JP2015064545A - 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基含有樹脂として、(A1)フェノール系骨格を有するカルボキシル基含有樹脂および(A2)クレゾールノボラック型骨格を有するカルボキシル基含有樹脂(以下、単に「(A1)および(A2)のカルボキシル基含有樹脂」とも称する)、または、(A3)フェノール系骨格、および、クレゾールノボラック型骨格を有するカルボキシル基含有樹脂(以下、単に「(A3)のカルボキシル基含有樹脂」とも称する)を含有する。本発明においては、前記(A1)フェノール系骨格を有するカルボキシル基含有樹脂、および、前記(A2)クレゾールノボラック型骨格を有するカルボキシル基含有樹脂との組合せにより、パンチング耐性、現像性、はんだ耐熱性、指触乾燥性の何れの特性も良好となるだけでなく、単独で用いたものよりも現像性や指触乾燥性がさらに良好になるという予想だにし得ない効果を得ることができる。また、前記(A3)フェノール系骨格、および、クレゾールノボラック型骨格を有するカルボキシル基含有樹脂を含有することにより、それぞれの骨格を単独で有する樹脂を用いたものよりも現像性や指触乾燥性がさらに良好になるという予想だにし得ない効果を得ることができる。前記(A1)および(A2)のカルボキシル基含有樹脂ならびに前記(A3)のカルボキシル基含有樹脂は特に限定されず、ソルダーレジスト用や、層間絶縁層用の光硬化性組成物において使用されている公知慣用のカルボキシル基含有樹脂を採用することができる。前記(A1)フェノール系骨格を有するカルボキシル基含有樹脂は、フェノール系骨格が主骨格であることが好ましい。前記(A2)クレゾールノボラック型骨格を有するカルボキシル基含有樹脂は、クレゾールノボラック型骨格が主骨格であることが好ましい。前記(A3)フェノール系骨格、および、クレゾールノボラック型骨格を有するカルボキシル基含有樹脂は、フェノール系骨格およびクレゾールノボラック型骨格が主骨格であることが好ましい。また、前記(A1)および(A2)のカルボキシル基含有樹脂ならびに前記(A3)のカルボキシル基含有樹脂はそれぞれ、光硬化性や耐現像性の観点から、分子内にエチレン性不飽和結合を有することが好ましいが、エチレン性不飽和二重結合を有さずともよい。エチレン性不飽和結合を有さない場合には、組成物を光硬化性とするために、分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物(光反応性モノマー)を併用することが好ましい。エチレン性不飽和二重結合としては、アクリル酸もしくはメタアクリル酸またはそれらの誘導体由来のものが好ましい。
本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物は、(B)無機充填物として、球状シリカを含有する。本発明において、球状シリカを含有することによって、パンチング耐性が向上し、さらに現像性、はんだ耐熱性、指触乾燥性といった他の特性にも優れるという予想だにし得ない効果を得ることができる。球状シリカは、電子材料用途のフィラーとして使用可能な球状シリカであればいずれでもよい。球状シリカの平均粒径(D50)は、0.01〜5μmであればよく、0.1〜3μmであることが好ましい。平均粒径は、レーザー回折法により測定される。球状シリカは、表面をシランカップリング剤で処理したものであってもよい。
真球度は以下のように測定される。SEMで写真を撮り、その観察される粒子の面積と周囲長から、(真球度)={4π×(面積)÷(周囲長)2}で算出される値として算出する。具体的には画像処理装置を用いて100個の粒子について測定した平均値を採用する。
本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物は、(C)熱硬化成分を含有する。(C)熱硬化成分は、カルボキシル基含有樹脂と反応するものであればよく、エポキシ化合物、アミノ基を有する化合物、オキセタン化合物、イソシアネート化合物等が挙げられる。中でも、エポキシ化合物が好ましい。
本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物は、(D)光重合開始剤を含有する。(D)光重合開始剤は、特に限定されず、公知慣用の光重合開始剤を用いることができる。例えば、ベンゾイン、ベンジル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインn−プロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインn−ブチルエーテル等のベンゾイン類;ベンゾインアルキルエーテル類;ベンゾフェノン、p−メチルベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、メチルベンゾフェノン、4,4’−ジクロロベンゾフェノン、4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類;アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−1−プロパノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1、N,N−ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン類;チオキサントン、2−エチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類;アントラキノン、クロロアントラキノン、2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−tert−ブチルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、2−アミルアントラキノン、2−アミノアントラキノン等のアントラキノン類;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類;エチル−4−ジメチルアミノベンゾエート、2−(ジメチルアミノ)エチルベンゾエート、p−ジメチル安息香酸エチルエステル等の安息香酸エステル類;1.2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)−,2−(O−ベンゾイルオキシム)]、エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−,1−(0−アセチルオキシム)等のオキシムエステル類;ビス(η5−2,4−シクロペンタジエン−1−イル)−ビス(2,6−ジフルオロ−3−(1H−ピロール−1−イル)フェニル)チタニウム、ビス(シクロペンタジエニル)−ビス[2,6−ジフルオロ−3−(2−(1−ピル−1−イル)エチル)フェニル]チタニウム等のチタノセン類;2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド類;フェニルジスルフィド2−ニトロフルオレン、ブチロイン、アニソインエチルエーテル、アゾビスイソブチロニトリル、テトラメチルチウラムジスルフィド等を挙げることができる。これらの光重合開始剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、チオキサントン系光重合開始剤およびオキシムエステル系光重合開始剤以外の光重合開始剤を用いる場合の配合量は、固形分換算で、前記(A1)および(A2)カルボキシル基含有樹脂の総量100質量部または前記(A3)カルボキシル基含有樹脂100質量部に対して、0.01〜20質量部であることが好ましい。この範囲であると、銅上での光硬化性が十分であり、塗膜の硬化性が良好となり、耐薬品性などの塗膜特性が向上し、また、深部硬化性も向上するからである。より好ましくは、前記(A1)および(A2)カルボキシル基含有樹脂の総量100質量部または前記(A3)カルボキシル基含有樹脂100質量部に対して0.5〜15質量部である。
本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物は、公知慣用の光反応性モノマーを含んでもよい。光反応性モノマーは、分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物である。光反応性モノマーは、活性エネルギー線照射によるカルボキシル基含有樹脂の光硬化を助けるものである。
本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物は、組成物の粘度を調整するためや、基板やキャリアフィルムに塗布するための粘度調整のために、公知慣用の有機溶剤を含んでもよい。例えば、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、1−ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、テルピネオール、メチルエチルケトン、カルビトール、カルビトールアセテート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート等が挙げられる。溶剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物には、電子材料の分野において公知慣用の添加剤を配合してもよい。添加剤としては熱硬化触媒、熱重合禁止剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、老化防止剤、抗菌・防黴剤、消泡剤、レベリング剤、上記以外の充填剤、増粘剤、密着性付与剤、チキソ性付与剤、着色剤、光開始助剤、増感剤等が挙げられる。
ドライフィルム化に際しては、本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物を前記有機溶剤で希釈して適切な粘度に調整し、コンマコーター、ブレードコーター、リップコーター、ロッドコーター、スクイズコーター、リバースコーター、トランスファロールコーター、グラビアコーター、スプレーコーター等でキャリアフィルム上に均一な厚さに塗布し、通常、50〜130℃の温度で1〜30分間乾燥して膜を得ることができる。塗布膜厚については特に制限はないが、一般に、乾燥後の膜厚で、10〜150μm、好ましくは20〜60μmの範囲で適宜選択される。
剥離可能なカバーフィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、表面処理した紙等を用いることができ、カバーフィルムを剥離するときに膜とキャリアフィルムとの接着力よりも膜とカバーフィルムとの接着力がより小さいものであればよい。
