DE4208988C2 - Verfahren zum Prüfen einer Lotpaste - Google Patents
Verfahren zum Prüfen einer LotpasteInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Prüfen einer
Lotpaste.
Seit mehreren Jahrzehnten ist für die Montage elektroni
nischer Bauelemente auf den Baugruppenträger, die Platine,
die unter der englischen Bezeichnung SMT (surface mounted
technology) bekannte Technik in Gebrauch. Da diese Technik
inzwischen einen Stand erreicht hat, der es auch mittel
ständischen Unternehmen ermöglicht, die Vorteile dieser
Technik zu nutzen, ist der Anteil der in dieser Technik
gefertigten Baugruppen stark gestiegen.
Bei einer speziellen Form der SMT wird für die Verlötung
der Bauteile mit der Platine kein massives, schon geschmol
zenes Lot (i.a. eine Zinn-Blei-Legierung), sondern ein
pulverisiertes Lot verwendet. Dieses ist mit Fluß- und
Lösungsmitteln zu einer viskosen Paste vermengt, die im
Siebdruck oder mit einem sogenannten Dispenser auf die An
schlußpunkte der Platine gebracht wird. Hierbei hat das
Flußmittel primär die Aufgabe, das Lotpulver vor Oxidation
zu schützen und während des Lötvorganges Oxidschichten auf
dem Lötgut - d. h. den Bauteilanschlüssen - zu beseitigen.
Die Lösungsmittel verhindern eine Verhärtung der als Fluß
mittel benutzten Harze und gewährleisten die gute mecha
nische Verarbeitbarkeit beim Aufbringen auf die Platine.
Durch geeignete Komposition der Inhaltsstoffe wird vom
Hersteller der Pasten gewährleistet, daß die Paste sich
bei schlecht benetzbarem Untergrund zu nur einer Kugel
zusammenzieht. Gleichzeitig ist wichtig, daß das Lot selbst
das Lötgut in der kurzen Zeit des eigentlichen Lötvorganges
von nur ca. 10 s in einem Durchlaufofen gut benetzt, da es
sonst zu sogenannten kalten Lötstellen kommt. Um die
Fehlerquote so gering wie möglich zu halten, besteht daher
die Notwendigkeit, auch die Lotpaste einem der Verarbeitung
vorausgehenden Test zu unterziehen.
Beim Lötbarkeitstest soll zunächst unterschieden werden
zwischen einem Test zur Lötbarkeit der Bauelementanschlüsse
und der Anschlußflecken auf der Platine auf der einen und
einem Test des Lotes oder der Lotpaste selbst auf der
anderen Seite.
Zum ersteren ist zu sagen, daß bereits mehrere Tests exi
stieren, die jedoch ein grundsätzlich anderes Lötverfahren,
bei dem die zu lötende Baugruppe durch ein Bad geschmol
zenen Lotes gezogen wird, simulieren. Die Bauteilanschlüsse
werden daher eine definierte Zeit in ein Bad oder einen
Tropfen des geschmolzenen Lotes getaucht und die auf das
Bauteil wirkenden Kräfte beobachtet (siehe z. B.: R.J.
Klein-Wassink "Weichlöten in der Elektronik", Eugen Leuze
Verlag, 1986, Seite 204-216). Diese Verfahren sind bei
Verwendung eines standardisierten Probekörpers an Stelle
des Bauteils auch zur Beurteilung des Lotes geeignet.
Schwierigkeiten entstehen erfahrungsgemäß dann, wenn nur
ein einzelner Anschluß eines Bauteils auf Lötbarkeit unter
sucht werden soll. Für diesen Fall ist nur der Test mit
Hilfe eines Lottropfens möglich.
Für den Test von Lotpasten gibt es zur Zeit nur folgende
Verfahren:
- a) Solder-spread-test (vergl. DIN 32513 Punkt 4.3 und 5.3
"Benetzung")
Ein Tropfen Lotpaste definierten Volumens wird auf einer metallischen Oberfläche zum Schmelzen gebracht und der sich ergebende Schmelzkegel geometrisch vermessen. Die erhaltenen Daten müssen dabei innerhalb empirisch er mittelter Grenzen liegen. - b) Solder-balling-test (vergl. DIN 32513 Punkt 4.4 und 5.4
"Aufschmelzen")
Ein Tropfen Lotpaste wird auf einer nicht benetzenden Unterlage zum Schmelzen gebracht. Nach dem Abkühlen muß eine einzelne Lotkugel vorhanden sein.
Beide Verfahren geben das dynamische Verhalten der Lot
paste nicht wieder. Dieses ist jedoch das ausschlaggebende
Kriterium bei der Fertigung moderner, komplizierter mehrlagiger
Platinen.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Ver
fahren zu schaffen, mit welchem die Lotpastenqualität meß
technisch und reproduzierbar ermittelt werden kann und zwar
unter praxisnahen Bedingungen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß
bei dem erfindungsgemäßen Verfahren auf einer Testplatte
die zu prüfende Lotpaste aufgebracht wird, daß dann ein
metallischer Probekörper in die Lotpaste eingetaucht wird,
ohne die Testplatte jedoch zu berühren, und daß während der
anschließenden Erwärmung der Lotpaste die Kraft zwischen
der Testplatte und dem Probekörper gemessen wird.
Bei einem Alternativverfahren wird die zu prüfende Lotpaste
auf das Ende eines metallischen Probekörpers aufgebracht,
die Testplatte so plaziert, daß sie die Lotpaste am Probe
körper berührt, nicht jedoch den Probekörper selbst, und
bei der anschließenden Erwärmung der Lotpaste wird die
Kraft zwischen Testplatte und Probekörper gemessen.
Der Probekörper ist dabei vorteilhafterweise stabförmig
ausgebildet - z. B. als Draht - und weist ein plangeschlif
fenes Ende auf, die Testplatte ist vorteilhafterweise
kupferkaschiert - also eine sogenannte Platine -, die Er
wärmung der Lotpaste erfolgt vorteilhafterweise durch eine
Strahlungsheizung oder durch eine Heizung der Testplatte,
wobei der zeitliche Temperaturverlauf vorteilhafterweise
vorgegeben ist - z. B. als linearer Anstieg -, und die Kraft
zwischen der Testplatte und dem Probekörper wird vorteil
hafterweise von einer Waage mit praktisch weglosem Meß
system gemessen, indem die Testplatte auf der Waagschale
der Waage liegt und der Probekörper relativ zum Waagen
gehäuse vertikal einstellbar befestigt ist.
Die Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens besteht aus
einer Waage, auf deren Waagschale die Testplatte liegt, aus
einer Heizvorrichtung und aus einer Einstellvorrichtung,
die den Probekörper in vertikaler Richtung relativ zum
Waagengehäuse einstellbar haltert.
Die Waage arbeitet dabei vorteilhafterweise nach dem
Prinzip der elektromagnetischen Kraftkompensation, die Vor
richtung enthält vorteilhafterweise zusätzlich einen Tempe
raturfühler, der in die Testplatte oder in den Probekörper
integriert sein kann oder sich in der Nähe der Lotpaste in
der umgebenden Luft befinden kann, und die Einstell- und
Haltevorrichtung für den Probekörper enthält Ablesemittel,
an denen die vertikale Lage des Probekörpers abgelesen
werden kann.
Bei dem beschriebenen Testverfahren handelt es sich also
nicht um einen Ja/Nein-Test, vielmehr handelt es sich um
ein Verfahren, welches als Ergebnis die Angabe einer Maß
zahl erlaubt. Die Testanordnung kommt den realen Verarbei
tungsbedingungen sehr nahe. Außerdem ist eine Beobachtung
der dynamischen Kräfte auf das Lötgut im Verlaufe des
Lötens möglich und diese Kräfte können über die Auswerte
einheit der Waage bzw. des Rechners dokumentiert werden.
Der Test ist einfach zu realisieren.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der beiliegenden Zeich
nungen näher erläutert. Dabei zeigt
Fig. 1 in schematischer Darstellung die Meßvorrichtung,
Fig. 2 ein Temperatur/Zeit-Diagramm,
Fig. 3-5 Kraft/Zeit-Diagramme über das dynamische Verhalten
der Lotpaste in unterschiedlicher Qualität,
Fig. 6 in vergrößerter Darstellung eine Probe vor dem
Schmelzen und
Fig. 7 eine Probe nach dem Schmelzen.
