JP2001150184A - リフローはんだ付用ソルダーペースト組成物及び回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】寒暖の差の激しい雰囲気下においてもマイクロ
クラックを生じないソルダーペーストのはんだ付後のフ
ラックスの残さ膜が得られる回路基板を提供すること。 【解決手段】アクリル系樹脂を樹脂成分に用いたフラッ
クスを含有するソルダーペースト。そのフラックス残さ
膜を有する回路基板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業用の利用分野】本発明は、特に、寒暖の差の大き
い過酷な環境下においても高信頼性を長期に亘って要求
される電子機器に用いられる電子部品搭載基板におい
て、回路基板に電子部品をはんだ付する際に用いるソル
ダーペースト及びそのはんだ付後のフラックスの残さ膜
を有する回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器には電子部品を搭載した回路基
板が一つの機能を有する回路を構成する部品として用い
られているが、その回路基板として例えば銅張積層基板
に回路配線のパターンを形成したプリント回路基板に電
子部品としてコンデンサや抵抗等を搭載するには、その
回路配線パターンの銅箔ランド、すなわちはんだ付ラン
ドにこれらの部品をはんだ付して接続、固定している。
このようにプリント回路基板に電子部品をはんだ付する
には、プリント回路基板の所定箇所に両端に電極を有す
る、いわゆるチップ部品をはんだ付するはんだ付ランド
を設け、各はんだ付ランドにソルダーペーストを塗布
し、チップ部品をその両端の電極がはんだ付ランドに位
置するように仮留めし、次いで加熱し、ソルダーペース
ト膜のはんだ粉末を溶融してはんだ付するリフローはん
だ付方法が行われている。近年、プリント回路基板にお
ける表面実装は、電子部品を小型化してその実装密度を
高める、いわゆる高密度化の方向にあり、微小で軽量な
例えば１００５チップ（縦１ｍｍ、横０．５ｍｍ）が多
数使用されている。

【０００３】リフローはんだ付方法を用いる場合には、
連続的に搬送されるプリント回路基板に電子部品を自動
的に供給し、その電極あるいはリードをはんだ付ランド
にはんだ付する自動はんだ付が行われており、その前工
程ではんだ付ランドに、ソルダーペーストを印刷するこ
とが行われている。ソルダーペーストとしては、はんだ
粉末とフラックスを含有するペースト状の組成物が用い
られるが、そのフラックスとしては、ロジンあるいはロ
ジン変性樹脂をベースとし、これに少量のアミン塩酸塩
のようなアミンハロゲン塩や有機酸類等の活性剤、硬化
ひまし油等のチクソ剤、さらにその他目的に応じて種々
の材料を溶媒に溶解させたものが一般的に用いられてい
る。一般にロジンやロジン変性樹脂のロジン類は、電気
絶縁性や耐湿性に優れ、高温ではんだ付する場合でもは
んだ付ランドの酸化を防止し、しかも溶融はんだの熱に
より溶融して銅箔面に溶融はんだが接触することを可能
にするなど、はんだ付性能が良く、古くからはんだ付用
フラックスとして用いられてきている。そのため、ソル
ダーペーストのバインダー等の樹脂成分として、ロジン
やロジン変性樹脂のロジン類を用いることが多く、一般
にはんだ粉末とロジン類を用いたフラックスを混合して
ソルダーペーストを製造することが行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ロジン類は
硬くて脆い性質があるため、直接プリント回路基板のは
んだ付ランドに設けられるソルダーペーストの印刷膜は
リフローはんだ付方法により加熱することで生じる溶融
はんだと分離して流動し、溶融はんだが覆う以外のはん
だ付ランドにも残留する。はんだ付後のフラックスの残
さ膜（ソルダーペーストの印刷膜はリフローはんだ付方
法により加熱すると、溶融はんだの金属部分と、樹脂分
に分かれ、そのはんだ金属膜とその樹脂分による残さ膜
からなるはんだ付膜が構成されるが、その樹脂膜を言
う。）は、−３０℃と、＋８０℃に繰り返し曝す温度サ
イクル試験を行う場合のように、寒暖の激しい環境下に
おかれると、ミクロン単位の亀裂を生じる微小な割れで
ある、いわゆるマイクロクラックが多数生じるという問
題がある。さらにマイクロクラックが進行し、大きなク
ラックを発生したり、上記のフラックスの残さの樹脂膜
や上記の溶融はんだと分離した残さ膜の剥離を引き起こ
すことにもなる。このように、マイクロクラックが多数
生じると、そのクラックを通して水分がプリント回路基
板の回路部分に浸透し、回路を短絡させたり、その回路
の金属を腐食したりする。特に、電子部品の小型化とプ
リント回路基板に対するその高密度実装化により回路配
線の密度が高くなっており、はんだ付ランドのピッチも
狭くなっている、いわゆる狭ピッチ（０．３ｍｍより大
きくない）のプリント回路基板においてはその問題が生
じやすい。そのために、砂漠のように４０℃以上にもな
る環境や零下の温度になる寒冷地の環境にも適用できる
ように設計されている例えば自動車に搭載される電子機
器に用いられるプリント回路基板では、はんだ付後のフ
ラックスの残さを洗浄液（水、有機溶剤、界面活性剤等
からなる）で洗浄し、コンフォーマルコーティング（プ
リント回路基板、電子部品の防湿絶縁保護コーティン
グ）を施す等の処理が行われている。しかし、このよう
な洗浄を行うと、フロンあるいはその他の有機溶剤を多
量に使用することになり、地球環境保護の点から問題が
あるのみならず、その洗浄工程を設けることによる生産
コストの増大につながるという問題もあるので、その洗
浄を行わず、プリント回路基板に残留させた状態でも上
記のような温度サイクル試験に合格できるようなフロー
はんだ付用のフラックスが開発され、そのフラックスは
特開平９−１８６４４２号公報に開示されている。しか
しながら、リフローはんだ付用として上記の問題点を解
決できるソルダーペーストは未だ開発されておらず、そ
の開発が望まれていた。

