JP2012200788A - Au−Sn合金はんだ - Google Patents

Au−Sn合金はんだ Download PDF

Info

Publication number
JP2012200788A
JP2012200788A JP2011071086A JP2011071086A JP2012200788A JP 2012200788 A JP2012200788 A JP 2012200788A JP 2011071086 A JP2011071086 A JP 2011071086A JP 2011071086 A JP2011071086 A JP 2011071086A JP 2012200788 A JP2012200788 A JP 2012200788A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
mass
alloy
temperature
wettability
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011071086A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5633815B2 (ja
Inventor
Takashi Izeki
隆士 井関
Yoshitaka Sueshige
由隆 末繁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Mining Co Ltd filed Critical Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority to JP2011071086A priority Critical patent/JP5633815B2/ja
Publication of JP2012200788A publication Critical patent/JP2012200788A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5633815B2 publication Critical patent/JP5633815B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

【課題】高い信頼性を要求される接合において、300〜340℃の融点を有し、十分な濡れ性や信頼性等に優れる高温用PbフリーのAu−Sn合金はんだを提供する。
【解決手段】Snを18.5質量%以上23.5質量%以下およびCoを0.01質量%以上2.0質量%以下含有し、さらに0.001質量%以上0.5質量%以下のPまたは0.03質量%以上1.5質量%以下のGeのうち少なくとも1種を含有し、残部がAuからなるAu−Sn合金はんだとする。
【選択図】なし

