CN219085958U - 模块 - Google Patents

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大坪喜人
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及模块。本实用新型涉及的模块(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；第一部件(41)，安装于第一面(1a)；树脂膜(21)，沿着第一部件(41)的形状覆盖第一部件(41)，并且还覆盖第一面(1a)的一部分；以及一个以上的线材(5)，配置为在树脂膜(21)的离基板(1)远的一侧跨过第一部件(41)。

Description

模块
技术领域
本实用新型涉及模块。
背景技术
在日本特开2002-334954号公报(专利文献1)中记载了如下结构：用树脂薄膜覆盖被安装于基板的表面的电子部件，导电膜形成为覆盖该树脂薄膜。树脂薄膜与电子部件及基板的表面密接。
在国际公开WO2019/156051A1(专利文献2)中记载了如下结构：接合线配置为跨过被安装于布线基板的上表面的部件，部件由密封树脂密封。
专利文献1：日本特开2002-334954号公报
专利文献2：国际公开WO2019/156051A1
在专利文献1所记载的结构中，部件和覆盖该部件的导电膜极其接近。由于导电膜位于离部件的顶面极近的位置，因此在部件进行动作时，在导电膜容易产生涡流。由于产生涡流，屏蔽性能劣化。
在专利文献2所记载的结构中，为了避免部件与线材的接触，线材的高度容易变高，妨碍模块的低矮化。
实用新型内容
因此，本实用新型的目的在于提供一种模块，上述模块能够抑制由涡流的产生引起的屏蔽性能的劣化，并且能够实现模块的低矮化。
为了实现上述目的，基于本实用新型的模块具备：基板，具有第一面；第一部件，安装于上述第一面；树脂膜，沿着上述第一部件的形状覆盖上述第一部件，并且还覆盖上述第一面的一部分；以及一个以上的线材，配置为在上述树脂膜的离上述基板远的一侧跨过上述第一部件。
根据本实用新型，能够实现一种模块，该模块能够抑制由涡流的产生引起的屏蔽性能的劣化，并且能够实现模块的低矮化。
附图说明
图1是基于本实用新型的实施方式1中的模块的第一立体图。
图2是基于本实用新型的实施方式1中的模块的第二立体图。
图3是基于本实用新型的实施方式1中的模块的透视平面图。
图4是关于图3中的IV-IV线的向视剖视图。
图5是基于本实用新型的实施方式1中的模块的制造方法的第一工序的说明图。
图6是基于本实用新型的实施方式1中的模块的制造方法的第二工序的说明图。
图7是基于本实用新型的实施方式1中的模块的制造方法的第三工序的说明图。
图8是基于本实用新型的实施方式1中的模块的制造方法的第四工序的说明图。
图9是基于本实用新型的实施方式1中的模块的制造方法的第五工序的说明图。
图10是基于本实用新型的实施方式1中的模块的制造方法的第六工序的说明图。
图11是基于本实用新型的实施方式1中的模块的制造方法的第七工序的说明图。
图12是基于本实用新型的实施方式1中的模块的制造方法的第八工序的说明图。
图13是基于本实用新型的实施方式2中的模块的俯视图。
图14是关于图13中的XIV-XIV线的向视剖视图。
图15是基于本实用新型的实施方式2中的模块的变形例的俯视图。
图16是关于图15中的XVI-XVI线的向视剖视图。
图17是基于本实用新型的实施方式3中的模块的俯视图。
图18是关于图17中的XVIII-XVIII线的向视剖视图。
图19是基于本实用新型的实施方式4中的模块的透视平面图。
图20是关于图19中的XX-XX线的向视剖视图。
图21是基于本实用新型的实施方式5中的模块的俯视图。
图22是关于图21中的XXII-XXII线的向视剖视图。
