JP2015139777A - Au−Sb系はんだ合金 - Google Patents
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Abstract
【課題】 電子部品の組立などで用いるのに好適な約400℃以下の固相線温度を有し、濡れ性に優れると共に加工性、応力緩和性及び信頼性にも優れ、Pbを含まず、従来一般的なAu系はんだに比較し格段に安価なAu−Sb系合金から成る高温用はんだ合金を提供する。【解決手段】 PbフリーのAu−Sb系はんだ合金であって、Sb含有量が21.0質量%以上40.0質量%以下であり、残部がAu及び不可避不純物である。また、このAu−Sb系はんだ合金は、更にAg、Al、Cu、Ge、In、Mg、Ni、Sn、Zn及びPの少なくとも1種以上を含有し、残部がAu及び不可避不純物であってもよい。【選択図】 図1
Description
本発明は、Pbを含まない、いわゆるPbフリーのはんだ合金に関し、特に高温用として好適なPbフリーのAu−Sb系はんだ合金に関する。
パワートランジスタ用素子のダイボンディングを始めとする各種電子部品の組立工程において、高温はんだ付けが行われており、融点が300℃〜400℃、場合によってはそれ以上の比較的高温の融点のはんだ合金(以下、高温用はんだ合金とも称する)が用いられている。このような高温用はんだ合金としては、Pb−5質量%Sn合金に代表されるPb系はんだ合金が従来から主に用いられている。
しかし、近年では、廃棄物による環境汚染に対する配慮からPbの使用を制限する動きが強くなってきており、例えば、欧州連合で施行されているRohs(Restriction of Hazardous Substances)指令では、Pbは規制対象物質になっている。こうした動きに対応して、電子部品などの組立の分野においても、Pbを含まない(無鉛)はんだ合金、即ちPbフリーはんだ合金の提供が求められている。
かかる要望に対して、中低温用(約140〜230℃)のはんだ合金では、Snを主成分とするPbフリーのはんだ合金が既に実用化されている。例えば、特許文献1には、Snを主成分とし、Agを1.0〜4.0質量%、Cuを2.0質量%以下、Niを1.0質量%以下、Pを0.2質量%以下含有するPbフリーのはんだ合金が記載されている。また、特許文献2には、Agを0.5〜3.5質量%、Cuを0.5〜2.0質量%含有し、残部がSnからなるPbフリーのはんだ合金が記載されている。
また、高温用のPbフリーはんだ合金としては、Au−Sn系はんだ合金やAu−Ge系はんだ合金がある。しかし、これらのはんだ合金はAuを主成分とするため非常に高価であり、高い信頼性が求められる光デバイス関係の素子など非常に限られた用途以外には用いられておらず、一般的な電子部品等に用いられることはほとんどない。Au系はんだ合金やろう材については、例えば特許文献3などに技術が公開されている。
例えば特許文献3には、接合面上に枠形状のろう材を備える封止パッケージ用のリッド又はケースにおいて、その枠形状のろう材が粒径10〜300μmのボール状のろう材を整列配置されたものである封止パッケージ用のリッド又はケースについて記載されている。そして、上記ろう材については、Au−Sn系ろう材、Au−Ge系ろう材、Au−Si系ろう材、Au−Sb系ろう材であることも記載されている。
一方、一般的な電子部品等に用いられる比較的安価な高温用のはんだ合金に関しても、Pbフリーを実現するため、Bi系はんだ合金やZn系はんだ合金などが研究開発されている。例えば、Bi系はんだ合金については、特許文献4に、Biを30〜80質量%含有し、溶融温度が350〜500℃であるAg−Bi系のろう材が開示されている。また、特許文献5には、Biを含む共晶合金に別の2元共晶合金を加え、更に添加元素を加えることによって、液相線温度の調整とばらつきの減少が可能なはんだ合金の生産方法が開示されている。
また、Zn系はんだ合金については、例えば特許文献6に、Znに融点を下げるべくAlが添加されたZn−Al合金を基本とし、これにGe又はMgを添加した高温用Zn系はんだ合金が記載されている。この特許文献6には、更にSn又はInを添加することによって、より一層融点を下げる効果があることも記載されている。
具体的には、特許文献6には、Alを1〜9質量%、Geを0.05〜1質量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなるZn合金;Alを5〜9質量%、Mgを0.01〜0.5質量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなるZn合金;Alを1〜9質量%、Geを0.05〜1質量%、Mgを0.01〜0.5質量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなるZn合金;Alを1〜9質量%、Geを0.05〜1質量%、Sn又は/及びInを0.1〜25質量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなるZn合金;Alを1〜9質量%、Mgを0.01〜0.5質量%、In又はIn及びSnを0.1〜25質量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなるZn合金;Alを1〜9質量%、Geを0.05〜1質量%、Mgを0.01〜0.5質量%、Sn又は/及びInを0.1〜25質量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなるZn合金が記載されている。
