CN115815880A - 焊料组合物及柔性电路基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，上述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)触变剂、以及(D)溶剂，上述(B)成分含有(B1)碳原子数为3以上且8以下的二羧酸，上述(C)成分含有选自(C1)1分子中具有羟基的酰胺类触变剂、以及(C2)1分子中具有羟基的甘油类触变剂中的至少一种，将上述(C1)成分及上述(C2)成分的合计配合量设为X、并将上述(B1)成分的配合量设为Y时，满足由下述数学式(F1)表示的条件。X/2≤Y≤5X···(F1)。

Description

焊料组合物及柔性电路基板的制造方法
技术领域
本发明涉及焊料组合物及柔性电路基板的制造方法。
背景技术
焊料组合物是将焊剂组合物(松香类树脂、活化剂及溶剂等)与焊料粉末混炼成并制成糊状而得到的混合物(文献1：日本专利第5887330号公报参照)。
出于近年的电子设备的小型化、轻质化的需求，为了节约空间，要求自由地安装小型部件。因此，能够将小型部件安装于基板的微小焊盘的焊料组合物的需求正在增加。
此外，为了使用焊料组合物安装在狭窄范围密集的小型部件，要求不对相邻的部件造成影响。因此，焊料组合物不易作用于印刷布线基板上的绝缘被膜变得非常重要。如上所述，要求焊料组合物不易作用于绝缘被膜，确保焊料的铺展性。
发明内容
本发明的目的在于提供不易作用于绝缘被膜、焊料的铺展性优异的焊料组合物、以及使用了该焊料组合物的柔性电路基板的制造方法。
根据本发明的一个方式，可以提供一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，上述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)触变剂、以及(D)溶剂，上述(B)成分含有(B1)碳原子数为3以上且8以下的二羧酸，上述(C)成分含有选自(C1)1分子中具有羟基的酰胺类触变剂、以及(C2)1分子中具有羟基的甘油类触变剂中的至少一种，将上述(C1)成分及上述(C2)成分的合计配合量设为X、并将上述(B1)成分的配合量设为Y时，满足由下述数学式(F1)表示的条件。
X/2≤Y≤5X···(F1)
根据本发明的一个方式，可以提供一种柔性电路基板的制造方法，该方法使用上述的本发明的一个方式的焊料组合物进行焊接，该方法包括：在柔性布线基板上涂布上述焊料组合物的工序；将电子部件配置于上述焊料组合物上的工序；以及，通过回流焊炉在给定条件下进行加热，将上述电子部件安装于上述柔性布线基板的工序。
根据本发明，可以提供不易作用于绝缘被膜、焊料的铺展性优异的焊料组合物、以及使用了该焊料组合物的柔性电路基板的制造方法。
具体实施方式
本实施方式的焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，上述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)触变剂、以及(D)溶剂，上述(B)成分含有(B1)碳原子数为3以上且8以下的二羧酸，上述(C)成分含有选自(C1)1分子中具有羟基的酰胺类触变剂、以及(C2)1分子中具有羟基的甘油类触变剂中的至少一种，将上述(C1)成分及上述(C2)成分的合计配合量设为X、并将上述(B1)成分的配合量设为Y时，满足由下述数学式(F1)表示的条件。
X/2≤Y≤5X···(F1)
根据本实施方式可得到不易作用于绝缘被膜、焊料的铺展性优异的焊料组合物的理由并未确定，但本发明人等推测如下。
即，焊剂组合物中的有机酸会对印刷布线基板上的绝缘被膜造成不良影响。另外，有机酸的碳链越短，越会对绝缘被膜造成不良影响。然而，从焊料的铺展性的观点考虑，碳链短的有机酸是必须的成分。
