JPH062176A - 銅および銅合金の表面処理剤 - Google Patents
銅および銅合金の表面処理剤Info
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- JPH062176A JPH062176A JP18283592A JP18283592A JPH062176A JP H062176 A JPH062176 A JP H062176A JP 18283592 A JP18283592 A JP 18283592A JP 18283592 A JP18283592 A JP 18283592A JP H062176 A JPH062176 A JP H062176A
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- treating agent
- acid
- agent
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
- C23G1/02—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions
- C23G1/10—Other heavy metals
- C23G1/103—Other heavy metals copper or alloys of copper
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- General Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、フロンや有機溶剤などによ
る洗浄を必要としない、低残渣タイプ半田付けフラック
スまたは半田ペーストによる半田付けにおいても満足の
行く半田付け性を確保し、また更に半田付けフラックス
の活性成分の使用量を低減することが出来る銅および銅
合金の表面処理剤を提供することにより、地球環境保全
に貢献することである。 【構成】 本発明の銅および銅合金の表面処理剤は、臭
素および（または）よう素を含む化合物と、分子中に少
なくとも一個の窒素原子を含む防錆剤とを含有するもの
である。
る洗浄を必要としない、低残渣タイプ半田付けフラック
スまたは半田ペーストによる半田付けにおいても満足の
行く半田付け性を確保し、また更に半田付けフラックス
の活性成分の使用量を低減することが出来る銅および銅
合金の表面処理剤を提供することにより、地球環境保全
に貢献することである。 【構成】 本発明の銅および銅合金の表面処理剤は、臭
素および（または）よう素を含む化合物と、分子中に少
なくとも一個の窒素原子を含む防錆剤とを含有するもの
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は銅および銅合金の表面処
理剤に関するもので、特にプリント配線板の防錆剤とし
て適している。
理剤に関するもので、特にプリント配線板の防錆剤とし
て適している。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に電子部品を接合する方
法は近年表面実装法へと移行しており、部品の仮止めや
半田ペ−ストのリフロー等で高温にさらされる機会が多
くなってきているため、プリント配線板の銅または銅合
金からなる回路を防錆し、半田付け性を保持する目的で
使用されるプレフラックスには耐熱性が要求されてい
る。
法は近年表面実装法へと移行しており、部品の仮止めや
半田ペ−ストのリフロー等で高温にさらされる機会が多
くなってきているため、プリント配線板の銅または銅合
金からなる回路を防錆し、半田付け性を保持する目的で
使用されるプレフラックスには耐熱性が要求されてい
る。
【０００３】また現在、電子部品の実装時に用いられて
いる半田付けフラックスは、地球環境保護の観点から、
フロンや有機溶剤などによる洗浄を必要としない低残渣
タイプのものへと移行しつつある。しかしこれら低残渣
タイプの半田付けフラックスは、半田付け時に必要不可
欠である活性成分や再酸化防止成分をも、残渣を低減さ
せる目的で添加量が削減され、低活性になっているのが
現状である。
いる半田付けフラックスは、地球環境保護の観点から、
フロンや有機溶剤などによる洗浄を必要としない低残渣
タイプのものへと移行しつつある。しかしこれら低残渣
タイプの半田付けフラックスは、半田付け時に必要不可
欠である活性成分や再酸化防止成分をも、残渣を低減さ
せる目的で添加量が削減され、低活性になっているのが
現状である。
【０００４】一方、表面実装法に用いる半田ペーストに
おいても、それに含まれるフラックスは低残渣タイプの
ものへと移行しつつある。しかしそのような低残渣タイ
プの半田ペーストも低残渣タイプの半田付けフラックス
を用いた場合と同様に満足の行く半田付け性を得ること
ができていない。
おいても、それに含まれるフラックスは低残渣タイプの