图23是基于本实用新型的实施方式6中的模块的透视平面图。
图24是关于图23中的XXIV-XXIV线的向视剖视图。
图25是基于本实用新型的实施方式7中的模块的透视平面图。
图26是关于图25中的XXVI-XXVI线的向视剖视图。
图27是基于本实用新型的实施方式8中的模块的第一立体图。
图28是基于本实用新型的实施方式8中的模块的第二立体图。
图29是基于本实用新型的实施方式8中的模块的透视仰视图。
图30是关于图29中的XXX-XXX线的向视剖视图。
具体实施方式
在附图中示出的尺寸比不限于一定如实地表示现实的尺寸比，为了便于说明，有时夸张地表示尺寸比。在以下的说明中，在提及上或下的概念时，不限于意味着绝对的上或下，有时意味着图示的姿势中的相对的上或下。
(实施方式1)
参照图1～图4，对基于本实用新型的实施方式1中的模块进行说明。图1表示本实施方式的模块101的外观。模块101的上表面及侧面被屏蔽膜8覆盖。图2表示从图1中的斜下方观察模块101的情况。模块101的下表面没有被屏蔽膜8覆盖，基板1露出。在基板1的下表面设置有一个以上的外部电极11。图2所示的外部电极11的数量、大小、排列只是一个例子。图3表示模块101的透视平面图。图3相当于从上方观察模块101的除去了屏蔽膜8的上表面且还除去了第一密封树脂6a的状态的情况。图4表示关于图3中的IV-IV线的向视剖视图。基板1也可以在表面或内部具备布线。基板1可以是树脂基板，也可以是陶瓷基板。基板1也可以是多层基板。即，基板1可以是树脂多层基板，也可以是陶瓷多层基板。
本实施方式的模块101具备：基板1，具有第一面1a；第一部件41，安装于第一面1a；树脂膜21；以及一个以上的线材5。树脂膜21沿着第一部件41的形状覆盖第一部件41，并且还覆盖第一面1a的一部分。一个以上的线材5配置为在树脂膜21的离基板1远的一侧跨过第一部件41。一个以上的线材5不仅跨过第一部件41，还可以同时跨过第一部件41以外的部件。
这里所说的“一个以上的线材”优选为多个线材。在第一部件41与第二部件42之间，在第一面1a设置有接地电极15。这里，多个接地电极15配置成一列。上述一个以上的线材5分别具有第一端及第二端，上述第一端与设置于第一面1a的接地电极15连接。
模块101具备安装于第一面1a的第二部件42，上述第一端与在第一部件41与第二部件42之间设置于第一面1a的接地电极15连接。在图4所示的例子中，线材5的左侧端是第一端，右侧端是第二端。第一端与接地电极15电连接。在本实施方式中，不仅第一端，第二端也与第一面1a连接。第二端也与接地电极15电连接。将线材5的任一端视为第一端只是为了方便。第一端和第二端也可以相反地考虑。
基板1具有第二面1b作为与第一面1a相反侧的面。这里例示的基板1是多层基板。基板1包括多个绝缘层2。在基板1的第二面1b配置有多个外部电极11。在基板1的内部适当配置有导体图案12及导体通孔13。在基板1的第一面1a配置有焊盘电极14。在第一面1a上，除了第一部件41、第二部件42之外，还安装有例如部件48、49。这些部件经由第一面1a的焊盘电极14被安装。第一部件41例如可以是IC(Integrated Circuit：集成电路)。第一部件41例如也可以是LNA(Low Noise Amplifier：低噪声放大器)。这些对于第二部件42也是同样的。
树脂膜21具有开口部28。多个开口部28沿着树脂膜21的端部排列。线材5通过开口部28与接地电极15连接。在这里所示的例子中，接地电极15比开口部28大，仅接地电极15的一部分从开口部28露出。这只是一个例子，接地电极15也可以比开口部28小。
在本实施方式中，第一密封树脂6a配置为覆盖第一面1a、树脂膜21、多个线材5以及第二部件42。第一密封树脂6a例如可以通过模制成型来形成。第一密封树脂6a的上表面及侧面以及基板1的侧面被屏蔽膜8覆盖。屏蔽膜8是导电膜。屏蔽膜8例如可以通过溅射形成。在本实施方式中，例示说明了存在多个线材5的结构，但线材5的数量不限于多个，也可以是一根。即使仅配置有一根线材5，也能够获得作为屏蔽件的效果。