对于这一点，本实施方式的焊料组合物组合使用了(B1)碳原子数为3以上且8以下的二羧酸、和选自(C1)1分子中具有羟基的酰胺类触变剂及(C2)1分子中具有羟基的甘油类触变剂中的至少一种。在将它们组合使用的情况下，出人意料地发现了能够减小由(B1)成分对绝缘被膜造成的不良影响。本发明人等推测其原因在于：利用由(C1)成分或(C2)成分形成的三维结构，能够减小由(B1)成分对绝缘被膜造成的不良影响。
此外，本发明人等发现，如果使(C1)成分及(C2)成分的合计配合量X和(B1)成分的配合量Y满足由上述数学式(F1)表示的条件，则能够兼顾不易作用于绝缘被膜的性质和焊料的铺展性。如上所述，本发明人等推测能够实现上述本发明的效果。
需要说明的是，特别是在制造柔性电路基板的情况下要求不易作用于绝缘被膜。其原因在于，形成于柔性布线基板的绝缘被膜的柔性优异，但另一方面，存在焊料耐热性差的倾向。因此，本实施方式的焊料组合物可以特别适合地用作柔性电路基板的制造用途的焊料组合物。
另外，从兼顾不易作用于绝缘被膜的性质和焊料的铺展性的观点考虑，(B1)成分的配合量Y的值优选为2X/3以上、更优选为3X/4以上、进一步优选为4X/5以上、特别优选为9X/10以上。另外，Y的值的上限值优选为4X以下、更优选为3X以下、进一步优选为2X以下、特别优选为3X/2以下。
[焊剂组合物]
首先，对本实施方式所使用的焊剂组合物进行说明。本实施方式所使用的焊剂组合物是焊料组合物中除焊料粉末以外的成分，其含有以下说明的(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)触变剂、以及(D)溶剂。
[(A)成分]
作为本实施方式所使用的(A)松香类树脂，可举出松香类及松香类改性树脂。作为松香类，可举出：脂松香、木松香及妥尔油松香等。作为松香类改性树脂，可举出：歧化松香、聚合松香、氢化松香及它们的衍生物等。作为氢化松香，可举出完全氢化松香、部分氢化松香、以及作为不饱和有机酸((甲基)丙烯酸等脂肪族不饱和一元酸、富马酸、马来酸等α,β-不饱和羧酸等脂肪族不饱和二元酸、肉桂酸等具有芳香环的不饱和羧酸等)改性松香的不饱和有机酸改性松香的氢化物(也称为“酸改性氢化松香”)等。这些松香类树脂可以单独使用一种，也可以混合两种以上使用。
相对于焊剂组合物100质量％，(A)成分的配合量优选为20质量％以上且70质量％以下、更优选为30质量％以上且60质量％以下、特别优选为35质量％以上且50质量％以下。(A)成分的配合量为上述下限以上时，能够提高焊接性，可以充分抑制焊料球，所谓焊接性是指防止焊接焊盘的铜箔面的氧化，使得熔融焊料易于润湿其表面的性质。另外，在(A)成分的配合量为上述上限以下时，能够充分抑制焊剂残留。
[(B)成分]
本实施方式所使用的(B)活化剂必须含有(B1)碳原子数为3以上且8以下的二羧酸。
作为(B1)成分，可举出丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、以及辛二酸等。
从焊料的铺展性的观点考虑，相对于焊剂组合物100质量％，(B1)成分的配合量优选为0.1质量％以上且20质量％以下、更优选为0.5质量％以上且15质量％以下、进一步优选为1质量％以上且10质量％以下、特别优选为2质量％以上且6质量％以下。
在能够实现本发明的课题的范围内，(B)成分除(B1)成分以外，还可以进一步含有其它活化剂(以下也称为(B2)成分)。作为(B2)成分，可举出(B1)成分以外的有机酸、卤素类活化剂、以及胺类活化剂等。但是，从(B2)成分可对本发明的作用效果造成不良影响的观点考虑，(B)成分优选仅包含(B1)成分。另外，相对于(B)成分100质量％，(B1)成分的配合量的合计优选为50质量％以上、更优选为60质量％以上、特别优选为70质量％以上。
