JP2008066458A - 配線基板の接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】接続後に取り外して再接続するリペア作業が可能で、しかも、必要とされる接続特性を全て具備する配線基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１の配線基板１０の接続部１４に露出された複数の接続端子部１２Ａが設けられ、第２の配線基板２０の接続部２４に露出された複数の接続端子部２２Ａが設けられ、互いに対応する接続端子部１２Ａ，２２Ａ同士が直接接続される配線基板の接続構造において、双方の接続端子部１２Ａ，２２Ａ同士が半田付けで接続されていると共に、双方の接続部１４，２４の間に熱可塑性樹脂３１が充填され、第１及び第２の配線基板１０，２０の耐熱温度をＴｔｐ、半田付けの温度をＴｓｓ、熱可塑性樹脂３１のガラス転移温度をＴｇｒ、熱可塑性樹脂の融点をＴｍｒとすると、条件１としてのＴｔｐ＞Ｔｓｓ＞Ｔｇｒ、条件２としてのＴｔｐ＞Ｔｍｒ＞Ｔｓｓの関係を同時に満たす材料で形成される。
【選択図】図１

Description

本発明は、第１と第２の配線基板同士を直接接続する構造であって、且つ、その接続後に取り外して再接続するリペア作業が可能な配線基板の接続構造に関する。

従来の配線基板の接続構造としては、特許文献１に開示されたものがある。この接続構造は、第１の配線基板の接続部に露出された複数の接続端子部が設けられ、第２の配線基板の接続部に露出された複数の接続端子部が設けられ、互いに対応する前記接続端子部同士を接触させた双方の接続部間を熱可塑性の接着剤や熱可塑性の異方性導電性接着剤を用いて接続されている。

この従来例によれば、双方の接続部の接続後にあって、接着剤をある温度以上に加熱すれば接着剤が溶融し、接続状態を解除できるため、リペア作業が可能である。

ところで、第１及び第２の配線基板の双方の接続部を直接接続する構造で要求される接続特性（物理特性）としては、双方の各導体部同士の良好な電気的接続性、双方の接続部間の強い接続強度、隣り合う導体部間の良好な絶縁性がある。そして、リペア可能な接続構造においてもかかる接続特性を満足することが必要である。

従来例の接続特性を個々に検討する。先ず、双方の接続端子部同士の電気的接続性については、双方の接続端子部間が表面接触での導通であり、接続端子部に微小な凹凸があるだけで部分的接触になる。したがって、良好な電気的接続性が得られない恐れがある。但し、異方導電性接着剤を使用した場合には、電気的特性の向上が図られるが、接続端子部間が金属接合されたものに較べると電気的特性が劣る。

次に、双方の接続部間の接続強度については、双方の接続部間が接着剤の接着力のみで接続されるため、強い接続強度が得られない恐れがある。特に、接着剤の接触面積が小さい場合には、所望の接続強度が得られない恐れが高い。

最後に、隣り合う接続端子部間の絶縁性については、基本的には接続端子部間の隙間の距離によって決定されるが、隣り合う接続端子部間の隙間に熱可塑性の接着材が充填された場合には絶縁性が向上し、逆に、熱可塑性の異方導電性樹脂が充填された場合には絶縁性が低下することになる。

以上より、従来例の接続構造では、接続後に取り外して再接続するリペア作業が可能ではあるが、接続特性の点で満足できるものではなかった。
特開２００５−３２７８９２号公報

本発明は、接続後に取り外して再接続するリペア作業が可能で、導体部同士の良好な電気的接続性、双方の接続部間の強い接続強度、隣り合う導体部間の良好な絶縁性を具備する配線基板の接続構造を提供することを目的とする。

本願発明の一態様によれば、第１の配線基板の接続部に露出された複数の接続端子部が設けられ、第２の配線基板の接続部に露出された複数の接続端子部が設けられ、互いに対応する接続端子部同士が直接接続される配線基板の接続構造において、双方の接続端子部同士が半田付けで接続されていると共に、双方の接続部の間に熱可塑性樹脂が充填され、第１及び第２の配線基板の耐熱温度をＴｔｐ、半田付けの温度をＴｓｓ、熱可塑性樹脂のガラス転移温度をＴｇｒ、熱可塑性樹脂の融点をＴｍｒとすると、条件１としてのＴｔｐ＞Ｔｓｓ＞Ｔｇｒ、条件２としてのＴｔｐ＞Ｔｍｒ＞Ｔｓｓの関係を同時に満たす材料で形成された配線基板の接続構造であることを要旨とする。

