JPS5877792A - ハンダ付け用液体フラツクス - Google Patents
ハンダ付け用液体フラツクスInfo
- Publication number
- JPS5877792A JPS5877792A JP18058882A JP18058882A JPS5877792A JP S5877792 A JPS5877792 A JP S5877792A JP 18058882 A JP18058882 A JP 18058882A JP 18058882 A JP18058882 A JP 18058882A JP S5877792 A JPS5877792 A JP S5877792A
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- JP
- Japan
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- flux
- liquid flux
- soldering
- liquid
- amine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はハンダ付けに用いる液体フラックスに関するも
のであり、電子工学産業において、例えばプリント回路
アセンプリの大量生産に用いるのに適した非腐食液体ハ
ンダ付はフラックスに関するものである。
のであり、電子工学産業において、例えばプリント回路
アセンプリの大量生産に用いるのに適した非腐食液体ハ
ンダ付はフラックスに関するものである。
ロジンをベースとした液体フラックスは、一般に例えば
電子工学産業において用いられるプリント回路板に電子
部品を自動的にハンダ付けするのに用いる。プリント回
路板の上面に電子部品の鉛線が取付けである板の裏面に
、液体フラックスを被着することができる。液体フラッ
クスは吹付け、定常波、または液体フラックスを空気が
通過して発生する泡によって被着する。この種の液体フ
ラックスには通常３種類ある。第１のタイプはフラック
ス材料が通常はロジン（松やに）であり、揮発性の有機
溶剤、例えばイソプロパツールに溶け、この液体フラッ
クスの溶剤含量は一般に８０％Ｗ／Ｗ程度である。プリ
ント回路板に、例えば泡の形で被着した後、通常被着し
た液体フラックスを、例えば熱風または赤外線加熱によ
って乾燥し、次いで４１解ハンダを、溶かしたプリント
回路板に被着する必要がある。ハンダ付は後、はとんど
水に溶けない非腐食残留物はハンダ付けしたジヨイント
に残るが、この柚の残留物は通常除去する必要がない。
電子工学産業において用いられるプリント回路板に電子
部品を自動的にハンダ付けするのに用いる。プリント回
路板の上面に電子部品の鉛線が取付けである板の裏面に
、液体フラックスを被着することができる。液体フラッ
クスは吹付け、定常波、または液体フラックスを空気が
通過して発生する泡によって被着する。この種の液体フ
ラックスには通常３種類ある。第１のタイプはフラック
ス材料が通常はロジン（松やに）であり、揮発性の有機
溶剤、例えばイソプロパツールに溶け、この液体フラッ
クスの溶剤含量は一般に８０％Ｗ／Ｗ程度である。プリ
ント回路板に、例えば泡の形で被着した後、通常被着し
た液体フラックスを、例えば熱風または赤外線加熱によ
って乾燥し、次いで４１解ハンダを、溶かしたプリント
回路板に被着する必要がある。ハンダ付は後、はとんど
水に溶けない非腐食残留物はハンダ付けしたジヨイント
に残るが、この柚の残留物は通常除去する必要がない。
このタイプの液体フラックスにはいくつかの欠点がある
。第１に、使用する有機溶剤の引火点が一般に比較的低
く、例えば１２℃（！１８″Ｆ）であり、貯蔵中や使用
中また特に貨物輸送機や航空便による輸送において潜在
的発火や毒性の危険がある。危険な熱蒸気は、潜在的に
爆発性であるので、フラックスの被着とハンダ付けとの
間の乾燥段階中に放出する。第２に、溶剤は使用中に蒸
発するので、不経済な浪費であり、ハンダ付は機械付近
の液体フラックスタンクにおおいをする必要がある。さ
らにオペレーターが絶えず液体フラックスの比重を検査
し調節する必要がある。
。第１に、使用する有機溶剤の引火点が一般に比較的低
く、例えば１２℃（！１８″Ｆ）であり、貯蔵中や使用
中また特に貨物輸送機や航空便による輸送において潜在
的発火や毒性の危険がある。危険な熱蒸気は、潜在的に
