DE112021002813T5

DE112021002813T5 - Nebenschlusswiderstand und Verfahren zum Herstellen von diesem

Info

Publication number: DE112021002813T5
Application number: DE112021002813.8T
Authority: DE
Inventors: Ryou Osawa; Takeshi Kuroda
Original assignee: Koa Corp
Current assignee: Koa Corp
Priority date: 2020-05-19
Filing date: 2021-05-06
Publication date: 2023-03-02
Also published as: WO2021235229A1; CN115605966A; US20230194572A1; JP2021182579A

Abstract

Ein Nebenschlusswiderstand (1) umfasst: ein Widerstandselement (3); eine erste Elektrode (5A) und eine zweite Elektrode (5B), die mit beiden Seiten des Widerstandselements (3) gekoppelt sind; ein erstes Schmelzmaterial (6A) und ein zweites Schmelzmaterial (6B), die elektrisch mit jeweils der ersten Elektrode (5A) und der zweiten Elektrode (5B) gekoppelt sind, wobei das erste Schmelzmaterial (5A) und das zweite Schmelzmaterial (5B) eine elektrische Leitfähigkeit aufweisen; und wenigstens eine Platte (10), die mit der ersten Elektrode (5A) und der zweiten Elektrode (5B) durch das erste Schmelzmaterial (6A) und das zweite Schmelzmaterial (6B) gekoppelt ist. Das erste Schmelzmaterial (6A) ist in einem ersten Durchgangsloch (7A), das in der ersten Elektrode (5A) oder der Platte (10) ausgebildet ist, angeordnet, und das zweite Schmelzmaterial (6B) ist in einem zweiten Durchgangsloch (7B), das in der zweiten Elektrode (5B) oder der Platte (10) ausgebildet ist, angeordnet.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Nebenschlusswiderstand für eine Stromerfassung und insbesondere einen Spannungserfassungsanschluss des Nebenschlusswiderstands. Die vorliegende Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Nebenschlusswiderstands.
Stand der Technik
Herkömmlicherweise wird ein Nebenschlusswiderstand in weiter Verbreitung in Stromerfassungsanwendungen wie etwa für das Überwachen eines Lade-/Entladestroms einer Batterie in einem Fahrzeug verwendet. Ein derartiger Nebenschlusswiderstand umfasst ein Widerstandselement, das aus einem Material mit einem geringen Widerstand ausgebildet ist, Elektroden, die mit beiden Enden des Widerstandselements gekoppelt sind, und Spannungserfassungsanschlüsse, die elektrisch mit den Elektroden gekoppelt sind. Die Spannungserfassungsanschlüsse werden verwendet für das Messen einer an dem Widerstandselement angelegten Spannung (Potentialdifferenz).
Mit der Anlegung von zunehmend höheren Strömen (dies ist eine Marktanforderung) werden die Dicke und die Breite der das Widerstandselement umschließenden Elektroden größer. Wegen der zunehmenden Größe der Elektroden kann eine Konfiguration eines mit den Elektroden gekoppelten Spannungsdetektors die Genauigkeit der Stromerfassung beeinträchtigen. Deshalb wurden, wie in den Patentdokumenten 1 bis 3 angegeben, verschiedene Konfigurationen für Spannungsdetektoren vorgeschlagen.
Referenzliste
Patentliteratur

Patentdokument 1: Offengelegtes japanisches Patent mit der Veröffentlichungsnummer 2017-009419
Patentdokument 2: Offengelegtes japanisches Patent mit der Veröffentlichungsnummer 2014-085245
Patentdokument 3: Offengelegtes japanisches Patent mit der Veröffentlichungsnummer 2015-184206

Zusammenfassung der Erfindung
Problemstellung
Das Patentdokument 1 gibt eine Technik an, in der ein Stift als ein Spannungserfassungsanschluss in einer vertikalen Position an einer Elektrode vorgesehen ist. Insbesondere wird zuerst ein Durchgangsloch in der Elektrode ausgebildet, wird dann der Stift in das Durchgangsloch eingesteckt und wird der Stift an der Elektrode fixiert. Dabei kann jedoch die Bearbeitungsgenauigkeit des den Stift aufnehmenden Durchgangslochs die Stromerfassungsgenauigkeit stark beeinflussen.
Das Patentdokument 2 gibt eine Technik zum Fixieren einer Leiterplatte mit einem darauf vorgesehenen Spannungserfassungs-IC an einer Sammelschiene mittels einer Schraube an. In der Technik des Patentdokuments 2 muss jedoch ein Schraubloch für das Einstecken der Schraube ausgebildet werden. Außerdem erfordert das Fixieren der Schraube eine größere Fläche und kann die Stromerfassungsgenauigkeit beeinträchtigen.
Das Patentdokument 3 gibt eine Technik zum Verbinden eines Paars von für das Erfassen einer Spannung verwendeten Verbindungsdrähten mit einem Widerstand an. Die Verbindungsfestigkeit der Verbindungsdrähte ist jedoch gering, sodass sich die Stromerfassungsgenauigkeit über die Zeit vermindern kann.
Deshalb sieht die vorliegende Erfindung einen Nebenschlusswiderstand mit einem Spannungserfassungsanschluss, der eine hohe Stromerfassungsgenauigkeit sicherstellen kann, und ein Verfahren zum Herstellen von diesem vor.