ものへと移行しつつある。しかしそのような低残渣タイ
プの半田ペーストも低残渣タイプの半田付けフラックス
を用いた場合と同様に満足の行く半田付け性を得ること
ができていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、フロンや有機溶剤などによる洗浄を必要と
しない、低残渣タイプ半田付けフラックスや半田ぺ−ス
トを用いる半田付けにおいても満足の行く半田付け性を
確保し、またさらに半田付けフラックスの活性成分の使
用量を低減することである。
する課題は、フロンや有機溶剤などによる洗浄を必要と
しない、低残渣タイプ半田付けフラックスや半田ぺ−ス
トを用いる半田付けにおいても満足の行く半田付け性を
確保し、またさらに半田付けフラックスの活性成分の使
用量を低減することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記のご
とき問題を、銅および銅合金の表面処理剤により解決す
るべく試験を繰り返し検討を重ねた結果、臭素および
（または）よう素を含む化合物と、分子中に少なくとも
一個の窒素原子を含む防錆剤とを含有する表面処理剤
で、半田付けを行う部分に活性効果のある防錆皮膜を形
成すると顕著な効果が得られることを見出し、本発明に
到達した。
とき問題を、銅および銅合金の表面処理剤により解決す
るべく試験を繰り返し検討を重ねた結果、臭素および
（または）よう素を含む化合物と、分子中に少なくとも
一個の窒素原子を含む防錆剤とを含有する表面処理剤
で、半田付けを行う部分に活性効果のある防錆皮膜を形
成すると顕著な効果が得られることを見出し、本発明に
到達した。
【０００７】前記臭素および（または）よう素を含む化
合物（以下、特定のハロゲン含有化合物という）、特に
は臭素および（または）よう素を分子状またはイオンの
状態で遊離し得る化合物は、半田付けフラックスの性能
を補って銅などの表面を活性化させる成分であり、その
具体例としては、Ｂｒ2 、Ｂｒ-、ＢｒＯ3 - 、ＢｒＯ4
- 、ＢｒＣＨ2ＣＯＯ- 、Ｉ2 、Ｉ- 、Ｉ3 - 、Ｉ
Ｏ3 - 、ＩＯ4 - 、ＩＣＨ2ＣＯＯ- などを遊離し得る臭
化アンモニウム、臭化カリウム、臭化カルシウム、臭化
水素酸、臭化錫、臭化ナトリウム、臭化ニッケル、臭化
バリウム、臭素、臭素酸アンモニウム、臭素酸ナトリウ
ム、よう化アンモニウム、よう化カリウム、よう化カル
シウム、よう化水素酸、一臭化よう素、三臭化よう素、
よう化錫、よう化銅、よう化ナトリウム、よう化ニッケ
ル、よう化バリウム、よう素、よう素酸、よう素酸カリ
ウム、よう素酸水素カリウム、よう素酸ナトリウム、臭
化セチルトリメチルアンモニウム、臭化テトラ−ｎ−ブ
チルアンモニウム、よう化セチルトリメチルアンモニウ
ム、よう化テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムなどの四級
アンモニウム塩、臭化水素酸ヒドラジン、エチレンジア
ミン臭化水素酸塩、エチルアミン臭化水素酸塩などハロ
ゲン化水素酸塩、臭化酢酸、よう化酢酸などハロゲン化
有機酸などが例示される。前記特定のハロゲン含有化合
物の中では、よう素系の化合物が、半田付け性の点で好
ましい。前記特定のハロゲン含有化合物は、一種を用い
てもよく、二種以上を用いても良いが、その使用量は、
表面処理剤中０．００１％〜１０％、さらには０．０１
〜２％であるのが残留イオン、マイグレーションの点か
ら好ましい。
合物（以下、特定のハロゲン含有化合物という）、特に
は臭素および（または）よう素を分子状またはイオンの
状態で遊離し得る化合物は、半田付けフラックスの性能
を補って銅などの表面を活性化させる成分であり、その
具体例としては、Ｂｒ2 、Ｂｒ-、ＢｒＯ3 - 、ＢｒＯ4
- 、ＢｒＣＨ2ＣＯＯ- 、Ｉ2 、Ｉ- 、Ｉ3 - 、Ｉ
Ｏ3 - 、ＩＯ4 - 、ＩＣＨ2ＣＯＯ- などを遊離し得る臭
化アンモニウム、臭化カリウム、臭化カルシウム、臭化
水素酸、臭化錫、臭化ナトリウム、臭化ニッケル、臭化
バリウム、臭素、臭素酸アンモニウム、臭素酸ナトリウ
ム、よう化アンモニウム、よう化カリウム、よう化カル
シウム、よう化水素酸、一臭化よう素、三臭化よう素、
よう化錫、よう化銅、よう化ナトリウム、よう化ニッケ
ル、よう化バリウム、よう素、よう素酸、よう素酸カリ
ウム、よう素酸水素カリウム、よう素酸ナトリウム、臭
化セチルトリメチルアンモニウム、臭化テトラ−ｎ−ブ
チルアンモニウム、よう化セチルトリメチルアンモニウ
ム、よう化テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムなどの四級
アンモニウム塩、臭化水素酸ヒドラジン、エチレンジア
ミン臭化水素酸塩、エチルアミン臭化水素酸塩などハロ
ゲン化水素酸塩、臭化酢酸、よう化酢酸などハロゲン化
有機酸などが例示される。前記特定のハロゲン含有化合
物の中では、よう素系の化合物が、半田付け性の点で好
