JP7059091B2 - 電子部品 - Google Patents

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Description

本開示は、電子部品に関するものである。
従来、プリント回路基板等の基板上には、抵抗等の各種の素子を含むチップ状の電子部品が実装されている（例えば、特許文献１参照。）。
図１４は従来の電子部品を示す図である。なお、図において、（ａ）は電子部品の斜視図、（ｂ）は導電板の斜視図である。
図において、８０１は、電子部品の一種であるジャンパーチップであり、図示されない基板の表面に実装される。前記ジャンパーチップ８０１は、複数本の導電板８５１と、該導電板８５１の中央近傍部分を包込んで封止するハウジング８１１とを備える。
前記導電板８５１は、銅系合金等の導電性金属から成る細長い板部材であり、図に示されるように、両端には、Ｌ字状の取付端部８５２を備える。そして、複数本（図に示される例においては、４本）の導電板８５１は、互いに平行となるように並んで配列されている。また、前記ハウジング８１１は、絶縁性の樹脂材料から成り、並んで配列された導電板８５１を保持して固定する。
そして、前記ジャンパーチップ８０１は、各取付端部８５２がはんだ付等の手段によって、図示されない基板の表面に形成された導電線に固定されることにより、前記基板の表面に実装される。
実開平３－０２４２７１号公報
しかしながら、前記従来の電子部品においては、導電板８５１がハウジング８１１によって保持されているが、該ハウジング８１１は樹脂を固化して所定の形状としただけのものなので、隣接する導電板８５１同士の間隔を厳密に所定の寸法に保持することは、困難であるし、シールド板を導電板８５１と所定の間隔を保持するように取付けることも困難である。近年では、各種の電気機器及び電子機器の小型化が進行し、それに伴って、前記電気機器及び電子機器に装着される基板に実装される電子部品も小型化が進行しているが、前記ジャンパーチップ８０１のような単純な構造の電子部品であっても、小型化された場合には、樹脂を固化して形成されるハウジング８１１の厳密な寸法管理が困難となるので、前記導電板８５１同士の間隔、及び、シールド板と導電板８５１との間隔を厳密に所定の微小寸法に保持することはさらに困難となる。
ここでは、前記従来の問題点を解決して、小型化されても、所望の性能を確実に発揮することができ、信頼性が高く、製造コストが低く、耐久性の高い電子部品を提供することを目的とする。
そのために、電子部品においては、複数の導体端子と、該導体端子と一体化された絶縁体とを備え、前記導体端子の１つが有する脚部と前記導体端子の他の１つが有する脚部とが上下に重なって配設され、前記導体端子の１つが有する脚部と前記導体端子の他の１つが有する脚部とは長さが異なり、短い方の脚部の先端は前記絶縁体の肉厚部によって覆われ、前記導体端子の１つは第１導体端子であって、該第１導体端子は、平板部と、該平板部から前方及び後方に延出する複数の前記短い方の脚部である補助脚部とを含み、前記導体端子の他の１つは第２導体端子であって、本体部と、該本体部から前方及び後方に延出する複数の脚部とを含み、前記本体部の少なくとも一部は前記平板部と上下に重なって配設され、前記絶縁体と一体化された導体板を更に備え、該導体板は、凸部と庇部とを含み、前記凸部は前記平板部と接触し、前記庇部は、前記本体部を挟んで前記平板部の反対側において、前記本体部の少なくとも一部が上下に重なって配設される。
他の電子部品においては、さらに、上下に重なって配設された前記脚部の間には前記絶縁体の突出板が配設され、該突出板の先端に前記肉厚部が形成されている。
更に他の電子部品においては、さらに、前記第１導体端子は、前記平板部から前方及び後方に延出する複数の第１脚部を含み、該第１脚部はグランド線に接続される。
更に他の電子部品においては、さらに、前記本体部と平板部との間及び前記本体部と庇部との間には、前記絶縁体の少なくとも一部が存在する。