【０００５】本発明の第１目的は、寒暖の差の大きい環
境下においても、ソルダーペーストを用いたリフローは
んだ付方法により生じる樹脂成分の膜又はフラックスの
残さ膜にマイクロクラックを生じない回路基板はんだ付
用ソルダーペースト、及びそのはんだ付後の樹脂成分の
膜又はフラックスの残さ膜を有する回路基板を提供する
ことにある。本発明の第２の目的は、寒暖の差の大きい
環境下においても、特に狭ピッチのプリント回路基板の
回路の短絡や腐食を生じさせないような回路基板はんだ
付用ソルダーペースト、及びそのはんだ付後の樹脂成分
の膜又はフラックスの残さ膜を有する回路基板を提供す
ることにある。本発明の第３の目的は、従来のロジン類
を含有するソルダーペースト、従来の回路基板とほぼ同
様に製造、使用できるリフローはんだ付用ソルダーペー
ストおよびそのはんだ付後の樹脂成分の膜又はフラック
スの残さ膜を有する回路基板を提供することにある。本
発明の第４の目的は、第１〜第３の目的を同様に達成で
きる無洗浄型の樹脂成分の膜又はフラックスの残さ膜が
よりよく達成されるリフローはんだ付用ソルダーペース
ト、およびそのはんだ付後の樹脂成分の膜又はフラック
スの残さ膜を有する回路基板を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、（１）、回路基板に電子部品をはんだ付
する際に用いる、はんだ粉末と樹脂成分を少なくとも含
有するソルダーペーストにおいて、該樹脂成分にアクリ
ル系樹脂を含有するリフローはんだ付用ソルダーペース
ト組成物を提供するものである。また、本発明は、
（２）、回路基板に電子部品をはんだ付する際に用い
る、はんだ粉末とソルダーペースト用フラックスを少な
くとも含有するソルダーペーストにおいて、該フラック
スは樹脂成分と溶剤成分を少なくとも含有し、該樹脂成
分はアクリル系樹脂を含有するリフローはんだ付用ソル
ダーペースト組成物、（３）、ソルダーペースト用フラ
ックスはアクリル系樹脂とともにロジン系樹脂を含有す
る上記（１）又は（２）のリフローはんだ付用ソルダー
ペースト組成物、（４）、ソルダーペースト用フラック
スは該アクリル系樹脂を３０〜４５％、該ロジン系樹脂
を１０〜２０％含有する上記（１）ないし（３）のリフ
ローはんだ付用ソルダーペースト組成物、（５）、アク
リル系樹脂は分子量が３０００〜６００００、酸価が３
０〜５００、ガラス転移温度が−５０℃〜−３５℃の少
なくとも１つを有する上記（１）ないし（４）のいずれ
かのリフローはんだ付用ソルダーペースト組成物、
（６）、アクリル系樹脂がアクリル酸、メタアクリル酸
およびアクリル酸エステル、メタアクリル酸エステルの
少なくともいずれか１つを含有するモノマーの共重合体
である上記（１）ないし（５）いずれかのリフローはん
だ付用ソルダーペースト組成物、（７）、上記（１）な
いし（６）のいずれかの回路基板はんだ付用ソルダーペ
ーストを用いたリフローはんだ付方法によるはんだ付後
の上記（１）対応の樹脂成分又は上記（２）対応のフラ
ックスの残さ膜を有する電子部品実装後の回路基板、
（８）、アクリル系樹脂を含有する樹脂成分からなるソ
ルダーペーストによるはんだ付後の上記（１）対応の樹
脂成分又は上記（２）対応のフラックスの残さ膜を有す
る上記（７）の回路基板、（９）、上記（１）対応の樹
脂成分又は上記（２）対応のフラックスに含有されるア
クリル系樹脂がアクリル酸、メタアクリル酸およびアク
リル酸エステル、メタアクリル酸エステルの少なくとも
いずれか１つを含有するモノマーの共重合体であって、
その分子量が３０００〜６００００、酸価が３０〜５０
０であり、該樹脂成分又は該フラックス中に該アクリル
系樹脂を３０〜４５％、ロジン系樹脂を１０〜２０％含
有する上記（８）の回路基板を提供するものである。