一般的な電子部品や基板の材料には熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂などが多用されているため、はんだ接合時の作業温度は500℃未満であることが望ましい。しかしながら、上記特許文献4のAg−Bi系ろう材は液相線温度が400〜700℃と高いため、接合時の作業温度も400〜700℃以上になると推測され、接合される電子部品や基板が耐えうる温度を超えていると考えられる。また、上記特許文献5の方法は、液相線の温度調整のみを目的として、4元系以上の複雑な多元系はんだ合金を生産することになり、また、Biの脆弱な機械的特性については効果的な改善がされていない。
上記特許文献3には、ろう材として、Au−Sn系ろう材、Au−Ge系ろう材、Au−Si系ろう材、Au−Sb系ろう材を用いた封止パッケージ用のリッド又はケースについても記載されているが、これらのろう材について詳しい記載がない。従来から一般的に使用されているAu−Sn系ろう材やAu−Ge系ろう材であれば、これらの組成が共晶点付近のAu−20質量%SnやAu−12.5質量%Geであることが推測できる。しかし、Au−Sb系ろう材の場合は、現在使用されている例はなく、組成範囲が不明であるため、液相線温度や固相線温度が決まらず、どのような特徴を有する合金かが全く分からず、このAu−Sb系ろう材を実際に使用することもできない。
更に、上記特許文献6に開示されているZn系はんだ合金は、その組成の範囲内では合金の濡れ性が不十分である場合が多い。即ち、主成分であるZnは還元性が強いため自らは酸化されやすく、その結果、濡れ性が極めて悪くなることが問題となっている。また、AlはZnよりも更に還元性が強いため、例えば1質量%以上添加した場合でも濡れ性を大きく低下させてしまう。そして、これら酸化したZnやAlに対しては、GeやSnを添加しても還元することができず、濡れ性を向上させることはできない。
このように、Zn−Al系合金は、融点については300〜400℃程度(Zn−Al共晶温度:381℃)と好ましい範囲にあるものの、濡れ性の観点からは好ましくない合金である。更に、Zn−Al系合金にMgなどが添加されると金属間化合物を生成して極めて硬くなり、良好な加工性が得られない場合が生じるという問題がある。例えばMgを5質量%以上含有したZn−Al系合金は、ワイヤ状やシート状などに加工することが実質的にできなくなる。
以上述べたように、高温用のPbフリーはんだ合金、特にZnを主成分とするPbフリーはんだ合金については、加工性等の諸特性とのバランスを図りながら濡れ性を改善することが大きな課題となっているが、未だこの課題は解決されていない。このように、従来のPb−5質量%Sn合金、Au−Sn系合金、Au−Ge系合金などに代表される高温用はんだ合金を代替でき、Pbフリーであって且つ安価な高温用はんだ合金は、未だ実用化されていないのが実状である。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、電子部品の組立などで用いるのに好適な約500℃以下の固相線温度を有し、濡れ性に優れると共に、加工性、応力緩和性及び信頼性にも優れ、Pbを含まず、且つ、従来一般的なAu−Sn系合金はんだ、Au−Ge系合金はんだに比較して格段に安価な、Au−Sb系合金からなる高温用はんだ合金を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、Pbを含まないAu−Sb系のはんだ合金を提供するものであって、第1のAu−Sb系はんだ合金は、Sb含有量が21.0質量%以上40.0質量%以下であり、残部がAu及び不可避不純物であることを特徴とする。
また、本発明が提供する第2のAu−Sb系はんだ合金は、Ag、Al、Cu、Ge、In、Mg、Ni、Sn、Zn及びPの少なくとも1種を含有するAu−Sb系のはんだ合金であって、Sb含有量が21.0質量%以上40.0質量%以下であり、Agを含有する場合その含有量が0.01質量%以上10.0質量%以下であり、Alを含有する場合その含有量が0.01質量%以上1.5質量%以下であり、Cuを含有する場合その含有量が0.01質量%以上1.5質量%以下であり、Geを含有する場合その含有量が0.01質量%以上8.0質量%以下であり、Inを含有する場合その含有量が0.01質量%以上5.0質量%以下であり、Mgを含有する場合その含有量が0.01質量%以上0.7質量%以下であり、Niを含有する場合その含有量が0.01質量%以上0.5質量%以下であり、Snを含有する場合その含有量が0.01質量%以上3.0質量%以下であり、Znを含有する場合その含有量が0.01質量%以上0.7質量%以下であり、Pを含有する場合その含有量が0.50質量%以下であり、残部がAu及び不可避不純物であることを特徴とする。
