JP2015006687A - 鉛フリーはんだ用フラックスおよび鉛フリーソルダペースト - Google Patents
鉛フリーはんだ用フラックスおよび鉛フリーソルダペースト Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015006687A JP2015006687A JP2013133115A JP2013133115A JP2015006687A JP 2015006687 A JP2015006687 A JP 2015006687A JP 2013133115 A JP2013133115 A JP 2013133115A JP 2013133115 A JP2013133115 A JP 2013133115A JP 2015006687 A JP2015006687 A JP 2015006687A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- flux
- acid
- lead
- free solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】ニッケル−金メッキ処理された銅電極の上で電子部品をはんだ付する場合においてボイドが生じ難く、しかも濡れ性にも優れる鉛フリーソルダペーストを製造可能なロジン系フラックスを提供すること。
【解決手段】ロジン(a1)及び分子内に水酸基を少なくとも4つ有するポリオール(a2)のロジンエステル(A)、並びに所定の一般式(1)で示される芳香族単環系複素環式化合物(b1)及び全炭素数4〜5の脂肪族二塩基酸(b2)を含む活性剤(B)、を含有する鉛フリーソルダペースト用フラックス。
【選択図】なし
【解決手段】ロジン(a1)及び分子内に水酸基を少なくとも4つ有するポリオール(a2)のロジンエステル(A)、並びに所定の一般式(1)で示される芳香族単環系複素環式化合物(b1)及び全炭素数4〜5の脂肪族二塩基酸(b2)を含む活性剤(B)、を含有する鉛フリーソルダペースト用フラックス。
【選択図】なし
Description
本発明は、ニッケル−金メッキ処理された銅電極のはんだ付に特に適した鉛フリーソルダペーストを得るためのフラックス、及び当該フラックスを用いて得られる鉛フリーソルダペーストに関する。
表面実装(マイクロソルダリング)は、プリント基板上の銅電極に、スクリーン印刷やディスペンサー等によって鉛フリーソルダペーストを供給し、その上にICやコンデンサ、抵抗等の電子部品を載置した後、当該基板をはんだ金属の融点以上にリフロー加熱することによって、行われる。
また、前記鉛フリーソルダペーストとは、各種の鉛フリーはんだ粉末(Sn−Ag−Cu系、Sn−Cu系等)とフラックスとからなる組成物であり、当該フラックスとしては、活性作用のあるロジンをベース樹脂とし、更に各種の活性剤を配合したロジン系フラックスが主流である。
さて、鉛フリーはんだ粉末は、従来主流であった鉛共晶粉末(Sn−Pb系等)と比較して融点が高いため、はんだ付け温度も40〜50℃ほど高く設定される。それゆえ、特許文献1でも指摘されているように、はんだ接合部の内部でフラックス由来のロジンが分解・気化し、マイクロメーターレベルのボイドが発生する傾向にある。そこで特許文献1においては、フラックスのベース樹脂としてロジンの多価アルコールエステルを使用することにより、かかるボイドの問題を解消している。
一方、はんだ付温度が高いと銅電極が酸化しやすくなり、所謂濡れ不良が顕著に生じるため、銅電極表面を覆う酸化皮膜を除去する目的で、フラックスに配合する活性剤の量を増やしたり、活性剤としてハロゲン系化合物を使用したりすることがある。しかし、フラックスや鉛フリーはんだが経時的に増粘するなど別の問題が生じてしまう。そこで斯界では、銅電極表面を無電解ニッケル−金めっき処理することによって、鉛フリーはんだ合金の濡れ性の改善を図る場合がある。
ところが本出願人は、特許文献1のフラックスを用いた鉛フリーソルダペーストを用い、無電解ニッケル−金めっき処理された銅電極の上で特電子部品をはんだ付けした場合には、確かに鉛フリーはんだ金属の濡れ性は良好であるものの、はんだ接合部内にボイドが生じる傾向にあることを新たに見出した。
そこで本発明は、ニッケル−金メッキ処理された銅電極の上で電子部品をはんだ付する場合においてボイドが生じ難く(以下、耐ボイド性という。)、しかも濡れ性にも優れる鉛フリーソルダペーストを製造可能なロジン系フラックスを提供することを主たる課題とする。
また、本発明は、ニッケル−金メッキ処理された銅電極の上で電子部品をはんだ付する場合において、耐ボイドに優れ、かつ濡れ性も良好な鉛フリーソルダペーストを提供することを更なる課題とする。
本発明者は鋭意検討の結果、ベース樹脂として所定のロジンエステルを用い、かつ、活性剤として所定の二種の化合物を併用することによって、前記課題を達成できることを見出した。
すなわち本発明は、ロジン(a1)及び分子内に水酸基を少なくとも4つ有するポリオール(a2)のロジンエステル(A)、並びに、下記一般式(1)で示される芳香族単環系複素環式化合物(b1)及び全炭素数4〜5の脂肪族二塩基酸(b2)を含む活性剤(B)を含有する鉛フリーソルダペースト用フラックス、並びに当該フラックスと鉛フリーはんだ粉末とを含む鉛フリーソルダペースト、に関する。
本発明のフラックスによれば、ニッケル−金メッキ処理された銅電極の上ではんだ付した場合において濡れ性が良好であり、かつはんだ付後にボイドを生じ難い鉛フリーソルダペーストが得られる。
また、本発明のフラックスは、所定の非ハロゲン系活性剤を使用したものであり、ハロゲン系活性剤を格別必要としないことから、鉛フリーソルダペーストのハロゲンフリー化が可能になる。
