CN219108105U - 模块 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及模块。本实用新型涉及的模块(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；第一部件(41)，安装于第一面(1a)；树脂膜(21)，沿着第一部件(41)的形状覆盖第一部件(41)，并且还覆盖第一面(1a)的一部分；导体膜(5a)，沿着第一部件(41)的形状覆盖树脂膜(21)的至少一部分，并且将树脂膜(21)覆盖第一面(1a)的一部分的部分的至少一部分覆盖；以及导电体构造物(3)，配置为跨过树脂膜(21)的一部分。导电体构造物(3)具备第一端部、第二端部以及中间部。第一端部及第二端部与第一面(1a)连接。中间部与导体膜(5a)接触。

Description

模块
技术领域
本实用新型涉及模块。
背景技术
在日本特开2002-334954号公报(专利文献1)中公开了电子装置的结构。该电子装置具备：电子部件，安装于安装基板的表面；树脂薄膜，覆盖电子部件及安装基板，并粘接于安装基板；以及导电膜，覆盖该树脂薄膜。树脂薄膜与电子部件及安装基板的表面密接。
在安装基板设置有接地用导体部。在树脂薄膜，在与接地用导体部对应的位置设置有孔。导电膜通过该孔与接地用导体部电连接。
专利文献1：日本特开2002-334954号公报
在专利文献1所记载的结构中，覆盖树脂薄膜的导电膜通过在树脂薄膜设置的孔与接地用导体部连接。该孔由具有圆锥状、棱锥状、楔状等形状的刃部形成，导电膜通过溅射形成为堆积在树脂薄膜的表面及孔的内部。在这样形成导电膜的情况下，存在导电膜不能顺利地形成为通过孔到达接地用导体部的担忧，因此，导电膜相对于接地用导体部的电连接是不可靠的。
实用新型内容
因此，本实用新型的目的在于提供一种模块，上述模块采用树脂膜及导电膜的两层构造相对于安装于基板的部件密接地覆盖的构造，并且该导电膜相对于设置于基板的电极可靠地电连接。
为了实现上述目的，基于本实用新型的模块具备：基板，具有第一面；第一部件，安装于上述第一面；树脂膜，沿着上述第一部件的形状覆盖上述第一部件，并且还覆盖上述第一面的一部分；第一导体膜，沿着上述第一部件的形状覆盖上述树脂膜的至少一部分，并且将上述树脂膜覆盖上述第一面的一部分的部分的至少一部分覆盖；以及导电体构造物，配置为在上述第一导体膜隔着上述树脂膜覆盖上述第一面的部位跨过上述树脂膜的一部分。上述导电体构造物具备第一端部、第二端部以及将上述第一端部与上述第二端部连接的中间部。上述第一端部与上述第一面连接。上述第二端部也与上述第一面连接。上述中间部与上述第一导体膜接触。
根据本实用新型，能够提供一种模块，该模块采用树脂膜及导电膜的双层构造相对于安装于基板的部件密接地覆盖的构造，并且该导电膜相对于设置于基板的电极可靠地电连接。
附图说明
图1是基于本实用新型的实施方式1中的模块的俯视图。
图2是关于图1中的II-II线的向视剖视图。
图3是基于本实用新型的实施方式1中的模块所包括的导电体构造物及其附近的放大剖视图。
图4是基于本实用新型的实施方式1中的模块的制造方法的第一工序的说明图。
图5是基于本实用新型的实施方式1中的模块的制造方法的第二工序的说明图。
图6是基于本实用新型的实施方式1中的模块的制造方法的第三工序的说明图。
图7是基于本实用新型的实施方式1中的模块的制造方法的第四工序的说明图。
图8是基于本实用新型的实施方式2中的模块的局部放大剖视图。
图9是基于本实用新型的实施方式2中的模块的制造方法的第一工序的说明图。
图10是基于本实用新型的实施方式2中的模块的制造方法的第二工序的说明图。
图11是基于本实用新型的实施方式2中的模块所包括的导电体构造物的主视图。
图12是基于本实用新型的实施方式2中的模块的制造方法的第三工序的说明图。