本開示によれば、電子部品は、小型化されても、所望の性能を確実に発揮することができ、信頼性が向上し、耐久性が向上し、製造コストが低下する。
本実施の形態における電子部品を示す斜視図であって、（ａ）は上方から観た斜視図、（ｂ）は下方から観た斜視図である。 本実施の形態における電子部品の第１の二面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。 本実施の形態における電子部品の第２の二面図であって、（ａ）は下面図、（ｂ）は前面図である。 本実施の形態における電子部品の粘着シートを除去した状態を示す斜視図であって、（ａ）は上方から観た斜視図、（ｂ）は下方から観た斜視図である。 本実施の形態における電子部品の粘着シートを除去した状態の第１の二面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。 本実施の形態における電子部品の粘着シートを除去した状態の第２の二面図であって、（ａ）は下面図、（ｂ）は前面図である。 本実施の形態における電子部品の上方から観た分解図である。 本実施の形態における電子部品の下方から観た分解図である。 本実施の形態における第１導体端子を示す斜視図であって、（ａ）は上方から観た斜視図、（ｂ）は下方から観た斜視図である。 本実施の形態における第２導体端子を示す斜視図であって、（ａ）は上方から観た斜視図、（ｂ）は下方から観た斜視図である。 本実施の形態における第２シェルを示す斜視図であって、（ａ）は上方から観た斜視図、（ｂ）は下方から観た斜視図である。 本実施の形態における第１導体端子、第２導体端子及び第２シェルを組合せた状態の斜視図であって、（ａ）は上方から観た斜視図、（ｂ）は下方から観た斜視図である。 本実施の形態におけるハウジングを示す斜視図であって、（ａ）は上方から観た斜視図、（ｂ）は下方から観た斜視図である。 従来の電子部品を示す図であって、（ａ）は電子部品の斜視図、（ｂ）は導電板の斜視図である。
以下、本実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は本実施の形態における電子部品を示す斜視図、図２は本実施の形態における電子部品の第１の二面図、図３は本実施の形態における電子部品の第２の二面図、図４は本実施の形態における電子部品の粘着シートを除去した状態を示す斜視図、図５は本実施の形態における電子部品の粘着シートを除去した状態の第１の二面図、図６は本実施の形態における電子部品の粘着シートを除去した状態の第２の二面図である。なお、図１及び４において、（ａ）は上方から観た斜視図、（ｂ）は下方から観た斜視図であり、図２及び５において、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図であり、図３及び６において、（ａ）は下面図、（ｂ）は前面図である。
図において、１は本実施の形態における電子部品であり、例えば、ネットワーク抵抗や抵抗アレイとも称される抵抗ネットワークであるが、複数本のジャンパー線を備えるジャンパーチップであってもよいし、いかなる種類のものであってもよいが、ここでは、第１導体端子５１及び第２導体端子６１を導体端子として備え、抵抗ネットワークとして機能するチップ型電子部品であるものとして説明する。また、前記電子部品１は、産業用電気及び電子機器、家庭用電気及び電子器具、コンピュータ、通信機器等いかなる種類の機器、装置等において使用されるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）等の基板に接続されるものであるとする。
なお、本実施の形態において、電子部品１に含まれる各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、電子部品１に含まれる各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、電子部品１に含まれる各部の姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
