 なし
【解決手段】 Zn−Ge系のPbフリーはんだ合金であって、Geの含有量が1.0質量%以上11.0質量%以下であり、残部がZnおよび不可避不純物からなる。または、Znを主成分とし、Geの含有量が1.0質量%以上11.0質量%以下であるZn−Ge系のPbフリーはんだ合金であって、さらにAg、Al、Cu、In、Mg、Ni、Sb、およびPからなる群の中から選ばれた1種以上の元素を所定の含有量の範囲内で含有している。
【選択図】 なし
Description
本発明は、Pbを含まない、いわゆるPbフリーのはんだ合金に関し、特に高温用として好適なZn−Ge系のPbフリーはんだ合金およびそれを用いた電子部品に関する。
パワートランジスタ用素子のダイボンディングを始めとする各種電子部品の組立工程においては、300〜400℃程度の比較的高温の融点を有するはんだ合金(以下、「高温用はんだ合金」とも称する)を用いた高温はんだ付けが行われている。このような高温用はんだ合金としては、従来Pb−5質量%Sn合金に代表されるPb系はんだ合金が主に用いられてきた。しかし、近年は環境保全への配慮からPbの使用を制限する動きが強くなってきており、例えばRoHS指令などでPbは規制対象物質になっている。
こうした動きに対応して、電子部品などの組立の分野においても、Pbを含まない(無鉛)はんだ合金、すなわちPbフリーはんだ合金が求められている。かかる要望に対して、中低温用(約140〜230℃)のはんだ合金では、Snを主成分とするPbフリーはんだ合金が既に実用化されている。例えば特許文献1には、Snを主成分とし、Agを1.0〜4.0質量%、Cuを2.0質量%以下、Niを1.0質量%以下、Pを0.2質量%以下含有するPbフリーのはんだ合金が記載されている。また、特許文献2には、Agを0.5〜3.5質量%、Cuを0.5〜2.0質量%含有し、残部がSnからなるPbフリーのはんだ合金が記載されている。
一方、高温用のPbフリーはんだ合金としては、Au−Sn系はんだ合金やAu−Ge系はんだ合金が提案されている。しかし、これらはんだ合金はAuを主成分とするため非常に高価であり、高い信頼性が求められる光デバイス関係の素子など極めて限られた用途以外には用いられておらず、一般的な電子部品等に用いられることはほとんどなかった。そこで、一般的な電子部品等に用いられるように、比較的安価にPbフリーを実現するため、Bi系はんだ合金やZn系はんだ合金などが高温用のはんだ合金として研究開発されている。
例えばBi系はんだ合金については、特許文献3に、Biを30〜80at%含有し、溶融温度が350〜500℃であるBi/Ag系のろう材が開示されている。また、特許文献4には、Biを含む共晶合金に2元共晶合金を加え、更に添加元素を加えることによって、液相線温度の調整とばらつきの減少が可能なはんだ合金の生産方法が開示されている。
また、Zn系はんだ合金については、例えば特許文献5に、融点を下げるべくZnにAlが添加されたZn−Al合金を基本とし、これにGeまたはMgを添加した高温用Zn系はんだ合金が記載されている。この特許文献5には、更にSnまたはInを添加することによって、より一層融点を下げる効果が得られることも記載されている。
具体的には、特許文献5には、Alを1〜9質量%、Geを0.05〜1質量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなるZn合金;Alを5〜9質量%、Mgを0.01〜0.5質量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなるZn合金;Alを1〜9質量%、Geを0.05〜1質量%、Mgを0.01〜0.5質量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなるZn合金;Alを1〜9質量%、Geを0.05〜1質量%、Snおよび/またはInを0.1〜25質量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなるZn合金;Alを1〜9質量%、Mgを0.01〜0.5質量%、Inおよび/またはSnを0.1〜25質量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなるZn合金;Alを1〜9質量%、Geを0.05〜1質量%、Mgを0.01〜0.5質量%、Snおよび/またはInを0.1〜25質量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなるZn合金が記載されている。
一般的な電子部品や基板の材料には熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂などが多用されているため、はんだ接合時の作業温度は400℃未満であることが望ましく、SiCデバイスなどの小型で高耐熱の半導体デバイスが使用される場合でも470℃以下が望ましい。しかしながら、上記特許文献3のBi/Ag系ろう材は液相線温度が400〜700℃と高いため、接合時の作業温度も400〜700℃以上になると推測され、接合される電子部品や基板の耐熱温度を超えてしまうと考えられる。また、上記特許文献4の方法は、液相線の温度調整のみで4元系以上の多元系はんだ合金になるうえ、Biの脆弱な機械的特性については効果的な改善がされていない。