图13是基于本实用新型的实施方式2中的模块的变形例的局部放大剖视图。
图14是基于本实用新型的实施方式3中的模块的第一立体图。
图15是基于本实用新型的实施方式3中的模块的第二立体图。
图16是基于本实用新型的实施方式3中的模块的透视平面图。
图17是关于图16中的XVII-XVII线的向视剖视图。
图18是基于本实用新型的实施方式4中的模块的第一立体图。
图19是基于本实用新型的实施方式4中的模块的第二立体图。
图20是基于本实用新型的实施方式4中的模块的透视仰视图。
图21是关于图20中的XXI-XXI线的向视剖视图。
图22是基于本实用新型的实施方式5中的模块的俯视图。
图23是关于图22中的XXIII-XXIII线的向视剖视图。
图24是基于本实用新型的实施方式5中的模块所包括的导电体构造物及其附近的放大剖视图。
图25是基于本实用新型的实施方式6中的模块的俯视图。
图26是关于图25中的XXVI-XXVI线的向视剖视图。
图27是基于本实用新型的实施方式6中的模块所包括的导电体构造物及其附近的放大剖视图。
图28是基于本实用新型的实施方式7中的模块的第一立体图。
图29是基于本实用新型的实施方式7中的模块的第二立体图。
图30是基于本实用新型的实施方式7中的模块的透视平面图。
图31是关于图30中的XXXI-XXXI线的向视剖视图。
图32是基于本实用新型的实施方式7中的模块的变形例的剖视图。
具体实施方式
在附图中示出的尺寸比不限于一定如实地表示现实的尺寸比，为了便于说明，有时夸张地表示尺寸比。在以下的说明中，在提及上或下的概念时，不限于意味着绝对的上或下，有时意味着图示的姿势中的相对的上或下。
(实施方式1)
参照图1～图3，对基于本实用新型的实施方式1中的模块进行说明。图1表示本实施方式的模块的俯视图。图2表示关于图1中的II-II线的向视剖视图。本实施方式的模块101是天线模块。
本实施方式的模块101具备：基板1，具有第一面1a；第一部件41，安装于第一面1a；树脂膜21；第一导体膜5a；以及导电体构造物3。树脂膜21沿着第一部件41的形状覆盖第一部件41，并且还覆盖第一面1a的一部分。第一导体膜5a沿着第一部件41的形状覆盖树脂膜21的至少一部分，并且将树脂膜21覆盖第一面1a的一部分的部分的至少一部分覆盖。导电体构造物3配置为在第一导体膜5a隔着树脂膜21覆盖第一面1a的部位跨过树脂膜21的一部分。
图3表示放大了导电体构造物3及其附近的情况。但是，图3放大示出沿与图2所示的截面相差90°的方向的截面切开的情况。即，图3中的左右方向相当于图2中的纸面远近方向。这里，示出了导电体构造物3是线材的例子。该线材通过线材接合而设置为将设置于基板1的第一面1a的两个接地电极15连结。导电体构造物3具备第一端部31、第二端部32、以及将第一端部31与第二端部32连接的中间部33。第一端部31与第一面1a连接。第二端部32也与第一面1a连接。这里所说的“与第一面1a连接”包括与设置于第一面1a的电极连接。具体而言，第一端部31及第二端部32分别与不同的接地电极15连接。中间部33与第一导体膜5a接触。中间部33和第一导体膜5a通过相互接触而处于电连接的状态。中间部33配置为跨过第一导体膜5a。即，中间部33经过从第一面1a观察比第一导体膜5a远的一侧。
基板1具有第二面1b作为与第一面1a相反侧的面。如图2所示，这里例示的基板1是多层基板。基板1包括多个绝缘层2。在基板1的内部中的靠近第二面1b的位置配置有贴片天线52。在基板1的内部中的比贴片天线52靠近第一面1a的位置配置有接地导体图案51。
