JP7450318B2 - はんだ組成物およびフレキシブル回路基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、はんだ組成物およびフレキシブル回路基板の製造方法に関する。

はんだ組成物は、はんだ粉末にフラックス組成物（ロジン系樹脂、活性剤および溶剤など）を混練してペースト状にした混合物である（特許文献１参照）。
近年の電子機器の小型化や軽量化のニーズから空間を節約するために、小型部品を自由に実装することが求められている。そして、基板の微小ランドに小型部品を実装することが可能なはんだ組成物の需要が高まっている。
さらに、はんだ組成物を用いて、狭い範囲に密集する小型部品に実装するために、隣接する部品に影響を与えないことが求められる。そのため、はんだ組成物は、プリント配線基板上の絶縁被膜に作用しにくいことが重要になってくる。以上のように、はんだ組成物は、絶縁被膜に作用しにくく、はんだの広がり性を確保することが求められる。

特許第５８８７３３０号公報

本発明は、絶縁被膜に作用しにくく、はんだの広がり性に優れるはんだ組成物、並びに、これを用いたフレキシブル回路基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）チクソ剤、および（Ｄ）溶剤を含有するフラックス組成物と、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）炭素数が３以上８以下であるジカルボン酸を含有し、前記（Ｃ）成分が、（Ｃ１）１分子中にヒドロキシ基を有するアマイド系チクソ剤、および（Ｃ２）１分子中にヒドロキシ基を有するグリセロール系チクソ剤からなる群から選択される少なくとも１つを含有し、前記（Ｃ１）成分および前記（Ｃ２）成分の合計配合量をＸとし、前記（Ｂ１）成分の配合量をＹとしたとき、下記数式（Ｆ１）で示される条件を満たす、はんだ組成物が提供される。
Ｘ／２≦Ｙ≦５Ｘ・・・（Ｆ１）

本発明の一態様によれば、前述の本発明の一態様に係るはんだ組成物を用いてはんだ付けを行うフレキシブル回路基板の製造方法であって、フレキシブル配線基板上に、前記はんだ組成物を塗布する工程と、前記はんだ組成物上に電子部品を配置する工程と、リフロー炉により所定条件にて加熱して、前記電子部品を前記フレキシブル配線基板に実装する工程と、を備える、フレキシブル回路基板の製造方法が提供される。

本発明によれば、絶縁被膜に作用しにくく、はんだの広がり性に優れるはんだ組成物、並びに、これを用いたフレキシブル回路基板の製造方法を提供できる。

本実施形態に係るはんだ組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）チクソ剤、および（Ｄ）溶剤を含有するフラックス組成物と、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）炭素数が３以上８以下であるジカルボン酸を含有し、前記（Ｃ）成分が、（Ｃ１）１分子中にヒドロキシ基を有するアマイド系チクソ剤、および（Ｃ２）１分子中にヒドロキシ基を有するグリセロール系チクソ剤からなる群から選択される少なくとも１つを含有し、前記（Ｃ１）成分および前記（Ｃ２）成分の合計配合量をＸとし、前記（Ｂ１）成分の配合量をＹとしたとき、下記数式（Ｆ１）で示される条件を満たすものである。
Ｘ／２≦Ｙ≦５Ｘ・・・（Ｆ１）

本実施形態によれば、絶縁被膜に作用しにくく、はんだの広がり性に優れるはんだ組成物が得られる理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。
すなわち、プリント配線基板上の絶縁被膜には、フラックス組成物中の有機酸が悪影響を及ぼす。また、有機酸の炭素鎖が短いほど、絶縁被膜への悪影響を及ぼす。しかしながら、炭素鎖が短い有機酸は、はんだの広がり性の観点からは必須の成分である。
これに対し、本実施形態に係るはんだ組成物は、（Ｂ１）炭素数が３以上８以下であるジカルボン酸と、（Ｃ１）１分子中にヒドロキシ基を有するアマイド系チクソ剤、および（Ｃ２）１分子中にヒドロキシ基を有するグリセロール系チクソ剤からなる群から選択される少なくとも１つとを併用している。これらの組合せで使用した場合には、驚くべきことに、（Ｂ１）成分による絶縁被膜への悪影響を低減できることが分かった。この理由について、本発明者らは、（Ｃ１）成分または（Ｃ２）成分により形成される三次元構造によって、（Ｂ１）成分による絶縁被膜への悪影響を低減できるものと推察している。
さらに、本発明者らは、（Ｃ１）成分および（Ｃ２）成分の合計配合量Ｘと、（Ｂ１）成分の配合量Ｙとが、上記数式（Ｆ１）で示される条件を満たすようにすれば、絶縁被膜に作用しにくさと、はんだの広がり性とを両立できることを見出した。以上のようにして、上記本発明の効果が達成されるものと本発明者らは推察する。

