JP2016093831A - Pbを含まないMg−Cu系はんだ合金 - Google Patents
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Abstract
【課題】 約500℃以下の固相線温度を有し、接合性、加工性及び信頼性に優れるとともに、Au系はんだに比べて格段に安価な高温用Pbフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】 主成分としてのMg及びCuに加えて副成分としてAg、In、Sn及びZnのうちの1種以上を含有するか、Ge及びSbのうちの1種以上を含有するか、Alを含有するか、Niを含有するか、又はPを含有するPbフリーMg−Cu系はんだ合金であって、Cuの含有量が20.0質量%以上48.0質量%以下である。
【選択図】 なし
【解決手段】 主成分としてのMg及びCuに加えて副成分としてAg、In、Sn及びZnのうちの1種以上を含有するか、Ge及びSbのうちの1種以上を含有するか、Alを含有するか、Niを含有するか、又はPを含有するPbフリーMg−Cu系はんだ合金であって、Cuの含有量が20.0質量%以上48.0質量%以下である。
【選択図】 なし
Description
本発明は、Pbを含まない、いわゆるPbフリーはんだ合金に関し、特に高温用として好適なPbフリーMg−Cu系はんだ合金に関する。
パワートランジスタ用素子のダイボンディングを始めとする各種電子部品の組立工程におけるはんだ付けでは、300℃程度のリフロー温度に耐えるように300〜400℃程度の比較的高温の融点を有するはんだ合金(以下、「高温用はんだ合金」とも称する)を用いた高温のはんだ付けが行われている。また、レーザー加熱法などによってはんだ合金の溶解を行う場合は、500〜550℃程度の温度ではんだ付けが行われている。このような高温用はんだ合金としては、Pb−5質量%Sn合金に代表されるPb系はんだ合金が従来から主に用いられている。
しかし、環境汚染に対する配慮から近年はPbの使用を制限する動きが強くなってきており、例えばRoHS指令などでPbは規制対象物質になっている。こうした動きに対応して、電子部品などの組立の分野においても、Pbを含まない(無鉛)はんだ合金、即ちPbフリーはんだ合金が求められている。
中低温用(約140〜230℃)のはんだ合金では、Snを主成分とするPbフリーのはんだ合金が既に実用化されている。例えば、特許文献1には、Snを主成分とし、Agを1.0〜4.0重量%、Cuを2.0重量%以下、Niを0.5重量%以下、Pを0.2重量%以下含有するPbフリーはんだ合金が記載されている。また、特許文献2には、Agを0.5〜3.5重量%、Cuを0.5〜2.0重量%含有し、残部がSnからなるPbフリーのはんだ合金が記載されている。
一方、高温用のPbフリーはんだ合金としては、Au−Sn系はんだ合金やAu−Ge系はんだ合金がある。しかし、これらのはんだ合金はAuを主成分とするため非常に高価であり、高い信頼性が求められる光デバイス関係の素子など限られた用途に留まっており、一般的な電子部品等に用いられることはほとんどない。そのため、一般的な電子部品等に用いられる比較的安価な高温用のはんだ合金においてPbフリーを実現するため、Bi系はんだ合金やZn系はんだ合金などの研究が進められている。
例えば、Bi系はんだ合金については、特許文献3に、Biを含む共晶合金に2元共晶合金を加え、さらに添加元素を加えることによって、液相線温度の調整とばらつきの減少が可能なはんだ合金の生産方法が開示されている。また、Zn系はんだ合金については、例えば特許文献4に、Znに融点を下げるべくAlが添加されたZn−Al合金を基本とし、これにGe又はMgを添加した高温用Zn系はんだ合金が記載されている。この特許文献4には、さらにSn又はInを添加することによって、より一層融点を下げる効果があることも記載されている。
具体的には、特許文献4には、Alを1〜9質量%、Geを0.05〜1質量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなる第1のZn合金、Alを5〜9質量%、Mgを0.01〜0.5質量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなる第2のZn合金、Alを1〜9質量%、Geを0.05〜1質量%、Mgを0.01〜0.5質量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなる第3のZn合金、Alを1〜9質量%、Geを0.05〜1質量%、Sn及び/又はInを0.1〜25質量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなる第4のZn合金、Alを1〜9質量%、Mgを0.01〜0.5質量%、Sn及び/又はInを0.1〜25質量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなる第5のZn合金、並びにAlを1〜9質量%、Geを0.05〜1質量%、Mgを0.01〜0.5質量%、Sn及び/又はInを0.1〜25質量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなる第6のZn合金が記載されている。
