JP2006278903A - 二連チップ抵抗器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 プリント基板Bに前記一連チップ抵抗器A1又は四連チップ抵抗器A4の複数個を実装するために形成されているランドパターンCに,前記一連チップ抵抗器又は四連チップ抵抗器に代えて,二連チップ抵抗器10の複数個を並べて実装できるようにする。【解決手段】 前記二連チップ抵抗器10において,各辺における外形寸法のうち各端子電極が存在する辺に沿った方向の外形寸法Lを0.6〜0.7mmに,これと直角方向の外形寸法Wを0.6mmにする。
【選択図】 図8
【選択図】 図8
Description
本発明は,矩形にした一つの絶縁基板に,抵抗膜とその両端に対する端子電極とで構成される抵抗素子を二つ並列に並べて設ける成る二連チップ抵抗器のうち,0603サイズを基にした二連チップ抵抗器に関するものである。
一般に,チップ抵抗器には,図1に示すように,矩形の絶縁基板1に,抵抗膜2とその両端に対する端子電極3とで構成される抵抗素子4を一つだけ設けて成る一連チップ抵抗器A1と,図2に示すように,矩形の絶縁基板1′に,抵抗膜2′とその両端に対する端子電極3′とで構成される抵抗素子4′を二つ並列に並べて設ける成る二連チップ抵抗器A2と,図3に示すように,矩形の絶縁基板1″に,抵抗膜2″とその両端に対する端子電極3″とで構成される抵抗素子4″を四つ並列に並べて設ける成る四連チップ抵抗器A4とが存在することは周知の通りである。
また,前記チップ抵抗器には,その大きさに応じて0603サイズ,1005サイズ等のように各種の基になるサイズが存在することも周知の通りである。
従来,0603サイズの前記一連チップ抵抗器A1においては,その各辺における外形寸法のうち端子電極4が存在する辺に沿った方向の外形寸法L1を0.3mmに,これと直角方向の外形寸法W1を0.6mmに規定している。
また,0603サイズの前記二連チップ抵抗器A2においては,例えば,非特許文献1等に記載されているように,その各辺における外形寸法のうち各端子電極3′が存在する辺に沿った方向の外形寸法L2を0.8mmに,これと直角方向の外形寸法W2を0.6mmに,前記各端子電極3′の相互間におけるピッチ間隔P2を0.5mmに規定している。
更にまた,0603サイズの四連チップ抵抗器A4においては,例えば,非特許文献1及び非特許文献2等に記載されているように,その各辺の外形寸法のうち各端子電極3″が存在する辺に沿った方向の外形寸法L4を1.4mmに,これと直角方向の外形寸法W4を0.6mmに,前記各端子電極3″の相互間におけるピッチ間隔P4を0.4mmに規定している。
そして,前記各チップ抵抗器A1,A2,A3のプリント基板等に対する実装は,その各端子電極3,3′,3″を,前記プリント基板等の表面に形成されているランドパターンに対して半田付けすることによって行われるのであるが,前記0603サイズの各チップ抵抗器A1,A2,A3において,その一方の辺における外形寸法L,L′,L″には,製造に際しての寸法誤差が±0.1mmが存在する(非特許文献2参照)ので,このチップ抵抗器の複数個を,その端子電極が存在する一方の辺が一直線になるように並べて実装する場合には,その各チップ抵抗器の相互間に,前記寸法誤差を許容するために少なくとも0.1mm以上の隙間をあけるようにしなければならない。
また,従来,前記0603サイズの一連チップ抵抗器A1の複数個を,プリント基板に対して実装する場合には,図4に示すように,プリント基板Bの表面に,前記複数個の各チップ抵抗器A1における各端子電極3の各々に対応するランドパターンCを,ピッチ間隔P0を0.4mmにして形成し,この各ランドパターンCの各々に対して前記各端子電極3を半田付けするようにしている(非特許文献2参照)。
電波新聞社,2004年6月3発行「電波新聞」24〜25頁,「高密度実装対応チップ抵抗器の新技術」
電波新聞社,2005年1月6発行「電波新聞」49頁,「高集積ネットワーク抵抗器の技術」
ところで,前記0603サイズの一連チップ抵抗器A1の複数個を実装するようにプリント基板Bにおいては,これに前記複数個の一連チップ抵抗器A1に代えて,前記0603サイズの二連チップ抵抗器A2の複数個を実装したり,或いは,前記0603サイズの四連チップ抵抗器A4の複数個を実装したりする場合がある。
この場合,前記0603サイズの一連チップ抵抗器A1において,その各辺における外形寸法のうち端子電極4が存在する辺に沿った方向の外形寸法L1は,前記プリント基板Bにおける各ランドパターンC間のピッチ間隔P0=0.4mmよりも狭いことにより,この一連チップ抵抗器A1の複数個をを,図5に示すように,前記ランドパターンCに対して同時に載せたとき,この各一連チップ抵抗器A1の相互間には,当該各一連チップ抵抗器A1における端子電極3をランドパターンCに完全に重ねた状態のもとで,S=0.1mmの隙間が形成されるから,前記複数個の一連チップ抵抗器A1を,広い半田付け面積で確実に実装することができる。
そして,前記複数個の一連チップ抵抗器A1に代えて,複数個の四連チップ抵抗器A4を実装する場合には,この四連チップ抵抗器A4は,前記したようにL4が1.4mmで,P4が0.4mmであることにより,図6に示すように,その間にS=0.2mmを形成できるから,前記一連チップ抵抗器A1と同様に,広い半田付け面積で確実に実装することができる。