このような発明の一態様にすることで、条件１と条件２を同時に満たすことによって、接続部が熱可塑性樹脂で補強して接続強度を高めつつ、接続後に取り外して再接続するリペア作業を可能とし、リフローによる半田付け工程に耐えられる接続構造とすることができる。

本発明の配線基板の接続構造では、熱可塑性樹脂は、双方の接続部の先端部に沿った２つの部分領域にスポット的に充填されても良い。

本発明の配線基板の接続構造では、熱可塑性樹脂は、双方の接続部の先端部の両角に当たる４つの部分領域にスポット的に充填されても良い。

本発明の配線基板の接続構造では、熱可塑性樹脂は、いずれか一方の接続部の先端部に沿った１つの部分領域と、他方の接続部の先端部の両角に当たる２つの部分領域とにスポット的に充填されても良い。

本発明によれば、双方の接続端子部同士の電気的接続性については、双方の接続端子部が半田による金属接合で接続されるため、良好な電気的接続性が得られる。双方の接続部間の接続強度については、双方の接続端子部が半田による金属接合であると共に双方の接続部間が熱可塑性樹脂の接着力で接続されるため、強い接続強度が得られる。隣り合う接続端子部間の絶縁性については、基本的には導体部間の隙間の距離によって決定されるが、隣り合う導体部間の隙間に導電性フィラーを含まない熱可塑性樹脂を充填すれば、所謂ファインピッチ（導体部の幅及び導体部間の距離が共に２０μｍ程度）のものであっても良好な絶縁性を確保できる。

また、双方の接続部の接続を解除するには、双方の接続部を熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上で、且つ、半田付け温度未満にまで加熱し、軟らかくなった熱可塑性樹脂を取り除き、次に、半田付け温度以上で且つ、配線基板の耐熱温度未満にまで加熱し、溶融した半田を取り除く。熱可塑性樹脂及び半田が除去された配線基板は、その耐熱温度未満にしか加熱されていないため、熱ダメージが残らないため、当該配線基板を用いた再接続が可能である。

以上より、接続後に取り外して再接続するリペア作業が可能で、導体部同士の良好な電気的接続性、双方の接続部間の強い接続強度、隣り合う導体部間の良好な絶縁性を具備する配線基板の接続構造を提供することができる。

以下、本発明の実施の形態に係る配線基板間の接続構造の詳細を図面に基づいて説明する。但し、図面は模式的なものであり、各材料層の厚みやその比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。

（第１の実施の形態）
図１及び図２は本発明の第１の実施の形態を示し、図１（ａ）は配線基板の接続構造の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、図２は熱可塑性樹脂の塗布開始時を示す平面図である。

図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、配線基板の接続構造は、第１の配線基板であるリジッド配線基板１０と第２の配線基板であるフレキシブル配線基板２０が互いの接続部１４，２４を突き合わせた状態で直接に接続されている。

リジッド配線基板１０は、絶縁基板１１と、この絶縁基板１１上に所定の回路パターンで配置された複数の導体部１２と、この複数の導体部１２を被うようにして絶縁基板１１上に配置された透明な絶縁性のレジスト層１３とからなる三層構造である。リジッド配線基板１０の接続部１４では、レジスト層１３が剥ぎ取られ、複数の導体部１２の一部よりそれぞれ形成された複数の接続端子部１２Ａが露出されている。露出された複数の接続端子部１２Ａは、所定の幅寸法で、且つ、互いに所定の間隔を開けて整列配置されている。

フレキシブル配線基板２０は、絶縁フィルム２１と、この絶縁フィルム２１上に間隔を置いて配置された複数の導体部２２と、この複数の導体部２２を被うように絶縁フィルム２１上に配置された透明な絶縁性のカバーレイ層２３とからなる三層構造である。フレキシブル配線基板２０の接続部２４では、カバーレイ層２３が剥ぎ取られ、複数の導体部２２の一部よりそれぞれ形成された複数の接続端子部２２Ａが露出されている。露出された複数の接続端子部２２Ａは、所定の幅寸法で、且つ、互いに所定の間隔を開けて整列配置されている。

