JP3223678B2 - はんだ付け用フラックスおよびクリームはんだ - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品を基板上に
はんだ付けする際に使用する無洗浄対応のフラックスお
よびクリームはんだ、更にはそのはんだ付け方法に関す
るものである。
はんだ付けする際に使用する無洗浄対応のフラックスお
よびクリームはんだ、更にはそのはんだ付け方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板にはんだ付けした後は、
フロン１１３を主成分とする溶剤でフラックスの除去を
主な目的として基板が洗浄されていたが、最近、環境問
題により該フロンに代表される特定フロンの使用が規制
されていることから、はんだ付けした後の基板はフロン
以外の洗浄剤を用いる洗浄方法や洗浄工程を省く無洗浄
方式への転換が急務となっている。
フロン１１３を主成分とする溶剤でフラックスの除去を
主な目的として基板が洗浄されていたが、最近、環境問
題により該フロンに代表される特定フロンの使用が規制
されていることから、はんだ付けした後の基板はフロン
以外の洗浄剤を用いる洗浄方法や洗浄工程を省く無洗浄
方式への転換が急務となっている。
【０００３】中でも無洗浄方式では、野々垣、松井等の
三菱電機技報ＶＯＬ６７、Ｎｏ．６、ｐ．５３２〜５３
６、１９９３に報告されているように、はんだ付けに用
いられるフラックス及びクリームはんだの活性剤に含ま
れて酸化膜を除去するハロゲン等のイオン成分がはんだ
付け後に残存し易く、長期に渡って機器を使用した場合
に導体金属のイオンマイグレーションの発生を加速し、
基板の配線間の絶縁不良を引き起こす危険性が高くな
る。また配線金属の腐食も発生し易くなるため、導体金
属が欠損したり断線したりする危険性が高くなる。この
ような理由により、はんだ付け性に優れたハロゲン系の
活性剤を用いて無洗浄はんだ付けを行うと、ハロゲンイ
オンが基板上に残存して電気的故障に至る危険性が高く
なる。従って、従来の無洗浄化対応のはんだ付け材料や
そのはんだ付け方法としては、ハロゲン系の活性剤を全
く含まないかハロゲン系の活性剤を低減させたフラック
ス及びクリームはんだを使用したり、およびこれらを利
用したはんだ付け方法により、電気的な信頼性を確保し
てきた。
三菱電機技報ＶＯＬ６７、Ｎｏ．６、ｐ．５３２〜５３
６、１９９３に報告されているように、はんだ付けに用
いられるフラックス及びクリームはんだの活性剤に含ま
れて酸化膜を除去するハロゲン等のイオン成分がはんだ
付け後に残存し易く、長期に渡って機器を使用した場合
に導体金属のイオンマイグレーションの発生を加速し、
基板の配線間の絶縁不良を引き起こす危険性が高くな
る。また配線金属の腐食も発生し易くなるため、導体金
属が欠損したり断線したりする危険性が高くなる。この
ような理由により、はんだ付け性に優れたハロゲン系の
活性剤を用いて無洗浄はんだ付けを行うと、ハロゲンイ
オンが基板上に残存して電気的故障に至る危険性が高く
なる。従って、従来の無洗浄化対応のはんだ付け材料や
そのはんだ付け方法としては、ハロゲン系の活性剤を全
く含まないかハロゲン系の活性剤を低減させたフラック
ス及びクリームはんだを使用したり、およびこれらを利
用したはんだ付け方法により、電気的な信頼性を確保し
てきた。
【０００４】例えば、特開平０４−２６２８９３公報に
示されているように活性剤にハロゲン成分を含まない脂
肪族のカルボン酸等の有機酸を使用して、フラックス固
形分（ここでは溶剤を除去したその他のフラックス成分
を意味する）全体の残存量を少なくした低残渣タイプと
一般に呼ばれているフラックスがある。また、例えば、
特開平０３−８６３９０公報に示されているように、活
性剤にスルホン酸塩化合物を用いることにより、ハロゲ
ン系の活性剤の添加量を低減したまたは無添加とするク
リームはんだがある。
示されているように活性剤にハロゲン成分を含まない脂
肪族のカルボン酸等の有機酸を使用して、フラックス固
形分（ここでは溶剤を除去したその他のフラックス成分
を意味する）全体の残存量を少なくした低残渣タイプと
一般に呼ばれているフラックスがある。また、例えば、
特開平０３−８６３９０公報に示されているように、活
性剤にスルホン酸塩化合物を用いることにより、ハロゲ
ン系の活性剤の添加量を低減したまたは無添加とするク
リームはんだがある。
【０００５】更に、例えば、特開平０４−２６９８９６
公報に示されているように、フラックスを用いないか、
または、低残渣タイプのような活性度の低いフラックス
を用いて、窒素等の不活性ガス雰囲気ではんだ付けする
方法がある。
公報に示されているように、フラックスを用いないか、
または、低残渣タイプのような活性度の低いフラックス
を用いて、窒素等の不活性ガス雰囲気ではんだ付けする
方法がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ハ
ロゲン成分を含まない脂肪族のカルボン酸等の有機酸を
活性剤とする低残渣タイプのフラックスや活性剤にスル
ホン酸塩化合物を用いることにより、ハロゲン系の活性
剤の添加量を低減または無添加とするクリームはんだを
使用した場合、ハロゲン系活性剤を使用したフラックス
やクリームはんだに比べて耐イオンマイグレーション性
や耐腐食性は向上しても、ハロゲン系活性剤を含まない
ので接合する金属の酸化膜を除去する能力や樹脂皮膜も
薄いために、高温時の金属表面の酸化を抑制する能力も
低下し、はんだ付け性が悪くなるという致命的欠点があ
った。そのため、はんだ付け不良が発生し易くなり、生
産性に劣るという問題を抱えていた。
ロゲン成分を含まない脂肪族のカルボン酸等の有機酸を
活性剤とする低残渣タイプのフラックスや活性剤にスル
ホン酸塩化合物を用いることにより、ハロゲン系の活性
剤の添加量を低減または無添加とするクリームはんだを
使用した場合、ハロゲン系活性剤を使用したフラックス
やクリームはんだに比べて耐イオンマイグレーション性
や耐腐食性は向上しても、ハロゲン系活性剤を含まない
ので接合する金属の酸化膜を除去する能力や樹脂皮膜も
薄いために、高温時の金属表面の酸化を抑制する能力も
低下し、はんだ付け性が悪くなるという致命的欠点があ
った。そのため、はんだ付け不良が発生し易くなり、生
産性に劣るという問題を抱えていた。
【０００７】また上記フラックスを用いないか、または
活性度の低いフラックスを用いた窒素等を利用した不活
性雰囲気下でのはんだ付け方法では、ランニングコトス
がかかるという致命的な欠点があり、本来、無洗浄化の
メリットである工程の簡略化や低コスト化を達成できな
いという問題があった。
活性度の低いフラックスを用いた窒素等を利用した不活
性雰囲気下でのはんだ付け方法では、ランニングコトス
がかかるという致命的な欠点があり、本来、無洗浄化の
メリットである工程の簡略化や低コスト化を達成できな
いという問題があった。
【０００８】この発明は、かかる問題を解決するために
なされたものであり、従来の無洗浄化対応のはんだ付け
材料よりも優れた電気的信頼性（耐イオンマイグレーシ
ョン性）を有し、かつ、良好なはんだ付け性を有して高
生産性も実現させる無洗浄対応のはんだ付け材料および
そのはんだ付け方法を提供することを目的としている。
なされたものであり、従来の無洗浄化対応のはんだ付け
材料よりも優れた電気的信頼性（耐イオンマイグレーシ
ョン性）を有し、かつ、良好なはんだ付け性を有して高
生産性も実現させる無洗浄対応のはんだ付け材料および
そのはんだ付け方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、活性剤に含
まれるハロゲンや銅等のイオンを捕捉する能力がある無
機イオン交換体をフラックスに含ませることによって、
ハロゲン等のイオンに起因するイオンマイグレーション
を防止し、且つ良好なはんだ付けも実現するものであ
る。フラックスには、ロジン等の樹脂、溶剤、酸化膜を
除去するための活性剤を含むことが出来る。
まれるハロゲンや銅等のイオンを捕捉する能力がある無
機イオン交換体をフラックスに含ませることによって、
ハロゲン等のイオンに起因するイオンマイグレーション
を防止し、且つ良好なはんだ付けも実現するものであ
る。フラックスには、ロジン等の樹脂、溶剤、酸化膜を
除去するための活性剤を含むことが出来る。
【００１０】この発明のフラックスは、無機イオン交換
体および活性剤の一方または両方を樹脂で包むことによ
ってはんだ付け前においては無機イオン交換体と活性剤
とを分離しておくものである。またこの発明は、無機イ
オン交換体を含むことによって、無洗浄であってもイオ
ンマイグレーションが無く、且つ良好なはんだ付けを実
現するクリームはんだをも提案するものである。
体および活性剤の一方または両方を樹脂で包むことによ
ってはんだ付け前においては無機イオン交換体と活性剤
とを分離しておくものである。またこの発明は、無機イ
オン交換体を含むことによって、無洗浄であってもイオ
ンマイグレーションが無く、且つ良好なはんだ付けを実
現するクリームはんだをも提案するものである。
【００１１】この発明のクリームはんだは、はんだ付け
前においては無機イオン交換体と活性剤とを分離するた
め、いづれか一方をはんだ粒子または樹脂で包んでおく
ようにできる。また、無機イオン交換体または活性剤の
いづれか一方を樹脂またははんだ粒子で包み、他方を樹
脂またははんだ粒子で包むことによって、はんだ付け前
において無機イオン交換体と活性剤とを分離することも
可能である。この発明はまた、無機イオン交換体を使っ
たはんだ付け方法も提案する。
前においては無機イオン交換体と活性剤とを分離するた
め、いづれか一方をはんだ粒子または樹脂で包んでおく
ようにできる。また、無機イオン交換体または活性剤の
いづれか一方を樹脂またははんだ粒子で包み、他方を樹
脂またははんだ粒子で包むことによって、はんだ付け前
において無機イオン交換体と活性剤とを分離することも
可能である。この発明はまた、無機イオン交換体を使っ
たはんだ付け方法も提案する。
【００１２】請求項１、２は、無機イオン交換体または
活性剤が加熱により軟化または溶剤に相溶する樹脂で包
まれているはんだ付け用フラックスである。
活性剤が加熱により軟化または溶剤に相溶する樹脂で包
まれているはんだ付け用フラックスである。
【００１３】請求項３は、無機イオン交換体および活性
剤が加熱により異なる温度で軟化または溶剤に相溶する
樹脂で包まれているフラックスである。請求項４は、請
求項３において無機イオン交換体を包む樹脂の軟化また
は相溶する温度が活性剤を包む樹脂の軟化または相溶す
る温度より高いものである。
剤が加熱により異なる温度で軟化または溶剤に相溶する
樹脂で包まれているフラックスである。請求項４は、請
求項３において無機イオン交換体を包む樹脂の軟化また
は相溶する温度が活性剤を包む樹脂の軟化または相溶す
る温度より高いものである。
【００１４】請求項５は、活性剤の配合量がフラックス
の総重量に対し、ハロゲン量換算で０．０１〜１０重量
％であり、無機イオン交換体の配合量が活性剤のハロゲ
ン総量１ｇに対し０．５〜５０ｇとしたフラックスであ
る。
の総重量に対し、ハロゲン量換算で０．０１〜１０重量
％であり、無機イオン交換体の配合量が活性剤のハロゲ
ン総量１ｇに対し０．５〜５０ｇとしたフラックスであ
る。
【００１５】請求項６、７は無機イオン交換体または活
性剤の一方がはんだ粒子に包まれているクリームはんだ
である。
性剤の一方がはんだ粒子に包まれているクリームはんだ
である。
【００１６】請求項８は、無機イオン交換体がはんだ粒
子に包まれており、活性剤が樹脂で包まれているクリー
ムはんだである。請求項９は、請求項８において、はん
だ粒子の軟化点が樹脂の軟化点または相溶温度より高い
クリームはんだである。
子に包まれており、活性剤が樹脂で包まれているクリー
ムはんだである。請求項９は、請求項８において、はん
だ粒子の軟化点が樹脂の軟化点または相溶温度より高い
クリームはんだである。
【００１７】請求項１０は、無機イオン交換体が樹脂で
包まれ、活性剤がはんだ粒子で包まれているクリームは
んだであり、請求項１１は、更に、樹脂の軟化点または
相溶温度がはんだ粒子の軟化点よりも高くしたクリーム
はんだである。
包まれ、活性剤がはんだ粒子で包まれているクリームは
んだであり、請求項１１は、更に、樹脂の軟化点または
相溶温度がはんだ粒子の軟化点よりも高くしたクリーム
はんだである。
【００１８】請求項１２は、無機イオン交換体と活性剤
の両方がはんだ粒子に包まれているクリームはんだであ
る。請求項１３は、無機イオン交換体を包むはんだ粒子
の軟化点が活性剤を包むはんだ粒子の軟化点よりも高
い。
