JPH0615483A - はんだ付け用フラックス及びはんだペースト組成物 - Google Patents
はんだ付け用フラックス及びはんだペースト組成物Info
- Publication number
- JPH0615483A JPH0615483A JP20050992A JP20050992A JPH0615483A JP H0615483 A JPH0615483 A JP H0615483A JP 20050992 A JP20050992 A JP 20050992A JP 20050992 A JP20050992 A JP 20050992A JP H0615483 A JPH0615483 A JP H0615483A
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- Japan
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- flux
- compound
- soldering
- compd
- solder paste
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 優れたはんだ付け特性を有し、はんだ付けし
たのちのフラックスの洗浄を必要としないはんだ付け用
フラックス及びはんだペースト組成物を提供する。 【構成】 ベンズイミダゾール化合物、イミダゾールチ
オール化合物、トリアゾール化合物、ベンゾチアゾール
化合物、ベンゾオキサゾール化合物、チオシアヌル酸化
合物及びヒドラジド化合物のいずれか１種もしくは２種
以上の化合物をフラックスの有効成分として含有するは
んだ付け用フラックス及びはんだペースト組成物。
たのちのフラックスの洗浄を必要としないはんだ付け用
フラックス及びはんだペースト組成物を提供する。 【構成】 ベンズイミダゾール化合物、イミダゾールチ
オール化合物、トリアゾール化合物、ベンゾチアゾール
化合物、ベンゾオキサゾール化合物、チオシアヌル酸化
合物及びヒドラジド化合物のいずれか１種もしくは２種
以上の化合物をフラックスの有効成分として含有するは
んだ付け用フラックス及びはんだペースト組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をプリント配
線板にはんだ付けする際に用いられるはんだ付け用フラ
ックス及び電子部品を表面実装する際に用いるはんだペ
ースト組成物に関する。
線板にはんだ付けする際に用いられるはんだ付け用フラ
ックス及び電子部品を表面実装する際に用いるはんだペ
ースト組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】はんだ付け用フラックス及びはんだペー
スト中のフラックス成分は、はんだ付けを行なう際に、
はんだ付け部分の酸化を防止し、金属表面の酸化物を除
去してはんだ付けを促進させる働きをする。また、はん
だ付けしたのちのフラックス残渣の特性としては、はん
だ付け部の金属を腐食させないこと及び絶縁不良等を起
こさず電気的信頼性が高いことが要求されている。
スト中のフラックス成分は、はんだ付けを行なう際に、
はんだ付け部分の酸化を防止し、金属表面の酸化物を除
去してはんだ付けを促進させる働きをする。また、はん
だ付けしたのちのフラックス残渣の特性としては、はん
だ付け部の金属を腐食させないこと及び絶縁不良等を起
こさず電気的信頼性が高いことが要求されている。
【０００３】一般に、フラックス成分にははんだ付けを
促進させる成分として、ロジン、アミン、アミンハロゲ
ン化水素酸塩及び有機酸等を含有している。これらの成
分は、はんだ付けしたのちも残留してはんだ付け部の金
属を腐食させるものがあるので、フラックス残渣を洗浄
して除去する必要があった。
促進させる成分として、ロジン、アミン、アミンハロゲ
ン化水素酸塩及び有機酸等を含有している。これらの成
分は、はんだ付けしたのちも残留してはんだ付け部の金
属を腐食させるものがあるので、フラックス残渣を洗浄
して除去する必要があった。
【０００４】フラックス残渣を洗浄する必要がないはん
だ付け用フラツクスとしては、腐食抑制剤としてベンゾ
トリアゾール化合物を添加したものが提案されている。
（特開平３−２３８１９５号公報）しかしながら、ベン
ゾトリアゾール化合物は、はんだ付け部の金属の腐食抑
制は可能であるが、はんだ付けそのものを阻害する難点
があった。
だ付け用フラツクスとしては、腐食抑制剤としてベンゾ
トリアゾール化合物を添加したものが提案されている。
（特開平３−２３８１９５号公報）しかしながら、ベン
ゾトリアゾール化合物は、はんだ付け部の金属の腐食抑
制は可能であるが、はんだ付けそのものを阻害する難点
があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、はん
だ付けを阻害せず、はんだ付けしたのちもフラックス残
渣を洗浄する必要が無く、長期にわたってはんだ付け部
の金属腐食を起こさないはんだ付け用フラックス及びは