相对于焊剂组合物100质量％，(B)成分的配合量优选为0.1质量％以上且30质量％以下、更优选为0.5质量％以上且20质量％以下、进一步优选为1质量％以上且10质量％以下、特别优选为2质量％以上且6质量％以下。(B)成分的配合量为上述下限以上时，具有能够提高活化作用的倾向，另一方面，在为上述上限以下时，具有能够保持焊剂组合物的绝缘性的倾向。
[(C)成分]
本实施方式所使用的(C)触变剂需要含有选自(C1)1分子中具有羟基的酰胺类触变剂、以及(C2)1分子中具有羟基的甘油类触变剂中的至少一种。
(C1)成分为1分子中具有羟基的酰胺类触变剂。在该酰胺类触变剂不具有羟基的情况下，无法减小由(B1)成分对绝缘被膜造成的不良影响。另外，(C1)成分优选为1分子中具有2个以上羟基的双酰胺类触变剂。
作为(C1)成分，可举出亚乙基双羟基硬脂酰胺、六亚甲基羟基硬脂酰胺、以及羟基硬脂酰胺等。其中，从上述的观点考虑，优选为亚乙基双羟基硬脂酰胺、或六亚甲基羟基硬脂酰胺。
(C2)成分为1分子中具有羟基的甘油类触变剂。在不具有该甘油类触变剂的羟基的情况下，无法减小由(B1)成分对绝缘被膜造成的不良影响。
作为(C2)成分，可举出固化蓖麻油等。
在能够实现本发明的课题的范围内，(C)成分除了(C1)成分及(C2)成分以外，还可以进一步含有其它触变剂(以下也称为(C3)成分)。作为(C3)成分，可举出除(C1)成分以外的酰胺类触变剂、除(C2)成分以外的甘油类触变剂、高岭土、胶态二氧化硅、有机膨润土、以及玻璃片等。然而，从确保本发明的作用效果的观点考虑，(C)成分优选仅包含(C1)成分及(C2)成分。另外，相对于(C)成分100质量％，(C1)成分及(C2)成分的配合量的合计优选为80质量％以上、更优选为90质量％以上、特别优选为95质量％以上。
相对于焊剂组合物100质量％，(C)成分的配合量优选为0.5质量％以上且15质量％以下、更优选为1质量％以上且10质量％以下、特别优选为2质量％以上且8质量％以下。(C)成分的配合量为上述下限以上时，具有能够提高印刷时的坍塌性的倾向，另一方面，在为上述上限以下时，存在触变性过高而容易变得印刷不良的倾向。
[(D)成分]
作为本实施方式所使用的(D)溶剂，可以适当使用公知的溶剂。作为这样的溶剂，优选使用沸点170℃以上的溶剂。另外，优选为二醇类溶剂。
作为这样的溶剂，可举出例如：二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、己二醇、二乙二醇己醚(hexyl diglycol)、1,5-戊二醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、二乙二醇-2-乙基己基醚(EHDG)、辛二醇、乙二醇苯醚、四乙二醇二甲醚、三丙二醇单丁基醚(BFTG)、以及马来酸二丁酯等。这些溶剂可以单独使用一种，也可以混合两种以上使用。
相对于焊剂组合物100质量％，(D)成分的配合量优选为20质量％以上且70质量％以下、更优选为30质量％以上且60质量％以下。如果(D)成分的配合量为上述范围内，则能够将得到的焊料组合物的粘度适当调整为合适的范围。
[抗氧剂]
在本实施方式的焊剂组合物中，从焊料熔融性等观点考虑，优选进一步含有抗氧剂。作为这里使用的抗氧剂，可以适当使用公知的抗氧剂。作为抗氧剂，可举出硫化合物、受阻酚化合物、以及亚磷酸酯化合物等。其中，优选为受阻酚化合物。