また、本発明の鉛フリーソルダペーストは貯蔵安定性に優れており、ニッケル−金メッキ処理された銅電極に対する濡れ性が良好であって、しかもボイドも生じ難いことから、信頼性の高い実装基板を得ることが可能となる。
本発明のフラックスは、ロジン(a1)(以下、(a1)成分という。)及び分子内に水酸基を少なくとも4つ有するポリオール(a2)(以下、(a2)(成分という。)のロジンエステル(A)(以下、(A)成分という。)、並びに、下記一般式(1)で示される芳香族単環系複素環式化合物(b1)(以下、(b1)成分という。)及び全炭素数4〜5の脂肪族二塩基酸(b2)(以下、(b2)成分という。)を含む活性剤(B)(以下、(B)成分という。)を含有する組成物である。
(a1)成分としては、各種公知のロジンを特に制限なく用いることができる。具体的には、例えば、ガムロジンやウッドロジン、トール油ロジン等の天然ロジン類;水添ロジン、不均化ロジン、ホルミル化ロジン、重合ロジン、α,β不飽和カルボン酸類変性ロジンが挙げられ、これらは2種以上を組み合わせることができる。なお、該α,β不飽和カルボン酸類としては、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、等が挙げられ、これらは2種以上を組み合わせることができる。
(a2)成分としては、分子内に水酸基を少なくとも4つ有するポリオールであれば、各種公知のものを特に制限なく用いることができる。具体的には、例えば、ペンタエリスリトールやジグリセリン等の脂肪族テトラオールが挙げられ、これらは2種以上を組み合わせることができる。なお、(a2)成分に代えて、3価以下のポリオール、例えばグリセリンを使用すると、前記濡れ性と耐ボイド性の両立が図り難くなる。
(A)成分は、前記(a1)成分と(a2)成分のエステル反応物であり、その製造方法は特に限定されず、各種公知の方法を採用できる。具体的には、例えば、前記(a1)成分と(a2)成分を反応容器に仕込み、150〜300℃程度の温度でエステル化反応を、生成水を系外に除去しながら行えばよい。また、反応は常圧下、減圧下、窒素雰囲気下で行うこともできる。
(a1)成分と(a2)成分の使用量は特に限定されないが、通常、前者のカルボキシル基と後者の水酸基との当量比(COOH(eq):OH(eq))が1:0.7〜1:1.5程度となる範囲であればよい。
エステル化反応の際には、各種公知の触媒を使用できる。具体的には、例えば、酢酸及びパラトルエンスルホン酸等の酸触媒や、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物、水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウム等のアルカリ土類金属水酸化物、酸化カルシウム及び酸化マグネシウム等のアルカリ土類金属酸化物等を例示でき、これらは2種以上を組み合わせることができる。
(A)成分の物性は特に限定されないが、例えば酸価が0.1〜50mgKOH/g程度、好ましくは0.1〜25程度であり、また軟化点が通常70〜180℃程度、好ましくは80〜170℃程度あり、また色調がハーゼン1以下程度である。
また、(A)成分は、各種公知の手段によって精製したものであってよい。例えば、再公表特許WO2006/070797号公報に記載されているロジンエステルのうち、アルコール成分として4価アルコールを用いたものを(A)成分として使用できる。
(B)成分は、(A)成分との組み合わせにおいて、本発明のフラックスを用いた鉛フリーソルダペーストの濡れ性と耐ボイド性を両立させるために必要な成分であり、前記(b1)成分と(b2)成分を必須とする。
(b1)成分としては、下記一般式(1)で示される芳香族単環系の複素環式化合物である。また、(b1)成分は、3員環〜10員環のいずれかであればよい。
(b1)成分の中でも、化合物としての安定性や、入手の容易さ、そして前記濡れ性及び耐ボイド性の両立の観点より、下記一般式(2)で表される化合物及び/又は一般式(3)で示される化合物が好ましい。
式(2)で示される化合物としては、例えば、ピロール2−カルボン酸、ピロール2,5−ジカルボン酸、2−フランカルボン酸、2,5−フランジカルボン酸、2−チオフェンカルボン酸、2,5−チオフェンカルボン酸等が挙げられ、これらは2種以上を組み合わせることができる。
式(3)で示される化合物としては、例えば、ピリジン−2−カルボン酸(ピコリン酸)及び/又はピリジン2,6−ジカルボン酸が挙げられる。
(b1)成分は、ヘテロ原子又はヘテロ原子団と、それらに隣接する炭素に結合したカルボキシル基とを作用点として、鉛フリーはんだ金属の表面にキレート配位することにより、当該金属の表面を清浄化すると考えられ、後述の(b2)成分と組み合わさることにより、前記濡れ性と耐ボイド性の両立に寄与すると推察される。
(b2)成分としては、そのカルボキシル基の炭素を含めた全炭素数が4〜5の脂肪族二塩基酸であれば、各種公知のものを特に制限なく使用できる。具体的には、例えば、メチルマロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、1−メチルコハク酸及びグルタル酸等が挙げられ、これらは2種以上を組み合わせることができる。これらの中でも前記濡れ性及び耐ボイド性の観点より、コハク酸及び/又はグルタル酸が好ましい。