リジッド配線基板１０とフレキシブル配線基板２０の双方の接続部１４，２４では、互いに対応する接続端子部１２Ａ，２２Ａ同士が位置合わせされた状態で半田３０によって金属接合されている。又、双方の接続部１４，２４の間、及び、各接続部１４，２４の露出された前記接続端子部１２Ａ，２２Ａの周辺には、導電性フィラーを含まない熱可塑性樹脂３１が充填されている。つまり、熱可塑性樹脂３１は、双方の各接続端子部１２Ａ，２２Ａを全ての領域で封止するよう充填されている。

実施の形態に係る配線基板間の接続構造は、リジッド配線基板１０及びフレキシブル配線基板２０の耐熱温度をＴｔｐ、半田付けの温度をＴｓｓ、熱可塑性樹脂３１のガラス転移温度をＴｇｒ、熱可塑性樹脂の融点をＴｍｒとすると、条件１としてのＴｔｐ＞Ｔｓｓ＞Ｔｇｒの関係、条件２としてのＴｔｐ＞Ｔｍｒ＞Ｔｓｓの関係を同時に満たす材料で形成する。尚、リジッド配線基板１０とフレキシブル配線基板２０の耐熱温度が相違する場合には、耐熱温度が低い側の耐熱温度をＴｔｐとする。

次に、このような条件１及び条件２を具備する具体的な材料を説明する。リジッド配線基板１０及びフレキシブル配線基板２０には、鉛フリー化の高温半田（約２７０℃程度）に対応する３００℃程度の耐熱性を有する材料、例えば一般的なＦＲ−４等のガラスエポキシやポリイミドやアラミドを使用する。

尚、リジッド配線基板１０及びフレキシブル配線基板２０の双方において、高ガラス転移温度の製品が開発されており、ガラスエポキシで３７０℃、アラミドで３１０℃のガラス転移温度のものがある。ここで、配線基板の耐熱温度とガラス転移温度とは異なる概念であり、本実施の形態では配線基板としての特性を保持できる温度である耐熱温度の条件さえクリアできる材料であれば良い。

熱可塑性樹脂３１としては、半導体チップを封止するためのアンダーフィル樹脂やＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）でガラス転移温度が２００℃程度のものを使用する。これらは共にエポキシ系であり、ガラス転移温度Ｔｇｒが７０℃〜２７０℃の範囲のものがある。

半田３０については、鉛入りで融点Ｔｍｒが１８３℃のものが、鉛フリーで融点Ｔｍｒが２００℃〜２２０℃のものがあり、これらを使用する。半田付け温度Ｔｓｓは、鉛入り半田を使用する場合には約２５０℃とし、鉛フリー半田を使用する場合には約２６０℃〜２７０℃とする。

次に、配線基板の接続手順を説明する。リジッド配線基板１０の接続部１４のレジスト層１３を、フレキシブル配線基板２０の接続部２４のカバーレイ層２３を共に剥ぎ取り、双方の各接続端子部１２Ａ，２２Ａを露出させたものを用意する。

リジッド配線基板１０とフレキシブル配線基板２０の少なくとも一方の接続端子部１２Ａ，２２Ａに半田めっき又は半田ペーストの塗布を施す。次に、リジッド配線基板１０とフレキシブル配線基板２０の双方の接続部１４，２４の互いに対応する接続端子部１２Ａ，２２Ａ同士を位置合わせし、重ね合わせる。次に、双方の接続部１４，２４をヒータチップ等で加熱し、半田３０を溶融させて接続端子部１２Ａ，２２Ａ同士を金属接合する。

