DE4433693C2 - Chipwiderstand und dessen Verwendung - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Chipwiderstand ge­ mäß dem Oberbegriff des Anspruches 1.

Sie hat auch dessen Verwendung zum Gegenstand.

Wie wohl bekannt ist, werden Chipwiderstände in verschiede­ nen Anwendungen verwendet, wobei sich gezeigt hat, daß sie eine hohe Integration (sehr dichte Montage) ermöglichen.

Ein typischer Chipwiderstand des Standes der Technik weist ein isolierendes Chipsubstrat auf, auf dem ein Widerstands­ element durch Aufdrucken einer Paste aus Widerstandsmateri­ al gebildet ist. An gegenüberliegenden Enden ist das Wider­ standselement an Elektrodenanschlüsse angeschlossen, die durch Aufdrucken einer Paste aus Leitermaterial gebildet sind. Ferner ist das Widerstandselement zu Schutzzwecken von einem Glasüberzug bedeckt.

Ein solcher Chipwiderstand kann vorteilhaft beispielsweise als Stromdetektor in einer Schutzschaltung für einen Gleichstrom-Gleichstrom-Umsetzer verwendet werden, weil er einen niedrigen Widerstand von beispielsweise 0,1 Ω schaf­ fen kann. Ein weiterer Widerstand nach dem Stand der Tech­ nik ist durch gleichzeitiges Aufdrucken eines sehr schmalen Widerstandselements einteilig mit Elektrodenanschlüssen aus einer Paste aus Leitermaterial gebildet. Offensichtlich kann das aus einer Paste aus Leitermaterial hergestellte Widerstandselement einen sehr geringen Widerstandswert schaffen.

In jeder der obigen Anordnungen des Standes der Technik wird der Wert des Chipwiderstandes für die Einstellung des Widerstandswertes durch das sogenannte "Vierklemmen­ verfahren" bestimmt. Danach werden mit entsprechenden Elek­ trodenanschlüssen Spannungsfühler in Kontakt gebracht. In diesem Zustand wird ein Strom mit bekanntem Wert durch die Elektrodenanschlüsse geschickt, wobei der Spannungsabfall über den Spannungsfühlern gemessen wird. Da in dem oben be­ schriebenen Verfahren die beiden Elektrodenanschlüsse so­ wohl für die Stromversorgung als auch für die Erfassung des Spannungsabfalls verwendet werden, ist es unmöglich, den Widerstandswert des Widerstandselements allein zu bestim­ men. Der gemessene Spannungsabfall gibt nämlich nur die Summe der Widerstandswerte wieder. Da ferner die Wider­ standswerte der Elektrodenanschlüsse nicht nur durch die Bedingungen des Dickfilmdrucks, sondern auch durch Ablage­ rungen von Lötmittel, das für die Montage des Chipwider­ standes verwendet wird, beeinflußt werden, ist es äußerst schwierig, die Widerstandskennlinien von einem Chipwider­ stand zum nächsten einander anzugleichen. Das oben be­ schriebene Problem ist insbesondere dann von Bedeutung, wenn der Chipwiderstand einen sehr geringen Widerstandswert erhalten soll. Ferner wird eine Schwierigkeit angetroffen, wenn der Chipwiderstand als Detektor für die genaue Messung eines kleinen Stroms verwendet wird.