んだペースト組成物を提供することである。
だ付けを阻害せず、はんだ付けしたのちもフラックス残
渣を洗浄する必要が無く、長期にわたってはんだ付け部
の金属腐食を起こさないはんだ付け用フラックス及びは
んだペースト組成物を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、このよう
な事情に鑑み鋭意試験研究を重ねた結果、ベンズイミダ
ゾール化合物、イミダゾールチオール化合物、トリアゾ
ール化合物、ベンゾチアゾール化合物、ベンゾオキサゾ
ール化合物、チオシアヌル酸化合物及びヒドラジド類の
いずれか１種もしくは２種以上をフラックス成分として
用いることにより、所期の目的が達成できることを見い
出し、本発明を完遂するに至った。
な事情に鑑み鋭意試験研究を重ねた結果、ベンズイミダ
ゾール化合物、イミダゾールチオール化合物、トリアゾ
ール化合物、ベンゾチアゾール化合物、ベンゾオキサゾ
ール化合物、チオシアヌル酸化合物及びヒドラジド類の
いずれか１種もしくは２種以上をフラックス成分として
用いることにより、所期の目的が達成できることを見い
出し、本発明を完遂するに至った。
【０００７】本発明のはんだ付け用フラックス及びはん
だペースト組成物のフラックス成分として用いられるベ
ンズイミダゾール化合物としては、ベンズイミダゾー
ル、4(5)−メチルベンズイミダゾール、５−クロロベン
ズイミダゾール、５−ニトロベンズイミダゾール、ベン
ズイミダゾールチオール、５−メチルベンズイミダゾー
ルチオール及び５−ニトロベンズイミダゾールチオール
等である。
だペースト組成物のフラックス成分として用いられるベ
ンズイミダゾール化合物としては、ベンズイミダゾー
ル、4(5)−メチルベンズイミダゾール、５−クロロベン
ズイミダゾール、５−ニトロベンズイミダゾール、ベン
ズイミダゾールチオール、５−メチルベンズイミダゾー
ルチオール及び５−ニトロベンズイミダゾールチオール
等である。
【０００８】イミダゾールチオール化合物としては、イ
ミダゾールチオール、４ーメチルイミダゾールチオー
ル、４−クロロ−５−メチルイミダゾールチオール及び
４−アミノイミダゾールチオール等である。
ミダゾールチオール、４ーメチルイミダゾールチオー
ル、４−クロロ−５−メチルイミダゾールチオール及び
４−アミノイミダゾールチオール等である。
【０００９】トリアゾール化合物としては、１，２，４
−トリアゾール、３−アミノ−１，２，４−トリアゾー
ル、３−アミノ−４−メチル−１，２，４−トリアゾー
ル、３−サリチロイルアミノ−１，２，４−トリアゾー
ル及び４−メチル−１，２，４−トリアゾール−３−チ
オール等である。
−トリアゾール、３−アミノ−１，２，４−トリアゾー
ル、３−アミノ−４−メチル−１，２，４−トリアゾー
ル、３−サリチロイルアミノ−１，２，４−トリアゾー
ル及び４−メチル−１，２，４−トリアゾール−３−チ
オール等である。
【００１０】ベンゾチアゾール化合物またはベンゾオキ
サゾール化合物としては、ベンゾチアゾールチオール、
２−メチルメルカプトベンゾチアゾール、４−メチルベ
ンゾチアゾールチオール、５−クロロベンゾチアゾール
チオール、５−ニトロベンゾチアゾール、５−ニトロベ
ンゾチアゾールチオール、５−アミノベンゾチアゾール
チオール、４−メチルベンゾオキサゾール、ベンゾオキ
サゾールチオール、２−メルカプトベンゾオキサゾール
及び５−アミノベンゾオキサゾール等である。
サゾール化合物としては、ベンゾチアゾールチオール、
２−メチルメルカプトベンゾチアゾール、４−メチルベ
ンゾチアゾールチオール、５−クロロベンゾチアゾール
チオール、５−ニトロベンゾチアゾール、５−ニトロベ
ンゾチアゾールチオール、５−アミノベンゾチアゾール
チオール、４−メチルベンゾオキサゾール、ベンゾオキ
サゾールチオール、２−メルカプトベンゾオキサゾール
及び５−アミノベンゾオキサゾール等である。
【００１１】チオシアヌル酸化合物またはヒドラジド化
合物としては、トリチオシアヌル酸、アジピン酸ジヒド
ラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドテカンジカルボン
酸ヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド及びデカメチ
レンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド等である。
合物としては、トリチオシアヌル酸、アジピン酸ジヒド
ラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドテカンジカルボン
酸ヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド及びデカメチ
レンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド等である。
【００１２】本発明のはんだ付け用フラックス及びはん
だペースト組成物のフラックス成分の製造に当たって