また、(B)成分には必要に応じて前記(b1)成分及び(b2)成分以外の活性剤(以下、(b3)成分という。)を含めることができる。具体的には、例えば、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸及びステアリン酸、パルミトレイン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレイン酸、アラキジン酸等の脂肪族一塩基酸;当該高級不飽和脂肪族一塩基酸の二量体(所謂ダイマー酸)、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸等の脂肪族二塩基酸;N,N’−ビス(4−アミノブチル)−1,2−エタンジアミン、トリエチレンテトラミン、N,N’−(3−アミノプロピル)エチレンジアミン、N,N’−ビス(3−アミノプロピル)ピペラジン等のアミン系活性剤等が挙げられ、これらの非ハロゲン系活性剤は、2種以上を組み合わせることができる。
また、本発明には、(b3)成として活性作用の強い所謂ハロゲン系活性剤を用いても良い。そのようなものとしては、例えば、3−ブロモプロピオン酸、2−ブロモ吉草酸、5−ブロモ−n−吉草酸、2−ブロモイソ吉草酸、2,3−ジブロモコハク酸、2−ブロモコハク酸、2,2−ジブロモアジピン酸等のブロモジカルボン酸類;1−ブロモ−2−ブタノール、1−ブロモ−2−プロパノール、3−ブロモ−1−プロパノール、3−ブロモ−1,2−プロパンジオール、1,4−ジブロモ−2−ブタノール、1,3−ジブロモ−2−プロパノール、2,3−ジブロモ−1−プロパノール、1,4−ジブロモ−2,3−ブタンジオール、2,3−ジブロモ−1,4−ブテンジオール、2,3−ジブロモ−2−ブテン−1,4−ジオール、2,2−ビス(ブロモメチル)−1,3−プロパンジオール等のブロモジオール類;エチルアミン臭素酸塩、ジエチルアミン臭素酸塩、メチルアミン臭素酸塩等のブロモアミン類;1,2,3,4−テトラブロモブタン、1,2−ジブロモ−1−フェニルエタン等のブロモアルカン類;1−ブロモ−3−メチル−1−ブテン、1,4−ジブロモブテン、1−ブロモ−1−プロペン、2,3−ジブロモプロペン、1,2−ジブロモスチレン等のブロモアルケン類;4−ステアロイルオキシベンジルブロマイド、4−ステアリルオキシベンジルブロマイド、4−ステアリルベンジルブロマイド、4−ブロモメチルベンジルステアレート、4−ステアロイルアミノベンジルブロマイド、2,4−ビスブロモメチルべンジルステアレート、4−パルミトイルオキシベンジルブロマイド、4−ミリストイルオキシベンジルブロマイド、4−ラウロイルオキシべンジルブロマイド、4−ウンデカノイルオキシベンジルブロマイド等が挙げられる。但し、本発明のフラックスは、前記(b1)成分と(b2)成分を併用したことによって、鉛フリーソルダペーストの濡れ性と耐ボイド性を両立させ得るため、かかるハロゲン系活性剤を含める必要は特にない。(b3)成分としてのハロゲン系活性剤を含まない本発明のフラックスによれば、ハロゲンフリーの鉛フリーソルダペーストが得られる。
本発明のフラックスには、さらに有機溶剤(C)(以下、(C)成分という。)及びチキソトロピック剤(D)(以下、(D)成分という。)並びに必要に応じて酸化防止剤(E)(以下、(E)成分という。)を含めてよい。
(C)成分としては、各種公知のものを特に制限なく使用できる。具体的には、ブチルカルビトールやヘキシルジグリコール、ヘキシルカルビトール等のエーテル系アルコール類;エタノールやn−プロパノール、イソプロパノール、イソブタノール等の低級アルコール類;酢酸イソプロピルやプロピオン酸エチル、安息香酸ブチル、アジピン酸ジエチル等のエステル類;n−ヘキサンやドデカン、テトラデセン等の炭化水素類などを例示でき、これらは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用できる。これらの中でも、鉛フリーソルダペーストの粘度安定性や印刷適性等の点より、高沸点溶剤であるエーテル系アルコール類が好ましい。
(D)成分としては、各種公知のものを特に制限なく使用できるが、特に鉛フリーソルダペーストの印刷適性の点より、特にポリアミド系チキソトロピック剤及び/又は動植物系チキソトロピック剤が好ましい。ポリアミド系チキソトロピック剤としてはステアリン酸アミドや12−ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド等が、また、動植物系チキソトロピック剤成分としては硬化ひまし油や蜜ロウ、カルナバワックス等を例示でき、これらは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用できる。
(E)成分としては、具体的には、例えば、ペンタエリスリチル−テトラキス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、トリエチレングリコール−ビス〔3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、1,6−ヘキサンジオール−ビス−〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、2,4−ビス−(n−オクチルチオ)−6−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルアニリノ)−1,3,5−トリアジン、2,2−チオ−ジエチレンビス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、N,N’−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンアミド)、3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジルフォスフォネート−ジエチルエステル、