Aus DE 29 04 197 A1 und DE 24 13 451 A1 ist es im Zusammen­ hang mit elektrischen Widerständen - insbesondere Wider­ ständen mit einem isolierenden Substrat und einem daraus gebildeten Widerstandselement - bekannt, daß von einem Ende des Widerstandselements ein erstes Paar von Elektrodenan­ schlüssen abgezweigt ist, wobei ein Anschluß des ersten Elektrodenanschlußpaares als Stromanschluß vorgesehen ist und der andere Anschluß des ersten Elektrodenanschlußpaares als Spannungsanschluß vorgesehen ist, und bei dem ferner vom anderen Ende des Widerstandselements ein zweites Paar von Elektrodenanschlüssen abgezweigt ist, die ebenfalls als Stromanschluß bzw. Spannungsanschluß vorgesehen sind. Fer­ ner ist die Vierpolmessung mit Strom- und Spannungsanschluß bei oberflächenmontierbaren Bauteilen gebräuchlich (vgl. DE 38 11 854 A1). Aus JP 4-1397 701 A. In: Patents Abstracts of Japan, E-1257, Sept. 2, 1992, Vol. 16, No. 415 sind Chip­ widerstände mit mehreren Widerstandselementen auf einem Substrat bekannt. Ferner sind aus DE 28 34 207 A1 Chipwi­ derstände mit zwei Elektrodenpaaren bekannt, die an den vier Ecken eines Rechtecks angeordnet sind. Aus DELFS, H.: Hybridschaltungen. Abgleichverfahren für Widerstände. In: Int. Elektronische Rundschau 1971 Nr. 8, S. 195-199 ist es bekannt, am Ende eines Widerstandselements Ausschnittsbe­ reiche vorzusehen, die sich längs des Widerstandselements erstrecken und den Abgleich auf den gewünschten Meßwert be­ wirken. Aus DE 36 16 217 A1 ist eine Widerstandsabgleich- Vorrichtung bekannt, bei der mit Hilfe von Meßspitzen der Widerstand gemessen und soweit abgetragen wird, bis der ge­ wünschte Widerstandswert erreicht ist.

Aufgabe der Erfindung ist es daher, einen Chipwiderstand zu schaffen, dessen Widerstandswert genau eingestellt und der für die Erfassung eines kleinen Stroms verwendet werden kann.

Dies wird erfindungsgemäß mit dem im Anspruch 1 gekenn­ zeichneten Chipwiderstand erreicht. In den Ansprüchen 2 bis 7 sind vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Chipwiderstandes angegeben, und in den Ansprüchen 8 und 9 bevorzugte Verwendungen für denselben.

Nachstehend ist die Erfindung anhand der beigefügten Zeich­ nungen näher erläutert. Darin zeigen:

Fig. 1 eine Draufsicht eines Chipwiderstandes gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht des Chipwiderstandes von Fig. 1;

Fig. 3 ein Schaltbild zur Erläuterung der Bestimmung und der Einstellung des Widerstandswerts des Chipwi­ derstandes von Fig. 1;

Fig. 4 ein Schaltbild, das die Verwendung des in Fig. 1 gezeigten Widerstands für die Erfassung eines Stroms erläutert;

Fig. 5 eine Draufsicht eines Chipwiderstandes gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 6 ein Schaltbild zur Erläuterung der Verwendung des Chipwiderstandes von Fig. 5;

Fig. 7 ein Schaltbild zur Erläuterung einer weiteren Verwendung des Chipwiderstandes von Fig. 5;

Fig. 8 eine Draufsicht eines Chipwiderstandes gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 9 eine Draufsicht eines Chipwiderstandes gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 10 eine Draufsicht eines Chipwiderstandes gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 11 eine Draufsicht eines Chipwiderstandes gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 12 eine Draufsicht eines Chipwiderstandes gemäß einer siebten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 13 eine perspektivische Ansicht des Chipwiderstandes von Fig. 12;

Fig. 14 eine Draufsicht eines Chipwiderstandes gemäß einer achten Ausführungsform der vorliegenden Er­ findung;

Fig. 15 eine Draufsicht eines Chipwiderstandes gemäß einer neunten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und

Fig. 16 eine Draufsicht eines Chipwiderstandes gemäß einer zehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

In den beigefügten Zeichnungen tragen gleiche Teile glei­ che Bezugszeichen, um die Beziehung zwischen den ver­ schiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung zu verdeutlichen.

In den Fig. 1 und 2 ist ein Chipwiderstand gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ge­ zeigt. Der allgemein mit dem Bezugszeichen 1 bezeichnete Chipwiderstand enthält ein isolierendes Chipsubstrat 1, das aus einem Keramikmaterial wie etwa Aluminiumoxid hergestellt ist. In der gezeigten Ausführungsform ist das Chipsubstrat 1 im allgemeinen rechteckig oder quadra­ tisch, es kann jedoch jede andere Form besitzen.