上記したように、パワートランジスタ用素子のダイボンディングやレーザー加熱法による水晶振動子の封止用はんだ付などの比較的高温で行われるはんだ付けにおいてPb−5質量%Sn合金に代替可能な高温用はんだ合金としては、例えばAu−20質量%SnやAu−12.5質量%GeなどのAu系はんだが実用化されているが、いずれも高価なAuを約80〜90質量%程度含有するため、極めて高い信頼性を要求される用途など特別な場合に限定して使用されているに過ぎない。高価なAuを用いないはんだ合金においても、上記した特許文献3に開示されているBi系はんだ合金は、液相線の温度調整のみで4元系以上の多元系はんだ合金になるうえ、Biの脆弱な機械的特性については効果的な改善がされていない。
特許文献4に開示されているZn系はんだ合金は、その組成の範囲内では合金の濡れ性が不十分である場合が多い。即ち、主成分であるZnは還元性が強いため自らは酸化されやすく、その影響により濡れ性が極めて悪くなると考えられる。また、AlはZnよりもさらに還元性が強いため、例えば1質量%以上添加した場合でも濡れ性を大きく低下させてしまう。そして、これら酸化したZnやAlに対しては、GeやSnを添加しても還元することができず、濡れ性を向上させることはできない。
このように、Zn−Al系合金は融点については300〜400℃程度(Zn−Al共晶温度:381℃)と好ましい範囲にあるものの、濡れ性の観点からは好ましくない合金である。さらに、Zn−Al系合金にMgなどが添加されると金属間化合物を生成して極めて硬くなり、良好な加工性が得られないという問題が生じる場合がある。例えば、Mgを5質量%以上含有したZn−Al系合金は、加工の困難なワイヤ状やシート状などに加工することが実質的にできなくなる。
以上述べたように、高温用のPbフリーはんだ合金については所望の融点の条件を満たしつつ、加工性や濡れ性等の諸特性のバランスを図ることが大きな課題となっているが、Au−Sn系合金やAu−Ge系合金などに代表される高価なAu系はんだ合金を除いて未だこの課題は解決されていない。すなわち、従来のPb−5質量%Sn合金を代替できる安価な高温用Pbフリーはんだ合金が切望されているものの実用化されていないのが実情である。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、半導体装置や電子部品の組立などで用いるのに好適な約500℃以下の固相線温度を有し、接合性、加工性及び信頼性に優れるとともに、Au系はんだに比べて格段に安価な高温用Pbフリーはんだ合金を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明が提供する第1の実施形態のPbフリーMg−Cu系はんだ合金は、主成分のMg及びCuに加えて副成分としてAg、In、Sn及びZnのうちの1種以上を含有し、Cuは含有量が20.0質量%以上48.0質量%以下であり、Agを含有する場合はその含有量が0.01質量%以上8.0質量%以下であり、Inを含有する場合はその含有量が0.01質量%以上15.0質量%以下であり、Snを含有する場合はその含有量が0.01質量%以上3.0質量%以下であり、Znを含有する場合はその含有量が0.01質量%以上10.0質量%以下であり、残部がMg及び不可避不純物であることを特徴としている。
また、本発明が提供する第2の実施形態のPbフリーMg−Cu系はんだ合金は、主成分のMg及びCuに加えて副成分としてGe及びSbのうちの1種以上を含有し、Cuは含有量が20.0質量%以上48.0質量%以下であり、Geを含有する場合はその含有量が0.01質量%以上1.0質量%以下であり、Sbを含有する場合はその含有量が0.01質量%以上1.0質量%以下であり、残部がMg及び不可避不純物であることを特徴としている。
また、本発明が提供する第3の実施形態のPbフリーMg−Cu系はんだ合金は、主成分のMg及びCuに加えて副成分としてAlを含有し、Cuは含有量が20.0質量%以上48.0質量%以下であり、Alは含有量が0.01質量%以上5.0質量%以下であり、残部がMg及び不可避不純物であることを特徴としている。
また、本発明が提供する第4の実施形態のPbフリーMg−Cu系はんだ合金は、主成分のMg及びCuに加えて副成分としてNiを含有し、Cuは含有量が20.0質量%以上48.0質量%以下であり、Niは含有量が0.01質量%以上0.5質量%以下であり、残部がMg及び不可避不純物であることを特徴としている。