【０００７】次に本発明を詳細に説明する。本発明のソ
ルダーペーストには樹脂成分を含有し、この樹脂成分に
はアクリル系樹脂を含有する。アクリル系樹脂とは、い
わゆるアクリル系モノマーを重合成分に有するポリマー
からなる樹脂である。アクリル系モノマーとしては、酸
性基を有する例えばアクリル酸、メタアクリル酸、エス
テル基を有するアクリル酸エステル、メタアクリル酸エ
ステル等が挙げられ、これらのアクリル系モノマーのみ
を用いたポリマーからなる樹脂でも良い。本発明におい
て、ソルダーペーストに上記アクリル系樹脂を含有する
ソルダーペースト用フラックスを含有することも好まし
く、アクリル系樹脂はソルダーペースト用フラックス中
の樹脂の量、ソルダーペーストの粘度、皮膜強度やソル
ダーペーストのはんだ付後のフラックスの残さ膜として
の酸素の遮断性、その他のアクリル系樹脂を含有しない
ロジン類等を含有するプリント配線板のはんだ付ランド
に対するソルダーペーストの溶融はんだの広がり性（濡
れ性）等を適度にする点で、分子量が３０００〜６００
００（ＧＰＣ法（Ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ ｃｈ
ｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ法（ゲルパミエーションクロ
マトグラフ法））であることが好ましい。また、アクリ
ル系樹脂のガラス転移温度は、寒暖の差の激しい雰囲気
におかれることによる衝撃である、いわゆる冷熱衝撃に
も耐えることができるリフローはんだ付後の樹脂成分の
膜又はフラックスの残さ膜を得る点で重要である。フロ
ーはんだ付後の樹脂成分の膜又はフラックスの残さ膜の
場合には１０℃以下が好ましく、−５０℃〜−３５℃が
特に好ましい。その下限より低いと、ソルダーペースト
のはんだ付後の樹脂成分の膜又はフラックスの残さ膜は
べとつき易く、上限より高いとこれらの樹脂成分の膜又
はフラックスの残さ膜にクラックが入り易い。このアク
リル系樹脂の重合方法、その重合度の調整による分子量
の調整も既に知られている方法が適用でき、さらにガラ
ス転移点は例えばエステル系モノマーのエステルのアル
コール（水酸基）基の長さ、そのエステル系モノマーの
重合比等により調整することができ、これも既に知られ
ている方法を用いることにより容易に得られる。例えば
アクリル酸の単独重合体のガラス転移温度は１０６℃、
エチルアクリレートの単独重合体のガラス転移温度は−
２２℃、ブチルアクリレートの単独重合体のガラス転移
温度は−５５℃であるから、これらやその他のガラス転
移温度を有するモノマーの共重合によりアクリル系樹脂
のガラス転移温度を調整できる。