Das Chipsubstrat 1 besitzt eine obere Oberfläche, auf der ein Widerstandselement 3 gebildet ist. Von einem Ende des Widerstandselements 3 sind zwei Elektrodenanschlüsse 4a und 4b abgezweigt, die zu einer Seite des Chipsubstrats 2 führen. Vom anderen Ende des Widerstandselements 3 sind zwei ähnliche Elektrodenanschlüsse 4a und 4b abgezweigt, die zur gegenüberliegenden Seite des Chipsubstrats 2 führen. Von den vier Elektrodenanschlüssen werden jeweils die mit dem Bezugszeichen 4a bezeichneten Anschlüsse als Stromanschlüsse verwendet, während die beiden anderen mit dem Bezugszeichen 4b bezeichneten Anschlüsse als Span­ nungsanschlüsse verwendet werden.

Gemäß der ersten Ausführungsform sind die vier Elektro­ denanschlüsse 4a und 4b an den jeweiligen Ecken eines Rechtecks angeordnet. Die beiden Stromanschlüsse 4a sind diagonal entgegengesetzt angeordnet, ebenso sind die beiden Spannungsanschlüsse 4b diagonal entgegengesetzt angeordnet. Eine solche Anordnung wird bevorzugt, weil der Chipwiderstand 1 wegen seiner Punktsymmetrie in bezug auf den Mittelpunkt des Rechtecks auf einer Schaltungs­ karte in zwei entgegengesetzten Orientierungen montiert werden kann, wodurch die Handhabung des Chipwiderstandes 1 bei der Oberflächenmontage erleichtert wird.

Das Widerstandselement 3 und die entsprechenden Elektro­ denanschlüsse 4a und 4b können einteilig aus einer Paste aus Leitermaterial wie etwa einer Silber-Palladium-Paste oder einer Silberpaste, die durch Dickfilmdruck aufge­ bracht wird, gebildet sein. Selbst wenn eine Paste aus Leitermaterial verwendet wird, kann das Widerstandsele­ ment 2 einen niedrigen Widerstand von 0,01 bis 1,00 Ω erhalten, indem seine Breite stark verringert und seine Länge geeignet gewählt werden.

Wie in Fig. 2 gezeigt, besitzt jeder der Elektrodenan­ schlüsse 4a und 4b eine seitliche Verlängerung 4a' bzw. 4b' sowie eine hintere Verlängerung 4a" bzw. 4b". Die hintere Verlängerung 4a" bzw. 4b" gelangt mit einer ent­ sprechenden (nicht gezeigten) Elektrodenanschlußfläche einer Schaltungskarte in elektrischen Kontakt, wenn der Chipwiderstand 1 durch Oberflächenmontage montiert wird.

Zum Einstellen des Widerstandswerts des Widerstandsele­ ments 3 können wenigstens an einem seiner Enden Aus­ schnittbereiche 5 vorgesehen sein, die durch teilweise Beseitigung der Paste aus Leitermaterial gebildet werden. Selbstverständlich erhöhen die Ausschnittbereiche 5 die effektive Länge des Widerstandselements 3 und ändern so dessen Widerstandswert.

Die obere Oberfläche des Chipsubstrats 2 ist von einem Schutzüberzug 6 in der Weise bedeckt, daß die vier Elek­ trodenanschlüsse 4a, 4b freiliegen. Der Schutzüberzug 6 kann beispielsweise aus Glas hergestellt sein.

Bei der Herstellung wird von einer (nicht gezeigten) Hauptkeramikplatte Gebrauch gemacht, wie dies bei der Herstellung herkömmlicher Chipwiderstände übliche Praxis ist. Die Hauptkeramikplatte ist mit mehreren Schnittli­ nien in Längs- und Querrichtung (die beispielsweise ein­ geritzt sind) versehen, die später für die Teilung in mehrere Einheits-Chipsubstrate 2 benutzt werden. Zunächst wird ein Dickfilmdruck ausgeführt, um gleichzeitig Wider­ standselemente 3 und Elektrodenanschlüsse 4a und 4b (siehe Fig. 1 und 2) für sämtliche Abschnitte zu bilden, die den Einheits-Chipsubstraten 2 entsprechen. Dann wird die Hauptkeramikplatte durch Schneiden längs der Schnitt­ linien in Einheits-Chipsubstrate unterteilt. Nach der Unterteilung der Hauptkeramikplatte werden auf herkömmli­ che Weise für die jeweiligen Einheits-Chipsubstrate 2 die Seitenverlängerungen 4a' und 4b' sowie die hinteren Ver­ längerungen 4a" und 4b" gebildet.