なお、絶縁被膜に作用しにくいことは、特に、フレキシブル回路基板を製造する場合に求められる。なぜならば、フレキシブル配線基板に形成されている絶縁被膜は、フレキシブル性に優れるが、その反面、はんだ耐熱性に劣る傾向にあるからである。そのため、本実施形態に係るはんだ組成物は、フレキシブル回路基板の製造用として、特に好適に使用できる。
また、絶縁被膜への作用しにくさと、はんだの広がり性との両立の観点から、（Ｂ１）成分の配合量Ｙの値は、２Ｘ／３以上であることが好ましく、３Ｘ／４以上であることがより好ましく、４Ｘ／５以上であることがさらに好ましく、９Ｘ／１０以上であることが特に好ましい。また、Ｙの値の上限値は、４Ｘ以下であることが好ましく、３Ｘ以下であることがより好ましく、２Ｘ以下であることがさらに好ましく、３Ｘ／２以下であることが特に好ましい。

［フラックス組成物］
まず、本実施形態に用いるフラックス組成物について説明する。本実施形態に用いるフラックス組成物は、はんだ組成物におけるはんだ粉末以外の成分であり、以下説明する（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）チクソ剤、および（Ｄ）溶剤を含有するものである。

［（Ａ）成分］
本実施形態に用いる（Ａ）ロジン系樹脂としては、ロジン類およびロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジンおよびトール油ロジンなどが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジンおよびこれらの誘導体などが挙げられる。水素添加ロジンとしては、完全水添ロジン、部分水添ロジン、並びに、不飽和有機酸（（メタ）アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸などのα，β－不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸など）の変性ロジンである不飽和有機酸変性ロジンの水素添加物（「水添酸変性ロジン」ともいう）などが挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

（Ａ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、２０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましく、３５質量％以上５０質量％以下であることが特に好ましい。（Ａ）成分の配合量が前記下限以上であれば、はんだ付ランドの銅箔面の酸化を防止してその表面に溶融はんだを濡れやすくする、いわゆるはんだ付け性を向上でき、はんだボールを十分に抑制できる。また、（Ａ）成分の配合量が前記上限以下であれば、フラックス残さを十分に抑制できる。

［（Ｂ）成分］
本実施形態に用いる（Ｂ）活性剤は、（Ｂ１）炭素数が３以上８以下であるジカルボン酸を含有することが必要である。
（Ｂ１）成分としては、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、およびスベリン酸などが挙げられる。
（Ｂ１）成分の配合量は、はんだの広がり性の観点から、フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、１質量％以上１０質量％以下であることがさらに好ましく、２質量％以上６質量％以下であることが特に好ましい。

（Ｂ）成分は、本発明の課題を達成できる範囲において、（Ｂ１）成分以外に、その他の活性剤（以下（Ｂ２）成分とも称する）をさらに含有してもよい。（Ｂ２）成分としては、（Ｂ１）成分以外の有機酸、ハロゲン系活性剤、およびアミン系活性剤などが挙げられる。ただし、（Ｂ２）成分が本発明の作用効果に悪影響を与えうるという観点から、（Ｂ）成分は、（Ｂ１）成分のみからなることが好ましい。また、（Ｂ１）成分の配合量の合計は、（Ｂ）成分１００質量％に対して、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが特に好ましい。

（Ｂ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、１質量％以上１０質量％以下であることがさらに好ましく、２質量％以上６質量％以下であることが特に好ましい。（Ｂ）成分の配合量が前記下限以上であれば、活性作用を向上できる傾向にあり、他方、前記上限以下であれば、フラックス組成物の絶縁性を維持できる傾向にある。