在本实施方式中，多个线材5配置为跨过第一部件41，因此能够由多个线材5实现与第一部件41相关的分隔屏蔽。由于不是通过平面状的导体而是通过多个线材5进行屏蔽，因此能够避免在离部件极近的位置产生涡流。另外，由于在多个线材5与第一部件41之间存在树脂膜21，因此能避免在线材5与第一部件41之间电短路。树脂膜21配置为沿着第一部件41的形状覆盖第一部件41，多个线材5可以与树脂膜21接触，因此整体上能够实现低矮化。另外，在本实施方式中，线材5的第一端与在第一部件41与第二部件42之间设置于第一面1a的接地电极15连接，因此也能够强化第一部件41与第二部件42之间的屏蔽。
如以上那样，根据本实施方式，能够实现一种模块，该模块能够抑制由涡流的产生引起的屏蔽性能的劣化，并且能够实现模块的低矮化。
如本实施方式所示，优选第二端与第一面1a连接。通过采用该结构，在从第一端到第二端之间成为线材跨过部件的形态，因此能够在所希望的范围内构成良好的分隔屏蔽。
如本实施方式所示，优选模块101具备：第一密封树脂6a，配置为覆盖第一面1a、树脂膜21以及一个以上的线材5；和屏蔽膜8，形成为覆盖第一密封树脂6a的上表面及侧面以及基板1的侧面。
如本实施方式所示，优选模块101具备：第一密封树脂6a，配置为覆盖第一面1a、树脂膜21、一个以上的线材5以及第二部件42；和屏蔽膜8，形成为覆盖第一密封树脂6a的上表面及侧面、和基板1的侧面。通过采用该结构，成为由第一密封树脂6a保护由多个线材5形成的分隔屏蔽构造，再由屏蔽膜8从外侧包围的形态，因此能够更严格地遮蔽电磁波，能够形成可靠性高的模块。
(制造方法)
参照图5～图12，对用于获得本实施方式的模块101的制造方法进行说明。
首先，如图5所示，准备基板1。此时，基板1成为相当于多个产品的面积较大的基板，即集合基板。基板1的上表面是第一面1a，下表面是第二面1b。在第一面1a设置有焊盘电极14及接地电极15。在基板1的内部配置有导体图案12及导体通孔13。
如图6所示，在基板1的第一面1a安装第一部件41、第二部件42以及部件48。
如图7所示，在第一部件41上载置片状的树脂膜21。片状的树脂膜21覆盖第一部件41及部件48，并且还向其外侧突出。此外，这里作为例子示出的树脂膜21由热塑性树脂形成。在该状态下，通过进行加热及加压，树脂膜41软化，成为图8所示的状态。即，树脂膜21沿着第一部件41及部件48的形状与这些部件密接。树脂膜21在这些部件的外侧也与第一面1a密接。树脂膜21的材料不限于热塑性树脂，也可以是热固化性树脂。在树脂膜21由热固化性树脂形成的情况下，加压并以顺应部件形状的方式进行贴附，加热使其固化。
如图9所示，在树脂膜21形成开口部28。这样的加工例如能够通过激光加工来进行。通过形成开口部28，接地电极15露出。
如图10所示，配置线材5。线材5通过线材接合来安装。线材5的两端分别与各个接地电极15连接。线材5可以与树脂膜21接触。在图10中，在第一部件41的右上侧，线材5与树脂膜21接触。
如图11所示，用第一密封树脂6a包覆第一面1a及安装于第一面1a的部件。线材5及树脂膜21被第一密封树脂6a覆盖。第一密封树脂6a也可以不必进入在剖视图中观察时的比树脂膜21靠内侧的空间中。
如图12所示，切割成单独的模块的尺寸。该切割作业可以由切割机进行。基板1及第一密封树脂6a从集合基板的状态被分割成单独的模块的尺寸。另外，通过对切割出的各个构造物实施溅射加工等，形成屏蔽膜8。由此，获得图1～图4所示的模块101。
(实施方式2)