作为受阻酚化合物，可举出四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、三乙二醇醚-双[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯]、N,N’-双[2-[2-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)乙基羰氧基]乙基]草酰胺、以及N,N’-双{3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基}肼等。
[其它成分]
在本实施方式所使用的焊剂组合物中，除了(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、以及抗氧剂以外，可以根据需要添加其它添加剂，还可以进一步添加其它树脂。作为其它添加剂，可举出：消泡剂、改性剂、消光剂、以及发泡剂等。作为这些添加剂的配合量，相对于焊剂组合物100质量％，优选为0.01质量％以上且5质量％以下。作为其它树脂，可以举出丙烯酸类树脂等。
[焊料组合物]
接下来，对本实施方式的焊料组合物进行说明。本实施方式的焊料组合物含有上述的本实施方式的焊剂组合物和以下说明的(E)焊料粉末。
相对于焊料组合物100质量％，焊剂组合物的配合量优选为5质量％以上且35质量％以下，更优选为7质量％以上且15质量％以下，特别优选为8质量％以上且13质量％以下。在焊剂组合物的配合量小于5质量％的情况(焊料粉末的配合量超过95质量％的情况)下，作为粘合剂的焊剂组合物不足，因此，存在难以将焊剂组合物与焊料粉末混合的倾向，另一方面，在焊剂组合物的配合量超过35质量％的情况(焊料粉末的配合量小于65质量％的情况)下，使用得到的焊料组合物时，存在难以形成充分的焊料接合的倾向。
[(E)成分]
本实施方式所使用的(D)焊料粉末优选仅包含无铅焊料粉末，但也可以为有铅的焊料粉末。另外，该焊料粉末中的焊料合金优选含有选自锡(Sn)、铜(Cu)、锌(Zn)、银(Ag)、锑(Sb)、铅(Pb)、铟(In)、铋(Bi)、镍(Ni)、钴(Co)及锗(Ge)中的至少1种。
作为该焊料粉末中的焊料合金，优选为以锡作为主成分的合金。另外，该焊料合金更优选含有锡、银及铜。此外，该焊料合金可以含有锑、铋及镍中的至少1种作为添加元素。根据本实施方式的焊剂组合物，即使在使用包含锑、铋及镍等容易氧化的添加元素的焊料合金的情况下，也能够抑制空隙的产生。
这里，无铅焊料粉末是指不添加铅的焊料金属或合金的粉末。其中，在无铅焊料粉末中，允许铅以不可避免的杂质的形式存在，在该情况下，铅的量优选为300质量ppm以下。
作为无铅的焊料粉末的合金体系，具体可举出Sn-Ag-Cu系、Sn-Cu系、Sn-Ag系、Sn-Bi系、Sn-Ag-Bi系、Sn-Ag-Cu-Bi系、Sn-Ag-Cu-Ni系、Sn-Ag-Cu-Bi-Sb系、Sn-Ag-Bi-In系、Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb系等。
(E)成分的平均粒径通常为1μm以上且40μm以下，从能够对应焊垫的间距窄的电子基板的观点考虑，更优选为1μm以上且35μm以下，进一步更优选为2μm以上且35μm以下，特别优选为3μm以上且32μm以下。需要说明的是，平均粒径可以通过动态光散射式的粒径测定装置来测定。
[焊料组合物的制造方法]
本实施方式的焊料组合物可以通过将上述说明的焊剂组合物与上述说明的(E)焊料粉末按照上述给定的比例配合并搅拌混合来制造。
[柔性电路基板的制造方法]
接下来，对本实施方式的柔性电路基板的制造方法进行说明。本实施方式的柔性电路基板的制造方法的特征在于使用以上说明的焊料组合物进行焊接。根据本实施方式的柔性电路基板的制造方法，能够通过使用上述焊料组合物将电子部件安装于柔性布线基板而进行制造。
上述的本实施方式的焊料组合物不易作用于绝缘被膜。因此，该焊料组合物也可以适当地用于具备存在焊料耐热性差的倾向的绝缘被膜的柔性布线基板。