しかし,前記複数個の一連チップ抵抗器A1又は四連チップ抵抗器A4に代えて,前記二連チップ抵抗器A2の複数個を実装する場合には,この二連チップ抵抗器A2は,その各辺における外形寸法のうち各端子電極3′が存在する辺に沿った方向の外形寸法L2を0.8mmに,前記各端子電極3′の相互間におけるピッチ間隔P2を0.5mmに規定していることにより,この各二連チップ抵抗器A2を,図7に示すように,ランドパターンCに対して載せたとき,この各二連チップ抵抗器A2における端子電極3′をランドパターンCに広く重ねるようにすると,前記二連チップ抵抗器A2は,互いに接触してこの間に隙間が形成されないことになり,また,各二連チップ抵抗器A2の間に所定の隙間を形成するようにすると,その端子電極3′がランドパターンCから大きくずれて半田付け面積が減少することになるから,前記複数個の一連チップ抵抗器A1又は四連チップ抵抗器A4に代えて前記二連チップ抵抗器A2の複数個を実装することができないのである。
つまり,一連チップ抵抗器A1又は四連チップ抵抗器A4用のランドパターンCに対して,二連チップ抵抗器A2を複数個並べて実装することができないから,二連チップ抵抗器A2を複数個並べて実装する場合には,これ合わせたランドパターンを,前記一連チップ抵抗器A1又は四連チップ抵抗器用のランドパターンCとは別に形成するようにしなければならないのであった。
本発明は,この問題を解消して二連チップ抵抗器を提供することを技術的課題とするものである。
この技術的課題を達成するため本発明は,請求項1に記載したように,
「矩形にした一つの絶縁基板に,抵抗膜とその両端に対する端子電極とで構成される抵抗素子を二つ並列に並べて設けて成る二連チップ抵抗器において,
その各辺における外形寸法のうち各端子電極が存在する辺に沿った方向の外形寸法を0.6〜0.7mmに,これと直角方向の外形寸法を0.6mmにする。」
ことを特徴としている。
「矩形にした一つの絶縁基板に,抵抗膜とその両端に対する端子電極とで構成される抵抗素子を二つ並列に並べて設けて成る二連チップ抵抗器において,
その各辺における外形寸法のうち各端子電極が存在する辺に沿った方向の外形寸法を0.6〜0.7mmに,これと直角方向の外形寸法を0.6mmにする。」
ことを特徴としている。
また,本発明は,請求項2に記載したように,
「前記請求項1の記載において,前記各端子電極の相互間におけるピッチ間隔を0.4mmにする。」
ことを特徴としている。
「前記請求項1の記載において,前記各端子電極の相互間におけるピッチ間隔を0.4mmにする。」
ことを特徴としている。
プリント基板に前記一連チップ抵抗器又は四連チップ抵抗器の複数個を実装するために形成されているランドパターンに,前記一連チップ抵抗器又は四連チップ抵抗器に代えて,二連チップ抵抗器の複数個を並べて実装することが,広い面積による半田付けにて確実にできる。
特に,請求項2に記載した構成にすることにより,高い半田付け強度を得ることができる。
以下,本発明の実施の形態を,図8及び図9の図面について説明する。
図8は,本発明の実施の形態による二連チップ抵抗器10を示す。
この二連チップ抵抗器10は,平面視で矩形のチップに構成した一つの絶縁基板11に,抵抗膜12とその両端に対する端子電極13とで構成される抵抗素子14を二つ並列に並べて設けるとともに,前記両抵抗素子14における抵抗膜12を覆う保護膜15を形成して成る構成である。
そして,この二連チップ抵抗器10において,その各辺における外形寸法のうち各端子電極13が存在する辺に沿った方向の外形寸法Lを0.7mmに,これと直角方向の外形寸法Wを0.6mmに,前記各端子電極13の相互間におけるピッチ間隔Pを0.4mmにする。
このように,二連チップ抵抗器10において,その各辺における外形寸法のうち各端子電極13が存在する辺に沿った方向の外形寸法Lを0.7mmにすることにより,この二連チップ抵抗器10の複数個を,図9に示すように,前記プリント基板Cにピッチ間隔P0(P0=0.4mm)で形成されている各ランドパターンCに対して載せたとき,この各二連チップ抵抗器10における端子電極13をランドパターンCに広く面積で重ねた状態のもとで,少なくともS=0.1mm以上の隙間を形成することがきる。
つまり,プリント基板Cに前記一連チップ抵抗器A1又は四連チップ抵抗器A4の複数個を実装するために形成されているランドパターンCに,前記一連チップ抵抗器A1又は四連チップ抵抗器A4に代えて,本発明による前記二連チップ抵抗器10の複数個を並べて実装することが,広い面積による半田付けにて確実にできる。
この場合において,前記各端子電極13が存在する辺に沿った方向の外形寸法Lは0.7mm以下にしても良いが,このLを0.6mm未満にした場合には,絶縁基板11の表面のうち抵抗素子4を形成するエリアが狭くなるから,前記各端子電極13が存在する辺に沿った方向の外形寸法Lは,0.6〜0.7mmにすべきである。
また,前記各端子電極13の相互間におけるピッチ間隔Pを,前記ランドパターンCににおけるピッチ間隔P0と同じ0.4mmにすることにより,この各端子電極13を,前記ランドパターンCに一致することができて,より広い面積で半田付けできるから,高い半田付け強度を得ることができる。
10 二連チップ抵抗器
11 絶縁基板
12 抵抗膜
13 端子電極
14 抵抗素子
15 保護膜
11 絶縁基板
12 抵抗膜
13 端子電極
14 抵抗素子
15 保護膜
Claims (2)
- 矩形にした一つの絶縁基板に,抵抗膜とその両端に対する端子電極とで構成される抵抗素子を二つ並列に並べて設けて成る二連チップ抵抗器において,
その各辺における外形寸法のうち各端子電極が存在する辺に沿った方向の外形寸法を0.6〜0.7mmに,これと直角方向の外形寸法を0.6mmにすることを特徴とする二連チップ抵抗器。 - 前記請求項1の記載において,前記各端子電極の相互間におけるピッチ間隔を0.4mmにすることを特徴とする二連チップ抵抗器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005098576A JP2006278903A (ja) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | 二連チップ抵抗器 |