参照图13～图14，对基于本实用新型的实施方式2中的模块进行说明。图13表示本实施方式的模块102的俯视图。图14表示关于图13中的XIV-XIV线的向视剖视图。模块102不具备第一密封树脂6a及屏蔽膜8。模块102除树脂膜21之外还具备树脂膜22。树脂膜22配置为覆盖第二部件42、部件44以及部件49。其他结构与实施方式1中的模块101相同。
在本实施方式中，也能够获得实施方式1中说明的效果。在本实施方式中，第二部件42等被树脂膜22覆盖，因此被保护。在本实施方式中，由于没有设置第一密封树脂6a，因此能够进一步减小模块整体的体积，能够实现进一步的低矮化。
此外，作为本实施方式的变形例，也可以是图15及图16所示的模块103那样的结构。图16是关于图15中的XVI-XVI线的向视剖视图。在模块103中，树脂膜不分开，而是一个树脂膜23一并覆盖第一部件41和第二部件42两者。
(实施方式3)
参照图17～图18，对基于本实用新型的实施方式3中的模块进行说明。图17表示本实施方式的模块104的俯视图。图18表示关于图17中的XVIII-XVIII线的向视剖视图。模块104是天线模块。即，模块104具备天线。在模块104中，关于基本结构，也与实施方式1所述的模块101共通。以下，更具体地进行说明。
在模块104中，在基板1的第一面1a安装有第一部件41、第二部件42、部件48、部件49、连接器50等。在第一面1a设置有长条形状的接地电极16。两个接地电极16配置为一并夹持第一部件41及三个部件48。两个接地电极16与第一部件41的边平行地配置。树脂膜24配置为一并覆盖第一部件41、三个部件48、两个接地电极16。树脂膜24与各接地电极16对应地具有多个开口部28。在各开口部28，接地电极16露出。
多个线材5配置为跨过第一部件41及部件48。这些多个线材5平行地配置。多个线材5各自的一端与一个接地电极16连接，另一端与另一个接地电极16连接。线材5与接地电极16的连接通过开口部28进行。树脂膜25配置为一并覆盖第二部件及四个部件49。树脂膜24与树脂膜25彼此分开。这里所示的部件的形状、尺寸、个数、配置等只是作为一个例子示出的，不限于此。
在基板1的内部配置有接地导体图案51。在基板1的内部的靠近第二面1b的位置排列有贴片天线52。接地导体图案51配置为将贴片天线52和第一面1a隔开。在本实施方式中，基板1具有第二面1b作为与第一面1a相反侧的面，作为上述天线的贴片天线52沿着第二面1b配置在基板1的内部。这里所示的贴片天线52的形状、尺寸、个数、配置等只是作为一个例子示出的，不限于此。
在本实施方式中，也能够获得实施方式1中说明的效果。本实施方式的模块能够充分地实现低矮化，并且发挥作为天线模块的性能。
(实施方式4)
参照图19～图20，对基于本实用新型的实施方式4中的模块进行说明。图19表示本实施方式的模块105的透视平面图。图20表示关于图19中的XX-XX线的向视剖视图。在模块105中，关于基本结构，也与实施方式1所述的模块101共通。模块105具备以下的结构。
模块105具备：第一密封树脂6a，配置为覆盖第一面1a、树脂膜21以及一个以上的线材5；和屏蔽膜8，形成为覆盖第一密封树脂6a的上表面及侧面。线材5的第一端与设置于第一面1a的接地电极15连接。线材5的第二端在第一密封树脂6a的侧面与屏蔽膜8电连接。
在本实施方式中，也能够获得实施方式1中说明的效果。在本实施方式中，由于线材5的一端在第一密封树脂6a的侧面与屏蔽膜8连接，因此在该侧面与第一部件41之间不需要设置用于将线材5连接于第一面1a的接地电极，能够使第一部件41与第一密封树脂6a的侧面之间的距离极短。由此，能够节省空间。
本实施方式所示的构造能够如以下那样获得。在将对称结构的两个模块相邻地排列为第一部件41彼此接近的状态下，将线材5接合为一并跨过这两个模块的第一部件41等的区域。进而，在相当于这两个模块的区域形成第一密封树脂6a。然后，通过将两个模块断开，将线材5分割成两个部分。线材5在第一密封树脂6a的切口露出。之后，通过溅射等形成屏蔽膜8。因此，屏蔽膜8与线材5连接。本实施方式的模块105能够通过上述方法来制作。实际上，模块的总数不限于两个。在排列有多个模块的集合基板中，也可以将两个模块作为一组，在各组中将模块彼此对称地配置并进行同样的动作。