在第一面1a上，除了第一部件41之外，还安装有部件42、43、44。在第一面1a设置有几个焊盘电极14，第一部件41以及部件42、43、44分别经由焊盘电极14被安装。第一部件41例如可以是IC(Integrated Circuit：集成电路)。第一部件41例如也可以是LNA(Low NoiseAmplifier：低噪声放大器)。在第一面1a还安装有连接器50。连接器50没有被树脂膜21覆盖。部件44与第一部件41同样，隔着树脂膜21被第一导体膜5a覆盖。
部件42、43也被树脂膜21覆盖。第二导体膜5b设置为隔着树脂膜21覆盖部件42、43。第一导体膜5a和第二导体膜5b可以由相同的材质形成，也可以通过相同的工序同时形成。第一导体膜5a和第二导体膜5b相互分离。因此，第一导体膜5a和第二导体膜5b相互电独立。作为导电体构造物3的线材也设置在部件42与部件43之间。
根据本实施方式，由于存在以沿着第一部件41的形状的方式隔着树脂膜21覆盖第一部件41的第一导体膜5a，因此第一导体膜5a能够在极其接近第一部件41的位置作为屏蔽膜起作用。另外，由于两端部与第一面1a连接的形态的导电体构造物3的中间部33与第一导体膜5a接触，因此第一导体膜5a的接地用的连接能够经由导电体构造物3可靠地进行。
因此，根据本实施方式，能够提供一种模块，该模块采用树脂膜及导电膜的双层构造相对于安装于基板的部件密接地覆盖的构造，并且该导电膜相对于设置于基板的电极可靠地电连接。
另外，在本实施方式中，由于导电体构造物3配置为跨过树脂膜21的一部分，因此能够不易引起树脂膜21的剥离。
在本实施方式中，由于能够对于第一部件41作为屏蔽膜起作用的第一导体膜5a存在于极其接近第一部件41的位置，因此能够将模块101整体的占有体积抑制得较小。
如本实施方式所示，导电体构造物3优选为线材。通过采用该结构，能够容易地实现导电体构造物3。
如本实施方式所示，模块优选具备天线。通过具备天线，能够作为天线模块进行信号的交换。如本实施方式所示，基板1具有第二面1b作为与第一面1a相反侧的面，上述天线优选沿着第二面1b配置在基板1的内部。
在本实施方式中，由于作为导电体构造物3的线材也设置在部件42与部件43之间，因此能够抑制这些部件42、43之间的噪声干扰。
(制造方法)
参照图4～图7，对用于获得本实施方式的模块101的制造方法进行说明。这里，为了便于说明，仅图示一部分范围继续说明。
首先，如图4所示，准备具有第一面1a的基板1。在基板1的第一面1a设置有接地电极15。接地电极15例如能够通过以覆盖第一面1a的整个面的方式形成导体膜之后对该导体膜进行图案化而形成。
另一方面，如图5所示，准备树脂膜21。此时，树脂膜21为片状。树脂膜21的一个表面被第一导体膜5a覆盖。设置开口部25，以便一并贯通树脂膜21及第一导体膜5a。开口部25例如能够通过激光加工而形成。或者，也可以通过蚀刻除去第一导体膜5a的所希望的区域，然后，对树脂膜21实施激光加工而形成开口部。
将图5所示的树脂膜21贴附于图4所示的基板1。实际上，将片状的树脂膜21载置在第一部件41上，通过进行加热及加压，使树脂膜21变形。树脂膜21粘贴于第一部件41以便与第一部件41密接，同时也与第一面1a密接。这样，在一部分区域中，如图6所示，树脂膜21与基板1密接。
如图7所示，进行线材接合。从接线机的头部26供给线材。在图7的中央部，表示已经完成了第一接合的状态。即，线材的端部已经连接于一个接地电极15。头部26一边引出线材一边向另一个接地电极15移动中。之后，完成第二接合并使线材从头部26脱离，由此获得图3所示的构造。即，导电体构造物3配置为将设置于基板1的第一面1a的两个接地电极15之间连接。导电体构造物3的中间部33与第一导体膜5a接触。由此，导电体构造物3与第一导体膜5a电连接。关于第一导体膜5a的说明内容也同样适用于第二导体膜5b。
在实施方式1中，举出导电体构造物3是线材的例子进行了说明，但导电体构造物不限于线材。
(实施方式2)