図に示される例において、本実施の形態における電子部品１は、概略長方形の平板状の部品本体１０と、該部品本体１０から前後方向（Ｘ軸方向）両側に露出した第１脚部５２及び第２脚部６２をそれぞれの脚部として含む第１導体端子５１及び第２導体端子６１とを備えている。また、前記部品本体１０は、耐熱性合成樹脂等の絶縁性材料から成る絶縁体としてのハウジング１１と、該ハウジング１１の上側（Ｚ軸正方向側）に配設されて第１シェルとして機能する第１導体端子５１の平板部５３と、前記ハウジング１１の下側（Ｚ軸負方向側）に配設される導体板としての第２シェル７１とを含んでいる。なお、該第２シェル７１の下面の少なくとも一部は、前記ハウジング１１の底部１５によって覆われている。前記ハウジング１１は、第１導体端子５１、第２導体端子６１及び第２シェル７１をモールド用の金型内に載置した状態で該金型内に合成樹脂等の誘電性の材料を充填するインサート成形（オーバーモールド成形）を行うことによって、前記第１導体端子５１、第２導体端子６１及び第２シェル７１と一体化されて成形される部材である。換言すると、前記第１導体端子５１、第２導体端子６１及び第２シェル７１は、ハウジング１１によって一体化されて、部品本体１０を構成する。
さらに、該部品本体１０の上面全体は、粘着性樹脂等の絶縁性粘着材料から成る粘着シート３１によって覆われている。該粘着シート３１は、絶縁性粘着材料から成るシートから切出された厚さが、例えば、約１０～１１〔ｍｍ〕の概略矩形の平板状の部材である。なお、前記粘着シート３１は、必要がなければ、除去することもでき、図４～６においては、粘着シート３１を除去した状態が示されている。
また、第１導体端子５１及び第１脚部５２並びに第２導体端子６１及び第２脚部６２の数及び配置は、任意に設定することができるが、ここでは、説明の都合上、部品本体１０の前後方向両側において、中央に１本の第１脚部５２が配設され、該第１脚部５２の左右方向（Ｙ軸方向）両側に第２脚部６２が配設されているものについて説明する。前記第２導体端子６１は、前後方向に延在する細長い帯状の銅合金等の金属板であって、その前後両端が第２脚部６２となっているので、部品本体１０の左右両側に沿って、１つずつ配設されている。また、前記第１導体端子５１は、図４及び５に示されるように、銅合金等の金属板であって、部品本体１０の上面のほぼ全体に亘って延在する概略矩形の平板部５３の前後端における幅方向（Ｙ軸方向）中央に、前方（Ｘ軸正方向）及び後方（Ｘ軸負方向）に向けて延出する第１脚部５２の基端が、それぞれ、一体的に接続されている。さらに、平板部５３の前後端における幅方向両側の各第２脚部６２に対応する位置には、前方及び後方に向けて延出する脚部としての補助脚部５７の基端が、それぞれ、一体的に接続されている。各補助脚部５７は、対応する第２脚部６２よりも短いが同じ幅に形成され、対応する第２脚部６２の上方に間隔を空けて配設されている。
なお、図に示される例においては、部品本体１０の前側に露出した前側第１脚部５２ａ、前側第２脚部６２ａ及び前側補助脚部５７ａは、その幅が部品本体１０の後側に露出した後側第１脚部５２ｂ、後側第２脚部６２ｂ及び後側補助脚部５７ｂよりも、それぞれ、広くなるように形成されているが、前側第１脚部５２ａ、前側第２脚部６２ａ及び前側補助脚部５７ａ並びに後側第１脚部５２ｂ、後側第２脚部６２ｂ及び後側補助脚部５７ｂの幅は、これに限定されるものでなく、任意に設定することができる。また、前側第１脚部５２ａと後側第１脚部５２ｂとを統合的に説明する場合には第１脚部５２として説明し、前側第２脚部６２ａと後側第２脚部６２ｂとを統合的に説明する場合には第２脚部６２として説明し、前側補助脚部５７ａと後側補助脚部５７ｂとを統合的に説明する場合には補助脚部５７として説明する。