Der elektrische Widerstandswert des Widerstandselements 3 jedes auf diese Weise erhaltenen Chipwiderstands 1 wird durch das im folgenden beschriebene sogenannte "Vierklemmenverfahren" bestimmt und eingestellt.

Fig. 3 zeigt ein Ersatzschaltbild für die Widerstandsmes­ sung. Der Widerstandswert des Widerstandselements 3 ist mit dem Bezugszeichen R1 bezeichnet. Ferner sind die jeweiligen internen Widerstandswerte der Stromanschlüsse 4a mit den Bezugszeichen R2 und R3 bezeichnet, während die jeweiligen internen Widerstandswerte der Spannungsan­ schlüsse 4a mit den Bezugszeichen R4 und R5 bezeichnet sind.

Wie in Fig. 3 gezeigt, werden für die Bestimmung und die Einstellung des Widerstandswerts Stromfühler P1 mit den entsprechenden Stromanschlüssen 4a in elektrischen Kon­ takt gebracht, während mit den jeweiligen Spannungsan­ schlüssen 4b Spannungsfühler P2 in elektrischen Kontakt gebracht werden. In diesem Zustand wird ein Strom mit bekanntem Wert durch die Stromanschlüsse 4a geschickt, wobei der Spannungsabfall über den Spannungsfühlern P2 gemessen wird. Hierbei können die Ausschnittbereiche 5 (siehe Fig. 1) mittels eines Lasers erzeugt werden, bis der gemessene Spannungsabfall einen vorgegebenen Sollwert erreicht, der dem gewünschten Widerstandswert für das Widerstandselement 3 entspricht.

Bei dem obenbeschriebenen Verfahren fließt durch die entsprechenden Spannungsanschlüsse 4b ein geringer Strom, weil diese Anschlüsse getrennt von den Stromanschlüssen 4b vorgesehen sind, durch die der meiste Strom fließt. Somit entspricht der Spannungsabfall über den Spannungs­ fühlern P2 im wesentlichen dem Spannungsabfall über dem Widerstandselement 3. Daher ist es möglich, den Wider­ standswert R1 des Widerstandselements 3 trotz der inhä­ renten internen Widerstände der Stromanschlüsse 4a genau zu messen und einzustellen. Offensichtlich stellt dies eine erhebliche Verbesserung gegenüber dem Stand der Technik dar (siehe Fig. 21), in dem unvermeidlich die Summe der Widerstandswerte R1, R2 und R3 gemessen wird.

Auf diese Weise kann der Widerstandswert R1 des Wider­ standselements 3 genau gemessen und eingestellt werden. Daher ist es möglich, die Widerstandskennlinien von einem Chipwiderstand zum nächsten einander anzugleichen, wo­ durch der Produktionsausstoß erhöht wird.

Der Chipwiderstand 1 kann beispielsweise als Stromsensor in einer Stromerfassungsschaltung verwendet werden. Eine solche Anwendung wird nun mit Bezug auf Fig. 4 beschrie­ ben.

In Fig. 4 ist der Chipwiderstand 1 in eine Stromerfas­ sungsschaltung 7 eingebaut. Wenn die Stromerfassungs­ schaltung 7 beispielsweise für die Stromerfassung in einem Gleichstrom-Gleichstrom-Umsetzer verwendet wird, sind die Stromanschlüsse 4a mit einer Stromquelle verbun­ den, während die Spannungsanschlüsse 4b mit einem Span­ nungsdetektor 8 verbunden sind. Die Bezugszeichen R6 bis R9 in Fig. 4 bezeichnen interne Widerstände, die in der Stromerfassungsschaltung 7 vorhanden sind. Die Bezugszei­ chen R10 und R11 bezeichnen interne Widerstände, die im Spannungsdetektor vorhanden sind.

In der obenbeschriebenen Schaltungsanordnung ist der Widerstand R1 des Widerstandselements 3 genau bekannt (bestimmt). Daher ist es durch Messen des Spannungsab­ falls über dem Widerstandselement 3 (R1) möglich, den Strom durch das Widerstandselement 3 anhand des ohmschen Gesetzes genau zu bestimmen. In diesem Zeitpunkt fließt in einem den Spannungsdetektor 8 enthaltenden Pfad ein geringer Strom, so daß die internen Widerstände R4, R5 der Spannungsanschlüsse 4b nur einen vernachlässigbaren Einfluß auf die Messung des Spannungsabfalls haben.