Problemlösung
In einer Ausführungsform wird ein Nebenschlusswiderstand vorgesehen, der umfasst: ein Widerstandselement; eine erste Elektrode und eine zweite Elektrode, die mit beiden Seiten des Widerstandselements gekoppelt sind; ein erstes Schmelzmaterial und ein zweites Schmelzmaterial, die elektrisch mit jeweils der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode gekoppelt sind, wobei das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial eine elektrische Leitfähigkeit aufweisen; und wenigstens eine Platte, die mit der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode durch das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial gekoppelt ist, wobei das erste Schmelzmaterial in einem ersten Durchgangsloch, das in der ersten Elektrode oder der Platte ausgebildet ist, angeordnet ist und das zweite Schmelzmaterial in einem zweiten Durchgangsloch, das in der zweiten Elektrode oder der Platte angeordnet ist, ausgebildet ist.
In einer Ausführungsform sind das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch in der Platte ausgebildet.
In einer Ausführungsform umfasst die Platte weiterhin leitende Schichten, die eine Innenwand des ersten Durchgangslochs und eine Innenwand des zweiten Durchgangslochs bilden.
In einer Ausführungsform umfassen das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial ein Lot.
In einer Ausführungsform ist die Platte eine Leiterplatte mit einem ersten Draht und einem zweiten Draht, die elektrisch jeweils mit dem ersten Schmelzmaterial und dem zweiten Schmelzmaterial gekoppelt sind.
In einer Ausführungsform umfasst der Nebenschlusswiderstand weiterhin eine Isolationsplatte, die zwischen der Platte und den ersten und zweiten Elektroden angeordnet ist.
In einer Ausführungsform wird ein Verfahren zum Herstellen eines Nebenschlusswiderstands vorgesehen, das umfasst: Vorbereiten wenigstens einer Platte, die ein erstes Durchgangsloch und ein zweites Durchgangsloch aufweist; Anordnen eines ersten Schmelzmaterials und eines zweiten Schmelzmaterials jeweils in dem ersten Durchgangsloch und dem zweiten Durchgangsloch, wobei das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial eine elektrische Leitfähigkeit aufweisen; Erhitzen des ersten Schmelzmaterials und des zweiten Schmelzmaterials, während das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch jeweils einer ersten Elektrode und einer zweiten Elektrode zugewandt sind, bis das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial schmelzen, wobei die erste Elektrode und die zweite Elektrode mit beiden Seiten eines Widerstandselements gekoppelt sind; und Koppeln der Platte mit der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode durch das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial.
In einer Ausführungsform umfassen das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial ein Lot.
In einer Ausführungsform wird ein Verfahren zum Herstellen eines Nebenschlusswiderstands vorgesehen, das umfasst: Vorbereiten einer ersten Elektrode und einer zweiten Elektrode, die mit beiden Seiten eines Widerstandselements gekoppelt sind; Anordnen eines ersten Schmelzmaterials und eines zweiten Schmelzmaterials jeweils in einem ersten Durchgangsloch und einem zweiten Durchgangsloch, die jeweils in der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode ausgebildet sind, wobei das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial eine elektrische Leitfähigkeit aufweisen; Erhitzen des ersten Schmelzmaterials und des zweiten Schmelzmaterials, während eine Platte dem ersten Durchgangsloch und dem zweiten Durchgangsloch zugewandt ist, bis das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial schmelzen; und Koppeln der Platte mit der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode durch das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial.
In einer Ausführungsform umfassen das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial ein Lot.
Vorteilhafte Effekte der Erfindung
Gemäß der vorliegenden Erfindung funktionieren das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial selbst als Spannungserfassungsanschlüsse. Im Gegensatz zu herkömmlichen Spannungserfassungsanschlüssen erfordert die vorliegende Erfindung keine Elemente wie etwa Stifte, Verbindungsdrähte und Schrauben und wird die Stromerfassungsgenauigkeit nicht durch eine falsche Installation dieser Elemente beeinträchtigt. Deshalb kann der Nebenschlusswiderstand der vorliegenden Erfindung eine hohe Stromerfassungsgenauigkeit erzielen.
Figurenliste

1 ist eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform eines Nebenschlusswiderstands.
2 ist eine Querschnittansicht entlang der Linie A-A von 1.
3 ist eine Querschnittansicht, die den Nebenschlusswiderstand vor dem Schmelzen eines ersten Schmelzmaterials und eines zweiten Schmelzmaterials zeigt.
4 ist eine schematische Ansicht, die eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Herstellen des Nebenschlusswiderstands von 1 und 2 zeigt.
5 ist eine schematische Ansicht, die eine Ausführungsform des Verfahrens zum Herstellen des Nebenschlusswiderstands von 1 und 2 zeigt.
6 ist eine schematische Ansicht, die eine Ausführungsform des Verfahrens zum Herstellen des Nebenschlusswiderstands von 1 und 2 zeigt.
7 ist eine Querschnittansicht, die eine andere Ausführungsform eines Nebenschlusswiderstands zeigt.
8 ist eine Querschnittansicht, die eine weitere Ausführungsform eines Nebenschlusswiderstands zeigt.
9 ist eine Querschnittansicht, die eine weitere Ausführungsform eines Nebenschlusswiderstands zeigt.
10 ist eine Querschnittansicht, die eine weitere Ausführungsform eines Nebenschlusswiderstands zeigt.
11 ist eine Querschnittansicht, die eine weitere Ausführungsform eines Nebenschlusswiderstands zeigt.
12 zeigt eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Herstellen des Nebenschlusswiderstands von 11.
13 zeigt eine Ausführungsform des Verfahrens zum Herstellen des Nebenschlusswiderstands von 11.
14 zeigt eine Ausführungsform des Verfahrens zum Herstellen des Nebenschlusswiderstands von 11.
15 zeigt eine Ausführungsform des Verfahrens zum Herstellen des Nebenschlusswiderstands von 11.

Beschreibung von Ausführungsformen
Im Folgenden werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben.