参照图8，对基于本实用新型的实施方式2中的模块进行说明。该模块的基本结构与实施方式1中说明的模块101相同，但导电体构造物不同。因此，图8表示放大了本实施方式的模块中的导电体构造物及其附近的情况。在本实施方式中，代替图3所示的导电体构造物3，而使用图8所示的导电体构造物3i。导电体构造物3i是具有在中途的两处几乎弯折成直角的形状的金属销。导电体构造物3i在与基板1的第一面1a连接之前具有该形状。在设置于第一面1a的接地电极15载置有焊料18。焊料18也可以是使焊料糊剂固化而成的焊料。导电体构造物3i的第一端部31及第二端部32分别经由焊料18与接地电极15连接。
在本实施方式中，也能够获得实施方式1中说明的效果。与作为线材的导电体构造物3相比，作为金属销的导电体构造物3i的形状更稳定，因此能够期待即使在狭窄的区域中也容易配置。将导电体构造物3i与接地电极15连接用的开口部25的尺寸即使更小也足够，能够节省空间。
如本实施方式所示，导电体构造物3优选为金属销。
(制造方法)
参照图9～图12，对用于获得本实施方式的模块的制造方法进行说明。这里，为了便于说明，仅图示一部分范围继续说明。
首先，如图9所示，准备具有第一面1a的基板1。在基板1的第一面1a设置有接地电极15，在接地电极15涂敷有焊料糊剂18e。另外，准备图5所示的树脂膜21。
将图5所示的树脂膜21贴附于图9所示的基板1。实际上，将片状的树脂膜21载置在第一部件41上，通过进行加热及加压，使树脂膜21变形。树脂膜21粘贴于第一部件41以便与第一部件41密接，同时也与第一面1a密接。这样，在一部分区域中，如图10所示，树脂膜21与基板1密接。
准备图11所示的导电体构造物3i。导电体构造物3i可以是预先加工成这里所示的形状的金属销。将导电体构造物3i与基板1连接。导电体构造物3i的第一端部31及第二端部32经过开口部25与载置于接地电极15的焊料糊剂18e接触。通过进行回流，如图12所示，焊料糊剂18e作为焊料18使导电体构造物3i与接地电极15电连接。
这里，如图10所示，示出了在树脂膜21设置有开口部25的例子，但在使用作为金属销的导电体构造物3i的情况下，在导电体构造物3i的第一端部31及第二端部32的周围也可以没有间隙。图13表示该情况下的例子。在导电体构造物3i具有一定程度的刚性的情况下，也能够通过将导电体构造物3i压入于树脂膜21而使其贯通树脂膜21。在图13所示的例子中，在第一端部31及第二端部32的周围没有间隙，树脂膜21与导电体构造物3i接触。
(实施方式3)
参照图14～图17，对基于本实用新型的实施方式3中的模块进行说明。图14表示本实施方式的模块102的外观。模块102的上表面及侧面被屏蔽膜8覆盖。图15表示从图14中的斜下方观察模块102的情况。模块102的下表面没有被屏蔽膜8覆盖，基板1露出。在基板1的下表面设置有一个以上的外部电极11。图15所示的外部电极11的数量、大小、排列只是一个例子。图16表示模块102的透视平面图。图16相当于从上方观察模块102的除去了屏蔽膜8的上表面且还除去了第一密封树脂6a的状态的情况。图17表示关于图16中的XVII-XVII线的向视剖视图。在图17中，示出了也存在第一密封树脂6a等的情况。
模块102具备基板1。基板1具有第一面1a及第二面1b。基板1也可以在表面或内部具备布线。基板1可以是树脂基板，也可以是陶瓷基板。基板1也可以是多层基板。即，基板1可以是树脂多层基板，也可以是陶瓷多层基板。
基板1具有第二面1b作为与第一面1a相反侧的面。这里例示的基板1是多层基板。基板1包括多个绝缘层2。在基板1的第二面1b配置有多个外部电极11。在基板1的内部适当配置有导体图案12及导体通孔13。在基板1的第一面1a配置有焊盘电极14。在第一面1a上，除了第一部件41之外，还安装有例如部件42、48、49。这些部件经由第一面1a的焊盘电极14被安装。