次に、図２に示すように、リジッド配線基板１０の接続部１４の露出面で、且つ、フレキシブル配線基板２０の接続部２４の先端部に沿って熱可塑性樹脂３１を塗布する。フレキシブル配線基板２０の接続部２４の露出面で、且つ、リジッド配線基板１０の接続部１４の先端部に沿って熱可塑性樹脂３１を塗布する。すると、塗布された２箇所の熱可塑性樹脂３１が毛細管現象によって双方の接続端子部１２Ａ，２２Ａ間の隙間（空間）等に流れ込む。これによって、双方の接続部１４，２４の露出された接続端子部１２Ａ，２２Ａの周辺及び双方の接続端子部１２Ａ，２２Ａ間の隙間の全域に熱可塑性樹脂３１が充填される。この充填後に、熱可塑性樹脂３１をオーブン等で硬化温度まで加熱し、熱可塑性樹脂３１を硬化させれば完了する。ここで用いる熱可塑性樹脂３１は、Ｔｔｐ＞Ｔｍｒ＞Ｔｓｓの関係（条件２）となる材料とする。

次に、双方の接続部１４，２４の接続を解除する作業を説明する。双方の接続部１４，２４を熱可塑性樹脂３１のガラス転移温度以上で、且つ、半田付け温度未満にまで加熱し、ゲル状に軟らかくなった熱可塑性樹脂３１を接続部１４，２４より取り除く。次に、半田付け温度以上で、且つ、双方の配線基板１０，２０の耐熱温度未満にまで加熱し、溶融した半田３０を接続部１４，２４より取り除く。

以上、本実施の形態では、リジッド配線基板１０及びフレキシブル配線基板２０の双方の接続端子部１２Ａ，２２Ａ間が半田付けで接続されていると共に、双方の接続部１４，２４の間に熱可塑性樹脂３１が充填され、リジッド配線基板１０及びフレキシブル配線基板２０の耐熱温度をＴｔｐ、半田付けの温度をＴｓｓ、熱可塑性樹脂３１のガラス転移温度をＴｇｒ、熱可塑性樹脂の融点をＴｍｒとすると、条件１としてのＴｔｐ＞Ｔｓｓ＞Ｔｇｒの関係、条件２としてのＴｔｐ＞Ｔｍｒ＞Ｔｓｓの関係を同時に満たす材料で形成されている。

したがって、双方の接続端子部１２Ａ，２２Ａ同士の電気的接続性については、双方の接続端子部１２Ａ，２２Ａが半田３０による金属接合で接続されるため、良好な電気的接続性が得られる。双方の接続部１４，２４間の接続強度については、双方の接続端子部１２Ａ，２２Ａが半田３０による金属接合であると共に双方の接続部１４，２４間が熱可塑性樹脂３１の接着力で接続されるため、強い接続強度が得られる。隣り合う接続端子部１２Ａ，２２Ａ間の絶縁性については、基本的には接続端子部１２Ａ，２２Ａ間の隙間の距離によって決定されるが、隣り合う接続端子部１２Ａ，２２Ａ間の隙間に導電性フィラーを含まない熱可塑性樹脂を充填したため、所謂ファインピッチ（接続端子部の幅及び接続端子部間の距離が共に２０μｍ程度）のものであっても良好な絶縁性を確保できる。

また、配線基板の接続構造の取り外すに際しては、上述したように加熱によって取り外しが可能であり、しかも、熱可塑性樹脂３１及び半田３０が取り除かれたリジッド配線基板１０及びフレキシブル配線基板２０は、耐熱温度未満までしか加熱されていないため、熱ダメージが残らず、当該配線基板１０，２０を再接続に使用可能することができる。

更に、Ｔｔｐ＞Ｔｍｒ＞Ｔｓｓの関係（条件２）となる材料で形成する構成によれば、リジッド配線基板１０とフレキシブル配線基板２０の双方の接続部１４，２４間を熱可塑性樹脂３１の硬化によって接続した後に、半田付け温度Ｔｓｓ以上で熱可塑性樹脂３１の溶融温度Ｔｍｒ未満の温度まで加熱した場合には、熱可塑性樹脂３１はガラス転移温度Ｔｇｒを超えて軟らかくはなるが溶融せずにある程度の粘性を有するために接着特性を保持し、双方の接続部１４，２４の強度は保持される。したがって、リジッド配線基板１０とフレキシブル配線基板２０の接続後に、リフロー炉を通すことが可能であり、半田付けによる部品実装が可能である。