爆発性であるので、フラックスの被着とハンダ付けとの
間の乾燥段階中に放出する。第２に、溶剤は使用中に蒸
発するので、不経済な浪費であり、ハンダ付は機械付近
の液体フラックスタンクにおおいをする必要がある。さ
らにオペレーターが絶えず液体フラックスの比重を検査
し調節する必要がある。
さらに最近、前記欠点を解消するために第２の・タイプ
のリジンをベースとした液体フラックスか使用されるよ
うになった。このタイプでは、使用するフラックス材料
は水溶性の、例えばロジンセッケンであり、使用する溶
剤は水をベースとすることができる。これは揮発性の有
機溶剤を用いる欠点を除くが、ハンダ付は後に得られた
残留物が水に不溶な残留物はど非腐食性ではないので、
注意深い洗浄工程によって残留物を完全に除失し、残留
物が除去されたことを確かめるため正確にモニターする
必要がある◎ 本発明の目的は、既知の有機溶剤をベースとした液体フ
ラックスの欠点な実質的に避け、しかも使用に際し非腐
食のほとんど水に溶けない残留物を生成し、これにより
水溶性液体フラックスの欠点を避ける液体ハンダ付はフ
ラックスを提供することにある。
のリジンをベースとした液体フラックスか使用されるよ
うになった。このタイプでは、使用するフラックス材料
は水溶性の、例えばロジンセッケンであり、使用する溶
剤は水をベースとすることができる。これは揮発性の有
機溶剤を用いる欠点を除くが、ハンダ付は後に得られた
残留物が水に不溶な残留物はど非腐食性ではないので、
注意深い洗浄工程によって残留物を完全に除失し、残留
物が除去されたことを確かめるため正確にモニターする
必要がある◎ 本発明の目的は、既知の有機溶剤をベースとした液体フ
ラックスの欠点な実質的に避け、しかも使用に際し非腐
食のほとんど水に溶けない残留物を生成し、これにより
水溶性液体フラックスの欠点を避ける液体ハンダ付はフ
ラックスを提供することにある。
ハンダ付は後はとんど水に濱けない非腐食残留物を生成
する非腐食液体フラックスは、ロジンをベースとしたフ
ラックス材料を、フラックスと共にアミン塩を生成する
ことができハンダ付はプルセスで使用するハンダ付は温
度で揮発することかできる揮発性アミンと混合した場合
に、少量の有′ｈ溶剤を含む水性溶剤から生成すること
ができることな見出した。
する非腐食液体フラックスは、ロジンをベースとしたフ
ラックス材料を、フラックスと共にアミン塩を生成する
ことができハンダ付はプルセスで使用するハンダ付は温
度で揮発することかできる揮発性アミンと混合した場合
に、少量の有′ｈ溶剤を含む水性溶剤から生成すること
ができることな見出した。
従って本発明によれば、フラックス材料と共にアミン塩
を生成することができる揮発性アミンと会合する少なく
とも】伊のカルボン酸基（Ｃ０ＯＨ）をその中に有しハ
ンダ付は温度以下の沸点を有するフラックス材料から成
り、フラックス材料と揮発性アミンを主要愈の水と少量
の有機溶剤から成る水性溶剤に溶解するハンダ付は用液
体フラックスを提供する。
を生成することができる揮発性アミンと会合する少なく
とも】伊のカルボン酸基（Ｃ０ＯＨ）をその中に有しハ
ンダ付は温度以下の沸点を有するフラックス材料から成
り、フラックス材料と揮発性アミンを主要愈の水と少量
の有機溶剤から成る水性溶剤に溶解するハンダ付は用液
体フラックスを提供する。
一般にアミンはフラックス材料の酸性麿に等しいモル置
で存在する。このＩｌｉは、使用するアミンにより、液
体ハンダ付はフラックス中に存在するフラックス材料の
重量につき、８〜４６重量％の節囲内で変えることがで
きる。
で存在する。このＩｌｉは、使用するアミンにより、液
体ハンダ付はフラックス中に存在するフラックス材料の
重量につき、８〜４６重量％の節囲内で変えることがで
きる。
本発明のハンダ付は用液体フラックスを調製するために
、フラックス材料とアミンを有機溶剤に溶解し、得られ
た溶液を使用する水性溶剤の主成、分である水で希釈し
、透明な溶液を生成することができる。
、フラックス材料とアミンを有機溶剤に溶解し、得られ
た溶液を使用する水性溶剤の主成、分である水で希釈し
、透明な溶液を生成することができる。
・この方法で調製したハンダ付は用液体フラックスは既
知の有機溶剤をベースとした液体フラックスに類似した
方法で用いることができ、幾分高い乾燥温度を条件とし
てハンダ付けする前に水を蒸発して除去し、ハンダ付は
温度での水の沸とうによる過濱のスピッチングまたはス
