JP2017220662A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化されても、所望の性能を確実に発揮することができ、信頼性が高く、製造コストが低く、耐久性が高くなるようにする。
【解決手段】絶縁シートと、導電端子とを備え、該導電端子の少なくとも１つは欠落部を含み、該欠落部の両端に位置する残存部分が前記絶縁シートに貼付された抵抗要素を介して接続されている。
【選択図】図１

Description

本開示は、電子部品に関するものである。

従来、プリント回路基板等の基板上には、抵抗等の各種の素子を含むチップ状の電子部品が実装されている（例えば、特許文献１参照。）。

図１１は従来の電子部品を示す図である。なお、図において、（ａ）は電子部品の斜視図、（ｂ）は導電板の斜視図である。

図において、８０１は、電子部品の一種であるジャンパーチップであり、図示されない基板の表面に実装される。前記ジャンパーチップ８０１は、複数本の導電板８５１と、該導電板８５１の中央近傍部分を包込んで封止するハウジング８１１とを備える。

前記導電板８５１は、銅系合金等の導電性金属から成る細長い板部材であり、図に示されるように、両端には、Ｌ字状の取付端部８５２を備える。そして、複数本（図に示される例においては、４本）の導電板８５１は、互いに平行となるように並んで配列されている。また、前記ハウジング８１１は、絶縁性の樹脂材料から成り、並んで配列された導電板８５１を保持して固定する。

そして、前記ジャンパーチップ８０１は、各取付端部８５２がはんだ付等の手段によって、図示されない基板の表面に形成された導電線に固定されることにより、前記基板の表面に実装される。

実開平３−０２４２７１号公報

しかしながら、前記従来の電子部品においては、導電板８５１がハウジング８１１によって保持されているが、該ハウジング８１１は樹脂を固化して所定の形状としただけのものなので、隣接する導電板８５１同士の間隔を厳密に所定の寸法に保持することは、困難であるし、シールド板を導電板８５１と所定の間隔を保持するように取付けることも困難である。近年では、各種の電気機器及び電子機器の小型化が進行し、それに伴って、前記電気機器及び電子機器に装着される基板に実装される電子部品も小型化が進行しているが、前記ジャンパーチップ８０１のような単純な構造の電子部品であっても、小型化された場合には、樹脂を固化して形成されるハウジング８１１の厳密な寸法管理が困難となるので、前記導電板８５１同士の間隔、及び、シールド板と導電板８５１との間隔を厳密に所定の微小寸法に保持することは更に困難となる。

ここでは、前記従来の問題点を解決して、小型化されても、所望の性能を確実に発揮することができ、信頼性が高く、製造コストが低く、耐久性の高い電子部品を提供することを目的とする。

そのために、電子部品においては、絶縁シートと、導体端子とを備え、該導体端子の少なくとも１つは欠落部を含み、該欠落部の両端に位置する残存部分が前記絶縁シートに貼付された抵抗要素を介して接続されている。

他の電子部品においては、さらに、前記絶縁シートは、前記導体端子の両面側にそれぞれ配設され、前記抵抗要素は少なくとも一方の絶縁シートにおける端子対向面に貼付されている。

更に他の電子部品においては、さらに、前記絶縁シートにおける端子対向面と反対面側に配設された外側導体部材を更に備え、前記導体端子は、前記外側導体部材と導通する第１導体端子、及び、前記外側導体部材と導通しない第２導体端子を含み、該第２導体端子の少なくとも１つは前記欠落部を含む。

更に他の電子部品においては、さらに、前記外側導体部材は、前記第１導体端子の表面に当接して導通する凸部を含み、前記絶縁シートは、前記凸部が通過可能な開口部を含んでいる。

更に他の電子部品においては、さらに、前記絶縁シート、導体端子及び外側導体部材と一体的に形成された絶縁性のハウジングを更に備え、隣接する導体端子同士の間にハウジングが介在する。