【０００８】また、本発明において用いられるアクリル
系樹脂成分としては、酸価は３０〜５００がが好まし
い。アクリル系樹脂を含有するソルダーペースト用フラ
ックスを使用したソルダーペーストは、従来のロジン類
を含有するソルダーペーストと同様に製造、使用しやす
く、さらに冷熱衝撃にも耐えられることから、上記の物
性値の範囲外のものより優れている。これらの点から、
ソルダーペースト用のフラックスの場合には、アクリル
系樹脂はアクリル酸、アクリル酸エステルを主成分と
し、これらに他の、メタアクリル酸系、メタアクリル酸
エステル系、その他ビニル系モノマーを共重合成分に有
する共重合体が好ましく、アクリル酸、アクリル酸エス
テル及びメタアクリル酸、メタアクリル酸エステルの共
重合体が更に好ましい。

【０００９】本発明において、アクリル系樹脂のソルダ
ーペースト用フラックス中における含有量は、３０〜４
５％（フラックス中）が好ましい。また、４５％を越え
るとリフロー後のフラックスの残さのべた付きを起こす
ことがある。本発明に用いられるアクリル系樹脂には、
上記したマイクロクラックが生じない範囲でロジン系樹
脂を併用することができる。ロジン系樹脂とはロジン、
その他のロジン等の誘導体が挙げられ（ロジン類等）、
これらは併用することもできるが、具体的には例えばガ
ムロジン、ウッドロジン、重合ロジン、フェノール変性
ロジンやこれらの誘導体が挙げられる。そのロジン系樹
脂の含有量は、アクリル系樹脂に対して５０％より多く
ないことが好ましい。これより多いと、ソルダーペース
トのはんだ付後の樹脂成分の膜又はフラックスの残さ膜
に上記したマイクロクラックが生じることがある。ソル
ダーペーストに使用されるフラックス中のロジン系樹脂
の含有量は１０〜２０％が好ましい。

【００１０】本発明においては、ソルダーペースト用フ
ラックス中に活性剤を含有しても良く、その活性剤とし
ては、有機アミンのハロゲン化水素塩等のアミン塩（無
機酸塩や有機酸塩）、有機酸塩、有機アミン塩が挙げら
れる。具体的にはジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、
シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩
酸塩、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸等が挙げられ
る。これらはフラックス中０．１〜５％が上記したフラ
ックスの残さ膜による腐食性、絶縁抵抗を損なわない点
から、さらにははんだ付性の劣化、はんだボールを生じ
ないようにする点から好ましい。

【００１１】本発明のソルダーペーストは、アクリル系
樹脂あるいはこれを含有するソルダーペースト用フラッ
クスの他にはんだ粉末を少なくとも含有するが、そのは
んだ粉末としては、有鉛のはんだ粉末の他に無鉛のはん
だ粉末も使用する事ができる。この場合には、はんだ粉
末とフラックスの合計に占めるそのフラックスの割合が
９〜６０％である事が好ましい。また、無鉛のはんだ粉
末としては、Ｓｎ/Ａｇ、Ｓｎ/Ａｇ/Ｃｕ、Ｓｎ/Ａｇ/
Ｃｕ/Ｂｉ、Ｓｎ/Ｓｂ等が挙げられる。

【００１２】本発明のソルダーペーストを製造するに
は、上記の樹脂成分又はソルダーペースト用のフラック
スとはんだ粉末を撹拌混合すればよいが、はんだ粉末、
アクリル系樹脂の他に、ロジン系樹脂等の他の樹脂成
分、グリコールエーテル系、アルコール系、芳香族系、
エステル系等の上記の溶剤、その他の溶剤の中から選択
した溶剤を用い、その他活性剤、チクソ剤、沈殿分離防
止剤等必要に応じてその他添加剤を撹拌混合して製造し
てもよい。なお、特願平８−１６２４６０号明細書に記
載されている事も準拠できる。