更に、上記特許文献5に開示されているZn系はんだ合金は、その組成の範囲内では合金の濡れ性が不十分である場合が多い。すなわち、主成分であるZnは還元性が強いため自らは酸化されやすく、その結果、濡れ性が極めて悪くなることが問題となっている。また、AlはZnよりも更に還元性が強いため、例えば1質量%以上添加した場合でも濡れ性を大きく低下させてしまう。そして、これら酸化したZnやAlに対しては、GeやSnを添加しても還元することができず、濡れ性を向上させることはできない。
このように、Zn−Al系合金は融点については300〜400℃程度(Zn−Al共晶温度:381℃)と好ましい範囲にあるものの、濡れ性の観点からは好ましくない合金である。更に、Zn−Al系合金にMgなどが添加されると金属間化合物を生成して極めて硬くなり、良好な加工性が得られない場合が生じるという問題がある。例えば、Mgを5質量%以上含有したZn−Al系合金は、加工の困難なワイヤ状やシート状などに加工することが実質的にできなくなる。
以上述べたように、高温用のPbフリーはんだ合金、特にZnを主成分とするPbフリーはんだ合金については、加工性等の諸特性とのバランスを図りながら濡れ性を改善することが大きな課題となっているが、未だこの課題は解決されていない。すなわち、従来のPb−5質量%Sn合金、Au−Sn系合金、Au−Ge系合金などに代表される高温用はんだ合金に代替でき、Pbフリーであって且つ安価な高温用はんだ合金は、未だ実用化されていないのが実状である。
本発明は、係る事情に鑑みてなされたものであり、電子部品の組立などで用いるのに好適な約400℃以下の固相線温度を有し、接合性に優れるとともに、加工性、信頼性にも優れ、且つAu系はんだに比べて格段に安価な高温用のPbフリーはんだ合金を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明が提供する第1のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金は、Geの含有量が1.0質量%以上11.0質量%以下であり、残部がZnおよび不可避不純物からなることを特徴としている。
また、本発明が提供する第2のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金は、Znを主成分とし、Geの含有量が1.0質量%以上11.0質量%以下であり、さらにAg、Al、Cu、In、Mg、Ni、Sb、およびPからなる群の中から選ばれた1種以上の元素を含有するZn−Ge系のPbフリーはんだ合金であって、Agを含有する場合その含有量が0.01質量%以上5.0質量%以下であり、Alを含有する場合その含有量が1.0質量%を超え15.0質量%以下であり、Cuを含有する場合その含有量が0.01質量%以上3.0質量%以下であり、Inを含有する場合その含有量が0.01質量%以上0.3質量%以下であり、Mgを含有する場合その含有量が0.01質量%以上0.5質量%以下であり、Niを含有する場合その含有量が0.01質量%以上0.5質量%以下であり、Sbを含有する場合その含有量が0.01質量%以上20.0質量%以下であり、Pを含有する場合その含有量が0.500質量%以下であることを特徴としている。
本発明によれば、電子部品の組立などで用いるのに好適な約400℃以下の固相線温度を有し、接合性に優れるとともに、加工性、信頼性にも優れ、且つAu系はんだに比べて格段に安価な高温用のPbフリーはんだ合金を提供することができる。これにより、300℃程度のリフロー温度に十分耐えることができ、パワートランジスタ用素子のダイボンディングなど各種電子部品の組立工程でのはんだ付け、特に高温用の中でも動作温度が高いSiC半導体などの接合用として好適に使用することができるだけでなく、水晶振動子の封止用としても好適な高温用のPbフリーはんだ合金を提供することができる。
本発明による第1の実施形態のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金は、必須成分としてGeを所定の含有量の範囲内で含有し、残部がZnおよび製造上不可避的に含まれる元素(不可避不純物とも称する)からなる。ZnおよびGeはそれぞれの固溶体から成る共晶合金を生成する。ZnおよびGeの融点はそれぞれ419℃および937℃であり、合金化することによってこれら融点から394℃まで固相線温度を下げることが可能となる。そして、この合金は微細結晶構造を有している。これにより加工性に優れ、融点等の観点からも高温用はんだ合金として使い易い材料となる。また、上記のように融点を下げたZn−Ge系合金とすることにより、Si半導体素子、SiC半導体素子、またはGaN半導体素子などの高温動作を特徴とする電子素子の接合材として好適な材料になり、更には水晶振動子の封止用材料としても優れている。尚、上記Si半導体素子などをはんだ合金で接合してなる電子部品を接合体とも称する。また、水晶振動子をはんだ合金で封止してなる電子部品を水晶振動子の封止素子とも称する。