本開示によれば、電子部品が小型化されても、所望の性能を確実に発揮することができ、信頼性が高く、製造コストが低減され、耐久性が向上する。

本実施の形態における電子部品を示す斜視図である。 本実施の形態における電子部品の上面図である。 本実施の形態における電子部品の側面図である。 本実施の形態における電子部品の内部構造を示す斜視図である。 本実施の形態における電子部品の内部構造の分解図である。 本実施の形態におけるハウジングを示す斜視図である。 本実施の形態における電子部品の第１の断面図であって図２におけるＡ−Ａ矢視断面図である。 本実施の形態における電子部品の第２の断面図であって図２におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。 本実施の形態における電子部品の第３の断面図であって図２におけるＣ−Ｃ矢視断面図である。 本実施の形態における電子部品の製造方法を説明する図である。 従来の電子部品を示す図であって、（ａ）は電子部品の斜視図、（ｂ）は導電板の斜視図である。

以下、本実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は本実施の形態における電子部品を示す斜視図、図２は本実施の形態における電子部品の上面図、図３は本実施の形態における電子部品の側面図である。

図において、１は本実施の形態における電子部品であり、例えば、抵抗を含むチップ型のネットワーク抵抗、すなわち、抵抗アレイ（Ｒｅｓｉｓｔｏｒ Ａｒｒａｙ）であるが、複数本のジャンパー線を備えるジャンパーチップであってもよいし、いかなる種類のものであってもよい。ここでは、第１導体端子（１ｓｔ Ｔｅｒｍｉｎａｌ）５１と、抵抗を含む第２導体端子（２ｎｄ Ｔｅｒｍｉｎａｌ）６１とを備え、抵抗アレイとして機能するチップ型電子部品であるものとして説明する。また、前記電子部品１は、産業用電気及び電子機器、家庭用電気及び電子器具、コンピュータ、通信機器等いかなる種類の機器、装置等において使用されるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）等の基板に実装されるものであるとする。

なお、本実施の形態において、電子部品１に含まれる各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、電子部品１に含まれる各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、電子部品１に含まれる各部の姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

図に示される例において、本実施の形態における電子部品１は、概略長方形の平板状の部品本体１０と、該部品本体１０から幅方向（Ｙ軸方向）両側に露出した第１露出部５２及び第２露出部６２を含む第１導体端子５１及び第２導体端子６１とを導体端子として備えている。また、前記部品本体１０は、耐熱性合成樹脂等の絶縁性材料から成るハウジング１１と、該ハウジング１１の上下方向（Ｚ軸方向）両面に配設される一対の平板状の外側導体部材としての導体平板７１とを含んでいる。なお、図に示される例において、上方（Ｚ軸正方向）の導体平板７１は露出しているが、下方（Ｚ軸負方向）の導体平板７１は、その下面全体が粘着性樹脂等の絶縁性粘着材料から成る粘着シート３１によって覆われている。また、導体端子としての第１導体端子５１及び第２導体端子６１の数及び配置は、任意に設定することができるが、ここでは、説明の都合上、中央に１本の第１導体端子５１が配設され、該第１導体端子５１の前後方向（Ｘ軸方向）両側に第２導体端子６１が配設されているものについて説明する。

さらに、前記部品本体１０のＸ、Ｙ及びＺ軸方向の寸法は、それぞれ、例えば、２〜３〔ｍｍ〕、３〜４〔ｍｍ〕及び０．２〜０．３〔ｍｍ〕であり、第１露出部５２及び第２露出部６２のＸ軸方向の寸法は、例えば、０．２５〜０．３５〔ｍｍ〕であり、第１露出部５２と第２露出部６２との間隔（ピッチ）は、例えば、０．８〜１．１〔ｍｍ〕であることが望ましいが、電子部品１の各部の寸法は、これらに限定されるものでなく、適宜変更することができる。

そして、第１導体端子５１は、例えば、第１露出部５２の両端が図示されない基板のグランド線に接続され、各第２導体端子６１は、例えば、第２露出部６２の両端が図示されない基板の信号線に接続されるものとする。また、前記第２導体端子６１の少なくとも１つは、部品本体１０内において抵抗を含むものとする。さらに、第１導体端子５１は、部品本体１０内において、両側の導体平板７１と導通し、これにより、該導体平板７１は、電子部品１を電磁的に効果的にシールドするＥＭＩシールド部材として機能する。