パッタリングを避けるようにする。
知の有機溶剤をベースとした液体フラックスに類似した
方法で用いることができ、幾分高い乾燥温度を条件とし
てハンダ付けする前に水を蒸発して除去し、ハンダ付は
温度での水の沸とうによる過濱のスピッチングまたはス
パッタリングを避けるようにする。
本発明のハンダ付は用液体フラックスに用いるフラック
ス材料は、カルボキシル基な有する任意適当な非腐食フ
ラックス材料、例えば活性化されるかまたは活性化され
ないロジンＣアビエチン酔）、水素化ロジン（例えばバ
ーキュレスリミテッドから市販されている商標名スティ
ベリトレジン）または！レインー変性ｐジン（例えばバ
ーキュレスリミテッドから市販されている商標名ペンタ
リン１６００）である。
ス材料は、カルボキシル基な有する任意適当な非腐食フ
ラックス材料、例えば活性化されるかまたは活性化され
ないロジンＣアビエチン酔）、水素化ロジン（例えばバ
ーキュレスリミテッドから市販されている商標名スティ
ベリトレジン）または！レインー変性ｐジン（例えばバ
ーキュレスリミテッドから市販されている商標名ペンタ
リン１６００）である。
揮発性アミンはアルカノールアミン、例えばエタノール
アミン、またはこれから誘導できる画状アミン、例えば
モルホリンが好ましい。使用できる例の揮発性アミンは
第１、第２または第８アルキルアミン、例えばメチルア
ミン、エチルアミン。
アミン、またはこれから誘導できる画状アミン、例えば
モルホリンが好ましい。使用できる例の揮発性アミンは
第１、第２または第８アルキルアミン、例えばメチルア
ミン、エチルアミン。
ｎ−プロピルアミン、イソプロピルアミン、ｎ−ブチル
アミン、ｎ−アミルアミン、ｎ−ヘキシルアミン、ｎ−
へブチルアミン、ｎ−オクチルアミン、ｎ−ノニル了ミ
ン、ｎ−デシルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミ
ン、ジプロピルアミン。
アミン、ｎ−アミルアミン、ｎ−ヘキシルアミン、ｎ−
へブチルアミン、ｎ−オクチルアミン、ｎ−ノニル了ミ
ン、ｎ−デシルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミ
ン、ジプロピルアミン。
ジブチルアミン。シアミルアミン、トリメチルアミン、
トリエチルアミンおよびトリプロピルアミ・・・ンであ
る。
トリエチルアミンおよびトリプロピルアミ・・・ンであ
る。
水性溶剤の有機溶剤成分は、第１アルコール、例えばイ
ソプロパツール、または第２アルコール、例えばＢｅ０
−ブタノール、または好ましくはグリフール、例えはヘ
キシレン（リコール（すなわち１２−メチル−ペンタン
−２：４−ジオール）である。所望により、第１または
第２アルコールとグリコールの混合物、例えばイソプロ
パツールｔたは８ｅＣ−ブタノ１ルおよびヘキシレング
リコールの混合物を用いることができる。この種の混合
物−・・は液体フラックス【泡の形で被着する場合に有
利である。
ソプロパツール、または第２アルコール、例えばＢｅ０
−ブタノール、または好ましくはグリフール、例えはヘ
キシレン（リコール（すなわち１２−メチル−ペンタン
−２：４−ジオール）である。所望により、第１または
第２アルコールとグリコールの混合物、例えばイソプロ
パツールｔたは８ｅＣ−ブタノ１ルおよびヘキシレング
リコールの混合物を用いることができる。この種の混合
物−・・は液体フラックス【泡の形で被着する場合に有
利である。
水性溶剤における有機溶剤の割合は６０〜８０％Ｗ ／
Ｗである。
Ｗである。
ハンダ付は用液体フラックスを泡の形で用いる場合、一
般にフラックス中に泡止め剤、例えば水溶性シランを混
入し、過剰の泡の生成を防ぎ、被着後の泡消えを十分に
確保するために有利である。
般にフラックス中に泡止め剤、例えば水溶性シランを混
入し、過剰の泡の生成を防ぎ、被着後の泡消えを十分に
確保するために有利である。
以下、本発明を実施例につき説明する。
実施例１
１８ｇの固体の非腐声アミン塩酸塩活性ｐジンフラック
スＣ市販製品として商標名ＥＲ’３１Ｎ８６６ ）と６
．！ｉ ｇエタノールアミンを１７９のイソプロパツー
ルに溶かし、得られた溶液を１６０ｇの水で希釈し、室
温（１０℃）にて透明溶液を生成しに０こ−の方決で生
成したハンダ付は用液体フラックスは引火点が８６℃（
９）↑）であった。
スＣ市販製品として商標名ＥＲ’３１Ｎ８６６ ）と６