Description

本発明は、はんだ合金に関するものであり、とくに高温用のAu−Sn合金はんだに関する。
近年、環境に有害な化学物質に対する規制がますます厳しくなってきており、この規制は電子部品などを基板に接合する目的で使用されるはんだ材料に対しても例外ではない。はんだ材料には古くから鉛が主成分として使われ続けてきたが、すでにRohs指令などで規制対象物質になっている。このため、鉛(Pb)を含まないはんだ(Pbフリーはんだ、無鉛はんだ)の開発が盛んに行われている。
電子部品を基板に接合する際に使用するはんだは、その使用限界温度によって高温用(約260℃〜400℃)と中低温用(約140℃〜230℃)に大別され、それらのうち、中低温用はんだに関してはSnを主成分とするものでPbフリーが実用化されている。例えば、Snを主成分とし、Agを1.0〜4.0質量%、Cuを2.0質量%以下、Niを0.5質量%以下、Pを0.2質量%以下含有する無鉛はんだ合金組成が記載されており(例えば、特許文献1参照。)、Agを0.5〜3.5質量%、Cuを0.5〜2.0質量%含有し、残部がSnからなる合金組成の無鉛はんだが記載されている(例えば、特許文献2参照。)。
一方、高温用のPbフリーはんだ材料に関しても、さまざまな機関で開発が行われている。例えば、Biを30〜80質量%含んだ溶融温度が350〜500℃のBi−Ag系ろう材が開示されている(例えば、特許文献3参照。)。また、Biを含む共晶合金に2元共晶合金を加え、さらに添加元素を加えたはんだ合金が開示されており(例えば、特許文献4参照。)、このはんだ合金は、4元系以上の多元系はんだではあるものの、液相線温度の調整とばらつきの減少が可能となることが示されている。
高価な高温用のPbフリーはんだ材料としてはすでにAu−Sn合金やAu−Ge合金などがMEMS(Micro ElectromechanicalSystems)水晶デバイス等で使用されている。例えば、Au:5〜15質量%を含有し、さらにBi:0.1〜10質量%、In:0.1〜10質量%およびSb:0.1〜10質量%いずれかを含有し、残りがSnおよび不可避不純物からなる成分組成を有するSn−Au合金はんだ粉末とフラックスとの混合体に関して記載されている(例えば、特許文献4参照。)。
また、接合後の接合部のSn濃度が20.65〜23.5質量%となるようにAu−Sn系ろう材の組成及び厚さ又は体積を調整して接合する接合方法が示されている(例えば、特許文献5参照。)。
特開1999−077366号公報 特開平8−215880号公報 特開2002−160089号公報 特開2008−161913号公報 特開2005−262317号公報
高温用のPbフリーはんだ材料に関して、さまざまな機関で開発されているが、未だ低コストで汎用性のあるはんだ材料は見つかっていない。すなわち、一般的に電子部品や基板には、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂などの比較的耐熱温度の低い材料が多用されているため、作業温度を400℃未満、望ましくは370℃以下にする必要がある。しかしながら、例えば特許文献3に開示されているBi−Ag系ろう材では、液相線温度が400〜700℃と高いため、接合時の作業温度も400〜700℃以上になると推測され、接合される電子部品や基板の耐熱温度を超えてしまうことになる。
そして、高価なAu−Sn系はんだの場合、水晶デバイス、MEMSなどのとくに信頼性を必要とする箇所のはんだ付けに使用されるが、その融点はAu−Sn共晶温度付近の280℃程度である。それよりも高い温度で使用するはんだには、例えば、Au―Ge共晶合金(共晶温度:361℃)、Au―Si共晶合金(共晶温度:363℃)がある。しかし、これらの間の温度、すなわち280〜360℃付近の融点を有するAu系はんだは実用化されておらず、とくに融点が300〜340℃付近のはんだ合金は共晶合金の組成を若干どちらかの元素が過剰(または不足)ぎみにするなどの工夫をしても得ることができない。したがって、300〜340℃付近の融点を有するPbフリーはんだが待望される。
例えば、特許文献4の組成ではAu−Sn共晶組成付近にBiやInといった融点の低い元素(Biの融点:271℃、Inの融点:156℃)を入れる組成範囲があり、この場合、共晶温度からさらに融点が下がってしまう。一方でSbを含有させた組成範囲が示されているが、Sbのように比較的融点の高い元素(Sbの融点631℃)を10質量%程度含有させた場合、液相温度が約800℃となり実用的な材料とは考えられない。