次に、前記電子部品１の内部構造について説明する。

図４は本実施の形態における電子部品の内部構造を示す斜視図、図５は本実施の形態における電子部品の内部構造の分解図、図６は本実施の形態におけるハウジングを示す斜視図、図７は本実施の形態における電子部品の第１の断面図であって図２におけるＡ−Ａ矢視断面図、図８は本実施の形態における電子部品の第２の断面図であって図２におけるＢ−Ｂ矢視断面図、図９は本実施の形態における電子部品の第３の断面図であって図２におけるＣ−Ｃ矢視断面図である。

前記電子部品１は、粘着シート３１、導体平板７１、合成樹脂等の絶縁性材料から成る絶縁シート２１、第１導体端子５１及び第２導体端子６１を備える。これらの部材は、図４に示されるように、下から、粘着シート３１、導体平板７１、絶縁シート２１、第１導体端子５１及び第２導体端子６１、絶縁シート２１、導体平板７１の順で積層される。そして、図４に示されるような構造の積層体を図示されないモールド用の金型内に載置した状態で該金型内に合成樹脂等のハウジング１１の材料を充填するインサート成形（オーバーモールド成形）を行うことによって、図１に示されるような電子部品１を得ることができる。これにより、図４に示されるような構造の積層体は、一部がその隙間に充填されたハウジング１１によって一体化される。なお、図６には、ハウジング１１の形状が示されているが、実際には、ハウジング１１は、図６に示されるような形状に単体で成形されることはなく、図４に示されるような積層体と一体化されて成形される。また、前記粘着シート３１は、図４に示されるような構造の積層体から除外し、インサート成形を行ってハウジング１１を形成した後に、導体平板７１及びハウジング１１の下面に貼付するようにしてもよい。

図５に示されるように、第１導体端子５１は、導電性の金属板から切出された、又は、導電性の金属材料を延伸して形成されたリボン状の金属（例えば、ＳｎめっきされたＣｕ合金）から成る厚さ（Ｚ軸方向の寸法）が、例えば、約０．０５〔ｍｍ〕の平板に更に必要に応じて折曲げ等の加工を施して成形された部材であって、Ｙ軸方向に直線的に延在する本体部５４と、該本体部５４の長手方向（Ｙ軸方向）中央に幅広に形成された導体平板接続部５３と、前記本体部５４の長手方向両端に、概略クランク状の断面形状を備える曲げ部５５を介して接続されたテール部５６とを含んでいる。なお、前記第１露出部５２は、本体部５４の一部と、曲げ部５５及びテール部５６とを含んでいる。そして、前記導体平板接続部５３の上下方向（Ｚ軸方向）両面には、前記導体平板７１の凸部としての接続凸部７３が接触して導通する。また、前記テール部５６は、ハウジング１１の幅方向外面から外方に離間した位置にある。前記テール部５６の下面は、図示されない基板の導電線に連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。前記曲げ部５５が介在することによって、本体部５４と両端のテール部５６とは、互いにほぼ平行でありながら、高さ（Ｚ軸方向の位置）が相違するので、テール部５６の下面が前記基板の表面の接続パッドに固定されても、本体部５４は基板の表面から大きく離間した状態になる。なお、前記導体平板接続部５３は、必ずしも、幅広に形成する必要はなく、本体部５４の他の部分と同じ幅であってもよい。また、前記曲げ部５５は、不要であれば、省略することもできるし、前記基板の接続パッドの位置に応じて形状を変更することもできる。