．！ｉ ｇエタノールアミンを１７９のイソプロパツー
ルに溶かし、得られた溶液を１６０ｇの水で希釈し、室
温（１０℃）にて透明溶液を生成しに０こ−の方決で生
成したハンダ付は用液体フラックスは引火点が８６℃（
９）↑）であった。
プリント回路アセンブリ管大量生産するための自動ハン
ダ付は装置において液体フラックスとして用いた場合、
前述のハンダ付は用液体フラックスは非腐食の水に溶け
ない残留物を生成した。
ダ付は装置において液体フラックスとして用いた場合、
前述のハンダ付は用液体フラックスは非腐食の水に溶け
ない残留物を生成した。
実１１
実施例１′に記載した方法をくり返し、次の材料を用い
た。
た。
ＥＲ８Ｉ）１８８６ ８０．０９エタノールア
ミン ５．９ｇ ５ｅｃ−ブタノール１４．ｏｙ 水 １ ５ ＬＯ９得られた
ハンダ付は用液体フラックスは、室温・・・で透明な溶
液で引火点が４１℃（１０６’Ｆ）であり、プリント回
路アセンブリの自動生産に用いた場合、非腐食の水に溶
けない残留物を生成した。
ミン ５．９ｇ ５ｅｃ−ブタノール１４．ｏｙ 水 １ ５ ＬＯ９得られた
ハンダ付は用液体フラックスは、室温・・・で透明な溶
液で引火点が４１℃（１０６’Ｆ）であり、プリント回
路アセンブリの自動生産に用いた場合、非腐食の水に溶
けない残留物を生成した。
実施例８
実施例１に記載した方法をくり返し、次の材料′を用い
た。
た。
）ｉ：Ｒ８ｌｌＮ１６６ ８０．０９エタノ
ールアミン ５．９ｇ ヘキシレングリコール ｓ ｏ、ｏ ｙ水
１ ４ ０．０ ９得られたハン
ダ付は用液体フラックスは、室温で透明な溶液で不燃性
であり、プリント回路アセンブリの大量生産に用いた場
合、非腐食の水に溶けない残留物【生成した。
ールアミン ５．９ｇ ヘキシレングリコール ｓ ｏ、ｏ ｙ水
１ ４ ０．０ ９得られたハン
ダ付は用液体フラックスは、室温で透明な溶液で不燃性
であり、プリント回路アセンブリの大量生産に用いた場
合、非腐食の水に溶けない残留物【生成した。
実施例４
実施例１に記載した方法をくり返し、次の材料を用いた
。
。
ＭＲ８ＸＭ８６６ ８０．０９モルホリン
８．４ｇ ヘキシレングリコール ８０．０９水 、
１ ４ ０．０９得られたハンダ付は用液体
フラックスは、室温で透明な溶液で不燃性であり、プリ
ント回路アセンブリの大量生産に用いた場合、非腐食の
水に溶けない残留物を生成した。
８．４ｇ ヘキシレングリコール ８０．０９水 、
１ ４ ０．０９得られたハンダ付は用液体
フラックスは、室温で透明な溶液で不燃性であり、プリ
ント回路アセンブリの大量生産に用いた場合、非腐食の
水に溶けない残留物を生成した。
実施例６
実施例１に記載した方法をくり返し、次の材料を用いた
。
。
ＥＲ８ＩＮ８６１１ ８ ０．０
９エタノールアミン ５．９ｇ ヘキシレングリコール ８０．０９水
１４０゜Ｏｇ商標名ＥＲ８ＩＮ２１６
２は市販品として入手できる固体の非腐食アミン塩酸塩
活性ロジンフラックスである。鞠られたハンダ付は用液
体フラックスは、室温で透明な溶液で不燃性であり、プ
リントｌｌ１ｌＩｉ路了七ンプリの大量生産に用いた場
合、非腐食の水に溶けない残留物を生成した。
９エタノールアミン ５．９ｇ ヘキシレングリコール ８０．０９水
１４０゜Ｏｇ商標名ＥＲ８ＩＮ２１６
２は市販品として入手できる固体の非腐食アミン塩酸塩
活性ロジンフラックスである。鞠られたハンダ付は用液
体フラックスは、室温で透明な溶液で不燃性であり、プ
リントｌｌ１ｌＩｉ路了七ンプリの大量生産に用いた場
合、非腐食の水に溶けない残留物を生成した。
実施例６
実施例１に記載した方法をくり返し、次の材料を用いた
、 非活性ロジンフラックス ８０．０９モルホリン
８．４ｇ ヘキシレングリコール ａ Ｏ，Ｏｇ水
１ ４ ０．Ｏｇ得られたハンダ付
は用液体フラックスは、室温・で透明な溶液で不燃性で
あり、プリント回路ア方ンプリの大量生産に用いた場合
、非腐食の水に溶けない残留物を生成した０ 実施例？ ハンダ付は用液体フラックスを次の材料から一族した。
、 非活性ロジンフラックス ８０．０９モルホリン
８．４ｇ ヘキシレングリコール ａ Ｏ，Ｏｇ水
１ ４ ０．Ｏｇ得られたハンダ付
は用液体フラックスは、室温・で透明な溶液で不燃性で
あり、プリント回路ア方ンプリの大量生産に用いた場合
、非腐食の水に溶けない残留物を生成した０ 実施例？ ハンダ付は用液体フラックスを次の材料から一族した。