また、本発明が提供する第5の実施形態のPbフリーMg−Cu系はんだ合金は、主成分のMg及びCuに加えて副成分としてPを含有し、Cuは含有量が20.0質量%以上48.0質量%以下であり、Pは含有量が0.5000質量%以下であり、残部がMg及び不可避不純物であることを特徴としている。
本発明によれば、電子部品の組立などの用途に好適な約500℃以下の固相線温度を有し、熱伝導性、濡れ性、加工性、及び信頼性に優れ、Au系はんだに比べて格段に安価な高温用のPbフリーはんだ合金を提供することができる。このはんだ合金は、300℃程度のリフロー温度に十分耐えることができる上、特に動作温度が高いSiC半導体などの電子部品の接合用やパワートランジスタ用素子のダイボンディングとして好適に使用することができる。加えて、このはんだ合金はレーザー接合の用途にも適しており、水晶振動子やSAWフィルターなどの封止用として好適に使用することができる。
MgとCuは本発明のPbフリーMg−Cu系はんだ合金において共に主成分となる必須の元素である。Mgの融点は650℃であり、Cuの融点は1084℃であるが、これらの金属を合金化することにより電子部品等の接合用又は封止用のはんだ合金として使い易い融点となる。即ち、MgとCuはCuMg2金属間化合物とMg固溶体からなる共晶合金を作り、共晶点の組成(Mg=69.3質量%、Cu=30.7質量%)において液相線温度は共晶温度の485℃まで下がる。この共晶合金化によって電子部品の接合に好適な温度まで融点を下げることが可能になり、特にSiC素子などの高温動作可能な高温用デバイスの接合用として最適な温度領域にすることができ、また、水晶振動子やSAWフィルターの封止用としても適している。
また、MgとCuは共晶組成付近では結晶が微細化するため柔らかい合金となり、加工性等の点で好ましいはんだ材料となる。即ち、高温用のPbフリーはんだであるAu−Sn系はんだ合金などは単に高コストであるだけでなく、金属間化合物から構成されているため非常に硬くなってしまうが、Mg−Cu系合金は前述したようにMg固溶体とCuMg2金属間化合物とから構成され、固溶体を含む共晶合金であるため、Au−Sn系はんだ合金に比べて柔らかく、かつ使い易い合金となる。
但し、Mg−Cu系はんだ合金は、その共晶組成から大きく外れると、液相線温度が高くなり過ぎ、良好な接合を確保することが難しくなる。そのため、本発明のMg−Cu系はんだ合金は、Cuの含有量を20.0質量%以上48.0質量%以下にしている。Cuの含有量が上記範囲から外れると、液相線温度と固相線温度の差が大きくなって溶け別れ現象が生じ、接合強度を著しく落としてしまうなど、良好な接合が難しくなる。
本発明のMg−Cu系はんだ合金は更に優れた熱伝導性を有していることを特長にしている。すなわち、Pbは熱伝導率が36W/(m・K)(0℃)であるのに対してMgは熱伝導率が157W/(m・K)(0℃)であり、Cuは熱伝導率が403W/(m・K)(0℃)である。このように、MgとCuは共に良好な熱伝導率を持つため、Mg−Cu系合金はPb系はんだよりも圧倒的に優れた熱伝導性を有している。なお、Auは熱伝導率が319W/(m・K)(0℃)であり、Snは熱伝導率が68W/(m・K)(0℃)であることから分かるように、Mg−Cu系はんだ合金はAu−Sn系はんだに匹敵する熱伝導性を有している。
本発明のMg−Cu系はんだ合金はその軽さにも特長がある。すなわち、Mgは密度が1.74g/cm3であり、非常に軽い金属である。本発明のMg−Cu系はんだ合金はMgを主成分としているため極めて軽く、よってこのはんだで接合された接合体を軽くでき、且つ少ない重量で接合できるため、コストを著しく安価に抑えることができる。
上記したように、本発明のMg−Cu系はんだ合金は、Mg−Cu共晶組成付近の組成を基本とすることによって、熱伝導性に優れると共に軽量であり、更に濡れ性、加工性、信頼性にも優れ、Pb系はんだに代替される高温用はんだ合金として従来のAu系はんだに比べて格段に安価なはんだ材料となるが、本発明のMg−Cu系はんだ合金には、これらMg及びCuに加えて更に1種以上の元素が副成分として添加されており、これにより上記した特性をより一層向上させている。以下、かかる本発明のPbフリーMg−Cu系はんだ合金の実施形態について説明する。
先ず、本発明の第1の実施形態のPbフリーMg−Cu系はんだ合金について説明する。この第1の実施形態のPbフリーMg−Cu系はんだ合金は、必須成分としてCuを20.0質量%以上48.0質量%以下含有し、さらに副成分としてAg、In、Sn、及びZnのうちの1種以上を含有し、残部が必須成分のMg及び製造上不可避的に含まれる元素(不可避不純物)からなる。このようにAg、In、Sn及びZnの少なくとも1種をMg−Cu系はんだ合金に含有させることにより得られる主な効果はほぼ同じであり、加工性の向上である。