の両方がはんだ粒子に包まれているクリームはんだであ
る。請求項１３は、無機イオン交換体を包むはんだ粒子
の軟化点が活性剤を包むはんだ粒子の軟化点よりも高
い。
【００１９】
【作用】無機イオン交換体は通常ＯＨ基を持ち、イオン
化を助長するハロゲン原子等の不純物イオンを、これら
に高選択イオン吸着性を持つＯＨ基を有する無機陰イオ
ン交換体で捕捉固定するものである。無機イオン交換体
によるハロゲンイオンの捕捉作用は次のとおりである。
ハロゲン等のイオン性不純物に対しては、ＯＨ基を有す
る無機イオン交換体をＲ+ ＯＨ- 、ハロゲンイオンをＨ
+ Ｘ- の酸型で表すと、次のようになり結果として水を
生成する。 Ｒ+ ＯＨ- ＋Ｈ+ Ｘ- →Ｒ+ Ｘ- ＋Ｈ2 Ｏ 無機イオン交換体の特徴として逆反応は起こりにくく、
一度捕捉されたイオンは遊離しにくい。
化を助長するハロゲン原子等の不純物イオンを、これら
に高選択イオン吸着性を持つＯＨ基を有する無機陰イオ
ン交換体で捕捉固定するものである。無機イオン交換体
によるハロゲンイオンの捕捉作用は次のとおりである。
ハロゲン等のイオン性不純物に対しては、ＯＨ基を有す
る無機イオン交換体をＲ+ ＯＨ- 、ハロゲンイオンをＨ
+ Ｘ- の酸型で表すと、次のようになり結果として水を
生成する。 Ｒ+ ＯＨ- ＋Ｈ+ Ｘ- →Ｒ+ Ｘ- ＋Ｈ2 Ｏ 無機イオン交換体の特徴として逆反応は起こりにくく、
一度捕捉されたイオンは遊離しにくい。
【００２０】無機イオン交換体によってエレクトロマイ
グレーションを防止する技術自体は公知である。無機イ
オン交換体を金属含有ペーストのエレクトロマイグレー
ション防止に使用する例が特開昭６３−４５７０２号公
報に、電子回路の基板のエレクトロマイグレーションの
防止に使用する例が特開昭６３−４５７０３号に、夫々
記載されている。しかしこれらは無機イオン交換体をは
んだ付けに用いるものでない。
グレーションを防止する技術自体は公知である。無機イ
オン交換体を金属含有ペーストのエレクトロマイグレー
ション防止に使用する例が特開昭６３−４５７０２号公
報に、電子回路の基板のエレクトロマイグレーションの
防止に使用する例が特開昭６３−４５７０３号に、夫々
記載されている。しかしこれらは無機イオン交換体をは
んだ付けに用いるものでない。
【００２１】本発明は、イオン捕捉剤として無機イオン
交換体を含むフラックスとしたので、はんだ付け後に残
留するハロゲンイオンや銅イオンを捕捉するために導体
金属の腐食や導体間のイオンマイグレーションを半永久
的に防止でき、且つ良好なはんだ付けをも実現できる。
交換体を含むフラックスとしたので、はんだ付け後に残
留するハロゲンイオンや銅イオンを捕捉するために導体
金属の腐食や導体間のイオンマイグレーションを半永久
的に防止でき、且つ良好なはんだ付けをも実現できる。
【００２２】活性剤によって酸化膜が除去された後に無
機イオン交換体が活性剤を捕捉することによって、良好
なはんだ付けとエレクトロマイグレーションの防止の両
方が達成できる。無機イオン交換体と活性剤とは、はん
だ付け前は分離しておくことが必要である。請求項１や
請求項２のように、無機イオン交換体および活性剤のい
づれか一方をはんだ付けの際の加熱により軟化または相
溶する樹脂で包んでおくことにより分離できる。
機イオン交換体が活性剤を捕捉することによって、良好
なはんだ付けとエレクトロマイグレーションの防止の両
方が達成できる。無機イオン交換体と活性剤とは、はん
だ付け前は分離しておくことが必要である。請求項１や
請求項２のように、無機イオン交換体および活性剤のい
づれか一方をはんだ付けの際の加熱により軟化または相
溶する樹脂で包んでおくことにより分離できる。
【００２３】また、必要に応じて、請求項３のように、
常温では溶剤に対しては難溶性であるが、加熱により軟
化あるいは気化あるいは溶剤に相溶する樹脂で無機イオ
ン交換体および活性剤の両方を包んだフラックスとして
も良い。無機イオン交換体を被覆している上記樹脂と、
活性剤を含む樹脂の軟化あるいは気化あるいは溶剤に相
溶する温度が異なっていることが望ましく、請求項４の
ように、活性剤を含む樹脂の軟化点の方が低い方が活性
剤による酸化膜除去作用が長時間確保できるので望まし
い。活性剤を包む樹脂の軟化点の方が高い場合でも、無
機イオン交換体によるハロゲン等のイオンの捕捉にある
程度時間が掛るので、その間に活性剤で酸化膜を除去す
ることは可能であり、ほぼ良好なはんだ付けと、エレク
トロマイグレーションの防止の両方が達成できる。
常温では溶剤に対しては難溶性であるが、加熱により軟
化あるいは気化あるいは溶剤に相溶する樹脂で無機イオ
ン交換体および活性剤の両方を包んだフラックスとして
も良い。無機イオン交換体を被覆している上記樹脂と、
活性剤を含む樹脂の軟化あるいは気化あるいは溶剤に相
溶する温度が異なっていることが望ましく、請求項４の
ように、活性剤を含む樹脂の軟化点の方が低い方が活性
剤による酸化膜除去作用が長時間確保できるので望まし
い。活性剤を包む樹脂の軟化点の方が高い場合でも、無
機イオン交換体によるハロゲン等のイオンの捕捉にある
程度時間が掛るので、その間に活性剤で酸化膜を除去す
ることは可能であり、ほぼ良好なはんだ付けと、エレク
トロマイグレーションの防止の両方が達成できる。
【００２４】また、この発明のクリームはんだにおいて
も無機イオン交換体と活性剤を分離するため、無機イオ
ン交換体または活性剤を核として含むはんだ粒子を含ま
せることができる。上記無機イオン交換体及び活性剤を
核として含むはんだ粒子はそれぞれ単独で用いてもよく
（請求項６、請求項７）、併用しても良い（請求項１
２）。併用して用いる場合は無機イオン交換体と活性剤
を核とするはんだ粒子の融点が異なっていることが望ま
しく、無機イオン交換体を核とするはんだ粒子の融点の
方が高いことが望ましい（請求項１３）。逆に無機イオ
ン交換体を包むはんだ粒子の融点の方が低い場合でも、
無機イオン交換体によるイオンの捕捉にある程度時間が
掛るので、その間に活性剤で酸化膜を除去することは可
能である。
も無機イオン交換体と活性剤を分離するため、無機イオ
ン交換体または活性剤を核として含むはんだ粒子を含ま
せることができる。上記無機イオン交換体及び活性剤を
核として含むはんだ粒子はそれぞれ単独で用いてもよく
（請求項６、請求項７）、併用しても良い（請求項１
２）。併用して用いる場合は無機イオン交換体と活性剤
を核とするはんだ粒子の融点が異なっていることが望ま
しく、無機イオン交換体を核とするはんだ粒子の融点の
方が高いことが望ましい（請求項１３）。逆に無機イオ
ン交換体を包むはんだ粒子の融点の方が低い場合でも、
無機イオン交換体によるイオンの捕捉にある程度時間が
掛るので、その間に活性剤で酸化膜を除去することは可
能である。
【００２５】また、必要に応じて、イオン交換体を含む
フラックスおよびクリームはんだにおいて、樹脂で被覆
した無機イオン交換体と活性剤を核として含むはんだ粒
子を同時に含ませたり（請求項１０）、活性剤を含有し
た樹脂と無機イオン交換体を核として含むはんだ粒子を
同時に含ませたりする（請求項８）。この場合には、上
記樹脂の軟化あるいは気化あるいは溶剤に相溶する温度
と上記はんだ粒子の融点が異なっていることが望まし
い。特にイオン交換体を含むはんだ粒子の融点および樹
脂の軟化あるいは気化あるいは溶剤に相溶する温度の方
が高いことが活性剤による酸化膜除去作用を長時間確保
するうえで望ましい（請求項９、請求項１１）。逆に無
機イオン交換体を包むはんだ粒子の融点または樹脂の軟
化あるいは気化あるいは溶剤に相溶する温度の方が低い
場合でも、無機イオン交換体によるイオンの捕捉にある
程度時間が掛るので、その間に活性剤で酸化膜を除去す
ることは可能である。この場合のはんだ付け性はやや劣
るが実用には耐えられるものである。無機イオン交換体
は、はんだ付け後に残留するイオンを捕捉すれば足るの
で、無機イオン交換体を包むはんだ粒子や樹脂の軟化点
または相溶温度は、はんだの軟化点以上であることが望
ましい。
フラックスおよびクリームはんだにおいて、樹脂で被覆
した無機イオン交換体と活性剤を核として含むはんだ粒
子を同時に含ませたり（請求項１０）、活性剤を含有し
た樹脂と無機イオン交換体を核として含むはんだ粒子を
同時に含ませたりする（請求項８）。この場合には、上
記樹脂の軟化あるいは気化あるいは溶剤に相溶する温度
と上記はんだ粒子の融点が異なっていることが望まし
い。特にイオン交換体を含むはんだ粒子の融点および樹
脂の軟化あるいは気化あるいは溶剤に相溶する温度の方
が高いことが活性剤による酸化膜除去作用を長時間確保
するうえで望ましい（請求項９、請求項１１）。逆に無
機イオン交換体を包むはんだ粒子の融点または樹脂の軟
化あるいは気化あるいは溶剤に相溶する温度の方が低い
場合でも、無機イオン交換体によるイオンの捕捉にある
程度時間が掛るので、その間に活性剤で酸化膜を除去す
ることは可能である。この場合のはんだ付け性はやや劣
るが実用には耐えられるものである。無機イオン交換体
は、はんだ付け後に残留するイオンを捕捉すれば足るの
で、無機イオン交換体を包むはんだ粒子や樹脂の軟化点
または相溶温度は、はんだの軟化点以上であることが望
ましい。
【００２６】また、上記フラックスやクリームはんだに
必要に応じて上記アミンのハロゲン化水素酸塩の少なく
とも１種以上を活性剤に用いたり、請求項５のように、
上記活性剤の配合量がフラックスの総重量に対し、ハロ
ゲン量換算で０．０１〜１０重量％であり、活性剤のハ
ロゲンの総量１ｇに対し、無機イオン交換体の配合量が
０．５ｇ〜５０ｇとなるように配合するのが好ましい。
特に、上記活性剤の配合量がハロゲン量換算で０．０１
重量％以下であれば、はんだ付け性が弱く、はんだボー
ルが発生する確立が高くなる。また１０重量％以上であ
れば、吸湿性が高くなるために、大気中での連続使用が
困難である。また、無機イオン交換体の配合量が活性剤
のハロゲンの総量１ｇに対し、０．５ｇ以下であれば、
全イオンを捕捉するだけの必要量に達していないので、
イオン捕捉能力が弱いため、耐腐食性および耐イオンマ
イグレーション性に対する効果はない。また活性剤のハ
ロゲンの総量１ｇに対し、５０ｇ以上であれば、イオン
量に対して過剰に存在するために、イオンを捕捉する能
力は向上しない。
必要に応じて上記アミンのハロゲン化水素酸塩の少なく
とも１種以上を活性剤に用いたり、請求項５のように、
上記活性剤の配合量がフラックスの総重量に対し、ハロ
ゲン量換算で０．０１〜１０重量％であり、活性剤のハ
ロゲンの総量１ｇに対し、無機イオン交換体の配合量が
０．５ｇ〜５０ｇとなるように配合するのが好ましい。
特に、上記活性剤の配合量がハロゲン量換算で０．０１
重量％以下であれば、はんだ付け性が弱く、はんだボー
ルが発生する確立が高くなる。また１０重量％以上であ
れば、吸湿性が高くなるために、大気中での連続使用が
困難である。また、無機イオン交換体の配合量が活性剤
のハロゲンの総量１ｇに対し、０．５ｇ以下であれば、
全イオンを捕捉するだけの必要量に達していないので、
イオン捕捉能力が弱いため、耐腐食性および耐イオンマ
イグレーション性に対する効果はない。また活性剤のハ
ロゲンの総量１ｇに対し、５０ｇ以上であれば、イオン
量に対して過剰に存在するために、イオンを捕捉する能
力は向上しない。
【００２７】本発明で用いるハロゲンイオンを捕捉する
能力がある無機イオン交換体としては、酸性白土、白雲
石やゼオライトなどの天然物や合成物があるが、これら
はいずれもイオン交換能力や選択性が比較的に低いため
に本発明に使用するのは不適当である。本発明に使用す
るのに特に好適な無機イオン交換体は、塩素や臭素等の
ハロゲンイオンおよび銅やすず、鉛に対する高いイオン
交換能力と選択性を有する無機イオン交換体であり、そ
の例として東亜合成化学工業からＩＸＥ（イグセ）とい
う商品名で販売されているジルコニウム系、スズ系、ア
ンチモン系、チタン系、ビスマス系などの一連の無機化
合物からなる無機イオン交換体が挙げられる。しかし、
本発明で使用される無機イオン交換体はこれらに限定さ
れるものではなく、これらと同等の性能を持つものであ
ればどのようなものでも使用できる。
能力がある無機イオン交換体としては、酸性白土、白雲
石やゼオライトなどの天然物や合成物があるが、これら
はいずれもイオン交換能力や選択性が比較的に低いため
に本発明に使用するのは不適当である。本発明に使用す
るのに特に好適な無機イオン交換体は、塩素や臭素等の
ハロゲンイオンおよび銅やすず、鉛に対する高いイオン
交換能力と選択性を有する無機イオン交換体であり、そ
の例として東亜合成化学工業からＩＸＥ（イグセ）とい
う商品名で販売されているジルコニウム系、スズ系、ア