ましい。前記特定のハロゲン含有化合物は、一種を用い
てもよく、二種以上を用いても良いが、その使用量は、
表面処理剤中０．００１％〜１０％、さらには０．０１
〜２％であるのが残留イオン、マイグレーションの点か
ら好ましい。
【０００８】前記分子中に少なくとも一個の窒素原子を
含む防錆剤（以下、特定の防錆剤という）の具体例とし
ては、例えば、イミダゾール、２−ウンデシルイミダゾ
ール、２−フェニルイミダゾール、トリアゾール、アミ
ノトリアゾール、ピラゾール、ベンゾチアゾール、２−
メルカプトベンゾチアゾール、ベンズイミダゾール、２
ーブチルベンズイミダゾール、２−フェニルエチルベン
ズイミダゾール、ベンゾトリアゾール、ヒドロキシベン
ゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾールなどの
単環式または多環式のアゾール類、アニリン、ｐ−ブチ
ルアニリン、ｐ−クロルアニリン、シクロヘキシルアミ
ン、ロジンアミン、ブチルアミン、ラウリルアミンなど
のアミン類、アミノ酸、これらの誘導体などがあげられ
る。前記特定の防錆剤は一種を用いても良く、二種以上
併用しても良いが、その使用量は、表面処理剤中０．０
１〜１０．０％、さらには、０．０５〜５％であるのが
溶解性の点から好ましい。
含む防錆剤（以下、特定の防錆剤という）の具体例とし
ては、例えば、イミダゾール、２−ウンデシルイミダゾ
ール、２−フェニルイミダゾール、トリアゾール、アミ
ノトリアゾール、ピラゾール、ベンゾチアゾール、２−
メルカプトベンゾチアゾール、ベンズイミダゾール、２
ーブチルベンズイミダゾール、２−フェニルエチルベン
ズイミダゾール、ベンゾトリアゾール、ヒドロキシベン
ゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾールなどの
単環式または多環式のアゾール類、アニリン、ｐ−ブチ
ルアニリン、ｐ−クロルアニリン、シクロヘキシルアミ
ン、ロジンアミン、ブチルアミン、ラウリルアミンなど
のアミン類、アミノ酸、これらの誘導体などがあげられ
る。前記特定の防錆剤は一種を用いても良く、二種以上
併用しても良いが、その使用量は、表面処理剤中０．０
１〜１０．０％、さらには、０．０５〜５％であるのが
溶解性の点から好ましい。
【０００９】本発明の表面処理剤には、通常前記特定の
防錆剤を可溶化または乳化させるための成分が添加され
る。前記成分の具体例としては、たとえば、蟻酸、酢
酸、プロピオン酸、グリコール酸、ｎ−酪酸、イソ−酪
酸、アクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、蓚酸、
マロン酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸、アセチ
レンジカルボン酸、モノクロル酢酸、トリクロル酢酸、
乳酸、オキシ酪酸、グリセリン酸、酒石酸、リンゴ酸、
クエン酸などの有機酸、塩酸、硫酸、硝酸、燐酸などの
無機酸、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコ
ール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレ
ングリコールモノエチルエーテルなどの水溶性溶媒が上
げられる。これらの添加剤は、一種を用いても良く、二
種以上併用することも出来る。
防錆剤を可溶化または乳化させるための成分が添加され
る。前記成分の具体例としては、たとえば、蟻酸、酢
酸、プロピオン酸、グリコール酸、ｎ−酪酸、イソ−酪
酸、アクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、蓚酸、
マロン酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸、アセチ
レンジカルボン酸、モノクロル酢酸、トリクロル酢酸、
乳酸、オキシ酪酸、グリセリン酸、酒石酸、リンゴ酸、
クエン酸などの有機酸、塩酸、硫酸、硝酸、燐酸などの
無機酸、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコ
ール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレ
ングリコールモノエチルエーテルなどの水溶性溶媒が上
げられる。これらの添加剤は、一種を用いても良く、二
種以上併用することも出来る。
【００１０】本発明の表面処理剤には、更に必要に応じ
て、酢酸ニッケル、硫化ニッケル、燐酸亜鉛、塩化亜
鉛、酢酸鉛、塩化鉄、塩化銅、燐酸銅、炭酸銅、酢酸
銅、硫酸銅などの金属化合物の一種、または二種以上を
添加しても良い。
て、酢酸ニッケル、硫化ニッケル、燐酸亜鉛、塩化亜
鉛、酢酸鉛、塩化鉄、塩化銅、燐酸銅、炭酸銅、酢酸
銅、硫酸銅などの金属化合物の一種、または二種以上を
添加しても良い。