1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Ausführungsform eines Nebenschlusswiderstands zeigt, und 2 ist eine Querschnittansicht entlang der Linie A-A von 1. Der Nebenschlusswiderstand 1 umfasst ein Widerstandselement 3, eine erste Elektrode 5A und eine zweite Elektrode 5B, die mit beiden Seiten des Widerstandselements 3 gekoppelt sind, ein erstes Schmelzmaterial 6A und ein zweites Schmelzmaterial 6B, die elektrisch jeweils mit der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B gekoppelt sind, und eine Platte 10, die mit der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B durch das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B gekoppelt ist.
Beispiele für das Material des Widerstandselements 3 sind eine NickelChrom-Legierung, eine Kupfer-Nickel-Legierung eine Kupfer-Mangan-Legierung und eine Kupfer-Mangan-Nickel-Legierung, wobei hier hinsichtlich des Materials des Widerstandselements 3 keine besonderen Vorgaben gemacht werden, solange das Material den gewünschten Zweck erfüllen kann. Kupfer (Cu) ist ein Beispiel für das Material der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B, wobei hinsichtlich des Materials der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B hier keine besonderen Vorgaben gemacht werden, solange das Material den gewünschten Zweck erfüllen kann. Die erste Elektrode 5A und die zweite Elektrode 5B weisen Schraubenlöcher 9A und 9B für das Fixieren der gesamten Position des Nebenschlusswiderstands 1 auf.
Das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B bestehen aus einem elektrisch leitenden Material. In dieser Ausführungsform sind das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B aus einem Lot ausgebildet. Wie in 2 gezeigt, ist das erste Schmelzmaterial 6A in einem ersten Durchgangsloch 7A, das in der Platte 10 ausgebildet ist, angeordnet. Das aus einem Lot ausgebildete erste Schmelzmaterial 6A befindet sich nach einem Erhitzen und Schmelzen in einem ausgehärteten Zustand. Ein Ende des ersten Schmelzmaterials 6A ist in einem Kontakt mit der ersten Elektrode 5A. Das zweite Schmelzmaterial 6B ist in einem zweiten Durchgangsloch 7B, das in der Platte 10 ausgebildet ist, angeordnet. Das zweite Schmelzmaterial 6B, das aus einem Lot ausgebildet ist, befindet sich ebenso wie das erste Schmelzmaterial 6A nach einem Erhitzen und Schmelzen in einem ausgehärteten Zustand. Ein Ende des zweiten Schmelzmaterials 6B ist in einem Kontakt mit der zweiten Elektrode 5B.
Die in dieser Ausführungsform verwendete Platte ist eine Leiterplatte (gedruckte Leiterplatte), auf die Drähte gedruckt sind. Die Platte 10 umfasst eine Basisplatte 12 und isolierende Schichten 14, die obere und untere Flächen der Basisplatte 12 bedecken. Beispiele für das Material der Basisplatte 12 sind Kunstharz (z.B. Glasepoxid), Keramik, Metall (z.B. Aluminium) und Kombinationen aus diesen. Obere und untere Flächen der Platte 10 sind aus isolierenden Schichten 14 ausgebildet. Die isolierende Schicht 14, die die untere Fläche der Platte 10 bildet, ist in einem Kontakt mit der ersten Elektrode 5A, der zweiten Elektrode 5B und dem Widerstandselement 3. Obwohl nicht in den Zeichnungen gezeigt, kann die Platte 10 weiterhin einen Verstärker, einen A/D-Wandler, einen Temperatursensor und ein anderes Element umfassen. Die in 1 und 2 gezeigte Platte 10 ist ein Beispiel, und die Konfigurationen der Platte 10 sind nicht auf die in 1 und 2 gezeigte Ausführungsform beschränkt, solange die Platte 10 die Basisplatte 12, das erste Durchgangsloch 7A und das zweite Durchgangsloch 7B umfasst.
Das erste Durchgangsloch 7A ist der ersten Elektrode 5A zugewandt, und das zweite Durchgangsloch 7B ist der zweiten Elektrode 5B zugewandt. Die Platte 10 umfasst weiterhin eine erste leitende Schicht 15A, die eine Innenwand des ersten Durchgangslochs 7A bildet, eine zweite leitende Schicht 15B, die eine Innenwand des zweiten Durchgangslochs 7B bildet, und einen ersten Steg 16A und einen zweiten Steg 16B, die mit jeweils der ersten leitenden Schicht 15A und der zweiten leitenden Schicht 15B verbunden sind. Die erste leitende Schicht 15A, die die Innenwand des ersten Durchgangslochs 7A bildet, und der erste Steg 16A bilden einen einstückigen Aufbau. Die zweite leitende Schicht 15B, die die Innenwand des zweiten Durchgangslochs 7B bildet, und der zweite Steg 16B bilden einen einstückigen Aufbau. Beispiele des ersten Stegs 16A, des zweiten Stegs 16B, der ersten leitenden Schicht 15A und der zweiten leitenden Schicht 15B umfassen elektrisch leitende Materialien wie etwa eine Kupferfolie, eine Goldfolie oder eine Silberfolie. Die Kupferfolie und die Goldfolie können auf der Basisplatte 12 durch Plattieren ausgebildet werden. Der erste Steg 16A und der zweite Steg 16B sind elektrisch jeweils mit einem ersten Draht 17A und einem zweiten Draht 17B, die auf der Basisplatte 12 angeordnet sind, verbunden. In dieser Ausführungsform sind der erste Draht 17A und der zweite Draht 17B gedruckte Leiterbahnen. Der erste Draht 17A und der zweite Draht 17B können auf einer Innenseite (Innenschichtmuster), einer vorderen Fläche oder einer hinteren Fläche der Basisplatte 12 ausgebildet sein, wobei hier keine besonderen Vorgaben hinsichtlich der Anordnungen gemacht werden.