本発明によれば、350℃以上の固相線温度を有していて、300℃程度のリフロー温度に十分耐えることができ、濡れ性に優れ、加工性、応力緩和性及び信頼性等にも優れると同時に、Pbを含まず、しかもAu−Sn系合金はんだやAu−Ge系合金はんだに比較して格段に安価な、高温用のAu−Sb系はんだ合金を提供することができる。
従って、本発明のAu−Sb系はんだ合金は、パワートランジスタ用素子のダイボンディングなど各種電子部品の組立工程でのはんだ付けや水晶振動子の封止用はんだ付けなどに好適であり、高温用の中でも特に動作温度が高いSiC半導体などの接合用として好適に使用することができる。
本発明による第1のAu−Sb系はんだ合金は、Pbを含まず、Auを主成分とし、必須成分としてSbを21.0質量%以上40.0質量%以下含有し、残部が製造上不可避的に含まれる元素(不可避不純物)及びAuからなる。主成分であるAuは融点が1064℃と電子部品等の接合温度に対して高すぎるため、このAuの融点を370℃付近まで下げる目的でSbを含有させることが必須となる。即ち、上記第1のAu−Sb系はんだ合金とすることにより、固相線温度が370℃になり、高温動作を特徴とするSiC用などの接合材として好適な材料となり得る。
Sbを含有させる2つ目の重要な目的は共晶組織を含む合金とすることにあり、共晶点付近の組成とすることにより結晶が微細化し、例えば、ワイヤ、リボン、ボールなどの形状に、またプリフォーム材に加工する際に、非常に加工し易くなり、更にクラックが進行し難くなり、応力緩和性及び接合信頼性も格段に向上する。Sbを含有させる3つ目の重要な目的は、Sbの含有量を21.0質量%以上40.0質量%以下と多く含有させることにより、従来から使用されているAu系はんだ合金のコストを大きく下げることにある。
また、本発明による第2のAu−Sb系はんだ合金は、上記第1のAu−Sb系はんだ合金に対して、更にAg、Al、Cu、Ge、In、Mg、Ni、Sn、Zn及びPの少なくとも1種を含有したものである。これらの元素を含有させることにより、はんだ材料に求められる各種特性、例えば、濡れ性、接合性、加工性、そして信頼性などを、使用要求に適宜合わせて調整することができる。
尚、PはSbよりも還元性が強く、接合時に気体の酸化燐として接合面やはんだ中から酸素を持ち去ってくれるため、濡れ性を向上させるには最も適した元素である。当然、PはCu基板やNiメッキCu基板の表面酸化膜も還元除去できるため、接合時にフォーミングガス(基板の酸化膜を還元するために水素を含有させたガス)を使用しなくても濡れ性を向上させることが可能である。
上記した第1及び第2のAu−Sb系はんだ合金は、350℃以上の固相線温度を有しているため、300℃程度のリフロー温度に十分耐えることができ、Si半導体素子接合体、SiC半導体素子接合体、パワートランジスタ用素子のダイボンディングなど各種電子部品の組立工程でのはんだ付けに好適である。具体的には、Si半導体素子接合体、GaN半導体素子接合体、特に動作温度が高いSiC半導体素子接合体の接合に好適である。また、水晶振動子の封止用としても優れる。
次に、上記した本発明のAu−Sb系はんだ合金に含有される必須元素、並びに、諸特性を調整する目的で含有させてよい各元素について、以下に詳細に説明する。
<Au、Sb>
AuとSbは、本発明のAu−Sb系はんだ合金において主成分をなす必須元素である。Auの融点は1064℃であり、電子部品等のはんだ材料としては高い融点を有することになるが、AuとSbを合金化することにより融点を大きく下げることができる。
AuとSbは、本発明のAu−Sb系はんだ合金において主成分をなす必須元素である。Auの融点は1064℃であり、電子部品等のはんだ材料としては高い融点を有することになるが、AuとSbを合金化することにより融点を大きく下げることができる。
即ち、AuとSbは共晶合金を作り、固相線温度は370℃と大きく下がる。このようにAuとSbの合金化によって融点を電子部品の接合温度まで下げることが可能となり、特に高温動作可能であることが特徴であるSiC素子などの高温用デバイスには最適な温度領域とすることができ、水晶振動子の封止用としても好適である。具体的には、公知のAu−Sb系状態図から分かるように、Sb=25.8質量%(36.0原子%)、温度=370℃において共晶点となり、この共晶合金はAu固溶体とAuSb2金属間化合物から構成される。