また、本発明による第2の実施形態のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金は、Znを主成分とし、必須成分のGeに加えて更にAg、Al、Cu、In、Mg、Ni、Sb、およびPからなる群の中から選ばれた1種以上の元素を所定の含有量の範囲内で含んでいる。これら元素の含有率を適宜調整することにより、はんだ材料に求められる各種特性、例えば、濡れ性、接合性、加工性、および信頼性などを満たしたはんだ合金を提供することができる。
尚、PはZnやGeよりも還元性が強く、接合時に気体の酸化燐として接合面やはんだ中から酸素を持ち去ってくれるため、濡れ性を向上させるには最も適した元素である。当然、PはCu基板やNiメッキCu基板の表面酸化膜も還元して除去できるため、接合時にフォーミングガス(基板の酸化膜を還元するために水素を含有させたガス)を使用しなくても濡れ性を向上させることが可能である。以下、上記した本発明のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金に含有される各元素について詳細に説明する。
<Zn−Ge>
ZnおよびGeは本発明の実施形態のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金において、必須の成分をなす元素である。ZnおよびGeの融点はそれぞれ419℃および937℃である。これら金属を合金化することにより電子部品等の接合用のはんだ合金として使い易い融点となる。すなわち、図1に示すように、ZnとGeとは共晶合金を作り、共晶点の組成(Zn=95.5質量%、Ge=4.5質量%)において液相線温度が共晶温度の394℃まで下がる。この共晶合金化によって電子部品に接合し易い温度まで融点を下げることが可能となり、特に高温動作可能であることが特徴であるSiC素子などの高温用デバイスの接合材料として最適な温度領域とすることができ、また、水晶振動子の封止用材料としても適している。
ZnおよびGeは本発明の実施形態のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金において、必須の成分をなす元素である。ZnおよびGeの融点はそれぞれ419℃および937℃である。これら金属を合金化することにより電子部品等の接合用のはんだ合金として使い易い融点となる。すなわち、図1に示すように、ZnとGeとは共晶合金を作り、共晶点の組成(Zn=95.5質量%、Ge=4.5質量%)において液相線温度が共晶温度の394℃まで下がる。この共晶合金化によって電子部品に接合し易い温度まで融点を下げることが可能となり、特に高温動作可能であることが特徴であるSiC素子などの高温用デバイスの接合材料として最適な温度領域とすることができ、また、水晶振動子の封止用材料としても適している。
更に、共晶組成付近では結晶が微細化するため柔らかい合金となり、はんだ材料として加工性や応力緩和性等の点で更に好ましいものとなる。すなわち、高温用のPbフリーはんだであるAu−Sn系はんだ合金などは単に高コストであるだけでなく、金属間化合物から構成されているため非常に硬くなってしまうが、Zn−Ge系合金はZn固溶体とGe固溶体とから構成される共晶合金であって固溶体のみから構成されるため、Au−Sn系はんだ合金と比べて非常に柔らかくなり、よって加工し易く且つ応力緩和性に優れた合金となる。
そして、Zn−Ge系はんだ合金は接合性にも優れている。Znは他の金属との反応性が非常に高い金属であり、とくにチップ接合用に使われる基板の材質であるCuやその表面上にメッキされるNiなどと高い反応性を示す。このため、はんだ合金と基板との接合時にZnが基板表面上に素早く合金層を作り強固な結合を実現するのである。当然、チップ側表面の最上面によく使われるAuやAgともZnは反応性が高く、更にはAuやAgは非常に酸化しづらいため、十分な強度を有する接合ができるのである。
上記のごとく本発明の実施形態のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金は、Zn−Ge共晶組成付近の組成を基本とすることによって、高温用はんだ合金にとって良好な融点が得られ、接合性、加工性、および応力緩和性などの諸特性にも優れたはんだ材料になる。ただし、Zn−Geの共晶組成から大きく外れると、液相線温度が高くなり過ぎ、良好な接合を確保することが難しくなる。そのため、Geの含有量は1.0質量%以上11.0質量%以下とする。Geの含有量がこの範囲から外れると、液相線温度と固相線温度の差が大きくなり、溶け別れ現象が起きて接合強度を著しく落としてしまうなど、良好な接合状態が得られなくなるおそれがある。