は、イソプロピルアルコール、トルエン、ジエチレング
リコールエチルエーテル、エチレングリコール−ｎ−ブ
チルエーテルアセテート及びヘキシレングリコール等の
溶剤にベンズイミダゾール化合物、イミダゾールチオー
ル化合物、トリアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合
物、ベンゾオキサゾール化合物、チオシアヌル酸化合物
及びヒドラジド化合物のいずれか１種もしくは２種以上
の化合物、種々のロジン及び合成樹脂等の樹脂成分並び
にアミン，アミンハロゲン化水素酸塩及び有機酸等の活
性剤を添加することにより目的のフラックスが得られ、
必要に応じてこのフラックスに艶消し剤，界面活性剤及
び増粘剤等の添加剤を添加することは差し支えない。
だペースト組成物のフラックス成分の製造に当たって
は、イソプロピルアルコール、トルエン、ジエチレング
リコールエチルエーテル、エチレングリコール−ｎ−ブ
チルエーテルアセテート及びヘキシレングリコール等の
溶剤にベンズイミダゾール化合物、イミダゾールチオー
ル化合物、トリアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合
物、ベンゾオキサゾール化合物、チオシアヌル酸化合物
及びヒドラジド化合物のいずれか１種もしくは２種以上
の化合物、種々のロジン及び合成樹脂等の樹脂成分並び
にアミン，アミンハロゲン化水素酸塩及び有機酸等の活
性剤を添加することにより目的のフラックスが得られ、
必要に応じてこのフラックスに艶消し剤，界面活性剤及
び増粘剤等の添加剤を添加することは差し支えない。
【００１３】本発明のはんだ付け用フラックス及びはん
だペースト組成物のフラックス成分の製造において、ベ
ンズイミダゾール化合物、イミダゾールチオール化合
物、トリアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、ベ
ンゾオキサゾール化合物、チオシアヌル酸化合物及びヒ
ドラジド化合物のいずれか１種もしくは２種以上の化合
物をフラックス中に含有させる割合は、０．００１〜５
重量％の範囲、好ましくは０．０１〜２重量％の範囲で
含有させればよい。
だペースト組成物のフラックス成分の製造において、ベ
ンズイミダゾール化合物、イミダゾールチオール化合
物、トリアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、ベ
ンゾオキサゾール化合物、チオシアヌル酸化合物及びヒ
ドラジド化合物のいずれか１種もしくは２種以上の化合
物をフラックス中に含有させる割合は、０．００１〜５
重量％の範囲、好ましくは０．０１〜２重量％の範囲で
含有させればよい。
【００１４】本発明のはんだペースト組成物は、ベンズ
イミダゾール化合物、イミダゾールチオール化合物、ト
リアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、ベンゾオ
キサゾール化合物、チオシアヌル酸化合物及びヒドラジ
ド化合物のいずれか１種もしくは２種以上の化合物を有
効成分として含有する液状またはペースト状のフラック
ス成分をはんだ粉と混合することにより得られる。
イミダゾール化合物、イミダゾールチオール化合物、ト
リアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、ベンゾオ
キサゾール化合物、チオシアヌル酸化合物及びヒドラジ
ド化合物のいずれか１種もしくは２種以上の化合物を有
効成分として含有する液状またはペースト状のフラック
ス成分をはんだ粉と混合することにより得られる。
【００１５】本発明のはんだペースト組成物の製造に当
たって用いられるはんだ粉は、錫及び鉛の合金成分に必
要に応じて銀、ビスマス、金及びインジウム等を混合し
て得られ、その形状は特に限定されるものではないが、
粒径は１０〜１０００メッシュ、好ましくは２００〜６
２５メッシュが適当である。また、はんだペースト組成
物中のはんだ粉の含有量としては、通常８０〜９５重量
％の範囲である。
たって用いられるはんだ粉は、錫及び鉛の合金成分に必
要に応じて銀、ビスマス、金及びインジウム等を混合し
て得られ、その形状は特に限定されるものではないが、
粒径は１０〜１０００メッシュ、好ましくは２００〜６
２５メッシュが適当である。また、はんだペースト組成
物中のはんだ粉の含有量としては、通常８０〜９５重量
％の範囲である。
【００１６】
（実施例１〜３及び比較例１〜５）表１に示すとおりの
配合割合ではんだ付け用フラックス組成物を調製し、得
られたはんだ付け用フラックスを用いて、はんだ付け性
と腐食性の評価試験を行った。その結果は、表１に示す
とおりであった。
配合割合ではんだ付け用フラックス組成物を調製し、得
られたはんだ付け用フラックスを用いて、はんだ付け性
と腐食性の評価試験を行った。その結果は、表１に示す
とおりであった。
【００１７】なお、はんだ付け性の評価試験は、ＪＩＳ
Ｚ ３１９７に規定されているはんだ広がり試験に準