特に、フレキシブル配線基板の上にリジッド配線基板を積層するリジッドフレキシブル配線基板があり、このリジッドフレキシブル配線基板は、フレキシブル配線基板とこれに接続されたリジッド配線基板とがシート状に配置された状態で実装工程ラインに載せられ、電子部品が実装される。このようなリジッドフレキシブル配線基板の実装工程ラインに、本変形例に係る配線基板の接続構造を適用したリジッドフレキシブル配線基板を載せて、半田付けすることが可能である。

以上より、本発明の配線基板の接続構造によれば、接続後に取り外して再接続するリペア作業が可能で、導体部同士の良好な電気的接続性、双方の接続部間の強い接続強度、隣り合う導体部間の良好な絶縁性を具備する。

尚、本実施の形態では、熱可塑性樹脂３１として導電性フィラーを含まないものを使用したが、隣り合う接続端子部１２Ａ，２２Ａ間の絶縁性を十分に確保できる場合には導電性フィラーを含む熱可塑性樹脂を使用しても良い。

（第２の実施の形態）
図３は本発明の第２の実施の形態に係る配線基板の接続構造の平面図である。図３に示すように、この第２の実施の形態では、熱可塑性樹脂３１Ａ，３１Ｂは、リジッド配線基板１０とフレキシブル配線基板２０の先端部に沿った２つの部分領域にスポット的に充填されている。熱可塑性樹脂３１Ａ，３１Ｂをスポット的にのみ充填する理由は、以下のものである。つまり、熱可塑性樹脂３１Ａ，３１Ｂは、接続端子部１２Ａ，２２Ａ間の絶縁性確保と接続部１４，２４間の強度確保のために使用される。したがって、接続部１４，２４の接続端子部１２Ａ，２２Ａ間の距離が絶縁性を確保するに十分な距離である場合には、熱可塑性樹脂３１Ａ，３１Ｂを絶縁性確保のために使用する必要がなく、双方の接続部１４，２４の強度確保に必要な限度で使用すれば良い。このような理由によって第２の実施の形態では、熱可塑性樹脂３１がスポット的に充填されている。

他の構成は、前記第１の実施の形態と全て同一であるため、重複説明を回避するため説明を省略する。図３において、第１の実施の形態と同一構成箇所には、同一符号を付してその明確化を図る。

この第２の実施の形態では、リジッド配線基板１０とフレキシブル配線基板２０の双方の先端部付近に沿ってのみ熱可塑性樹脂３１Ａ，３１Ｂが充填されているため、リペア作業の際に、熱可塑性樹脂３１Ａ，３１Ｂを取り除き易い。又、熱可塑性樹脂３１Ａ，３１Ｂを双方の接続部１４，２４間のほぼ全域に充填しないため、熱可塑性樹脂３１Ａ，３１Ｂの材料コストを削減できる。

（第３の実施の形態）
図４は本発明の第３の実施の形態に係る配線基板の接続構造の平面図である。図４に示すように、この第３の実施の形態では、熱可塑性樹脂３１Ｃ，３１Ｄは、双方の接続部１４，２４の先端部の両角に当たる４つの部分領域にスポット的に充填されている。熱可塑性樹脂３１Ｃ，３１Ｄをスポット的にのみ充填する理由は、前記第２の実施の形態と同様である。

他の構成は、前記第１の実施の形態と全て同一であるため、重複説明を回避するため説明を省略する。図４において、第１の実施の形態と同一構成箇所には、同一符号を付してその明確化を図る。

この第３の実施の形態でも、熱可塑性樹脂３１Ｃ，３１Ｄが双方の接続部１４，２４の周辺付近にのみ充填されているため、リペア作業の際に、熱可塑性樹脂３１Ｃ，３１Ｄを回収し易い。その上、熱可塑性樹脂３１Ｃ，３１Ｄの塗布時にはリジッド配線基板１０側からのみ熱可塑性樹脂３１Ｃ，３１Ｄを塗布し、熱可塑性樹脂３１Ｃ，３１Ｄの回収時にはリジッド配線基板１０側からのみ熱可塑性樹脂３１Ｃ，３１Ｄを取り除くことができるため、熱可塑性樹脂３１Ｃ，３１Ｄの塗布作業及び除去作業が容易である。又、熱可塑性樹脂３１を双方の接続部１４，２４間の全域に充填しないため、熱可塑性樹脂３１Ｃ，３１Ｄの材料コストを削減できる。