また、第２導体端子６１は、導電性の金属板から切出された、又は、導電性の金属材料を延伸して形成されたリボン状の金属（例えば、ＳｎめっきされたＣｕ合金）から成る厚さが、例えば、約０．０５〔ｍｍ〕の平板に更に必要に応じて折曲げ等の加工を施して成形された部材であって、Ｙ軸方向に直線的に延在する本体部６４と、該本体部６４の長手方向（Ｙ軸方向）両端に、概略クランク状の断面形状を備える曲げ部６５を介して接続されたテール部６６とを含んでいる。なお、前記第２露出部６２は、本体部６４の一部と、曲げ部６５及びテール部６６とを含んでいる。図５に示されるように、本体部６４の長手方向中央は欠落している。すなわち、少なくとも１つの第２導体端子６１（図５に示される例においては、両方の第２導体端子６１）の本体部６４は、欠落部６４ａによって、長手方向に二分されている。そして、前記本体部６４の第２露出部６２以外の部分、すなわち、前記欠落部６４ａの両端に位置する残存部分６４ｂにおける少なくとも一部の上下方向（Ｚ軸方向）の少なくとも一方の面には、絶縁シート２１の端子対向面２２に形成された抵抗要素６７が接触して導通する。

また、前記テール部６６は、ハウジング１１の幅方向外面から外方に離間した位置にある。前記テール部６６の下面は、図示されない基板の導電線に連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。前記曲げ部６５が介在することによって、本体部６４と両端のテール部６６とは、互いにほぼ平行でありながら、高さが相違するので、テール部６６の下面が前記基板の表面の接続パッドに固定されても、本体部６４は基板の表面から大きく離間した状態になる。なお、前記曲げ部６５は、不要であれば、省略することもできるし、前記基板の接続パッドの位置に応じて形状を変更することもできる。

絶縁シート２１は、望ましくは、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン等の耐熱性の樹脂から成り、厚さが、例えば、約０．０２５〔ｍｍ〕の概略矩形の平板状の部材であるが、その材料及び厚さは、適宜変更することができる。そして、絶縁シート２１の中央には、該絶縁シート２１を厚さ方向（Ｚ軸方向）に貫通する略矩形の開口部２３が形成されている。該開口部２３は、導体平板７１の接続凸部７３が通過可能な大きさに形成されている。また、前記絶縁シート２１のＸ軸方向の両端には、略矩形の切欠き部２６が形成されている。

そして、第１導体端子５１の本体部５４及び第２導体端子６１の本体部６４のＺ軸方向両側に配設される２枚の絶縁シート２１のうちの少なくとも一方における端子対向面２２には、電気的要素としての抵抗要素６７が貼付されている。図５に示される例において、前記抵抗要素６７は２本であり、それぞれは、端子対向面２２のＹ軸方向全体に亘って連続的に延在するリボン状の細長い薄膜状の部材であって、対応する第２導体端子６１の本体部６４に対向する位置に形成されて貼付されている。

前記抵抗要素６７は、例えば、カーボンペースト、カーボンシート、酸化物、Ｎｉ−Ｃｒ粉末、金属材料（例えば、Ａｇ、Ｃｕ等）のペースト等の電気抵抗材料から成るが、いかなる種類の電気抵抗材料から成るものであってもよい。該電気抵抗材料を適宜選択することによって、抵抗要素６７の電気抵抗値を所望の値に調整することができる。例えば、前記電気抵抗材料として金属材料のペーストや粉末を選択すると、抵抗要素６７の電気抵抗値を低い値又はゼロにすることができる。一方、前記電気抵抗材料としてカーボンペースト、カーボンシート、酸化物等を選択すると、抵抗要素６７の電気抵抗値を高い値にすることができる。なお、前記電気抵抗材料として金属材料を選択する場合、金属板を切断することによって前記抵抗要素６７を作成することもできるし、第１導体端子５１と同一形状の部材を形成して第２導体端子６１として使用することもできる。

ここでは、前記抵抗要素６７は、絶縁シート２１の端子対向面２２に電気抵抗材料であるカーボンペーストを塗布した後に、固化又は焼結させることによって形成された厚さが、例えば、約０．００５〔ｍｍ〕の細長い薄膜であるものとして説明する。