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼンのヒンダードフェノール系酸化防止剤;2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール、2,4−ジメチル−6−t−ブチル−フェノール、スチレネートフェノール、2,4−ビス[(オクチルチオ)メチル]−o−クレゾール等の他のフェノール系酸化防止剤;トリフェニルフォスファイト、トリエチルフォスファイト、トリラウリルトリチオフォスファエト、トリス(トリデシル)フォスファイト等のリン系酸化防止剤;ジラウリルチオジプロピオネート、ジラウリルサルファイド、2−メルカプトベンゾイミダゾール、ラウリルステアリルチオジプロピオネート等の硫黄系酸化防止剤などを例示でき、これらは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用できる。これらの中でも、濡れ性やフラックス残渣の色調等の点よりヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましい
本発明のフラックスにおける(A)成分〜(E)成分の含有量は特に限定されないが、通常は以下の通りである。
(A)成分:通常25〜60重量%程度、好ましくは30〜55重量%
(B)成分:
(b1)成分:2〜10重量%程度、好ましくは3〜7重量%
(b2)成分:0.1〜2重量%程度、好ましくは0.1〜1重量%
(b3)成分:0〜3重量%程度、好ましくは0〜1重量%
(C)成分:通常32.9〜50重量%程度、好ましくは39.9〜50重量%
(D)成分:通常2〜10重量%程度、好ましくは2〜8重量%
(E)成分:通常0〜3重量%程度、好ましくは0〜1重量%
(A)成分:通常25〜60重量%程度、好ましくは30〜55重量%
(B)成分:
(b1)成分:2〜10重量%程度、好ましくは3〜7重量%
(b2)成分:0.1〜2重量%程度、好ましくは0.1〜1重量%
(b3)成分:0〜3重量%程度、好ましくは0〜1重量%
(C)成分:通常32.9〜50重量%程度、好ましくは39.9〜50重量%
(D)成分:通常2〜10重量%程度、好ましくは2〜8重量%
(E)成分:通常0〜3重量%程度、好ましくは0〜1重量%
本発明の鉛フリーソルダペーストは、本発明のフラックスと鉛フリーはんだ粉末を含有する組成物である。また、それぞれの使用量は特に限定されないが、通常、前者が5〜30重量%程度、後者が70〜95重量%程度である。
鉛フリーはんだ粉末としては、鉛を含有しないものであれば各種公知のものを特に制限なく使用できるが、Snをベースとする鉛フリーはんだ粉末、例えばSn−Ag系、Sn−Cu系、Sn−Sb系、Sn−Zn系、Sn−Bi系の鉛フリーはんだ粉末が好ましい。また、鉛フリーはんだ粉末は、Ag、Al、Au、Bi、Co、Cu、Fe、Ga、Ge、In、Ni、P、Pt、Sb、Znの1種又は2種以上の元素がドープされたものであってよい。鉛フリーはんだ粉末の具体例としては、Sn95Sb5、Sn99.3Cu0.7、Sn97Cu3、Sn92Cu6Ag2、Sn99Cu0.7Ag0.3、Sn95Cu4Ag1、Sn97Ag3、Sn96.3Ag3.7、Sn42−Bi58等を例示できる。また、鉛フリーはんだ粉末の平均粒子径は特に限定されないが、通常は1〜50μm程度、好ましくは15〜40μmである。また、粉末の形状も特に限定されず、球形や不定形であってもよい。なお、球形とは、好ましくは、粉末の縦横のアスペクト比が1.2以内であることを意味する。
以下に本発明を実施例により更に具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。また実施例中、「%」及び「部」は特に断りのない限り「重量%」、「重量部」を意味する。
<フラックスの調製>
実施例1
ペンタエリスリトールのロジンエステル(商品名「KE−359」、荒川化学工業(株)製。以下、同様。)を47.0部、グルタル酸(東京化成工業(株)製。以下、同様。)を3.0部、ピコリン酸(有機合成薬品工業(株)製。以下、同様。)を1.5部、ヘキシルジグリコール(日本乳化剤(株)社製。以下、同様。)を44.0部、硬化ひまし油(伊藤製油(株)社製。以下、同様。)を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤(商品名「Irganox1010」、BASFジャパン(株)製。以下、同様。)を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
実施例1
ペンタエリスリトールのロジンエステル(商品名「KE−359」、荒川化学工業(株)製。以下、同様。)を47.0部、グルタル酸(東京化成工業(株)製。以下、同様。)を3.0部、ピコリン酸(有機合成薬品工業(株)製。以下、同様。)を1.5部、ヘキシルジグリコール(日本乳化剤(株)社製。以下、同様。)を44.0部、硬化ひまし油(伊藤製油(株)社製。以下、同様。)を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤(商品名「Irganox1010」、BASFジャパン(株)製。以下、同様。)を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
実施例2
KE−359を47.0部、コハク酸(東京化成工業(株)製以下、同様。)を3.0部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
KE−359を47.0部、コハク酸(東京化成工業(株)製以下、同様。)を3.0部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