ンチモン系、チタン系、ビスマス系などの一連の無機化
合物からなる無機イオン交換体が挙げられる。しかし、
本発明で使用される無機イオン交換体はこれらに限定さ
れるものではなく、これらと同等の性能を持つものであ
ればどのようなものでも使用できる。
【００２８】溶剤に通常、不溶であり、かつ加熱する
と、軟化あるいは気化あるいは溶剤に相溶する樹脂であ
って無機イオン交換体や活性剤を包むものとしては、分
子量３０００〜６００００の直鎖上高分子である熱可塑
性ポリウレタン、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルホ
ン、ポリブチレンテレフタレート、アセタール樹脂、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリエーテルシリコン、
末端カルボン酸ブタジエンニトリルゴム等が好適に用い
られる。本発明で使用される樹脂はこれらに限定される
ものではなく、これらと同等の特性を持つものであれば
どのようなものでも使用できる。
と、軟化あるいは気化あるいは溶剤に相溶する樹脂であ
って無機イオン交換体や活性剤を包むものとしては、分
子量３０００〜６００００の直鎖上高分子である熱可塑
性ポリウレタン、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルホ
ン、ポリブチレンテレフタレート、アセタール樹脂、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリエーテルシリコン、
末端カルボン酸ブタジエンニトリルゴム等が好適に用い
られる。本発明で使用される樹脂はこれらに限定される
ものではなく、これらと同等の特性を持つものであれば
どのようなものでも使用できる。
【００２９】本発明で用いるロジン等の樹脂としては、
例えば、ガムロジン、ウッドロジン等の天然ロジン、水
添ロジン、不均化ロジン、ホルミル化ロジン、ロジンエ
ステル系樹脂、重合ロジン等の変性ロジンであるが、特
にこれらに限定されるものではなく、アクリル樹脂のよ
うにカルボン酸基を有し、かつロジンと同等の熱軟化性
を有する熱可塑性樹脂であれば良い。またこれらは単独
で用いてもよく、また併用して用いても良い。また、本
発明の樹脂は直鎖状の熱可塑性樹脂であるため、はんだ
付け後のフラックスは柔軟で靭性に優れているので、良
好な皮膜特性のフラックス残渣を与えるフラックスおよ
びクリームはんだを提供できる。
例えば、ガムロジン、ウッドロジン等の天然ロジン、水
添ロジン、不均化ロジン、ホルミル化ロジン、ロジンエ
ステル系樹脂、重合ロジン等の変性ロジンであるが、特
にこれらに限定されるものではなく、アクリル樹脂のよ
うにカルボン酸基を有し、かつロジンと同等の熱軟化性
を有する熱可塑性樹脂であれば良い。またこれらは単独
で用いてもよく、また併用して用いても良い。また、本
発明の樹脂は直鎖状の熱可塑性樹脂であるため、はんだ
付け後のフラックスは柔軟で靭性に優れているので、良
好な皮膜特性のフラックス残渣を与えるフラックスおよ
びクリームはんだを提供できる。
【００３０】本発明で用いる溶剤は上記ロジン等の樹脂
を溶解または懸濁させる能力を有するものであれば特に
限定されない。具体的にはイソプロピルアルコール、エ
タノール等のアルコール類、メチルエチルケトン、シク
ロヘキサノン等のケトン類、エチルカルビトール、ブチ
ルカルビトール、ヘキシルカルビトール等のグリコール
エーテル類、およびその酢酸エステル、１、５ヘプタン
ジオール、１、６ヘキサンジオール等の多価アルコール
類等が好適であるが、これらに限定されるものではな
い。また、これらを単独で用いても良く、併用して用い
ても良い。本発明で用いる活性剤としては、メチルアミ
ン、エチルアミン、ｎ−ブチルアミン、ｎ−プロピルア
ミン、シクロヘキシルアミン、エタノールアミン、アニ
リン等の１級アミン類、ジエチルアミン、ジメチルアミ
ン、ジ−Ｎ−プロピルアミン等の２級アミン類、トリメ
チルアミン、トリエチルアミン等の３級アミン類および
これらの塩化水素、臭化水素等のハロゲン化水素酸塩が
好ましいが、特にこれらに限定されるものではなく、ま
たこれらは併用して用いてもよい。
を溶解または懸濁させる能力を有するものであれば特に
限定されない。具体的にはイソプロピルアルコール、エ
タノール等のアルコール類、メチルエチルケトン、シク
ロヘキサノン等のケトン類、エチルカルビトール、ブチ
ルカルビトール、ヘキシルカルビトール等のグリコール
エーテル類、およびその酢酸エステル、１、５ヘプタン
ジオール、１、６ヘキサンジオール等の多価アルコール
類等が好適であるが、これらに限定されるものではな
い。また、これらを単独で用いても良く、併用して用い
ても良い。本発明で用いる活性剤としては、メチルアミ
ン、エチルアミン、ｎ−ブチルアミン、ｎ−プロピルア
ミン、シクロヘキシルアミン、エタノールアミン、アニ
リン等の１級アミン類、ジエチルアミン、ジメチルアミ
ン、ジ−Ｎ−プロピルアミン等の２級アミン類、トリメ
チルアミン、トリエチルアミン等の３級アミン類および
これらの塩化水素、臭化水素等のハロゲン化水素酸塩が
好ましいが、特にこれらに限定されるものではなく、ま
たこれらは併用して用いてもよい。
【００３１】
【実施例】以下、実施例および比較例を挙げて、本発明
をさらに詳しく説明する。尚、実施例、比較例において
「％」と「部」とあるは重量基準である。本発明におけ
る無機イオン交換体を含んだフラックスの作製法は一般
的な方法でよく、本実施例では溶剤中で室温において攪
拌することにより調整した。また本発明における無機イ
オン交換体を含んだクリームはんだの作製は、一般的な
方法でよく、本実施例でははんだ粒子、有機成分、およ
び無機イオン交換体を三本ロールでそれぞれ１０分間混
練する方法で実施した。イオンマイグレーション試験用
基板は、１．６mm厚のＦＲ−４ガラスエポキシ積層板を
サブトラクティブ法により図１に示す線幅Ｗが０．１６
５と間隙ｄが０．１６５mmの４０本の櫛形パターン電極
を銅で形成して作製した。イオンマイグレーション試験
は８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽中に下記実施例のサ
ンプルを入れて、スルーホール間にＤＣ５０Ｖの印加電
圧をかけ、時間と共に櫛形パターン間の絶縁抵抗の変化
を測定することによって行った。絶縁抵抗が１０7 Ωに
最初に低下した時間をマイグレーション発生に伴う絶縁
劣化時間として規定した。
をさらに詳しく説明する。尚、実施例、比較例において
「％」と「部」とあるは重量基準である。本発明におけ
る無機イオン交換体を含んだフラックスの作製法は一般
的な方法でよく、本実施例では溶剤中で室温において攪
拌することにより調整した。また本発明における無機イ
オン交換体を含んだクリームはんだの作製は、一般的な
方法でよく、本実施例でははんだ粒子、有機成分、およ
び無機イオン交換体を三本ロールでそれぞれ１０分間混
練する方法で実施した。イオンマイグレーション試験用
基板は、１．６mm厚のＦＲ−４ガラスエポキシ積層板を
サブトラクティブ法により図１に示す線幅Ｗが０．１６
５と間隙ｄが０．１６５mmの４０本の櫛形パターン電極
を銅で形成して作製した。イオンマイグレーション試験
は８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽中に下記実施例のサ
ンプルを入れて、スルーホール間にＤＣ５０Ｖの印加電
圧をかけ、時間と共に櫛形パターン間の絶縁抵抗の変化
を測定することによって行った。絶縁抵抗が１０7 Ωに
最初に低下した時間をマイグレーション発生に伴う絶縁
劣化時間として規定した。
【００３２】実施例１．〜３． 樹脂としてガムロジン２５部、溶剤としてイソプロピル
アルコール（試薬特級、石津製薬）７０部及び活性剤と
してエチルアミン塩酸塩０．８部を加え合わせたものを
３個調整し、それらに無機イオン交換体（東亜合成化学
工業（株）製、ＩＸＥ−７００、陰イオン交換タイプ、
マグネシウム、アルミニウム系、粒径７〜８μｍ）をそ
れぞれ、０．２部、１．５部、５．０部を加えて実施例
１〜３のフラックスを作製した。これらのフラックス
０．５ccを上記イオンマイグレーション試験用の基板に
注射器で櫛形電極部全体にまんべんなく供給して、１２
０℃に設定した熱風式乾燥炉で５分間乾燥して、サンプ
ルとした。これら３種類のサンプルを用いてイオンマイ
グレーション試験を実施した結果を表１に示す。
アルコール（試薬特級、石津製薬）７０部及び活性剤と
してエチルアミン塩酸塩０．８部を加え合わせたものを
３個調整し、それらに無機イオン交換体（東亜合成化学
工業（株）製、ＩＸＥ−７００、陰イオン交換タイプ、
マグネシウム、アルミニウム系、粒径７〜８μｍ）をそ
れぞれ、０．２部、１．５部、５．０部を加えて実施例
１〜３のフラックスを作製した。これらのフラックス
０．５ccを上記イオンマイグレーション試験用の基板に
注射器で櫛形電極部全体にまんべんなく供給して、１２
０℃に設定した熱風式乾燥炉で５分間乾燥して、サンプ
ルとした。これら３種類のサンプルを用いてイオンマイ
グレーション試験を実施した結果を表１に示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】比較例１． ガムロジン２５部、イソプロピルアルコール（試薬特
級、石津製薬）７０部及びエチルアミン塩酸塩０．８部
を加え合わせて比較例１のフラックスを得た。このフラ
ックスを実施例１〜３と同様な方法で、イオンマイグレ
ーション試験用のサンプルを作製し、イオンマイグレー
ション試験を実施した。その結果を表１に示す。
級、石津製薬）７０部及びエチルアミン塩酸塩０．８部
を加え合わせて比較例１のフラックスを得た。このフラ
ックスを実施例１〜３と同様な方法で、イオンマイグレ
ーション試験用のサンプルを作製し、イオンマイグレー
ション試験を実施した。その結果を表１に示す。
【００３５】比較例２． 一般に電気的信頼性に優れていると言われる有機酸系の
低残渣フラックスとして、ガムロジン３部、イソプロピ
ルアルコール（試薬特級、石津製薬）9 ５部及びエチル
アミン塩酸塩２部を加え合わせて比較例２のフラックス
を得た。このフラックスを実施例１〜３と同様な方法
で、イオンマイグレーション試験用のサンプルを作製
し、試験を実施した。その結果を表１に示す。
低残渣フラックスとして、ガムロジン３部、イソプロピ
ルアルコール（試薬特級、石津製薬）9 ５部及びエチル
アミン塩酸塩２部を加え合わせて比較例２のフラックス
を得た。このフラックスを実施例１〜３と同様な方法
で、イオンマイグレーション試験用のサンプルを作製
し、試験を実施した。その結果を表１に示す。
【００３６】実施例４． ガムロジン２５部、イソプロピルアルコール（試薬特
級、石津製薬）７０部及びエチルアミン塩酸塩０．８部
を加え合わせたものに無機イオン交換体（東亜合成化学
工業（株）製、ＩＸＥ−５００、陰イオン交換タイプ、
ビスマス系、粒径２〜３μｍ）を１．５部加えて実施例
４のフラックスを作製した。このフラックスを実施例１
〜３と同様な方法で、イオンマイグレーション試験用の
サンプルを作製し、イオンマイグレーション試験を実施
した。その結果を表２に示す。
級、石津製薬）７０部及びエチルアミン塩酸塩０．８部
を加え合わせたものに無機イオン交換体（東亜合成化学
工業（株）製、ＩＸＥ−５００、陰イオン交換タイプ、
ビスマス系、粒径２〜３μｍ）を１．５部加えて実施例
４のフラックスを作製した。このフラックスを実施例１
〜３と同様な方法で、イオンマイグレーション試験用の
サンプルを作製し、イオンマイグレーション試験を実施
した。その結果を表２に示す。
【００３７】
【表２】
【００３８】実施例５． ガムロジン２５部、イソプロピルアルコール（試薬特
級、石津製薬）７０部及びエチルアミン塩酸塩０．８部
を加え合わせたものに無機イオン交換体（東亜合成化学
工業（株）製、ＩＸＥ−６００、両イオン交換タイプ、
アンチモン、ビスマス系）を１．５部加えて実施例５の
フラックスを作製した。このフラックスを実施例１〜３
と同様な方法で、イオンマイグレーション試験用のサン
プルを作製し、試験を実施した。その結果を表２に示
す。
級、石津製薬）７０部及びエチルアミン塩酸塩０．８部
を加え合わせたものに無機イオン交換体（東亜合成化学
工業（株）製、ＩＸＥ−６００、両イオン交換タイプ、
アンチモン、ビスマス系）を１．５部加えて実施例５の
フラックスを作製した。このフラックスを実施例１〜３
と同様な方法で、イオンマイグレーション試験用のサン
プルを作製し、試験を実施した。その結果を表２に示
す。
【００３９】実施例６． ガムロジン２５部、イソプロピルアルコール（試薬特
