WO2008145112A1 - Schichtdickenmessgerät und verfahren zur schichtdickenmessung für verzinnte metallbänder als elektrische verbinder - Google Patents

Schichtdickenmessgerät und verfahren zur schichtdickenmessung für verzinnte metallbänder als elektrische verbinder Download PDF

Info

Publication number
WO2008145112A1
WO2008145112A1 PCT/DE2008/000899 DE2008000899W WO2008145112A1 WO 2008145112 A1 WO2008145112 A1 WO 2008145112A1 DE 2008000899 W DE2008000899 W DE 2008000899W WO 2008145112 A1 WO2008145112 A1 WO 2008145112A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
measuring
layer thickness
solder
heated
metal strip
Prior art date
Application number
PCT/DE2008/000899
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Helmut FLÖDL
Original Assignee
Solarwatt Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Solarwatt Ag filed Critical Solarwatt Ag
Publication of WO2008145112A1 publication Critical patent/WO2008145112A1/de

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
    • G01B21/08—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness for measuring thickness
    • G01B21/085—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness for measuring thickness using thermal means

Definitions

  • the invention relates to a layer thickness measuring device and a method for measuring layer thickness for tin-plated metal strips as a connector for shading electronic components, electronic modules or solar cells with movable and heated measuring bracket or measuring probe with evaluation based on a microcomputer.
  • the laser light reflected from the surface of the workpiece to be measured is first focussed over a measuring lens before it encounters a measuring detector which is arranged on the axis of the measuring lens.
  • a measuring detector which is arranged on the axis of the measuring lens.
  • the output signal of the laser a second reference signal is generated that is separately performed and applies to a separate reference signal detector.
  • the thickness to be tested is determined from the measured phase difference of the first laser signal and the second reference signal.
  • further measuring mirrors and specially designed prism plates are arranged so that the result is a very complicated construction of the layer thickness measuring device.
  • a measuring device which checks the quality of the respective solder joints by changing the thickness of a stack of superimposed foil cable ends and an applied Lotakibandes before soldering Soldering is evaluated by means of electric current and after soldering by means of current heating.
  • the electrically safe solder joint is tested by the height change of the state of each stacked and soldered parts is evaluated before soldering and after soldering.
  • this technical solution relates to another application and does not relate to the measurement of the layer thickness of a tinned metal strip.
  • no heat input into the solder joint to be tested takes place via the two arranged knife directions, but rather a pure displacement measurement within a complex soldering device.
  • the 'complex solutions described above as state of the art are very complex overall design and circuitry, take up much space and are also in your application z. B. as an in-line measuring station for soldering machines overall very expensive.
  • the object of the invention is to provide a structurally simple layer thickness gauge and a method for Schichtdickeiiyak for tin-plated metal strips for interconnection of electronic components, electronic modules or solar cells, which rapid layer thickness measurements of the solder layers on connectors per unit time is possible and both for sampling control and a ⁇ ch as In -line measuring station for soldering machines with clocked operation is suitable.
  • the layer thickness measuring device according to the invention for tinned metal strips 1, which can be used as electrical connectors for interconnecting electronic components, electronic modules or solar cells, consists of at least one, arranged on a conventional device carrier, movable and heated measuring bracket 3 or at least one movable and heatable probe 3, which are connected to an evaluation device on the basis of a microcomputer.
  • the metal strip 1 to be tested, one-sided or two-sided tin-plated, is arranged between a movable and heatable measuring bracket 3 or a corresponding measuring probe 3 and a temperature-controlled measuring punch 5 which is not temperature-controlled.
  • the movable and heated measuring bracket 3 or the measuring probe 3 is coupled to a path-time measuring and control device, which in turn is connected to a microcomputer.
  • the material of the measuring yoke 3 or the measuring probe 3 is chosen so that it represents a good conductor of heat and can not be wetted by the solder material.
  • the part of the measuring bracket 3, 8 or the measuring probe 3, 8 penetrating the solder layers 2 or 4 or the entire measuring bracket or the measuring probe is preferably made of material based on stainless steel or titanium or tungsten or alloy combinations of these materials ,
  • the Schichtdickenmessimg by means of a localized heating of the measured solder layer 2, 4 takes place until the melting of the solder.
  • the solder of the solder layer 2, 4 is at least above the liquidus temperature by means of at least one movable and heated measuring bracket 3 or at least one heated probe 3 heated.
  • the heated with a heater 7 measuring bracket 3 and the heated with a heater 7 measuring tip 3 is thereby moved to the surface of the tin-plated metal strip 1. Once this .auf. and touches the surface, the heat is introduced into the Ldt.
  • the heated or the heatable measuring probe (s) 3 is followed by the heated or the heatable probe (s) 3 penetrating the solder layer 2, 4 of the tinned metal strip 1 to be measured directly at the measuring point the surface of the metal strip 1, that is, except for the metal strip material.
  • the molten solder is completely displaced.
  • at least one temperature-controlled measuring punch 5 counteracts correspondingly at the respective measuring point.
  • the measuring punch 5 can accordingly also have a larger bearing surface than the measuring bracket 3 or the measuring probe 3 and, if appropriate, also be designed as a black cooling body for improved heat dissipation.
  • the metal strip 1 is usually made of copper or copper alloys, ie its liquidus temperature (melting point temperature) is higher by a defined amount than that of the solder layer 2, 4 to be measured.
  • the measuring punch 5 is not temperature-controlled and cools the measuring point Reason its dimensioning and / or material composition from below so far that the lower solder layer 4 does not soften on the back of the tin-plated metal strip 1 or even begins to melt from the surface. This reliably prevents bending of the metal strip 1 in the region of the measuring point.
  • the path-time curve as the measuring characteristic curve 9 of the movable and heatable measuring bracket 3 or the pointed measuring probe (s) 3 is determined, recorded and evaluated via a microcomputer.
  • a microcomputer In this case, only the path-time course from the surface of the upper solder layer 2 of the front side to the surface of the metal strip 1 determined by means of the measurement characteristic curve 9 is recorded and evaluated.
  • This measured path is equal to the local layer thickness of the upper solder layer 2 to be measured on the front side at the measuring point. This makes it possible for the first time to measure the thickness of the upper solder layer 2 of the front side and also of the lower solder layer 4 of the rear side by means of a structurally very simply constructed layer thickness measuring device.
  • the erfmdungswashe method for coating thickness measurement for tin-plated metal strips 1 allows a very fast and accurate coating thickness measurements of each solder layer 2, 4. It is suitable both for sampling control and as an inline measuring station for soldering machines with clocked operation.
  • the layer thickness measuring device according to the invention for tin-plated metal substrates 1 is preferably designed such that the movable and heatable measuring bracket 3 is designed as a movable and heatable wedge-like measuring tip or as a measuring probe 3 tapering to a point.
  • the temperature at the wedge-like measuring tip or at the tapered measuring probe 3 is higher than in the case of a flat design of the support of the measuring bracket 3 or the measuring probe 3.
  • the film thickness measuring device of the movable and heatable measurement bracket 3 or the measuring probe 3 is additionally spring-loaded or weight-loaded.
  • the actual measuring process of the method according to the invention can be shortened again in its duration.
  • the measuring punch or punches 5 can be designed as a coolable measuring punch.
  • the method according to the invention for measuring the layer thickness of tin-plated metal strips 1 can take place only on one side or on two sides.
  • a second measuring bracket 8 or a second measuring probe 8 can optionally also be used instead of the counteracting measuring punch 5.
  • both the second measuring bracket 8 or a second measuring probe 8 can be designed to be heatable or unheated.