AgはMgには数質量%固溶し、Mg固溶体とAgMg4金属間化合物の共晶合金を生成する。そしてCuとはAg固溶体とCu固溶体からなる共晶合金を生成する。このようにMgやCuと共晶合金を生成するAgはMg−Cu系合金に含有させることによって加工性を向上させることができる。また、Agは基板の最上面によく使用されているCuやNiなどとの反応性に富むため、濡れ性や接合性も向上させることができる。
このように優れた効果が得られるAgの含有量は0.01質量%以上8.0質量%以下である。Ag含有量が0.01質量%未満では含有量が少なすぎて実質的に含有させた効果がほとんど現れず、とくに3元系の共晶点から大きくはずれるため加工性向上の効果が得られない。一方、Ag含有量が8.0質量%を超えると含有量が多すぎて、Ag−Cu金属間化合物を許容量以上に生成したり、液相線温度が高くなり過ぎて良好な接合が実現できなくなる。Ag含有量が0.2質量%以上5.0質量%以下であれば、Agを含有させた効果がより顕著に現われるので好ましい。
InはMgに30質量%以上固溶し、Cuには数質量%固溶する。このようにInはMgやCuに固溶するが、強度を大きく上げることなくInの軟らかさが顕著に現れるため、はんだ合金を軟らかくし、加工性や応力緩和性を向上させることができる。このように加工性や応力緩和性を向上させる効果が得られるInの含有量は0.01質量%以上15.0質量%以下である。In含有量が0.01質量%未満では含有量が少なすぎてInの柔軟性が現れてこない。一方、In含有量が15.0質量%を超えると低融点であるIn(Inの融点:157℃)を主とする低融点相が生成していまい、高温用はんだとして機能しなくなる。In含有量が0.1質量%以上10.0質量%以下であれば、Inを含有させた効果がより顕著に現われるので好ましい。
SnはMgとはMg固溶体とMg2Sn金属間化合物の共晶合金を生成する。SnはCuに僅かに固溶するがCuに固溶しても強度にはさほど影響を及ぼすことはない。そのため、Snを添加することで加工性を向上させることができる。また、Snは基板の最上面にあるCuやNiとの反応性に優れる上、母相の酸化を抑制できるため、濡れ性や接合性を向上させることができる。このような優れた効果が得られるSnの含有量は0.01質量%以上3.0質量%以下である。Sn含有量が0.01質量%未満では含有量が少なすぎて加工性を向上させる効果がほとんど現れない。一方、Sn含有量が3.0質量%を超えると含有量が多すぎて低融点相を生成する可能性が高くなる。Sn含有量が0.1質量%以上1.5質量%以下であれば、Snを含有させた効果がより顕著に現われるので好ましい。
ZnはMgとはMg固溶体とMg−Zn金属間化合物の共晶合金を生成し(共晶温度:341℃)、Cuには30質量%以上固溶する。このように金属間化合物を生成したり、Cuに多量に固溶するZnは加工性向上の効果がある。つまり、ZnはMg−Cu合金に固溶しても強度が上がりすぎず、共晶合金化によって適度に加工性を向上させることができる。このような効果が得られるZnの含有量は0.01質量%以上10.0質量%以下である。Zn含有量0.01質量%未満では含有量が少なすぎて実質的に効果が現れず、10.0質量%を超えて含有させるとはんだ合金の表面酸化膜が厚くなったり耐食性を低下させたりする。Zn含有量が0.3質量%以上7.0質量%以下であれば、Znを含有させた効果がより顕著に現われるので好ましい。
次に、本発明の第2の実施形態のPbフリーMg−Cu系はんだ合金について説明する。この第2の実施形態のPbフリーMg−Cu系はんだ合金は、必須成分としてCuを20.0質量%以上48.0質量%以下含有し、さらに副成分としてGe及びSbのうちの1種以上を含有し、残部が必須成分のMg及び不可避不純物からなる。このようにGe及びSbのうちの少なくとも一方をMg−Cu系はんだ合金に含有させることにより得られる主な効果はほぼ同じであり、固溶強化の向上によってはんだ合金の強度を上げ、接合性や信頼性を向上させることである。
GeはMgに僅かに固溶し、固溶強化の効果がある。よって要求される特性に合わせて適宜Geを含有させることにより適切な機械的特性を付与することができ、その結果、接合性、信頼性等が向上する。このような効果が得られるGeの含有量は0.01質量%以上1.0質量%以下である。Ge含有量が0.01質量%未満では少なすぎて固溶強化の効果がほとんど現れない。一方、Ge含有量が1.0質量%を超えると含有量が多すぎて硬くて脆くなりすぎる。Ge含有量が0.1質量%以上0.5質量%以下であれば、Geを含有させた効果がより顕著に現われるので好ましい。