树脂膜21配置为一并覆盖第一部件41以及其他的几个部件。树脂膜21沿着第一部件41的形状覆盖第一部件41。第一导体膜5配置为覆盖树脂膜21。第一导体膜5沿着第一部件41的形状覆盖树脂膜21的至少一部分，并且将树脂膜21覆盖第一面1a的一部分的部分的至少一部分覆盖。导电体构造物3配置为在第一导体膜5隔着树脂膜21覆盖第一面1a的部位跨过树脂膜21的一部分。导电体构造物3及其附近的结构与实施方式1中说明的结构相同。也可以采用实施方式2中说明的导电体构造物3i，来代替导电体构造物3。在本实施方式中，部件42没有被树脂膜21、第一导体膜5的任一个覆盖。
如图17所示，第一密封树脂6a配置为将第一面1a、第一导体膜5以及树脂膜21覆盖。部件42也被第一密封树脂6a覆盖。导电体构造物3中的从第一导体膜5及树脂膜21露出的部分也被第一密封树脂6a覆盖。第一密封树脂6a可以通过模制成型来形成。第一密封树脂6a也可以在基板1为尚未被分割前的集合基板的阶段在集合基板上广泛地形成，然后，与基板1一起被分割成单独的产品尺寸。屏蔽膜8配置为覆盖第一密封树脂6a的上表面及侧面。屏蔽膜8还覆盖基板1的侧面。屏蔽膜8是导电膜。屏蔽膜8例如可以通过溅射而形成。屏蔽膜8也可以通过层叠多个金属膜而形成。
在本实施方式中，由于在实施方式1中说明的理由，能够强化包围第一部件41的屏蔽性能。第一部件41成为被第一导体膜5和屏蔽膜8双方双重屏蔽的状态。第一部件41与部件42之间的电磁影响被第一导体膜5屏蔽。在图17所示的例子中，第一部件41的上表面位于比部件42的上表面低的位置，但在这样部件彼此的高度存在差异的情况下，若仅用屏蔽膜8进行屏蔽，则关于第一部件41，屏蔽膜8位于远离第一部件41的位置。但是，在本实施方式中，由于能够在极其接近第一部件41的位置通过第一导体膜5实现第一屏蔽，因此能够提高屏蔽性能。
(实施方式4)
参照图18～图21，对基于本实用新型的实施方式4中的模块进行说明。图18表示本实施方式的模块103的外观。模块103的上表面及侧面被屏蔽膜8覆盖。图19表示从图18中的斜下方观察模块103的情况。模块103的下表面没有被屏蔽膜8覆盖，第一密封树脂6a露出。在第一密封树脂6a的下表面，一个以上的外部电极17露出。
图20表示模块103的透视仰视图。即，图20表示在将露出于模块103的下表面的第一密封树脂6a除去了的状态下从下方观察模块103的情况。图21表示关于图20中的XXI-XXI线的向视剖视图。在图21中，示出也存在第一密封树脂6a等的情况。模块103具备两面安装构造。
在本实施方式中，基板1具有第二面1b作为第一面1a的相反侧的面，在第二面1b安装有部件43作为第二部件。如图21所示，在模块103中，基板1的下表面是第一面1a，上表面是第二面1b。这里所说的“第二部件”是安装在与第一部件相反侧的面的部件。第二密封树脂6b配置为将第二面1b以及作为第二部件的部件43覆盖。
在本实施方式中，也能够强化模块的屏蔽性能。在本实施方式中，由于成为两面安装构造，因此能够将更多的部件安装于基板1。
这里，示出了基板1的两面中的、在作为模块103安装于母基板等时离母基板近的一侧的面为第一面1a的例子，但也可以是在作为模块103安装于母基板等时离母基板远的一侧的面为第一面1a。在任一情况下，都将第一部件41安装于第一面1a，树脂膜21及第一导体膜5覆盖第一部件41，导电体构造物3设置于第一面1a。
(实施方式5)
参照图22～图24，对基于本实用新型的实施方式5中的模块进行说明。图22表示本实施方式的模块的俯视图。图23表示关于图22中的XXIII-XXIII线的向视剖视图。本实施方式的模块104是天线模块。
