DE4404656C1 - Verfahren zur Bestimmung der Benetzungsfähigkeit von Lotpasten - Google Patents
Verfahren zur Bestimmung der Benetzungsfähigkeit von LotpastenInfo
- Publication number
- DE4404656C1 DE4404656C1 DE19944404656 DE4404656A DE4404656C1 DE 4404656 C1 DE4404656 C1 DE 4404656C1 DE 19944404656 DE19944404656 DE 19944404656 DE 4404656 A DE4404656 A DE 4404656A DE 4404656 C1 DE4404656 C1 DE 4404656C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- solder
- solder paste
- wetting
- paste
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N13/00—Investigating surface or boundary effects, e.g. wetting power; Investigating diffusion effects; Analysing materials by determining surface, boundary, or diffusion effects
- G01N13/02—Investigating surface tension of liquids
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating And Analyzing Materials By Characteristic Methods (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestimmung der Be
netzungsfähigkeit von Lotpasten mittels einer Benetzungswaa
ge.
Sowohl beim Herstellen von Lotpasten, als auch beim Verarbei
ten von Lotpasten entstehen an der Lotkugeloberfläche Oxide.
Diese Oxide setzen die Oberflächenenergie stark herab, was zu
schlechter Benetzung, zu Brückenbildung und Tochterkügelchen
beim Löten führt. Der Oxidanteil hängt sowohl vom Herstell
prozeß, dem Alter der Lotpaste, als auch vom Zustand der Ak
tivatoren ab. Neben anderen Faktoren beeinflußt der Oxidge
halt somit die Benetzungseigenschaften der Lotpaste. Eine
Quantifizierung der Benetzungseigenschaften, sowie Aussagen
über die Benetzungskraft und Benetzungsgeschwindigkeit, sind
nicht möglich.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein prakti
kables Verfahren anzugeben, um die "Lötfreudigkeit" von Lot
pasten außerhalb des Fertigungsprozesses zu messen.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird gemäß der Erfindung so verfah
ren, daß in einem mit einer Benetzungswaage verbundenen und
mit einer Bohrung versehenem Klotz aus lotabweisendem Metall
Lotpaste eingefüllt und mit einer Spatel glattgestrichen
wird, daß anschließend die Lotpaste geschmolzen und dann ein
aktivierter Metallstift bis zu einer definierten Tiefe in die
Lotpaste eingetaucht und dann der zeitliche Verlauf der Be
netzungskraft unter Konstanthaltung aller Versuchsparameter
wie Lotpastentemperatur und Zeit der Lotpastenaktivierung
gemessen wird.
Durch dieses Verfahren ist sichergestellt, daß stets gleiche
Lotmengen garantiert sind, in die die zu benetzenden Stifte
eintauchen, wobei auch die Stifteintauchtiefe definiert ist.
Dadurch läßt sich die Benetzungskraft quantifizieren und die
Benetzungsgeschwindigkeit eindeutig messen, so daß man da
durch eine quantitative Aussage über die "Lötfreudigkeit" von
Lotpasten erhält.
Der Metallklotz kann vorteilhafterweise aus Aluminium und die
Metallstifte können aus Kupfer oder Kupferlegierungen beste
hen.
Zur Aktivierung der Metallstifte läßt sich vorteilhaft ein
Gemisch aus Phosphorsäure und Alkohol verwenden.
Anhand der Skizzen nach den Fig. 1 und 2, sowie des Dia
gramms nach Fig. 3 wird die Erfindung näher erläutert.
Es zeigen
Fig. 1 den mit einer Bohrung versehenen und mit Lotpaste
gefüllten Metallklotz 1 vor Beginn des Eintauchens,
Fig. 2 die gleiche Anordnung nach dem Eintauchen des Metall
stifts und
Fig. 3 ein Benetzungskraft-Zeitdiagramm.
In Fig. 1 ist schematisch der Metallklotz 1, der bevorzugt
aus Aluminium besteht, gezeigt. Er enthält eine Bohrung 4, in
die Lotpaste 2 eingefüllt und mit einer Spatel glattgestri
chen wird. Dadurch ist gewährleistet, daß stets die gleiche
Lotmenge bei den einzelnen Messungen vorhanden ist. Oberhalb
dieser Bohrung befindet sich die Probe 3, die beispielsweise
ein Kupferstift sein kann.