級、石津製薬）７０部及びエチルアミン塩酸塩０．８部
を加え合わせたものに無機イオン交換体（東亜合成化学
工業（株）製、ＩＸＥ−３００、陽イオン交換タイプ、
アンチモン系）を１．５部加えて実施例６のフラックス
を作製した。このフラックスを実施例１〜３と同様な方
法で、イオンマイグレーション試験用のサンプルを作製
し、試験を実施した。その結果を表２に示す。
級、石津製薬）７０部及びエチルアミン塩酸塩０．８部
を加え合わせたものに無機イオン交換体（東亜合成化学
工業（株）製、ＩＸＥ−３００、陽イオン交換タイプ、
アンチモン系）を１．５部加えて実施例６のフラックス
を作製した。このフラックスを実施例１〜３と同様な方
法で、イオンマイグレーション試験用のサンプルを作製
し、試験を実施した。その結果を表２に示す。
【００４０】実施例７． 樹脂として不均化ロジン５．５部、溶剤としてブチルカ
ルビトール（試薬特級、石津製薬）４．０部、活性剤と
してエチルアミン塩酸塩０．０４部、エチルアミン臭化
水素酸塩０．０３部、チクソ剤としてカスターワックス
０．５部を加え合わせたものに無機イオン交換体（東亜
合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−７００、陰イオン交換
タイプ、マグネシウム、アルミニウム系、粒径７〜８μ
ｍ）０．１５部と粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子
９０部を上記方法で１０分間混練して、作製した。この
クリームはんだを図１に示す線幅と間隙が０．１６５mm
の櫛形パターンに対応した１００μｍ厚のステンレスマ
スクを用いて上記イオンマイグレーション試験用基板に
印刷し、熱風リフロー炉で熱処理したものを得た。実施
例１〜３の手順でイオンマイグレーション試験を実施し
た。その結果を表３に示す。
ルビトール（試薬特級、石津製薬）４．０部、活性剤と
してエチルアミン塩酸塩０．０４部、エチルアミン臭化
水素酸塩０．０３部、チクソ剤としてカスターワックス
０．５部を加え合わせたものに無機イオン交換体（東亜
合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−７００、陰イオン交換
タイプ、マグネシウム、アルミニウム系、粒径７〜８μ
ｍ）０．１５部と粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子
９０部を上記方法で１０分間混練して、作製した。この
クリームはんだを図１に示す線幅と間隙が０．１６５mm
の櫛形パターンに対応した１００μｍ厚のステンレスマ
スクを用いて上記イオンマイグレーション試験用基板に
印刷し、熱風リフロー炉で熱処理したものを得た。実施
例１〜３の手順でイオンマイグレーション試験を実施し
た。その結果を表３に示す。
【００４１】
【表３】
【００４２】実施例８． 不均化ロジン５．５部、ブチルカルビトール（試薬特
級、石津製薬）４．０部、エチルアミン塩酸塩０．０４
部、エチルアミン臭化水素酸塩０．０３部、カスターワ
ックス０．５部を加え合わせたものに無機イオン交換体
（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６００、両イオ
ン交換タイプ、アンチモン、ビスマス系）０．１５部と
粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子９０部を上記方法
で１０分間混練して、作製した。このクリームはんだを
実施例８と同様な方法で上記イオンマイグレーション試
験用基板に印刷、リフローしたものを得た。実施例１〜
３の手順でイオンマイグレーション試験を実施した。そ
の結果を表３に示す。
級、石津製薬）４．０部、エチルアミン塩酸塩０．０４
部、エチルアミン臭化水素酸塩０．０３部、カスターワ
ックス０．５部を加え合わせたものに無機イオン交換体
（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６００、両イオ
ン交換タイプ、アンチモン、ビスマス系）０．１５部と
粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子９０部を上記方法
で１０分間混練して、作製した。このクリームはんだを
実施例８と同様な方法で上記イオンマイグレーション試
験用基板に印刷、リフローしたものを得た。実施例１〜
３の手順でイオンマイグレーション試験を実施した。そ
の結果を表３に示す。
【００４３】実施例９． 不均化ロジン５．５部、ブチルカルビトール（試薬特
級、石津製薬）４．０部、エチルアミン塩酸塩０．０４
部、エチルアミン臭化水素酸塩０．０３部、カスターワ
ックス０．５部を加え合わせたものに無機イオン交換体
（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−３００、陽イオ
ン交換タイプ、アンチモン系）０．１５部と粒径２０〜
４０μｍの共晶はんだ粒子９０部を上記方法で１０分間
混練して、作製した。このクリームはんだを実施例８と
同様な方法で上記イオンマイグレーション試験用基板に
印刷、リフローしたものを得た。実施例１〜３の手順で
イオンマイグレーション試験を実施した。その結果を表
３に示す。
級、石津製薬）４．０部、エチルアミン塩酸塩０．０４
部、エチルアミン臭化水素酸塩０．０３部、カスターワ
ックス０．５部を加え合わせたものに無機イオン交換体
（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−３００、陽イオ
ン交換タイプ、アンチモン系）０．１５部と粒径２０〜
４０μｍの共晶はんだ粒子９０部を上記方法で１０分間
混練して、作製した。このクリームはんだを実施例８と
同様な方法で上記イオンマイグレーション試験用基板に
印刷、リフローしたものを得た。実施例１〜３の手順で
イオンマイグレーション試験を実施した。その結果を表
３に示す。
【００４４】比較例３． 不均化ロジン５．５部、ブチルカルビトール（試薬特
級、石津製薬）４．０部、エチルアミン塩酸塩０．０４
部、エチルアミン臭化水素酸塩０．０３部、カスターワ
ックス０．５部を加え合わせたものにはんだ粒子９０部
を上記方法で１０分間混練して作製した。このクリーム
はんだを実施例８と同様な方法で上記イオンマイグレー
ション試験用基板に印刷、リフローしたものを得た。実
施例１〜３の手順でイオンマイグレーション試験を実施
した。その結果を表３に示す。
級、石津製薬）４．０部、エチルアミン塩酸塩０．０４
部、エチルアミン臭化水素酸塩０．０３部、カスターワ
ックス０．５部を加え合わせたものにはんだ粒子９０部
を上記方法で１０分間混練して作製した。このクリーム
はんだを実施例８と同様な方法で上記イオンマイグレー
ション試験用基板に印刷、リフローしたものを得た。実
施例１〜３の手順でイオンマイグレーション試験を実施
した。その結果を表３に示す。
【００４５】実施例１０． ガムロジン２５部、イソプロピルアルコール（試薬特
級、石津製薬）７０部及びエチルアミン塩酸塩０．８部
を加え合わせたものに熱軟化点が１３２℃であるポリカ
ーボネート樹脂（三菱瓦斯化学よりユーピロンという名
前で商品化）を用いてスプレドライン法によってマイク
ロカプセル化した無機イオン交換体（東亜合成化学工業
（株）製、ＩＸＥ−７００、陰イオン交換タイプ、マグ
ネシウム、アルミニウム系、粒径７〜８μｍ）２．５部
を加えてはんだ付用フラックスとした。
級、石津製薬）７０部及びエチルアミン塩酸塩０．８部
を加え合わせたものに熱軟化点が１３２℃であるポリカ
ーボネート樹脂（三菱瓦斯化学よりユーピロンという名
前で商品化）を用いてスプレドライン法によってマイク
ロカプセル化した無機イオン交換体（東亜合成化学工業
（株）製、ＩＸＥ−７００、陰イオン交換タイプ、マグ
ネシウム、アルミニウム系、粒径７〜８μｍ）２．５部
を加えてはんだ付用フラックスとした。
【００４６】フラックスの作製直後と、５℃に設定され
た冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後の前
記フラックスを銅板に塗布して１００℃で１分間乾燥さ
せた後、メニスコグラフ（レスカ製、商品名ソルダーチ
ェッカーＳＴ−２０００）を用いてぬれ性評価を行っ
た。用いた銅板は４０mm×４０mm×０．３mmの無酸素銅
板であり、フラックスを塗布する前にあらかじめ１００
℃、１５０℃、および２００℃の恒温槽に１０分間熱処
理した。この時の試験条件としてはんだ浴温度は２４０
℃、浸漬深さ２mm、浸漬速度８mm/minで実施した。各温
度で酸化させた銅板のゼロクロスタイムは作製直後のフ
ラックスを用いた場合では、１．０秒以下であった。ま
た５℃に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００
ｈ保存した後に塗布した場合のはんだのぬれ性の指標で
あるゼロクロスタイムはいずれも１．０秒以下であっ
た。前記フラックスについて実施例１と同様のイオンマ
イグレーション試験を行ったが、いずれの場合も絶縁劣
化時間は２０００ｈ以上であった。
た冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後の前
記フラックスを銅板に塗布して１００℃で１分間乾燥さ
せた後、メニスコグラフ（レスカ製、商品名ソルダーチ
ェッカーＳＴ−２０００）を用いてぬれ性評価を行っ
た。用いた銅板は４０mm×４０mm×０．３mmの無酸素銅
板であり、フラックスを塗布する前にあらかじめ１００
℃、１５０℃、および２００℃の恒温槽に１０分間熱処
理した。この時の試験条件としてはんだ浴温度は２４０
℃、浸漬深さ２mm、浸漬速度８mm/minで実施した。各温
度で酸化させた銅板のゼロクロスタイムは作製直後のフ
ラックスを用いた場合では、１．０秒以下であった。ま
た５℃に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００
ｈ保存した後に塗布した場合のはんだのぬれ性の指標で
あるゼロクロスタイムはいずれも１．０秒以下であっ
た。前記フラックスについて実施例１と同様のイオンマ
イグレーション試験を行ったが、いずれの場合も絶縁劣
化時間は２０００ｈ以上であった。
【００４７】実施例１１． 不均化ロジン５．５部、１．６−ヘキサンジオール（試
薬特級、石津製薬）４．０部、エチルアミン塩酸塩０．
０４部、エチルアミン臭化水素酸塩０．０３部、カスタ
ーワックス０．５部を加え合わせたものに、熱軟化点が
１３２℃であるポリカーボネート樹脂（三菱瓦斯化学よ
りユーピロンという名前で商品化）を用いてスプレドラ
イン法によってマイクロカプセル化した無機イオン交換
体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−７００、陰イ
オン交換タイプ、マグネシウム、アルミニウム系、粒径
７〜８μｍ）０．２５部、粒径２０〜４０μｍの共晶は
んだ粒子９０部を加えて１０分間混練してクリームはん
だを得た。上記クリームはんだの作製直後および５℃に
設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存し
た後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３１
９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施し
た。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり率
は９０％以上であった。前記クリームはんだについて実
施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
薬特級、石津製薬）４．０部、エチルアミン塩酸塩０．
０４部、エチルアミン臭化水素酸塩０．０３部、カスタ
ーワックス０．５部を加え合わせたものに、熱軟化点が
１３２℃であるポリカーボネート樹脂（三菱瓦斯化学よ
りユーピロンという名前で商品化）を用いてスプレドラ
イン法によってマイクロカプセル化した無機イオン交換
体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−７００、陰イ
オン交換タイプ、マグネシウム、アルミニウム系、粒径
７〜８μｍ）０．２５部、粒径２０〜４０μｍの共晶は
んだ粒子９０部を加えて１０分間混練してクリームはん
だを得た。上記クリームはんだの作製直後および５℃に
設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存し