（第４の実施の形態）
図５は本発明の第４の実施の形態に係る配線基板の接続構造の平面図である。図５に示すように、この第４の実施の形態では、熱可塑性樹脂３１Ａ，３１Ｄは、フレキシブル配線基板１０の接続部１４の先端部に沿った部分領域と、リジッド配線基板２０の先端部の両角に当たる２つの部分領域との３点にスポット的に充填されている。熱可塑性樹脂３１Ａ，３１Ｄをスポット的にのみ充填する理由は、前記第２の実施の形態と同様である。

他の構成は、前記第１の実施の形態と全て同一であるため、重複説明を回避するため説明を省略する。図５において、第１の実施の形態と同一構成箇所には、同一符号を付してその明確化を図る。

この第４の実施の形態でも、双方の接続部１４，２４の周辺付近にのみ熱可塑性樹脂３１Ａ，３１Ｄが充填されているため、リペア作業の際に、熱可塑性樹脂３１Ａ，３１Ｄを回収し易い。その上、熱可塑性樹脂３１Ａ，３１Ｄの塗布時にはリジッド配線基板１０側からのみ熱可塑性樹脂３１Ａ，３１Ｄを塗布し、熱可塑性樹脂３１Ａ，３１Ｄの回収時にはリジッド配線基板１０側からのみ熱可塑性樹脂３１Ａ，３１Ｄを取り除くことができるため、熱可塑性樹脂３１の塗布作業及び除去作業が容易である。又、熱可塑性樹脂３１Ａ，３１Ｄを双方の接続部１４，２４間の全域に充填しないため、熱可塑性樹脂３１Ａ，３１Ｄの材料コストを削減できる。

尚、前記各実施の形態に係る配線基板の接続構造は、第１の配線基板がリジッド配線基板１０で、第２の配線基板がフレキシブル配線基板２０の場合を示したが、第１及び第２の配線基板が共にフレキシブル配線基板やリジッド配線基板であっても本発明を適用できることはもちろんである。

図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る配線基板の接続構造の平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る熱可塑性樹脂の塗布開始時を示す平面図 である。 本発明の第２の実施の形態に係る配線基板の接続構造の平面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る配線基板の接続構造の平面図である。 本発明の第４の実施の形態に係る配線基板の接続構造の平面図である。

符号の説明

１０，２０…配線基板
１１…絶縁基板
１２…導体部
１２Ａ…接続端子部
１３…レジスト層
１４…接続部
２１…絶縁フィルム
２２…導体部
２２Ａ…接続端子部
２３…カバーレイ層
２４…接続部
３０…半田
３１，３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ…熱可塑性樹脂

Claims (4)

1. 第１の配線基板の接続部に露出された複数の接続端子部が設けられ、第２の配線基板の接続部に露出された複数の接続端子部が設けられ、互いに対応する前記接続端子部同士が直接接続される配線基板の接続構造において、
   双方の前記接続端子部同士が半田付けで接続されていると共に、双方の前記接続部の間に熱可塑性樹脂が充填され、
   前記第１及び第２の配線基板の耐熱温度をＴｔｐ、半田付けの温度をＴｓｓ、前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度をＴｇｒ、前記熱可塑性樹脂の融点をＴｍｒとすると、条件１としてのＴｔｐ＞Ｔｓｓ＞Ｔｇｒ、条件２としてのＴｔｐ＞Ｔｍｒ＞Ｔｓｓの関係を同時に満たす材料で形成されたことを特徴とする配線基板の接続構造。
2. 前記熱可塑性樹脂は、双方の前記接続部の先端部に沿った２つの部分領域にスポット的に充填されたことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の接続構造。
3. 前記熱可塑性樹脂は、双方の前記接続部の先端部の両角に当たる４つの部分領域にスポット的に充填されたことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の接続構造。
4. 前記熱可塑性樹脂は、いずれか一方の前記接続部の先端部に沿った１つの部分領域と、他方の前記接続部の先端部の両角に当たる２つの部分領域とにスポット的に充填されたことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の接続構造。

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