Hinsichtlich der horizontalen Querschnittformen des ersten Durchgangslochs 7A und des zweiten Durchgangslochs 7B werden hier keine besonderen Vorgaben gemacht. Beispiele für die horizontalen Querschnittformen sind ein Kreis und ein Halbkreis. Im Fall einer kreisrunden Form beträgt der Durchmesser des ersten Durchgangslochs 7A und des zweiten Durchgangslochs 7B jeweils 10 mm oder weniger.
Das erste Schmelzmaterial 6A ist in einem Kontakt mit der ersten leitenden Schicht 15A, die die Innenwand des ersten Durchgangslochs 7A bildet, und mit der ersten Elektrode 5A. Deshalb stellt das erste Schmelzmaterial 6A eine elektrische Verbindung zwischen der ersten leitenden Schicht 15A und der ersten Elektrode 5A her. Entsprechend ist das zweite Schmelzmaterial 6B in einem Kontakt mit der zweiten leitenden Schicht 15B, die die Innenwand des zweiten Durchgangslochs 7B bildet, und der zweiten Elektrode 5B. Deshalb stellt das zweite Schmelzmaterial 6B eine elektrische Verbindung zwischen der zweiten leitenden Schicht 15B und der zweiten Elektrode 5B her. Um die Platte 10 mechanisch mit der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B zu koppeln, kann weiterhin ein mechanisches Kopplungselement wie etwa eine Schraube, ein Bolzen oder ein Kunstharzmaterial vorgesehen sein.
Das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B, die aus einem Lot ausgebildet sind, befinden sich in 2 in einem ausgehärteten Zustand nach einem Erhitzen und Schmelzen. 3 ist eine Querschnittansicht, die den Nebenschlusswiderstand 1 vor dem Schmelzen des ersten Schmelzmaterials 6A und des zweiten Schmelzmaterials 6B zeigt. Wie in 3 gezeigt, sind das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B, die aus einem Lot ausgebildet sind, jeweils in dem ersten Durchgangsloch 7A und dem zweiten Durchgangsloch 7B angeordnet (oder in diese gefüllt).
Durch das Erhitzen des ersten Schmelzmaterials 6A und des zweiten Schmelzmaterials 6B werden das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B geschmolzen. Daraus resultiert, dass wie in 2 gezeigt das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B in dem ersten Durchgangsloch 7A und dem zweiten Durchgangsloch 7B geschmolzen werden und jeweils die erste Elektrode 5A und die zweite Elektrode 5B kontaktieren. Wenn sich die Temperaturen des ersten Schmelzmaterials 6A und des zweiten Schmelzmaterials 6B vermindern, härten das erste Schmelzmaterial 6A und das zweiten Schmelzmaterial 6B aus. Das ausgehärtete erste Schmelzmaterial 6A ist mit der ersten Elektrode 5A und der ersten leitenden Schicht 15A, die die Innenwand des ersten Durchgangslochs 7 bildet, verbunden. Das ausgehärtete zweite Schmelzmaterial 6B ist mit der zweiten Elektrode 5B und der zweiten leitenden Schicht 15B, die die Innenwand des zweiten Durchgangslochs 7B bildet, verbunden. Auf diese Weise ist die Platte 10 elektrisch mit der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B durch das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B verbunden.
Gemäß dieser Ausführungsform funktionieren das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B selbst wie in 2 gezeigt elektrisch als Spannungserfassungsanschlüsse. Im Gegensatz zu herkömmlichen Spannungserfassungsanschlüssen erfordert diese Ausführungsform keine Elemente wie etwa Stifte, Verbindungsdrähte oder Schrauben. Deshalb wird die Stromerfassungsgenauigkeit nicht durch eine falsche Installation dieser Elemente beeinträchtigt. Der Nebenschlusswiderstand 1 dieser Ausführungsform kann eine hohe Stromerfassungsgenauigkeit erzielen. Außerdem müssen gemäß dieser Ausführungsform keine Durchgangslöcher oder Schraublöcher in der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B ausgebildet werden. Deshalb kann die vorliegende Erfindung eine Verminderung der Stromerfassungsgenauigkeit, die durch eine für eine elektrische Funktion erforderliche Lochbearbeitungsgenauigkeit verursacht wird, verhindern.
Beispiele für das Lot, das als das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B, die vor dem Schmelzen in dem ersten Durchgangsloch 7A und dem zweiten Durchgangsloch 7B angeordnet sind, verwendet wird, sind eine Lotpaste und ein Gewindelot. Das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B können auch einem anderen Material als einem Lot bestehen, solange sie eine elektrische Leitfähigkeit aufweisen und Klebe- und Fixierungsfunktionen erfüllen. Zum Beispiel kann eine Kupferpaste oder ein leitender Kleber verwendet werden.
In der oben beschriebenen Ausführungsform wird die einzelne Platte 10 mit dem ersten Durchgangsloch 7A und dem zweiten Durchgangsloch 7B verwendet, wobei die vorliegende Erfindung jedoch nicht auf die oben beschriebene Ausführungsform beschränkt ist. In einer Ausführungsform kann die Platte 10 eine erste Platte mit einem ersten Durchgangsloch 7A und eine zweite Platte mit einem zweiten Durchgangsloch 7B umfassen. In dieser Konfiguration ist die erste Platte mit der ersten Elektrode 5A durch das erste Schmelzmaterial 6A, das in dem ersten Durchgangsloch 7A angeordnet ist, gekoppelt und ist die zweite Platte mit der zweiten Elektrode 5B durch das zweite Schmelzmaterial 6B, das in dem zweiten Durchgangsloch 7B angeordnet ist, gekoppelt.
Im Folgenden wird ein Verfahren zum Herstellen des in 1 und 2 gezeigten Nebenschlusswiderstands 1 mit Bezug auf 4 bis 6 beschrieben.