た後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３１
９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施し
た。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり率
は９０％以上であった。前記クリームはんだについて実
施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
【００４８】実施例１２． ガムロジン２５部、イソプロピルアルコール（試薬特
級、石津製薬）７０部及び熱軟化点が１３２℃であるポ
リカーボネート樹脂（三菱瓦斯化学よりユーピロンとい
う名前で商品化）を用いてスプレドライン法によってマ
イクロカプセル化した活性剤エチルアミン塩酸塩１．３
部（このうちエチルアミン塩酸塩は０．８部含まれる）
を加え合わせたものに無機イオン交換体（東亜合成化学
工業（株）製、ＩＸＥ−７００、陰イオン交換タイプ、
マグネシウム、アルミニウム系、粒径７〜８μｍ）１．
５部を加えてはんだ付用フラックスとした。
級、石津製薬）７０部及び熱軟化点が１３２℃であるポ
リカーボネート樹脂（三菱瓦斯化学よりユーピロンとい
う名前で商品化）を用いてスプレドライン法によってマ
イクロカプセル化した活性剤エチルアミン塩酸塩１．３
部（このうちエチルアミン塩酸塩は０．８部含まれる）
を加え合わせたものに無機イオン交換体（東亜合成化学
工業（株）製、ＩＸＥ−７００、陰イオン交換タイプ、
マグネシウム、アルミニウム系、粒径７〜８μｍ）１．
５部を加えてはんだ付用フラックスとした。
【００４９】フラックスの作製直後と、５℃に設定され
た冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後の前
記フラックスを用いて、実施例１０と同様な方法でぬれ
性評価を行った。各温度で酸化させた銅板のゼロクロス
タイムは作製直後のフラックスを用いた場合では、１．
０秒以下であった。また５℃に設定された冷蔵庫中で１
２０ｈおよび１２００ｈ保存した後に塗布した場合のゼ
ロクロスタイムはいずれも１．０秒以下であった。前記
フラックスについて実施例１と同様のイオンマイグレー
ション試験を行ったが、いずれの場合も絶縁劣化時間は
２０００ｈ以上であった。
た冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後の前
記フラックスを用いて、実施例１０と同様な方法でぬれ
性評価を行った。各温度で酸化させた銅板のゼロクロス
タイムは作製直後のフラックスを用いた場合では、１．
０秒以下であった。また５℃に設定された冷蔵庫中で１
２０ｈおよび１２００ｈ保存した後に塗布した場合のゼ
ロクロスタイムはいずれも１．０秒以下であった。前記
フラックスについて実施例１と同様のイオンマイグレー
ション試験を行ったが、いずれの場合も絶縁劣化時間は
２０００ｈ以上であった。
【００５０】実施例１３． 不均化ロジン５．５部、１．６−ヘキサンジオール（試
薬特級、石津製薬）４．０部、カスターワックス０．５
部、熱軟化点が１３２℃であるポリカーボネート樹脂
（三菱瓦斯化学よりユーピロンという名前で商品化）を
用いてスプレドライン法によりマイクロカプセル化した
活性剤エチルアミン塩酸塩０．１３部（このうちエチル
アミン塩酸塩は０．０８部含まれる）、無機イオン交換
体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６００、両イ
オン交換タイプ、アンチモン、ビスマス系）０．１５
部、粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子（軟化点１８
３℃）９０部を加えて１０分間混練してクリームはんだ
を得た。
薬特級、石津製薬）４．０部、カスターワックス０．５
部、熱軟化点が１３２℃であるポリカーボネート樹脂
（三菱瓦斯化学よりユーピロンという名前で商品化）を
用いてスプレドライン法によりマイクロカプセル化した
活性剤エチルアミン塩酸塩０．１３部（このうちエチル
アミン塩酸塩は０．０８部含まれる）、無機イオン交換
体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６００、両イ
オン交換タイプ、アンチモン、ビスマス系）０．１５
部、粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子（軟化点１８
３℃）９０部を加えて１０分間混練してクリームはんだ
を得た。
【００５１】上記クリームはんだの作製直後および５℃
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９０％以上であった。また、前記クリームはんだに
ついて実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を
行ったが、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以
上であった。
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９０％以上であった。また、前記クリームはんだに
ついて実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を
行ったが、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以
上であった。
【００５２】実施例１４． ガムロジン２５部、イソプロピルアルコール（試薬特
級、石津製薬）７０部及び熱軟化点が１５０℃である樹
脂ポリスルホン（米ＵＣＣ社より商品化）を用いて液中
乾燥法によってマイクロカプセル化した活性剤エチルア
ミン塩酸塩１．３部（このうちエチルアミン塩酸塩は
０．８部含まれる）を加え合わせたものに熱軟化点が１
３２℃であるポリカーボネート樹脂（三菱瓦斯化学より
ユーピロンという名前で商品化）を用いてスプレドライ
ン法によってマイクロカプセル化した無機イオン交換体
（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６００、両イオ
ン交換タイプ、アンチモン、ビスマス系）２．５部を加
えてはんだ付用フラックスとした。
級、石津製薬）７０部及び熱軟化点が１５０℃である樹
脂ポリスルホン（米ＵＣＣ社より商品化）を用いて液中
乾燥法によってマイクロカプセル化した活性剤エチルア
ミン塩酸塩１．３部（このうちエチルアミン塩酸塩は
０．８部含まれる）を加え合わせたものに熱軟化点が１
３２℃であるポリカーボネート樹脂（三菱瓦斯化学より
ユーピロンという名前で商品化）を用いてスプレドライ
ン法によってマイクロカプセル化した無機イオン交換体
（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６００、両イオ
ン交換タイプ、アンチモン、ビスマス系）２．５部を加
えてはんだ付用フラックスとした。
【００５３】フラックスの作製直後と、５℃に設定され
た冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後の前
記フラックスを用いて、実施例１０と同様な方法でぬれ
性評価を行った。各温度で酸化させた銅板のゼロクロス
タイムは作製直後のフラックスを用いた場合では、１．
０秒以下であり、５℃で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後に塗布した場合のゼロクロスタイムもいずれも
１．０秒以下であった。前記フラックスについて実施例
１と同様のイオンマイグレーション試験を行ったが、い
ずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であった。
た冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後の前
記フラックスを用いて、実施例１０と同様な方法でぬれ
性評価を行った。各温度で酸化させた銅板のゼロクロス
タイムは作製直後のフラックスを用いた場合では、１．
０秒以下であり、５℃で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後に塗布した場合のゼロクロスタイムもいずれも
１．０秒以下であった。前記フラックスについて実施例
１と同様のイオンマイグレーション試験を行ったが、い
ずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であった。
【００５４】実施例１５． 不均化ロジン５．５部、１．６−ヘキサンジオール（試
薬特級、石津製薬）４．０部、カスターワックス０．５
部、熱軟化点が１５０℃である樹脂ポリスルホン（米Ｕ
ＣＣ社より商品化）を用いて液中乾燥法によってマイク
ロカプセル化した活性剤エチルアミン塩酸塩０．１５部
（このうちエチルアミン塩酸塩は０．０８部含まれ
る）、熱軟化点が１３２℃である樹脂ポリカーボネイド
（三菱瓦斯化学よりユーピロンという名前で商品化）を
用いてスプレドライン法によってマイクロカプセル化し
た無機イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸ
Ｅ−６００、両イオン交換タイプ、アンチモン、ビスマ
ス系）０．２５部、粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒
子（軟化点１８３℃）９０部を加えて１０分間混練して
クリームはんだを得た。
薬特級、石津製薬）４．０部、カスターワックス０．５
部、熱軟化点が１５０℃である樹脂ポリスルホン（米Ｕ
ＣＣ社より商品化）を用いて液中乾燥法によってマイク
ロカプセル化した活性剤エチルアミン塩酸塩０．１５部
（このうちエチルアミン塩酸塩は０．０８部含まれ
る）、熱軟化点が１３２℃である樹脂ポリカーボネイド
（三菱瓦斯化学よりユーピロンという名前で商品化）を
用いてスプレドライン法によってマイクロカプセル化し
た無機イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸ
Ｅ−６００、両イオン交換タイプ、アンチモン、ビスマ
ス系）０．２５部、粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒
子（軟化点１８３℃）９０部を加えて１０分間混練して
クリームはんだを得た。
【００５５】上記クリームはんだの作製直後および５℃
で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後のクリームはん
だ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３１９７、６．１０項に
規定されている広がり試験を実施した。いずれの試料も
保存期間に関係なく、濡れ広がり率は９０％以上であっ
た。また、前記クリームはんだについて実施例７と同様
のイオンマイグレーション試験を行ったが、いずれの場
合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であった。
で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後のクリームはん
だ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３１９７、６．１０項に
規定されている広がり試験を実施した。いずれの試料も
保存期間に関係なく、濡れ広がり率は９０％以上であっ
た。また、前記クリームはんだについて実施例７と同様
のイオンマイグレーション試験を行ったが、いずれの場
合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であった。
【００５６】実施例１６． ガムロジン２５部、イソプロピルアルコール（試薬特
級、石津製薬）７０部及び熱軟化点が１３２℃である樹
脂ポリカーボネイト（三菱瓦斯化学よりユーピロンとい
う名前で商品化）を用いてスプレドライン法によってマ
イクロカプセル化した活性剤エチルアミン塩酸塩１．３
部（このうちエチルアミン塩酸塩は０．８部含まれる）
を加え合わせたものに熱軟化点が２２０℃である樹脂ナ
イロン６（旭化成よりレオナという名前で商品化）を用
いて静電的合体法によってマイクロカプセル化した無機
イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６
００、両イオン交換タイプ、アンチモン、ビスマス系）