即，以往，柔性布线基板的绝缘被膜在柔性布线基板上包覆具备粘接层的覆盖层。然而，随着近年的焊盘部的微细化，开始使用作为照片显影型的感光性树脂组合物的阻焊剂。
另一方面，为了将该阻焊剂用于柔性布线基板，要求柔软性。因此，绝缘被膜的树脂组成的固化物倾向于设定为具有耐弯曲性、但另一方面焊料耐热性也存在缺点的组成。尤其是在碱显影型阻焊剂的情况下，该倾向强，特别是在回流焊时，由于焊料组合物中所含的焊剂成分，存在容易发生阻焊剂膜对开口部的浸渍剥离的倾向。
本实施方式所使用的碱显影型阻焊剂优选包含(X1)含羧基感光性树脂、(X2)光聚合引发剂、(X3)环氧化合物、以及(X4)反应性稀释剂。
作为(X3)环氧化合物，例如优选具有双酚A骨架及双酚F骨架中的至少一种骨架。
作为(X4)反应性稀释剂，优选包含己内酯改性(甲基)丙烯酸酯。
另外，为了提高与柔性基板的密合性，碱显影型阻焊剂特别优选包含(X5)三聚氰胺类化合物。由此，碱显影型阻焊剂的固化物能够兼顾耐热性和柔软性。
通过本实施方式所使用的碱显影型阻焊剂形成的绝缘被膜基于下述的耐折性试验的循环数优选为5次以上、更优选为10次以上、特别优选为15次以上。需要说明的是，该循环数越大，作为柔性布线基板的绝缘被膜越是优选，但该循环数越大，越是存在焊料耐热性差的倾向。
耐折性试验如下所述地进行。即，将柔性布线基板切断成25mm宽而制成试验板，对该试验板进行卷边，载置1kgf的砝码5秒钟，然后将试验板展开，在折痕上载置1kgf的砝码5秒钟后，通过放大镜确认折痕。重复进行如上操作直至产生裂纹，测定循环数(产生裂纹前1次的次数)。
这样，对于具备存在焊料耐热性差的倾向的绝缘被膜的柔性布线基板而言，通过使用上述的本实施方式的焊料组合物进行焊接，也可以没有问题地制作柔性电路基板。即，上述的本实施方式的焊料组合物对于制造具备作为碱显影型阻焊剂膜的绝缘被膜的柔性电路基板而言特别有用。
需要说明的是，这里，对在柔性布线基板上形成绝缘被膜的方法(绝缘被膜的形成方法)进行说明。
作为绝缘被膜的形成方法，首先，通过丝网印刷法等公知的方法在聚酰亚胺膜上具备铜布线的柔性布线基板上以期望的厚度涂布感光性树脂组合物而形成涂膜。然后，根据需要，为了使感光性树脂组合物中的非反应性稀释剂(有机溶剂)挥散，而进行以60～100℃左右的温度加热5～30分钟左右的预干燥，使涂膜成为无粘性的状态。接下来，使具有将除电路图案的焊盘以外设为透光性的图案的负片(光掩模)密合于涂膜上，从其上方照射紫外线(例如波长300～400nm的范围)，使涂膜发生光固化。然后，用稀碱水溶液除去与上述焊盘相对应的非曝光区域，对涂膜进行显影。显影方法可使用喷雾法、或淋浴法等。作为所使用的稀碱水溶液，例如可举出0.5～5质量％的碳酸钠水溶液。在碱显影后，使用130～170℃的热风循环式的干燥机等进行20～80分钟的热固化处理(后固化)，从而可以在柔性布线基板上形成作为绝缘被膜的阻焊剂膜。
在本实施方式的柔性电路基板的制造方法中，首先，通过涂布装置在柔性布线基板上涂布焊料组合物。
作为这里使用的涂布装置，可举出丝网印刷机、金属掩模印刷机、分配器、以及喷射点胶机等。
另外，通过回流焊工序，能够将电子部件安装于柔性布线基板，所述回流焊工序是在通过涂布装置涂布后的焊料组合物上配置电子部件、通过回流焊炉在给定条件下进行加热、从而将电子部件安装于柔性布线基板的工序。
在回流焊工序中，将电子部件配置于焊料组合物上，利用回流焊炉在给定条件下进行加热。通过该回流焊工序，可以在电子部件及柔性布线基板之间进行充分的焊接。其结果是能够将电子部件安装于柔性布线基板。
回流焊条件可以根据焊料的熔点而适当设定。例如预热温度优选为140℃以上且200℃以下、更优选为150℃以上且160℃以下。预热时间优选为60秒钟以上且120秒钟以下。峰值温度优选为230℃以上且270℃以下、更优选为240℃以上且255℃以下。另外，220℃以上的温度的保持时间优选为20秒钟以上且60秒钟以下。