<Ag、Cu、Mg>
Ag、CuおよびMgは、本発明の実施形態のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金の各種特性を必要に応じて改善したり調整したりする際に適宜添加する元素である。これらの元素をはんだ合金に添加することで得られる主な効果は基本的に同じであり、濡れ性の向上である。
Ag、CuおよびMgは、本発明の実施形態のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金の各種特性を必要に応じて改善したり調整したりする際に適宜添加する元素である。これらの元素をはんだ合金に添加することで得られる主な効果は基本的に同じであり、濡れ性の向上である。
具体的に説明すると、AgはZnに数%固溶し、GeとはGe固溶体とAg固溶体とから成る共晶合金を生成する。Agは非常に酸化しづらく、他の金属とも反応性のよい金属であるため、はんだ合金に含有させるとはんだ母相の酸化を抑制しながら濡れ性を向上させることができる。AgはZnやGeと金属間化合物を生成することがないため、加工性を低下させることはない。このような効果を発揮させるためのAg含有量は0.01質量%以上5.0質量%以下である。Ag含有量が0.01質量%未満では含有量が少なすぎて実質的に効果が現れず、一方、5.0質量%を超えてしまうと液相線温度と固相線温度の差が大きくなりすぎて溶け別れ現象が発生したり、固溶強化の効果が現れ始めて硬くなったりする。さらにAg含有量が0.5質量%以上3.0質量%以下であれば上記効果がより一層顕著に現れるので好ましい。
CuはZnに少しだけ固溶し、Geとは共晶合金を生成する。Cuを添加することで得られる効果もAgと同様に濡れ性の向上である。CuをZn−Ge系はんだ合金に添加した場合、加工性を落とすことなく濡れ性を向上させることができるが、この理由はCuが基板の主成分であることに起因する。すなわち、基板の主成分と同じ元素であるため合金化しやすくなり、濡れ性や接合性を向上させるのである。このような効果を発揮させるためのCu含有量は0.01質量%以上3.0質量%以下である。含有量が0.01質量%未満では含有量が少なすぎて実質的に効果が現れず、一方、3.0質量%を超えてしまうと液相線温度が高くなったり、結晶粒径が大きくなり加工性や信頼性を低下させてしまう。
MgはZnに僅かしか固溶せず、Mg2Zn11、MgZn2など多くの金属間化合物を作る。そしてGeとは1117℃という高い融点の金属間化合物であるGeMg2を生成してしまう。Mgを添加することで得られる効果もAgやCuと同じであり濡れ性の向上であるが、そのメカニズムは次のとおりである。Mgは非常に酸化され易い金属であるため、Mg自らが酸化することで母相の酸化を抑制して濡れ性を向上させる。しかし、Mgは前述のように多くの金属化合物を生成し、さらに高融点の金属間化合物も生成するため、多量に含有させることはできない。さらにはんだ合金に含有させると固溶強化を示すため、この観点からも多く含有させることはできない。このため、Mg含有量の上限値は0.5質量%である。一方、Mg含有量の下限値は0.01質量%である。この含有量が0.01質量%未満では少なすぎて実質的に上記の効果が現れない。
<Al>
Alは本発明の実施形態のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金の各種特性を必要に応じて改善したり調整したりする際に適宜添加する元素であり、Alをはんだ合金に添加することで得られる主な効果は加工性の向上である。AlはZnと共晶合金を生成し、その共晶温度は381℃である。また、GeとはGe固溶体とAl固溶体とから成る共晶合金を生成し、その共晶温度は420℃である。このようにAlはZnやGeと共晶合金を生成するため、はんだ合金に添加した場合、加工性や応力緩和性、引いては接合信頼性を向上させるのである。このような優れた効果を発揮させるためのAl含有量は1.0質量%を超え15.0質量%以下である。この量が15.0質量%を超えてしまうと液相線温度が高くなり、比較的酸化され易いAlの酸化が顕著になるため、はんだの酸化物層が厚くなって濡れ性等を低下させてしまう。一方、Al含有量が1.0質量%以下では含有量が少なく十分な効果が現れない可能性が高い。
Alは本発明の実施形態のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金の各種特性を必要に応じて改善したり調整したりする際に適宜添加する元素であり、Alをはんだ合金に添加することで得られる主な効果は加工性の向上である。AlはZnと共晶合金を生成し、その共晶温度は381℃である。また、GeとはGe固溶体とAl固溶体とから成る共晶合金を生成し、その共晶温度は420℃である。このようにAlはZnやGeと共晶合金を生成するため、はんだ合金に添加した場合、加工性や応力緩和性、引いては接合信頼性を向上させるのである。このような優れた効果を発揮させるためのAl含有量は1.0質量%を超え15.0質量%以下である。この量が15.0質量%を超えてしまうと液相線温度が高くなり、比較的酸化され易いAlの酸化が顕著になるため、はんだの酸化物層が厚くなって濡れ性等を低下させてしまう。一方、Al含有量が1.0質量%以下では含有量が少なく十分な効果が現れない可能性が高い。