実施例3
KE−359を47.0部、グルタル酸を1.5部、コハク酸を1.5部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
KE−359を47.0部、グルタル酸を1.5部、コハク酸を1.5部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
実施例4
KE−359を47.0部、グルタル酸を3.0部、2−フランカルボン酸(東京化成工業(株)製。以下、同様。)を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
KE−359を47.0部、グルタル酸を3.0部、2−フランカルボン酸(東京化成工業(株)製。以下、同様。)を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
実施例5
KE−359を47.0部、コハク酸を3.0部、2−フランカルボン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
KE−359を47.0部、コハク酸を3.0部、2−フランカルボン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
実施例6
KE−359を47.0部、グルタル酸を1.5部、コハク酸を1.5部、2−フランカルボン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
KE−359を47.0部、グルタル酸を1.5部、コハク酸を1.5部、2−フランカルボン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
比較例1
表2に示すように、ロジングリセリンエステル(荒川化学工業(株)製、商品名「KE−100」。以下、同様。)を47.0部、グルタル酸を3.0部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
表2に示すように、ロジングリセリンエステル(荒川化学工業(株)製、商品名「KE−100」。以下、同様。)を47.0部、グルタル酸を3.0部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
比較例2
表2に示すように、KE−100を47.0部、グルタル酸を3.0部、2−フランカルボン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
表2に示すように、KE−100を47.0部、グルタル酸を3.0部、2−フランカルボン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
比較例3
表2に示すように、KE−100を47.0部、コハク酸を3.0部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
表2に示すように、KE−100を47.0部、コハク酸を3.0部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
比較例4
表2に示すように、KE−100を47.0部、グルタル酸を1.5部、コハク酸を1.5部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
表2に示すように、KE−100を47.0部、グルタル酸を1.5部、コハク酸を1.5部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
比較例5
表3に示すように、重合ロジン(荒川化学工業(株)製、商品名「KR−140」。以下、同様。)を47.0部、グルタル酸を3.0部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
表3に示すように、重合ロジン(荒川化学工業(株)製、商品名「KR−140」。以下、同様。)を47.0部、グルタル酸を3.0部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
比較例6
表3に示すように、KR−140を47.0部、グルタル酸を3.0部、2−フランカルボン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
表3に示すように、KR−140を47.0部、グルタル酸を3.0部、2−フランカルボン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
比較例7
表3に示すように、KR−140を47.0部、コハク酸を3.0部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
表3に示すように、KR−140を47.0部、コハク酸を3.0部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
比較例8
表3に示すように、KR−140を47.0部、グルタル酸を1.5部、コハク酸を1.5部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
表3に示すように、KR−140を47.0部、グルタル酸を1.5部、コハク酸を1.5部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
比較例9