また特許文献5についても接合後の接合部のSn濃度が20.65〜23.5重量%となるようなAu−Sn系ろう材では融点は固相温度が280℃、液相温度はそれより若干高くなる程度であるため、280℃以上の加熱で一部溶解してしまう。
以上のようにPbフリーはんだにおいて、300〜340℃程度の融点を有する材料は見当たらず、MEMSや水晶デバイス等のとくに高信頼性を必要とする接合に際して支障をきたしている場合がある。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、MEMSや水晶デバイス等の非常に高い信頼性を要求される接合において、300〜340℃の融点を有し、十分な濡れ性や信頼性等に優れる高温用PbフリーのAu−Sn合金はんだを提供することを目的としている。
ここで十分な濡れ性とは、接合作業の際にボイド(空孔)を生じることなくはんだ合金が溶融して、接合面に適度な面積に拡がることを意味し、これにより被接合物との接触面積が確保され、被接合物を強固に固着して信頼性の高い接合を達成できることとなる。また、高信頼性とは、強固な接合の結果、使用環境の温度変化にも耐えて長寿命で安定した接合を維持できることを意味する。
本発明のAu−Sn合金はんだは、Snを18.5質量%以上23.5質量%以下およびCoを0.01質量%以上2.0質量%以下含有し、さらに0.001質量%以上0.5質量%以下のPまたは0.03質量%以上1.5質量%以下のGeのうち少なくとも1種を含有し、残部がAuからなるAu−Sn合金はんだである。
本発明によれば、電子部品と基板の接合に必要な強度を有する高温用のPbフリーはんだを提供することができる。すなわち、Au−Sn共晶組成付近にCoおよびPまたはGeのうち少なくとも1種の金属元素を所定の含有率となるように添加することによって、電子部品やリードフレーム等に対する接合温度がAu−Sn共晶合金の融点(約360℃)よりも高く、Au−Ge共晶合金やAu−Si共晶合金よりも低い温度領域で接合が可能であって、接合性、接合強度等に優れ、信頼性の高い接合を達成できるAu−Sn合金はんだを提供することができる。これにより高温でのPbフリーのはんだ付けの接合温度領域を広めることが可能となり、接合温度のほぼ全域を鉛フリーはんだで網羅することが可能となって汎用性が格段に高まる。
接合性が良く接合強度等に優れた信頼性の高い接合を得るためには、はんだが溶融した時に基板との間に適度な濡れ性を有することが重要である。はんだ溶融時に十分な濡れ性が確保できれば接合面積も十分確保でき、接合強度も高まり耐久性にも富んだ高信頼性のはんだ接合が得られる。適度な濡れ性とは、はんだ溶融時に接合面積の110%以上に広がることが目安となる。また、強固で確実な接合を得るためには、溶融はんだ内部にボイドを生じないようにしなければならない。ボイドの発生率は5%以下に抑える必要がある。
本発明のAu−Sn合金はんだの組成は、Snを18.5質量%以上23.5質量%以下およびCoを0.01質量%以上2.0質量%以下含有し、さらに0.001質量%以上0.5質量%以下のPまたは0.03質量%以上1.5質量%以下のGeの少なくとも1種以上を含有し、残部がAuからなる。
Au−Sn共晶組成付近を基本組成として、Coを所定量含有させることにより、Au−Sn合金の液相温度が上昇し、さらには粘性も上昇するため接合温度を高くできる。具体的には、従来、接合が困難であったはんだの融点よりも30℃〜50℃高い350〜390℃での接合作業が可能となる。つまり、この温度領域はAu−Sn合金(共晶温度:280℃)では温度が高すぎ、Au−Ge系合金(共晶温度:361℃)などでは温度が低すぎるので接合作業が不可能な温度領域である。
接合温度が上昇すると基板やはんだ自身が酸化しやすくなり、酸化速度も早くなる。従って、濡れ性が低下してしまうわけであるが、この濡れ性低下を補うための必須元素がPまたはGeである。これらの元素の少なくとも1種以上を含有させることにより基板やはんだ表面が還元され濡れ性を格段に向上させることができる。
以上の述べたようにCoを含有させることにより融点を上昇させる場合はPまたはGeの1種以上を含有させ、濡れ性を向上させることによって諸特性に優れたはんだ材料となり得るのである。このAu−Sn系はんだの高融点化に大きな効果を示すCoとさらに濡れ性低下を補うP、Geについて以下、説明をする。
まず、Coの効果について述べる。Coは融点が1495℃であるうえ、主成分であるAuと共晶合金を作るため、Au−Sn系はんだの高融点化だけではなく、加工性を向上させる効果も有する優れた元素である。さらに詳しくはCoはAuとの2元系合金において、400数十℃以下で互いにほとんど固溶しないため、合金の溶融状態から冷却するとAuとCoとの2相から形成される合金となる。従って、一般的に脆いとされる金属間化合物を生成しないのである。このため比較的柔らかい合金になる。当然、Coは高い融点を有するわけであるから液相温度を高めることになり、接合温度を高くできるのである。