拠して行い、その評価は次の４段階で表した。 ◎：広がり率９０％以上 ○：広がり率７５〜９０％ △：広がり率５０〜７５％ ×：広がり率５０％以下
Ｚ ３１９７に規定されているはんだ広がり試験に準
拠して行い、その評価は次の４段階で表した。 ◎：広がり率９０％以上 ○：広がり率７５〜９０％ △：広がり率５０〜７５％ ×：広がり率５０％以下
【００１８】また、腐食性の評価試験は、ＪＩＳ Ｚ
３１９７に規定されている銅板腐食試験に準拠して行
い、比較試験片と比較して腐食のないものを「合格」と
した。
３１９７に規定されている銅板腐食試験に準拠して行
い、比較試験片と比較して腐食のないものを「合格」と
した。
【００１９】
【表１】
【００２０】
（実施例４〜７及び比較例６〜８）表２に示すとおりの
配合割合ではんだペースト組成物を調製し、得られたは
んだペースト組成物を用いて、実施例１と同様の方法に
よりはんだ付け性と腐食性の評価試験を行った。その結
果は、表２に示すとおりであった。
配合割合ではんだペースト組成物を調製し、得られたは
んだペースト組成物を用いて、実施例１と同様の方法に
よりはんだ付け性と腐食性の評価試験を行った。その結
果は、表２に示すとおりであった。
【００２１】
【表２】
【００２２】
【発明の効果】本発明のはんだ付け用フラックスを用い
てはんだ付けを行えば、優れたはんだ付け性が得られ、
且つフラックス残渣を洗浄しなくてもはんだ付け部が腐
食され難いので、はんだ付け後の洗浄工程を必要としな
い。また、本発明のはんだペースト組成物も、はんだ付
け性に優れ、はんだ付けをしたのちも、フラックス残渣
を洗浄する必要がない。このため、電子部品の実装時に
おけるはんだ付けの際に、本発明のはんだ付け用フラッ
クスあるいははんだペースト組成物を用いれば、作業効
率の向上とコストダウンを図ることが可能である。
てはんだ付けを行えば、優れたはんだ付け性が得られ、
且つフラックス残渣を洗浄しなくてもはんだ付け部が腐
食され難いので、はんだ付け後の洗浄工程を必要としな
い。また、本発明のはんだペースト組成物も、はんだ付
け性に優れ、はんだ付けをしたのちも、フラックス残渣
を洗浄する必要がない。このため、電子部品の実装時に
おけるはんだ付けの際に、本発明のはんだ付け用フラッ
クスあるいははんだペースト組成物を用いれば、作業効
率の向上とコストダウンを図ることが可能である。
Claims (2)
- 【請求項１】 ベンズイミダゾール化合物、イミダゾー
ルチオール化合物、トリアゾール化合物、ベンゾチアゾ
ール化合物、ベンゾオキサゾール化合物、チオシアヌル
酸化合物及びヒドラジド化合物のいずれか１種もしくは
２種以上を含有することを特徴とするはんだ付け用フラ
ックス。 - 【請求項２】 フラックス成分としてベンズイミダゾー
ル化合物、イミダゾールチオール化合物、トリアゾール
化合物、ベンゾチアゾール化合物、ベンゾオキサゾール
化合物、チオシアヌル酸化合物及びヒドラジド化合物の
いずれか１種もしくは２種以上を含有することを特徴と
するはんだペースト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20050992A JPH0615483A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | はんだ付け用フラックス及びはんだペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20050992A JPH0615483A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | はんだ付け用フラックス及びはんだペースト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0615483A true JPH0615483A (ja) | 1994-01-25 |
Family
ID=16425498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20050992A Pending JPH0615483A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | はんだ付け用フラックス及びはんだペースト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0615483A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997039610A1 (en) * | 1996-04-18 | 1997-10-23 | International Business Machines Corporation | Organic-metallic composite coating for copper surface protection |
| WO2002043916A1 (fr) * | 2000-11-29 | 2002-06-06 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Pate a souder |