(A1−1:フェノール系骨格を有するカルボキシル基含有樹脂の調製)
フェノールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製、P−201、エポキシ当量190g/eq)190部(1当量)、カルビトールアセテート140.1部、及びソルベントナフサ60.3部をフラスコに仕込み、90℃に加熱・攪拌し、溶解した。得られた溶液を一旦60℃まで冷却し、アクリル酸72部(1モル)、メチルハイドロキノン0.5部、トリフェニルホスフィン2部を加え、100℃に加熱し、約12時間反応させ、酸価が0.2mgKOH/gの反応物を得た。これにテトラヒドロ無水フタル酸80.6部(0.53モル)を加え、90℃に加熱し、約6時間反応させ、固形分酸価が60mgKOH/g、固形分濃度65.8%の樹脂溶液を得た。以下、ワニスA1−1と称する。
上記一般式(1)においてXがCH2、平均の重合度nが6.2であるビスフェノールF型エポキシ樹脂380部とエピクロルヒドリン925部をジメチルスルホキシド462.5部に溶解させた後、攪拌下70℃で98.5%NaOH60.9部(1.5モル)を100分かけて添加した。添加後さらに70℃で3時間反応を行った。
反応終了後、水250部を加え水洗を行った。油水分離後、油層よりジメチルスルホキシドの大半及び過剰の未反応エピクロルヒドリンを減圧下に蒸留回収し、残留した副製塩とジメチルスルホキシドを含む反応生成物をメチルイソブチルケトン750部に溶解させ、更に30%NaOH10部を加え、70℃で1時間反応させた。反応終了後、水200部で2回水洗を行った。油水分離後、油層よりメチルイソブチルケトンを蒸留回収して、エポキシ当量310g/eq、軟化点69℃のエポキシ樹脂(a)を得た。得られたエポキシ樹脂(a)は、エポキシ当量から計算すると、前記出発物質ビスフェノールF型エポキシ樹脂におけるアルコール性水酸基6.2個のうち約5個がエポキシ化されたものであった。このエポキシ樹脂(a)310部及びカルビトールアセテート282部をフラスコに仕込み、90℃に加熱・攪拌し、溶解した。得られた溶液を一旦60℃まで冷却し、アクリル酸72部(1モル)、メチルハイドロキノン0.5部、トリフェニルホスフィン2部を加え、100℃に加熱し、約60時間反応させ、酸価が0.2mgKOH/gの反応物を得た。これにテトラヒドロ無水フタル酸140部(0.92モル)を加え、90℃に加熱し、固形分酸価が100mgKOH/gになるまで反応を行い、固形分濃度65%の樹脂溶液を得た。以下、ワニスA1−2と称する。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製、EOCN−104S、エポキシ当量220g/eq)220部(1当量)、カルビトールアセテート140.1部、及びソルベントナフサ60.3部をフラスコに仕込み、90℃に加熱・攪拌し、溶解した。得られた溶液を一旦60℃まで冷却し、アクリル酸72部(1モル)、メチルハイドロキノン0.5部、トリフェニルホスフィン2部を加え、100℃に加熱し、約12時間反応させ、酸価が0.2mgKOH/gの反応物を得た。これにテトラヒドロ無水フタル酸80.6部(0.53モル)を加え、90℃に加熱し、約6時間反応させ、固形分酸価が85mgKOH/g、固形分濃度65.8%の樹脂溶液を得た。以下、ワニスA2−1と称する。
フェノール71g、クレゾール81gと酸触媒のシュウ酸1.4g(フェノールとクレゾールの合計に対して0.9 wt%)に37%ホルマリン99gを90℃以下に維持しながら、2時間かけて滴下し、2時間還流した。さらに常圧及び減圧留去により、縮合水あるいは未反応のフェノール単量体、クレゾール単量体、及び、アルデヒドを除去し、フェノールノボラック骨格とクレゾールノボラック骨格がおおよそ1:1の淡黄色の樹脂152gを得た。
得られた前記淡黄色の樹脂152重量部に対してエピクロルヒドリン441重量部、ジメチルスルホキシド107重量部を加えて溶解後、40℃に加熱し、フレーク状水酸化ナトリウム(純分99%)52重量部を100分かけて添加し、その後、更に50℃で2時間、70℃で1時間反応させた。ついで水洗を繰り返し中性に戻した後、油層から加熱減圧下、過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残留物に761重量部のメチルイソブチルケトンを添加し溶解した。更に、このメチルイソブチルケトンの溶液を70℃に加熱し30重量%の水酸化ナトリウム水溶液7.6重量部を添加し、1時間反応させた後、水洗を繰り返し行い中性とした。ついで油層から加熱減圧下メチルイソブチルケトンを留去することによりエポキシ樹脂210重量部を得た。
得られた前記エポキシ樹脂210部(1当量)、カルビトールアセテート140.1部、及びソルベントナフサ60.3部をフラスコに仕込み、90℃に加熱・攪拌し、溶解した。得られた溶液を一旦60℃まで冷却し、アクリル酸72部(1モル)、メチルハイドロキノン0.5部、トリフェニルホスフィン2部を加え、100℃に加熱し、約12時間反応させ、酸価が0.2mgKOH/gの反応物を得た。これにテトラヒドロ無水フタル酸80.6部(0.53モル)を加え、90℃に加熱し、約6時間反応させ、固形分酸価が60mgKOH/g、固形分濃度69%、樹脂の重量平均分子量7,000の樹脂溶液を得た。