導体平板７１は、導電性の金属板から切出された、又は、導電性の金属材料を延伸して形成された厚さが、例えば、約０．０５〔ｍｍ〕の概略矩形の平板状の金属（例えば、ＳｎめっきされたＣｕ合金）から成る部材である。そして、各導体平板７１における第１導体端子５１の導体平板接続部５３と対向する面、すなわち、内面７２には、その中央に前記導体平板接続部５３の方向に向けて突出する接続凸部７３が形成されている。該接続凸部７３は、絶縁シート２１の開口部２３を通過して前記導体平板接続部５３に接触し、該導体平板接続部５３と導通する凸部なので、その凸端部（先端部）は平面であることが望ましい。また、図に示される例において、導体平板７１における内面７２と反対側の面、すなわち、外面には、接続凸部７３に対応する部位に凹部７３ａが形成されているが、該凹部７３ａは、前記接続凸部７３をプレス加工によって成形した結果として発生するものなので、前記接続凸部７３の成形方法が異なる場合には、存在しないこともあり得る。さらに、前記導体平板７１のＸ軸方向の両端には、略矩形の切欠き部７６が形成されている。なお、前記導体平板７１のＸ−Ｙ平面における大きさは、絶縁シート２１と同等であり、かつ、前記切欠き部７６の位置は、絶縁シート２１の切欠き部２６の位置に対応する。

粘着シート３１は、絶縁性粘着材料から成るシートから切出された厚さが、例えば、約０．０４〔ｍｍ〕以下の概略矩形の平板状の部材である。前記粘着シート３１のＸ−Ｙ平面における大きさは、前記導体平板７１よりも大きく、ハウジング１１のＸ−Ｙ平面における大きさと同等である。なお、前記粘着シート３１は、必要がなければ、省略することもできる。

そして、該粘着シート３１と、導体平板７１と、絶縁シート２１と、第１導体端子５１及び第２導体端子６１とが積層された電子部品１において、第２導体端子６１における欠落部６４ａによって二分された本体部６４は、少なくとも一方の面が絶縁シート２１の端子対向面２２に形成された抵抗要素６７と接触して導通しているので、該抵抗要素６７を介して互いに接続された状態となっている。したがって、第２導体端子６１は、受動素子である抵抗として機能する。

また、第２導体端子６１の本体部６４が、図８に示されるように、絶縁シート２１を介して、導体平板７１の内面７２から離間しているので、第１導体端子５１と第２導体端子６１とが、導体平板７１を介して導通することはない。さらに、第１導体端子５１の本体部５４と、その両側に位置する第２導体端子６１の本体部６４との間には、絶縁性のハウジング１１が介在しているので、第１導体端子５１と第２導体端子６１とが、導体平板７１を介して導通することはない。

また、図７及び９に示されるように、第１導体端子５１における導体平板接続部５３が導体平板７１の接続凸部７３と接触して導通しているので、導体平板７１は、グランド線に接続される第１導体端子５１と同電位になっている。なお、第２導体端子６１の本体部６４は、図８に示されるように、絶縁シート２１を介して、導体平板７１の内面７２から離間しているので、導体平板７１は、第２導体端子６１を流れる信号を電磁的にシールドする。また、第２導体端子６１の本体部６４と導体平板７１との間に寄生容量（浮遊容量）が生じても、該寄生容量の大きさが一定となるので、対処が容易である。

次に、前記電子部品１の製造方法について説明する。ここでは、その一例として、導体平板７１、絶縁シート２１、第１導体端子５１、第２導体端子６１等を組立てて積層体を形成した後にインサート成形によってハウジング１１を成形し、更に粘着シート３１を貼付して、電子部品１を得る方法について説明する。

図１０は本実施の形態における電子部品の製造方法を説明する図である。

まず、第１の工程では、Ｃｕ合金から成る金属板にプレス加工（Ｐｒｅｓｓ）を施して所望の形状とした板状部材に、めっき加工（Ｐｌａｔｉｎｇ）を施してＳｎのめっき被膜を形成し、上側の導体平板７１を得る。