該補助脚部５７が第２脚部６２よりも短いので、該第２脚部６２における先端から所定の長さ範囲の部分は、上方が補助脚部５７に覆われていない状態で露出し、残りの部分のみの上方が補助脚部５７に覆われている。そして、第２脚部６２と補助脚部５７との間には、ハウジング１１の一部であって、該ハウジング１１の前後端から突出する突出板１３が存在する。このように、第２脚部６２は、突出板１３によって補助脚部５７と一体的に接続されているので、十分に補強され、強度が向上する。また、前記突出板１３の先端には肉厚部１４が形成され、該肉厚部１４は、補助脚部５７の少なくとも先端を覆うようになっている。したがって、補助脚部５７の先端は、肉厚部１４によって保護され、損傷を受けることがない。
図に示される例において、第１脚部５２の途中には、クランク状に屈曲した屈曲部５５が形成されている。これにより、第１脚部５２の先端近傍の高さ位置（Ｚ軸方向位置）を第２脚部６２の先端近傍とほぼ等しくすることができ、第１脚部５２の先端近傍及び第２脚部６２の先端近傍を同一の基板の表面に接続する作業を容易に行うことができる。なお、前記屈曲部５５は、適宜省略することもできる。また、第１脚部５２の先端及び第２脚部６２の先端は、水平方向（Ｘ軸方向）を向いているが、必要に応じて、第１脚部５２の途中及び第２脚部６２の途中を屈曲させて、第１脚部５２の先端及び第２脚部６２の先端が斜め上若しくは真上又は斜め下若しくは真下を向くようにさせることもできる。さらに、第１脚部５２の先端及び第２脚部６２の先端には、金めっき等を施すことによって、導電性の高い材料から成る被膜を形成することもできる。
なお、前記部品本体１０のＸ、Ｙ及びＺ軸方向の寸法は、それぞれ、例えば、３～４〔ｍｍ〕、２～３〔ｍｍ〕及び０．２～０．３〔ｍｍ〕であり、第１脚部５２及び第２脚部６２のＸ軸方向の寸法は、例えば、０．７～０．９〔ｍｍ〕であり、第１脚部５２と第２脚部６２との間隔（ピッチ）は、例えば、０．８～１．２〔ｍｍ〕であることが望ましいが、電子部品１の各部の寸法は、これらに限定されるものでなく、適宜変更することができる。
そして、第１導体端子５１は、例えば、第１脚部５２の先端近傍が図示されない基板のグランド線に接続され、第２導体端子６１は、例えば、第２脚部６２の先端近傍が図示されない基板の信号線に接続されるものとする。また、第１導体端子５１の平板部５３は、部品本体１０内において、第２シェル７１と導通し、これにより、第１導体端子５１の平板部５３及び第２シェル７１は、電子部品１を電磁的に効果的にシールドするＥＭＩシールド部材として機能する。
次に、前記電子部品１の内部構造について説明する。
図７は本実施の形態における電子部品の上方から観た分解図、図８は本実施の形態における電子部品の下方から観た分解図、図９は本実施の形態における第１導体端子を示す斜視図、図１０は本実施の形態における第２導体端子を示す斜視図、図１１は本実施の形態における第２シェルを示す斜視図、図１２は本実施の形態における第１導体端子、第２導体端子及び第２シェルを組合せた状態の斜視図、図１３は本実施の形態におけるハウジングを示す斜視図である。なお、図９～１３において、（ａ）は上方から観た斜視図、（ｂ）は下方から観た斜視図である。
前記電子部品１は、粘着シート３１、第１導体端子５１、第２導体端子６１及び第２シェル７１を備える。これらの部材は、図７及び８に示されるように、上から、粘着シート３１、第１導体端子５１、第２導体端子６１、第２シェル７１の順で積層される。そして、図１２に示されるような構造の、第１導体端子５１、第２導体端子６１及び第２シェル７１から成る積層体を図示されないモールド用の金型内に載置した状態で該金型内に合成樹脂等のハウジング１１の材料を充填するインサート成形（オーバーモールド成形）を行うことによって、図４に示されるような粘着シート３１が貼付されていない状態の構造体を得ることができる。さらに、該構造体に粘着シート３１を貼付することによって、図１に示されるような電子部品１を得ることができる。