KR1020060015549A KR20060106647A (ko) | 2005-03-30 | 2006-02-17 | 2련 칩 저항기의 실장구조 |
CNA2006100659599A CN1841576A (zh) | 2005-03-30 | 2006-03-29 | 二级芯片电阻器的安装构造 |
US11/392,364 US20060220783A1 (en) | 2005-03-30 | 2006-03-29 | Mounting structure of double-path chip resistor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005098576A JP2006278903A (ja) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | 二連チップ抵抗器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006278903A true JP2006278903A (ja) | 2006-10-12 |
Family
ID=37030544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005098576A Pending JP2006278903A (ja) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | 二連チップ抵抗器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060220783A1 (ja) |
JP (1) | JP2006278903A (ja) |
KR (1) | KR20060106647A (ja) |
CN (1) | CN1841576A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015130492A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-07-16 | ローム株式会社 | 半導体モジュール |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2003275693A1 (en) * | 2002-10-31 | 2004-05-25 | Rohm Co., Ltd. | Fixed network resistor |
KR101499716B1 (ko) * | 2013-06-05 | 2015-03-09 | 삼성전기주식회사 | 어레이 타입 칩 저항기 및 그 제조 방법 |
CN105513728B (zh) * | 2016-01-27 | 2018-09-21 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电阻器件 |
KR102527724B1 (ko) | 2016-11-15 | 2023-05-02 | 삼성전기주식회사 | 칩 저항 소자 및 칩 저항 소자 어셈블리 |
JP7059091B2 (ja) | 2018-04-24 | 2022-04-25 | モレックス エルエルシー | 電子部品 |
CN109859917A (zh) * | 2019-01-26 | 2019-06-07 | 上海乐野网络科技有限公司 | 一种不同型号器件可选择使用的共垒结构 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3358070B2 (ja) * | 1993-11-17 | 2002-12-16 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその抵抗値調整方法 |
JP3119124B2 (ja) * | 1995-06-29 | 2000-12-18 | 株式会社村田製作所 | 通信回線保護用電子部品 |
-
2005
- 2005-03-30 JP JP2005098576A patent/JP2006278903A/ja active Pending
-
2006
- 2006-02-17 KR KR1020060015549A patent/KR20060106647A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-03-29 CN CNA2006100659599A patent/CN1841576A/zh active Pending
- 2006-03-29 US US11/392,364 patent/US20060220783A1/en not_active Abandoned
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015130492A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-07-16 | ローム株式会社 | 半導体モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060106647A (ko) | 2006-10-12 |
US20060220783A1 (en) | 2006-10-05 |
CN1841576A (zh) | 2006-10-04 |
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|
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|
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