Da die Spannungsanschlüsse 4b getrennt von den Stroman­ schlüssen 4a vorgesehen sind, ist es auf diese Weise möglich, bei der Bestimmung des Stroms durch das Wider­ standselement 3 nachteilige Einflüsse auszuschließen, die durch die internen Widerstände R2 und R3 der Stroman­ schlüsse 4 hervorgerufen werden könnten.

Zusätzlich zu den obenbeschriebenen Vorteilen besitzt der Chipwiderstand 1 den weiteren Vorteil, daß er auf der Oberfläche einer Schaltungskarte bequem montiert werden kann und zusammen mit anderen Schaltungselementen auf derselben Schaltungskarte eine hohe Integration ermög­ licht.

In Fig. 5 ist ein Chipwiderstand 1 gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gezeigt. Der Chipwiderstand 1 dieser zweiten Ausführungsform enthält ein längliches Chipsubstrat 2, das zwei zueinander paral­ lele Widerstandselemente 3 trägt. Jedes Widerstandsele­ ment 3 ist gleichermaßen mit einem Satz von vier Elektro­ denanschlüssen 4a, 4b versehen und von einem gemeinsamen Schutzglasüberzug 6 bedeckt. Der Chipwiderstand 1 gemäß der zweiten Ausführungsform gleicht im übrigen demjenigen der ersten Ausführungsform.

Der Chipwiderstand 1 gemäß der zweiten Ausführungsform kann auf verschiedene Weisen verwendet werden. Unter der Annahme, daß jedes Widerstandselement 3 einen Wider­ standswert von beispielsweise 0,1 Ω besitzt, kann der gesamte Chipwiderstand 1 für die Erzeugung eines Wider­ standswerts von 0,1 Ω verwendet werden, indem nur von einem der beiden Widerstandselemente 3 Gebrauch gemacht wird, wie in Fig. 6 gezeigt ist. Andererseits kann der Chipwiderstand 1 auch einen Widerstandswert von 0,05 Ω erzeugen, indem die beiden Widerstandselemente 3 paral­ lelgeschaltet werden, wie in Fig. 7 gezeigt ist. Offen­ sichtlich kann auch ein Widerstandswert von 0,2 Ω erhal­ ten werden, indem die beiden Widerstandselemente 3 in Serie geschaltet werden (nicht gezeigt).

Fig. 8 zeigt einen Chipwiderstand 1 gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Der Chip­ widerstand 1 gemäß dieser Ausführungsform ist demjenigen der ersten Ausführungsform (Fig. 1) ähnlich, er unter­ scheidet sich von diesem jedoch durch die folgenden Punk­ te.

Zunächst erstrecken sich zwei Elektrodenanschlüsse 4a, 4b, die von jedem Ende eines Chipelements 3 abgezweigt sind, an gegenüberliegende Seiten des Chipsubstrats 2, was zur ersten Ausführungsform (siehe Fig. 1) im Gegen­ satz steht, in der sich die beiden Elektrodenanschlüsse 4a, 4b, die jeweils von einem Ende des Widerstandsele­ ments 3 abgezweigt sind, an eine gemeinsame Seite des Chipsubstrats 1 erstrecken. Weiterhin wird der Wider­ standswert des Chipelements 3 durch zwei Ausschnittberei­ che 5 eingestellt, die entsprechend an gegenüberliegenden Enden des Widerstandselements 3 durch Lasertrimmen gebil­ det sind.

Fig. 9 zeigt einen Chipwiderstand gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Der Chipwi­ derstand 1 dieser Ausführungsform ist demjenigen der ersten Ausführungsform (siehe Fig. 1) ähnlich, er unter­ scheidet sich hiervon jedoch darin, daß der Widerstands­ wert des Chipelements 2 durch zwei Ausschnittbereiche 5 eingestellt wird, die an gegenüberliegenden Enden des Widerstandselements 3 durch Lasertrimmen gebildet sind.