ＫＲ８ＩＮＪＩ６６ ８０．０９
エタノールアミン ６．９９
ヘキシレングリコール １７．０ ｇイソプロパツー
ル ８．０９ 水、１４０．（１ 泡止め剤（ダウ！１４４） ０．００１１ Ｑ
商標名ダウ竺４４は泡止め剤として働く水溶性シランで
あり、イソプロパツールに１重量％溶かした溶液として
用い、この溶液０．８−を他の７ラツクス成分と混合し
た。
ル ８．０９ 水、１４０．（１ 泡止め剤（ダウ！１４４） ０．００１１ Ｑ
商標名ダウ竺４４は泡止め剤として働く水溶性シランで
あり、イソプロパツールに１重量％溶かした溶液として
用い、この溶液０．８−を他の７ラツクス成分と混合し
た。
得られたハンダ付は用液体フラックスを、プリント回路
アセンブリの大量生産製用い、ノ１ンダ付は用液体７ラ
ツクスの貯槽に小さい気泡の形で空・気を通し生成した
泡の形で７ラツクスを被着した。
アセンブリの大量生産製用い、ノ１ンダ付は用液体７ラ
ツクスの貯槽に小さい気泡の形で空・気を通し生成した
泡の形で７ラツクスを被着した。
泡止め剤が存在すると、泡は茨の処理工程、通常は予熱
部に繰越さないように被着したプリント回路板の、裏面
で安定な高さ管維持し、す、速く消える。
部に繰越さないように被着したプリント回路板の、裏面
で安定な高さ管維持し、す、速く消える。
特許出願人 マルチコア・ソルダーズ・リミテッド第
１頁の続き ０発 明 者 フィリップ・ヘラジス イギリス国ベトフォードシャイ ア・ルトン・セルボールン・ロ ード２３
１頁の続き ０発 明 者 フィリップ・ヘラジス イギリス国ベトフォードシャイ ア・ルトン・セルボールン・ロ ード２３
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｔ ハンダ付はプルセスに用いた後はとんど水に溶けな
い非腐食残留物を生成することができる非腐食ハンダ付
は用液体フラックスにおいて、該フラックスが、７ラツ
クス材料と共にアミン塩を生成することができる揮発性
アミンと食合する少なくとも１個の遊離カルボキシル基
を有し沸点がハンダ付は温度以下である該フラックス材
料から成り、該フラックス材料と該揮発性アミンを主要
量の水と少倉の有機溶剤に溶解したハンダ付は用液体フ
ラックス。 東 揮発性アミンが前記フラックス材料の重置につき８
〜４ａｕｔ％で存在する特許請求の範囲第１項記載の液
体フラックス。 龜 水性溶剤が前記有機溶剤を５〜８０重置％含有する
特許請求の範囲第１項または第３項記載の液体フラック
ス。 虻 フラックス材料が活性または非活性ロジンである特
許請求の範囲第１項、第３項または第８項記載の液体フ
ラックス。 ４ 揮発性アミンがアルカノールアミン、マタは該アル
カノールアミンから誘導できる環状アミンである特許請
求の範囲第１−４項いずれか１項記載の液体フラックス
。 １ アミンがエタノールアミンまたはモルホリンである
特許請求の範囲第６項記載の液体フラックス。 Ｉ 前記有機溶剤が第１アルコール、第８アルコールま
たはグリコール、または該アルコールおよびグリコール
の混合物である特許請求の範囲第１〜６項いずれか１項
記載の液体フラックス。 ＆Ｗ機溶剤がイソプロパツール、５ｅｃ−フタノールま
たはヘキシレングリコール、またはヘキシレングリコー
ルおよびイソプロパツールまたは５ｅａ−ブタノールの
混合物である特許請求の範囲第７項記載の液体フラック
ス。 叡 泡止め側管混入する第１〜８項いずれか１項記載の
液体フラックス。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB8131316 | 1981-10-16 | ||
| GB8131316 | 1981-10-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5877792A true JPS5877792A (ja) | 1983-05-11 |
Family
ID=10525220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18058882A Pending JPS5877792A (ja) | 1981-10-16 | 1982-10-16 | ハンダ付け用液体フラツクス |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0077622A1 (ja) |