SbはMgに僅かに固溶し、Cuには数質量%固溶する。Sbを含有させることにより得られる効果はGeと同様に固溶強化であり、これにより接合性や信頼性が向上する。Sbは少量だけ含有量させることで適切な引張強度等が得られるため、そのSb含有量は0.01質量%以上1.0質量%以下である。Sb含有量が0.01質量%未満では含有量が少なすぎてその効果が実質的に現れない。一方、Sb含有量が1.0質量%を超えると硬くなりすぎてしまう。Sb含有量が0.1質量%以上0.4質量%以下であれば、Agを含有させた効果がより顕著に現われるので好ましい。
次に、本発明の第3の実施形態のPbフリーMg−Cu系はんだ合金について説明する。この第3の実施形態のPbフリーMg−Cu系はんだ合金は、必須成分としてCuを20.0質量%以上48.0質量%以下含有し、さらに副成分としてAlを含有し、残部が必須成分のMg及び不可避不純物からなる。このようにAlをMg−Cu系はんだ合金に含有させることにより得られる主な効果は融点調整である。AlはMgに数質量%固溶し、Cuには約8質量%固溶する。AlはこのようにMgやCuに固溶して液相線温度を下げる効果を有するので、目的に合わせて適した融点に調整でき、これにより接合性や信頼性が向上する。すなわち、目的に合わせて液相線温度を調整したい場合にAlを含有させればよい。
このような効果が得られるAlの含有量は0.01質量%以上5.0質量%以下である。Al含有量が0.01質量%未満では含有量が少なすぎて融点はほとんど変わらない。一方、Al含有量が5.0質量%を超えると酸化され易いAlがはんだ表面に強固な酸化膜を生成してしまい、濡れ性を大きく低下させてしまう。Al含有量が0.2質量%以上3.0質量%以下であれば、Alを含有させた効果がより顕著に現われるので好ましい。
次に、本発明の第4の実施形態のPbフリーMg−Cu系はんだ合金について説明する。この第4の実施形態のPbフリーMg−Cu系はんだ合金は、必須成分としてCuを20.0質量%以上48.0質量%以下含有し、さらに副成分としてNiを含有し、残部が必須成分のMg及び不可避不純物からなる。このようにNiをMg−Cu系はんだ合金に含有させることにより得られる主な効果は加工性や信頼性の向上、及び固溶強化による強度向上である。
Niは融点が1455℃と非常に高く、はんだが溶融後に固化する際、最初に析出し、それを核として微細な結晶が成長していくため組織が微細結晶構造となり、その結果、クラックの進行が粒界で止められ易くなる。これによってはんだに様々な応力が加わってもクラックが進展しにくくなり、シート材などに加工をしてもクラック等の不良の発生が抑えられ、接合信頼性なども飛躍的に向上する。更に、NiはMg−Cu系合金に僅かに固溶し、強度を適度に向上させる効果も有する。
上記したメカニズムによりNiの加工性向上の効果が発揮されるため、Niの含有量をあまり多くすることは好ましくない。Ni含有量が多すぎると、Niの核の密度が高くなり、結晶粒が微細化せずに大きくなりすぎて、Ni添加効果が半減してしまうからである。従って、Niを含有させる場合の上限値は0.5質量%とする。また、Ni含有量の下限値は0.01質量%であり、この値に満たないと核の析出が少なすぎて実質的に加工性向上の効果が得られない。Ni含有量が0.03質量%以上0.3質量%以下であれば、Niを含有させた効果がより顕著に現われるので好ましい。
次に、本発明の第5の実施形態のPbフリーMg−Cu系はんだ合金について説明する。この第5の実施形態のPbフリーMg−Cu系はんだ合金は、必須成分としてCuを20.0質量%以上48.0質量%以下含有し、さらに副成分としてPを含有し、残部が必須成分のMg及び不可避不純物からなる。このようにPをMg−Cu系はんだ合金に含有させることにより得られる主な効果は濡れ性の向上である。Pが濡れ性を向上させるメカニズムは以下のとおりである。即ち、Pは還元性が強く、自らが酸化することによって、はんだ合金表面の酸化を抑制する。
また、還元性の強いPを添加することによって、接合時は接合面やはんだ中から酸素を気体の酸化燐として持ち去ってくれるため、濡れ性を向上させるには最も適した元素である。当然、PはCu基板やNiめっきの表面酸化膜も還元除去できるため、接合時にフォーミングガス(基板の酸化膜を還元するために水素を含有させたガス)を使用しなくても濡れ性を向上させることが可能になる。従って極めて優れた濡れ性を必要とする水晶振動子の封止用などとして用いたはんだ合金に十分な濡れ性が確保できなかった場合には、Pを含有させることによる濡れ性向上の効果は大きい。
また、Pの含有により、接合時にボイドの発生を低減させる効果も得られる。即ち、既に述べているようにPは自らが酸化しやすいため、接合時にはんだ合金の主成分であるMgやCuよりも優先的に酸化が進む。その結果、はんだ母相の酸化を防ぎ、電子部品等の接合面を還元して濡れ性を確保することができる。そして、この接合の際に、はんだや接合面表面の酸化物がなくなるため、酸化膜によって形成される隙間(ボイド)が発生し難くなり、接合性や信頼性等を向上させることができる。尚、PはCu等のはんだ合金や基板を還元して酸化物になると、気化して雰囲気ガスに流されるため、はんだや基板表面等に残ることがない。このためPの残渣が信頼性等に悪影響を及ぼす可能性はなく、この点からもPは優れた元素と言える。