  • either the metal strip 1 can be subjected to spring, weight or pressure loading be deformed until it rests directly on the measuring ram 8 or the metal strip 1 is a total of moved (tracked) until it rests on the fixed measuring ram 8, d '. H. until there is no soldering material between the metal strip 1 and the measuring punch 8.
  • the path-time curve is also determined, evaluated and displayed as a characteristic curve.
  • the height AH 1 corresponds to the thickness of the solder layer 2
  • the height ⁇ H 2 measured after the time I 2 corresponds to the thickness of the solder layer 4.
  • a double arrangement of the measuring device on both sides of the tin-plated metal strip 1, each with two heatable and two mutually acting measuring straps 3und 8 or probes 3 and 8 is also executable. However, this arrangement is more complex overall.
  • the layer thickness measuring device and the associated method for Schichtdiclcentown for tin-plated metal strips for interconnection of electronic components, electronic modules or solar cells allows in the simplest way, a fast film thickness measurements of the solder layers to be tested and is universally deployable. It is structurally very simple and requires little installation space z. b as an in-line measuring station for soldering machines.
  • Fig. 1 shows a film thickness gauge for measuring the thickness of the upper
  • FIG. 2 shows the path-time curve for the thickness measurement of the solder layer 2 as a measurement characteristic 9
  • FIG. 2 shows the path-time profile for the thickness measurement of the solder layers 2 and 4 as a graduated measuring characteristic 10
  • FIG. 1 shows a simple embodiment of a layer thickness measuring device only for measuring the thickness of the upper solder layer 2 of the front side.
  • the tinned metal strip 1 consists of a ribbon-like copper-based substrate and has an upper Lot slaughter 2 on its front and a lower Lot für 4 on its back.
  • FIG. 1 only the thickness of the upper solder layer 2 of FIG Front of the tinned Metallbaiides 1 measured.
  • equipment carrier a tapered heated probe 3 is arranged movable in height. The tapered heated probe 3 is connected to a not-drawn path-time measuring and control device, which in turn a
  • the tapered measuring probe 3 is heated by means of a controllable heating device 7, wherein a nearly constant temperature at the engaged tip of the measuring probe 3 can be adjusted.
  • the heating device 7 is dimensioned so that a melting of the solder layer takes place after only 2-4 seconds.
  • the layer thickness gauge already generates by its own weight a defined pressure on the surface of the tinned metal strip 1.
  • the shape and dimensions of the tapered heatable measuring probe 3 is formed so that no stress can be exerted on the base material, d, h, on the material core, so that a very accurate thickness measurement is possible.
  • the actually relevant measuring height 6 corresponds to the height change ⁇ H and this again the thickness of the measured
  • the measuring probe 3 is moved at the beginning of the process of coating thickness measurement to the surface of the upper solder layer 2 of the front side of the tin-plated metal strip 1. During this height change there is no evaluation.
  • the heat input from the heated measuring probe 3 begins in the upper solder layer 2 to be measured. This heat input takes place until the time t 0 at which the solder begins to melt.
  • the tapered probe 3 the molten solder is now displaced and the probe 3 moves further down, resulting in the further evaluable height change ⁇ H. It will now be measured and evaluated until no further height reduction occurs.
  • the characteristic curve 9 is shown simplified as an oblique straight line.
  • the massive measuring punch 5 here in such a large dimension that it simultaneously serves as a heat sink, is arranged as a support. This reliably prevents the relative thin tin-plated metal strip 1 at the measuring point sags and a wrong thickness measurement takes place.
  • This training as a heat sink causes further, that after the above method of pointed to running probe 3, the solder solidifies again at the measuring point quickly after it has filled the gap formed at the measuring point again. This completes the measuring process.
  • FIG. 3 shows a double-sided embodiment of a layer thickness measuring device according to the invention for measuring the thickness of both the upper solder layer 2 of the front side and the lower solder layer 4 of the rear side.
  • equipment carrier a tapered heated probe 3 is arranged movable in height.
  • the tapered heated Messsond'e 3 is connected to a not shown path-time measuring and control device, which in turn a microcomputer (not shown) is switched.
  • the tapered measuring probe 3 is heated by means of a controllable heating device 7, wherein a nearly constant temperature at the engaged tip of the measuring probe 3 can be adjusted. Even this layer thickness gauge already generates by its own weight a sufficiently defined pressure on the surface of the tinned metal strip 1.
  • Both the shape and dimensions of the tapered heatable probe 3 and the second measuring probe 8 is formed so that the base material, d, h , on the material core no notch effect can be exercised.
  • the second measuring probe 8 is fixed here in this design as a pure support measuring probe, which means not arranged vertically adjustable on the device carrier, not shown.
  • the relevant measuring height 6 corresponds to the change in height AH 1 and this in turn the thickness of the solder layer 2 to be measured.
  • the measuring probe 3 is moved at the beginning of the method of measuring the layer thickness to the surface of the upper solder layer 2 of the front side of the tinned metal strip 1. During this height change there is no evaluation.
  • the heat input from the heated probe 3 begins to be measured in the upper Lot slaughter 2. This heat input takes place until the time ti, at which the solder begins to melt.
  • the tapered measuring probe 3 is now displaced the molten solder and the tapered measuring probe 3 moves further down, resulting in the evaluable height change ⁇ Hi. After the tapered measuring probe 3 rests on the metal strip, there is initially no further change in height.
  • the Mar eragonist stage forms in the graduated measuring characteristic 10 from. Due to the dead weight of Schichtdickenniessanowski extract and the metal strip is bent down until it rests on the measuring probe 8 serving as a support.
  • This second change in the pitch AH 2 is the measure of the thickness of the lower layer 4 Lot of the back. It is also measured and evaluated until no further height reduction occurs.
  • the graduated measuring characteristic 10 is also simplified as oblique, straight lines shown.
  • the measuring probe 8 is also shaped as a relatively pointed probe to be running and here not effective as a heat sink. You can optionally also be formed separately heated. Since the measuring probes 3 and 8 consist of material which can not be wetted with solder, no solder is removed, and at the measuring points the solder-free areas close on solidification. This concludes the two-sided measuring process.
  • the layer thickness measuring device according to the invention and the associated method for measuring the layer thickness are also suitable for other coated strip materials which are coated with fusible surface layers.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Schichtdickenmessgerät und ein Verfahren zur Schiclitdickenmessung für verzinnte Metallbänder als Verbinder zur Verschaltung von elektronischen Bauteilen, Elektronikmodulen oder Solarzellen. Aufgabe ist es, ein konstruktiv einfaches Schichtdickenmessgerät und ein Verfahren zu schaffen, womit schnelle Schichtdickenmessungen der Lotschichten auf Verbindern pro Zeiteinheit ermöglicht wird. Das erfmdungsgemäße Schichtdickenmessgerät besteht aus einem, an einem Geräteträger angeordneten, verfahrbaren und beheizbaren Messbügel, der mit einer Auswerteeinrichtung auf der Basis eines Mikrocomputers verbunden ist. Das Metallband (1) ist dabei zwischen einem verfahrbaren und beheizbaren Messbügel (3) und einem untemperierten oder temperierten Messstempel (5) angeordnet. Der Messbügel (3) ist mit einer Weg-Zeit-Mess- und Steuereinrichtung gekoppelt, die wiederum auf einen Mikrocomputer aufgeschaltet ist. Beim Verfahren erfolgt ein örtlich begrenztes Erwärmen der zu messenden Lotschicht (2, 4) bis zum Aufschmelzen des Lotes. Der mit einer Heizung (7) beheizte Messbügel (3) wird bis auf die Oberfläche des verzinnten Metallbandes (1) verfahren. Sobald dieser aufsitzt und die Oberfläche berührt, erfolgt der Wärmeeintrag in das Lot. Beginnt das Lot aufzuschmelzen erfolgt nachgeschaltet durch den beheizbaren Messbügel (3) ein Durchdringen der zu messenden Lotschicht (2, 4) an der Messstelle bis unmittelbar auf die Oberfläche des Metallbandes (1). Dabei wird das aufgeschmolzene Lot vollständig verdrängt. Direkt an oder unmittelbar neben der Messstelle unterhalb des verzinnten Metallbandes (1) wirkt entsprechend an der jeweiligen Messstelle mindestens ein untemperierter oder temperierter Messstempel (5) entgegen. Der Weg-Zeit-Verlauf des Durchdringens wird im aufgeschalteten Mikrorechner als Messkennlinie (9) aufgezeichnet und ausgewertet. Das erfindungsgemäße Verfahren zur Schichtdickenmessung für verzinnte Metallbänder (1) ermöglicht eine sehr schnelle und genaue Schichtdickenmessungen.