【００１１】本発明の表面処理剤により、銅または銅合
金を処理する方法としては、たとえば浸漬、噴霧、ロー
ルコーター、刷毛塗りなどにより塗布したのち水洗する
方法があげられるが、これに限定されるものではない。
金を処理する方法としては、たとえば浸漬、噴霧、ロー
ルコーター、刷毛塗りなどにより塗布したのち水洗する
方法があげられるが、これに限定されるものではない。
【００１２】本発明の実施において、皮膜上にロジン系
のプリフラックスなどを処理することにより、さらに耐
熱性、半田付け性を向上させることも可能である。
のプリフラックスなどを処理することにより、さらに耐
熱性、半田付け性を向上させることも可能である。
【００１３】また本発明の表面処理剤は一種の処理だけ
でなく、二種以上を併用して複数回処理することによ
り、更に優れた効果を得ることができる。
でなく、二種以上を併用して複数回処理することによ
り、更に優れた効果を得ることができる。
【００１４】以上のような表面処理剤を用いてプリント
配線板を処理することにより、半田付けを行う部分にの
み活性効果のある防錆皮膜を形成し、フロンや有機溶剤
による洗浄を必要としない低残渣タイプ半田付けフラッ
クスや半田ペーストによる半田付けにおいても、良好な
半田付け性を得ることができ、通常の半田付けにおいて
は更に優れた半田付け性を得ることが出来る。
配線板を処理することにより、半田付けを行う部分にの
み活性効果のある防錆皮膜を形成し、フロンや有機溶剤
による洗浄を必要としない低残渣タイプ半田付けフラッ
クスや半田ペーストによる半田付けにおいても、良好な
半田付け性を得ることができ、通常の半田付けにおいて
は更に優れた半田付け性を得ることが出来る。
【００１５】以下の実施例、比較例により、本発明を更
に具体的に説明する。試験は表面張力法（メニスコグラ
フ法）で行った。図１参照。
に具体的に説明する。試験は表面張力法（メニスコグラ
フ法）で行った。図１参照。
【００１６】
【実施例１】２−ウンデシルイミダゾ−ル０．５ｇを酢
酸３ｇに加え均一に混合し、塩化第二銅０．０５ｇ、臭
化カリウム１．０ｇを加えた水１００ｇに加え、良く攪
拌して、処理液を調整した。１ｃｍ×５ｃｍ×０．３ｃ
ｍの銅板を脱脂→水洗→ソフトエッチング［メックブラ
イトＣＢ−８０１、メック（株）製］→水洗し、表面を
清浄にした試験片を準備し、上記表面処理溶液に常温，
１分浸漬処理した。その後水洗し、低残渣タイプのフラ
ックス［スピーディーフラックスＡＨＱ−５１００、
（株）アサヒ化学研究所製］を付けて半田濡れ性試験を
行ったところ、ｔ1 ＝０．２０秒、ｔ2 ＝０．５５秒で
あった。
酸３ｇに加え均一に混合し、塩化第二銅０．０５ｇ、臭
化カリウム１．０ｇを加えた水１００ｇに加え、良く攪
拌して、処理液を調整した。１ｃｍ×５ｃｍ×０．３ｃ
ｍの銅板を脱脂→水洗→ソフトエッチング［メックブラ
イトＣＢ−８０１、メック（株）製］→水洗し、表面を
清浄にした試験片を準備し、上記表面処理溶液に常温，
１分浸漬処理した。その後水洗し、低残渣タイプのフラ
ックス［スピーディーフラックスＡＨＱ−５１００、
（株）アサヒ化学研究所製］を付けて半田濡れ性試験を
行ったところ、ｔ1 ＝０．２０秒、ｔ2 ＝０．５５秒で
あった。
【００１７】
【実施例２】ｎ−ラウリルアミン０．５ｇをブチルセル
ソルブ１０ｇに加え均一に混合し、よう化テトラ−ｎ−
ブチルアンモニウム１．０ｇを加えた水１００ｇに加
え、良く攪拌して処理液を調整し、実施例１と同様の試
験を行ったところ、ｔ1 ＝０．１９秒、ｔ2 ＝０．６２
秒であった。
ソルブ１０ｇに加え均一に混合し、よう化テトラ−ｎ−
ブチルアンモニウム１．０ｇを加えた水１００ｇに加
え、良く攪拌して処理液を調整し、実施例１と同様の試
験を行ったところ、ｔ1 ＝０．１９秒、ｔ2 ＝０．６２
秒であった。
【００１８】
【比較例１】２−ウンデシルイミダゾ−ル０．５ｇを酢
酸３ｇに加え均一に混合し、塩化第二銅０．０５ｇを加
えた水１００ｇに加え、良く撹拌して処理液を調整し、
実施例１と同様の試験を行ったところ、ｔ1 ＝０．４３
秒、ｔ2 ＝１．４２秒であった。
酸３ｇに加え均一に混合し、塩化第二銅０．０５ｇを加
えた水１００ｇに加え、良く撹拌して処理液を調整し、
実施例１と同様の試験を行ったところ、ｔ1 ＝０．４３
秒、ｔ2 ＝１．４２秒であった。
【００１９】
【比較例２】ｎ−ラウリルアミン０．５ｇをブチルセル
ソルブ１０ｇに加え均一に混合し、水１００ｇに加え、
良く撹拌して処理液を調整し、実施例１と同様の試験を
行ったところ、ｔ1 ＝０．４８秒、ｔ2 ＝１．３５秒で
あった。
ソルブ１０ｇに加え均一に混合し、水１００ｇに加え、
良く撹拌して処理液を調整し、実施例１と同様の試験を
行ったところ、ｔ1 ＝０．４８秒、ｔ2 ＝１．３５秒で
あった。
【００２０】
【発明の効果】本発明の表面処理剤は、低残渣タイプ半
田付けフラックスおよび半田ぺーストの性能を補い、上
記のように濡れ性試験における浮力のピーク達成時間