| JP (1) | JPS5877792A (ja) |
| GB (1) | GB2107362A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4547304A (en) * | 1984-08-30 | 1985-10-15 | Texaco, Inc. | Nonfuming solder cleansing and fusing fluids |
| US5190208A (en) * | 1990-05-15 | 1993-03-02 | Hughes Aircraft Company | Foaming flux for automatic soldering process |
| US5571340A (en) * | 1994-09-09 | 1996-11-05 | Fry's Metals, Inc. | Rosin-free, low VOC, no-clean soldering flux and method using the same |
| US5919317A (en) * | 1994-12-07 | 1999-07-06 | Nippondenso Co., Ltd. | Soldering flux, soldering paste and soldering method using the same |
| JP3104606B2 (ja) | 1995-03-24 | 2000-10-30 | 株式会社デンソー | 基板と被接続材との接続方法及びその接続構造及びその接続用補助材料 |
| JP3785435B2 (ja) | 1998-08-27 | 2006-06-14 | 株式会社デンソー | はんだペーストおよび表面実装型電子装置 |
| JP3649087B2 (ja) | 1999-07-28 | 2005-05-18 | 株式会社デンソー | 熱可塑性樹脂材料の接着方法および接着構造体 |
| CN102728961A (zh) * | 2011-04-11 | 2012-10-17 | 周全胜 | 多本环形锚钩锡焊工艺方法 |
| WO2016135938A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | 千住金属工業株式会社 | フラックス |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1483474C3 (de) * | 1963-05-20 | 1974-11-21 | Mitsutaro Kyoto Ohara (Japan) | Verfahren zur Herstellung eines vorgeformten Weichlotes |
| US4168996A (en) * | 1977-05-16 | 1979-09-25 | Western Electric Company, Inc. | Soldering flux |
| US4194931A (en) * | 1977-05-16 | 1980-03-25 | Western Electric Co. | Soldering flux |
| DE2921827B2 (de) * | 1979-05-29 | 1981-06-04 | Winchester Electronics Gmbh, 7100 Heilbronn | Halogenfreies Flußmittel für die Weichlötung auf Kolophoniumbasis |
-
1982
- 1982-10-08 GB GB08228847A patent/GB2107362A/en not_active Withdrawn
- 1982-10-08 EP EP82305359A patent/EP0077622A1/en not_active Withdrawn
- 1982-10-16 JP JP18058882A patent/JPS5877792A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2107362A (en) | 1983-04-27 |
| EP0077622A1 (en) | 1983-04-27 |
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