(实施方式5)
参照图21～图22，对基于本实用新型的实施方式5中的模块进行说明。图21表示本实施方式的模块106的俯视图。图22表示关于图21中的XXII-XXII线的向视剖视图。在模块106中，关于基本结构，也与实施方式1所述的模块101共通。模块106具备以下的结构。
在模块106中，密封树脂6c形成为一并覆盖第二部件42、部件44、部件49。第一部件41、树脂膜21、多个线材5等位于密封树脂6c的外侧。即，第二部件42被密封树脂6c密封，但第一部件41未被密封树脂密封。屏蔽膜8形成为覆盖密封树脂6c的上表面及侧面以及基板1的一部分侧面。第二部件42被屏蔽膜8包围。
在本实施方式中，也能够获得实施方式1中说明的效果。在本实施方式中，关于第二部件42，由屏蔽膜8实现屏蔽，而关于第一部件41，没有被密封树脂覆盖而是能够通过多个线材5进行屏蔽。多个线材5可以与树脂膜21接触。关于第一部件41，能够实现低矮化。
(实施方式6)
参照图23～图24，对基于本实用新型的实施方式6中的模块进行说明。图23表示本实施方式的模块107的透视平面图。图24表示关于图23中的XXIV-XXIV线的向视剖视图。模块107与实施方式1中说明的模块101相似，但在以下方面与模块101不同。
在模块107中，树脂膜21不覆盖接地电极15。接地电极15配置在树脂膜21的外侧。在实施方式1中，在树脂膜21设置有开口部28，但在本实施方式中，在树脂膜21不需要开口部28。线材5相对于接地电极15的连接在树脂膜21的外侧进行。
在本实施方式中，也能够获得实施方式1中说明的效果。在本实施方式中，不需要在树脂膜21设置用于供线材5通过的开口部，因此制作变得容易。
(实施方式7)
参照图25～图26，对基于本实用新型的实施方式7中的模块进行说明。图25表示本实施方式的模块108的透视平面图。图26表示关于图25中的XXVI-XXVI线的向视剖视图。模块108与实施方式1中说明的模块101相似，但在以下方面与模块101不同。
在模块108中，树脂膜21具有切口29来代替具有开口部28。在树脂膜21的两个边分别排列有多个切口29。接地电极15配置在切口29的内部。在该结构的情况下，也可以说线材5相对于接地电极15的连接在树脂膜21的外侧进行。可以将树脂膜21以最初设置有与切口29相当的切口的状态载置于第一部件41，另一方面，也可以在将树脂膜21贴附于第一面1a之后通过激光加工等形成切口29。
在本实施方式中，也能够获得实施方式1中说明的效果。在本实施方式中，接地电极15可以配置为进入树脂膜21的外缘部与第一面1a密接用的区域中，因此与实施方式6中说明的模块106相比，能够节省空间。
如果考虑实施方式1、7，则能够如以下那样表现。树脂膜21在覆盖第一面1a的部分具有切口29或开口部28，接地电极15配置于切口29或开口部28，线材5的第一端在切口29或开口部28与接地电极15连接。
(实施方式8)
参照图27～图30，对基于本实用新型的实施方式8中的模块进行说明。图27表示本实施方式的模块109的外观。模块109的上表面及侧面被屏蔽膜8覆盖。图28表示从图27中的斜下方观察模块109的情况。模块109的下表面没有被屏蔽膜8覆盖。在模块109的下表面，第一密封树脂6a露出。在模块109的下表面设置有外部电极17。
图29表示模块109的透视仰视图。即，图29表示在除去了露出于模块109的下表面的第一密封树脂6a的状态下从下方观察模块109的情况。图30表示关于图29中的XXX-XXX线的向视剖视图。在图30中，显示为也具有第一密封树脂6a。