Pを含有させる場合の含有量は0.5000質量%以下とする。Pは非常に還元性が強いため、微量でも含有させれば濡れ性向上の効果が得られる。ただし、0.5000質量%を超えて含有しても、濡れ性向上の効果はあまり変わらず、過剰な含有によってPやP酸化物の気体が多量に発生してボイド率を上げてしまったり、Pが脆弱な相を形成して偏析し、はんだ接合部を脆化して信頼性を低下させたりする恐れがある。特にワイヤなどの形状に加工する場合に、断線の原因になりやすいことが確認されている。0.3000質量%以下であれば、その効果が一層現れるので好ましい。なお、Pの含有量は0.001質量%以上が好ましい。Pの含有量が0.001質量%未満では少なすぎて上記したPの添加効果が実質的に得られにくくなる。
原料として、それぞれ純度99.9質量%以上のMg、Cu、Ag、In、Sn、Zn、Ge、Sb、Al、Ni、P及びAuを準備した。大きな薄片やバルク状の原料については、溶解後の合金においてサンプリング場所による組成のバラツキがなく、均一になるように留意しながら、切断及び粉砕などにより3mm以下の大きさに細かくした。次に、これらの原料からそれぞれ所定量を秤量して、高周波溶解炉用のグラファイト製坩堝に入れた。
上記各種原料の入った坩堝を高周波溶解炉に入れ、酸化を抑制するために窒素ガスを原料1kg当たり0.7リットル/分以上の流量で流した。この状態で溶解炉の電源を入れ、原料を加熱溶融させた。金属が溶融しはじめたら混合棒でよく撹拌し、局所的な組成のばらつきが起きないように均一に混ぜた。十分溶融したことを確認した後、高周波電源を切り、速やかに坩堝を取り出し、坩堝内の溶湯をはんだ母合金の鋳型に流し込んだ。鋳型は、はんだ母合金の製造の際に一般的に使用している形状と同様のものを使用した。
このようにして、上記各原料の混合比率を変えることにより、試料1〜49の各PbフリーのMg−Cu系はんだ母合金を作製した。得られた試料1〜49の組成をICP発光分光分析器(SHIMAZU S−8100)を用いて組成分析した。得られた組成分析結果を下記表1及び表2に示す。
上記試料1〜49の各はんだ母合金を、下記の方法により液中アトマイズ装置を用いてボール状に加工した。その際の液体としては、はんだ合金の酸化抑制効果が大きい油を用いた。得られた各試料のボールは、下記の方法により所定の粒径に分級して収率を調べ、加工性を評価した。
<ボールの製造方法>
準備した試料1〜49の各母合金(直径24mm、長さ80mm)を液中アトマイズ装置のノズルに投入し、このノズルを380℃に加熱した油の入った石英管の上部(高周波溶解コイルの中)にセットした。ノズル中の母合金を高周波により650℃まで加熱して3分保持した後、不活性ガスによりノズルに圧力を加えてアトマイズを行い、ボール状のはんだ合金とした。尚、ボール直径は設定値を0.30mmとし、予めノズル先端の直径を調整した。
準備した試料1〜49の各母合金(直径24mm、長さ80mm)を液中アトマイズ装置のノズルに投入し、このノズルを380℃に加熱した油の入った石英管の上部(高周波溶解コイルの中)にセットした。ノズル中の母合金を高周波により650℃まで加熱して3分保持した後、不活性ガスによりノズルに圧力を加えてアトマイズを行い、ボール状のはんだ合金とした。尚、ボール直径は設定値を0.30mmとし、予めノズル先端の直径を調整した。
<加工性の評価(ボール収率)>
はんだ合金の加工性を評価するため、2軸分級器を用いて上記の方法により得られたボールを直径0.30±0.015mmの範囲で分級し、分級によって得られたボールの収率を下記計算式1により算出した。
はんだ合金の加工性を評価するため、2軸分級器を用いて上記の方法により得られたボールを直径0.30±0.015mmの範囲で分級し、分級によって得られたボールの収率を下記計算式1により算出した。
[計算式1]
ボール収率(%)=直径0.30±0.015mmのボール重量÷分級投入ボール重量×100
ボール収率(%)=直径0.30±0.015mmのボール重量÷分級投入ボール重量×100
次に、上記した試料1〜49のボール状の各はんだ合金を用い、基板との接合を行った後、下記に示す方法で接合後のはんだのアスペクト比を測定して濡れ性の評価とし、ボイド率を測定して接合性の評価とした。さらに、上記接合試験で得られた基板とはんだの接合体を用いて、下記に示す方法でヒートサイクル試験による信頼性評価を行った。
<濡れ性の評価(アスペクト比の測定)>