上記の樹脂溶液(ワニス)を、表1に示す種々の成分とともに表1に示す割合(質量部)にて配合し、攪拌機にて予備混合した後、3本ロールミルで混練し、アルカリ現像型感光性樹脂組成物を調製した。
上記で得た各実施例および比較例それぞれのアルカリ現像型感光性樹脂組成物を基板上にスクリーン印刷で乾燥後の膜厚が20μmとなるように全面塗布し、80℃の熱風循環式乾燥炉で30分間乾燥させた後、室温まで放冷する。この基板を高圧水銀灯搭載露光装置(水銀ショートアークランプ搭載オーク製作所社製露光機)を用いて最適露光量にて露光し、温度:30℃、スプレー圧:0.2MPa、現像液:1質量%炭酸ナトリウム水溶液の条件で60秒間現像を行いパターンを得た。さらに、この基板を、UVコンベア炉にて積算露光量1000mJ/cm2の条件で紫外線照射した後、160℃で60分加熱して硬化した。得られたプリント基板(評価基板)について、以下のように特性を評価した。最適露光量は、露光の際にステップタブレット(Stouffer社製T4105C)を介して露光し、現像後に残存するステップタブレットの段数が8段の時を最適露光量とした。
上記評価基板の作製で得た、硬化塗膜を形成した各評価基板について、SUPER HIGH SPEED BENCH DRILL FBD−6(FUJI ELECTRIC MACHIN MFG.社製)にてパンチングを行い、パンチングされた箇所の塗膜状態を光学顕微鏡にて観察し、以下の基準で評価した。結果を下記表1に示す。
◎:パンチングされた箇所に異常無し。
○:パンチングされた箇所に若干の変形有り。
×:パンチングされた箇所に変形有り、且つ、ヒビや反りの発生。
上記評価基板の作製において、塗膜形成後の乾燥条件を、80℃で90分間に変えて乾燥し、乾燥後の膜厚条件を(a)30μm、(b)20μmの2条件として、それぞれ現像後の未露光部の塗膜除去状態を目視で確認した。評価基準は以下のとおりである。結果を下記表1に示す。
◎:乾燥後の膜厚条件が30μm、20μm何れも現像残りが全くないもの。
○:乾燥後の膜厚条件が20μmでは現像残りが全くないが、30μmは表面にわずかにフィラー残りが見られるもの。
△:乾燥後の膜厚条件が20μmでは現像残りが全くないが、30μmは現像残りが見られるもの。
×:乾燥後の膜厚条件が30μm、20μm何れも全体的に現像残りがあるもの。
上記評価基板の作製で得た、硬化塗膜を形成した各評価基板について、ロジン系フラックスを塗布し、260℃に設定したはんだ槽に30秒間浸漬した。この試験基板を有機溶剤で洗浄したのち、セロハン粘着テープによるピーリング試験を行い、以下の基準で評価した。結果を下記表1に示す。
◎:外観変化なし。
○:若干黄変する程度の変色。
△:全面に白化が認められるもの。
×:硬化塗膜の浮き、はんだもぐりが認められるもの。
上記で得た各実施例および比較例それぞれのアルカリ現像型感光性樹脂組成物を、それぞれパターン形成された銅箔基板上にスクリーン印刷で全面塗布し、80℃の熱風循環式乾燥炉で30分間乾燥させ、室温まで放冷した。この基板にPETフィルムを押し当て、その後、ネガフィルムを剥がしたときのフィルムの張り付き状態を以下の基準で評価した。結果を下記表1に示す。
◎:フィルムを剥がすときに、全く抵抗が無く、塗膜に跡が残らない。
○:フィルムを剥がす時に、僅かに抵抗があり、塗膜に跡が少しついている。
×:フィルムを剥がす時に、抵抗があり、塗膜にはっきり跡がついている。
実施例1のアルカリ現像型感光性樹脂組成物を用いて、上記評価基板の作製に基づいて基板上にそれぞれ硬化塗膜を形成した。得られた硬化塗膜の断面の写真を図1に示す。
*2:ビスフェノールF型の骨格を有する感光性カルボキシル基含有樹脂(BisF(ビスフェノール型エポキシ樹脂)/AA(アクリル酸)/THPA(テトラヒドロフタル酸無水物))
*3:クレゾールノボラック型骨格を有する感光性カルボキシル基含有樹脂(CN(クレゾールノボラック型エポキシ樹脂)/AA(アクリル酸)/THPA(テトラヒドロフタル酸無水物))
*4:フェノールノボラック型骨格およびクレゾールノボラック型骨格を有する感光性カルボキシル基含有樹脂(PN+CN(フェノールノボラック型及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂)/AA(アクリル酸)/THPA(テトラヒドロフタル酸無水物))
*5:BASFジャパン社製 イルガキュア907(2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン)
*6:日本化薬社製 DETX−S(2,4−ジエチルチオキサントン)
*7:アドマテック社製 アドマファインSO−E2
*8:アドマテック社製 アドマファインSO−E5
*9:日本アエロジル社製 FS−3DC
*10:ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート
*11:芳香族炭化水素(ソルベッソ150)
*12:DIC社製 エピクロンN−870(ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂)
*13:日本化薬社製 NC−3000(ビフェニルノボラックエポキシ樹脂、エポキシ当量=275)