一方、第５の工程では、前記第１の工程と同様にして、下側の導体平板７１を得る。

また、第２の工程では、ポリイミドから成るシートの一方の表面に印刷（Ｐｒｉｎｔ）を施して電気抵抗材料から成る抵抗要素６７を貼付した後、プレス加工（Ｐｒｅｓｓ）を施して前記シートを所望の形状とし、上側の絶縁シート２１を得る。

一方、第４の工程では、前記第２の工程と同様にして、下側の絶縁シート２１を得る。なお、上側又は下側の絶縁シート２１のいずれかにおいては、抵抗要素６７の貼付を省略することができる。

さらに、第３の工程では、Ｃｕ合金から成る金属板にプレス加工（Ｐｒｅｓｓ）を施して所望の形状とした複数の板状部材に、めっき加工（Ｐｌａｔｉｎｇ）を施してＳｎのめっき被膜を形成し、第１導体端子５１及び第２導体端子６１を得る。

続いて、第１〜第５の工程で得られた上側の導体平板７１と、上側の絶縁シート２１と、第１導体端子５１及び第２導体端子６１と、下側の絶縁シート２１と、下側の導体平板７１とを、図５に示されるような姿勢にした後、互いに重ね合せて積層（Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）して積層体を形成する。

具体的には、まず、第１導体端子５１を、その平面が上下方向（Ｚ軸方向）を向くように配置する。そして、第１導体端子５１の短手方向（Ｘ軸方向）の両側に、前記第１導体端子５１から離間して、第２導体端子６１を、その平面が上下方向を向くように配置する。次に、前記第１導体端子５１及び第２導体端子６１を、上下方向から２枚の絶縁シート２１で挟込み、さらに、上下方向から２枚の導体平板７１で挟込む。なお、前述のように、少なくとも一方の絶縁シート２１には抵抗要素６７が形成されており、該抵抗要素６７の少なくともＹ軸方向両端近傍に、Ｙ軸方向に二分された第２導体端子６１の本体部６４が接触して導通する。

また、導体平板７１の外側から凹部７３ａにレーザビームを照射したり、スポット溶接機の電極を当接したりすることによって、互いに接触している接続凸部７３と第１導体端子５１の導体平板接続部５３とを溶接（Ｗｅｌｄｉｎｇ）することが望ましい。これにより、積層体を構成する部材同士の離間を防止することができる。また、接続凸部７３と導体平板接続部５３との導通状態が安定する。なお、積層体を構成する部材同士を接続するために、接着、加圧、圧着、融着等の手段を絶縁シート２１の材料に合せて、適宜選択することができる。

続いて、第７の工程では、前記積層体を図示されないモールド用の金型内に載置した状態で該金型内に溶融した合成樹脂を充填し、インサート成形、すなわち、オーバーモールド成形（Ｏｖｅｒ Ｍｏｌｄｉｎｇ）を行う。前記合成樹脂は、２枚の導体平板７１の間の空間を埋めるように充填されてハウジング１１を構成し、これにより、前記積層体は、一部がその隙間に充填されたハウジング１１によって一体化される。

一方、第６の工程では、絶縁性粘着材料から成るシートに切断加工（Ｄｉｃｉｎｇ）を施して前記シートを所望の形状とし、粘着シート３１を得る。

そして、ハウジング１１によって一体化された積層体の下面に粘着シート３１を付着させた状態で熱プレス加工（Ｈｅａｔ Ｐｒｅｓｓ）を施し、前記積層体の下面に粘着シート３１を確実に貼付させる。これにより、図１に示されるような部品本体１０を備える電子部品１を得ることができる。

なお、前記第１導体端子５１及び第２導体端子６１の末端に図示されない端子支持部材であるキャリアが接続されている場合には、該キャリアを切断（Ｃａｒｒｉｅｒ Ｃｕｔ）する。

そして、検査（Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）を行った後、前記電子部品１を図示されないパッケージに収納（Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）する。