このように共晶点付近の組成とすることによって、固相線温度を370℃とパワートランジスタ用素子のダイボンディングなど各種電子部品の組立工程でのはんだ付け、高温動作可能であることが特徴であるSiC素子のはんだ付け、水晶振動子の封止用はんだ付などに好適な接合温度とすることができる。同時に、結晶が微細化することにより、柔軟性があって加工性に優れ、応力緩和性及び信頼性の高いはんだ合金となる。更に、高価ではあるが高温用Pbフリーはんだとして現在使用されているAu−12.5質量%GeやAu−20質量%Snなどに比べると、本発明のAu−Sb系はんだ合金はAu含有量を最大で30質量%近く下げることができため大幅な低コスト化が可能となる。
上記のごとく本発明のAu−Sb系はんだ合金は、Au−Sbの共晶点の組成付近を基本とすることによって、融点や加工性、応力緩和性などの諸特性に優れたPbフリーのはんだ材料となっている。ただし、Au−Sbの共晶組成から大きく外れると、液相線温度が高くなり過ぎ、良好な接合を確保することが難しくなったり、結晶粒径が大きくなって加工性や応力緩和性等を大きく低下させてしまったりする。そのため、Sbの含有量は21.0質量%以上40.0質量%以下とする。Sbの含有量が上記範囲内であれば良好な接合が可能となり、特にSb含有量が23.0質量%以上29.0質量%以下であると上記効果がより一層顕著に現れるため好ましい。
<Ag、Al、Cu、Mg、Zn>
Ag、Al、Cu、Mg及びZnは、本発明のAu−Sb系はんだ合金の各種特性を改善又は調整するために含有してよい元素であり、これらの元素を含有させる主な効果は同じである。即ち、これら5元素は、主にはんだ合金の濡れ性を向上させることができ、また添加することでAuとの置換によりはんだ合金のコストを下げることができる。
Ag、Al、Cu、Mg及びZnは、本発明のAu−Sb系はんだ合金の各種特性を改善又は調整するために含有してよい元素であり、これらの元素を含有させる主な効果は同じである。即ち、これら5元素は、主にはんだ合金の濡れ性を向上させることができ、また添加することでAuとの置換によりはんだ合金のコストを下げることができる。
Agは、Auと全率固溶し、Sbとはε相とSb固溶体の共晶合金を生成して共晶点の融点は484℃である。このため、Agを含有させることによって、はんだ合金の加工性を向上させることができる。更に、AgはCuやNiなどの基板最上面金属との反応性がよいため、濡れ性を向上させることができる。
Agの含有量は0.01質量%以上10質量%以下とする。Agの含有量が0.01質量%未満では含有量が少なすぎて実質的に添加の効果が現れず、10.0質量%を超えると金属間化合物の割合が多くなり、硬くて脆い合金となってしまう。Agの含有量が1.5質量%以上7.0質量%以下であれば、添加の効果が顕著に現れるため好ましい。
Alは、Auと多くの金属間化合物を生成し、Sbとは融点が1063℃のAlSb金属間化合物を生成する。また、Alは酸化し易いため、自らが酸化して母相のAu−Sbの酸化を抑制し、濡れ性を向上させる。一方でAlSbが多く生成してしまうと硬くて脆くなるだけでなく、AlSbが高融点であるためチップ等の接合時にAlSbの粗大粒子が偏在し、チップ傾きの原因になってしまう。チップ傾きが発生すると、はんだの薄い部分に応力が集中してクラックが発生しやすくなり、不良を多発させる原因となってしまう。
このような理由からAlは合金中にそれほど多く含有させることはできず、Alの含有量は0.01質量%以上1.5質量%以下とする。Alの含有量が0.01質量%未満では含有量が少なすぎるため実質的に添加の効果が現れず、1.5質量%を超えると前述のように硬くて脆くなるだけでなく、チップ傾きの原因などになるため好ましくない。更に、Alの含有量が0.1質量%以上0.7質量%以下であれば、添加の効果が顕著に現れるため好ましい。
Cuは、Auと多くの金属間化合物を生成し、Sbとはη相とSb固溶体の共晶合金を生成し、共晶点の融点は526℃である。このようにCuはAuと金属間化合物を生成するものの、Sbとは共晶合金を作るため、はんだ合金の柔軟性や加工性を大きく落とすことはない。更に、Cuははんだ表面付近に存在することにより、はんだ母相の酸化を抑制して濡れ性を向上させる。
Cuの含有量は0.01質量以上1.5質量%以下とする。Cuの含有量が0.01質量%未満では含有量が少なすぎるため実質的に添加の効果が現れず、1.5質量%を超えるとAu−Cu金属間化合物の影響が大きくなり、強度が高くなりすぎてチップ接合後に熱応力を緩和できず、チップ割れや基板の損傷を招いてしまう。更に、Cuの含有量が0.3質量%以上1.2質量%以下であれば、添加の効果が顕著に現れるため好ましい。
Mgは、AuとAu4Mg、Au77Mg23など多くの金属間化合物を生成し、SbとはMg3Sb2の高融点の金属間化合物を生成する。Mgを含有させる効果は濡れ性の向上にあるが、前述のようにMgはAu及びSbと金属間化合物を生成し易く、はんだ合金を脆くしてしまう可能性があるため、少量しか含有させることができない。また、Mgは合金中に含有させることにより、薄い酸化物層を形成して濡れ性を向上させる。