另外，本实施方式的焊料组合物及柔性电路基板的制造方法并不限定于上述实施方式，本发明也包括在能够实现本发明目的的范围内进行的变形、改良等。
例如，在上述的柔性电路基板的制造方法中，通过回流焊工序将柔性布线基板与电子部件粘接在一起，但并不限定于此。例如，也可以利用使用激光对焊料组合物进行加热的工序(激光加热工序)代替回流焊工序来粘接柔性布线基板与电子部件。在该情况下，作为激光光源，没有特别限定，可以根据符合金属吸收带的波长而适当采用。作为激光光源，可举出例如：固体激光(红宝石、玻璃、YAG等)、半导体激光(GaAs及InGaAsP等)、液体激光(色素等)及气体激光(He-Ne、Ar及CO2、准分子等)。
实施例
接下来，通过实施例及比较例更详细地对本发明进行说明，但本发明并不限定于这些例子。需要说明的是，将实施例及比较例中使用的材料示于以下。
((A)成分)
松香类树脂：酸改性氢化松香、商品名“PINECRYSTAL KE-604”、荒川化学工业株式会社制
((B1)成分)
二羧酸A：丙二酸
二羧酸B：丁二酸
二羧酸C：戊二酸
二羧酸D：己二酸
二羧酸E：辛二酸
((B2)成分)
二羧酸F：癸二酸
二羧酸G：二十烷二酸、商品名“SL-20”、冈村制油株式会社制
单羧酸A：癸酸
单羧酸B：棕榈酸
单羧酸C：异棕榈酸
单羧酸D：硬脂酸
((C1)成分)
酰胺类触变剂A：六亚甲基羟基硬脂酰胺、商品名“SLIPACKS ZHH”、三菱化学株式会社制
酰胺类触变剂B：亚乙基双羟基硬脂酰胺、商品名“SLIPACKS H”、三菱化学株式会社制
((C3)成分)
酰胺类触变剂C：亚乙基双硬脂酰胺(分子量：593)、商品名“SLIPACKS E”、NikkaTrading株式会社制
((D)成分)
溶剂A：三丙二醇单丁基醚(BFTG)、日本乳化剂株式会社制
溶剂B：二乙二醇单-2-乙基己基醚(2-Ethyl Hexyl Di Glycol(EHDG))、日本乳化剂株式会社制
((E)成分)
焊料粉末：合金组成为Sn-3.0Ag-0.5Cu、粒径分布为15～25μm(相当于IPC-J-STD-005A的类型5)、焊料熔点为217～220℃
[实施例1]
将松香类树脂40质量％、二羧酸A 5质量％、溶剂A 50质量％、以及触变剂A 5质量％投入容器中，使用行星式混合机进行混合，得到了焊剂组合物。
然后，将得到的焊剂组合物11质量％、溶剂B1.6质量％、以及焊料粉末87.4质量％(合计为100质量％)投入容器中，通过行星式混合机进行混合，由此制备了焊料组合物。
[实施例2～8]
按照表1所示的组成配合了各材料，除此以外，与实施例1同样地得到了焊剂组合物及焊料组合物。
[比较例1～17]
按照表1所示的组成配合了各材料，除此以外，与实施例1同样地得到了焊剂组合物及焊料组合物。
＜焊料组合物的评价＞
通过如下所述的方法进行了焊料组合物的评价(焊料耐热性(满涂、图案)、焊料的铺展性)。将得到的结果示于表1。
(1)焊料耐热性(满涂、图案)
在印刷布线基板(基材：FR-4、基板厚：1.6μm、Cu厚：50μm)上形成了阻焊剂膜(田村制作所制的“DSR-2200”、柔性布线基板用碱显影型阻焊剂、膜厚：20μm)(该阻焊剂含有80质量％以上的作为固体成分的含羧基感光性树脂、双酚F型环氧化合物、光聚合引发剂、反应性稀释剂(己内酯改性(甲基)丙烯酸酯)、着色剂、弹性体、三聚氰胺及体质颜料。而且，该阻焊剂膜在耐折性试验中的循环数为5次以上。)。对于形成了该阻焊剂膜后的评价基板，按照JIS C-6481的试验方法，将焊剂组合物涂布于整个面，接着在260℃的焊料槽中浸渍了30秒钟后，进行了利用玻璃纸透明胶带的剥落试验。将以上操作作为1个循环，通过肉眼及光学显微镜(200倍)观察重复进行了1个循环～3个循环后的绝缘被膜的状态(满涂部分及图案部分(直径1mmφ的感光盲孔(photovia)形成))，按照以下的基准对焊料耐热性进行评价。需要说明的是，为了更严格地判定焊料组合物对绝缘被膜的作用，本评价利用焊剂组合物进行评价。