前記第２導体端子６１は、図１０に示されるように、前後方向に延在する細長い帯状の本体部６３を含み、該本体部６３の前後両端から第２脚部６２が前方及び後方に延出している。また、前記第２シェル７１は、図１１に示されるように、凸部としての平板状の接続部７３と、該接続部７３の両端に、クランク状に屈曲した屈曲部７５を介して、接続された一対の平板状の庇部としてのシールド部７４とを含んでいる。各シールド部７４は、前後方向に延在する細長い帯状の部分であり、屈曲部７５の介在によって、接続部７３の高さ位置（Ｚ軸方向位置）も低くなるように設定されている。したがって、図１２に示されるように、第１導体端子５１、第２導体端子６１及び第２シェル７１を積層させた状態において、接続部７３の上面が第１導体端子５１の平板部５３の下面と接触して導通可能となるが、シールド部７４と平板部５３の左右両端近傍部分とは、接触することなく離間している。
そして、前記シールド部７４と平板部５３の左右両端近傍部分との間には、第２導体端子６１の本体部６３の大部分が、前記シールド部７４及び平板部５３と非接触の状態で収容される。前記本体部６３の上面と平板部５３の下面との間隔、及び、本体部６３の下面とシールド部７４の上面との間隔は、それぞれ、例えば、０．０４〔ｍｍ〕程度であることが望ましいが、これに限定されるものでなく、適宜変更することができる。
図１２に示されるような構造の積層体は、一部がその隙間に充填されたハウジング１１によって一体化される。なお、図７、８及び１３には、ハウジング１１の形状が示されているが、実際には、ハウジング１１は、図６に示されるような形状に単体で成形されることはなく、図１２に示されるような積層体と一体化されて成形される。前記ハウジング１１は、該ハウジング１１の前後端から突出し、第１導体端子５１の補助脚部５７と第２導体端子６１の第２脚部６２との間を充填する突出板１３と、該突出板１３の先端の肉厚部１４とを含んでいる。また、前記ハウジング１１の少なくとも一部は、第２導体端子６１の本体部６３と第２シェル７１のシールド部７４及び第１導体端子５１の平板部５３との間に存在する。したがって、第２導体端子６１と前記第２シェル７１及び第１導体端子５１との非接触状態が確実に維持される。
なお、前記ハウジング１１の成形に使用されるモールド用の金型においては、ハウジング１１の形状が概略直方体の板状である点を考慮すると、金型のキャビティ（空洞）内に耐熱性合成樹脂等の材料が溶融した状態で注入されるゲート（入口）は、底部１５の下面の中心近傍に相当する位置に形成されるのが一般的である。そうすると、前記ゲートから注入された溶融した材料がキャビティ内を流れる距離が最も長くなるのは、前記ハウジング１１の四隅の近傍において前後方向に延出する突出板１３の先端の肉厚部１４である。したがって、該肉厚部１４の完全な成形が確認されるならば、キャビティ内のすべての箇所に材料が充填され、ハウジング１１が完全に成形された、と言うことができる。
次に、前記電子部品１の製造方法の一例について説明する。
まず、第１の工程では、銅合金から成る金属板にプレス加工を施して所望の形状とした板状部材の所定の部分に、めっき加工を施してニッケル又は金等のめっき被膜を形成し、第１導体端子５１を得る。
また、第２の工程では、銅合金から成る金属板にプレス加工を施して所望の形状とした板状部材の所定の部分に、めっき加工を施してニッケル又は金等のめっき被膜を形成し、第２導体端子６１を得る。
さらに、第３の工程では、銅合金から成る金属板にプレス加工を施して所望の形状とした板状部材の所定の部分に、めっき加工を施してニッケル又は金等のめっき被膜を形成し、第２シェル７１を得る。