Description

Schichtdickenmessgerät und Verfahren zur Schichtdickenmessung für verzinnte Metallbänder als elektrische Verbinder
Die Erfindung betrifft ein Schichtdickenmessgerät und ein Verfahren zur Schichtdickenmessung für verzinnte Metallbänder als Verbinder zur Verschattung von elektronischen Bauteilen, Elektronikmodulen oder Solarzellen mit verfahrbaren und beheizbaren Messbügel oder Messsonde mit Auswerteeinrichtung auf Basis eines Mikrocomputers.
Es sind eine Reihe von unterschiedlichen Prüfungseinrichtungen und Prüfungsverfahren zur Schichtdickenmessung von verzinnten Verbindern zw 'Verschattung von elektronischen Bauteilen, Elektronilcmodulen oder Solarzellen bekannt. Vor allem zur Serienverschaltung von Silizium-Solarzellen mittels Löttechnik werden in der Regel flache Metallbänder mit einer speziellen Lotauflage als Verbinder verwendet. Diese Art der Metallbänder, d. h. der metallische Träger besteht vorzugsweise aus Kupfer. Die darauf applizierte Lotschicht besteht aus Legierungen, die einen hohen Zinnanteil besitzen können. Weitere Anteile können je nach Legierung schwankende Anteile von Blei, Antimon, Silber und ähnliche leitfähige Metalle sein. Als gebräuchlichste Schichtdickenmessung einer Lotschicht auf einem Metallband hat sich das Ausmessen eines Schliffbildes einer speziell anzufertigenden Probe herausgestellt. Hierzu ist allerdings ein sehr großer Zeitaufwand erforderlich. Weiterhin ist es bekannt, die Lotschichtdicke zerstörungsfrei mit der sogenannten Röntgenfluoreszenzmethode zumessen. Diese Methode bedarf eines gerätetechnisch hohen Aufwandes und ist mit hohen Kosten verbunden.
Eine andere zerstörungsfreie Messung dünner Schichten ist aus der DE 41 19 903 C5 bekannt, bei der die Dicke dünner Schichten mit einer speziell ausgebildeten Sonde geprüft wird. Auf dieser Sonde sind zwei getrennt erregbare Spulen angeordnet deren geometrische Mitten der Spulenimienkerne sich decken. Die Spulen sind über getrennten Leitungen mit einer Auswerteschaltung verbunden, die aus den Ausgabewerten der Spulen die geprüfte Schichtdicke berechnet. Die Spulen werden dabei jeweils getrennt mit unterschiedlichen Frequenzen erregt. Diese technische Lösung arbeitet zwar ohne Zerstörung der zu prüfenden Schicht ist aber konstruktiv und schaltungstechnisch sehr aufwändig. Ein weiteres aufwändiges Schichtdickenmessgerät ist aus der DE 43 41 098 Al ersichtlich. Dabei erfolgt die Schichtdickenmessung mittels eines laserstrahlbasierten optischen- Abstandsmessers. Die Messlichtquelle wird dabei durch einen modulierten Laserstrahl gebildet, wobei über einen Messspiegel ein Umlenken des Laserstrahls gegen die
Oberfläche des zu messenden Werkstückes durchgeführt wird. Das von der Oberfläche des Zu messenden Werkstückes reflektierte Laserlicht wird zunächst über eine Messlinse fökussiert, ehe es auf einen Messdetektor trifft, der auf der Achse der Messlinse angeordnet ist. Dabei wird zum Ausgangssignal des Lasers ein zweites Referenzsignal erzeugt, dass gesondert geführt wird und auf einen gesonderten Referenzsignal detektor trifft. Letztlich wird aus dem gemessenen Phasenunterschied des ersten Lasersignals und des zweiten Referenzsignals die zu prüfende Dicke ermittelt. Hierbei sind noch weitere Messspiegel und speziell gestaltete Prismenplatten angeordnet, so dass im Ergebnis ein sehr komplizierter Aufbau des Schichtdickenmessgerätes entsteht.
Im Zusammenhang mit einer aus der DE 102 60 774 B4 bekannten Löteinrichtung zum Verlöten von zwei abisolierten Folienkabelenden ist eine Messeinrichtung bekannt, die die Qualität der betreffenden Lötverbindungen prüft, indem die Dickenänderung eines Stapels der übereinander liegenden Folienkabelenden und eines zur Verlötung dienenden aufgelegten Lotträgerbandes vor dem Verlöten mittels elektrischen Strom und nach dem Verlöten mittels Stromerwärmen ausgewertet wird. Hier wird die elektrisch sichere Lötverbindung geprüft, indem die Höhenänderung des Zustandes der einzelnen übereinander gestapelten und zu verlötenden Teile vor dem Verlöten und nach dem Verlöten ausgewertet wird. Diese technische Lösung bezieht sich aber auf einen anderen Anwendungsfall und betrifft nicht die Messung der Schichtdicke eines verzinnten Metallbandes. Zudem erfolgt hier über die beiden angeordneten Messernrichtungen keinerlei Wärmeeintrag in die zu prüfende Lötverbindung, sondern um eine reine Wegmessung innerhalb einer komplexen Löteinrichtung.
Die vorstehend als Stand der Technik beschriebenen 'aufwändigen Lösungen sind insgesamt konstruktiv und schaltungstechnisch sehr aufwändig, beanspruchen viel Platz und sind zudem in Ihrer Anwendung z. B. als In-line-Messplatz für Lötmaschinen insgesamt sehr teuer. Aufgabe der Erfindung ist es, ein konstruktiv einfaches Schichtdickenmessgerät und ein Verfahren zur Schichtdickeiimessung für verzinnte Metallbänder zur Verschaltung von elektronischen Bauteilen, Elektronikmodulen oder Solarzellen zu schaffen, womit schnelle Schichtdickenmessungen der Lotschichten auf Verbindern pro Zeiteinheit ermöglicht wird und das sowohl zur Stichprobenkontrolle und aμch als In-line-Messplatz für Lötmaschinen mit getakteter Arbeitsweise geeignet ist.
Die Aufgabe wird-erfindungsgemäß durch die Merkmale des ersten und sechsten Patentanspruchs gelöst. Weitere zweckmäßige Ausgestaltungen der Erfindung sind ■ Gegenstand der weiteren rückbezüglichen Unter anspräche. Das erfindungsgemäße Schichtdickenmessgerät für verzinnte Metallbänder 1, die als elektrische Verbinder zur Verschaltung von elektronischen Bauteilen, Elektronikmodulen oder Solarzellen eingesetzt .werden können, besteht aus mindestens einem, an einem üblichen Geräteträger angeordneten, verfahrbaren und beheizbaren Messbügel 3 bzw. mindestens einer verfahrbaren und beheizbaren Messsonde 3, der bzw. die mit einer Auswerteeinrichtung auf der Basis eines Mikrocomputers verbunden sind. Das zu prüfende, einseitig oder zweiseitig verzinnte Metallband 1 ist dabei zwischen einem verfahrbaren und beheizbaren Messbügel 3 oder einer entsprechenden Messsonde 3 und einem untemperierten oder temperierten Messstempel 5 angeordnet. Der verfahrbare und beheizbaren Messbügel 3 oder die Messsonde 3 ist mit einer Weg-Zeit-Mess- und Steuereinrichtung gekoppelt, die wiederum auf einen Mikrocomputer aufgeschaltet ist. Das Material des Messbügels 3 bzw. der Messsonde 3 ist so gewählt, dass es einen guten Wärmeleiter darstellt und von dem Lotmaterial nicht benetzt werden kann. So besteht insbesondere der Teil des Messbügels 3 , 8 bzw. der Messsonde 3, 8, der die Lotschichten 2 oder 4 durchdringt oder der gesamte Messbügel oder die Messsonde bevorzugt aus Material auf Edelstahl- oder Titan- oder Wolframbasis bzw. aus Legierungskombinationen aus diesen Materialien.