【００１３】本発明のソルダーペーストの印刷膜は、溶
融はんだの温度により押し退けられ、溶融はんだを金属
面に接触させる事ができる。この様にして電子部品がは
んだ付されたプリント回路基板が得られるが、本発明に
係わる本来の樹脂成分又はフラックスの残さ膜を洗浄し
ない場合でも、アクリル系樹脂はロジン類に比べてその
膜は強靭であり、その強靭さの程度も分子量を変えて設
計する事ができ、その選択幅を大きくできるので、寒暖
の差が大きい場合でもマイクロクラックの発生を防止で
きる。

【００１４】本発明のソルダーペーストは、銅張積層板
をエッチング処理して回路配線パタンを形成した後、あ
るいはさらにそのパターン表面の銅酸化物を取り除くソ
フトエッチング処理を行った後、そのパターンを形成し
たプリント回路基板に印刷され、そのパターンをはんだ
付作業まで酸化から保護する保護膜としても用いる事が
でき、このような保護膜付きプリント回路基板も本発明
は提供する。また、そのリフローはんだ付後のはんだ付
樹脂成分の膜又ははんだ付けフラックスの残さ膜（はん
だ接合部及びはんだ付後のフラックスの残さ膜）を有す
るプリント基板も提供する。

【００１５】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を以下の
実施例で説明する。

【００１６】

【実施例】次に本発明の実施例を説明する。本発明に係
わるソルダーペーストは、従来のソルダーペーストの様
にして製造、使用され、プリント回路基板にソルダーペ
ーストの印刷膜が形成され、リフローはんだ付方法によ
ってはんだ付が行われる。以下にソルダーペーストを使
用したリフローはんだ付回路基板に相当する実施例を示
す。

【００１７】実施例１ まず、実施例用のアクリル系樹脂を次の組成により公知
の方法により製造した。 アクリル酸 １６％ アクリル酸イソプロピルエステル（アクリル酸エステル） ４２％ メタアクリル酸−ｎ−オクチルエステル（メタアクリル酸エステル）４２％ 得られたコポリマーのアクリル系樹脂の分子量（ＧＰＣ
法）は１００００、酸価は１００、ガラス転移温度は−
３６℃（コポリマーのガラス転移温度は、１／Ｔｇ＝Ｗ
₁／Ｔｇ₁ + Ｗ₂／Ｔｇ₂ ＋ ・・・ + Ｗ_n／Ｔｇ
_n （但し、Ｔｇはコポリマーのガラス転移温度（絶対温
度）、Ｔｇ₁〜Ｔｇ_nは各モノマーのホモポリマーのガラ
ス転移温度、Ｗ₁〜Ｗ_nは各モノマーの質量分率を表
す。）の計算式の値を使用した。）である。次に、容器
にブチルカルビトールを入れ、これに下記配合により、
上記で得られたアクリル系樹脂と水添ロジンを加えて撹
拌し、活性剤としてジフェニルグアニジン臭化水素酸
塩、チクソ剤として硬化ひまし油を加熱しながら加え、
均一になる様に撹拌混合し、放冷した。 上記のアクリル樹脂 ４１．０％ 水添ロジン １０．０％ ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩 １．５％ 硬化ひまし油 ７．０％ ブチルカルビトール ４０．５％ 合計 １００．０％ このようにして得られたソルダーペースト用フラックス
１０．０％に、Ｓｎ６３／Ｐｂ３７の共晶はんだ粉９
０．０％を加え、１時間混練した。これを用いて次の試
験を行った。また、その他の実施例２〜６、参考例、比
較例も同様に公知の方法により製造した。