［（Ｃ）成分］
本実施形態に用いる（Ｃ）チクソ剤は、（Ｃ１）１分子中にヒドロキシ基を有するアマイド系チクソ剤、および（Ｃ２）１分子中にヒドロキシ基を有するグリセロール系チクソ剤からなる群から選択される少なくとも１つを含有することが必要である。
（Ｃ１）成分は、１分子中にヒドロキシ基を有するアマイド系チクソ剤である。このアマイド系チクソ剤がヒドロキシ基を有さない場合、（Ｂ１）成分による絶縁被膜への悪影響が低減できない。また、（Ｃ１）成分は、１分子中に２つ以上のヒドロキシ基を有するビスアマイド系チクソ剤であることが好ましい。
（Ｃ１）成分としては、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、およびヒドロキシステアリン酸アミドなどが挙げられる。これらの中でも、上記の観点から、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、またはヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミドが好ましい。
（Ｃ２）成分は、１分子中にヒドロキシ基を有するグリセロール系チクソ剤である。このグリセロール系チクソ剤のヒドロキシ基を有さない場合、（Ｂ１）成分による絶縁被膜への悪影響が低減できない。
（Ｃ２）成分としては、硬化ひまし油などが挙げられる。

（Ｃ）成分は、本発明の課題を達成できる範囲において、（Ｃ１）成分および（Ｃ２）成分以外に、その他のチクソ剤（以下（Ｃ３）成分とも称する）をさらに含有してもよい。（Ｃ３）成分としては、（Ｃ１）成分以外のアマイド系チクソ剤、（Ｃ２）成分以外のグリセロール系チクソ剤、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、およびガラスフリットなどが挙げられる。ただし、本発明の作用効果を確保するという観点から、（Ｃ）成分は、（Ｃ１）成分および（Ｃ２）成分のみからなることが好ましい。また、（Ｃ１）成分および（Ｃ２）成分の配合量の合計は、（Ｃ）成分１００質量％に対して、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることが特に好ましい。

（Ｃ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、１質量％以上１０質量％以下であることがより好ましく、２質量％以上８質量％以下であることが特に好ましい。（Ｃ）成分の配合量が前記下限以上であれば、印刷時のだれ性を向上できる傾向にあり、他方、前記上限以下であれば、チクソ性が高すぎて、印刷不良となりやすい傾向にある。

［（Ｄ）成分］
本実施形態に用いる（Ｄ）溶剤としては、公知の溶剤を適宜用いることができる。このような溶剤としては、沸点１７０℃以上の溶剤を用いることが好ましい。また、グリコール系溶剤が好ましい。
このような溶剤としては、例えば、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、ヘキシルジグリコール、１，５－ペンタンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、２－エチルヘキシルジグリコール（ＥＨＤＧ）、オクタンジオール、フェニルグリコール、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル（ＢＦＴＧ）、およびジブチルマレイン酸などが挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

（Ｄ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、２０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましい。（Ｄ）成分の配合量が前記範囲内であれば、得られるはんだ組成物の粘度を適正な範囲に適宜調整できる。

［酸化防止剤］
本実施形態のフラックス組成物においては、はんだ溶融性などの観点から、さらに酸化防止剤を含有することが好ましい。ここで用いる酸化防止剤としては、公知の酸化防止剤を適宜用いることができる。酸化防止剤としては、硫黄化合物、ヒンダードフェノール化合物、およびホスファイト化合物などが挙げられる。これらの中でも、ヒンダードフェノール化合物が好ましい。

ヒンダードフェノール化合物としては、ペンタエリトリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオナート］、ビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］、Ｎ，Ｎ’－ビス［２－［２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）エチルカルボニルオキシ］エチル］オキサミド、および、Ｎ，Ｎ’－ビス｛３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニル｝ヒドラジンなどが挙げられる。

［他の成分］
本実施形態に用いるフラックス組成物には、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、および酸化防止剤の他に、必要に応じて、その他の添加剤、更には、その他の樹脂を加えることができる。その他の添加剤としては、消泡剤、改質剤、つや消し剤、および発泡剤などが挙げられる。これらの添加剤の配合量としては、フラックス組成物１００質量％に対して、０．０１質量％以上５質量％以下であることが好ましい。その他の樹脂としては、アクリル系樹脂などが挙げられる。