続いて、第４の工程では、第１～第３の工程で得られた第１導体端子５１、第２導体端子６１及び第２シェル７１を互いに重ね合せて積層して、図１２に示されるような積層体を形成する。この際、第１導体端子５１の平板部５３の下面と第２シェル７１の接続部７３の上面とを接触させ、第１導体端子５１と第２シェル７１とが導通可能となるようにする。なお、必要に応じて、前記平板部５３と接続部７３とを、互いに接触した状態を確実に維持するために、レーザー溶接等によって接合することもできる。
続いて、第５の工程では、第４の工程で得られた積層体を図示されないモールド用の金型内に載置した状態で該金型内に溶融した耐熱性合成樹脂等の材料を充填し、インサート成形、すなわち、オーバーモールド成形を行う。前記材料は、第１導体端子５１、第２導体端子６１及び第２シェル７１の間の空間を埋めるように充填されて、かつ、第２シェル７１における接続部７３の下面の少なくとも一部を覆うようなハウジング１１を構成し、これにより、前記積層体は、ハウジング１１によって一体化される。
続いて、第６の工程では、絶縁性粘着材料から成るシートに切断加工を施して前記シートを所望の形状とし、粘着シート３１を得た後、該粘着シート３１を第１導体端子５１の平板部５３の上面に貼付する。これにより、図１に示されるような電子部品１を得ることができる。
そして、第７の工程では、検査を行う。該検査においては、電子部品１の上方から検査員が視認することにより、又は、カメラ等の撮像装置によって電子部品１の上面の画像を検査することにより、すべての肉厚部１４が形成されていることを確認する。すべての肉厚部１４が完全に形成されていない電子部品１は、不良品として排除される。なお、第７の工程を、第６の工程を行う前に、行うこともできる。
前述のように、肉厚部１４の完全な成形が確認されるならば、キャビティ内のすべての箇所に材料が充填され、ハウジング１１が完全に成形された、と言うことができる。そして、図２及び５に示されるように、肉厚部１４は上面に露出している。また、一般的に、ハウジング１１の材料である耐熱性合成樹脂等の材料の色、光沢等の見た目は、第１導体端子５１及び第２導体端子６１の材料である金属のそれとは明確に異なり、識別性が高い。したがって、検査員による目視、又は、撮像装置による画像検査のいずれであっても、電子部品１の上方から視認又は撮像することのみによって、その他の方向からの視認又は撮像を行うことなしに、肉厚部１４が完全に成形されたか否かを確実に判断することができ、その結果、ハウジング１１が完全に成形されたか否かを確実に判断することができる。
このように、電子部品１の上方から視認又は撮像することのみによって、ハウジング１１が完全に成形されたか否かを確実に判断することができるので、例えば、複数の電子部品１の搬送工程等のように、隣接する電子部品１同士の間隔が狭く、横方向や斜め方向から視認又は撮像することが困難な場合であっても、電子部品１の検査を確実に、かつ、容易に行うことができる。
このように、本実施の形態において、電子部品１は、複数の導体端子としての第１導体端子５１及び第２導体端子６１と、第１導体端子５１及び第２導体端子６１と一体化されたハウジング１１とを備え、導体端子の１つである第１導体端子５１が有する補助脚部５７と導体端子の他の１つである第２導体端子６１が有する第２脚部６２とが上下に重なって配設され、第１導体端子５１が有する補助脚部５７と第２導体端子６１が有する第２脚部６２とは長さが異なり、短い方の補助脚部５７の先端はハウジング１１の肉厚部１４によって覆われている。
これにより、補助脚部５７の先端が損傷を受けることが防止され、電子部品１は、小型化されても、所望の性能を確実に発揮することができ、信頼性が向上し、耐久性が向上する。また、肉厚部１４の存在によってハウジング１１が完全に成形されたか否かを確実に判断することができるので、電子部品１の検査を確実に、かつ、容易に行うことができ、製造コストが低下する。
また、上下に重なって配設された補助脚部５７と第２脚部６２との間にはハウジング１１の突出板１３が配設され、突出板１３の先端に肉厚部１４が形成されている。したがって、補助脚部５７と第２脚部６２とは、突出板１３によって一体化されるので、強度が向上する。