<In>
Inは本発明の実施形態のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金の各種特性を必要に応じて改善したり調整したりする際に適宜添加する元素であり、Inをはんだ合金に添加することで得られる主な効果は融点調整である。InとZnとはZn固溶体とIn固溶体とから成る共晶合金を生成し、その共晶温度は143℃である。InはGeにはほとんど固溶せず固相線温度は156℃である。Inは融点が低いため、はんだ合金の融点低下の効果を有する。しかし、In含有量が多くなると低融点相が多く生成されてしまうため多く含有させることできない。このため、Inの含有量は0.01質量%以上0.3質量%以下である。0.01質量%未満では含有量が少なすぎて実質的に効果が現れず、0.3質量%を超えてしまうと低融点相の影響を無視できなくなる。
Inは本発明の実施形態のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金の各種特性を必要に応じて改善したり調整したりする際に適宜添加する元素であり、Inをはんだ合金に添加することで得られる主な効果は融点調整である。InとZnとはZn固溶体とIn固溶体とから成る共晶合金を生成し、その共晶温度は143℃である。InはGeにはほとんど固溶せず固相線温度は156℃である。Inは融点が低いため、はんだ合金の融点低下の効果を有する。しかし、In含有量が多くなると低融点相が多く生成されてしまうため多く含有させることできない。このため、Inの含有量は0.01質量%以上0.3質量%以下である。0.01質量%未満では含有量が少なすぎて実質的に効果が現れず、0.3質量%を超えてしまうと低融点相の影響を無視できなくなる。
<Ni>
Niは本発明の実施形態のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金の各種特性を必要に応じて改善したり調整したりする際に適宜添加する元素であり、Niを添加することで得られる主な効果は、加工性や応力緩和性の向上であるが、そのメカニズムはAlとは根本的に異なる。すなわち、NiはZnにほとんど固溶せず、そしてGeにもほとんど固溶しない。そしてNiは融点が1455℃と非常に高く、はんだが溶融後、固化する際に最初に析出し、それを核として微細な結晶が成長していくため組織が微細結晶構造となり、その結果、クラックの進行が粒界で止められ易くなる。これによってはんだに様々な応力が加わってもクラックが進展しづらくなり、シート材などに加工をしてもクラック等の不良の発生が抑えられ、接合信頼性なども飛躍的に向上する。
Niは本発明の実施形態のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金の各種特性を必要に応じて改善したり調整したりする際に適宜添加する元素であり、Niを添加することで得られる主な効果は、加工性や応力緩和性の向上であるが、そのメカニズムはAlとは根本的に異なる。すなわち、NiはZnにほとんど固溶せず、そしてGeにもほとんど固溶しない。そしてNiは融点が1455℃と非常に高く、はんだが溶融後、固化する際に最初に析出し、それを核として微細な結晶が成長していくため組織が微細結晶構造となり、その結果、クラックの進行が粒界で止められ易くなる。これによってはんだに様々な応力が加わってもクラックが進展しづらくなり、シート材などに加工をしてもクラック等の不良の発生が抑えられ、接合信頼性なども飛躍的に向上する。
上記したメカニズムによりNiの加工性向上の効果が発揮されるため、Niの含有量をあまり多くすることは好ましくない。Ni含有量が多すぎると、Niの核の密度が高くなり、結晶粒が微細化せずに大きくなりすぎて、Ni添加効果が半減してしまうからである。従って、Niを添加する場合の含有量の上限値は0.5質量%とする。一方、含有量の下限値は0.01質量%であり、この値に満たないと核の析出が少なすぎて実質的に加工性向上の効果が得られない。
<Sb>
Sbは本発明の実施形態のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金の各種特性を必要に応じて改善したり調整したりする際に適宜添加する元素であり、Sbを添加することで得られる主な効果は原料代の削減である。SbはGeと周期律表において近い箇所にあることからも推測できるように似たような性質を示す。従って、SbをGeに置換するかたちで含有させることができる。Geは高価な金属であり1gあたり数100円する。Geに比較すればSbは安価であり、このため、原料代の削減に寄与するのである。Sbの含有量は0.01質量%以上20.0質量%以下である。Sb含有量が20.0質量%を超えてしまうと含有量が多すぎてZn−Sbの金属間化合物の割合が多くなりすぎて加工性を低下させてしまう。一方、下限値は0.01質量%であり、この値に満たないと核の析出が少なすぎて実質的に加工性向上の効果が得られない。