Zuerst wird wie in 4 gezeigt die Platte 10 mit dem ersten Durchgangsloch 7A und dem zweiten Durchgangsloch 7B vorbereitet. Weiterhin wird eine Anordnung 20 vorbereitet, die das Widerstandselement 3 und die erste Elektrode 5A und die zweite Elektrode, die mit beiden Seiten des Widerstandselements 3 gekoppelt sind, umfasst.
Wie in 5 gezeigt, wird die Platte 10 an der Anordnung 20 derart angeordnet, dass das erste Durchgangsloch 7A und das zweite Durchgangsloch 7B jeweils der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B, die jeweils mit beiden Seiten des Widerstandselements 3 gekoppelt sind, zugewandt sind.
Wie weiterhin mit Bezug auf 3 beschrieben, sind das nicht-geschmolzene erste Schmelzmaterial 6A und das nicht-geschmolzene zweite Schmelzmaterial 6B jeweils in dem ersten Durchgangsloch 7A und dem zweiten Durchgangsloch 7B angeordnet (in diese gefüllt).
In einer Ausführungsform können, nachdem die Platte 10 an der Anordnung 20 angeordnet wurde, das nicht-geschmolzene erste Schmelzmaterial 6A und das nicht-geschmolzene zweite Schmelzmaterial 6B jeweils in dem ersten Durchgangsloch 7A und dem zweiten Durchgangsloch 7B angeordnet (in diese gefüllt) werden.
Wie in 6 gezeigt, werden, während die Platte 10 in einem Kontakt mit der Anordnung 20 ist, das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B erhitzt, sodass das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B schmelzen. Die Heiztemperatur ist gleich oder höher als der Schmelzpunkt des ersten Schmelzmaterials 6A und des zweiten Schmelzmaterials 6B. Beim Erhitzen des ersten Schmelzmaterials 6A und des zweiten Schmelzmaterials 6B kann die Gesamtheit der Anordnung 20 und der Platte 10 einschließlich des ersten Schmelzmaterials 6A und des zweiten Schmelzmaterials 6B erhitzt werden oder können das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B lokal erhitzt werden. Zum Beispiel kann das Erhitzen des ersten Schmelzmaterials 6A und des zweiten Schmelzmaterials 6B unter Verwendung einer Rückflusseinrichtung wie etwa eines Laserheizers oder von ähnlichem durchgeführt werden.
Wenn das geschmolzene erste Schmelzmaterial 6A und das geschmolzene zweite Schmelzmaterial 6B abkühlen, härten das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B wie mit Bezug auf 2 beschrieben aus. Das ausgehärtete erste Schmelzmaterial 6A ist mit der ersten Elektrode 5A und der leitenden Schicht 15A, die die Innenwand des ersten Durchgangslochs 7A bildet, verbunden, und das ausgehärtete zweite Schmelzmaterial 6B ist mit der zweiten Elektrode 5B und der zweiten leitenden Schicht 15B, die die Innenwand des zweiten Durchgangslochs 7B bildet, verbunden. Die Platte 10 ist mit der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B durch das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B gekoppelt. Weil das ausgehärtete erste Schmelzmaterial 6A und das ausgehärtete zweite Schmelzmaterial 6B jeweils in einem Kontakt mit der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B sind, funktionieren das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B als Spannungserfassungsanschlüsse des Nebenschlusswiderstands 1.
7 ist eine Querschnittansicht, die eine andere Ausführungsform eines Nebenschlusswiderstands 1 zeigt. Konfigurationen und Herstellungsmethoden dieser Ausführungsform, die gleich denjenigen der mit Bezug auf 1 bis 6 beschriebenen Ausführungsformen sind, werden hier nicht wiederholt beschrieben.
In dieser Ausführungsform wird eine flexible Platte für die Platte 10 verwendet. Die aus einer flexiblen Platte bestehende Platte 10 umfasst die Basisplatte 12, die ebenfalls aus einer flexiblen Platte besteht. Die Basisplatte 12 dieser Ausführungsform ist dünner als eine allgemeine Basisplatte aus Glasepoxid. Hinsichtlich der Dicke und des Materials der für den Nebenschlusswiderstand 1 verwendeten Platte 10 werden hier keine besonderen Vorgaben gemacht.
8 ist eine Querschnittansicht, die eine weitere Ausführungsform eines Nebenschlusswiderstands 1 zeigt. Konfigurationen und Herstellungsmethoden dieser Ausführungsform, die gleich denjenigen der mit Bezug auf 1 bis 6 beschriebenen Ausführungsformen sind, werden hier nicht wiederholt beschrieben.
In dieser Ausführungsform ist eine Platte 11 über einer Platte 10 angeordnet, wobei die beiden Platten 10 und 11 mit der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B durch das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B gekoppelt sind. Die zwei Platten 10 und 11 weisen jeweils ein erstes Durchgangsloch 7A und ein drittes Durchgangsloch 22A auf. Das erste Durchgangsloch 7A und das dritte Durchgangsloch 22A sind in Reihe angeordnet. Das erste Schmelzmaterial 6A ist in dem ersten Durchgangsloch 7A und dem dritten Durchgangsloch 22A angeordnet. Entsprechend weisen die zwei Platten 10 und 11 jeweils ein zweites Durchgangsloch 7B und ein viertes Durchgangsloch 22B auf. Das zweite Durchgangsloch 7B und das vierte Durchgangsloch 22B sind in Reihe angeordnet. Das zweite Schmelzmaterial 6B ist in dem zweiten Durchgangsloch 7B und dem vierten Durchgangsloch 22B angeordnet. Die zwei Platten 10 und 11 sind miteinander durch das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B gekoppelt, und die zwei Platten 10 und 11 sind weiterhin mit der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B durch das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B gekoppelt. Weil jede der zwei Platten 10 und 11 die gleichen Konfigurationen wie die Platte 10 von 2 aufweist, wird hier auf eine detaillierte Beschreibung derselben verzichtet.