| JP2003164992A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-10 | Nippon Handa Kk | はんだ付け用フラックスおよびクリームはんだ |
| JP2004042050A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Harima Chem Inc | はんだ付け用フラックス及び電子回路 |
| EP1678340A2 (en) * | 2003-10-09 | 2006-07-12 | KAC Holdings, Inc. | Surface reactive preservative for use with solder preforms |
| WO2019009191A1 (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-10 | 株式会社弘輝 | フラックス、やに入りはんだ及びソルダペースト |
| JP2020011283A (ja) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
| JP2020192549A (ja) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
-
1992
- 1992-07-02 JP JP20050992A patent/JPH0615483A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997039610A1 (en) * | 1996-04-18 | 1997-10-23 | International Business Machines Corporation | Organic-metallic composite coating for copper surface protection |
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| JPWO2002043916A1 (ja) * | 2000-11-29 | 2004-04-02 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
| US6926849B2 (en) | 2000-11-29 | 2005-08-09 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder paste |
| JP2003164992A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-10 | Nippon Handa Kk | はんだ付け用フラックスおよびクリームはんだ |
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| EP1678340A4 (en) * | 2003-10-09 | 2008-07-23 | Kester Inc | PROTECTIVE COMPOSITION OF SURFACE FOR USE WITH WELDING PREFORMS |
| WO2019009191A1 (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-10 | 株式会社弘輝 | フラックス、やに入りはんだ及びソルダペースト |
| JP2019013924A (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-31 | 株式会社弘輝 | フラックス、やに入りはんだ及びソルダペースト |
| CN110621439A (zh) * | 2017-07-03 | 2019-12-27 | 株式会社弘辉 | 助焊剂、包芯软钎料和焊膏 |
| US11541485B2 (en) | 2017-07-03 | 2023-01-03 | Koki Company Limited | Flux, resin flux cored solder, and solder paste |
| JP2020011283A (ja) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
| CN110732806A (zh) * | 2018-07-20 | 2020-01-31 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂和焊锡膏 |
| JP2020192549A (ja) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
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