Sbは本発明の実施形態のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金の各種特性を必要に応じて改善したり調整したりする際に適宜添加する元素であり、Sbを添加することで得られる主な効果は原料代の削減である。SbはGeと周期律表において近い箇所にあることからも推測できるように似たような性質を示す。従って、SbをGeに置換するかたちで含有させることができる。Geは高価な金属であり1gあたり数100円する。Geに比較すればSbは安価であり、このため、原料代の削減に寄与するのである。Sbの含有量は0.01質量%以上20.0質量%以下である。Sb含有量が20.0質量%を超えてしまうと含有量が多すぎてZn−Sbの金属間化合物の割合が多くなりすぎて加工性を低下させてしまう。一方、下限値は0.01質量%であり、この値に満たないと核の析出が少なすぎて実質的に加工性向上の効果が得られない。
<P>
Pは本発明の実施形態のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金において濡れ性をより一層向上させたい場合に適宜添加する元素である。Pが濡れ性を向上させるメカニズムは以下のとおりである。すなわち、Pは還元性が強く、自らが酸化することによって、はんだ合金表面の酸化を抑制する。非常に優れた濡れ性が必要される水晶振動子の封止用として使う際などに十分な濡れ性が確保できなかった場合には、Pを含有させることによる濡れ性向上の役割は大きい。
Pは本発明の実施形態のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金において濡れ性をより一層向上させたい場合に適宜添加する元素である。Pが濡れ性を向上させるメカニズムは以下のとおりである。すなわち、Pは還元性が強く、自らが酸化することによって、はんだ合金表面の酸化を抑制する。非常に優れた濡れ性が必要される水晶振動子の封止用として使う際などに十分な濡れ性が確保できなかった場合には、Pを含有させることによる濡れ性向上の役割は大きい。
また、はんだ合金にPを含有することにより、はんだ接合時にボイドの発生を低減させる効果も得られる。すなわち、前述したようにPは自らが酸化しやすいため、接合時にはんだ合金の主成分であるZnやGeよりも優先的に酸化が進む。その結果、はんだ母相の酸化を防ぎ、電子部品等の接合面を還元して良好な濡れ性を確保することができる。そして、この接合の際は、はんだや接合面表面の酸化物がなくなるため、酸化膜によって形成される隙間(ボイド)が発生しにくくなり、接合性や信頼性等を向上させることができる。尚、PはZnやGe等のはんだ合金や基板を還元して酸化物になると、気化して雰囲気ガスに流されるため、はんだや基板表面等に残ることがない。このためPの残渣が信頼性等に悪影響を及ぼす可能性はなく、この点からもPは優れた元素と言える。
Pを添加する場合はP含有量を0.500質量%以下とし、0.300質量%以下がより好ましい。Pは上記したように非常に還元性が強いため、微量でも含有させることで濡れ性向上の効果が得られる。ただし、0.500質量%を超えて含有しても濡れ性向上の効果はあまり変わらず、過剰な含有によってPやP酸化物の気体が多量に発生してボイド率を上げてしまったり、Pが脆弱な相を形成して偏析し、はんだ接合部を脆化して信頼性を低下させたりする恐れがある。特にワイヤなどの形状に加工する場合に、断線の原因になりやすいことが確認されている。
原料として、それぞれ純度99.9重量%以上のZn、Ge、Ag、Al、Cu、In、Mg、Ni、Sb、Sn、PおよびAuを準備した。大きな薄片やバルク状の原料については、溶解後の合金においてサンプリング場所による組成のバラツキがなく、均一になるように留意しながら、切断および粉砕などにより3mm以下の大きさに細かくした。次に、これらの原料からそれぞれ所定量を秤量して、高周波溶解炉用のグラファイト製坩堝に入れた。
上記各原料の入った坩堝を高周波溶解炉に入れ、酸化を抑制するために窒素ガスを原料1kg当たり0.7リットル/分以上の流量で流した。この状態で溶解炉の電源を入れ、原料を加熱溶融させた。金属が溶融しはじめたら混合棒でよく撹拌し、局所的な組成のばらつきが起きないように均一に混ぜた。十分溶融したことを確認した後、高周波電源を切り、速やかに坩堝を取り出し、坩堝内の溶湯をはんだ母合金の鋳型に流し込んだ。鋳型は、はんだ母合金の製造の際に一般的に使用している形状と同様のものを使用した。