さらに、導体端子の１つは第１導体端子５１であって、第１導体端子５１は、平板部５３と、平板部５３から前方及び後方に延出する複数の補助脚部５７とを含み、導体端子の他の１つは第２導体端子６１であって、本体部６３と、本体部６３から前方及び後方に延出する複数の第２脚部６２とを含み、本体部６３の少なくとも一部は平板部５３と上下に重なって配設される。さらに、第１導体端子５１は、平板部５３から前方及び後方に延出する複数の第１脚部５２を含み、第１脚部５２はグランド線に接続される。したがって、第１導体端子５１は、電子部品１を電磁的に効果的にシールドするＥＭＩシールド部材として機能する。
さらに、電子部品１は、ハウジング１１と一体化された第２シェル７１を更に備え、第２シェル７１は、接続部７３とシールド部７４とを含み、接続部７３は平板部５３と接触し、シールド部７４は、本体部６３を挟んで平板部５３の反対側において、本体部６３の少なくとも一部が上下に重なって配設される。さらに、本体部６３と平板部５３との間及び本体部６３とシールド部７４との間には、ハウジング１１の少なくとも一部が存在する。したがって、第２導体端子６１は、両側から電磁的に効果的にシールドされる。
なお、本開示は一例にすぎず、本開示の趣旨を保った適宜変更であって当業者が容易に想到し得るものは本開示の範囲に含まれる。図面で示す各部の幅、厚さ及び形状等は模式的に表されており、本開示の解釈を限定するものではない。
また、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。
本開示は、電子部品に適用することができる。
１ 電子部品
１０ 部品本体
１１、８１１ ハウジング
１３ 突出板
１４ 肉厚部
１５ 底部
３１ 粘着シート
５１ 第１導体端子
５２ 第１脚部
５２ａ 前側第１脚部
５２ｂ 後側第１脚部
５３ 平板部
５５、７５ 屈曲部
５７ 補助脚部
５７ａ 前側補助脚部
５７ｂ 後側補助脚部
６１ 第２導体端子
６２ 第２脚部
６２ａ 前側第２脚部
６２ｂ 後側第２脚部
６３ 本体部
７１ 第２シェル
７３ 接続部
７４ シールド部
８０１ ジャンパーチップ
８５１ 導電板
８５２ 取付端部

Claims (4)

  1. （ａ）複数の導体端子と、
    （ｂ）該導体端子と一体化された絶縁体とを備え、
    （ｃ）前記導体端子の１つが有する脚部と前記導体端子の他の１つが有する脚部とが上下に重なって配設され、前記導体端子の１つが有する脚部と前記導体端子の他の１つが有する脚部とは長さが異なり、短い方の脚部の先端は前記絶縁体の肉厚部によって覆われ、
    （ｄ）前記導体端子の１つは第１導体端子であって、該第１導体端子は、平板部と、該平板部から前方及び後方に延出する複数の前記短い方の脚部である補助脚部とを含み、
    （ｅ）前記導体端子の他の１つは第２導体端子であって、本体部と、該本体部から前方及び後方に延出する複数の脚部とを含み、
    （ｆ）前記本体部の少なくとも一部は前記平板部と上下に重なって配設され、
    （ｇ）前記絶縁体と一体化された導体板を更に備え、
    （ｈ）該導体板は、凸部と庇部とを含み、前記凸部は前記平板部と接触し、前記庇部は、前記本体部を挟んで前記平板部の反対側において、前記本体部の少なくとも一部が上下に重なって配設されることを特徴とする電子部品。
  2. 上下に重なって配設された前記脚部の間には前記絶縁体の突出板が配設され、該突出板の先端に前記肉厚部が形成されている請求項１に記載の電子部品。
  3. 前記第１導体端子は、前記平板部から前方及び後方に延出する複数の第１脚部を含み、該第１脚部はグランド線に接続される請求項１に記載の電子部品。
  4. 前記本体部と平板部との間及び前記本体部と庇部との間には、前記絶縁体の少なくとも一部が存在する請求項１に記載の電子部品。
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