表4に示すように、アクリル酸変性ロジン水素化物(荒川化学工業(株)製、商品名「KE−604」。以下、同様。)を47.0部、グルタル酸を3.0部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
表4に示すように、アクリル酸変性ロジン水素化物(荒川化学工業(株)製、商品名「KE−604」。以下、同様。)を47.0部、グルタル酸を3.0部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
比較例10
表4に示すように、KE−604を47.0部、グルタル酸を3.0部、2−フランカルボン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
表4に示すように、KE−604を47.0部、グルタル酸を3.0部、2−フランカルボン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
比較例11
表4に示すように、KE−604を47.0部、コハク酸を3.0部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
表4に示すように、KE−604を47.0部、コハク酸を3.0部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
比較例12
表4に示すように、KE−604を47.0部、グルタル酸を1.5部、コハク酸を1.5部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
表4に示すように、KE−604を47.0部、グルタル酸を1.5部、コハク酸を1.5部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
比較例13
表5に示すように、KE−359を47.0部、グルタル酸を3.0部、ニコチン酸(東京化成工業(株)製。以下、同様。)を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
表5に示すように、KE−359を47.0部、グルタル酸を3.0部、ニコチン酸(東京化成工業(株)製。以下、同様。)を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
比較例14
表5に示すように、KE−359を47.0部、ピコリン酸を1.5部、アジピン酸(東京化成工業(株)製。以下、同様。)を3.0部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
表5に示すように、KE−359を47.0部、ピコリン酸を1.5部、アジピン酸(東京化成工業(株)製。以下、同様。)を3.0部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
比較例15
表5に示すように、KE−359を47.0部、アジピン酸を3.0部、ジエチルアミン臭化水素酸塩(東京化成工業(株)製。)を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
表5に示すように、KE−359を47.0部、アジピン酸を3.0部、ジエチルアミン臭化水素酸塩(東京化成工業(株)製。)を1.5部、ヘキシルジグリコールを44.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
比較例16
表5に示すように、KE−359を46.5部、アジピン酸を3.0部、ヘキシルジグリコールを46.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
表5に示すように、KE−359を46.5部、アジピン酸を3.0部、ヘキシルジグリコールを46.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
比較例17
表5に示すように、KE−359を48.0部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを46.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
表5に示すように、KE−359を48.0部、ピコリン酸を1.5部、ヘキシルジグリコールを46.0部、硬化ひまし油を4.0部、及びヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.5部、加熱下に良く混合し、フラックスを調製した。
<ソルダペーストの調製>
市販の鉛フリーはんだ粉末(96.5Sn/3Ag/0.5Cu、三井金属(株)製、粒径20〜38μm、通常品)を89g、実施例1のフラックスを順に89重量%および11重量%となるようソフナーにて混練し、ソルダペーストを調製した。
市販の鉛フリーはんだ粉末(96.5Sn/3Ag/0.5Cu、三井金属(株)製、粒径20〜38μm、通常品)を89g、実施例1のフラックスを順に89重量%および11重量%となるようソフナーにて混練し、ソルダペーストを調製した。
<保存安定性の評価>
実施例1に係るソルダペーストの調製直後の粘度と、40℃の恒温槽中で24時間保温した後の粘度をそれぞれ市販のスパイラル方式粘度計(製品名「PCU−205」、共軸二重円筒形回転型、(株)マルコム製)により測定し、以下に示す計算式に基づき、当該ソルダペーストの増粘率を算出した。他の実施例及び比較例のフラックスについても同様にしてソルダペーストを調製した。
実施例1に係るソルダペーストの調製直後の粘度と、40℃の恒温槽中で24時間保温した後の粘度をそれぞれ市販のスパイラル方式粘度計(製品名「PCU−205」、共軸二重円筒形回転型、(株)マルコム製)により測定し、以下に示す計算式に基づき、当該ソルダペーストの増粘率を算出した。他の実施例及び比較例のフラックスについても同様にしてソルダペーストを調製した。