Mgの含有量は0.01質量%以上0.7質量%以下とする。Mgの含有量が0.01質量%未満では、含有量が少なすぎて実質的に添加の効果が現れない。一方、Mgの含有量が0.7質量%を超えると、硬い金属間化合物の割合が多くなりすぎるため好ましくない。
Znは、Auに数質量%固溶して多くの金属間化合物を生成するが、Sbにはほとんど固溶しない。Znを含有させる効果は、はんだ合金の濡れ性向上にある。即ち、ZnはAu、Sbなどより酸化し易く、そのため優先的に酸化して薄い酸化膜を形成し、濡れ性を向上させる。また、ZnはCuやNiなどの基板最上面の金属との反応性に富むため、基板への濡れ広がり性に優れる。その一方、Znは酸化し易いため、その含有量は微量とする必要がある。
Znの含有量は0.01質量%以上0.7質量%以下とする。Znの含有量が0.01質量%未満では、含有量が少なすぎるため実質的に添加の効果が現れない。また、Znの含有量が0.7質量%を超えると、酸化物層の厚さが厚くなりすぎるため、逆に濡れ性を低下させてしまう。
<Ge、In、Ni>
Ge、In、Niは、本発明のAu−Sb系はんだ合金の各種特性を改善又は調整するために含有してよい元素であり、これらの元素を含有させる主な効果は同じである。即ち、これら3元素は、はんだ合金の加工性、応力緩和性、接合信頼性等を向上させる。また、これ等の元素を添加することで、Auとの置換によりはんだ合金のコストを下げることができる。
Ge、In、Niは、本発明のAu−Sb系はんだ合金の各種特性を改善又は調整するために含有してよい元素であり、これらの元素を含有させる主な効果は同じである。即ち、これら3元素は、はんだ合金の加工性、応力緩和性、接合信頼性等を向上させる。また、これ等の元素を添加することで、Auとの置換によりはんだ合金のコストを下げることができる。
Geは、AuとAu固溶体及びGe固溶体からなる共晶合金を生成し、SbとはSb固溶体及びGe固溶体からなる共晶合金を生成する。このように、Geを含有させることにより共晶合金を生成するため、はんだ合金の加工性等が向上する。
Geの含有量は0.01質量%以上8.0質量%以下とする。Geの含有量が0.01質量%未満では、含有量が少なすぎて実質的に添加の効果が現れない。Geの含有量が8.0質量%を超えると、液相線温度と固相線温度の差が大きくなりすぎるため、溶け別れ現象が発生してしまう。
Inは、Auに数質量%固溶して液相線温度を下げる効果があり、SbとはSb固溶体及びInSb金属間化合物からなる共晶合金を生成する。Inは非常に柔らかい金属であり、Sbとは共晶合金を生成するため、加工性や応力緩和性向上の効果がある。更に、Inは融点が157℃と低いため、融点低下の効果も有する。
Inの含有量は0.01質量%以上5.0質量%以下とする。Inの含有量が0.01質量%未満では、含有量が少なすぎて実質的に添加の効果が現れない。Inの含有量が5.0質量%を超えると、金属間化合物の割合が多くなりすぎたり、基板との濡れ性が低下したりしてしまう。
Niは、Auにほとんど固溶せず、Sbとは多くの金属間化合物を生成する。そして、Niは融点が1455℃であり、非常に融点の高い金属である。このため、はんだが溶融後、冷却され固化する際に、最初にNiが析出して核となり結晶を微細化する。この結晶の微細化によって、クラックの進行が粒界で止められ易くなり、はんだに様々な応力が加わってもクラックが進展し難くなり、シート材などに加工をしてもクラック等の不良の発生が抑えられ、加工性及び応力緩和性、信頼性なども飛躍的に向上する。
Niの含有量は0.01質量%以上0.5質量以下とする。Niの含有量が0.01質量%未満では、含有量が少なすぎるため実質的に添加の効果が現れない。Niの含有量が0.5質量%を超えると、Niの核の密度が多くなり、結晶粒が微細化せずに逆に粗大化したり、固溶硬化の影響により硬くなりすぎるため好ましくない。
<Sn>
Snは、本発明のAu−Sb系はんだ合金の各種特性を改善又は調整するために含有してよい元素であり、Snを含有させる主な効果はAuとの置換によりはんだ合金のコストを下げることである。
Snは、本発明のAu−Sb系はんだ合金の各種特性を改善又は調整するために含有してよい元素であり、Snを含有させる主な効果はAuとの置換によりはんだ合金のコストを下げることである。
SnはAuと共晶合金を生成し、Sbにはほとんど固溶しない。このため、Snを含有させても、Auとの共晶合金化によって加工性を落とすことなく、Auの含有量を削減することができる。しかし、その効果は限定的である。即ち、Snの含有量が多くなると、β相(Au−Sn金属間化合物)が多く生成してしまい、加工性や応力緩和性等を低下させてしまう。
Snの含有量は0.01質量%以上3.0質量%以下とする。Snの含有量が0.01質量%未満では、含有量が少なすぎるため実質的に添加の効果が現れない。一方、Snの含有量が3.0質量%を超えると、上述のごとくAu−Sn金属間化合物が多く生成して、硬くて脆い合金となってしまう。
<P>
Pは、本発明のAu−Sb系はんだ合金において、必要に応じて添加してよい元素であり、その添加による主な効果は濡れ性の向上である。