２．５部を加えてはんだ付用フラックスとした。
級、石津製薬）７０部及び熱軟化点が１３２℃である樹
脂ポリカーボネイト（三菱瓦斯化学よりユーピロンとい
う名前で商品化）を用いてスプレドライン法によってマ
イクロカプセル化した活性剤エチルアミン塩酸塩１．３
部（このうちエチルアミン塩酸塩は０．８部含まれる）
を加え合わせたものに熱軟化点が２２０℃である樹脂ナ
イロン６（旭化成よりレオナという名前で商品化）を用
いて静電的合体法によってマイクロカプセル化した無機
イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６
００、両イオン交換タイプ、アンチモン、ビスマス系）
２．５部を加えてはんだ付用フラックスとした。
【００５７】フラックスの作製直後と、５℃に設定され
た冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後の前
記フラックスを用いて、実施例１０と同様な方法でぬれ
性評価を行った。各温度で酸化させた銅板のゼロクロス
タイムは作製直後のフラックスを用いた場合では、０．
６秒以下であり、５℃で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後に塗布した場合のゼロクロスタイムもいずれも
０．６秒以下であった。前記フラックスについて実施例
１と同様のイオンマイグレーション試験を行ったが、い
ずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であった。
た冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後の前
記フラックスを用いて、実施例１０と同様な方法でぬれ
性評価を行った。各温度で酸化させた銅板のゼロクロス
タイムは作製直後のフラックスを用いた場合では、０．
６秒以下であり、５℃で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後に塗布した場合のゼロクロスタイムもいずれも
０．６秒以下であった。前記フラックスについて実施例
１と同様のイオンマイグレーション試験を行ったが、い
ずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であった。
【００５８】実施例１７． 不均化ロジン５．５部、１．６−ヘキサンジオール（試
薬特級、石津製薬）４．０部、カスターワックス０．５
部、熱軟化点が１３２℃である樹脂ポリカーボネイト
（三菱瓦斯化学よりユーピロンという名前で商品化）を
用いてスプレドライン法によりマイクロカプセル化した
活性剤エチルアミン塩酸塩０．１５部（このうちエチル
アミン塩酸塩は０．０８部含まれる）、熱軟化点が２２
０℃である樹脂ナイロン６（旭化成よりレオナという名
前で商品化）を用いて静電的合体法によってマイクロカ
プセル化した無機イオン交換体（東亜合成化学工業
（株）製、ＩＸＥ−６００、両イオン交換タイプ、アン
チモン、ビスマス系）０．２５部、粒径２０〜４０μｍ
の共晶はんだ粒子（軟化点１８３℃）９０部を加えて１
０分間混練してクリームはんだを得た。
薬特級、石津製薬）４．０部、カスターワックス０．５
部、熱軟化点が１３２℃である樹脂ポリカーボネイト
（三菱瓦斯化学よりユーピロンという名前で商品化）を
用いてスプレドライン法によりマイクロカプセル化した
活性剤エチルアミン塩酸塩０．１５部（このうちエチル
アミン塩酸塩は０．０８部含まれる）、熱軟化点が２２
０℃である樹脂ナイロン６（旭化成よりレオナという名
前で商品化）を用いて静電的合体法によってマイクロカ
プセル化した無機イオン交換体（東亜合成化学工業
（株）製、ＩＸＥ−６００、両イオン交換タイプ、アン
チモン、ビスマス系）０．２５部、粒径２０〜４０μｍ
の共晶はんだ粒子（軟化点１８３℃）９０部を加えて１
０分間混練してクリームはんだを得た。
【００５９】上記クリームはんだの作製直後および５℃
で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後のクリームはん
だ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３１９７、６．１０項に
規定されている広がり試験を実施した。いずれの試料も
保存期間に関係なく、濡れ広がり率は９３％以上であっ
た。また、前記クリームはんだについて実施例７と同様
のイオンマイグレーション試験を行ったが、いずれの場
合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であった。
で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後のクリームはん
だ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３１９７、６．１０項に
規定されている広がり試験を実施した。いずれの試料も
保存期間に関係なく、濡れ広がり率は９３％以上であっ
た。また、前記クリームはんだについて実施例７と同様
のイオンマイグレーション試験を行ったが、いずれの場
合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であった。
【００６０】実施例１８． 不均化ロジン５．５部、１．６−ヘキサンジオール（試
薬特級、石津製薬）４．０部、エチルアミン塩酸塩０．
０４部、エチルアミン臭化水素酸塩０．０３部、カスタ
ーワックス０．５部を加え合わせたものに、共晶はんだ
を用いて真空蒸着被覆法によりマイクロカプセル化した
無機イオン交換体（このうち東亜合成化学工業（株）
製、ＩＸＥ−５００が０．２部含まれている）８部、粒
径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子（軟化点１８３℃）
８２部を加えて１０分間混練してクリームはんだを得
た。
薬特級、石津製薬）４．０部、エチルアミン塩酸塩０．
０４部、エチルアミン臭化水素酸塩０．０３部、カスタ
ーワックス０．５部を加え合わせたものに、共晶はんだ
を用いて真空蒸着被覆法によりマイクロカプセル化した
無機イオン交換体（このうち東亜合成化学工業（株）
製、ＩＸＥ−５００が０．２部含まれている）８部、粒
径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子（軟化点１８３℃）
８２部を加えて１０分間混練してクリームはんだを得
た。
【００６１】上記クリームはんだの作製直後および５℃
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９４％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９４％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
【００６２】実施例１９． 不均化ロジン５．５部、１．６−ヘキサンジオール（試
薬特級、石津製薬）４．０部、熱軟化点が１８８℃であ
る樹脂ポリスルホン（米ＵＣＣ社より商品化）を用いて
液中乾燥法によりマイクロカプセル化したエチルアミン
塩酸塩０．１５部（このうちエチルアミン塩酸塩は０．
０８部含まれる）、カスターワックス０．５部を加え合
わせたものに、共晶はんだを用いて真空蒸着被覆法によ
りマイクロカプセル化した無機イオン交換体（このうち
東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６００が０．２部
含まれている）８部、粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ
粒子（軟化点１８３℃）８２部を加えて１０分間混練し
てクリームはんだを得た。
薬特級、石津製薬）４．０部、熱軟化点が１８８℃であ
る樹脂ポリスルホン（米ＵＣＣ社より商品化）を用いて
液中乾燥法によりマイクロカプセル化したエチルアミン
塩酸塩０．１５部（このうちエチルアミン塩酸塩は０．
０８部含まれる）、カスターワックス０．５部を加え合
わせたものに、共晶はんだを用いて真空蒸着被覆法によ
りマイクロカプセル化した無機イオン交換体（このうち
東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６００が０．２部
含まれている）８部、粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ
粒子（軟化点１８３℃）８２部を加えて１０分間混練し
てクリームはんだを得た。
【００６３】上記クリームはんだの作製直後および５℃
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９０％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９０％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
【００６４】実施例２０． 不均化ロジン５．５部、１．６−ヘキサンジオール（試
薬特級、石津製薬）４．０部、熱軟化点が１３２℃であ
る樹脂ポリカーボネイト（三菱瓦斯化学よりユーピロン
という名前で商品化）を用いてスプレドライン法により
マイクロカプセル化したエチルアミン塩酸塩０．１５部
（このうちエチルアミン塩酸塩は０．０８部含まれ
る）、カスターワックス０．５部を加え合わせたもの
に、共晶はんだを用いて真空蒸着被覆法によりマイクロ
カプセル化した無機イオン交換体（このうち東亜合成化
学工業（株）製、ＩＸＥ−６００が０．２部含まれてい
る）８部、粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子（軟化
点１８３℃）８２部を加えて１０分間混練してクリーム
はんだを得た。
薬特級、石津製薬）４．０部、熱軟化点が１３２℃であ
る樹脂ポリカーボネイト（三菱瓦斯化学よりユーピロン
という名前で商品化）を用いてスプレドライン法により
マイクロカプセル化したエチルアミン塩酸塩０．１５部
（このうちエチルアミン塩酸塩は０．０８部含まれ
る）、カスターワックス０．５部を加え合わせたもの
に、共晶はんだを用いて真空蒸着被覆法によりマイクロ
カプセル化した無機イオン交換体（このうち東亜合成化
学工業（株）製、ＩＸＥ−６００が０．２部含まれてい
る）８部、粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子（軟化
点１８３℃）８２部を加えて１０分間混練してクリーム
はんだを得た。
【００６５】上記クリームはんだの作製直後および５℃
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９５％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９５％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
【００６６】実施例２１． 不均化ロジン５．５部、１．６−ヘキサンジオール（試
薬特級、石津製薬）４．０部、粒径２０〜４０μｍのビ
スマス入り低融点はんだ（融点１３５℃）を用いて真空
蒸着被覆法によりマイクロカプセル化したエチルアミン
塩酸塩１０部（このうちエチルアミン塩酸塩が０．０４
部含まれる）、エチルアミン臭化水素酸塩０．０３部、
カスターワックス０．５部を加え合わせたものに、無機
イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−５
００）０．２部、粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子
（軟化点１８３℃）８０部を加えて１０分間混練してク
リームはんだを得た。
薬特級、石津製薬）４．０部、粒径２０〜４０μｍのビ
スマス入り低融点はんだ（融点１３５℃）を用いて真空
蒸着被覆法によりマイクロカプセル化したエチルアミン
塩酸塩１０部（このうちエチルアミン塩酸塩が０．０４
部含まれる）、エチルアミン臭化水素酸塩０．０３部、
カスターワックス０．５部を加え合わせたものに、無機
イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−５
００）０．２部、粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子
（軟化点１８３℃）８０部を加えて１０分間混練してク
リームはんだを得た。
【００６７】上記クリームはんだの作製直後および５℃