（ｔ1 ）及び浮力が零になるまでの時間（ｔ2 ）とも半
分以下に短縮でき、非常に良好な半田付け性を得ること
ができ、電子機器の信頼性を上げるとともに、地球環境
保全に大いに貢献できるものである。
田付けフラックスおよび半田ぺーストの性能を補い、上
記のように濡れ性試験における浮力のピーク達成時間
（ｔ1 ）及び浮力が零になるまでの時間（ｔ2 ）とも半
分以下に短縮でき、非常に良好な半田付け性を得ること
ができ、電子機器の信頼性を上げるとともに、地球環境
保全に大いに貢献できるものである。
【図１】濡れの記録曲線図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 李 ▲しん▼ 兵庫県尼崎市東初島町１番地 メック株式 会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 臭素および（または）よう素を含む化合
物と、分子中に少なくとも一個の窒素原子を含む防錆剤
とを含有することを特徴とする銅および銅合金の表面処
理剤。 - 【請求項２】 臭素および（または）よう素を含む化合
物が、臭素および（または）よう素を分子状またはイオ
ンの状態で遊離し得る化合物である請求項１記載の銅お
よび銅合金の表面処理剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18283592A JPH062176A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 銅および銅合金の表面処理剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18283592A JPH062176A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 銅および銅合金の表面処理剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062176A true JPH062176A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=16125301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18283592A Pending JPH062176A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 銅および銅合金の表面処理剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062176A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3547028B2 (ja) * | 1996-02-26 | 2004-07-28 | 四国化成工業株式会社 | 銅及び銅合金の表面処理剤 |
| JP2013001963A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Chubu Kiresuto Kk | 酸洗浄用腐食抑制剤組成物 |
| WO2014076989A1 (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-22 | メック株式会社 | プリント配線板の製造方法及び表面処理装置 |
-
1992
- 1992-06-18 JP JP18283592A patent/JPH062176A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3547028B2 (ja) * | 1996-02-26 | 2004-07-28 | 四国化成工業株式会社 | 銅及び銅合金の表面処理剤 |
| JP2013001963A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Chubu Kiresuto Kk | 酸洗浄用腐食抑制剤組成物 |
| WO2014076989A1 (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-22 | メック株式会社 | プリント配線板の製造方法及び表面処理装置 |
| JP2014099473A (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-29 | Mec Co Ltd | プリント配線板の製造方法及び表面処理装置 |
| CN104770070A (zh) * | 2012-11-13 | 2015-07-08 | Mec股份有限公司 | 印刷配线板的制造方法及表面处理装置 |
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