レーザーはんだ付け装置(アポロ精工社製)を起動し、窒素ガスを50L/分の流量で流した。そしてNiめっき層2(膜厚:3.0μm)を有するCu基板1(板厚:0.3mm)をレーザー照射部に自動搬送し、次にボール試料を供給して上記NiめっきされたCu基板1上に載せてレーザーにより0.3秒間、加熱・溶融し、その後該Cu基板1をレーザー照射部から自動搬送して、窒素雰囲気が保たれている搬送部で冷却し、十分に冷却した後大気中に取り出した。
レーザーはんだ付け装置(アポロ精工社製)を起動し、窒素ガスを50L/分の流量で流した。そしてNiめっき層2(膜厚:3.0μm)を有するCu基板1(板厚:0.3mm)をレーザー照射部に自動搬送し、次にボール試料を供給して上記NiめっきされたCu基板1上に載せてレーザーにより0.3秒間、加熱・溶融し、その後該Cu基板1をレーザー照射部から自動搬送して、窒素雰囲気が保たれている搬送部で冷却し、十分に冷却した後大気中に取り出した。
得られた接合体、即ち図2に示すようにCu基板1のNi層2にはんだ合金3が接合された接合体について、はんだ合金3のアスペクト比を求めた。具体的には、図3に示す最大はんだ高さYと、図4に示す最大はんだ濡れ広がり長さX1及び最小はんだ濡れ広がり長さX2を測定し、下記計算式2によりアスペクト比を算出した。アスペクト比が高いほど、接合されたはんだ厚さが薄く且つ面積が広くなっていることになり、濡れ性がよいと判断できる。
[計算式2]
アスペクト比=[(X1+X2)÷2]÷Y
アスペクト比=[(X1+X2)÷2]÷Y
<接合性の評価(ボイド率の測定)>
上記濡れ性の評価の際と同様にして得られた図2に示す接合体について、はんだ合金が接合されたCu基板のボイド率をX線透過装置(株式会社東芝製、TOSMICRON−6125)を用いて測定した。具体的には、はんだ合金とCu基板の接合面を上部から垂直にX線を透過し、下記計算式3を用いてボイド率を算出した。
上記濡れ性の評価の際と同様にして得られた図2に示す接合体について、はんだ合金が接合されたCu基板のボイド率をX線透過装置(株式会社東芝製、TOSMICRON−6125)を用いて測定した。具体的には、はんだ合金とCu基板の接合面を上部から垂直にX線を透過し、下記計算式3を用いてボイド率を算出した。
[計算式3]
ボイド率(%)=ボイド面積÷(ボイド面積+はんだ合金とCu基板の接合面積)×100
ボイド率(%)=ボイド面積÷(ボイド面積+はんだ合金とCu基板の接合面積)×100
<信頼性の評価(ヒートサイクル試験)>
上記濡れ性の評価の際と同様にして得られた図2に示す接合体に対し、−40℃の冷却と250℃の加熱を1サイクルとして、所定のサイクル数だけ繰り返した。その後、はんだ合金が接合されたCu基板を樹脂に埋め込み、断面研磨を行い、SEM(日立製作所製 S−4800)により接合面を観察した。接合面に剥がれがある場合又ははんだ合金にクラックが入っていた場合を「×」、そのような不良がなく、初期状態と同様の接合面を保っていた場合を「○」とした。この評価結果を、前述のボール収率(加工性評価)、アスペクト比(濡れ性評価)、及びボイド率(接合性評価)の結果と共に下記表3及び表4に示す。
上記濡れ性の評価の際と同様にして得られた図2に示す接合体に対し、−40℃の冷却と250℃の加熱を1サイクルとして、所定のサイクル数だけ繰り返した。その後、はんだ合金が接合されたCu基板を樹脂に埋め込み、断面研磨を行い、SEM(日立製作所製 S−4800)により接合面を観察した。接合面に剥がれがある場合又ははんだ合金にクラックが入っていた場合を「×」、そのような不良がなく、初期状態と同様の接合面を保っていた場合を「○」とした。この評価結果を、前述のボール収率(加工性評価)、アスペクト比(濡れ性評価)、及びボイド率(接合性評価)の結果と共に下記表3及び表4に示す。
上記表3及び表4から分かるように、本発明の要件を満たす試料1〜33の各はんだ合金は、各評価項目において良好な特性を示している。即ち、加工性の評価であるボール収率は高く、現在Au系はんだとして使用されている比較例の試料48(Au−12.5質量%Ge)、試料49(Au−20質量%Sn)と比較しても高収率であることが分かる。また、アスペクト比は全て6.0以上であって、はんだが薄く且つ広く濡れ広がっており、良好な濡れ性を有していた。ボイド率は最も高いものでも0.2%であり、良好な接合性を示した。そして、信頼性に関する試験であるヒートサイクル試験においては、500サイクル経過後も不良が現れず、良好な結果が得られた。
一方、比較例である試料34〜47(比較例のうち、試料48、49を除く)の各はんだ合金は、少なくともいずれかの特性において好ましくない結果となった。即ち、ボール収率は高くても49%と試料1〜33のいずれのものよりも低く、ボイド率も0.5〜6.8%と試料1〜33のいずれのものよりも明らかに悪かった。また、アスペクト比は試料34を除いて5.3以下であり、ヒートサイクル試験においては試料34を除いて全て300回までに不良が発生し、試料34においても500回までに不良が発生した。尚、試料1〜33のはんだ合金はAuを含有しておらず、非常に安価であることは明らかであり、実用性の高いはんだ合金であると言える。