増粘率=〔(40℃、24時間保温後の10rpmでの粘度−ソルダペースト調製直後の10rpmでの粘度)÷(ソルダペースト調製直後の10rpmでの粘度)〕×100
なお、前記保温条件は温度加速試験を意図したものであり、本試験における増粘率は、0℃〜10℃での三か月以上保管した後の増粘率を概ね再現している。そして、増粘率が10%未満である場合は保存安定性が良好であるとみなし、表1〜5において丸とした。一方、増粘率が10%を超える場合はバツとした。
<濡れ性の評価>
実施例1に係るソルダペーストを、直径0.8mmのNi−Auメッキされた銅電極と、同じく直径0.8mmのメッキ処理されていない銅電極双方にスクリーン印刷した後(マスク開口率100%)、それぞれ同直径の部品を更に搭載し、図1に示す温度プロファイルにて、酸素濃度1000ppm未満でリフローを行った。他の実施例及び比較例のフラックスについても同様にしてソルダペーストを調製し、窒素雰囲気下でリフローを行い、各電極に濡れ広がったはんだ金属の濡れ性をJIS Z 3284 附属書11に準拠して評価し、以下の基準で評価した。
実施例1に係るソルダペーストを、直径0.8mmのNi−Auメッキされた銅電極と、同じく直径0.8mmのメッキ処理されていない銅電極双方にスクリーン印刷した後(マスク開口率100%)、それぞれ同直径の部品を更に搭載し、図1に示す温度プロファイルにて、酸素濃度1000ppm未満でリフローを行った。他の実施例及び比較例のフラックスについても同様にしてソルダペーストを調製し、窒素雰囲気下でリフローを行い、各電極に濡れ広がったはんだ金属の濡れ性をJIS Z 3284 附属書11に準拠して評価し、以下の基準で評価した。
1 ソルダペーストから溶融したハンダが試験板を濡らし、ペーストを塗布した面積以上広がった状態。
2 ソルダペーストを塗布した部分は全て、ハンダで濡れた状態。
3 ソルダペーストを塗布した部分の大半は、ハンダで濡れた状態。
4 試験版にハンダが濡れた様子はなく、溶融したハンダが一つ又は複数のソルダボールとなった状態。
2 ソルダペーストを塗布した部分は全て、ハンダで濡れた状態。
3 ソルダペーストを塗布した部分の大半は、ハンダで濡れた状態。
4 試験版にハンダが濡れた様子はなく、溶融したハンダが一つ又は複数のソルダボールとなった状態。
本明細書では、1または2の状態を良好(丸)と判断し、3または4の状態を不良(バツ)と判断した。
<ボイドの評価>
実施例1に係るソルダペーストを用いて得られた、Ni−Auメッキ処理銅電極と非メッキ処理銅電極のそれぞれに形成されたはんだ合金を、市販のX線透過装置(製品名「XVA−160」、(株)ユニハイトシステム製)を用いて上部より観察し、以下の式よりボイド面積比率を求めた。
実施例1に係るソルダペーストを用いて得られた、Ni−Auメッキ処理銅電極と非メッキ処理銅電極のそれぞれに形成されたはんだ合金を、市販のX線透過装置(製品名「XVA−160」、(株)ユニハイトシステム製)を用いて上部より観察し、以下の式よりボイド面積比率を求めた。
ボイド面積比率=(全てのボイドの面積の総和÷濡れ広がったはんだ金属の面積)×100
なお、図2は、上記X線透過装置で観測されたはんだ金属の模式図であり、白抜きの部分がボイドである。
Claims (7)
- ロジン(a1)及び分子内に水酸基を少なくとも4つ有するポリオール(a2)のロジンエステル(A)、並びに、下記一般式(1)で示される芳香族単環系複素環式化合物(b1)及び全炭素数4〜5の脂肪族二塩基酸(b2)を含む活性剤(B)、を含有する鉛フリーソルダペースト用フラックス。
- 前記(b1)成分が、下記一般式(2)で表される化合物及び/又は一般式(3)で示される化合物である、請求項1のフラックス。
- さらに有機溶剤(C)及びチキソトロピック剤(D)並びに必要に応じて酸化防止剤(E)を含有する、請求項1又は2のフラックス。
- (C)成分がエーテル系アルコール溶剤である、請求項1〜3のいずれかのフラックス。
- (D)成分がポリアミド系チキソトロピック剤及び/又は動植物系チキソトロピック剤である、請求項1〜4のいずれかのフラックス。
- (E)成分がヒンダードフェノール系酸化防止剤である、請求項1〜5のいずれかのフラックス。
- 請求項1〜6のいずれかのフラックスと鉛フリーはんだ粉末とを含む鉛フリーソルダペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013133115A JP2015006687A (ja) | 2013-06-25 | 2013-06-25 | 鉛フリーはんだ用フラックスおよび鉛フリーソルダペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013133115A JP2015006687A (ja) | 2013-06-25 | 2013-06-25 | 鉛フリーはんだ用フラックスおよび鉛フリーソルダペースト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015006687A true JP2015006687A (ja) | 2015-01-15 |
Family