Au−SnはんだにCoを含有させることは、硬くて脆いAu−Sn合金の加工性を格段に向上させる柔らかさを与え、高融点化を可能にするのである。柔らかさを持ったAu−Sn系はんだは当然、熱応力緩和も改善され、使用環境の温度変化にも影響を受けず、信頼性も大きく向上するのである。このような優れた効果を有するCoの含有量は0.01質量%以上2.0質量%以下である。Coの含有量が0.01質量%未満だと含有量が少なすぎてCoの高融点化や加工性向上効果は実質的に認めることができず、2.0質量%を越えてしまうと接合時に高融点相が生成され、電子部品が傾いて接合されてしまったり、十分な接合強度を得ることができなかったりして好ましくない。
次にP、Geの効果について説明する。P、Geは還元性が強いため、Au−Snはんだや基板等の表面が酸化した際、これらの酸化膜を還元・除去し、濡れ性を大きく改善する効果を持つのである。
Pはとくに還元性が強く、酸化膜除去の効果は大きい。さらに、Pの添加は接合時にボイドの発生を低減させる効果がある。すなわち、前述したように、Pは還元性が強く自らが酸化しやすいため、接合時にはんだ成分よりも優先的に酸化が進む。その結果、はんだ母相の酸化を防ぎ、濡れ性を確保することができる。これにより良好な接合が可能となり、ボイドの生成も起こりにくくなる。逆にある量以上では添加しても濡れ性向上の効果は変わらず、過剰な添加ではPの酸化物がはんだ表面に生成されたり、Pが脆弱な相を作り脆化したりするおそれがある。したがって、Pは微量添加が好ましい。
具体的には、Pの添加量の上限は0.500質量%以下である。Pがこの上限値を超えると、その酸化物がはんだ表面を覆い、逆に濡れ性を落とすおそれがある。さらに、Pは添加量が多いと脆いP酸化物が偏析するなどして信頼性を低下させる。とくにシートやワイヤなどを加工する場合に、クラックや断線、または欠陥の原因になりやすいことを確認している。
GeもP同様に還元効果を有する。しかし、その効果は熱力学的観点から容易に推測でき、Pに劣る。しかし、GeはSnやCuを還元することは可能であるため、還元効果を有し、接合条件によって少量のGe添加で大きな濡れ性改善効果を示す。さらにGeにはPにはない優れた特性を有する。つまり、GeはAuと共晶合金を作るため、加工性や信頼性を向上させ、加えてその添加量によって融点を調整できるのである。このGeの最適な添加量は0.03質量%以上1.5質量%以下である。0.03質量%以下では添加量が少なすぎて、優れたGeの効果が発揮できない。一方、1.5質量%を越えるとSnと低融点相(Ge−Sn二元合金の固相温度:231℃)を作ってしまいリフロー時に電子部品等の固定を維持できなくなってしまうなどの問題がでてきてしまう。
まず、原料として純度99.9質量%以上のAu、Sn、Co、PおよびGeを準備した。大きな薄片やバルク状の原料については、溶解後の合金においてサンプリング場所による組成のバラツキがなく均一になるように留意しながら切断、粉砕等を行い、3mm以下の大きさに細かくした。次に、高周波溶解炉用グラファイトるつぼにこれらの原料から所定量を秤量して入れた。
原料の入ったるつぼを高周波溶解炉に入れ、酸化を抑制するために窒素を原料1kg当たり0.7L/分以上の流量で流した。この状態で溶解炉の電源を入れ、原料を加熱溶融した。金属が溶融しはじめたら混合棒でよく攪拌し、局所的な組成のばらつきが起きないように均一に混ぜた。十分溶融したことを確認した後高周波電源を切り、速やかにるつぼを取り出し、るつぼ内の溶湯をはんだ母合金の鋳型に流し込んだ。鋳型にははんだ合金の製造の際に一般的に使用している形状(厚さ5mmの板状)と同様のものを使用した。
このようにして試料1のはんだ母合金を作製した。原料の混合比率を変えた以外は試料1と同様にして試料2〜14のはんだ母合金を作製した。これら試料1〜14のはんだ母合金の組成をICP発光分光分析器(SHIMAZU S−8100)を用いて分析した。その分析結果を下記の表1に示す。
Figure 2012200788
次に、上記試料1〜14の各はんだ母合金について、下記のごとく圧延機でシート状に加工した。また、シート状に加工した各Au−Sn系はんだ合金について、下記の方法により濡れ性の評価、ボイド率の評価及びヒートサイクル試験による信頼性の評価を行った。尚、はんだの濡れ性ないし接合性等の評価は、はんだ形状に依存しないためワイヤ、ボール、ペーストなどの形状で評価してもよいが、本実施例においてはシートの形状で評価した。得られた結果を下記表2に示す。