如图30所示，在模块109中，基板1的下表面是第一面1a，上表面是第二面1b。
在本实施方式中，基板1具有第二面1b作为与第一面1a相反侧的面，在第二面1b安装有第三部件43。
在第一面1a安装有第一部件41和第二部件42。树脂膜21配置为覆盖第一部件41的离基板1远的一侧的面。树脂膜21与第一部件41和第一面1a密接。多个线材5配置为通过树脂膜21的离基板1远的一侧。多个线材5各自的两端与设置于第一面1a的接地电极15连接。线材5可以与树脂膜21接触。如图29所示，在第一面1a，除此之外还安装于部件46a、46b、46c、46d。另外，几个部件49也安装于第一面1a。如图30所示，在第一面1a通过连接柱状导体而设置有外部电极17。第一密封树脂6a配置为覆盖安装于第一面1a的部件。在第二面1b，除了第三部件43之外，还安装有部件47a、47b、47c。第二密封树脂6b配置为覆盖安装于第二面1b的部件。屏蔽膜8形成为覆盖第二密封树脂6b的上表面及侧面。屏蔽膜8还覆盖基板1的侧面及第一密封树脂6a的侧面。在图30所示的例子中，第二部件42被第一密封树脂6a完全覆盖，但第二部件42的一部分也可以从第一密封树脂6a露出。
也能够如以下那样表现。如本实施方式所示，模块109具备：基板1，具有彼此朝向反向的第一面1a及第二面1b；第一部件41，安装于第一面1a；第二部件42，安装于第一面1a；第三部件43，安装于第二面1b；树脂膜21；一个以上的线材5，配置为在树脂膜21的离基板1远的一侧跨过第一部件41；第一密封树脂6a，配置为覆盖第一面1a、树脂膜21、一个以上的线材5及第二部件42；第二密封树脂6b，配置为覆盖第二面1b及第三部件43；以及屏蔽膜8。树脂膜21沿着第一部件41的形状覆盖第一部件41，并且还覆盖第一面1a的一部分。屏蔽膜8形成为覆盖第二密封树脂6b的上表面及侧面以及基板1的侧面，并且覆盖第一密封树脂6a的侧面。在第一部件41与第二部件42之间，在第一面1a设置有接地电极15。一个以上的线材5分别具有第一端及第二端。上述第一端与接地电极15电连接。上述第二端与第一面1a连接，或者在第一密封树脂6a的侧面与屏蔽膜8电连接。
在本实施方式中，也能够获得与实施方式1中说明的效果相同的效果。在本实施方式中，由于是两面安装构造，因此能够将更多的部件安装于基板1。
这里，示出了基板1的两面中的、在作为模块109安装于母基板等时离母基板近的一侧的面为第一面1a的例子，但也可以是在作为模块109安装于母基板等时离母基板远的一侧的面为第一面1a。在任一情况下，都将第一部件41及第二部件42安装于第一面1a，树脂膜21覆盖第一部件41，多个线材5跨过第一部件41。
此外，也可以将上述实施方式中的多个适当组合而采用。
此外，本次公开的上述实施方式的全部的点都只是例示，并非是对本实用新型进行的限制。本实用新型的范围由权利要求书表示，包括与权利要求书等同的意思及在其范围内的全部变更。
附图标记说明
1...基板；1a...第一面；1b...第二面；2...绝缘层；5...线材；6a...第一密封树脂；6b...第二密封树脂；6c...密封树脂；8...屏蔽膜；11、17...外部电极；12...导体图案；13...导体通孔；14...焊盘电极；15、16...接地电极；21、22、23、24、25...树脂膜；28...开口部；29...切口；41...第一部件；42...第二部件；43...第三部件；44、46a、46b、46c、46d、47a、47b、47c、48、49...部件；50...连接器；51...接地导体图案；52...贴片天线；101、102、103、104、105、106、107、108、109...模块。

Claims (15)

1.一种模块，其特征在于，具备：
基板，具有第一面；
第一部件，安装于所述第一面；