【００１８】（ａ）冷熱衝撃試験 ＪＩＳ Ｃ ６４８０（プリント配線板用銅張積層板通
則）に規定するガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層基板
に上記で得られたソルダーペーストを印刷し、その塗布
膜に０．５ｍｍピッチのリードのＱＦＰ（電子部品）を
載置し、エアーリフローによりはんだ付を行い、これを
試験片とする。この試験片に、８０℃、３０分間と、−
３０℃、３０分間を１サイクルとして、１０００サイク
ルの冷熱衝撃を加えた後、はんだ付後のフラックスの残
さ中のクラック発生の有無を顕微鏡（６４倍）を使用し
て観察した。その結果、クラックは発見されなかった。
これを表１に○で表示した（以下、同様）。 （ｂ）はんだ広がり試験 銅板(０．３ｍｍ×３０ｍｍ×３０ｍｍ)を１１％硫酸、
３．８％過酸化水素水を含む水溶液中に２０±１℃で６
０秒間浸漬してソフトエッチングを行った後取り出し、
３０秒間イオン交換水で洗浄する。この後、イソプロピ
ルアルコール、酢酸エチルで順次洗浄し、表面を十分脱
水した後、自然乾燥した。この銅板に上記のソルダーペ
ーストを塗布し、ＪＩＳ Ｚ ３１９７によりはんだ広
がり試験を行った。その結果を表１に示す。

【００１９】（ｃ）銅板腐食試験 上記（ｂ）のソルダーペーストのリフローはんだ付方法
によって形成した銅板について、ＪＩＳ Ｚ ３１９７
により試験を行った。その結果を表１に示す。○は腐食
が無いことを示す。 （ｄ）絶縁抵抗試験 上記（ｂ）の方法で処理したＪＩＳ Ｚ ３１９７に規
定する２形のくし型電極基板にソルダーペーストを印刷
し、リフローはんだ付によって形成した試験片ついて、
その電極間の絶縁抵抗を８５℃、８５％Ｒ．Ｈ．（相対
湿度）の条件下で測定した。その結果を表１に示す。

【００２０】（ｅ）電圧印加耐湿性試験 上記（ｂ）の方法で処理したＪＩＳ Ｚ ３１９７に規
定する２形のくし型電極基板にソルダーペーストを印刷
し、リフローはんだ付によって形成した試験片ついて、
その電極間の絶縁抵抗を８５℃、８５％Ｒ．Ｈ．（相対
湿度）、印加電圧１６Ｖ直流の条件下で測定した。その
結果を表１に示す。 （ｆ）電圧印加後の腐食 上記（ｅ）の試験後のはんだ付残さ膜について、上記
（ｃ）と同様の試験を行った。その結果を表１に示す。

【００２１】参考例１、２ 表１に参考例１、２を記載した。アクリル系樹脂と水添
ロジンとの比率を変えて使用したこと以外は実施例１と
同様にしてソルダーペーストを製造し、実施例１と同様
に試験した結果を表１に示す。なお、表１中、冷熱衝撃
試験の欄の△はクラックが１〜２ヶ所発生したことを、
また×は多数発生したことを示す。

【００２２】比較例１ 表１に比較例１を記載した。樹脂は、アクリル系樹脂を
使用せず、水添ロジンのみを使用したこと以外は実施例
１と同様にしてソルダーペーストを製造し、実施例１を
同様に試験した結果を表１に示す。なお、表１中、冷熱
衝撃試験の欄の×はクラックが多数発生したことを示
す。

【００２３】

【表１】

【００２４】以上の結果から、本発明の実施例のソルダ
ーペーストのリフローはんだ付方法によるはんだ付後の
フラックスの残さ膜は、マイクロクラックを発生せず、
銅板を腐食せず、絶縁抵抗値が３×１０¹³Ω以上（少な
くとも３×１０¹³Ω）であり、電圧印加後の抵抗値も３
×１０⁹Ω以上（少なくとも３×１０¹³Ω）であり、電
圧印加後の銅板の腐食も発生しない。また、上記の発明
において、「アクリル系樹脂」を「低温側（０℃以下
（０℃を越えない温度））と高温側（０℃以上（０℃を
下回らない温度））の温度の寒暖の差が１１０℃までの
雰囲気下においてマイクロクラック（微小割れ（ミクロ
ン単位の亀裂））を生じないフラックスの残さ膜を生じ
るアクリル系樹脂」とすることもでき、また、用途を
「自動車搭載用」としても良い。なお、上記説明中
「％」の表示は重量百分率で示す。