Jede der Platten 10 und 11 ist eine Leiterplatte mit Drähten, die elektrisch mit dem ersten Schmelzmaterial 6A und dem zweiten Schmelzmaterial 6B, die als Spannungserfassungsanschlüsse dienen, gekoppelt sind. Drähte 17A und 17B der Platte 10, die eine der zwei Platten ist, können für das Messen einer Spannung (Potentialdifferenz) für den Zweck einer Stromerfassung wie weiter oben beschrieben verwendet werden. Drähte 23A und 23B der anderen Platte 11 können für das Messen eines Stroms oder einer Spannung, der bzw. die als ein Steuersignal dient, verwendet werden. Auf diese Weise kann der Nebenschlusswiderstand 1 einschließlich der Vielzahl von Leiterplatten 10 und 11 mit den Drähten 17A, 17B, 23A und 23B, die elektrisch mit dem ersten Schmelzmaterial 6A und dem zweiten Schmelzmaterial 6B gekoppelt sind, für verschiedene Anwendungen einschließlich einer Stromerfassung als einer ursprünglichen Anwendung verwendet werden. In der Ausführungsform von 8 sind die zwei Platten 10 und 11 übereinander angeordnet, wobei jedoch auch drei oder mehr Platten übereinander angeordnet sein können.
9 ist eine Querschnittansicht, die eine weitere Ausführungsform eines Nebenschlusswiderstands 1 zeigt. Konfigurationen und Herstellungsmethoden dieser Ausführungsform, die gleich denjenigen der mit Bezug auf 1 bis 6 beschriebenen Ausführungsformen sind, werden hier nicht wiederholt beschrieben.
In dieser Ausführungsform bestehen die Innenwände, die das erste Durchgangsloch 7A und das zweite Durchgangsloch 7B bilden, aus der Basisplatte 12 selbst. Insbesondere sind das erste Durchgangsloch 7A und das zweite Durchgangsloch 7B Löcher, die in der Basisplatte 12 ausgebildet sind, wobei keine leitende Schicht für das Bedecken der Innenwände dieser Löcher vorgesehen ist. Die offenen Enden des ersten Durchgangslochs 7A und des zweiten Durchgangslochs 7B sind jeweils durch einen ersten Steg 16A und einen zweiten Steg 16B umgeben, die aus einem leitenden Material wie etwa einer Kupferfolie oder einer Goldfolie ausgebildet sind.
Das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B sind in das gesamte erste Durchgangsloch 7A und das gesamte zweite Durchgangsloch 7B gefüllt. Enden des ersten Schmelzmaterials 6A und des zweiten Schmelzmaterials 6B sind in Kontakt mit jeweils der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B, und die anderen Enden des ersten Schmelzmaterials 6A und des zweiten Schmelzmaterials 6B sind in einem Kontakt mit jeweils dem ersten Steg 16A und dem zweiten Steg 16B. Der erste Steg 16A und der zweite Steg 16B sind mit jeweils dem ersten Draht 17A und dem zweiten Draht 17B gekoppelt. In dieser Ausführungsform sind der erste Draht 17A und der zweite Draht 17B gedruckte Leiterbahnen, wobei es sich aber auch um leitende Drahtkabel handeln könnte. Die erste Elektrode 5A ist elektrisch mit dem ersten Draht 17A über das erste Schmelzmaterial 6A und den ersten Steg 16A gekoppelt. Die zweite Elektrode 5B ist elektrisch mit dem zweiten Draht 17B über das zweite Schmelzmaterial 6B und den zweiten Steg 16B gekoppelt. Der erste Steg 16A und der zweite Steg 16B können an der Vorderfläche oder der Rückfläche der Basisplatte 12 positioniert sein, wobei jedoch hinsichtlich ihrer Positionen hier keine besonderen Vorgaben gemacht werden.
10 ist eine Querschnittansicht, die eine weitere Ausführungsform des Nebenschlusswiderstands 1 zeigt. Konfigurationen und Herstellungsmethoden dieser Ausführungsform, die gleich denjenigen der mit Bezug auf 1 bis 6 beschriebenen Ausführungsformen sind, werden hier nicht wiederholt beschrieben.
In dieser Ausführungsform umfasst der Nebenschlusswiderstand 1 eine Isolationsplatte 25, die zwischen der Platte 10 und der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B angeordnet ist. Die Isolationsplatte 25 weist Durchgangslöcher 26A und 26B auf, die in Reihe mit dem ersten Durchgangsloch 7A und dem zweiten Durchgangsloch 7B angeordnet sind. Das erste Schmelzmaterial 6A ist in dem ersten Durchgangsloch 7A und dem Durchgangsloch 26A der Isolationsplatte 25 angeordnet. Das zweite Schmelzmaterial 6B ist in dem zweiten Durchgangsloch 7B und dem Durchgangsloch 26B der Isolationsplatte 25 angeordnet. Die Isolationsplatte 25 kann mit einer Markierung, einem Etikett oder ähnlichem versehen sein, die visuell durch einen Benutzer erkannt werden können.
Der Nebenschlusswiderstand 1 von 10 ist im Wesentlichen gleich den mit Bezug auf 1 bis 6 beschriebenen. Insbesondere werden die Platte 10 mit dem ersten Durchgangsloch 7A und dem zweiten Durchgangsloch 7B, die Isolationsplatte 25 mit den Durchgangslöchern 26A und 26B und die Anordnung 20 mit dem Widerstandselement 3, der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B, die mit beiden Seiten des Widerstandselements 3 gekoppelt sind, vorbereitet.