［はんだ組成物］
次に、本実施形態のはんだ組成物について説明する。本実施形態のはんだ組成物は、前述の本実施形態のフラックス組成物と、以下説明する（Ｅ）はんだ粉末とを含有するものである。
フラックス組成物の配合量は、はんだ組成物１００質量％に対して、５質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、７質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、８質量％以上１３質量％以下であることが特に好ましい。フラックス組成物の配合量が５質量％未満の場合（はんだ粉末の配合量が９５質量％を超える場合）には、バインダーとしてのフラックス組成物が足りないため、フラックス組成物とはんだ粉末とを混合しにくくなる傾向にあり、他方、フラックス組成物の配合量が３５質量％を超える場合（はんだ粉末の配合量が６５質量％未満の場合）には、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できにくくなる傾向にある。

［（Ｅ）成分］
本実施形態に用いる（Ｅ）はんだ粉末は、鉛フリーはんだ粉末のみからなることが好ましいが、有鉛のはんだ粉末であってもよい。また、このはんだ粉末におけるはんだ合金は、スズ（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、アンチモン（Ｓｂ）、鉛（Ｐｂ）、インジウム（Ｉｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）およびゲルマニウム（Ｇｅ）からなる群から選択される少なくとも１種を含有することが好ましい。
このはんだ粉末におけるはんだ合金としては、スズを主成分とする合金が好ましい。また、このはんだ合金は、スズ、銀および銅を含有することがより好ましい。さらに、このはんだ合金は、添加元素として、アンチモン、ビスマスおよびニッケルのうちの少なくとも１つを含有してもよい。本実施形態のフラックス組成物によれば、アンチモン、ビスマスおよびニッケルなどの酸化しやすい添加元素を含むはんだ合金を用いた場合でも、ボイドの発生を抑制できる。
ここで、鉛フリーはんだ粉末とは、鉛を添加しないはんだ金属または合金の粉末のことをいう。ただし、鉛フリーはんだ粉末中に、不可避的不純物として鉛が存在することは許容されるが、この場合に、鉛の量は、３００質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。

鉛フリーのはんだ粉末の合金系としては、具体的には、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｎｉ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ－Ｓｂ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ－Ｉｎ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ－Ｉｎ－Ｓｂ系などが挙げられる。

（Ｅ）成分の平均粒子径は、通常１μｍ以上４０μｍ以下であるが、はんだ付けパッドのピッチが狭い電子基板にも対応するという観点から、１μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以上３５μｍ以下であることがさらにより好ましく、３μｍ以上３２μｍ以下であることが特に好ましい。なお、平均粒子径は、動的光散乱式の粒子径測定装置により測定できる。

［はんだ組成物の製造方法］
本実施形態のはんだ組成物は、上記説明したフラックス組成物と上記説明した（Ｅ）はんだ粉末とを上記所定の割合で配合し、撹拌混合することで製造できる。

［フレキシブル回路基板の製造方法］
次に、本実施形態のフレキシブル回路基板の製造方法について説明する。本実施形態のフレキシブル回路基板の製造方法は、以上説明したはんだ組成物を用いてはんだ付けを行うことを特徴とする方法である。本実施形態のフレキシブル回路基板の製造方法によれば、前記はんだ組成物を用いて電子部品をフレキシブル配線基板に実装することで製造できる。
前述した本実施形態のはんだ組成物は、絶縁被膜に作用しにくい。そのため、このはんだ組成物は、はんだ耐熱性に劣る傾向にある絶縁被膜を備えるフレキシブル配線基板にも、好適に適用できる。
すなわち、従来、フレキシブル配線基板の絶縁被膜は、フレキシブル配線基板に、接着層を備えたカバーレイを被覆するものであった。しかしながら、近年のパット部の微細化に伴い、写真現像型の感光性樹脂組成物であるソルダーレジストを用いるようになった。
一方で、このソルダーレジストをフレキシブル配線基板に用いるためには、柔軟性が要求される。そのため、絶縁被膜の樹脂組成の硬化物は、耐屈曲性を有する反面、はんだ耐熱性に欠点もある組成とする傾向にある。とりわけ、アルカリ現像型ソルダーレジストの場合はこの傾向が強く、特に、リフローの際、はんだ組成物中に含まれるフラックス成分により、ソルダーレジスト膜の開口部への浸み込み剥離が生じやすい傾向にある。
このように、はんだ耐熱性に劣る傾向にある絶縁被膜を備えるフレキシブル配線基板についても、前述した本実施形態のはんだ組成物を用いてはんだ付けを行うことで、問題なく、フレキシブル回路基板を作製できる。すなわち、前述した本実施形態のはんだ組成物は、アルカリ現像型ソルダーレジスト膜である絶縁被膜を備えるフレキシブル回路基板の製造のために、特に有用である。