*14:新日鐵化学社製 YSLV−80XY(テトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂、エポキシ当量=190〜200)
*15:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
上記の樹脂溶液(ワニス)を、表1に示す種々の成分とともに表1に示す割合(質量部)にて配合し、攪拌機にて予備混合した後、3本ロールミルで混練し、アルカリ現像型感光性樹脂組成物を調製した。
*2:ビスフェノールF型の骨格を有する感光性カルボキシル基含有樹脂(BisF(ビスフェノール型エポキシ樹脂)/AA(アクリル酸)/THPA(テトラヒドロフタル酸無水物))
*3:クレゾールノボラック型骨格を有する感光性カルボキシル基含有樹脂(CN(クレゾールノボラック型エポキシ樹脂)/AA(アクリル酸)/THPA(テトラヒドロフタル酸無水物))
*4:フェノールノボラック型骨格およびクレゾールノボラック型骨格を有する感光性カルボキシル基含有樹脂(PN+CN(フェノールノボラック型及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂)/AA(アクリル酸)/THPA(テトラヒドロフタル酸無水物))
*5:BASFジャパン社製 イルガキュア907(2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン)
*6:日本化薬社製 DETX−S(2,4−ジエチルチオキサントン)
*7:アドマテック社製 アドマファインSO−E2
*8:アドマテック社製 アドマファインSO−E5
*9:日本アエロジル社製 FS−3DC
*10:ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート
*11:芳香族炭化水素(ソルベッソ150)
*12:DIC社製 エピクロンN−870(ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂)
*13:日本化薬社製 NC−3000(ビフェニルノボラックエポキシ樹脂、エポキシ当量=275)
*14:新日鐵化学社製 YSLV−80XY(テトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂、エポキシ当量=190〜200)
*15:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
Claims (8)
- (A)カルボキシル基含有樹脂、(B)無機充填物、(C)熱硬化成分、および、(D)光重合開始剤を含有するアルカリ現像型感光性樹脂組成物であって、
(A)カルボキシル基含有樹脂として、(A1)フェノール系骨格を有するカルボキシル基含有樹脂、および、(A2)クレゾールノボラック型骨格を有するカルボキシル基含有樹脂を含み、かつ、
(B)無機充填物として、球状シリカを含有することを特徴とするアルカリ現像型感光性樹脂組成物。 - 前記(A1)フェノール系骨格を有するカルボキシル基含有樹脂、および、(A2)クレゾールノボラック型骨格を有するカルボキシル基含有樹脂を、固形分換算で1:9〜9:1の比率で含有することを特徴とする請求項1記載のアルカリ現像型感光性樹脂組成物。
- 前記(A1)フェノール系骨格を有するカルボキシル基含有樹脂のフェノール系骨格がフェノールノボラック型、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビフェニル型、フェノールアラルキル型、および、トリスフェニルメタン型の骨格のうち少なくともいずれか一種を含むことを特徴とする請求項1または2記載のアルカリ現像型感光性樹脂組成物。
- (A)カルボキシル基含有樹脂、(B)無機充填物、(C)熱硬化成分、および、(D)光重合開始剤を含有するアルカリ現像型感光性樹脂組成物であって、
(A)カルボキシル基含有樹脂として、(A3)フェノール系骨格、および、クレゾールノボラック型骨格を有するカルボキシル基含有樹脂を含み、かつ、
(B)無機充填物として、球状シリカを含有することを特徴とするアルカリ現像型感光性樹脂組成物。 - 前記(A3)フェノール系骨格、および、クレゾールノボラック型骨格を有するカルボキシル基含有樹脂のフェノール系骨格がフェノールノボラック型、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビフェニル型、フェノールアラルキル型、および、トリスフェニルメタン型の骨格のうち少なくともいずれか一種を含むことを特徴とする請求項4記載のアルカリ現像型感光性樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれか1項記載のアルカリ現像型感光性樹脂組成物を、フィルムに塗布・乾燥させて得られることを特徴とするドライフィルム。
- 請求項1〜5のいずれか1項記載のアルカリ現像型感光性樹脂組成物、または、請求項1〜5のいずれか1項記載のアルカリ現像型感光性樹脂組成物をフィルムに塗布・乾燥させて得られるドライフィルムを、光硬化および熱硬化の少なくとも何れか一方を行うことによって得られることを特徴とする硬化物。
- 請求項7記載の硬化物を有することを特徴とするプリント配線板。
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