Pは、本発明のAu−Sb系はんだ合金において、必要に応じて添加してよい元素であり、その添加による主な効果は濡れ性の向上である。
Pが濡れ性を向上させるメカニズムは以下のとおりである。即ち、Pは還元性が強く、自ら酸化することによって、はんだ合金表面の酸化を抑制する。非常に優れた濡れ性を必要とされる水晶振動子の封止用として使う際などに、十分な濡れ性が確保できなかった場合には、Pを含有させることによる濡れ性向上の役割は大きい。
また、Pの含有により、接合時にボイドの発生を低減させる効果も得られる。即ち、既に述べているようにPは自らが酸化しやすいため、接合時にはんだ合金の必須成分であるSbよりも優先的に酸化が進む。その結果、はんだ母相の酸化を防ぎ、電子部品等の接合面を還元して濡れ性を確保することができる。この接合の際に、はんだや接合面表面の酸化物がなくなるため、酸化膜によって形成される隙間(ボイド)が発生し難くなり、接合性や信頼性等を向上させることができる。
しかも、PはSb等のはんだ合金や基板を還元して自らは酸化物になると、気化して雰囲気ガスに流されるため、はんだや基板表面等に残ることがない。このためPの残渣が信頼性等に悪影響を及ぼす可能性はなく、この点からもPは優れた元素と言える。
Pの含有量は0.50質量%以下とする。Pは非常に還元性が強いため、微量でも含有させれば濡れ性向上の効果が得られる。ただし、0.50質量%を超えて含有しても、濡れ性向上の効果はあまり変わらず、過剰な含有によってPやP酸化物の気体が多量に発生してボイド率を上げてしまったり、Pが脆弱な相を形成して偏析し、はんだ接合部を脆化して信頼性を低下させたりする恐れがある。特にワイヤなどの形状に加工する場合には、断線の原因になりやすいことが確認されている。尚、Pの含有量が0.30質量%以下であれば、その添加による効果が一層顕著に現れるため特に好ましい。
原料として、それぞれ純度99.99質量%以上のAu、Sb、Ag、Al、Cu、Ge、In、Mg、Ni、Sn、Zn及びPを準備した。大きな薄片やバルク状の原料については、溶解後の合金においてサンプリング場所による組成のバラツキがなく、均一になるように留意しながら、切断及び粉砕などにより3mm以下の大きさに細かくした。次に、これらの原料からそれぞれ所定量を秤量し、高周波溶解炉用のグラファイト製坩堝に入れた。
上記各原料の入った坩堝を高周波溶解炉に入れ、酸化を抑制するために窒素ガスを原料1kg当たり0.7リットル/分以上の流量で流した。この状態で溶解炉の電源を入れ、原料を加熱溶融させた。金属が溶融しはじめたら混合棒でよく撹拌し、局所的な組成のばらつきが起きないように均一に混ぜた。十分溶融したことを確認した後、高周波電源を切り、速やかに坩堝を取り出し、坩堝内の溶湯をはんだ母合金の鋳型に流し込んだ。鋳型としては、ボールを製造する際に使用するアトマイズ装置にセットできる試料形状とするため、直径24mmの円柱状になるものを用いた。
このようにして、上記各原料の混合比率を変えることにより、試料1〜43の各Au−Sb系はんだ母合金を作製した。得られた試料1〜43の各Au−Sb系はんだ母合金の組成を、ICP発光分光分析器(SHIMAZU S−8100)を用いて組成分析した。得られた組成分析結果を、実施例である試料1〜27については下記表1に、比較例である試料28〜43については下記表2に示した。
上記試料1〜43の各はんだ母合金を、下記したボールの製造方法により液中アトマイズ装置を用いてボール状に加工した。その際の液体としては、はんだ合金の酸化抑制効果が大きい油を用いた。得られた各試料のはんだ合金ボールは、下記の方法により所定の粒径に分級してボール収率を調べ、加工性を評価した。得られた加工性の評価結果は、実施例である試料1〜27については下記表3に、比較例である試料28〜43については下記表4に示した。
<ボールの製造方法>
準備した試料1〜43の各母合金(直径24mm、長さ80mm)を液中アトマイズ装置のノズルに投入し、このノズルを380℃に加熱した油の入った石英管の上部(高周波溶解コイル内)にセットした。ノズル中の母合金を高周波により500℃まで加熱して3分保持した後、不活性ガスによりノズルに圧力を加えてアトマイズを行い、ボール状のはんだ合金を製造した。尚、ボール直径は設定値を0.30mmとし、予めノズル先端の直径を調整した。
準備した試料1〜43の各母合金(直径24mm、長さ80mm)を液中アトマイズ装置のノズルに投入し、このノズルを380℃に加熱した油の入った石英管の上部(高周波溶解コイル内)にセットした。ノズル中の母合金を高周波により500℃まで加熱して3分保持した後、不活性ガスによりノズルに圧力を加えてアトマイズを行い、ボール状のはんだ合金を製造した。尚、ボール直径は設定値を0.30mmとし、予めノズル先端の直径を調整した。
<加工性の評価(ボール収率)>
各試料のはんだ合金ボールを、2軸分級器を用いて直径0.30±0.015mmの範囲で分級し、分級によって得られたボールの収率を下記計算式1により算出した。