1 Cu基板
2 Ni層
3 はんだ合金
2 Ni層
3 はんだ合金
Claims (10)
- 主成分のMg及びCuに加えて副成分としてAg、In、Sn及びZnのうちの1種以上を含有し、Cuは含有量が20.0質量%以上48.0質量%以下であり、Agを含有する場合はその含有量が0.01質量%以上8.0質量%以下であり、Inを含有する場合はその含有量が0.01質量%以上15.0質量%以下であり、Snを含有する場合はその含有量が0.01質量%以上3.0質量%以下であり、Znを含有する場合はその含有量が0.01質量%以上10.0質量%以下であり、残部がMg及び不可避不純物であることを特徴とするPbフリーMg−Cu系はんだ合金。
- 主成分のMg及びCuに加えて副成分としてGe及びSbのうちの1種以上を含有し、Cuは含有量が20.0質量%以上48.0質量%以下であり、Geを含有する場合はその含有量が0.01質量%以上1.0質量%以下であり、Sbを含有する場合はその含有量が0.01質量%以上1.0質量%以下であり、残部がMg及び不可避不純物であることを特徴とするPbフリーMg−Cu系はんだ合金。
- 主成分のMg及びCuに加えて副成分としてAlを含有し、Cuは含有量が20.0質量%以上48.0質量%以下であり、Alは含有量が0.01質量%以上5.0質量%以下であり、残部がMg及び不可避不純物であることを特徴とするPbフリーMg−Cu系はんだ合金。
- 主成分のMg及びCuに加えて副成分としてNiを含有し、Cuは含有量が20.0質量%以上48.0質量%以下であり、Niは含有量が0.01質量%以上0.5質量%以下であり、残部がMg及び不可避不純物であることを特徴とするPbフリーMg−Cu系はんだ合金。
- 主成分のMg及びCuに加えて副成分としてPを含有し、Cuは含有量が20.0質量%以上48.0質量%以下であり、Pは含有量が0.5000質量%以下であり、残部がMg及び不可避不純物であることを特徴とするPbフリーMg−Cu系はんだ合金。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載のMg−Cu系はんだ合金を用いてSi半導体素子、SiC半導体素子、及びGaN半導体素子のうちの少なくともいずれかが接合されていることを特徴とする接合体。
- 請求項6に記載の接合体が搭載されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載のMg−Cu系はんだ合金を用いて水晶振動子が封止されていることを特徴とする水晶振動子封止素子。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載のMg−Cu系はんだ合金を用いて封止されていることを特徴とするSAWフィルター。
- 請求項8に記載の水晶振動子封止素子又は請求項9に記載のSAWフィルターが搭載されていることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014232260A JP2016093831A (ja) | 2014-11-15 | 2014-11-15 | Pbを含まないMg−Cu系はんだ合金 |
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JP2014232260A JP2016093831A (ja) | 2014-11-15 | 2014-11-15 | Pbを含まないMg−Cu系はんだ合金 |
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
US20220209092A1 (en) * | 2019-12-25 | 2022-06-30 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Thermoelectric conversion element, thermoelectric conversion module, joining material, and method for manufacturing thermoelectric conversion element |
CN116174997A (zh) * | 2023-02-25 | 2023-05-30 | 东莞市千岛金属锡品有限公司 | 一种无铅无卤焊锡膏及其制备工艺 |
-
2014
- 2014-11-15 JP JP2014232260A patent/JP2016093831A/ja active Pending
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