このように、本実施の形態における電子部品１は、絶縁シート２１と、第１導体端子５１及び第２導体端子６１とを備え、第２導体端子６１の少なくとも１つは欠落部６４ａを含み、欠落部６４ａの両端に位置する残存部分６４ｂが絶縁シート２１に貼付された抵抗要素６７を介して接続されている。

これにより、電子部品１が小型化されても、第２導体端子６１の電気抵抗値を所望の値とすることができ、所望の性能を確実に発揮することができる。したがって、信頼性が高く、製造コストが低く、耐久性の高い電子部品１を得ることができる。

また、絶縁シート２１は、第１導体端子５１及び第２導体端子６１の両面側にそれぞれ配設され、抵抗要素６７は少なくとも一方の絶縁シート２１における端子対向面２２に貼付されている。したがって、第１導体端子５１及び第２導体端子６１と絶縁シート２１とを積層することにより、容易に、かつ、確実に第２導体端子６１の残存部分６４ｂを抵抗要素６７によって接続することができる。

さらに、電子部品１は、絶縁シート２１における端子対向面２２と反対面側に配設された導体平板７１を更に備え、導体平板７１と導通する第１導体端子５１、及び、導体平板７１と導通しない第２導体端子６１を含み、第２導体端子６１の少なくとも１つは欠落部６４ａを含んでいる。さらに、導体平板７１は、第１導体端子５１の表面に当接して導通する接続凸部７３を含み、絶縁シート２１は、接続凸部７３が通過可能な開口部２３を含んでいる。さらに、電子部品１は、絶縁シート２１、第１導体端子５１、第２導体端子６１及び導体平板７１と一体的に形成された絶縁性のハウジング１１を更に備え、隣接する第１導体端子５１及び第２導体端子６１の間にハウジング１１が介在する。したがって、電子部品１が小型化されても、ハウジング１１と第１導体端子５１及び第２導体端子６１との位置関係、第１導体端子５１と第２導体端子６１との位置関係、並びに、第１導体端子５１及び第２導体端子６１と導体平板７１との位置関係が安定的に保持される。

なお、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。

本開示は、電子部品に適用することができる。

１ 電子部品
１０ 部品本体
１１、８１１ ハウジング
２１ 絶縁シート
２２ 端子対向面
２３ 開口部
２６、７６ 切欠き部
３１ 粘着シート
５１ 第１導体端子
５２ 第１露出部
５３ 導体平板接続部
５４、６４ 本体部
５５、６５ 曲げ部
５６、６６ テール部
６１ 第２導体端子
６２ 第２露出部
６４ａ 欠落部
６４ｂ 残存部分
６７ 抵抗要素
７１ 導体平板
７２ 内面
７３ 接続凸部
７３ａ 凹部
８０１ ジャンパーチップ
８５１ 導電板
８５２ 取付端部

Claims (5)

1. （ａ）絶縁シートと、導体端子とを備え、
   （ｂ）該導体端子の少なくとも１つは欠落部を含み、該欠落部の両端に位置する残存部分が前記絶縁シートに貼付された抵抗要素を介して接続されていることを特徴とする電子部品。
2. 前記絶縁シートは、前記導体端子の両面側にそれぞれ配設され、前記抵抗要素は少なくとも一方の絶縁シートにおける端子対向面に貼付されている請求項１に記載の電子部品。
3. 前記絶縁シートにおける端子対向面と反対面側に配設された外側導体部材を更に備え、
   前記導体端子は、前記外側導体部材と導通する第１導体端子、及び、前記外側導体部材と導通しない第２導体端子を含み、該第２導体端子の少なくとも１つは前記欠落部を含む請求項２に記載の電子部品。
4. 前記外側導体部材は、前記第１導体端子の表面に当接して導通する凸部を含み、前記絶縁シートは、前記凸部が通過可能な開口部を含んでいる請求項３に記載の電子部品。
5. 前記絶縁シート、導体端子及び外側導体部材と一体的に形成された絶縁性のハウジングを更に備え、
   隣接する導体端子同士の間にハウジングが介在する請求項３又は４に記載の電子部品。

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