なお、ここで、フレキシブル配線基板に絶縁被膜を形成する方法（絶縁被膜の形成方法）について説明する。
絶縁被膜の形成方法としては、まず、ポリイミドフィルム上に銅配線を備えたフレキシブル配線基板に上に、スクリーン印刷法などの公知の方法にて、所望の厚さに、感光性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成する。その後、必要に応じて、感光性樹脂組成物中の非反応性希釈剤（有機溶剤）を揮散させるために６０～１００℃程度の温度で５～３０分間程度加熱する予備乾燥を行い、塗膜をタックフリーの状態にする。次に、塗膜上に回路パターンのランド以外を透光性にしたパターンを有するネガフィルム（フォトマスク）を密着させ、その上から紫外線（例えば、波長３００～４００ｎｍの範囲）を照射させて塗膜を光硬化させる。そして、前記ランドに対応する非露光領域を希アルカリ水溶液で除去して塗膜を現像する。現像方法には、スプレー法、またはシャワー法などが用いられる。使用する希アルカリ水溶液としては、例えば、０．５～５質量％の炭酸ナトリウム水溶液が挙げられる。アルカリ現像後、１３０～１７０℃の熱風循環式の乾燥機等で、２０～８０分間、熱硬化処理（ポストキュア）することにより、フレキシブル配線基板上に、絶縁被膜であるソルダーレジスト膜を形成させることができる。

本実施形態のフレキシブル回路基板の製造方法においては、まず、フレキシブル配線基板上に、はんだ組成物を塗布装置にて塗布する。
ここで用いる塗布装置としては、スクリーン印刷機、メタルマスク印刷機、ディスペンサー、およびジェットディスペンサーなどが挙げられる。
また、塗布装置にて塗布したはんだ組成物上に電子部品を配置し、リフロー炉により所定条件にて加熱して、電子部品をフレキシブル配線基板に実装するリフロー工程により、電子部品をフレキシブル配線基板に実装できる。

リフロー工程においては、はんだ組成物上に電子部品を配置し、リフロー炉により所定条件にて加熱する。このリフロー工程により、電子部品およびフレキシブル配線基板の間に十分なはんだ接合を行うことができる。その結果、電子部品をフレキシブル配線基板に実装することができる。
リフロー条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、プリヒート温度は、１４０℃以上２００℃以下であることが好ましく、１５０℃以上１６０℃以下であることがより好ましい。プリヒート時間は、６０秒間以上１２０秒間以下であることが好ましい。ピーク温度は、２３０℃以上２７０℃以下であることが好ましく、２４０℃以上２５５℃以下であることがより好ましい。また、２２０℃以上の温度の保持時間は、２０秒間以上６０秒間以下であることが好ましい。

また、本実施形態のはんだ組成物およびフレキシブル回路基板の製造方法は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれるものである。
例えば、前述のフレキシブル回路基板の製造方法では、リフロー工程により、フレキシブル配線基板と電子部品とを接着しているが、これに限定されない。例えば、リフロー工程に代えて、レーザー光を用いてはんだ組成物を加熱する工程（レーザー加熱工程）により、フレキシブル配線基板と電子部品とを接着してもよい。この場合、レーザー光源としては、特に限定されず、金属の吸収帯に合わせた波長に応じて適宜採用できる。レーザー光源としては、例えば、固体レーザー（ルビー、ガラス、ＹＡＧなど）、半導体レーザー（ＧａＡｓ、およびＩｎＧａＡｓＰなど）、液体レーザー（色素など）、並びに、気体レーザー（Ｈｅ－Ｎｅ、Ａｒ、ＣＯ_２、およびエキシマーなど）が挙げられる。