(i)满涂部评价
A：重复3个循环后也未在绝缘被膜确认到变化。
B：重复3个循环后在绝缘被膜确认到少量的变化。
C：重复2个循环后在绝缘被膜确认到变化。
D：重复1个循环后在绝缘被膜确认到剥离。
(ii)图案部评价
A：重复3个循环后也未在绝缘被膜确认到变化。
D：重复2个循环后在绝缘被膜确认到一些剥离。
E：重复1个循环后在绝缘被膜确认到剥离。
(2)焊料的铺展性
按照JIS Z 3197(1986)的焊接用树脂类焊剂试验方法6.10项的方法，在氧化铜板上称量焊剂组合物0.05g，放置JIS Z 3282H60 A1.6Φ的线状焊料直径3cm的环。然后，在250℃的焊料浴中熔融后，去除焊剂残留部分，对焊料进行观察，按照以下的基准，对焊料的铺展性进行了评价。
A：焊料充分地铺展。
B：焊料铺展。
C：焊料未铺展。
D：铜板未润湿。
Figure BDA0003847144250000131
根据表1所示的结果可以确认，本发明的焊料组合物(实施例1～8)的焊料耐热性(满涂、图案)、以及焊料的铺展性的全部结果均良好。
因此，确认了本发明的焊料组合物不易作用于绝缘被膜，并且焊料的铺展性优异。

Claims (10)

1.一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)触变剂、以及(D)溶剂，
所述(B)成分含有(B1)碳原子数为3以上且8以下的二羧酸，
所述(C)成分含有选自(C1)1分子中具有羟基的酰胺类触变剂、以及(C2)1分子中具有羟基的甘油类触变剂中的至少一种，
将所述(C1)成分及所述(C2)成分的合计配合量设为X、并将所述(B1)成分的配合量设为Y时，满足由以下数学式(F1)表示的条件，
X/2≤Y≤5X···(F1)。
2.根据权利要求1所述的的焊料组合物，其中，
所述(C1)成分为1分子中具有2个以上羟基的双酰胺类触变剂。
3.根据权利要求1或2所述的焊料组合物，其用于柔性电路基板的制造。
4.根据权利要求3所述的焊料组合物，其中，
所述柔性电路基板的绝缘被膜为碱显影型阻焊剂膜。
5.一种柔性电路基板的制造方法，该方法使用权利要求1～4中任一项所述的焊料组合物进行焊接，该方法包括：
在柔性布线基板上涂布所述焊料组合物的工序；
将电子部件配置于所述焊料组合物上的工序；以及
通过回流焊炉在给定条件下进行加热，将所述电子部件安装于所述柔性布线基板的工序。
6.根据权利要求5所述的柔性电路基板的制造方法，其中，
在所述柔性布线基板形成有绝缘被膜，所述绝缘被膜是使用碱显影型阻焊剂形成的。
7.根据权利要求6所述的柔性电路基板的制造方法，其中，
所述碱显影型阻焊剂包含(X1)含羧基感光性树脂、(X2)光聚合引发剂、(X3)环氧化合物、以及(X4)反应性稀释剂。
8.根据权利要求7所述的柔性电路基板的制造方法，其中，
所述(X3)成分具有双酚A骨架及双酚F骨架中的至少一种骨架，
所述(X4)成分包含己内酯改性(甲基)丙烯酸酯。
9.根据权利要求7所述的柔性电路基板的制造方法，其中，
所述碱显影型阻焊剂进一步包含(X5)三聚氰胺类化合物。
10.根据权利要求6所述的柔性电路基板的制造方法，其中，
所述绝缘被膜基于下述耐折性试验的循环数为5次以上，
耐折性试验：将柔性布线基板切断成25mm宽而制成试验板，对该试验板进行卷边，载置1kgf的砝码5秒钟，然后将试验板展开，在折痕上载置1kgf的砝码5秒钟后，通过放大镜确认折痕，重复进行如上操作直至产生裂纹，测定循环数。
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