Dann wird das nicht-geschmolzene erste Schmelzmaterial 6A in dem ersten Durchgangsloch 7A und dem Durchgangsloch 26A der Isolationsplatte 25 angeordnet (in diese gefüllt) und wird das nicht-geschmolzene zweite Schmelzmaterial 6B in dem zweiten Durchgangsloch 7B und dem Durchgangsloch 26B der Isolationsplatte 25 angeordnet (in diese gefüllt).
Dann werden, während die Isolationsplatte 25 zwischen der Platte 10 und der Anordnung 20 angeordnet ist, das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B erhitzt, sodass das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B schmelzen. Wenn sich die Temperaturen des ersten Schmelzmaterials 6A und des zweiten Schmelzmaterials 6B vermindern, ist die Platte 10 mit der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B durch das ausgehärtete erste Schmelzmaterial 6A und das ausgehärtete zweite Schmelzmaterial 6B gekoppelt. Das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B funktionieren als Spannungserfassungsanschlüsse.
11 ist eine Querschnittansicht, die eine weitere Ausführungsform eines Nebenschlusswiderstands 1 zeigt. Konfigurationen und Herstellungsmethoden dieser Ausführungsform, die gleich denjenigen der mit Bezug auf 1 bis 6 beschriebenen Ausführungsformen sind, werden hier nicht wiederholt beschrieben.
In dieser Ausführungsform sind das erste Durchgangsloch 7A und das zweite Durchgangsloch 7B jeweils in der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B ausgebildet. Die Platte 10 weist kein Durchgangsloch auf. Der erste Draht 17A und der zweite Draht 17B der Platte 10 sind jeweils der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B zugewandt. Das erste Schmelzmaterial 6A ist in dem ersten Durchgangsloch 7A, das in der ersten Elektrode 5A ausgebildet ist, angeordnet, und das zweite Schmelzmaterial 6B ist in dem zweiten Durchgangsloch 7B, das in der zweiten Elektrode 5B ausgebildet ist, angeordnet. Das erste Schmelzmaterial 6A ist in einem Kontakt mit der ersten Elektrode 5A und dem ersten Draht 17A, und das zweite Schmelzmaterial 6B ist in einem Kontakt mit der zweiten Elektrode 5B und dem zweiten Draht 17B. Die Platte 10 ist mit der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B durch das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B gekoppelt. Außerdem funktionieren in dieser Ausführungsform das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B als Spannungserfassungsanschlüsse.
Im Folgenden wird ein Verfahren zum Herstellen des Nebenschlusswiderstands 1 von 11 mit Bezug auf 12 bis 15 beschrieben.
Zuerst werden wie in 12 gezeigt die Platte 10 mit dem ersten Draht 17A und dem zweiten Draht 17B und die Anordnung 20 mit dem Widerstandselement 3 und der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B, die mit beiden Seiten des Widerstandselements 3 gekoppelt sind, vorbereitet. Die erste Elektrode 5A und die zweite Elektrode 5B weisen jeweils das erste Durchgangsloch 7A und das zweite Durchgangsloch 7B auf.
Dann werden wie in 13 gezeigt das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B in dem ersten Durchgangsloch 7A und dem zweiten Durchgangsloch 7B angeordnet (in diese gefüllt).
Wie in 14 gezeigt, wird die Platte 10 derart angeordnet, dass der erste Draht 17A der Platte 10 dem ersten Durchgangsloch 7A zugewandt ist und der zweite Draht 17B der Platte 10 dem zweiten Durchgangsloch 7B zugewandt ist.
Nachdem in einer Ausführungsform die Platte 10 an der Anordnung 20 angeordnet wurde, können das nicht-geschmolzene erste Schmelzmaterial 6A und das nicht-geschmolzene zweite Schmelzmaterial 6B jeweils in dem ersten Durchgangsloch 7A und dem zweiten Durchgangsloch 7B angeordnet (in diese gefüllt) werden.
Wenn wie in 15 gezeigt die Platte 10 in einem Kontakt mit der Anordnung 20 ist, werden das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B erhitzt, sodass das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B schmelzen. Die Heiztemperatur ist gleich oder größer als ein Schmelzpunkt des ersten Schmelzmaterials 6A und des zweiten Schmelzmaterials 6B. Beim Erhitzen des ersten Schmelzmaterials 6A und des zweiten Schmelzmaterials 6B kann die Gesamtheit der Platte 10 und der Anordnung 20 einschließlich des ersten Schmelzmaterials 6A und des zweiten Schmelzmaterials 6B erhitzt werden oder können das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B lokal erhitzt werden. Zum Beispiel kann das Erhitzen des ersten Schmelzmaterials 6A und des zweiten Schmelzmaterials 6B unter Verwendung einer Rückflusseinrichtung, eines Laserheizers oder von ähnlichem durchgeführt werden.
Wenn das geschmolzene erste Schmelzmaterial 6A und das geschmolzene zweite Schmelzmaterial 6B abkühlen, härten das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B aus. Das ausgehärtete erste Schmelzmaterial 6A ist mit der ersten Elektrode 5A und der ersten leitenden Schicht 15A, die die Innenwand des ersten Durchgangslochs 7A bildet, verbunden. Das ausgehärtete zweite Schmelzmaterial 6B ist mit der zweiten Elektrode 5B und der zweiten leitenden Schicht 15B, die die Innenwand des zweiten Durchgangslochs 7B bildet, verbunden. Die Platte 10 ist mit der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B durch das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B gekoppelt. Weil das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B in einem Kontakt mit jeweils der ersten Elektrode 5A und der zweiten Elektrode 5B sind, funktionieren das erste Schmelzmaterial 6A und das zweite Schmelzmaterial 6B als Spannungserfassungsanschlüsse des Nebenschlusswiderstands 1.