次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ）成分）
ロジン系樹脂：水添酸変性ロジン、商品名「パインクリスタルＫＥ－６０４」、荒川化学工業社製
（（Ｂ１）成分）
ジカルボン酸Ａ：マロン酸
ジカルボン酸Ｂ：コハク酸
ジカルボン酸Ｃ：グルタル酸
ジカルボン酸Ｄ：アジピン酸
ジカルボン酸Ｅ：スベリン酸
（（Ｂ２）成分）
ジカルボン酸Ｆ：セバシン酸
ジカルボン酸Ｇ：エイコサン二酸、商品名「ＳＬ－２０」、岡村製油社製
モノカルボン酸Ａ：カプリン酸
モノカルボン酸Ｂ：パルミチン酸
モノカルボン酸Ｃ：イソパルミチン酸
モノカルボン酸Ｄ：ステアリン酸
（（Ｃ１）成分）
アマイド系チクソ剤Ａ：ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、商品名「スリパックスＺＨＨ」、三菱ケミカル社製
アマイド系チクソ剤Ｂ：エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、商品名「スリパックスＨ」、三菱ケミカル社製
（（Ｃ３）成分）
アマイド系チクソ剤Ｃ：エチレンビスステアリン酸アミド（分子量：５９３）、商品名「スリパックスＥ」、日化トレーディング社製
（（Ｄ）成分）
溶剤Ａ：トリプロピレングリコールモノブチルエーテル（ＢＦＴＧ）、日本乳化剤社製
溶剤Ｂ：ジエチレングリコールモノ－２－エチルヘキシルエーテル（２－エチルヘキシルジグリコール（ＥＨＤＧ））、日本乳化剤社製
（（Ｅ）成分）
はんだ粉末：合金組成はＳｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ、粒子径分布は１５～２５μｍ（ＩＰＣ－Ｊ－ＳＴＤ－００５Ａのタイプ５に相当）、はんだ融点は２１７～２２０℃

［実施例１］
ロジン系樹脂４０質量％、ジカルボン酸Ａ５質量％、溶剤Ａ５０質量％、およびチクソ剤Ａ５質量％を容器に投入し、プラネタリーミキサーを用いて混合してフラックス組成物を得た。
その後、得られたフラックス組成物１１質量％、溶剤Ｂ１．６質量％、およびはんだ粉末８７．４質量％（合計で１００質量％）を容器に投入し、プラネタリーミキサーにて混合することではんだ組成物を調製した。

［実施例２～８］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、フラックス組成物およびはんだ組成物を得た。
［比較例１～１７］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、フラックス組成物およびはんだ組成物を得た。

＜はんだ組成物の評価＞
はんだ組成物の評価（はんだ耐熱性（ベタ塗、パターン）、はんだの広がり性）を以下のような方法で行った。得られた結果を表１に示す。
（１）はんだ耐熱性（ベタ塗、パターン）
プリント配線基板（基材：ＦＲ－４、基板厚：１．６ｍｍ、Ｃｕ厚：５０μｍ）上にソルダーレジスト膜（タムラ製作所製の「ＤＳＲ－２２００」、フレキシブル配線基板用アルカリ現像型ソルダーレジスト、膜厚：２０μｍ）を形成した（このソルダーレジストは、固形分として、カルボキシル基含有感光性樹脂、エポキシ化合物、光重合開始剤、反応性希釈剤、着色剤、エラストマーおよび体質顔料を８０質量％以上含有する。）。このソルダーレジスト膜を形成した評価基板に対し、ＪＩＳ Ｃ－６４８１の試験方法に従って、フラックス組成物を全面塗布し、続いて２６０℃のはんだ槽に３０秒間浸せき後、セロハンテープによるピーリング試験を行った。これを１サイクルとし、これを１サイクル～３サイクル繰り返した後の絶縁被膜の状態（べタ塗部分およびパターン部分（直径１ｍｍφのフォトバイア形成））を目視並びに光学顕微鏡（２００倍）により観察し、以下の基準に従って、はんだ耐熱性を評価した。なお、本評価は、はんだ組成物の絶縁被膜への作用をより厳しく判定するために、フラックス組成物にて評価を行っている。
（i）ベタ塗部評価
◎：３サイクル繰り返し後も絶縁被膜に変化が認められない。
○：３サイクル繰り返し後の絶縁被膜にほんの僅か変化が認められる。
△：２サイクル繰り返し後の絶縁被膜に変化が認められる。
×：１サイクル繰り返し後の絶縁被膜に剥離が認められる。
（ii）パターン部評価
○：３サイクル繰り返し後も絶縁被膜に変化が認められない。
×：２サイクル繰り返し後の絶縁被膜に若干剥離が認められる。
××：１サイクル繰り返し後の絶縁被膜に剥離が認められる。
（２）はんだの広がり性
ＪＩＳ Ｚ ３１９７（１９８６）のはんだ付け用樹脂系フラックス試験方法６．１０項の方法に準拠して、酸化銅板上にフラックス組成物を、０．０５ｇを秤量し、ＪＩＳ Ｚ ３２８２ Ｈ６０ Ａ１．６ｍｍΦの線状はんだ直径３ｃｍのリングをのせた。そして、２５０℃のはんだバスで溶融後、フラックス残留分をとりのぞき、はんだを観察して、以下の基準に従って、はんだの広がり性を評価した。
◎：はんだが十分に広がっている。
○：はんだが広がっている。
△：はんだが広がらない。
×：銅板にぬれていない。