このようにして、上記各原料の混合比率を変えることにより、試料1〜37のZn−Ge系Pbフリーはんだ母合金を作製した。これら試料1〜37のはんだ母合金の組成を、各々ICP発光分光分析器(SHIMAZU S−8100)を用いて組成分析した。それらの分析結果を下記表1に示す。
次に、上記試料1〜37のはんだ母合金を、各々下記に示す液中アトマイズ装置を用いた方法によりボール状に加工した。その際の液体としては、はんだ合金の酸化抑制効果が大きい油を用いた。得られた各試料のボールは、下記の方法により所定の粒径に分級して収率を調べることで加工性を評価した。このボール収率(加工性評価)の結果を下記表2に示す。
<ボールの製造方法>
上記にて作製した試料1〜37のはんだ母合金(直径24mm、長さ80mm)を各々液中アトマイズ装置のノズルに投入し、このノズルを380℃に加熱した油の入った石英管の上部(高周波溶解コイルの中)にセットした。そして、ノズル中の母合金を高周波により500℃まで加熱して3分保持した後、不活性ガスによりノズルに圧力を加えてアトマイズを行い、ボール状のはんだ合金とした。尚、ボール直径は設定値0.30mmとなるようにノズル先端の直径を予め調整しておいた。
上記にて作製した試料1〜37のはんだ母合金(直径24mm、長さ80mm)を各々液中アトマイズ装置のノズルに投入し、このノズルを380℃に加熱した油の入った石英管の上部(高周波溶解コイルの中)にセットした。そして、ノズル中の母合金を高周波により500℃まで加熱して3分保持した後、不活性ガスによりノズルに圧力を加えてアトマイズを行い、ボール状のはんだ合金とした。尚、ボール直径は設定値0.30mmとなるようにノズル先端の直径を予め調整しておいた。
<加工性の評価(ボール収率)>
はんだ合金の加工性を評価するため、2軸分級器を用いて上記の方法により得られたボールを直径0.30±0.015mmの範囲で分級し、分級によって得られたボールの収率を下記計算式1により算出した。
[計算式1]
ボール収率(%)=直径0.30±0.015mmのボール重量÷分級投入ボール重量×100
はんだ合金の加工性を評価するため、2軸分級器を用いて上記の方法により得られたボールを直径0.30±0.015mmの範囲で分級し、分級によって得られたボールの収率を下記計算式1により算出した。
[計算式1]
ボール収率(%)=直径0.30±0.015mmのボール重量÷分級投入ボール重量×100
次に、上記方法で作製した試料1〜37のボール状のはんだ合金の各々を、下記に示す方法でCu基板と接合させた後、接合したはんだのアスペクト比を測定することで濡れ性を評価し、ボイド率を測定することで接合性を評価した。更に、上記の基板とはんだとの接合体を用いて下記に示す方法でヒートサイクル試験を行うことで信頼性を評価した。これらアスペクト比(濡れ性評価)、ボイド率(接合性評価)、およびヒートサイクル試験(信頼性評価)の結果を下記表2に示す。
<濡れ性の評価(アスペクト比の測定)>
濡れ性試験機(装置名:雰囲気制御式濡れ性試験機)を起動し、加熱するヒーター部分に2重のカバーをしてヒーター部の周囲4箇所から窒素ガスを12L/分の流量で流した。その後、ヒーター設定温度を融点より50℃高い温度にして加熱した。
濡れ性試験機(装置名:雰囲気制御式濡れ性試験機)を起動し、加熱するヒーター部分に2重のカバーをしてヒーター部の周囲4箇所から窒素ガスを12L/分の流量で流した。その後、ヒーター設定温度を融点より50℃高い温度にして加熱した。
ヒーター温度が設定値で安定した後、Niめっき(膜厚:3.0μm)したCu基板(板厚:0.3mm)をヒーター部にセッティングして25秒加熱し、次にボール状のはんだ合金をCu基板上に載せて25秒加熱した。加熱が完了した後、Cu基板をヒーター部から取り上げ、その横の窒素雰囲気が保たれている場所に一旦設置して冷却し、十分に冷却した後大気中に取り出した。
得られた接合体、すなわち図2に示すようにCu基板1のNi層2にはんだ合金3が接合された接合体について、はんだ合金3のアスペクト比を求めた。具体的には、図3に示す最大はんだ高さYと、図4に示す最大はんだ濡れ広がり長さX1および最小はんだ濡れ広がり長さX2とを測定し、これらパラメータを下記計算式2に代入することよりアスペクト比を算出した。アスペクト比が高いほど、接合したはんだの厚さが薄く且つ接合面積が広くなっていることになり、濡れ性がよいと判断できる。
[計算式2]
アスペクト比=[(X1+X2)÷2]÷Y
[計算式2]
アスペクト比=[(X1+X2)÷2]÷Y
<接合性の評価(ボイド率の測定)>
上記濡れ性の評価の際と同様にして得られた図2に示す接合体について、はんだ合金が接合されたCu基板のボイド率をX線透過装置(株式会社東芝製、TOSMICRON−6125)を用いて測定した。具体的には、はんだ合金とCu基板の接合面を上部から垂直にX線を透過し、下記計算式3を用いてボイド率を算出した。
[計算式3]
ボイド率(%)=ボイド面積÷(ボイド面積+はんだ合金とCu基板の接合面積)×100