树脂膜，沿着所述第一部件的形状覆盖所述第一部件，并且还覆盖所述第一面的一部分；以及
一个以上的线材，配置为在所述树脂膜的离所述基板远的一侧跨过所述第一部件。
2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，
所述一个以上的线材是多个线材。
3.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，
所述一个以上的线材各自具有第一端及第二端，所述第一端与设置于所述第一面的接地电极连接。
4.根据权利要求3所述的模块，其特征在于，
所述模块具备安装于所述第一面的第二部件，所述第一端与在所述第一部件和所述第二部件之间设置于所述第一面的接地电极连接。
5.根据权利要求3或4所述的模块，其特征在于，
所述第二端与所述第一面连接。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的模块，其特征在于，具备：
第一密封树脂，配置为将所述第一面、所述树脂膜以及所述一个以上的线材覆盖；和
屏蔽膜，形成为将所述第一密封树脂的上表面及侧面、和所述基板的侧面覆盖。
7.根据权利要求4所述的模块，其特征在于，具备：
第一密封树脂，配置为将所述第一面、所述树脂膜、所述一个以上的线材以及所述第二部件覆盖；和
屏蔽膜，形成为将所述第一密封树脂的上表面及侧面、和所述基板的侧面覆盖。
8.根据权利要求3或4所述的模块，其特征在于，具备：
第一密封树脂，配置为将所述第一面、所述树脂膜以及所述一个以上的线材覆盖；和
屏蔽膜，形成为将所述第一密封树脂的上表面及侧面覆盖，
所述第二端在所述第一密封树脂的侧面与所述屏蔽膜电连接。
9.根据权利要求3、4及7中任一项所述的模块，其特征在于，
所述树脂膜在覆盖所述第一面的部分具有切口或开口部，所述接地电极配置于所述切口或所述开口部，所述第一端在所述切口或所述开口部与所述接地电极连接。
10.根据权利要求1～4中任一项所述的模块，其特征在于，
所述模块具备天线。
11.根据权利要求10所述的模块，其特征在于，
所述基板具有第二面作为与所述第一面相反侧的面，所述天线沿着所述第二面配置在所述基板的内部。
12.根据权利要求1～4中任一项所述的模块，其特征在于，
所述基板具有第二面作为与所述第一面相反侧的面，
在所述第二面安装有第三部件。
13.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，
所述一个以上的线材各自具有第一端及第二端，所述一个以上的线材各自在所述第一端那一侧与所述树脂膜分离，在所述第二端那一侧与所述树脂膜接触。
14.一种模块，其特征在于，具备：
基板，具有彼此朝向反向的第一面及第二面；
第一部件，安装于所述第一面；
第二部件，安装于所述第一面；
第三部件，安装于所述第二面；
树脂膜，沿着所述第一部件的形状覆盖所述第一部件，并且还覆盖所述第一面的一部分；
一个以上的线材，配置为在所述树脂膜的离所述基板远的一侧跨过所述第一部件；
第一密封树脂，配置为将所述第一面、所述树脂膜、所述一个以上的线材及所述第二部件覆盖；
第二密封树脂，配置为将所述第二面及所述第三部件覆盖；以及
屏蔽膜，形成为将所述第二密封树脂的上表面及侧面、和所述基板的侧面覆盖，进一步将所述第一密封树脂的侧面覆盖，
在所述第一部件与所述第二部件之间，在所述第一面设置有接地电极，
所述一个以上的线材分别具有第一端及第二端，所述第一端与所述接地电极电连接，
所述第二端与所述第一面连接，或者在所述第一密封树脂的侧面与所述屏蔽膜电连接。
15.根据权利要求14所述的模块，其特征在于，
所述一个以上的线材各自在所述第一端那一侧与所述树脂膜分离，在所述第二端那一侧与所述树脂膜接触。
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