本实施方式的模块104具备：基板1，具有第一面1a；第一部件41，安装于第一面1a；树脂膜21；第一导体膜5a；以及导电体构造物3i。树脂膜21沿着第一部件41的形状覆盖第一部件41，并且还覆盖第一面1a的一部分。第一导体膜5a沿着第一部件41的形状覆盖树脂膜21的至少一部分，并且将树脂膜21覆盖第一面1a的一部分的部分的至少一部分覆盖。导电体构造物3i配置为在第一导体膜5a隔着树脂膜21覆盖第一面1a的部位跨过树脂膜21的一部分。
图24表示放大了导电体构造物3i及其附近的情况。导电体构造物3i设置为将设置于基板1的第一面1a的两个接地电极15连结。导电体构造物3i具备第一端部31、第二端部32、以及将第一端部31与第二端部32连接的中间部33。第一端部31与第一面1a连接。第二端部32也与第一面1a连接。中间部33与第一导体膜5a接触。
第一导体膜5a覆盖中间部33。即，中间部33经过从第一面1a观察比第一导体膜5a近的一侧。在图24中，载置在导电体构造物3i的中间部33的上侧的第一导体膜5a和位于没有导电体构造物3i的区域的第一导体膜5a看起来分开且分离，但仅在沿该截面切开的情况下看见这样，如果考虑向图24中的纸面远近方向的扩展，则在图24中看起来散乱的第一导体膜5a都相连而电一体。导电体构造物3i的两端经由焊料18连接于接地电极15。
本实施方式中的构造能够通过在尚未形成第一导体膜5a的状态下设置导电体构造物3i，然后，用掩膜等覆盖不应形成第一导体膜5a的区域，进行溅射等而得到。在按这样的顺序进行溅射的情况下，第一导体膜5a形成为覆盖导电体构造物3i的中间部33。
关于第一导体膜5a的说明的内容也同样适用于第二导体膜5b。
在本实施方式中，也能够获得与实施方式1相同的效果。另外，在本实施方式中，由于第一导体膜5a覆盖导电体构造物3i的中间部33，因此能够可靠地进行导电体构造物3i与第一导体膜5a的电连接。另外，存在能够不易引起导电体构造物3i的脱落的可能性。
(实施方式6)
参照图25～图27，对基于本实用新型的实施方式6中的模块进行说明。图25表示本实施方式的模块的俯视图。图26表示关于图25中的XXVI-XXVI线的向视剖视图。本实施方式的模块105是天线模块。
在模块105中，树脂膜21配置为将安装于基板1的第一面1a的几个部件一并覆盖。模块105具备第一导体膜5c及第二导体膜5d。第一导体膜5c及第二导体膜5d配置为将树脂膜21的上表面部分地覆盖。在这里所示的例子中，第一导体膜5c配置为覆盖第一部件41及部件44。第二导体膜5d配置为覆盖部件42、43。第一导体膜5c和第二导体膜5d可以由相同的材质形成，也可以通过相同的工序同时形成。第一导体膜5c和第二导体膜5d相互分离。因此，第一导体膜5c和第二导体膜5d相互电独立。
模块105具备导电体构造物3。第一导体膜5c包括相互分离且相互平行地配置的多个线状部5r，导电体构造物3配置为在宽度方向上跨过至少一根线状部5r。
图27表示放大了导电体构造物3及其附近的情况。这里，示出了导电体构造物3是线材的例子。在基板1的第一面1a设置有长条形状的接地电极15e。作为导电体构造物3的线材通过线材接合而设置为将接地电极15e上的两点连结。导电体构造物3具备第一端部31、第二端部32、以及将第一端部31与第二端部32连接的中间部33。第一端部31与第一面1a连接。第二端部32也与第一面1a连接。中间部33与第一导体膜5a接触。中间部33配置为跨过第一导体膜5c。中间部33经过从第一面1a观察比第一导体膜5c远的一侧。在树脂膜21的上表面中的与线状部5r彼此之间相当的区域，树脂膜21的上表面没有被第一导体膜5c覆盖。
其他结构与实施方式1中说明的模块101相同。
在本实施方式中，也能够获得实施方式1中说明的效果。另外，在本实施方式中，如图25所示，第一导体膜5c覆盖第一部件41的部分成为条纹状，因此能够避免在第一部件41进行动作时产生的电磁波引起的涡流的产生。
(实施方式7)