上記濡れ性の評価の際と同様にして得られた図2に示す接合体について、はんだ合金が接合されたCu基板のボイド率をX線透過装置(株式会社東芝製、TOSMICRON−6125)を用いて測定した。具体的には、はんだ合金とCu基板の接合面を上部から垂直にX線を透過し、下記計算式3を用いてボイド率を算出した。
[計算式3]
ボイド率(%)=ボイド面積÷(ボイド面積+はんだ合金とCu基板の接合面積)×100
<信頼性の評価(ヒートサイクル試験)>
上記濡れ性の評価の際と同様にして得られた図2に示す接合体に対し、−40℃の冷却と250℃の加熱を1サイクルとして、所定のサイクル数だけ加熱冷却を繰り返した。その後、はんだ合金が接合されたCu基板を樹脂に埋め込み、断面研磨を行い、SEM(日立製作所製 S−4800)により接合面を観察した。接合面に剥がれがある場合またははんだ合金にクラックが入っていた場合を「×」、そのような不良がなく、初期状態と同様の接合面を保っていた場合を「○」とした。
上記濡れ性の評価の際と同様にして得られた図2に示す接合体に対し、−40℃の冷却と250℃の加熱を1サイクルとして、所定のサイクル数だけ加熱冷却を繰り返した。その後、はんだ合金が接合されたCu基板を樹脂に埋め込み、断面研磨を行い、SEM(日立製作所製 S−4800)により接合面を観察した。接合面に剥がれがある場合またははんだ合金にクラックが入っていた場合を「×」、そのような不良がなく、初期状態と同様の接合面を保っていた場合を「○」とした。
上記表2から分かるように、本発明の要件を満たす試料1〜23の各はんだ合金は、各評価項目において良好な特性を示している。すなわち、加工性の評価であるボール収率は高く、Au系はんだとして使用されている参考例の試料36(Au−12.5質量%Ge)、試料37(Au−20質量%Sn)と比較しても高収率であることが分かる。また、アスペクト比は全て6以上であって、はんだが薄く且つ広く濡れ広がっており、良好な濡れ性を有していた。ボイド率は最も高いものでも0.2%であり、良好な接合性を示した。そして、信頼性に関する試験であるヒートサイクル試験においては、500サイクル経過後も不良が現れず、良好な結果が得られた。また、試料1〜23のはんだ合金はAuを含有していないため安価であることは明らかであり、実用性の高いはんだ合金であると言える。
一方、本発明の比較例である試料24〜35のはんだ合金は、少なくともいずれかの特性において好ましくない結果となった。すなわち、ボール収率は高くても43%と試料1〜23のいずれのボール収率よりも低く、ボイド率も2.5〜7.5%と試料1〜23のいずれのボイド率よりも明らかに悪かった。また、アスペクト比は試料24、25、27を除いて4.0以下であり、ヒートサイクル試験においては全ての試料24〜35において300回で不良が発生した。
1 Cu基板
2 Ni層
3 はんだ合金
X1 最大はんだ濡れ広がり長さ
X2 最小はんだ濡れ広がり長さ
Y 最大はんだ高さ
2 Ni層
3 はんだ合金
X1 最大はんだ濡れ広がり長さ
X2 最小はんだ濡れ広がり長さ
Y 最大はんだ高さ
Claims (4)
- Geの含有量が1.0質量%以上11.0質量%以下であり、残部がZnおよび不可避不純物からなることを特徴とするZn−Ge系Pbフリーはんだ合金。
- Znを主成分とし、Geの含有量が1.0質量%以上11.0質量%以下であり、さらにAg、Al、Cu、In、Mg、Ni、Sb、およびPからなる群の中から選ばれた1種以上の元素を含有するZn−Ge系のPbフリーはんだ合金であって、Agを含有する場合その含有量が0.01質量%以上5.0質量%以下であり、Alを含有する場合その含有量が1.0質量%を超え15.0質量%以下であり、Cuを含有する場合その含有量が0.01質量%以上3.0質量%以下であり、Inを含有する場合その含有量が0.01質量%以上0.3質量%以下であり、Mgを含有する場合その含有量が0.01質量%以上0.5質量%以下であり、Niを含有する場合その含有量が0.01質量%以上0.5質量%以下であり、Sbを含有する場合その含有量が0.01質量%以上20.0質量%以下であり、Pを含有する場合その含有量が0.500質量%以下であることを特徴とするZn−Ge系Pbフリーはんだ合金。
- 請求項1または2に記載のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金を用いて接合された接合体であって、Si半導体素子、SiC半導体素子、またはGaN半導体素子を有することを特徴とする接合体。
- 請求項1または2に記載のZn−Ge系Pbフリーはんだ合金を用いて封止されていることを特徴とする水晶振動子の封止素子。
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2013
- 2013-11-19 JP JP2013239262A patent/JP2015098048A/ja active Pending
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