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９０％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９０％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
【００６８】実施例２２． 不均化ロジン５．５部、１．６−ヘキサンジオール（試
薬特級、石津製薬）４．０部、粒径２０〜４０μｍのビ
スマス入り低融点はんだ（融点１３５℃）を用いて真空
蒸着被覆法によりマイクロカプセル化したエチルアミン
塩酸塩７部（このうちエチルアミン塩酸塩は０．０８部
含まれる）、カスターワックス０．５部を加え合わせた
ものに、熱軟化点が１３２℃である樹脂ポリカーボネイ
ト（三菱瓦斯化学よりユーピロンという名前で商品化）
を用いてスプレドライン法によりマイクロカプセル化し
た無機イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸ
Ｅ−６００）０．２５部、粒径２０〜４０μｍの共晶は
んだ粒子（軟化点１８３℃）８３部を加えて１０分間混
練してクリームはんだを得た。
薬特級、石津製薬）４．０部、粒径２０〜４０μｍのビ
スマス入り低融点はんだ（融点１３５℃）を用いて真空
蒸着被覆法によりマイクロカプセル化したエチルアミン
塩酸塩７部（このうちエチルアミン塩酸塩は０．０８部
含まれる）、カスターワックス０．５部を加え合わせた
ものに、熱軟化点が１３２℃である樹脂ポリカーボネイ
ト（三菱瓦斯化学よりユーピロンという名前で商品化）
を用いてスプレドライン法によりマイクロカプセル化し
た無機イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸ
Ｅ−６００）０．２５部、粒径２０〜４０μｍの共晶は
んだ粒子（軟化点１８３℃）８３部を加えて１０分間混
練してクリームはんだを得た。
【００６９】上記クリームはんだの作製直後および５℃
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は８９％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は８９％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
【００７０】実施例２３． 不均化ロジン５．５部、１．６−ヘキサンジオール（試
薬特級、石津製薬）４．０部、粒径２０〜４０μｍのビ
スマス入り低融点はんだ（融点１３５℃）を用いて真空
蒸着被覆法によりマイクロカプセル化したエチルアミン
塩酸塩７部（このうちエチルアミン塩酸塩は０．０８部
含まれる）、カスターワックス０．５部を加え合わせた
ものに、熱軟化点が１８８℃である樹脂ポリスルホン
（米ＵＣＣ社より商品化）を用いて液中乾燥法によりマ
イクロカプセル化した無機イオン交換体（東亜合成化学
工業（株）製、ＩＸＥ−６００）０．２５部、粒径２０
〜４０μｍの共晶はんだ粒子（軟化点１８３℃）８３部
を加えて１０分間混練してクリームはんだを得た。
薬特級、石津製薬）４．０部、粒径２０〜４０μｍのビ
スマス入り低融点はんだ（融点１３５℃）を用いて真空
蒸着被覆法によりマイクロカプセル化したエチルアミン
塩酸塩７部（このうちエチルアミン塩酸塩は０．０８部
含まれる）、カスターワックス０．５部を加え合わせた
ものに、熱軟化点が１８８℃である樹脂ポリスルホン
（米ＵＣＣ社より商品化）を用いて液中乾燥法によりマ
イクロカプセル化した無機イオン交換体（東亜合成化学
工業（株）製、ＩＸＥ−６００）０．２５部、粒径２０
〜４０μｍの共晶はんだ粒子（軟化点１８３℃）８３部
を加えて１０分間混練してクリームはんだを得た。
【００７１】上記クリームはんだの作製直後および５℃
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９５％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９５％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
【００７２】実施例２４． 不均化ロジン５．５部、１．６−ヘキサンジオール（試
薬特級、石津製薬）４．０部、粒径２０〜４０μｍのビ
スマス入り低融点はんだ（融点１３５℃）を用いて真空
蒸着被覆法によりマイクロカプセル化したエチルアミン
塩酸塩７部（このうちエチルアミン塩酸塩は０．０８部
含まれる）、カスターワックス０．５部を加え合わせた
ものに、軟化点１８３℃の共晶はんだを用いて真空蒸着
被覆法によりマイクロカプセル化した無機イオン交換体
（このうち東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６００
が０．２部含まれている）８部、粒径２０〜４０μｍの
共晶はんだ粒子（軟化点１８３℃）７５部を加えて１０
分間混練してクリームはんだを得た。
薬特級、石津製薬）４．０部、粒径２０〜４０μｍのビ
スマス入り低融点はんだ（融点１３５℃）を用いて真空
蒸着被覆法によりマイクロカプセル化したエチルアミン
塩酸塩７部（このうちエチルアミン塩酸塩は０．０８部
含まれる）、カスターワックス０．５部を加え合わせた
ものに、軟化点１８３℃の共晶はんだを用いて真空蒸着
被覆法によりマイクロカプセル化した無機イオン交換体
（このうち東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６００
が０．２部含まれている）８部、粒径２０〜４０μｍの
共晶はんだ粒子（軟化点１８３℃）７５部を加えて１０
分間混練してクリームはんだを得た。
【００７３】上記クリームはんだの作製直後および５℃
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９５％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９５％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
【００７４】実施例２５． 図１に示す線幅と間隙が０．１６５mmの櫛形パターンを
有するイオンマイグレーション試験用基板に発泡フラッ
クス装置を用いて比較例１のフラックスを塗布した。そ
の後、３ｗｔ％の割合で無機イオン交換体（東亜合成化
学工業（株）製、ＩＸＥ−６００）を分散させたエチル
アルコール溶液を、エアスプレーを用いて前記基板に塗
布した。その後、櫛形電極面を前記基板をはんだ浴中の
２４０℃の溶融はんだに１０秒間浸漬して、はんだ付け
を実施した。上記方法ではんだ付けした前記基板を用い
て実施例１と同様のイオンマイグレーション試験を実施
した結果、絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であった。
有するイオンマイグレーション試験用基板に発泡フラッ
クス装置を用いて比較例１のフラックスを塗布した。そ
の後、３ｗｔ％の割合で無機イオン交換体（東亜合成化
学工業（株）製、ＩＸＥ−６００）を分散させたエチル
アルコール溶液を、エアスプレーを用いて前記基板に塗
布した。その後、櫛形電極面を前記基板をはんだ浴中の
２４０℃の溶融はんだに１０秒間浸漬して、はんだ付け
を実施した。上記方法ではんだ付けした前記基板を用い
て実施例１と同様のイオンマイグレーション試験を実施
した結果、絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であった。
【００７５】実施例２６． 市販のＲＡタイプのクリームはんだ（日本ゲンマ製、６
３ＧＬ−１１０ＧＫ−Ｌ）に、前記クリームはんだ総重
量に対し、０．７ｗｔ％の割合で無機イオン交換体（東
亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−７００）を添加し、
十分に混合した。その後、はんだ印刷機を用いて前記ク
リームはんだを図１に示す線幅と間隙が０．１６５mmの
櫛形パターンに対応した１００μｍ厚のステンレスマス
クを用いて上記イオンマイグレーション試験用基板に印
刷し、熱風リフロー炉で熱処理したものを得た。クリー
ムはんだと無機イオン交換体の混合は、熱処理の２時間
前に行なった。上記方法でリフロー処理した前記基板を
用いて実施例１と同様のイオンマイグレーション試験を
実施した結果、絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であっ
た。
３ＧＬ−１１０ＧＫ−Ｌ）に、前記クリームはんだ総重
量に対し、０．７ｗｔ％の割合で無機イオン交換体（東
亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−７００）を添加し、
十分に混合した。その後、はんだ印刷機を用いて前記ク
リームはんだを図１に示す線幅と間隙が０．１６５mmの
櫛形パターンに対応した１００μｍ厚のステンレスマス
クを用いて上記イオンマイグレーション試験用基板に印
刷し、熱風リフロー炉で熱処理したものを得た。クリー
ムはんだと無機イオン交換体の混合は、熱処理の２時間
前に行なった。上記方法でリフロー処理した前記基板を
用いて実施例１と同様のイオンマイグレーション試験を
実施した結果、絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であっ
た。
【００７６】
【発明の効果】各請求項の発明は、活性剤によって酸化
膜を除去することで良好なはんだ付け性が得られるとと
もに、はんだ付け後に残存する活性剤のイオンを無機イ
オン交換体で捕捉するのでイオンマイグレーションの発
生を防止できる。
膜を除去することで良好なはんだ付け性が得られるとと
もに、はんだ付け後に残存する活性剤のイオンを無機イ
オン交換体で捕捉するのでイオンマイグレーションの発
生を防止できる。
【００７７】また、各請求項のフラックスやクリームは
んだは、ハロゲン量を従来技術のフラックスやクリーム
はんだよりも多量にまたは必要十分な量を含有させるこ
とができるため、はんだ付け性に優れているので、実装
基板製造の生産性向上に寄与できる。また、各請求項の
フラックスやクリームはんだは、ハロゲン量を従来技術
のフラックスやクリームはんだよりも多量にまたは必要
十分な量を含有させることができるため、樹脂残渣量を
低減でき、かつ従来のように窒素等の雰囲気を必要とし
ないので経済性に優れる。
んだは、ハロゲン量を従来技術のフラックスやクリーム
はんだよりも多量にまたは必要十分な量を含有させるこ
とができるため、はんだ付け性に優れているので、実装
基板製造の生産性向上に寄与できる。また、各請求項の
フラックスやクリームはんだは、ハロゲン量を従来技術
のフラックスやクリームはんだよりも多量にまたは必要
十分な量を含有させることができるため、樹脂残渣量を
低減でき、かつ従来のように窒素等の雰囲気を必要とし
ないので経済性に優れる。
【００７８】また、樹脂やはんだ等で活性剤を被覆した
り、無機イオン交換体を被覆した材料において、はんだ
付けの加熱前には活性剤と無機イオン交換体とは分離さ
れ、活性剤が無機イオン交換体に捕捉されないので、請
求項１、２、６、７、１２の発明のフラックスおよびク
リームはんだは長期間保存できる。
り、無機イオン交換体を被覆した材料において、はんだ
付けの加熱前には活性剤と無機イオン交換体とは分離さ
れ、活性剤が無機イオン交換体に捕捉されないので、請
求項１、２、６、７、１２の発明のフラックスおよびク
リームはんだは長期間保存できる。
【００７９】請求項３、８、１０の発明では、樹脂やは
んだ粒子で活性剤と無機イオン交換体を包んだフラック
スおよびクリームはんだにおいて、無機イオン交換体を
包んだ樹脂やはんだ粒子の軟化点、相溶温度、融点が活
性剤を包んだ樹脂やはんだ粒子の軟化点、相溶温度、融
点と異なる温度とすることによって、活性剤による酸化
膜除去機能を調節できる。この場合において、請求項
４、９、１１、１３の発明では、無機イオンを包む樹脂
やはんだ粒子の軟化点、相溶温度、融点の方を高くして
いるので、活性剤による酸化膜除去作用が無機イオン交
換体によるイオンの捕捉より先行するのではんだ付け性
がより良くなる。
んだ粒子で活性剤と無機イオン交換体を包んだフラック
スおよびクリームはんだにおいて、無機イオン交換体を
包んだ樹脂やはんだ粒子の軟化点、相溶温度、融点が活
性剤を包んだ樹脂やはんだ粒子の軟化点、相溶温度、融
点と異なる温度とすることによって、活性剤による酸化
膜除去機能を調節できる。この場合において、請求項
４、９、１１、１３の発明では、無機イオンを包む樹脂
やはんだ粒子の軟化点、相溶温度、融点の方を高くして