Beim erfüidungsgemäßen Verfahren erfolgt die Schichtdickenmessimg mittels eines örtlich begrenzten Erwärmens der zu messenden Lotschicht 2, 4 bis zum Aufschmelzen des Lotes. D. h. das Lot der Lotschicht 2, 4 wird bis mindestens über die Liquidus-Temperatur mittels mindestens eines verfahrbaren und beheizbaren Messbügels 3 oder mindestens einer beheizbaren Messsonde 3 erwärmt. Der mit einer Heizung 7 beheizte Messbügel 3 bzw. die mit einer Heizung 7 beheizbare Messspitze 3 wird dabei bis auf die Oberfläche des verzinnten Metallbandes 1 verfahren. Sobald dieser .aufsitzt und die Oberfläche berührt, erfolgt der Wärmeeintrag in das Ldt. Beginnt das Lot aufzuschmelzen erfolgt nachgeschaltet durch den bzw. die beheizbare(n) Messbügel 3 oder der bzw. die beheizbare(n) Messsonde(n) 3 ein Durchdringen der zu messenden Lotschicht 2, 4 des verzinnten Metallbandes 1 an der Messstelle bis unmittelbar auf die Oberfläche des Metallbandes 1, d. h. bis auf das Metallbandmaterial. Dabei wird das aufgeschmolzene Lot vollständig verdrängt. Direkt an oder unmittelbar neben der Messstelle unterhalb des verzinnten Metallbandes 1 wirkt entsprechend an der jeweiligen Messstelle mindestens ein untemperierter oder temperierter Messstempel 5entgegen. Der Messtempel 5 kann dabei je nach Bedarf entsprechend auch eine größere Auflagefläche als der Messbügel 3 oder die Messsonde 3 besitzen und gegebenenfalls noch für eine verbesserte Wärmeableitung als schwarzer Kühlkörper ausgebildet sein. Dadurch wird einer Verformung des Metallbandes 1 an der Messstelle entgegengewirkt. Das Metallband 1 besteht in der Regel aus Kupfer oder Kupferlegierungen, d. h. dessen Liquidus-Temperatur (Schmelzpunktemperatur) ist um einen definierten Betrag höher als die der zu messenden Lotschicht 2, 4. In der einfachsten Ausführung ist der Messstempel 5 untemperiert und kühlt die Messstelle auf Grund seiner Dimensionierung und/oder Materialzusammensetzung von unten so weit, dass die untere Lotschicht 4 auf der Rückseite des verzinnten Metallbandes 1 nicht erweicht oder gar ebenfalls beginnt von der Oberfläche her aufzuschmelzen. Dadurch wird ein Durchbiegen des Metallbandes 1 im Bereich der Messstelle zuverlässig ausgeschlossen. Erfindungsgemäß wird der Weg-Zeit-Verlauf als Messkennlinie 9 des bzw. der verfahrbaren und beheizbaren Messbügel 3 oder der spitz zulaufenden Messsonde(n) 3 über einen aufgeschalteten Mikrocomputer ermittelt, aufgezeichnet und ausgewertet. Dabei wird nur der Weg-Zeit- Verlauf von der Oberfläche der oberen Lotschicht 2 der Vorderseite bis auf die Oberfläche des Metallsbandes 1 mittels der Messkennlinie 9 ermittelt aufgezeichnet und ausgewertet. Dieser gemessene Weg ist gleich der lokalen Schichtdicke der zu messenden oberen Lotschicht 2 der Vorderseite an der Messstelle. Dadurch ist es erstmals möglich, mittels eines konstruktiv sehr einfach aufgebauten Schichtdickenmessgeräts die Dicke der oberen Lotschicht 2 der Vorderseite bzw. auch der unteren Lotschicht 4 der Rückseite zu messen. Das erfmdungsgemäße Verfahren zur Schichtdickenmessung für verzinnte Metallbänder 1 ermöglicht eine sehr schnelle und genaue Schichtdickenmessungen der jeweiligen Lotschicht 2, 4. Es eignet sich sowohl zur Stichprobenkontrolle als auch als In- line-Messplatz für Lötmaschinen mit getakteter Arbeitsweise.
Bevorzugt ist das erfindungsgemäße Schichtdickeπmessgerät für verzinnte Metallbäπdei 1 so ausgebildet, dass der verfahrbare und beheizbaren Messbügel 3 als eine verfahrbare und beheizbare keilartige Messspitze oder als eine spitz zulaufende Messsonde 3 ausgebildet ist. Um den Wärmeeintrag, der über die Heizung 7 erfolgt, zu optimieren ist dabei die Temperatur an der keilartigen Messspitze bzw. an der spitz zulaufenden Messsonde 3 höher als bei einer flächigen Ausbildung der Auflage des Messbügels 3 oder der Messsonde 3.
In einer besonders effektiven Ausbildung 'des Schichtdickenmessgerätes ist der verfahrbare und beheizbaren Messbügel 3 oder die Messsonde 3 zusätzlich noch federbelastet oder gewichtsbelastet. Dadurch kann der eigentliche Messvorgang des erfindungsgemäßen Verfahrens in seiner Zeitdauer nochmals verkürzt werden.
Es ist auch denkbar, dass bei einfacher Ausbildung des erfindungsgemäßen Schichtdickenmessgerätes für verzinnte Metallbänder 1 zwei verfahrbäre und beheizbare Messbügel 3 und zwei tintemperierte oder temperierte Messstempel 5 bezogen auf das Metallband 1 voneinander beabstandet ausgebildet sind und an jedem Messpunkt nur eine einseitige Schichtdickenmessung erfolgt. Dabei kann insbesondere auf einfache Art und
Weise überprüft werden, ob die Schichtdicke der Lotschicht 2 über einen längeren Abschnitt entlang des verzinnten Metallbandes 1 gleichmäßig oder unterschiedlich dick ausgebildet ist. Diese Anordnung der einfacher Ausbildung des erfindungsgemäßen Schichtdickenmessgerätes ist dabei aber auch so ausbildbar, dass z. B. an zwei nebeneinanderliegenden Messstellen jeweils an einer nur die obere Lotschicht 2 der
Vorderseite und an der anderen nur die untere Lotschicht 4 der Rückseite des verzinnten Metaübandes 1 ermittelt und ausgewertet wird. Hier ist die zweite einfache Ausbildung genau entgegengesetzt der ersten angeordnet und wirksam.
Zusätzlich kann beim Schichtdickemnessgerät für verzinnte Metallbänder 1 der oder die Messstempel 5 als kühlbare Messstempel ausgebildet sein. Dadurch kann man mit höheren Vorlauftemperaturen am Messbügel 3 bzw. an der Messsonde 3 arbeiten, damit den Wärmeeintrag in die obere Lotschicht 2 pro Zeiteinheit erhöhen und insgesamt das Messverfähren weiter beschleunigen. Das erfindungsgemäße Verfahren zur Schichtdickenmessung verzinnter Metallbänder 1 kann sowohl nur einseitig als auch zweiseitig erfolgen. Beim zweiseitigen Verfahren kann anstelle des gegenwirkenden Messstempels 5 wahlweise ebenfalls ein zweiter Messbügel 8 oder eine zweite Messsonde 8 eingesetzt werden. Bei dieser Verfahrensausführung kann sowohl der zweite Messbügel 8 oder eine zweite Messsonde 8 beheizbar oder auch unbeheizbar ausgebildet sein. Auch hierbei erfolgt bei der Schichtdickenmessung jeweils ein örtliches Erwärmen der zu messenden unteren Lotschicht 4 der Rückseite an der Messstelle bis zum Aufschmelzen. Nachdem der verfahrbare und beheizbare Messbügel 3 oder die beheizbarere Messsonde 3 die obere Lotschicht 2 auf der Vorderseite m der Zeit ti aufgeschmolzen hat, erfolgt nachgeschaltet das Durchdringen der unteren zu messenden Lotschicht 4 der Rückseite bis auf die Oberfläche des Metallbandes 1. Dieser Weg-Zeit- Verlauf wird im aufgeschalteten Mikrorechner als Messkeimlinie 9 aufgezeichnet. Nach der Zeit t2 erfolgt ein weiterer Wärmeeintrag bis auch die untere Lotschicht 4 auf der anderen Seite des Metallbandes 1 (Rückseite) aufschmilzt Hierbei kann bei feststehender Position des Messstempels 8 oder der Messsonde 8 entweder das Metallband 1 durch Feder-, Gewichts- oder Druckbelastung so weit verformt werden bis dieses unmittelbar auf dem Messstempel 8 aufliegt oder das Metallband 1 wird insgesamt mit bewegt (nachgeführt) bis es auf dem feststehenden Messstempel 8 aufliegt, d'. h. bis sich zwischen Metallband 1 und Messstempel 8 keinerlei Lotmaterial mehr befindet.
Dabei wird ebenfalls der Weg-Zeit- Verlauf als Kennlinie ermittelt, ausgewertet und angezeigt. Dabei entsteht eine klar getrennte abgestufte Messkennlinie 10 an der die Schichtdicken der jeweils an der Messstelle sich befindenden oberen und unteren Lotschicht 2 und 4 der Vorder- und auch der Rückseite genau abgelesen werden können. Die Höhe AH1 entspricht der Dicke der Lotschicht 2 und die Höhe ΔH2 gemessen nach dem Zeitpunkt I2 entspricht der Dicke der Lotschicht 4. Eine doppelte Anordnung der Messeinrichtung auf beiden Seiten des verzinnten Metallbandes 1 mit jeweils zwei beheizbaren und zwei gegeneinander wirkenden Messbügeln 3und 8 oder Messsonden 3und 8 ist ebenfalls ausführbar. Diese Anordnung ist jedoch insgesamt aufwändiger.
Auch eine gegeneinander versetzte, d. h. nicht in einer Wirkungslinie sich befindende Anordnung von Messbϋgel 3 oder Messsonde 3 bezüglich des Messstempels 5 oder der Messsonde 8 kann ausgeführt werden. In einer weiteren besonderen Verfahrensausbildung zur ScMchtdickenmessung bei verzinnten Metallbändern 1 ist es auch möglich, dass bei zweiseitiger
Schichtdickemnessung nur der zeitliche Verlauf des Aufschmelzens der beiden Lotschichten 2 und 4 gemessen, die zugehörige Kennlinie aufgezeichnet und ausgewertet wird.
Das erfindungsgemäße Schichtdickenmessgerät und das zugehörige Verfahren zur Schichtdiclcenmessung für verzinnte Metallbänder zur Verschaltung von elektronischen Bauteilen, Elektronikmodulen oder Solarzellen ermöglicht auf einfachste Art und Weise, eine schnelle Schichtdickenmessungen der zu prüfenden Lotschichten und ist universell einssetzbar. Es ist konstruktiv sehr einfach aufgebaut und benötigt nur wenig Einbauraum z. b als In-line-Messplatz für Lötmaschinen.
Die Erfindung soll nachstehend an Hand der Figuren 1 bis 4 näher erläutert werden.
Fig. 1 zeigt ein Schichtdickenmessgerät zur Dickenmessung der oberen
Lotschicht 2 der Vorderseite
Fig. 2 zeigt den Weg-Zeit- Verlauf für die Dickenmessung der Lotschicht 2 als Messkennlinie 9
Fig. 1 zeigt ein doppelt wirkendes Schichtdickenmessgerät zur Dickenmessung sowohl der oberen Lotschicht 2 der Vorderseite als auch der unteren Lotschicht 4 der Rückseite
Fig. 2 zeigt den Weg-Zeit-Verlauf für die Dickenmessung der Lotschichten 2 und 4 als abgestufte Messkennlinie 10
In den Figuren sind zur Erläuterung nur die erfindungswesentlichen Teile zweier Ausführungen eines erfindungsgemäßen ScMchtdickenmessgerätes schematisiert gezeigt. Figur 1 zeigt eine einfache Ausführung eins Schichtdickenmessgerätes nur zur Dickenmessung der oberen Lotschicht 2 der Vorderseite. Das verzinnte Metallband 1 besteht aus einem bandartigen Trägermaterial auf Kupferbasis und besitzt eine obere Lotschicht 2 auf seiner Vorderseite und eine untere Lotschicht 4 auf seiner Rückseite. In dieser Anordnung gemäß Figur 1 wird nur die Dicke der oberen Lotschicht 2 der Vorderseite des verzinnten Metallbaiides 1 gemessen. An einem nicht in den Zeichnungen dargestelltem Geräteträger ist eine spitz zulaufende beheizbare Messsonde 3 in seiner Höhe verfahrbar angeordnet. Die spitz zulaufende beheizbare Messsonde 3 ist mit einer nicht gezeichneten Weg-Zeit-Mess- und Steuereinrichtung verbunden, die wiederum einem
Mikrocomputer (nicht dargestellt) aufgeschaltet ist. Die spitz zulaufende Messsonde 3 wird mittels einer regelbaren Heizeinrichtung 7 beheizt, wobei sich eine nahezu konstante Temperatur an der sich im Eingriff befindlichen Spitze der Messsonde 3 einstellen lässt. Die Heizeinrichtung 7 ist so dimensioniert, dass bereits nach 2-4 Sekunden ein Aufschmelzen der Lotschicht erfolgt. Das Schichtdickenmessgerät erzeugt bereits durch sein Eigengewicht einen definierten Andruck auf die Oberfläche des verzinnten Metallbandes 1. Die Form und Dimensionierung der spitz zulaufenden beheizbaren Messsonde 3 ist so ausgebildet, dass auf das Basismaterial, d, h, auf den Materialkern keinerlei Kerbwirkung ausgeübt werden kann, so dass eine sehr genaue Dickenmessung möglich ist. Der zurückgelegte Weg der Messsonde 3 wird zeitabhängig über einen geeigneten Messtaster aufgenommen, die Messsignale werden dem aufgeschalteten Mikrocomputer übermittelt, gespeichert, ausgewertet und als Messkennlinie 9 (als Weg-Zeit-Diagramm, wobei H=Höhe als ein Maß für die tatsächliche Wegänderung dient) wie hier beim einstufigen Verfahren zur Schichtdickermessung aus Figur 2 ersichtlich angezeigt. Die tatsächlich relevante Messhöhe 6 entspricht der Höhenänderung ΔH und dies wiederum der Dicke der zu messenden
Lotschicht 2. Die Messsonde 3 wird zu Beginn des Verfahrens der Schichtdickenmessung bis auf die Oberfläche der oberen Lotschicht 2 der Vorderseite des verzinnten Metallbandes 1 verfahren. Während dieser Höhenänderung erfolgt noch keine Auswertung. Zum Beginn des Aufliegens auf der Oberfläche zum Zeitpunkt t=0 beginnt der Wärmeeintrag aus der beheizten Messsonde 3 in die zu messende obere Lotschicht 2. Dieser Wärmeeintrag erfolgt bis zum Zeitpunkt t0, zu dem das Lot beginnt aufzuschmelzen. Durch die spitz zulaufende Messsonde 3 wird nun das aufgeschmolzene Lot verdrängt und die Messsonde 3 bewegt sich weiter nach unten, wobei sich die weitere auswertbare Höhenänderung ΔH ergibt. Es wird nun solange gemessen und ausgewertet bis keine weitere Höhenreduzierung mehr erfolgt. Die Kennlinie 9 ist dabei vereinfacht als schräge gerade verlaufende Linie abgebildet. Unter dem verzinnten Metallband 1 ist der erfindungsgemäße massive Messstempel 5, hier in einer so großen Abmessung, dass er gleichzeitig als Kühlkörper dient, als Auflage angeordnet. Dadurch wird zuverlässig verhindert, dass sich das relativ dünne verzinnte Metallband 1 an der Messstelle durchbiegt und eine falsche Dickenmessung erfolgt. Diese Ausbildung als Kühlkörper bewirkt des weiteren, dass sich nach dem oben Verfahren der spitz zu laufenden Messsonde 3 das Lot an der Messstelle wieder schnell verfestigt, nachdem es die an der Messstelle entstandene Lücke wieder ausgefüllt hat. Damit ist der Messvorgang abgeschlossen.
Figur 3 zeigt eine zweiseitig wirkende Ausführung eins erfindungsgemäßen Schichtdickenmessgerätes zur Dickenmessung sowohl der oberen Lotschicht 2 der Vorderseite als auch der unteren Lotschicht 4 der Rückseite. An einem nicht in den Zeichnungen dargestelltem Geräteträger ist eine spitz zulaufende beheizbare Messsonde 3 in seiner Höhe verfahrbar angeordnet. Die spitz zulaufende beheizbare Messsond'e 3 ist mit einer nicht gezeichneten Weg-Zeit-Mess- und Steuereinrichtung verbunden, die wiederum einem Mikrocomputer (nicht dargestellt) aufgeschaltet ist. Die spitz zulaufende Messsonde 3 wird mittels einer regelbaren Heizeinrichtung 7 beheizt, wobei sich eine nahezu konstante Temperatur an der sich im Eingriff befindlichen Spitze der Messsonde 3 einstellen lässt. Auch dieses Schichtdickenmessgerät erzeugt bereits durch sein Eigengewicht einen ausreichend definierten Andruck auf die Oberfläche des verzinnten Metallbandes 1. Sowohl die Form und Dimensionierung der spitz zulaufenden beheizbaren Messsonde 3 als auch die der zweiten Messsonde 8 ist so ausgebildet, dass auf das Basismaterial, d, h, auf den Materialkern keinerlei Kerbwirkung ausgeübt werden kann. Die zweite Messsonde 8 ist hier in dieser Ausbildung als reine Auflage-Messsonde fest, das bedeutet nicht höhenveränderbar am nicht dargestellten Geräteträger angeordnet. Der zurückgelegte Weg der Messsonde 3 wird wiederum zeitabhängig über einen geeigneten Messtaster aufgenommen, die Messsignale werden dem aufgeschalteten Mikrocomputer übermittelt, gespeichert, ausgewertet und als gestufte Messkennlinie 10 (als Weg-Zeit-Diagramm, wobei H=Höhe als ein Maß für die tatsächliche Wegänderung dient) angezeigt, wie aus Figur 4 ersichtlich. Die relevante Messhöhe 6 entspricht der Höhenänderung AH1 und dies wiederum der Dicke der zu messenden Lotschicht 2. Die Messsonde 3 wird zu Beginn des Verfahrens der Schichtdickenmessung bis auf die Oberfläche der oberen Lotschicht 2 der Vorderseite des verzinnten Metallbandes 1 verfahren. Während dieser Höhenänderung erfolgt noch keine Auswertung. Zum Beginn des Aufiiegens auf der Oberfläche zum Zeitpunkt t=0 beginnt der Wärmeeintrag aus der beheizten Messsonde 3 in die zumessende obere Lotschicht 2. Dieser Wärmeeintrag erfolgt bis zum Zeitpunkt ti , zu dem das Lot beginnt aufzuschmelzen. Durch die spitz zulaufende Messsonde 3 wird nun das aufgeschmolzenen Lot verdrängt und die spitz zulaufende Messsonde 3 bewegt sich weiter nach unten, wobei sich die auswertbare Höhenänderung ΔHi ergibt. Nachdem die spitz zulaufende Messsonde 3 auf dem Metallband aufliegt, erfolgt zunächst keine weitere Höhenänderung. Nun wird weiter Wärme über die Messsonde 3 eingetragen, bis auch die untere Lotschicht 4 der Rückseite des verzinnten Metallbandes 1 beginnt zum Zeitpunkt t2 aufzuschmelzen. Hierbei bildet sich die Mar ersichtliche Stufe in der abgestuften Messkennlinie 10 aus. Durch das Eigengewicht der Schichtdickenniessanordnung wird auch das Metallband nach unten durchgebogen bis dieses auf der als Auflage dienenden Messsonde 8 aufliegt. Diese zweite Hölienänderung AH2 ist das maß für die Dicke der unteren Lotschicht 4 der Rückseite. Es wird ebenfalls solange gemessen und ausgewertet bis keine weitere Höhenreduzierung mehr erfolgt. Die abgestufte Messkennlinie 10 ist dabei ebenfalls vereinfacht als schräge, gerade verlaufende Linien abgebildet. Die Messsonde 8 ist ebenfalls als relativ spitz zu laufende Messsonde geformt und wirk hier nicht als Kühlkörper. Sie kann wahlweise ebenfalls gesondert beheizbar ausgebildet werden. Da die Messsonden 3 und 8 aus nicht mit Lot benetzbaren Material bestehen, wird kein Lot entfernt und an den Messstellen schließen sich beim Erstarren die lotfreien Stellen wieder. Damit ist der zweiseitige Messvorgang abgeschlossen.
Das erfmdungsgemäße Schichtdickenmessgerät und das zugehörige Verfahren zur Schichtdickenmessung ist aber ebenfalls für andere 'beschichtete Bandmaterialien, die mit schmelzbaren Oberflächenschichten beschichtet sind, geeignet.
Bezugszeichenliste
1 Metallband 2 Lotschicht Vorderseite
3 Messbügel oder Messsonde
4 Lotschicht Rückseite
5 Messstempel
6 Messhöhe 7 Heizung
8 zweiter Messbügel oder Messsonde
9 Messkennlinie
10 abgestufte Messkennlinie

Claims

Patentansprüche:
* 1. Schichtdickenmessgerät für verzinnte Metallbähder als elektrische Verbinder zur Verschaltung von elektronischen Bauteilen, Elektronilαnodulen oder Solarzellen mit verfalirbaren und beheizbaren Messstempel mit Auswerteeinrichtung auf Basis eines
Mikrorechners dadurch gekennzeichnet, dass das zu prüfende einseitig oder zweiseitig verzinnte Metallband (1) zwischen einem verfalirbaren und beheizbaren Messbügel (3) und einem untemperierten oder1 temperierten
Messstempel (5) angeordnet ist, mit dem verfahrbaren und beheizbaren Messbügel (3) eine Weg-Zeit-Mess- und
Steuereinrichtung gekoppelt ist, die auf einen Mikrocomputer aufgeschaltet ist.
2. Schichtdickenmessgerät für verzinnte Metallbänder als elektrische Verbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der verfahrbare und beheizbaren Messbügel (3) als eine verfahrbare und beheizbare keilartige Messspitze oder als eine spitz zulaufende Messsonde (3) ausgebildet ist.
3. Schichtdickenmessgerät für verzinnte Metallbänder als elektrische Verbinder nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der verfahrbare und beheizbaren Messbügel (3) oder die spitz zulaufende Messsonde 3 federbelastet oder gewichtsbelastet ausgebildet ist.
4. Schichtdickenmessgerät für verzinnte Metallbänder als -elektrische Verbinder nach Anspruch 1 bis 3, , dadurch gekennzeichnet, dass zwei verfahrbare und beheizbare Messbügel (3) und zwei untemperierte oder temperierte Messstempel (5) bezogen auf das Metallband (1) voneinander beabstandet ausgebildet sind und an jedem Messpunkt nur eine einseitige Schichtdickenmessung erfolgt.
5. Schichtdickenmessgerät für verzinnte Metallbänder als elektrische Verbinder nach Anspruch 1 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass der oder die Messstempel (5) als kühlbare Messstempel ausgebildet sind.
6. Verfahren für zur ScMchtdickenmessύng verzinnter Metallbänder als elektrische Verbinder zur Verschaltung von elektronischen Bauteilen, Elektronikrnodulen oder Solarzellen mit verfahrbaren und beheizbaren Messstempel oder Messsonde mit Auswertung und Anzeigen auf Basis eines Mikrorechners, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Schichtdickenmessung ein örtliches Erwärmen der zu messenden Lotschicht (2,
4) bis zum Aufschmelzen, bis mindestens über die Liquidus- Temperatur mittels mindestens einem verfahrbaren und beheizbaren. Messbügel (3) oder mindestens einer beheizbaren
Messsonde (3) erfolgt, nachgeschaltet der bzw. die beheizbare(n) Messbügel (3) oder der bzw. die beheizbare(π)
Messsonde(n) (3) ein Durchdringen der zu messenden Lotschicht (2, 4) des verzinnten
Metallbandes (1) an der Messstelle bewirken, wobei an der Messstelle unter dem verzinnten Metallband (1) mindestens ein untemperierter oder temperierter Messstempel (5, 8) gegenwirkt, und nur der Weg-Zeit- Verlauf des bzw. der verfahrbaren und beheizbaren Messbügel (3) oder Messsonde(n) (3) über einen aufgeschalteten Mikrocomputer als Messkennlinie (9, 10) ermittelt, aufgezeichnet und ausgewertet wird.
7. Verfahren für zur Schichtdickenmessung verzinnter Metallbänder als elektrische Verbinder nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichtdickenmessung zweiseitig mit untemperiertem Messstempel (5) oder temperiertem Messstempel (8) erfolgt, wobei nur der zeitliche Verlauf als angestufte
Messkennlinie (10) gemessen und ausgewertet wird.
PCT/DE2008/000899 2007-05-31 2008-05-29 Schichtdickenmessgerät und verfahren zur schichtdickenmessung für verzinnte metallbänder als elektrische verbinder WO2008145112A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007026700A DE102007026700A1 (de) 2007-05-31 2007-05-31 Schichtdickenmessgerät und Verfahren zur Schichtdickenmessung für verzinnte Metallbänder als elektrische Verbinder
DE102007026700.4 2007-05-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008145112A1 true WO2008145112A1 (de) 2008-12-04

Family

ID=39869090

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2008/000899 WO2008145112A1 (de) 2007-05-31 2008-05-29 Schichtdickenmessgerät und verfahren zur schichtdickenmessung für verzinnte metallbänder als elektrische verbinder

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102007026700A1 (de)
WO (1) WO2008145112A1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103217136A (zh) * 2013-03-22 2013-07-24 东莞新能源科技有限公司 一种电池厚度测量装置
CN110360974A (zh) * 2019-06-27 2019-10-22 广东美的厨房电器制造有限公司 食物厚度估测方法及相关装置
CN110455158A (zh) * 2019-09-18 2019-11-15 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种印制电路板插装件焊点高度检测工装
CN115478238A (zh) * 2022-08-29 2022-12-16 上海天阳钢管有限公司 一种光伏焊带加工用涂锡装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1209014A (en) * 1969-04-18 1970-10-14 Rolls Royce A method of measuring the thickness of a layer, and apparatus for use in the method
US4745684A (en) * 1986-12-17 1988-05-24 Hughes Aircraft Company Solder thickness measurement method and apparatus
DE19822739C1 (de) * 1998-05-20 1999-11-11 Alcan Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Messung der Dicke einer Zwischenschicht

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD33170B (de) *
DE1026077B (de) * 1956-08-24 1958-03-13 Dr Adolf Czernotzky Verfahren zum Anheizen von Fliessbettoefen
DE3416659A1 (de) * 1984-05-05 1985-11-07 NATEC Institut für naturwissenschaftlich-technische Dienste GmbH, 2000 Hamburg Verfahren und vorrichtung zur zerstoerungsfreien schichtdickenmessung an miteinander verschweissten oder versiegelten metall-kunststoff-verbundfolien
JPS63254910A (ja) * 1987-04-10 1988-10-21 井関農機株式会社 水田作業機の走行操作装置
JPH03107708A (ja) * 1989-09-20 1991-05-08 Fujitsu Ltd ソルダコート基板評価試験方法
DE4119903C5 (de) 1991-06-17 2005-06-30 Immobiliengesellschaft Helmut Fischer Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Messung dünner Schichten
DE4341098A1 (de) 1993-12-02 1995-06-08 Klaschka Gmbh & Co Optischer Abstandsmesser und Dickenmeßgerät mit solchen
JPH08327332A (ja) * 1995-05-30 1996-12-13 Ando Electric Co Ltd クリームはんだ膜厚測定装置
JPH09162543A (ja) * 1995-12-11 1997-06-20 Mitsubishi Electric Corp プリント基板及びこれを用いたクリーム半田膜厚測定方法
JPH09283921A (ja) * 1996-04-17 1997-10-31 Sony Corp プリント基板及びプリント基板に印刷した半田の膜厚測定方法
DE19642768C1 (de) * 1996-10-16 1998-05-20 Alcan Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur zerstörungsfreien Messung von Schichtdicken
DE10260774B4 (de) 2002-12-23 2005-02-24 Daimlerchrysler Ag Lötvorrichtung

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1209014A (en) * 1969-04-18 1970-10-14 Rolls Royce A method of measuring the thickness of a layer, and apparatus for use in the method
US4745684A (en) * 1986-12-17 1988-05-24 Hughes Aircraft Company Solder thickness measurement method and apparatus
DE19822739C1 (de) * 1998-05-20 1999-11-11 Alcan Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Messung der Dicke einer Zwischenschicht

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103217136A (zh) * 2013-03-22 2013-07-24 东莞新能源科技有限公司 一种电池厚度测量装置
CN110360974A (zh) * 2019-06-27 2019-10-22 广东美的厨房电器制造有限公司 食物厚度估测方法及相关装置
CN110455158A (zh) * 2019-09-18 2019-11-15 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种印制电路板插装件焊点高度检测工装
CN115478238A (zh) * 2022-08-29 2022-12-16 上海天阳钢管有限公司 一种光伏焊带加工用涂锡装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE102007026700A1 (de) 2008-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1534458B1 (de) Verfahren zur qualitätsüberwachung von punktschweissungen
EP2361714A1 (de) Verfahren und Anordnung zum Laserlöten
WO2008145112A1 (de) Schichtdickenmessgerät und verfahren zur schichtdickenmessung für verzinnte metallbänder als elektrische verbinder
DE102013002628B4 (de) Gehäuse und Verfahren zum Verbinden zweier Gehäuseteile
EP3929594A1 (de) Verfahren zur herstellung einer vorrichtung zur messung von stromstärken und vorrichtung zur messung von stromstärken
DE112021002813T5 (de) Nebenschlusswiderstand und Verfahren zum Herstellen von diesem
DE3824865A1 (de) Herstellen von loetflaechen
DE102015112199A1 (de) Lötverfahren
DE102012001883B3 (de) Lötverfahren und entsprechende Löteinrichtung
DE102006048448A1 (de) Erzeugen einer Lotverbindung
DE102008028385B4 (de) Mess- und Steuerverfahren zum Widerstandsschweißen
DE19742236C2 (de) Elektrischer Sensor, insbesondere Temperatur-Sensor, mit Leiterplatte
DE102012007846A1 (de) Crimpvorrichtung zum Verbinden eines elektrischen Leiters mit einem elektrischen Kontaktteil, das verformbare Schenkel aufweist
DE4328337C1 (de) Verfahren zur Bestimmung der Temperatur an einer Punktschweißverbindung sowie Anwendung des Verfahrens zur Beurteilung der Qualität der Punktschweißverbindung
DE4122777C2 (de)
DE4208988C2 (de) Verfahren zum Prüfen einer Lotpaste
DE102020120649A1 (de) Verfahren zum Bestimmen einer Position eines Werkstücks für einen Laserbearbeitungsprozess
EP4049310A1 (de) Verfahren zum herstellen eines smd-lötbaren bauelements, smd-lötbares bauelement, elektronikeinheit und feldgerät
DE102015004651B4 (de) Verfahren zum Beschichten eines Bauteils und Verwendung des Verfahrens
DE19840305A1 (de) Elektrische Anschlußtechnik für Kontaktpins
DE4011485C2 (de)
DE1900509B2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Regeln des Schweißvorganges beim einseitigen Lichtbogen-Verbindungsschweißen
DE102016219224A1 (de) Verfahren und Widerstandslötvorrichtung zum Verlöten eines Stromanschlusselements auf einer Fahrzeugscheibe
DE102021109405A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines lötbaren Bauelements, lötbares Bauelement und Feldgerät mit Bauelement
DE10034616C1 (de) Anordnung zum Herstellen einer Fügeverbindung zwischen einem elektrischen Kontaktteil und einem elektrischen Leiter sowie elektrisches Kontaktteil

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08758139

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08758139

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1