参照图28～图31，对基于本实用新型的实施方式7中的模块进行说明。图28表示本实施方式的模块106的外观。模块106的上表面及侧面被屏蔽膜8覆盖。图29表示从图28中的斜下方观察模块106的情况。模块106的下表面没有被屏蔽膜8覆盖，基板1露出。在基板1的下表面设置有一个以上的外部电极11。图29所示的外部电极11的数量、大小、排列只是一个例子。图30表示模块106的透视平面图。图30相当于从上方观察模块106的除去了屏蔽膜8的上表面且还除去了第一密封树脂6a的状态的情况。图31表示关于图30中的XXXI-XXXI线的向视剖视图。在图31中，示出了也存在第一密封树脂6a等的情况。
模块106的基本结构与实施方式3中说明的模块102的结构相同。模块106具备第一导体膜5c来代替第一导体膜5。第一导体膜5c与实施方式6中说明的导体膜相同，包括相互分离且相互平行地配置的多个线状部5r。导电体构造物3配置为在宽度方向上跨过至少一根线状部5r。在本实施方式中，第一导体膜5c为条纹状。
在本实施方式中，如图31所示，第一密封树脂6a配置为将第一面1a、第一导体膜5c以及树脂膜21覆盖。部件42也被第一密封树脂6a覆盖。屏蔽膜8配置为覆盖第一密封树脂6a的上表面及侧面。第一密封树脂6a及屏蔽膜8的详细内容与实施方式3中说明的内容相同。
在线状部5r彼此之间的区域，树脂膜21露出，因此在该区域，树脂膜21被第一密封树脂6a直接覆盖。
在本实施方式中，也能够获得实施方式6中说明的效果。在本实施方式中，至少第一部件41成为被第一导体膜5c和屏蔽膜8双重包围的状态。因此，能够提高与第一部件41相关的屏蔽性能。在本实施方式中，部件42没有被第一导体膜5c覆盖，但被屏蔽膜8包围，因此对于部件42也能够发挥一定程度的屏蔽性能。因此，作为模块106的整体，能够提高可靠性。
此外，作为变形例，也可考虑图32所示的模块107那样的结构。模块107的基本结构与模块106共通，但在模块107中，没有设置第一密封树脂6a及屏蔽膜8。取而代之，在模块107中，部件42被树脂膜22覆盖。树脂膜22与树脂膜21分离。树脂膜22与树脂膜21分开形成。树脂膜22也可以由与树脂膜21相同种类的材料形成。
在模块107中，对于第一部件41，能够确保一定程度的屏蔽性能。对于部件42，能够由树脂膜22保护。
此外，在实施方式1中，可以说以下。如图1～图3所示，模块101具备安装于第一面1a的作为第三部件的部件43、和第二导体膜5b。树脂膜21沿着上述第三部件的形状覆盖上述第三部件，并且还覆盖第一面1a的一部分。第二导体膜5b沿着上述第三部件的形状覆盖树脂膜21的至少一部分，并且将树脂膜21覆盖第一面1a的一部分的部分的至少一部分覆盖。第一导体膜5a和第二导体膜5b相互分离。这样，对于关注的多个部件，树脂膜21是一体的，与此相对，如果是导体膜针对每个部件分开的构造，则能够避免在不同的部件之间引起噪声的传播，因此优选。
在图22～图24所示的实施方式5的模块104中，也可以说是同样的。在图25～图27所示的实施方式6的模块105中，也可以说是同样的。在模块105中，第一导体膜5c及第二导体膜5d通过分别进一步被分成多个线状部5r而成为条纹状，但在这样的结构中，如图25所示，如果是导体膜针对每个部件分开的构造，则也能够避免在不同的部件之间引起噪声的传播，因此优选。导体膜针对每个部件分开，并且其分别成为条纹状的构造是优选的。
上述各实施方式所示的部件的种类、形状、尺寸、个数、配置等只是作为一个例子示出的，不限于图示的种类、形状、尺寸、个数、配置。
此外，也可以将上述实施方式中的多个适当组合而采用。
此外，本次公开的上述实施方式的全部的点都只是例示，并非是对本实用新型进行的限制。本实用新型的范围由权利要求书表示，包括与权利要求书等同的意思及在其范围内的全部变更。
附图标记说明