<シート形状への加工>
表1に示す試料1〜14の各はんだ母合金(厚さ5mmの板状インゴット)を、圧延機を用いて厚さ0.10mmまで圧延した。その際、インゴットの送り速度を調整しながら圧延していき、その後スリッター加工により25mmの幅に裁断した。このようにシート形状にした試料を金型プレス機を用いて、10mm角の形状に打ち抜き、以下の評価用試料として用いた。なお、一般的にAu−Snはんだが使用される場合、はんだ厚みは0.020〜0.050mm程度で使用されることが多いが、ここでは濡れ広がりの評価を行う際、濡れ性が濡れ広がり面積に反映され易いようにはんだ厚みを故意に厚くした。
<濡れ性評価(濡れ広がり性)>
この濡れ性評価は、上記プリフォーム材を用いて行った。まず、濡れ性試験機(装置名:雰囲気制御式濡れ性試験機)を起動し、加熱するヒーター部分に2重のカバーをしてヒーター部の周囲4箇所から窒素を流した(窒素流量:各12L/分)。その後、ヒーター設定温度をはんだの融点よりも高い370℃にして加熱した。
370℃に設定したヒーター温度が安定した後、Niメッキ(膜厚:2.0μm)、さらに最上層にAuメッキ(膜厚:1.0μm)をしたCu基板(板厚:0.3mm)をヒーター部にセッティング後、25秒加熱した。次に、はんだ合金をCu基板の上に載せ、25秒加熱した。加熱が完了した後はCu基板をヒーター部から取り上げてその横の窒素雰囲気が保たれている場所に一旦設置して冷却した。十分に冷却した後、大気中に取り出して接合部分を確認した。溶融前の面積を100%として、溶融・冷却後の面積を光学顕微鏡(株式会社キーエンス製:VHX−900)の面積測定機能を用いて測定した。
<ボイド率の評価>
接合性を確認するため、上記濡れ性評価と同様にして得たはんだ合金が接合されたCu基板のボイド率をX線透過装置(株式会社東芝製:TOSMICRON−6125)を用いて測定した。試料(はんだ)とCu基板接合面をはんだ上部から垂直にX線を透過し、取り込んだ画像データを処理して以下の計算式(1)を用いてボイド率を算出した。
Figure 2012200788
<ヒートサイクル試験>
はんだ接合の信頼性を評価するためにヒートサイクル試験を行った。なお、この試験は、上記濡れ性評価と同様にして得たはんだ合金が接合されたCu基板を用いて行った。まず、はんだ合金が接合されたCu基板に対して、−40℃の冷却と150℃の加熱を1サイクルとして、これを所定のサイクル繰り返した。その後、はんだ合金が接合されたCu基板を樹脂に埋め込み、断面研磨を行い、SEM(日立製作所株式会社製 S−4800)により接合面の観察を行った。接合面にはがれやはんだにクラックが入っていた場合を「×」、そのような不良がなく、初期状態と同様の接合面を保っていた場合を「○」とした。
Figure 2012200788
上記表2から分かるように、本発明の要件を満たしている試料1〜8のはんだ母合金は、各評価項目において良好な特性を示している。つまり、Au蒸着しているCu基板への濡れ性は十分であり、接合面での溶融が進みすぎることもなく、適度な濡れ広がりであった。ボイド率については全て2%以下であり良好な接合性を示した。さらに信頼性に関する試験であるヒートサイクル試験においても良好な結果が得られており、ヒートサイクル試験では500サイクル経過後も不良が現れなかった。
一方、本発明の要件を満たしていない比較例の試料9〜14のはんだ母合金は、少なくともいずれかの特性において好ましくない結果となった。濡れ性の試験に関しては試料9、12がはんだ面積が105%程度であり、濡れ広がりが非常に悪かったが、この理由はAuやCo含有量が多く、液相温度が高いため十分溶融せず、接合時の加熱状態においての粘性も高かったためだと考えられる。逆に試料13ははんだ面積178%であり非常に濡れ広がっているが、この理由はPが過剰に入りすぎており濡れ広がりが進行しすぎためだと考えられる。このように濡れ広がりが悪かったり、逆に濡れ広がりすぎたりすると十分な接合強度が得られず、不良の原因となってしまうため好ましくない。
ボイド率に関しては、試料9、10、12〜14において10%以上と非常に高い値を示した。この原因は液相温度が高すぎたり(試料9、10)、Co、Ge、Pの含有量が多すぎたり(試料12〜14)するため、AuメッキCu面と試料の接合面に偏析が発生して均一な合金層ができないためだと考えられる。ヒートサイクル試験の結果においては全て500回までに不良が発生しており、この原因ははんだが濡れ広がり過ぎたり、ボイド率が高かったり、さらにははんだの応力緩和性が不十分であるなど複数の要因が重なりあっていると考えられる。