Fig. 10 zeigt einen Chipwiderstand gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Der Chipwi­ derstand 1 dieser Ausführungsform ist demjenigen der dritten Ausführungsform (siehe Fig. 8) ähnlich, er unter­ scheidet sich hiervon jedoch dadurch, daß an jedem Ende des Widerstandselements 3 zwei Ausschnittbereiche 5 ge­ bildet sind, so daß sich insgesamt vier Ausschnittberei­ che ergeben.

Fig. 11 zeigt einen Chipwiderstand gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Der Chipwi­ derstand 1 gemäß dieser Ausführungsform ist demjenigen der ersten Ausführungsform (siehe Fig. 1) ähnlich, er unterscheidet sich hiervon jedoch dadurch, daß ein Wider­ standselement 3 getrennt von den jeweiligen Elektrodenan­ schlüssen 4a und 4b gebildet ist. Das Widerstandselement 3 kann aus einer Paste aus Widerstandsmaterial wie etwa einer Rutheniumoxid-Paste hergestellt sein. Obwohl in Fig. 11 nicht gezeigt, kann der Widerstandswert des Wi­ derstandselements 3 durch Lasertrimmen eingestellt wer­ den.

Offensichtlich erweitert die Verwendung einer Paste aus Widerstandsmaterial den Bereich der Widerstandswerte, die mit dem Widerstandselement 3 erhalten werden können. Ferner kann das Widerstandselement 3 eine verhältnismäßig große Breite besitzen.

Die Fig. 12 und 13 zeigen einen Chipwiderstand 1 gemäß einer siebten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Der Chipwiderstand 1 gemäß dieser Ausführungsform ist derjenigen der dritten Ausführungsform (siehe Fig. 8) ähnlich, er unterscheidet sich hiervon jedoch dadurch, daß ein Widerstandselement 3 auf dem Chipsubstrat 2 diagonal zwischen einem Stromelektrodenan­ schluß 4a und dem anderen Stromelektrodenanschluß 4a gebildet ist. Gemäß der siebten Ausführungsform erstreckt sich das Widerstandselement 3 diagonal oder schräg, um den Biegungsgrad im Strompfad zu minimie­ ren. Auf diese Weise ist es möglich, lokale thermische Beschädigungen zu reduzieren, die durch eine Stromkonzen­ tration an den Biegungen des Strompfades verursacht wer­ den könnten, wodurch die Lebensdauer des Chipwiderstandes 1 verlängert wird und die Betriebszuverlässigkeit dessel­ ben erhöht wird.

Fig. 14 zeigt einen Chipwiderstand gemäß einer achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, die der zwei­ ten Ausführungsform (siehe Fig. 5) ähnlich ist. Genauer enthält der Chipwiderstand 1 der achten Ausführungsform ein langgestrecktes Chipsubstrat 2, das zwei Widerstands­ elemente 3 trägt, die schräg zu diesem, jedoch zueinander parallel gebildet sind. Jedem Widerstandselement 3 ist gleichermaßen ein Satz von vier Elektrodenanschlüssen 4A, 4b zugeordnet, außerdem sind beide Widerstandselemente 3 mit einem gemeinsamen Schutzglasüberzug 6 bedeckt.

Wie in der zweiten Ausführungsform kann der Chipwider­ stand 1 gemäß der achten Ausführungsform auf verschiedene Weisen verwendet werden. Jeder der Widerstandselemente 3 kann in der Weise verwendet werden (siehe Fig. 6), daß es den vollen Widerstandswert des Widerstandselements nutzt. Alternativ können die beiden Widerstandselemente 3 paral­ lelgeschaltet werden, wodurch der Widerstandswert hal­ biert wird (siehe Fig. 7), oder aber in Serie geschaltet werden, wodurch der Widerstandswert verdoppelt wird.

Fig. 15 zeigt einen Chipwiderstand 1 gemäß einer neunten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Der Chipwi­ derstand 1 gemäß dieser Ausführungsform ist demjenigen der siebten Ausführungsform (siehe Fig. 12) ähnlich, er unterscheidet sich hiervon jedoch dadurch, daß das Wider­ standselement 3 getrennt von den jeweiligen Elektrodenan­ schlüssen 4a, 4b ausgebildet ist, indem eine Paste aus Widerstandsmaterial wie etwa eine Rutheniumoxid-Paste verwendet wird.

Fig. 16 zeigt einen Chipwiderstand 1 gemäß einer zehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Der Chipwi­ derstand 1 gemäß dieser Ausführungsform ist ähnlich dem­ jenigen der siebten Ausführungsform (siehe Fig. 12), er unterscheidet sich hiervon jedoch dadurch, daß sich die zwei Elektrodenanschlüsse 4a, 4b, die von jedem Ende eines schrägen Chipelements 3 abgezweigt sind, an eine gemeinsame Seite des Chipsubstrats 2 erstrecken, was zu der siebten Ausführungsform (siehe Fig. 12) im Gegensatz steht, in der sich die zwei Elektrodenanschlüsse 4a, 4b, die von jedem Ende des Widerstandselements 3 abgezweigt sind, an zwei gegenüberliegende Seiten des Chipsubstrats 1 erstrecken.

Claims (9)

1. Chipwiderstand mit einem isolierenden Chipsubstrat und einem darauf gebildeten Widerstandselement, bei dem von einem Ende des Widerstandselements ein erstes Paar von Elektrodenanschlüssen und vom anderen Ende des Wider­ standselements ein zweites Paar von Elektrodenanschlüs­ sen abgezweigt ist, dadurch gekennzeichnet, daß wenig­ stens einer der Elektrodenanschlüsse (4a, 4b) des ersten und des zweiten Paares mit einem Ausschnittsbereich (5) versehen ist, der an wenigstens einem Ende des Wider­ standselements (3) parallel zu dessen Längserstreckung in diesen wenigstens einen Elektrodenanschluß (4a, 4b) hineinläuft.

2. Chipwiderstand nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrodenanschlüsse (4a, 4b) des ersten und des zweiten Paares an den vier Ecken eines Rechtecks ange­ ordnet sind.

3. Chipwiderstand nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß sich das Widerstandselement (3) diagonal zum Recht­ eck erstreckt.

4. Chipwiderstand nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Widerstandselement (3) aus dem gleichen Material wie die damit einstückig ausgebildeten Elektrodenanschlüsse (4a, 4b) des ersten und des zweiten Paares besteht.

5. Chipwiderstand nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Widerstandselement (3) aus einem anderen Material als die Elektrodenanschlüsse (4a, 4b) des ersten und des zweiten Paares besteht.

6. Chipwiderstand nach einem der Ansprüche 1 bis 5, gekenn­ zeichnet durch wenigstens ein zusätzliches Widerstandse­ lement (3), das auf dem Chipsubstrat (2) gebildet ist, ein drittes Paar von Elektrodenanschlüssen (4a, 4b), die von einem Ende des zusätzlichen Widerstandselements (3) abgezweigt sind, und ein viertes Paar von Elektrodenan­ schlüssen (4a, 4b), die vom anderen Ende des zusätzlichen Widerstandselements (3) abgezweigt sind.

7. Chipwiderstand nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens einer der Elektrodenanschlüsse (4a, 4b) des dritten und des vierten Paares mit einem Aus­ schnittsbereich (5) versehen ist, der an wenigstens ei­ nem Ende des Widerstandselements (3) parallel zu dessen Längserstreckung in diesen wenigstens einen Elektroden­ anschluß (4a, 4b) hineinläuft.

8. Verwendung des Chipwiderstands nach einem der vorstehen­ den Ansprüche zur Stromerfassung mit einer Stromerfas­ sungsschaltung, bei der einer der Elektrodenanschlüsse (4a, 4b) des ersten Paares und einer der Elektrodenan­ schlüsse (4a, 4b) des zweiten Paares mit einer Stromquel­ le elektrisch verbunden sind und der andere Elektroden­ anschluß (4a, 4b) des ersten Paares und der andere Elek­ trodenanschluß (4a, 4b) des zweiten Paares mit einem Spannungsdetektor elektrisch verbunden sind.

9. Verwendung des Chipwiderstandes nach einem der Ansprüche 1 bis 7 zur Stromerfassung, wobei ein Strom zwischen ei­ nem der Elektrodenanschlüsse (4a, 4b) des ersten Paares und einem der Elektrodenanschlüsse (4a, 4b) des zweiten Paares fließt, und ein Spannungsabfall zwischen dem an­ deren Elektrodenanschluß (4a, 4b) des ersten Paares und dem anderen Elektrodenanschluß (4a, 4b) des zweiten Paa­ res gemessen wird.