各試料のはんだ合金ボールを、2軸分級器を用いて直径0.30±0.015mmの範囲で分級し、分級によって得られたボールの収率を下記計算式1により算出した。
[計算式1]
ボール収率(%)=直径0.30±0.015mmのボール重量÷分級投入ボール重量×100
ボール収率(%)=直径0.30±0.015mmのボール重量÷分級投入ボール重量×100
次に、上記製造方法により得られた試料1〜43のボール状の各はんだ合金を用い、基板との接合試験を行った。即ち、濡れ性試験機(装置名:雰囲気制御式濡れ性試験機)を起動し、加熱するヒーター部分に2重のカバーをしてヒーター部の周囲4箇所から窒素ガスを12リットル/分の流量で流した。その後、ヒーター設定温度を融点より50℃高い温度にして加熱した。
ヒーター温度が設定値で安定した後、Niめっき(膜厚:3.0μm)したCu基板(板厚:0.3mm)をヒーター部にセットして25秒加熱し、次に試料1〜43の各ボール状のはんだ合金をCu基板上に載せて25秒加熱した。加熱が完了した後、Cu基板をヒーター部から取り上げ、その横の窒素雰囲気が保たれている場所に一旦設置して冷却し、十分に冷却した後大気中に取り出した。
上記接合試験によりCu基板上に接合された試料1〜43の各はんだについて、下記方法によりアスペクト比を測定して濡れ性の評価とし、下記方法によりボイド率を測定して接合性の評価とした。更に、上記接合試験で得られたCu基板とはんだの接合体を用いて、ヒートサイクル試験による信頼性評価を行った。
得られたアスペクト比(濡れ性評価)、ボイド率(接合性評価)、及びヒートサイクル試験(信頼性評価)の結果は、実施例である試料1〜27については下記表3に、比較例である試料28〜43については下記表4に示した。
<濡れ性の評価(アスペクト比の測定)>
上記接合試験により得られた接合体、即ち図1に示すようにCu基板1のNi層2にはんだ合金3が接合された接合体について、はんだ合金3のアスペクト比を求めた。具体的には、図2に示す最大はんだ高さYと、図3に示す最大はんだ濡れ広がり長さX1及び最小はんだ濡れ広がり長さX2を測定し、下記計算式2によりアスペクト比を算出した。アスペクト比が高いほど、接合されたはんだ厚さが薄く且つ面積が広くなっていることになり、濡れ性がよいと判断できる。
上記接合試験により得られた接合体、即ち図1に示すようにCu基板1のNi層2にはんだ合金3が接合された接合体について、はんだ合金3のアスペクト比を求めた。具体的には、図2に示す最大はんだ高さYと、図3に示す最大はんだ濡れ広がり長さX1及び最小はんだ濡れ広がり長さX2を測定し、下記計算式2によりアスペクト比を算出した。アスペクト比が高いほど、接合されたはんだ厚さが薄く且つ面積が広くなっていることになり、濡れ性がよいと判断できる。
[計算式2]
アスペクト比=[(X1+X2)÷2]÷Y
アスペクト比=[(X1+X2)÷2]÷Y
<接合性の評価(ボイド率の測定)>
上記接合試験により得られた接合体、即ち図1に示すようにCu基板1のNi層2にはんだ合金3が接合された接合体について、ボイド率をX線透過装置(株式会社東芝製、TOSMICRON−6125)を用いて測定した。具体的には、はんだ合金3とCu基板1の接合面に上部から垂直にX線を透過し、下記計算式3を用いてボイド率を算出した。
上記接合試験により得られた接合体、即ち図1に示すようにCu基板1のNi層2にはんだ合金3が接合された接合体について、ボイド率をX線透過装置(株式会社東芝製、TOSMICRON−6125)を用いて測定した。具体的には、はんだ合金3とCu基板1の接合面に上部から垂直にX線を透過し、下記計算式3を用いてボイド率を算出した。
[計算式3]
ボイド率(%)=ボイド面積÷(ボイド面積+はんだ合金とCu基板の接合面積)×100
ボイド率(%)=ボイド面積÷(ボイド面積+はんだ合金とCu基板の接合面積)×100
<信頼性の評価(ヒートサイクル試験)>
上記濡れ性の評価の際と同様にして得られた図1に示す接合体に対し、−40℃の冷却と250℃の加熱を1サイクルとして、所定のサイクル数だけ繰り返した。その後、はんだ合金が接合されたCu基板(接合体)を樹脂に埋め込み、断面研磨を行い、SEM(日立製作所製 S−4800)により接合面を観察した。接合面に剥がれがある場合又ははんだ合金にクラックが入っていた場合を「×」、そのような不良がなく、初期状態と同様の接合面を保っていた場合を「○」とした。
上記濡れ性の評価の際と同様にして得られた図1に示す接合体に対し、−40℃の冷却と250℃の加熱を1サイクルとして、所定のサイクル数だけ繰り返した。その後、はんだ合金が接合されたCu基板(接合体)を樹脂に埋め込み、断面研磨を行い、SEM(日立製作所製 S−4800)により接合面を観察した。接合面に剥がれがある場合又ははんだ合金にクラックが入っていた場合を「×」、そのような不良がなく、初期状態と同様の接合面を保っていた場合を「○」とした。