ID=52337406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013133115A Pending JP2015006687A (ja) | 2013-06-25 | 2013-06-25 | 鉛フリーはんだ用フラックスおよび鉛フリーソルダペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015006687A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015160234A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、はんだ組成物およびプリント配線基板 |
CN107309577A (zh) * | 2016-04-27 | 2017-11-03 | 赛伦(厦门)新材料科技有限公司 | 一种应用于信号分配器焊锡膏及其制备方法 |
JP7450318B2 (ja) | 2021-09-16 | 2024-03-15 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物およびフレキシブル回路基板の製造方法 |
JP7503604B2 (ja) | 2021-09-02 | 2024-06-20 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 |
-
2013
- 2013-06-25 JP JP2013133115A patent/JP2015006687A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015160234A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、はんだ組成物およびプリント配線基板 |
CN107309577A (zh) * | 2016-04-27 | 2017-11-03 | 赛伦(厦门)新材料科技有限公司 | 一种应用于信号分配器焊锡膏及其制备方法 |
JP7503604B2 (ja) | 2021-09-02 | 2024-06-20 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 |
JP7450318B2 (ja) | 2021-09-16 | 2024-03-15 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物およびフレキシブル回路基板の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6191896B2 (ja) | 鉛フリーはんだペースト用フラックス及び鉛フリーはんだペースト | |
JP6310894B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
JP6566248B2 (ja) | クリアランスレジスト用鉛フリーはんだ向けフラックス及びクリアランスレジスト用鉛フリーはんだペースト | |
JP6674982B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
JP6204007B2 (ja) | フラックス組成物、ソルダーペースト組成物及びプリント配線基板 | |
US9314879B2 (en) | Lead-free solder flux and lead-free solder paste | |
JP6120139B2 (ja) | 鉛フリーはんだ用フラックス、鉛フリーソルダペーストおよび鉛フリー糸はんだ | |
JP6569905B2 (ja) | スクリーン印刷用フラックス | |
JP6160861B2 (ja) | ハンダ付フラックス用ベース樹脂、ハンダ付フラックスおよびソルダペースト | |
JP2017113776A (ja) | やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ | |
JP6370324B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
JP2015006687A (ja) | 鉛フリーはんだ用フラックスおよび鉛フリーソルダペースト | |
TWI710603B (zh) | 焊膏用助焊劑及焊膏 | |
JP6660018B2 (ja) | 鉛フリーはんだペースト用フラックス及び鉛フリーはんだペースト | |
JPWO2013172295A1 (ja) | ハンダ付フラックス用ベース樹脂、ハンダ付フラックスおよびソルダペースト | |
JP7331579B2 (ja) | 鉛フリーはんだフラックス、鉛フリーソルダペースト | |
JP6238007B2 (ja) | クリアランスレジスト用鉛フリーはんだ向けフラックスおよびクリアランスレジスト用鉛フリーはんだペースト | |
JP2015131336A (ja) | はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 | |
JP6130418B2 (ja) | 電子部品の接合方法、並びに、その方法に用いるはんだ組成物および前処理剤 | |
JP2019130566A (ja) | フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板 | |
JP5481753B2 (ja) | フラックス組成物及びはんだペースト組成物 | |
JP2020049490A (ja) | はんだ付け用フラックス組成物 | |
JP2019147185A (ja) | フラックス及びはんだペースト | |
JP2019150870A (ja) | フラックス及びはんだペースト | |
JP6663124B1 (ja) | ロジン変性物、はんだ付け用フラックス及びソルダペースト |