いるので、活性剤による酸化膜除去作用が無機イオン交
換体によるイオンの捕捉より先行するのではんだ付け性
がより良くなる。
【００８０】請求項５は、活性剤の配合量がフラックス
の総重量に対し、ハロゲン量換算で０．０１〜１０重量
％としているので、はんだ付け性が良く、無機イオン交
換体の配合量が活性剤のハロゲン総量１ｇに対して０．
５ｇ〜５０ｇとしているので、エレクトロマイグレーシ
ョンを防止することができる。
の総重量に対し、ハロゲン量換算で０．０１〜１０重量
％としているので、はんだ付け性が良く、無機イオン交
換体の配合量が活性剤のハロゲン総量１ｇに対して０．
５ｇ〜５０ｇとしているので、エレクトロマイグレーシ
ョンを防止することができる。
【図１】 図１は、この発明の実施例および比較例で用
いたフラックスおよびクリームはんだを供給したイオン
マイグレーション試験用の櫛形電極基板の電極パターン
である。ここで、用いられる電極線幅と間隙が０．１６
５ｍである。
いたフラックスおよびクリームはんだを供給したイオン
マイグレーション試験用の櫛形電極基板の電極パターン
である。ここで、用いられる電極線幅と間隙が０．１６
５ｍである。
Ａ、Ｂ 外部電極に接続するための端子部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村上 光平 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 生産技術研究所内 (72)発明者 森広 喜之 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 生産技術研究所内 (72)発明者 林 修 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 生産技術研究所内 (56)参考文献 特開 昭63−45702（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−150496（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−228689（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−220192（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 35/363 B23K 1/20 B23K 35/22 310 H05K 3/34 512
Claims (13)
- 【請求項１】 フラックスの溶剤に対し常温では溶解し
ないが加熱により軟化または相溶する樹脂で包まれてい
る無機イオン交換体と、活性剤とを含むはんだ付け用フ
ラックス。 - 【請求項２】 フラックスの溶剤に対し常温では溶解し
ないが加熱により軟化または相溶する樹脂で包まれてい
る活性剤と、無機イオン交換体とを含むはんだ付け用フ
ラックス。 - 【請求項３】 フラックスの溶剤に対し常温では溶解し
ないが加熱により軟化または相溶する樹脂で無機イオン
交換体および活性剤が夫々包まれており、無機イオン交
換体を包む樹脂の軟化または相溶する温度が活性剤を包
む樹脂の軟化または相溶する温度と相異するはんだ付け
用フラックス。 - 【請求項４】 無機イオン交換体を包む樹脂の軟化また
は相溶する温度が活性剤を包む樹脂の軟化または相溶す
る温度より高い請求項３に記載のはんだ付け用フラック
ス。 - 【請求項５】 無機イオン交換体および活性剤を含むは
んだ付け用フラックスにおいて、活性剤の配合量がフラ
ックスの総重量に対し、ハロゲン量換算で０．０１〜１
０重量％であり、無機イオン交換体の配合量が活性剤の
ハロゲン総量１ｇに対して０．５ｇ〜５０ｇであるはん
だ付け用フラックス。 - 【請求項６】 活性剤と、はんだ粒子に包まれた無機イ
オン交換体とを含むクリームはんだ。 - 【請求項７】 無機イオン交換体と、はんだ粒子に包ま
れた活性剤とを含むクリームはんだ。 - 【請求項８】 はんだ粒子に包まれている無機イオン交
換体と、フラックスの溶剤に対し常温では溶解しないが
加熱により前記はんだ粒子の軟化点と異なる温度で軟化
または相溶する樹脂で包まれた活性剤とを含むクリーム
はんだ。 - 【請求項９】 無機イオン交換体を包むはんだ粒子の軟
化点が活性剤を包む樹脂の軟化点または相溶温度よりも
高い請求項８に記載のクリームはんだ。 - 【請求項１０】 はんだ粒子に包まれている活性剤と、
フラックスの溶剤に対し常温では溶解しないが加熱によ
り前記はんだ粒子の軟化点とは異なる温度で軟化または
相溶する樹脂で包まれた無機イオン交換体とを含むクリ
ームはんだ。 - 【請求項１１】 無機イオン交換体を包む樹脂の軟化点
または相溶温度が活性剤を含むはんだ粒子の軟化点より
も高い請求項１０のクリームはんだ。 - 【請求項１２】 はんだ粒子に包まれている無機イオン
交換体とはんだ粒子に包まれている活性剤とを含むクリ
ームはんだ。 - 【請求項１３】 無機イオン交換体を包むはんだ粒子の
軟化点が活性剤を包むはんだ粒子の軟化点よりも高い請
求項１２に記載のクリームはんだ。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP32777193A JP3223678B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | はんだ付け用フラックスおよびクリームはんだ |
| US08/335,348 US5443659A (en) | 1993-12-24 | 1994-11-03 | Flux for soldering and solder composition comprising the same and soldering method using the same |
| GB9423031A GB2287474B (en) | 1993-12-24 | 1994-11-15 | Flux for soldering and solder composition comprising the same and soldering method using the same |
| DE4443372A DE4443372B4 (de) | 1993-12-24 | 1994-12-06 | Lötflussmittel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32777193A JP3223678B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | はんだ付け用フラックスおよびクリームはんだ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07178590A JPH07178590A (ja) | 1995-07-18 |
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Family
ID=18202805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32777193A Expired - Fee Related JP3223678B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | はんだ付け用フラックスおよびクリームはんだ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5443659A (ja) |
| JP (1) | JP3223678B2 (ja) |
| DE (1) | DE4443372B4 (ja) |
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| US6214131B1 (en) * | 1998-10-29 | 2001-04-10 | Agilent Technologies, Inc. | Mixed solder pastes for low-temperature soldering process |
| JP3888573B2 (ja) * | 2001-06-29 | 2007-03-07 | 富士電機ホールディングス株式会社 | ハンダ組成物 |
| TW200613903A (en) * | 2004-05-26 | 2006-05-01 | Showa Denko Kk | Photosensitive resin composition, and cured product and use thereof |
| US7491123B2 (en) | 2004-07-29 | 2009-02-17 | Nintendo Co., Ltd. | Video game voice chat with amplitude-based virtual ranging |
| JP2007044733A (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Miyazaki Prefecture | はんだ付け用フラックス |
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| JP6184817B2 (ja) * | 2013-09-24 | 2017-08-23 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、はんだ組成物、および、プリント配線基板の製造方法 |
| JP6230737B1 (ja) | 2017-03-10 | 2017-11-15 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金、ソルダペースト及び電子回路基板 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| GB962558A (en) * | 1960-10-12 | 1964-07-01 | Standard Telephones Cables Ltd | Improvements in or relating to the bonding of metals to ceramic materials |
| US3175933A (en) * | 1962-05-01 | 1965-03-30 | Eutectic Welding Alloys | Brazing flux |
| US3380862A (en) * | 1965-05-05 | 1968-04-30 | Grace W R & Co | Solder flux |
| BE670918A (ja) * | 1965-10-14 | 1966-01-31 | ||
| GB1172626A (en) * | 1966-03-10 | 1969-12-03 | Grace W R & Co | Solder Flux |
| GB1370253A (en) * | 1972-04-20 | 1974-10-16 | Rolls Royce | Method of brazing |
| DE2228703A1 (de) * | 1972-06-13 | 1974-01-10 | Licentia Gmbh | Verfahren zum herstellen einer vorgegebenen lotschichtstaerke bei der fertigung von halbleiterbauelementen |
| US3840411A (en) * | 1972-06-14 | 1974-10-08 | Blackstone Corp | Solder flux compositions |
| US4187348A (en) * | 1978-06-21 | 1980-02-05 | General Motors Corporation | Thermoset imidazole cured epoxy-polysulfide rubber automotive body solder |
| SU925598A1 (ru) * | 1980-08-20 | 1982-05-07 | Симферопольское Специальное Конструкторское Бюро Продовольственного Машиностроения | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми |
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