表１に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物（実施例１～８）は、はんだ耐熱性（ベタ塗、パターン）、およびはんだの広がり性の全ての結果が良好であることが確認された。
従って、本発明のはんだ組成物は、絶縁被膜に作用しにくく、はんだの広がり性に優れることが確認された。

本発明のはんだ組成物は、電子機器のプリント配線基板などの電子基板に電子部品を実装するための技術として好適に用いることができる。

Claims (5)

1. 絶縁被膜がアルカリ現像型ソルダーレジスト膜であるフレキシブル回路基板の製造に用いるはんだ組成物であって、
   （Ａ）ロジン系樹脂（ただし、ロジンおよび分子内に水酸基を少なくとも４つ有するポリオールのロジンエステルを除く）、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）チクソ剤、および（Ｄ）溶剤を含有するフラックス組成物と、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、
   前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）炭素数が３以上８以下であるジカルボン酸を含有し、
   前記（Ｃ）成分が、（Ｃ１）１分子中にヒドロキシ基を有するアマイド系チクソ剤、および（Ｃ２）１分子中にヒドロキシ基を有するグリセロール系チクソ剤からなる群から選択される少なくとも１つを含有し、
   前記（Ａ）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、３０質量％以上７０質量％以下であり、
   前記（Ｂ）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、２質量％以上６質量％以下であり、
   前記（Ｂ１）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、２質量％以上６質量％以下であり、
   前記（Ｃ１）成分および前記（Ｃ２）成分の合計配合量をＸとし、前記（Ｂ１）成分の配合量をＹとしたとき、下記数式（Ｆ１）で示される条件を満たす、
   はんだ組成物。
   ２Ｘ／３≦Ｙ≦３Ｘ／２・・・（Ｆ１）
2. 請求項１に記載のはんだ組成物において、
   前記（Ｃ１）成分が、１分子中に２つ以上のヒドロキシ基を有するビスアマイド系チクソ剤である、
   はんだ組成物。
3. 請求項１に記載のはんだ組成物において、
   前記（Ｂ１）成分以外の有機酸、ハロゲン系活性剤、およびアミン系活性剤を含有しない、
   はんだ組成物。
4. 請求項１に記載のはんだ組成物において、
   前記（Ａ）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、３５質量％以上７０質量％以下である、
   はんだ組成物。
5. 請求項１～請求項４のいずれか１項に記載のはんだ組成物を用いてはんだ付けを行うフレキシブル回路基板の製造方法であって、
   フレキシブル配線基板上に、前記はんだ組成物を塗布する工程と、
   前記はんだ組成物上に電子部品を配置する工程と、
   リフロー炉により所定条件にて加熱して、前記電子部品を前記フレキシブル配線基板に実装する工程と、を備える、
   フレキシブル回路基板の製造方法。