Nach dem Einfüllen und Glattstreichen der Lotpaste wird diese
auf eine vorbestimmte Temperatur erwärmt, so daß sich in der
Bohrung 4 eine Lotkugel bildet. Anschließend wird die als
Stift ausgebildete Probe 3 in das aufgeschmolzene Lot bis zu
einer vorgegebenen Tiefe eingetaucht und dann mit Hilfe einer
nicht dargestellten Benetzungswaage, wie sie z. B. in dem Buch
Soldering in Electronics von R.J. Klein Wassink, 2. Edition
1989, Seiten 303 bis 326, beschrieben ist, mit der der Me
tallklotz 1 verbunden ist, die Benetzungskraft und die Benet
zungszeit gemessen. Benetzungskraft und Benetzungszeit sind
Kriterien für die "Lötfreudigkeit" einer derartigen Lotpaste.
Um ausreichende Ergebnisse beim Löten zu erzielen, muß eine
Mindestlotkraft in einer vorgegebenen Zeitspanne erreicht
werden.
Aus der oben angegebenen Druckschrift ist im übrigen ein Ver
fahren zur Bestimmung der Benetzungsfähigkeit durch geschmol
zenes Lot mittels einer Benetzungswaage aufgezeigt, bei dem
ein Metallstift, der aktiviert ist, bis zu einer vorbestimm
ten, also definierten Tiefe in das Lot eingetaucht und der
zeitliche Verlauf der Benetzungskraft unter Konstanthaltung
aller Versuchsparameter, wie z. B. Lottemperatur, gemessen
wird.
In diesem Zusammenhang sei erwähnt, daß in der Druckschrift
DE 37 14 012 A1 ein Verfahren zum Messen von Benetzungskräf
ten zwischen einem Metallstift und einem flüssigen Lot, also
zum Bestimmen der Benetzungsfähigkeit, mittels einer Be
netzungswaage beschrieben ist, bei dem ebenfalls der - akti
vierte - Metallstift in das Lot eingetaucht und der zeitliche
Verlauf der Benetzungskraft gemessen wird.
Auch aus der Druckschrift DE 32 43 483 A1 ist ein Verfahren
zum Bestimmen von Benetzungskräften zwischen einem Metall
stift und einem sich in einem Topf befindenden Lot mittels
einer Benetzungswaage entnehmbar, wobei entweder der Topf mit
dem Lot eine Hubbewegung ausführt, um den Metallstift in das
Lot einzutauchen oder der Metallstift bewegt wird, um in das
Lot im stationären Topf einzutauchen.
In Fig. 3 ist das Kraftzeitdiagramm für den Benetzungsvor
gang dargestellt. In der Abszisse ist die Kraft F in Milli
newton, in der Ordinate die Zeit t in Sekunden dargestellt.
Oberhalb des Diagramms ist der zeitlich ablaufende Eintauch
vorgang des Metallstifts in das aufgeschmolzene Lot darge
stellt. Im Zeitpunkt a steht der Lotstift vor seinem unmit
telbaren Eintauchen in das Lot. Der Zeitpunkt b stellt den
Augenblick nach dem unmittelbaren Eintauchen des Stiftes dar,
wenn die Benetzung noch nicht begonnen hat und daher sind die
Oberflächenspannung und die Benetzungskraft negativ. Zum
Zeitpunkt c hat die Benetzung begonnen, und die Kraft ist an
dem Punkt angelangt, wo die vertikale Komponente der Ober
flächenspannung 0 ist, und die Benetzungskraft der Probe ist
gleich ihrer Auftriebskraft. Im Zeitpunkt d erreicht die Be
netzungskraft einen konstanten Wert. Im Zeitpunkt e ist der
Stift wieder aus der Probe herausgezogen. Die Oberflächen
spannung und ein möglicher Oxidfilm auf dem Lot verursachen
ein Verschleppen des Lotes, und im Zeitpunkt f ist die Probe
vollkommen aus dem Lotbad herausgezogen, ist aber schwerer,
als zu Beginn des Test durch den anhaftenden Lotüberzug. Die
Versuchsparameter, wie z. B. Lotpastentemperatur, die Zeit der
Lotpastenaktivierung und die Eintauchtiefe des Stiftes, sind
bei diesen Versuchen stets konstant gehalten. Die Benet
zungsgeschwindigkeit und die maximale Benetzungskraft sind
dann von der Art bzw. dem Zustand der Lotpaste abhängig, und
man hat damit quantitative Aussagen über die Lötfreudigkeit
von Lotpasten. Nach dem Test kann die Bohrung des Metallklot
zes mit Alkohol gereinigt werden, so daß der Metallklotz für
weitere Tests zur Verfügung steht. Als definiertes Benet
zungsobjekt eignen sich Metallstifte, z. B. aus Kupfer oder
Kupferlegierung, die jeweils unmittelbar vor dem Test akti
viert werden, z. B. mit einem Gemisch aus Phosphorsäure und
Alkohol.