Der Nebenschlusswiderstand 1 jeder der oben beschriebenen Ausführungsformen kann für eine Strommessung wie etwa eine Vier-Anschluss-Messung angewendet werden. Die Verwendung des Nebenschlusswiderstands 1 gemäß den oben genannten Ausführungsformen ermöglicht eine sehr genaue Stromerfassung.
Die oben gegebene Beschreibung der Ausführungsformen soll es einem Fachmann ermöglichen, die vorliegende Erfindung umzusetzen. Dabei kann der Fachmann verschiedene Modifikationen an den Ausführungsformen vornehmen und die hier definierten allgemeinen Prinzipien und spezifischen Beispiele auch auf andere Ausführungsformen anwenden. Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die hier beschriebenen Ausführungsformen beschränkt und wird in einem breiten Sinn durch die folgenden Ansprüche definiert.
Industrielle Anwendbarkeit
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Nebenschlusswiderstand für eine Stromerfassung und kann insbesondere auf einen Spannungserfassungsanschluss des Nebenschlusswiderstands angewendet werden. Die vorliegende Erfindung kann auch auf ein Verfahren zum Herstellen von einem derartigen Nebenschlusswiderstand angewendet werden.
Bezugszeichenliste

1: Nebenschlusswiderstand
3: Widerstandselement
5A: erste Elektrode
5B: zweite Elektrode
6A: erstes Schmelzmaterial
6B: zweites Schmelzmaterial
7A: erstes Durchgangsloch
7B: zweites Durchgangsloch
9A, 9B: Schraubloch
10, 11: Platte
12: Basisplatte
14: Isolationsschicht
15A: erste leitende Schicht
15B: zweite leitende Schicht
16A: erster Steg
16B: zweiter Steg
17A: erster Draht
17B: zweiter Draht
20: Anordnung
22A: drittes Durchgansloch
22B: viertes Durchgangsloch
23A, 23B: Draht
25: Isolationsplatte
26A, 26B: Durchgangsloch

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2017009419 [0003]
JP 2014085245 [0003]
JP 2015184206 [0003]

Claims

Nebenschlusswiderstand, umfassend: ein Widerstandselement, eine erste Elektrode und eine zweite Elektrode, die mit beiden Seiten des Widerstandselements gekoppelt sind, ein erstes Schmelzmaterial und ein zweites Schmelzmaterial, die elektrisch mit jeweils der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode gekoppelt sind, wobei das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial eine elektrische Leitfähigkeit aufweisen, und wenigstens eine Platte, die mit der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode durch das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial gekoppelt sind, wobei das erste Schmelzmaterial in einem ersten Durchgangsloch, das in der ersten Elektrode oder der Platte ausgebildet ist, angeordnet ist, und wobei das zweite Schmelzmaterial in einem zweiten Durchgangsloch, das in der zweiten Elektrode oder der Platte ausgebildet ist, angeordnet ist.
Nebenschlusswiderstand nach Anspruch 1, wobei das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch in der Platte ausgebildet sind.
Nebenschlusswiderstand nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Platte weiterhin leitende Schichten umfasst, die eine Innenwand des ersten Durchgangslochs und eine Innenwand des zweiten Durchgangslochs bilden.
Nebenschlusswiderstand nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial ein Lot umfassen.
Nebenschlusswiderstand nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Platte eine Leiterplatte mit einem ersten Draht und einem zweiten Draht, die elektrisch mit jeweils dem ersten Schmelzmaterial und dem zweiten Schmelzmaterial gekoppelt sind, ist.
Nebenschlusswiderstand nach einem der Ansprüche 1 bis 5, der weiterhin eine Isolationsplatte umfasst, die zwischen der Platte und den ersten und zweiten Elektroden angeordnet ist.
Verfahren zum Herstellen eines Nebenschlusswiderstands, umfassend: Vorbereiten wenigstens einer Platte, die ein erstes Durchgangsloch und ein zweites Durchgangsloch aufweist, Anordnen eines ersten Schmelzmaterials und eines zweiten Schmelzmaterials jeweils in dem ersten Durchgangsloch und dem zweiten Durchgangsloch, wobei das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial eine elektrische Leitfähigkeit aufweisen, Erhitzen des ersten Schmelzmaterials und des zweiten Schmelzmaterials, während das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch jeweils einer ersten Elektrode und einer zweiten Elektrode zugewandt sind, bis das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial schmelzen, wobei die erste Elektrode und die zweite Elektrode mit beiden Seiten eines Widerstandselements gekoppelt sind, und Koppeln der Platte mit der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode durch das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial.
Verfahren zum Herstellen eines Nebenschlusswiderstands nach Anspruch 7, wobei das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial ein Lot umfassen.
Verfahren zum Herstellen eines Nebenschlusswiderstands, umfassend: Vorbereiten einer ersten Elektrode und einer zweiten Elektrode, die mit beiden Seiten eines Widerstandselements gekoppelt sind, Anordnen eines ersten Schmelzmaterials und eines zweiten Schmelzmaterials in jeweils einem ersten Durchgangsloch und einem zweiten Durchgangsloch, wobei das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch jeweils in der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode ausgebildet sind, wobei das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial eine elektrische Leitfähigkeit aufweisen, Erhitzen des ersten Schmelzmaterials und des zweiten Schmelzmaterials, während eine Platte dem ersten Durchgangsloch und dem zweiten Durchgangsloch zugewandt ist, bis das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial schmelzen, und Koppeln der Platte mit der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode durch das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial.
Verfahren zum Herstellen eines Nebenschlusswiderstands nach Anspruch 9, wobei das erste Schmelzmaterial und das zweite Schmelzmaterial ein Lot umfassen.