1...基板；1a...第一面；1b...第二面；2...绝缘层；3、3i...导电体构造物；5、5a、5c...第一导体膜；5b、5d...第二导体膜；5r...线状部；6a...第一密封树脂；6b...第二密封树脂；8...屏蔽膜；11、17...外部电极；13...导体通孔；14...焊盘电极；15、15e...接地电极；18...焊料；18e...焊料糊剂；21、22...树脂膜；25...(树脂膜的)开口部；26...头部；27...线材；31...第一端部；32...第二端部；33...中间部；41...第一部件；42、43、44、46a、46b、46c、46d、47a、47b、47c、48、49...部件；50...连接器；51...接地导体图案；52...贴片天线；101、102、103、104、105、106、107...模块。

Claims (12)

1.一种模块，其特征在于，具备：
基板，具有第一面；
第一部件，安装于所述第一面；
树脂膜，沿着所述第一部件的形状覆盖所述第一部件，并且还覆盖所述第一面的一部分；
第一导体膜，沿着所述第一部件的形状覆盖所述树脂膜的至少一部分，并且将所述树脂膜覆盖所述第一面的一部分的部分的至少一部分覆盖；以及
导电体构造物，配置为在所述第一导体膜隔着所述树脂膜覆盖所述第一面的部位跨过所述树脂膜的一部分，
所述导电体构造物具备第一端部、第二端部、以及将所述第一端部与所述第二端部连接的中间部，
所述第一端部与所述第一面连接，
所述第二端部也与所述第一面连接，
所述中间部与所述第一导体膜接触。
2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，
所述中间部配置为跨过所述第一导体膜。
3.根据权利要求2所述的模块，其特征在于，
所述第一导体膜包括相互分离且相互平行地配置的多个线状部，所述导电体构造物配置为在宽度方向上跨过至少一根所述线状部。
4.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，
所述第一导体膜覆盖所述中间部。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的模块，其特征在于，
所述导电体构造物是线材。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的模块，其特征在于，
所述导电体构造物是金属销。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的模块，其特征在于，
第一密封树脂配置为将所述第一面、所述第一导体膜以及所述树脂膜覆盖，屏蔽膜配置为将所述第一密封树脂的上表面及侧面覆盖。
8.根据权利要求1～4中任一项所述的模块，其特征在于，
所述基板具有第二面作为所述第一面的相反侧的面，在所述第二面安装有第二部件。
9.根据权利要求8所述的模块，其特征在于，
第二密封树脂配置为将所述第二面及所述第二部件覆盖。
10.根据权利要求1～4中任一项所述的模块，其特征在于，
所述模块具备天线。
11.根据权利要求10所述的模块，其特征在于，
所述基板具有第二面作为与所述第一面相反侧的面，所述天线沿着所述第二面配置在所述基板的内部。
12.根据权利要求10所述的模块，其特征在于，具备：
第三部件，安装于所述第一面；和
第二导体膜，
所述树脂膜沿着所述第三部件的形状覆盖所述第三部件，并且还覆盖所述第一面的一部分，
所述第二导体膜沿着所述第三部件的形状覆盖所述树脂膜的至少一部分，并且将所述树脂膜覆盖所述第一面的一部分的部分的至少一部分覆盖，
所述第一导体膜与所述第二导体膜相互分离。
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