Anschließend sind die Einflußgrößen auf die gemessene Benet
zungskraft dargestellt.
Fges = FB - FA = γc · cos θ - ρgν
FA = Auftriebskraft = ρgν
FB = Benetzungskraft = γc · cosθ
FB = Benetzungskraft = γc · cosθ
ρ = Dichte des Lots
g = Gravitätskonstante
ν = verdrängtes Lotvolumen
γ = Oberflächenspannung des Lots in Kontakt mit Flußmittel
c = Umfang der Probe
g = Gravitätskonstante
ν = verdrängtes Lotvolumen
γ = Oberflächenspannung des Lots in Kontakt mit Flußmittel
c = Umfang der Probe
m = Lotanstieg.
Θ = Winkel zwischen dem Lot und dem Probestift während des Herausziehens des Probestiftes aus dem Lot, wenn berück sichtigt ist, daß die Lotoberfläche am Eintauchort des Probestiftes plan ist (Benetzungswinkel),
α = Winkel zwischen dem Lot und dem Probestift während des Herausziehens des Probestiftes aus dem Lot, wenn berück sichtigt ist, daß die Lotoberfläche am Eintauchort des Probestiftes gekrümmt ist.
Θ = Winkel zwischen dem Lot und dem Probestift während des Herausziehens des Probestiftes aus dem Lot, wenn berück sichtigt ist, daß die Lotoberfläche am Eintauchort des Probestiftes plan ist (Benetzungswinkel),
α = Winkel zwischen dem Lot und dem Probestift während des Herausziehens des Probestiftes aus dem Lot, wenn berück sichtigt ist, daß die Lotoberfläche am Eintauchort des Probestiftes gekrümmt ist.
Claims (4)
1. Verfahren zur Bestimmung der Benetzungsfähigkeit von Lot
pasten mittels einer Benetzungswaage, bei dem in einem mit
der Benetzungswaage verbundenen und mit einer Bohrung verse
henem Klotz aus lotabweisendem Metall Lotpaste eingefüllt und
mit einer Spatel glattgestrichen wird, anschließend die
Lotpaste geschmolzen und dann ein aktivierter Metallstift bis
zu einer definierten Tiefe in die Lotpaste eingetaucht und
dann der zeitliche Verlauf der Benetzungskraft unter Kon
stanthaltung aller Versuchsparameter wie Lotpastentemperatur
und Zeit der Lotpastenaktivierung gemessen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß der Me
tallklotz aus Aluminium besteht.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Me
tallstifte aus Kupfer bzw. einer Kupferlegierung bestehen.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Me
tallstifte mit einem Gemisch aus Phosphorsäure und Alkohol
aktiviert werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19944404656 DE4404656C1 (de) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | Verfahren zur Bestimmung der Benetzungsfähigkeit von Lotpasten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19944404656 DE4404656C1 (de) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | Verfahren zur Bestimmung der Benetzungsfähigkeit von Lotpasten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4404656C1 true DE4404656C1 (de) | 1995-06-08 |
Family
ID=6510210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19944404656 Expired - Fee Related DE4404656C1 (de) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | Verfahren zur Bestimmung der Benetzungsfähigkeit von Lotpasten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4404656C1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2475600A (en) * | 2009-11-21 | 2011-05-25 | Graham Naisbitt | Synchronous testing of the solderability of components and solder paste usability |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3243483A1 (de) * | 1982-11-24 | 1984-05-24 | IST (Ingenieurdienst für sichere Technik) GmbH Werkstofftechnologie Schadenanalyse, 8000 München | Benetzungswaage |