【００２５】

【発明の効果】本発明によれば、寒暖の差の大きい環境
下においても、リフローはんだ付方法によるはんだ付後
の樹脂成分の膜又はフラックスの残さ膜にマイクロクラ
ックを生じさせず、特に狭ピッチのプリント回路基板の
回路の短絡や腐食を生じさせないようにでき，しかも従
来のロジン類を含有するソルダーペースト、従来の回路
基板とほぼ同様に製造、使用できる回路基板はんだ付用
ソルダーペースト及びそのはんだ付後の樹脂成分の膜又
はフラックス残さ膜を有する回路基板を提供することが
できる。このようにはんだ付性が良く、はんだ付ランド
を腐食しない本発明のソルダーペーストによる樹脂成分
の膜又はフラックスの残さ膜はプリント回路基板のはん
だ付ランドの保護膜として有効であり、従来と同様な機
能を有する電子部品搭載後のはんだ付けランドを保護膜
により保護したプリント回路基板を提供することができ
る。

フロントページの続き (72)発明者 齋藤 彰一 埼玉県入間市大字狭山ヶ原16番地２ タム ラ化研株式会社内 (72)発明者 高橋 義之 埼玉県入間市大字狭山ヶ原16番地２ タム ラ化研株式会社内 (72)発明者 佐々木 里佳 埼玉県入間市大字狭山ヶ原16番地２ タム ラ化研株式会社内 (72)発明者 野中隆幸 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地株式会社 デンソー内 Ｆターム(参考） 5E319 AC01 BB01 BB05 CC33 CD21

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板に電子部品をはんだ付する際に用
   いる、はんだ粉末と樹脂成分を少なくとも含有するソル
   ダーペーストにおいて、該樹脂成分にアクリル系樹脂を
   含有する回路基板はんだ付用ソルダーペースト組成物。
2. 【請求項２】回路基板に電子部品をはんだ付する際に用
   いる、はんだ粉末とソルダーペースト用フラックスを少
   なくとも含有するソルダーペーストにおいて、該フラッ
   クスは樹脂成分と溶剤成分を少なくとも含有し、該樹脂
   成分はアクリル系樹脂を含有する回路基板はんだ付用ソ
   ルダーペースト組成物。
3. 【請求項３】ソルダーペースト用フラックスに、アクリ
   ル系樹脂と共にロジン系樹脂を含む請求項２記載の回路
   基板はんだ付用ソルダーペースト組成物。
4. 【請求項４】ソルダーペースト用フラックスに、アクリ
   ル系樹脂３０〜４５％、ロジン系樹脂１０〜２０％を含
   む請求項３記載の回路基板はんだ付用ソルダーペースト
   組成物。
5. 【請求項５】アクリル系樹脂は分子量が３０００〜６０
   ０００、酸価が３０〜５００、ガラス転移温度が−５０
   ℃〜−３５℃の少なくとも１つを有する請求項１ないし
   ４のいずれかに記載のプリント回路基板はんだ付用ソル
   ダーペースト組成物。
6. 【請求項６】アクリル系樹脂がアクリル酸、メタアクリ
   ル酸およびアクリル酸エステル、メタアクリル酸エステ
   ルの少なくともいずれか１つを含有するモノマーの共重
   合体である請求項１ないし５のいずれかに記載の回路基
   板はんだ付用ソルダーペースト組成物。
7. 【請求項７】請求項１ないし請求項６のいずれかに記載
   の回路基板はんだ付用ソルダーペーストを用いたリフロ
   ーはんだ付方法によるはんだ付後の請求項１対応の樹脂
   成分又は請求項２対応のフラックスの残さ膜を有する電
   子部品実装後の回路基板。
8. 【請求項８】アクリル系樹脂を含有する樹脂成分からな
   るソルダーペーストによるはんだ付後の請求項１対応の
   樹脂成分又は請求項２対応のフラックスの残さ膜を有す
   る請求項７に記載の回路基板。
9. 【請求項９】請求項１対応の樹脂成分又は請求項２対応
   のフラックスに含有されるアクリル系樹脂がアクリル
   酸、メタアクリル酸およびアクリル酸エステル、メタア
   クリル酸エステルの少なくともいずれか１つを含有する
   モノマーの共重合体であって、その分子量が３０００〜
   ６００００、酸価が３０〜５００であり、該フラックス
   中に該アクリル系樹脂を３０〜４５％、ロジン系樹脂を
   １０〜２０％含有する請求項８に記載の回路基板。