上記表3〜4から分かるように、本発明の試料1〜27の各はんだ合金は、各評価項目において良好な特性を示している。即ち、加工性の評価であるボール収率は高く、Au系はんだとして一般的に使用されている比較例の試料42(Au−12.5質量%Ge)及び試料43(Au−20質量%Sn)と比較しても高収率であることが分かる。また、アスペクト比は全て6以上であって、はんだが薄く且つ広く濡れ広がっており、良好な濡れ性を有していた。更に、ボイド率は最も高いものでも0.2%であり、良好な接合性を示した。そして、信頼性に関する試験であるヒートサイクル試験においては、500サイクル経過後も不良が現れず、良好な結果が得られた。
一方、比較例である試料28〜41(Au系はんだとして一般的に使用されている試料42、43を除く)の各はんだ合金は、少なくともいずれかの特性において好ましくない結果となった。即ち、ボール収率は高くても43%と本発明の全試料よりも低く、ボイド率も1.7〜7.5%と本発明の全試料よりも明らかに悪かった。また、アスペクト比は試料29、37、40を除いて4以下であり、ヒートサイクル試験においては300回で不良が発生した。
尚、現在Au系はんだとして一般的に使用されている比較例の試料42と試料43は、本発明による試料ほどではないが、比較的良好な評価結果が得られている。しかし、試料42と試料43の両はんだ合金とも、Auの含有量が多く、高コストであることは明確である。一方、本発明による試料1〜27のはんだ合金は、上記各特性の評価において良好な結果が得られたことに加えて、Auの含有量が最高でも78.9質量%、最低では60.2質量%と少ないこのことから、本発明のAu−Sb系はんだ合金は低コストであることが分かる。
1 Cu基板
2 Ni層
3 はんだ合金
2 Ni層
3 はんだ合金
Claims (4)
- Au−Sb系のはんだ合金であって、Sb含有量が21.0質量%以上40.0質量%以下であり、残部がAu及び不可避不純物であることを特徴とするAu−Sb系はんだ合金。
- Ag、Al、Cu、Ge、In、Mg、Ni、Sn、Zn及びPの少なくとも1種を含有するAu−Sb系のはんだ合金であって、Sb含有量が21.0質量%以上40.0質量%以下であり、Agを含有する場合その含有量が0.01質量%以上10.0質量%以下であり、Alを含有する場合その含有量が0.01質量%以上1.5質量%以下であり、Cuを含有する場合その含有量が0.01質量%以上1.5質量%以下であり、Geを含有する場合その含有量が0.01質量%以上8.0質量%以下であり、Inを含有する場合その含有量が0.01質量%以上5.0質量%以下であり、Mgを含有する場合その含有量が0.01質量%以上0.7質量%以下であり、Niを含有する場合その含有量が0.01質量%以上0.5質量%以下であり、Snを含有する場合その含有量が0.01質量%以上3.0質量%以下であり、Znを含有する場合その含有量が0.01質量%以上0.7質量%以下であり、Pを含有する場合その含有量が0.50質量%以下であり、残部がAu及び不可避不純物であることを特徴とするAu−Sb系はんだ合金。
- 請求項1又は2に記載のAu−Sb系はんだ合金を用いて接合されていることを特徴とするSi半導体素子接合体、SiC半導体素子接合体、及びGaN半導体素子接合体。
- 請求項1又は2に記載のAu−Sb系はんだ合金を用いて封止されていることを特徴とする水晶振動子封止素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014012046A JP2015139777A (ja) | 2014-01-27 | 2014-01-27 | Au−Sb系はんだ合金 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2014012046A JP2015139777A (ja) | 2014-01-27 | 2014-01-27 | Au−Sb系はんだ合金 |
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JP2014012046A Pending JP2015139777A (ja) | 2014-01-27 | 2014-01-27 | Au−Sb系はんだ合金 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN106392371A (zh) * | 2016-09-21 | 2017-02-15 | 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 | 一种中温合金钎料薄带及制备方法 |
CN106563893A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-04-19 | 四川科力特硬质合金股份有限公司 | 一种硬质合金与钢的银钎焊焊料及银钎焊方法 |
-
2014
- 2014-01-27 JP JP2014012046A patent/JP2015139777A/ja active Pending
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