Gemäß Fig. 1 liegt eine standardisierte Testplatte 2 auf
der Waagschale 1 einer Waage 8, die die durch die Test
platte ausgeübte Kraft mißt. In der Mitte dieser Test
platte 2 wird die zu testende Lotpaste 3 aufgebracht und
von oben ein ebenfalls standardisierter Probekörper 4, der
an einer geeigneten Vorrichtung 5 befestigt ist, in die
Lotpaste 3 mittig eingetaucht. Die Testplatte 2, der Lot
pastenklecks 3 und der Probekörper 4 sind in Fig. 1 der
Deutlichkeit halber zu groß gezeichnet. Unterhalb der
Waagschale 1 befindet sich ein Hitzeschutz 6 für die
eigentliche Waage 8, der zusammen mit einem beweglichen
Deckel 9, der über ein Scharnier mit der Waage verbunden
ist, den Prozeßraum 11 umschließt und vor äußeren Ein
flüssen wie z. B. Luftzug schützt. Im Deckel 9 befindet
sich eine runde Aussparung 10, die das Ein- und Ausführen
des Probekörpers 4 und der Haltevorrichtung 5 ermöglicht.
Die zum Schmelzen erforderliche Wärme wird über zwei
Infrarotstrahler 7 links und rechts neben der Haltevor
richtung 5 erzeugt. Die Waage 8 besitzt einen Rechner
anschluß, der die Aufzeichnung und Auswertung der senk
recht auf die Waagschale 1 wirkenden Kräfte mit Hilfe
eines geeigneten Rechners 12 ermöglicht.
Für die Messung werden zunächst die Testplatte 2 und der
Probekörper 4 durch Anätzen z. B. mit HNO3 von den immer
vorhandenen Oxidschichten befreit. Als Probekörper 4 hat
sich ein runder Kupferdraht von z. B. 1,4 mm Durchmesser
bewährt. Wichtig ist, daß das Meßende des Drahtes nach dem
Abschneiden plangeschliffen wird und alle Grate entfernt
werden, da diese die Meßergebnisse verfälschen können.
Als Testplatte 2 wird z. B. ein 1 cm×1 cm großes Stück
konventioneller kupferkaschierter Epoxidharzplatine ver
wendet. Auf die sauber geätzte Testplatte 2 wird dann die
Lotpaste 3 aufgetragen; die Menge liegt bei etwa 10 mg.
Hierbei ist ein Dispenser, eine Schablonen- oder Siebdruck
anlage zweckmäßig, um reproduzierbare Mengen der Lotpaste 3
aufbringen zu können. Den Druckverfahren ist dabei der Vor
zug zu geben, da diese eine größere Reproduzierbarkeit des
Flußmittel/Lotpulver-Verhältnisses ergeben. Die so präpa
rierte Testplatte 2 wird auf die Waagschale 1 gelegt und
der Deckel 9 geschlossen. Nach dem Tarieren der Waage wird
der Probekörper 4 in die Halterung 5 senkrecht eingespannt
und durch die Deckelöffnung 10 bis in die Lotpaste 3 einge
taucht. Durch eine unterschiedliche Eintauchtiefe wird die
Reproduzierbarkeit der Messung herabgesetzt. Daher ist zur
Halterung der Probe 4 und der Haltevorrichtung 5 nicht nur
eine relativ grobe Verschiebemöglichkeit durch Lösen der
Schrauben 13 und Verschieben des ganzen Befestigungsarmes
14 vorgesehen, sondern zusätzlich eine Feineinstellung mit
Hilfe der Mikrometerschraube 15 mit Skala 16. Auf dem be
weglichen Stempel der Mikrometerschraube 15 liegt ein bei
18 drehbar gelagerter Schwenkarm 17 auf, der wiederum die
eigentliche Haltevorrichtung 5 trägt. Der Schwenkarm 17
folgt der Bewegung des Stempels der Mikrometerschraube 15
aufgrund seines Eigengewichtes und erlaubt, den Probe
körper 4 definiert in die Lotpaste 3 einzutauchen.
Nach dem Starten des Steuer- und Auswerteprogrammes im
Rechner 12 wird das Aufheizen mittels der Strahlungs
quelle 7 begonnen. Der ungefähre zeitliche Verlauf der
Temperatur der Lotpaste ist dabei in Fig. 2 dargestellt.
Die Temperatur der Lotpaste wurde dabei näherungsweise
durch einen (in Fig. 1 nicht dargestellten) Temperatur
fühler in der Testplatte 2 gemessen. Genauso könnte die
Temperatur durch einen Temperaturfühler im Probekörper 4
oder (mit größerem Fehler) durch einen Temperaturfühler in
der Luft in unmittelbarer Nähe der Lotpaste 3 gemessen
werden. Die Größe der Temperaturdifferenz zwischen dem
jeweiligen Temperaturfühler und der wirklichen Temperatur
an der Oberfläche oder im Innern der Lotpaste kann selbst
verständlich mit einem zweiten Temperaturfühler an dieser
Stelle in einem Vorversuch bestimmt werden und bei ent
sprechend hohen Anforderungen an die Genauigkeit der Tempe
raturmessung durch einen Korrekturterm berücksichtigt
werden.
Zusammen mit dem Start des Aufheizens wird auch die Re
gistrierung der Meßergebnisse der Waage 8 begonnen. Eine
beispielhafte Registrierkurve für einen Versuch mit ein
wandfreier Lotpaste ist in Fig. 3 gezeigt. Man erkennt
einen langsam beginnenden Anstieg der Kraft zwischen Probe
körper und Testplatte, ein Maximum der Kraft kurz vor dem
Aufschmelzen und einen steilen Abfall beim Schmelzen der
Lotpaste. Das Maximum der Kraft kann bei einem Durchmesser
des Probekörpers von 1,4 mm bis zu 0,1 N betragen. Die Ur
sache dieser Kraft ist die Wärmeausdehnung der Lotpaste und
auch des Probekörpers, die zusammen mit der Viskosität der
Lötpaste bei der jeweiligen Temperatur und der Steifigkeit
der Gesamtanordnung zu einer Reaktionskraft führt. Um die
Steifigkeit der Gesamtanordnung hoch zu halten, ist es
daher vorteilhaft, einen praktisch weglosen Kraftmesser
zu benutzen, also eine Waage mit praktisch weglosem Meß
system. Zum Beispiel erfüllt eine Waage mit elektromagne
tischer Kraftkompensation diese Bedingung.
Während in Fig. 3 die Meßkurve einer guten Lotpaste gezeigt
ist, sind in den Fig. 4 und 5 zwei Meßkurven mit Lotpaste
gezeigt, die 0,5 Stunden bzw. 3 Stunden künstlich gealtert
wurden. Man erkennt, daß sich am Anfang der Meßkurve, also
bei geringeren Temperaturen, ein Vormaximum ausbildet, das
auf eine temporäre Verhärtung der Lotpaste hinweist. Die
Größe dieses Vormaximums im Vergleich zum Hauptmaximum ist
ein Maß für die Güte der Lotpaste.
Zur Erwärmung der Lotpaste war im vorstehenden eine Strah
lungsquelle benutzt. Diese Heizungsart ist besonders ein
fach, da sie für beliebige Geometrien einsetzbar ist, und
da Waagen mit integrierter Strahlungsheizung als sogenannte
Trocknungswaagen kommerziell erhältlich sind. Es ist jedoch
auch eine Erwärmung der Lotpaste durch eine Heizung der
Testplatte möglich. Die Heizung erfolgt in der einfachsten
Ausführung mit konstanter Heizleistung. Es ergibt sich dann
ein Temperaturverlauf, wie er in Fig. 2 dargestellt ist.
Zur exakteren Nachbildung des Temperaturverlaufs beim wirk
lichen Löten, ist jedoch in einer vornehmeren Lösung auch
eine zeitabhängige Steuerung der Heizleistung so möglich,
daß der vorgegebene Temperaturverlauf eingehalten wird. Bei
Vorhandensein eines Temperaturfühlers, wie er bereits er
wähnt wurde, kann die Heizleistung unter Benutzung dieses
Temperaturfühlers auch so geregelt werden, daß der vorge
gebene Temperaturverlauf noch exakter eingehalten wird.
In den Fig. 6 und 7 ist die Form des Lotpasten-Kleckses
nochmal vergrößert im Schnitt gezeigt, und zwar in Fig. 6
zu Beginn der Prüfung und in Fig. 7 am Ende der Prüfung.
Man erkennt in beiden Figuren den stabförmigen Probe
körper 4 mit seinem plangeschliffenen Ende 20, die Test
platte 2 mit der Metallisierungsschicht 22 und die Lot
paste 3. Zu Beginn der Prüfung benetzt die Lotpaste weder
die Testplatte 2 noch den Probekörper 4. Durch das Ab
senken des Probekörpers 4 ist die Lotpaste etwas ausein
andergedrückt - am Ende der Prüfung ist die Lotpaste auf
geschmolzen und hat sowohl den Probekörper 4 als auch die
Metallisierungsschicht 22 der Testplatte 2 benetzt (Be
netzungswinkel bei 23 und 24). Durch visuelle Inspektion
der aufgeschmolzenen Lotpaste gemäß Fig. 7 können in
bekannter Weise zusätzliche Qualitätsparameter der Lot
paste abgeleitet werden.
Im vorstehenden ist davon ausgegangen, daß die zu prüfende
Lotpaste 3 auf die Testplatte 2 aufgebracht wird und dann
der Probekörper 4 in die Lotpaste eingetaucht wird. Es ist
jedoch auch möglich, die Lotpaste 3 auf das Ende 20 des
Probekörpers 4 aufzubringen und dann mit der Testplatte 2
in Berührung zu bringen. Die Form des entstehenden Lot
pasten-Kleckses ist bei beiden Vorgehensweisen näherungs
weise gleich.
Claims (11)
1. Verfahren zum Prüfen einer Lotpaste, dadurch gekenn
zeichnet,
- - daß auf einer Testplatte (2) die zu prüfende Lot paste (3) aufgebracht wird,
- - daß dann ein metallischer Probekörper (4) in die Lot paste (3) eingetaucht wird, die Testplatte (2) jedoch nicht berührt,
- - und daß während der anschließenden Erwärmung der Lot paste (3) die Kraft zwischen der Testplatte (2) und dem Probekörper (4) gemessen wird.
2. Verfahren zum Prüfen einer Lotpaste, dadurch gekenn
zeichnet,
- - daß die zu prüfende Lotpaste (3) auf das Ende eines metallischen Probekörpers (4) aufgebracht wird,
- - daß eine Testplatte (2) so plaziert wird, daß sie die Lotpaste (3) am Probekörper (4) berührt, nicht jedoch den Probekörper (4) selbst berührt,
- - und daß während der anschließenden Erwärmung der Lot paste (3) die Kraft zwischen der Testplatte (2) und dem Probekörper (4) gemessen wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Testplatte (2) kupferkaschiert ist.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß der Probekörper (4) stabförmig aus
gebildet ist und ein plangeschliffenes Ende (20) auf
weist.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
ein Draht als Probekörper (4) benutzt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß die Erwärmung der Lotpaste (3)
durch eine Strahlungsheizung (7) erfolgt.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß die Erwärmung der Lotpaste (3)
durch Heizung der Testplatte (2) erfolgt.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß die Erwärmung so erfolgt, daß die
Temperatur der Lotpaste (3) etwa linear mit der Zeit
ansteigt.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß die Erwärmung so erfolgt, daß die
Temperatur der Lotpaste (3) einem vorgegebenen Zeit
verlauf folgt.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch
gekennzeichnet, daß die Kraftmessung durch eine
Waage (8) mit praktisch weglosem Meßsystem erfolgt.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß
die Testplatte (2) auf der Waagschale (1) der Waage (8)
liegt und daß der Probekörper (4) relativ zum Waagen
gehäuse (8) ortsfest befestigt ist und in seiner Höhe
einstellbar ist.
Priority Applications (2)
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DE4208988A DE4208988C2 (de) | 1992-03-20 | 1992-03-20 | Verfahren zum Prüfen einer Lotpaste |
DE9300357U DE9300357U1 (de) | 1992-03-20 | 1993-01-13 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE4208988A DE4208988C2 (de) | 1992-03-20 | 1992-03-20 | Verfahren zum Prüfen einer Lotpaste |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE4208988A1 DE4208988A1 (de) | 1993-09-23 |
DE4208988C2 true DE4208988C2 (de) | 1994-01-13 |
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DE4208988A Expired - Fee Related DE4208988C2 (de) | 1992-03-20 | 1992-03-20 | Verfahren zum Prüfen einer Lotpaste |
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DE60042067D1 (de) * | 2000-09-15 | 2009-06-04 | Imec Inter Uni Micro Electr | Verfahren zur Herstellung montierter AFM-Sonden durch Löten |
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GB2052075A (en) * | 1979-06-26 | 1981-01-21 | Spirig Ernst | Method and apparatus for testing solderability and de-soldering wicks |
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1992
- 1992-03-20 DE DE4208988A patent/DE4208988C2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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DE4208988A1 (de) | 1993-09-23 |
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