DE3714012A1 (de) * | 1987-04-27 | 1988-11-17 | Ist Ingenieurdienst Fuer Siche | Verfahren zum messen von benetzungskraeften und benetzungslotwaage |
-
1994
- 1994-02-14 DE DE19944404656 patent/DE4404656C1/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3243483A1 (de) * | 1982-11-24 | 1984-05-24 | IST (Ingenieurdienst für sichere Technik) GmbH Werkstofftechnologie Schadenanalyse, 8000 München | Benetzungswaage |
DE3714012A1 (de) * | 1987-04-27 | 1988-11-17 | Ist Ingenieurdienst Fuer Siche | Verfahren zum messen von benetzungskraeften und benetzungslotwaage |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
KLEIN WASSINK, R.J.: Soldering in Electronics, 2. Aufl., Electrochemical Publications Ltd (1989), S. 303-326 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2475600A (en) * | 2009-11-21 | 2011-05-25 | Graham Naisbitt | Synchronous testing of the solderability of components and solder paste usability |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4404656C1 (de) | Verfahren zur Bestimmung der Benetzungsfähigkeit von Lotpasten | |
EP0886775B1 (de) | Verfahren und tauchmessfühler zum messen einer elektrochemischen aktivität | |
DE2511210C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Tauchlöten von Halbleiterbauelementen | |
Miyazaki et al. | Conditions for measurement of surface tension of solders with a wetting balance tester | |
DE4208988C2 (de) | Verfahren zum Prüfen einer Lotpaste | |
DE1957031B2 (de) | Vorrichtung zum Herstellen von Zinn- oder Zinnlegierungsschichten auf Draht aus Kupfer oder Kupferlegierungen durch Feuerverzinnen | |
DE3790942C2 (de) | ||
DE885755C (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Kristalloden, z. B. Halbleiter-Dioden oder Transistoren | |
DE3303851A1 (de) | Schnell ansprechende sauerstoffsonde fuer geschmolzene metalle | |
DE3925346A1 (de) | Verfahren zum hartloeten von gegenstaenden, die aluminium enthalten | |
Lanin et al. | Solderability assessment of galvanic coatings in electronics | |
DE2951709C2 (de) | ||
DE7010459U (de) | Loettestgeraet. | |
DE2402714C3 (de) | Verfahren zum Anlöten von Anschlußdrähten eines elektrischen Bauteiles an seine Anschlußstitte sowie Vorrichtung zur Ausübung des Verfahrens | |
Thwaites | Solderability and some factors affecting it | |
DE338306C (de) | Vorrichtung zur Pruefung von Schmieroelen | |
DE4035768A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur bestimmung des verunreinigungsgrades in weichlotbaedern | |
DE693834C (de) | Verfahren zum Loeten von Metallteilen durch Eintauchen der mit dem Lot versehenen Metallteile in ein aus geschmolzenen Salzen bestehendes Bad | |
DE877096C (de) | Verfahren zum Hartloeten von duennen Draehten | |
DE1577017C (de) | Verfahren und Lotwerkzeug zur Mikrolotung mit kleinsten Lotgewichten | |
DE3007854C2 (de) | Lötmaschine | |
DE4235415A1 (de) | Vorrichtung zur automatischen Messung der konzentrationsabhängigen Oberflächenspannung von Lösungen | |
DE3709019A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur durchfuehrung von messvorgaengen in agressiven medien | |
DE2720293A1 (de) | Verfahren zur herstellung von lot- ueberzuegen und loetverbindungen an anschlusselementen von elektrischen bauteilen sowie vorrichtung zur ausuebung des verfahrens | |
DE302300C (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |