JPH09283921A - プリント基板及びプリント基板に印刷した半田の膜厚測定方法 - Google Patents
プリント基板及びプリント基板に印刷した半田の膜厚測定方法Info
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- JPH09283921A JPH09283921A JP8119695A JP11969596A JPH09283921A JP H09283921 A JPH09283921 A JP H09283921A JP 8119695 A JP8119695 A JP 8119695A JP 11969596 A JP11969596 A JP 11969596A JP H09283921 A JPH09283921 A JP H09283921A
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板のランドに印刷されたクリーム
半田の膜厚の測定を正確にできるプリント基板を提供す
る。 【解決手段】 プリント基板３に印刷した半田の膜厚を
測定するための角型ランド１をプリント基板作製時にプ
リント基板の所定位置に同時に形成し、この角型ランド
１を囲む開口部４ａを有する半田レジスト４を設け、角
型ランド１の中央部に円形のクリーム半田５を部品を実
装するランドへ印刷するクリーム半田と同時に印刷す
る。角型ランド１と円形のクリーム半田５にレーザスリ
ット光を照射し、角型ランド１の上面を基準面として、
印刷されたクリーム半田５の膜厚を光切断法により測定
する。
半田の膜厚の測定を正確にできるプリント基板を提供す
る。 【解決手段】 プリント基板３に印刷した半田の膜厚を
測定するための角型ランド１をプリント基板作製時にプ
リント基板の所定位置に同時に形成し、この角型ランド
１を囲む開口部４ａを有する半田レジスト４を設け、角
型ランド１の中央部に円形のクリーム半田５を部品を実
装するランドへ印刷するクリーム半田と同時に印刷す
る。角型ランド１と円形のクリーム半田５にレーザスリ
ット光を照射し、角型ランド１の上面を基準面として、
印刷されたクリーム半田５の膜厚を光切断法により測定
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田をプリント基
板のランドに印刷してリフロー半田付けにて部品を実装
する際、印刷された半田の厚さを管理できるプリント基
板、プリント基板のランドに印刷された半田の膜厚測定
方法、ランドに印刷された半田の位置ずれの測定方法に
関する。
板のランドに印刷してリフロー半田付けにて部品を実装
する際、印刷された半田の厚さを管理できるプリント基
板、プリント基板のランドに印刷された半田の膜厚測定
方法、ランドに印刷された半田の位置ずれの測定方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】粉末状半田を粘性の高いフラックスに混
ぜ合わせてクリーム状にしたクリーム半田をプリント基
板のランドに印刷し、部品をランドに固定してリフロー
半田付け法にて表面実装を行うのが一般化している。こ
の表面実装におけるクリーム半田の印刷膜厚などの品質
管理は、表面実装が高密度化、微細化するほど重要な課
題となっており、クリーム半田印刷時の厚さに止まら
ず、半田の濡れ状態、半田付け終了後のブリッジなどの
欠陥の発生の発見など多岐に渡っている。これまでクリ
ーム半田の品質管理は、チェック箇所の大半は部品実装
用ランドを使用したり、テスト基板による確認を行うも
のであった。
ぜ合わせてクリーム状にしたクリーム半田をプリント基
板のランドに印刷し、部品をランドに固定してリフロー
半田付け法にて表面実装を行うのが一般化している。こ
の表面実装におけるクリーム半田の印刷膜厚などの品質
管理は、表面実装が高密度化、微細化するほど重要な課
題となっており、クリーム半田印刷時の厚さに止まら
ず、半田の濡れ状態、半田付け終了後のブリッジなどの
欠陥の発生の発見など多岐に渡っている。これまでクリ
ーム半田の品質管理は、チェック箇所の大半は部品実装
用ランドを使用したり、テスト基板による確認を行うも
のであった。
【０００３】また、クリーム半田印刷の品質を管理する
ために、部品実装用ランドに印刷されたクリーム半田
を、光切断法や光の干渉を利用した光学式膜厚計で膜厚
を測定することで管理している。
ために、部品実装用ランドに印刷されたクリーム半田
を、光切断法や光の干渉を利用した光学式膜厚計で膜厚
を測定することで管理している。
【０００４】例えば、光切断法を利用した光学式膜厚計
１０は、図３に示すように、基準面１１に置かれた被測
定物１２の上斜め４５度の位置からレーザスリット光１
３を照射し、基準面からの反射位置１４及び被測定物表
面の反射位置１５を鉛直方向からテレビカメラ１６等で
撮影し、被測定物１２と基準面１１からの反射位置１４
及び１５、被測定物の幅Ｗなどをモニター画面１７に映
し出す。
１０は、図３に示すように、基準面１１に置かれた被測
定物１２の上斜め４５度の位置からレーザスリット光１
３を照射し、基準面からの反射位置１４及び被測定物表
面の反射位置１５を鉛直方向からテレビカメラ１６等で
撮影し、被測定物１２と基準面１１からの反射位置１４
及び１５、被測定物の幅Ｗなどをモニター画面１７に映
し出す。
【０００５】そして、被測定物１２の膜厚Ｈが反射位置
ずれＬに等しくなることから、この反射位置ずれＬをモ
ニター画面１７上に設けられたスケールを利用して測定
し、被測定物１２の膜厚Ｈに換算して膜厚を測定するも
のである。
ずれＬに等しくなることから、この反射位置ずれＬをモ
ニター画面１７上に設けられたスケールを利用して測定
し、被測定物１２の膜厚Ｈに換算して膜厚を測定するも
のである。
【０００６】この光学式膜厚計は、モニター画面１７上
に設けられたスケールから前記反射位置ずれＬの値を読
み取ることができるが、自動的にＬの値がモニター画面
１７上に表示されて測定できる光学式膜厚計も開発され
ている。
に設けられたスケールから前記反射位置ずれＬの値を読
み取ることができるが、自動的にＬの値がモニター画面
１７上に表示されて測定できる光学式膜厚計も開発され
ている。
【０００７】また、図示しないが、基準面上に設けた被
測定物と基準面との段差部に光を照射し、照射光と段差
部からの反射光による干渉縞が被測定物の膜厚に相当す
る値だけずれた値で観測される。このずれの大きさを測
定することで被測定物の膜厚を測定する干渉型光学式膜
厚計でランドに印刷された半田の膜厚を測定することも
行われている。
測定物と基準面との段差部に光を照射し、照射光と段差
部からの反射光による干渉縞が被測定物の膜厚に相当す
る値だけずれた値で観測される。このずれの大きさを測
定することで被測定物の膜厚を測定する干渉型光学式膜
厚計でランドに印刷された半田の膜厚を測定することも
行われている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来は実装用ランド全
面をクリーム半田が覆う形で印刷していたので、前記光
学式膜厚計で膜厚を測定する際、基準面となる銅箔部の
露出が殆どなく、半田レジスト上面を基準として膜厚の
測定を行わざるを得なかった。
面をクリーム半田が覆う形で印刷していたので、前記光
学式膜厚計で膜厚を測定する際、基準面となる銅箔部の
露出が殆どなく、半田レジスト上面を基準として膜厚の
測定を行わざるを得なかった。
【０００９】そのため、銅箔厚さで１５〜２０μｍ、半
田レジスト厚さで１０〜２０μｍのばらつきが含まれ、
本来１５０〜２００μｍの厚さに印刷されるべきクリー
ム半田膜厚を正確に測定することが困難であった。ま
た、測定すべきクリーム半田が印刷された近傍にシンボ
ルなどのシルク印刷が施されていると、シンボルの高さ
が２０〜３０μｍはあるので、さらに正確な測定が困難
になり、測定データの信頼性を低下させてしまう。
田レジスト厚さで１０〜２０μｍのばらつきが含まれ、
本来１５０〜２００μｍの厚さに印刷されるべきクリー
ム半田膜厚を正確に測定することが困難であった。ま
た、測定すべきクリーム半田が印刷された近傍にシンボ
ルなどのシルク印刷が施されていると、シンボルの高さ
が２０〜３０μｍはあるので、さらに正確な測定が困難
になり、測定データの信頼性を低下させてしまう。
【００１０】さらに、クリーム半田の印刷ずれに対して
は、印刷されたクリーム半田の形状が安定性に欠けるた
め、ずれ量の直読は不可能に近い。しかも、リフロー半
田付け時の半田の濡れ性は、実装部品のリードと基板パ
ターンとの関連要素が多く、部品実装用ランドからだけ
では判断することができない。
は、印刷されたクリーム半田の形状が安定性に欠けるた
め、ずれ量の直読は不可能に近い。しかも、リフロー半
田付け時の半田の濡れ性は、実装部品のリードと基板パ
ターンとの関連要素が多く、部品実装用ランドからだけ
では判断することができない。
【００１１】そこで本発明は、これまで困難であったプ
リント基板のランドに印刷された半田の膜厚の測定を正
確に行うことができ、半田印刷の品質管理を正確にでき
るプリント基板及び該プリント基板を利用して印刷され
た半田の膜厚を測定する方法、ランドの膜厚を測定する
方法、半田印刷位置ずれの測定方法を提供する点にあ
る。
リント基板のランドに印刷された半田の膜厚の測定を正
確に行うことができ、半田印刷の品質管理を正確にでき
るプリント基板及び該プリント基板を利用して印刷され
た半田の膜厚を測定する方法、ランドの膜厚を測定する
方法、半田印刷位置ずれの測定方法を提供する点にあ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板
は、印刷した半田の膜厚を測定するための半田膜厚測定
用ランドを備えている。この半田膜厚測定用ランドを基
準面として印刷された半田の膜厚を測定することができ
る。
は、印刷した半田の膜厚を測定するための半田膜厚測定
用ランドを備えている。この半田膜厚測定用ランドを基
準面として印刷された半田の膜厚を測定することができ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、プリント基板のランドに印
刷されたクリーム半田の品質管理を改善できるプリント
基板の構成を図１及び図２に基づいて説明する。図１
は、半田の膜厚の測定が容易なプリント基板面上の任意
の位置に形成された半田の膜厚を測定するためのランド
などの平面を、図２は、図１のＡ−Ａ’断面を示してい
る。
刷されたクリーム半田の品質管理を改善できるプリント
基板の構成を図１及び図２に基づいて説明する。図１
は、半田の膜厚の測定が容易なプリント基板面上の任意
の位置に形成された半田の膜厚を測定するためのランド
などの平面を、図２は、図１のＡ−Ａ’断面を示してい
る。
【００１４】印刷した半田の膜厚を測定するためのラン
ド（以下、半田膜厚測定用ランドという）は、実装され
る部品が実際に半田付けされるランドとは異なる専用の
ランドとするのが好適であるが、電気回路パターンと併
用して部品後付け用のランドを利用することもできる。
ド（以下、半田膜厚測定用ランドという）は、実装され
る部品が実際に半田付けされるランドとは異なる専用の
ランドとするのが好適であるが、電気回路パターンと併
用して部品後付け用のランドを利用することもできる。
【００１５】図１及び図２において、プリント基板３の
上面の所定の場所に形成された半田膜厚測定用ランド１
は、四辺中央部に目測用切欠き２を持つ角型ランドであ
り、プリント基板３の回路パターンと同様に銅箔にてプ
リント基板作製時に同時に形成される。前記切欠き２の
ような目測用マークを設けることで、後述するように前
記半田膜厚測定用ランド１の中央部に印刷したクリーム
半田の位置ずれを目視により容易に検査を行うことがで
きる。
上面の所定の場所に形成された半田膜厚測定用ランド１
は、四辺中央部に目測用切欠き２を持つ角型ランドであ
り、プリント基板３の回路パターンと同様に銅箔にてプ
リント基板作製時に同時に形成される。前記切欠き２の
ような目測用マークを設けることで、後述するように前
記半田膜厚測定用ランド１の中央部に印刷したクリーム
半田の位置ずれを目視により容易に検査を行うことがで
きる。
【００１６】前記目測用マークは、前記切り欠２に代え
て、前記半田膜厚測定用ランド１の中心を横切り辺に平
行な十字状のスリットまたは前記半田膜厚測定用ランド
１の中心を中心とする複数の同心円のスリットをランド
面に形成しても良い。
て、前記半田膜厚測定用ランド１の中心を横切り辺に平
行な十字状のスリットまたは前記半田膜厚測定用ランド
１の中心を中心とする複数の同心円のスリットをランド
面に形成しても良い。
【００１７】また、前記半田膜厚測定用ランド１の周囲
に、前記半田膜厚測定用ランド１と同一中心の円形の開
口部４ａを有する半田レジスト４を設ける。この開口部
４ａを円形にしたのは、これによって開口部４ａの面積
を他の形状と比較して最小に形成できるからである。前
記開口部４ａの形状は、他に正方形であっても良く、要
するに前記半田膜厚測定用ランド１の周囲にプリント基
板を構成する基材が直接露出するように形成できれば良
い。
に、前記半田膜厚測定用ランド１と同一中心の円形の開
口部４ａを有する半田レジスト４を設ける。この開口部
４ａを円形にしたのは、これによって開口部４ａの面積
を他の形状と比較して最小に形成できるからである。前
記開口部４ａの形状は、他に正方形であっても良く、要
するに前記半田膜厚測定用ランド１の周囲にプリント基
板を構成する基材が直接露出するように形成できれば良
い。
【００１８】前記半田膜厚測定用ランド１と前記半田レ
ジスト４とが設けられたプリント基板３に部品を実装す
る際、クリーム半田印刷工程にて半田膜厚測定用ランド
１の中央部に円形のクリーム半田５を印刷する。クリー
ム半田の印刷形状を円形にすると、スキージが移動する
印刷方向によるマスク開口部へのクリーム半田の充填効
率の差が皆無となり、またクリーム半田のマスクからの
抜け抵抗が最小になることで、円形がクリーム半田の転
写率が最も高く形状が安定しているからである。
ジスト４とが設けられたプリント基板３に部品を実装す
る際、クリーム半田印刷工程にて半田膜厚測定用ランド
１の中央部に円形のクリーム半田５を印刷する。クリー
ム半田の印刷形状を円形にすると、スキージが移動する
印刷方向によるマスク開口部へのクリーム半田の充填効
率の差が皆無となり、またクリーム半田のマスクからの
抜け抵抗が最小になることで、円形がクリーム半田の転
写率が最も高く形状が安定しているからである。
【００１９】さらに、前記円形のクリーム半田５に対し
て半田膜厚測定用ランド１を面積比で２０倍以上に取る
ことで、光切断法にてクリーム半田の膜厚を測定する時
に、半田膜厚測定用ランド１の上面と半田上面のレーザ
光反射領域を確保するとともに、半田の印刷ずれが発生
した時の吸収領域も兼ね備えることができる。
て半田膜厚測定用ランド１を面積比で２０倍以上に取る
ことで、光切断法にてクリーム半田の膜厚を測定する時
に、半田膜厚測定用ランド１の上面と半田上面のレーザ
光反射領域を確保するとともに、半田の印刷ずれが発生
した時の吸収領域も兼ね備えることができる。
【００２０】以下、前記半田膜厚測定用ランド１に印刷
されたクリーム半田の膜厚の測定、クリーム半田の印刷
ずれの測定について順次説明する。
されたクリーム半田の膜厚の測定、クリーム半田の印刷
ずれの測定について順次説明する。
【００２１】（１）印刷されたクリーム半田の膜厚の測
定 前記半田膜厚測定用ランド１にクリーム半田印刷工程に
おいて円形のクリーム半田５を同時に印刷した後、前述
したような光学式膜厚計を利用して、半田膜厚測定用ラ
ンド１を基準面としてレーザスリット光を照射して、円
形のクリーム半田５の上面及び前記基準面でレーザ光を
反射させることにより円形のクリーム半田の膜厚を正確
に測定することが可能となる。
定 前記半田膜厚測定用ランド１にクリーム半田印刷工程に
おいて円形のクリーム半田５を同時に印刷した後、前述
したような光学式膜厚計を利用して、半田膜厚測定用ラ
ンド１を基準面としてレーザスリット光を照射して、円
形のクリーム半田５の上面及び前記基準面でレーザ光を
反射させることにより円形のクリーム半田の膜厚を正確
に測定することが可能となる。
【００２２】この測定された円形のクリーム半田５の膜
厚は、単に半田膜厚測定用ランド１面上での円形のクリ
ーム半田５の膜厚としてだけではなく、半田膜厚測定用
ランド１の周辺の部品が実装される領域のランドでのク
リーム半田の膜厚と見なすことができ、部品が実装され
るランドでのクリーム半田の膜厚と判定することができ
る。
厚は、単に半田膜厚測定用ランド１面上での円形のクリ
ーム半田５の膜厚としてだけではなく、半田膜厚測定用
ランド１の周辺の部品が実装される領域のランドでのク
リーム半田の膜厚と見なすことができ、部品が実装され
るランドでのクリーム半田の膜厚と判定することができ
る。
【００２３】（２）クリーム半田印刷ずれの測定 半田膜厚測定用ランド１、つまり角型ランド１の直交す
る二辺から円形のクリーム半田５までの距離を測定する
ことで、円形のクリーム半田５の印刷ずれを測定する。
る二辺から円形のクリーム半田５までの距離を測定する
ことで、円形のクリーム半田５の印刷ずれを測定する。
【００２４】この測定された印刷ずれは、単に半田膜厚
測定用ランド１面上での円形のクリーム半田５の印刷ず
れとしてだけではなく、部品が実装される領域のランド
でのクリーム半田の印刷ずれと見なすことができ、部品
が実装されるランド全体でのクリーム半田印刷ずれと判
定することができる。
測定用ランド１面上での円形のクリーム半田５の印刷ず
れとしてだけではなく、部品が実装される領域のランド
でのクリーム半田の印刷ずれと見なすことができ、部品
が実装されるランド全体でのクリーム半田印刷ずれと判
定することができる。
【００２５】ところで、プリント基板に形成された銅箔
の厚さは生産現場で測定することは少ないが、表面実装
でのクリーム半田の印刷は１／１００ミリメートル前後
まで管理することが要求されており、銅箔の厚さを無視
することができない。
の厚さは生産現場で測定することは少ないが、表面実装
でのクリーム半田の印刷は１／１００ミリメートル前後
まで管理することが要求されており、銅箔の厚さを無視
することができない。
【００２６】しかし、プリント基板を構成する基材が直
接露出した部分がないと、銅箔の厚さの測定が難しい
が、本発明のように半田膜厚測定用ランド１と円形の開
口部４ａを備えた半田レジスト４とを組み合わせること
により、該開口部４ａにプリント基板３の基材を露出さ
せて、これを基準面として銅箔つまり半田膜厚測定用ラ
ンド１の厚さの測定に応用することもできる。
接露出した部分がないと、銅箔の厚さの測定が難しい
が、本発明のように半田膜厚測定用ランド１と円形の開
口部４ａを備えた半田レジスト４とを組み合わせること
により、該開口部４ａにプリント基板３の基材を露出さ
せて、これを基準面として銅箔つまり半田膜厚測定用ラ
ンド１の厚さの測定に応用することもできる。
【００２７】この測定された厚さは、単に半田膜厚測定
用ランド１の厚さとしてだけではなく、その周囲の銅箔
厚さと見なすことができ、部品が実装されるランドの厚
さと判定することができる。
用ランド１の厚さとしてだけではなく、その周囲の銅箔
厚さと見なすことができ、部品が実装されるランドの厚
さと判定することができる。
【００２８】さらに、前記各厚さの測定以外に、前記ク
リーム半田を印刷した半田膜厚測定用ランド１を備えた
プリント基板３をリフロー半田付け工程に流すと、リフ
ロー工程でクリーム半田が溶融して濡れる。このとき、
接触角（半田膜厚測定用ランドの表面と半田面とが交わ
る点において半田膜厚測定用ランドに引いた接線と半田
面とのなす角）を見て、リフロー加熱状況及びプリント
基板の汚れや酸化膜の有無などの表面処理状態を簡易的
に観察することもできる。
リーム半田を印刷した半田膜厚測定用ランド１を備えた
プリント基板３をリフロー半田付け工程に流すと、リフ
ロー工程でクリーム半田が溶融して濡れる。このとき、
接触角（半田膜厚測定用ランドの表面と半田面とが交わ
る点において半田膜厚測定用ランドに引いた接線と半田
面とのなす角）を見て、リフロー加熱状況及びプリント
基板の汚れや酸化膜の有無などの表面処理状態を簡易的
に観察することもできる。
【００２９】次に、前記半田膜厚測定用ランド１をプリ
ント基板３のどの位置に配置するかでその有効性を利用
することができる。まず、一つの配置方法として、周辺
パターンと熱的に接続すると、周辺パターンの熱的影響
を強く受けるので、接続パターン専用のチェックランド
として利用することができる。
ント基板３のどの位置に配置するかでその有効性を利用
することができる。まず、一つの配置方法として、周辺
パターンと熱的に接続すると、周辺パターンの熱的影響
を強く受けるので、接続パターン専用のチェックランド
として利用することができる。
【００３０】一方、半田膜厚測定用ランド１を熱的に独
立させて周囲からの熱的影響を遮断することにより、個
々のプリント基板間でのばらつきが抑えられ、同一条件
下での計測、観察を可能にする。
立させて周囲からの熱的影響を遮断することにより、個
々のプリント基板間でのばらつきが抑えられ、同一条件
下での計測、観察を可能にする。
【００３１】また、前記開口部４ａを有する半田レジス
ト４を含めて最大外形で５ｍｍ前後と小型にできるか
ら、プリント基板３の適所に複数配置しても実装の障害
となることは少ない。このように、前記半田膜厚測定用
ランド１を任意の場所に配置することができるから、配
置場所を規格化することで生産現場での検査時間の削
減、スキルレス化の促進に寄与できる。
ト４を含めて最大外形で５ｍｍ前後と小型にできるか
ら、プリント基板３の適所に複数配置しても実装の障害
となることは少ない。このように、前記半田膜厚測定用
ランド１を任意の場所に配置することができるから、配
置場所を規格化することで生産現場での検査時間の削
減、スキルレス化の促進に寄与できる。
【００３２】
【発明の効果】前記半田膜厚測定用ランドを備えたプリ
ント基板を利用すると、半田膜厚の測定などの測定条件
が統一され、またリフロー半田付け工程全体におけるリ
フロー半田付けの品質を把握することが可能となる。特
に、多品種少量生産基板に適用すると極めて有効な品質
管理を行うことができる。
ント基板を利用すると、半田膜厚の測定などの測定条件
が統一され、またリフロー半田付け工程全体におけるリ
フロー半田付けの品質を把握することが可能となる。特
に、多品種少量生産基板に適用すると極めて有効な品質
管理を行うことができる。
【図１】本発明の実施の形態の要部平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面図である。
【図３】光学式膜厚計の説明図である。
１・・半田膜厚測定用ランド ２・・目測用切欠き ３
・・プリント基板 ４・・半田レジスト ４ａ・・半田レジスト４の開口部
５・・円形のクリーム半田
・・プリント基板 ４・・半田レジスト ４ａ・・半田レジスト４の開口部
５・・円形のクリーム半田
Claims (9)
- 【請求項１】 印刷した半田の膜厚を測定するための半
田膜厚測定用ランドを設けたことを特徴とするプリント
基板。 - 【請求項２】 印刷した半田の膜厚を測定するための前
記半田膜厚測定用ランドを囲む開口部を有する半田レジ
ストを設けたことを特徴とする請求項１のプリント基
板。 - 【請求項３】 印刷した半田の膜厚を測定するための前
記半田膜厚測定用ランドを角型ランドとしたことを特徴
とする請求項２のプリント基板。 - 【請求項４】 前記角型ランドの中央部に円形の半田を
印刷したことを特徴とする請求項３のプリント基板。 - 【請求項５】 前記角型ランドの四辺中央部に半田印刷
位置目測用のマークを設けたことを特徴とする請求項４
のプリント基板。 - 【請求項６】 前記角型ランドに印刷された前記円形の
半田に対して角型ランドを面積比で２０倍以上としたこ
とを特徴とする請求項４のプリント基板。 - 【請求項７】 前記半田印刷位置目測用のマークは、切
り欠きであることを特徴とする請求項５のプリント基
板。 - 【請求項８】 印刷した半田の膜厚を測定するための半
田膜厚測定用ランドを設けたプリント基板の前記印刷さ
れた半田面と前記半田膜厚測定用ランドとに光を照射
し、前記半田膜厚測定用ランドを基準面として光学式膜
厚計にて半田の膜厚を測定することを特徴とする半田の
膜厚測定方法。 - 【請求項９】 印刷した半田の膜厚を測定するための角
型ランドを設けたプリント基板の前記角型ランドの直交
する二辺から前記角型ランドに印刷した半田の所定位置
までの距離を測定して半田印刷ずれを測定することを特
徴とする半田印刷ずれの測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8119695A JPH09283921A (ja) | 1996-04-17 | 1996-04-17 | プリント基板及びプリント基板に印刷した半田の膜厚測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8119695A JPH09283921A (ja) | 1996-04-17 | 1996-04-17 | プリント基板及びプリント基板に印刷した半田の膜厚測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283921A true JPH09283921A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14767786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8119695A Pending JPH09283921A (ja) | 1996-04-17 | 1996-04-17 | プリント基板及びプリント基板に印刷した半田の膜厚測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09283921A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6529624B1 (en) | 1998-07-01 | 2003-03-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for inspecting cream solder on PCB and method thereof |
| DE102007026700A1 (de) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Solarwatt Ag | Schichtdickenmessgerät und Verfahren zur Schichtdickenmessung für verzinnte Metallbänder als elektrische Verbinder |
| CN107270823A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-10-20 | 深圳市兴华炜科技有限公司 | 一种钢网厚度检测设备和检测方法 |
-
1996
- 1996-04-17 JP JP8119695A patent/JPH09283921A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6529624B1 (en) | 1998-07-01 | 2003-03-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for inspecting cream solder on PCB and method thereof |
| DE102007026700A1 (de) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Solarwatt Ag | Schichtdickenmessgerät und Verfahren zur Schichtdickenmessung für verzinnte Metallbänder als elektrische Verbinder |
| CN107270823A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-10-20 | 深圳市兴华炜科技有限公司 | 一种钢网厚度检测设备和检测方法 |
| CN107270823B (zh) * | 2017-07-28 | 2023-05-30 | 深圳市兴华炜科技有限公司 | 一种钢网厚度检测设备和检测方法 |
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