Claims (1)

  1. Snを18.5質量%以上23.5質量%以下およびCoを0.01質量%以上2.0質量%以下含有し、さらに0.001質量%以上0.5質量%以下のPまたは0.03質量%以上1.5質量%以下のGeのうち少なくとも1種を含有し、残部がAuからなることを特徴とするAu−Sn合金はんだ。
JP2011071086A 2011-03-28 2011-03-28 Au−Sn合金はんだ Expired - Fee Related JP5633815B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011071086A JP5633815B2 (ja) 2011-03-28 2011-03-28 Au−Sn合金はんだ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011071086A JP5633815B2 (ja) 2011-03-28 2011-03-28 Au−Sn合金はんだ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012200788A true JP2012200788A (ja) 2012-10-22
JP5633815B2 JP5633815B2 (ja) 2014-12-03

Family

ID=47182295

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011071086A Expired - Fee Related JP5633815B2 (ja) 2011-03-28 2011-03-28 Au−Sn合金はんだ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5633815B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014200794A (ja) * 2013-04-01 2014-10-27 住友金属鉱山株式会社 Au−Sn系はんだ合金
JP2016112588A (ja) * 2014-12-15 2016-06-23 住友金属鉱山株式会社 表面状態が制御されたAu−Sn系はんだ合金及びこれを用いて封止若しくは接合された電子部品

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5520403A (en) * 1978-07-20 1980-02-13 Seiko Epson Corp Soldering material of armor part for portable watch
JPS579893A (en) * 1980-06-19 1982-01-19 Seiko Epson Corp Gold alloy plating bath
JPH11792A (ja) * 1997-06-11 1999-01-06 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 高品位金ろう材

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5520403A (en) * 1978-07-20 1980-02-13 Seiko Epson Corp Soldering material of armor part for portable watch
JPS579893A (en) * 1980-06-19 1982-01-19 Seiko Epson Corp Gold alloy plating bath
JPH11792A (ja) * 1997-06-11 1999-01-06 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 高品位金ろう材

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014200794A (ja) * 2013-04-01 2014-10-27 住友金属鉱山株式会社 Au−Sn系はんだ合金
JP2016112588A (ja) * 2014-12-15 2016-06-23 住友金属鉱山株式会社 表面状態が制御されたAu−Sn系はんだ合金及びこれを用いて封止若しくは接合された電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
JP5633815B2 (ja) 2014-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5206779B2 (ja) Znを主成分とするPbフリーはんだ合金
JP5633816B2 (ja) Au−Sn合金はんだ
JP2018079480A (ja) 低温用のBi−In−Sn系はんだ合金、それを用いた電子部品実装基板及びその実装基板を搭載した装置
JP6036202B2 (ja) Au−Ag−Ge系はんだ合金
JP2017113756A (ja) 表面性に優れたSnを主成分とするはんだ合金及びその選別方法
JP5962461B2 (ja) Au−Ge−Sn系はんだ合金
JP2012006067A (ja) Pbフリーはんだ合金
JP5716332B2 (ja) Pbフリーはんだ合金
JP6136878B2 (ja) Bi基はんだ合金とその製造方法、並びにそれを用いた電子部品のボンディング方法および電子部品実装基板
JP2016026884A (ja) 中低温用のBi−Sn−Al系はんだ合金及びはんだペースト
JP5633815B2 (ja) Au−Sn合金はんだ
JP5640915B2 (ja) 鉛フリーはんだ合金
JP2016059943A (ja) ボール状Au−Ge−Sn系はんだ合金及び該はんだ合金を用いた電子部品
JP5979083B2 (ja) PbフリーAu−Ge−Sn系はんだ合金
JP5633812B2 (ja) Au−Sn系合金はんだ
JP2012024803A (ja) 応力緩和性に優れるPbフリーはんだ合金
JP2016059924A (ja) Au−Sn−Ag系はんだ合金並びにこのAu−Sn−Ag系はんだ合金を用いて封止された電子部品及び電子部品搭載装置
JP2016028829A (ja) Au−Sn−Ag系はんだ合金並びにこのAu−Sn−Ag系はんだ合金を用いて封止された電子部品及び電子部品搭載装置
JP2011161495A (ja) Pbフリーはんだ合金
JP2016026883A (ja) 中低温用のBi−Sn−Zn系はんだ合金及びはんだペースト
JP2017035708A (ja) Pbを含まないSb−Cu系はんだ合金
JP2017185520A (ja) Au−Sn系はんだ合金
JP2014024109A (ja) Bi−Sb系Pbフリーはんだ合金
JP2014200794A (ja) Au−Sn系はんだ合金
JP2011235314A (ja) Znを主成分とするPbフリーはんだ合金

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130416

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140319

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140401

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140529

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140919

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20141002

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees