JP4939916B2 - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、実装部品を内蔵する多層プリント配線板およびその製造方法に関する。

電子機器の軽薄短小化、半導体チップなどの電子部品の小型化、および端子の狭ピッチ化に伴い、プリント配線板においても実装面積の縮小や配線の精細化が進んでいる。同時に、情報関連機器では、信号周波数の広帯域化に対応して部品間を連結する配線の短距離化が求められており、高密度化、高性能化を達成させるためのプリント配線板の多層化は必要不可欠となっている。

従来、多層プリント配線板の内部に、導電体層あるいは絶縁基板の一部が除去された開口部を設け、その開口部内に半導体チップなどの電子部品を内蔵した多層プリント配線板が知られている（例えば、特許文献１参照）。

このような多層プリント配線板の製造方法では、複数の基板を重ね合わせた後に加熱加圧を施すことにより、電子部品とその電子部品が実装された実装基板との隙間に溶融樹脂を入り込ませている。
特開２００４−３４３０２１号公報

しかしながら、上述の多層プリント配線板の製造方法においては、電子部品と実装基板との間に溶融樹脂が浸入する際に気泡が封じ込まれ易いものであった。このように電子部品と実装基板との間に気泡が存在すると、例えば多層プリント配線板の最上基板面に他の電子部品を実装する際などの加熱工程において気泡が空気膨脹を引き起こして電子部品の接続破壊を起こす可能性があった。

そこで、本発明の目的は、熱履歴を削減でき、実装部品と実装基板との接続の信頼性の高い多層プリント配線板を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、内蔵される実装部品の大きさに拘わらず低コストで製造できる多層プリント配線板およびその製造方法を提供することにある。

さらに、本発明の他の目的は、各種の実装部品を内蔵できる多層プリント配線板およびその製造方法を提供することにある。

本発明の第１の特徴は、少なくとも一方の基板面に配線層を備えると共に、実装部品が搭載され、かつ前記実装部品の少なくとも下面に樹脂で形成されたアンダーフィルが充填された第１の基板と、樹脂層を備えると共に、前記第１の基板の前記実装部品が搭載された前記基板面に積層され、前記実装部品の全側面に気密的に隣接する第２の基板と、樹脂層を備えると共に、前記第２の基板に積層されて、前記第１の基板と前記第２の基板とともに前記実装部品を封止する第３の基板と、を備え、前記アンダーフィルと、前記第２の基板の樹脂層と、前記第３の基板の樹脂層とは、同一材料で形成されていることを要旨とする。

なお、アンダーフィルは、実装部品の下面周縁もしくは側面から、第１の基板の基板面における実装部品の搭載領域の外側に亘って傾斜面を形成するように充填されている構成としてもよい。

ここで、第３の基板は、実装部品の上面に接合する放熱用熱伝導部材を備え、この放熱用熱伝導部材が第３の基板の厚さ方向に貫通するように形成されている構成としてもよい。

本発明の第２の特徴は、少なくとも一方の基板面に配線層を備え実装部品が搭載された第１の基板の、前記実装部品と前記第１の基板の基板面との間に樹脂を充填して、アンダーフィルを形成する工程と、前記実装部品に対応する領域に開口部を形成した、樹脂層を備えた第２の基板を用意する工程と、前記第２の基板の上に配置される、樹脂層を備えた第３の基板を用意する工程と、前記第１の基板の上に、順次、前記第２の基板、前記第３の基板を積み重ねた状態で、加熱を伴って一括積層させて前記実装部品を溶融樹脂で覆う積層工程と、を備え、前記アンダーフィルと、前記第２の基板の樹脂層と、前記第３の基板の樹脂層とは、同一材料で形成されていることを要旨とする。

本発明によれば、実装部品とその実装基板である第１の基板との間に気泡が発生しにくく、しかも熱履歴を削減できる、信頼性の高い多層プリント配線板を実現できる。

また、本発明によれば、内蔵される実装部品の大きさに拘わらず低コストで多層プリント配線板を製造できる。

さらに、本発明によれば、多層プリント配線板になる各種の実装部品を内蔵させることができる。

以下、本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板およびその製造方法の詳細を図面に基づいて説明する。なお、本発明に係る多層プリント配線板は、複数のプリント配線板を一括積層して製造されたものである。

（第１の実施の形態）
第１の実施の形態に係る多層プリント配線板およびその製造方法について、図１および図２を用いて説明する。

〈多層プリント配線板〉
図１および図２（ｃ）に示すように、本実施の形態の多層プリント配線板１Ａは、第１の基板１０と、第２の基板２０と、第３の基板３０とを備えて大略構成されている。

第１の基板１０は、所謂ＣＯＦ（Chip On film）実装基板である。具体的には、第１の基板１０は、ベースフィルム層であるフレキシブル基板１１と、この第１フレキシブル基板１１の両面にパターン形成された配線層１２，１３と、フレキシブル基板１１の一方の面に形成された配線層１３の上に実装された実装部品としてのＩＣチップ１４と、を備えている。

フレキシブル基板１１の所定の位置には、一方の面（図中、上面）に形成された配線層１３と、他方の面（図中、下面）に形成された配線層１２とを接続するビアホール１５が形成されている。ＩＣチップ１４は、半田バンプ１６を介して配線層（パッド部）１３に接続されている。

特に、本実施の形態では、ＩＣチップ１４とフレキシブル基板１１との隙間にアンダーフィル１７が充填されている。このアンダーフィル１７は、ＩＣチップ１４の下面周縁よりも高い側面下部からフィレット状に外側に広がるように形成されている。すなわち、アンダーフィル１７のフィレット状の部分は、ＩＣチップ１４とフレキシブル基板１１との段差を緩和するように湾曲した傾斜面を形成している。なお、アンダーフィル１７の樹脂材料としては、エポキシ系封止剤など各種の樹脂材料を採用することができる。

第２の基板２０は、上記第１の基板１０上に積層されている。この第２の基板２０は、熱硬化樹脂でなるリジッド基板２１と、このリジッド基板２１の一方の面にパターン形成された配線層２２と、貫通電極としてのインナービア２３と、を備えている。

この第２の基板２０は、ＩＣチップ１４の全周側面と、アンダーフィル１７の露出面と、フレキシブル基板１１の露出面とに気密的に接合されている。なお、インナービア２３は、第１の基板１０の配線層１３に接合されている。

第３の基板３０は、熱硬化樹脂でなるリジッド基板３１と、このリジッド基板３１の一方の面にパターン形成された配線層３２と、リジッド基板３１の厚さ方向に貫通する貫通電極としてのインナービア３３と、インナービア３３と同様な構造の放熱用熱伝導部材３４を備えている。

インナービア３３は、第２の基板２０の配線層２２に接続されている。また、放熱用熱伝導部材３４は、第２の基板２０に実装されたＩＣチップ１４の上面に接合されている。放熱用熱伝導部材３４は、ＩＣチップ１４の上面から熱を第３の基板３０の一方の面側へ伝達して放熱を促進する機能を有する。

この第３の基板３０は、第２の基板２０の上に積層され、第１の基板１０と第２の基板２０とともにＩＣチップ１４を封止している。

なお、本実施の形態では、インナービア２３，３３および放熱用熱伝導部材３４は、導電性ペーストが硬化したものである。これらインナービア２３，３３および放熱用熱伝導部材３４を構成する導電性ペースト材料は同一のものを用いている。

本実施の形態に係る多層プリント配線板１Ａは、上述したように、ＩＣチップ１４の下面周縁よりも高い側面下部からフィレット状に外側に広がるようにアンダーフィル１７が形成されている。このようにアンダーフィル１７をＩＣチップ１４の下方に充填したため、ＩＣチップ１４とフレキシブル基板１１との間に気泡が発生することがない。そして、アンダーフィル１７とリジッド基板２１とが気密的に接合している。このため、アンダーフィル１７とリジッド基板２１との間にも気泡が存在しない。このような構成としたことにより、例えば、多層プリント配線板１Ａ上にさらに他の実装部品を半田バンプなどを用いて熱処理を伴って接合させる場合に、ＩＣチップ１４の下方や側方に気泡が存在しないため、気泡の空気膨脹に起因するＩＣチップ１４の接続不具合が発生する余地がない。

また、本実施の形態に係る多層プリント配線板１Ａでは、上記したように、ＩＣチップ１４の上に放熱用熱伝導部材３４が直接接合しているため、ＩＣチップ１４の発熱を多層プリント配線板１Ａ外へ効率よく放熱させることができる。よって、従来では多層プリント配線板内に電子部品を内蔵させることにより、電子部品で発生する熱が蓄積されるため多層プリント配線板の信頼性を低下させるため、電子部品として発熱量の大きいものを採用することができなかったが、本実施の形態では、放熱用熱伝導部材３４を設けて放熱性を高めたことにより、実装部品として発熱量の大きなＩＣチップを実装することが可能なる。このため、多層プリント配線板１Ａ内に内蔵（実装）できる実装部品（電子部品）の種類を多くすることができる。

〈多層プリント配線板の製造方法〉
第１の基板（実装基板）１０を作製する。図２（ａ）に示すように、フレキシブル基板１１の両面に配線層１２，１３を形成し、かつ所定の位置に、一方の面に形成された配線層１３と、他方の面に形成された配線層１２とを接続するビアホール１５を形成する。そして、下面に半田バンプ１６を備えたＩＣチップ１４を配線層（パッド部）１３に位置合わせして配置し、リフローを行って半田付けする。本実施の形態では、フレキシブル基板１１の両面に配線層１２，１３を形成したが、少なくとも、一方の面の配線層１３のみとしてもよい。

次に、ＩＣチップ１４とフレキシブル基板１１との隙間に、ディスペンサーを用いてアンダーフィル材料を注入、充填してアンダーフィル１７を形成する。ここで、アンダーフィル１７を形成するアンダーフィル材料の注入量としては、ＩＣチップ１４の下面周縁よりも高い側面下部からフィレット状に外側に広がるような形状となるようにする。すなわち、アンダーフィル１７のフィレット状の部分は、ＩＣチップ１４とフレキシブル基板１１との段差を緩和するように湾曲した傾斜面を形成するように注入を制御する。なお、アンダーフィル材料としては、エポキシ系封止剤など各種の樹脂材料を採用することができる。

アンダーフィル１７は、後述する積層工程の前に未硬化状態もしくは半硬化状態にしておく。このようにして、図２（ｂ）に示すような第１の基板１０の作製が完了する。

第２の基板２０を作製する。第２の基板２０は、第１の基板１０上に積層させるものである。まず、リジッド基板２１を用意する。このリジッド基板２１の厚さ寸法は、第１の基板１０に実装されたＩＣチップ１４の高さ（フレキシブル基板１１から突出する寸法）と同等となるように設定されている。すなわち、リジッド基板２１は、ＩＣチップ１４の高さに応じて適宜選択して用いればよい。そして、図２（ｃ）に示すように、このリジッド基板２１の一方の面に、配線層２２を周知の方法を用いてパターン形成する。

また、リジッド基板２１の所定の位置に配線層２２に接続された貫通電極としてのインナービア２３を周知の方法で形成する。インナービア２３は、導電性ペーストを例えば印刷法を用いて形成する。導電性ペーストとしては、例えば、スズ含有量が多く、３％程度の銀、１％程度の銅が含まれたものなどを用いることができる。ここで、インナービア２３の下端部はリジッド基板２１の他方の面（図中、下面）より所定寸法だけ突出するように形成する。なお、このようにインナービア２３を突出させて形成するには、リジッド基板２１の他方の面に、予め剥離シートを設けておき、インナービア２３を形成後に剥離シートを剥離する周知の方法を用いることができる。

そして、リジッド基板２１において、第１の基板１０に実装されたＩＣチップ１４に対応する領域には、ＩＣチップ１４の平面輪郭よりわずかに大きい平面形状の開口部２４を形成する。このようにして、図２（ｃ）に示すような第２の基板２０が作製できる。

第３の基板３０を作製する。まず、リジッド基板３１を用意する。このリジッド基板３１の一方の面に、配線層３２を周知の方法でパターン形成する。そして、第２の基板２０側の配線層２２と電気的に接続を必要とする箇所に、リジッド基板３１の厚さ方向に貫通する貫通電極としてのインナービア３３を形成する。インナービア３３と同時に、同様な構造の放熱用熱伝導部材３４を、ＩＣチップ１４と対応する領域内に形成する。これらインナービア３３および放熱用熱伝導部材３４は、第２の基板２０のインナービア２３と同様に、導電性ペーストを用いる。また、これらインナービア３３および放熱用熱伝導部材３４は、リジッド基板３１の他方の面（図中、下面）より所定寸法だけ突出するように形成する。なお、このようにインナービア３３および放熱用熱伝導部材３４を突出させて形成するには、リジッド基板３１の他方の面に、予め剥離シートを設けておき、インナービア３３および放熱用熱伝導部材３４を形成後に剥離シートを剥離する周知の方法を用いることができる。

次に、積層工程を行う。すなわち、図２（ｃ）に示すように、上記第１〜３の基板１０，２０，３０を位置合わせして重ね合わせた後、加熱プレスを行う。この積層工程では、リジッド基板２１，３１の構成樹脂が溶融してＩＣチップ１４と第２の基板２０および第３の基板３０との隙間を埋め込むため、第２の基板２０および第３の基板３０がＩＣチップ１４に対して気密的に接合した状態となる。また、アンダーフィル１７は、積層工程の前に未硬化状態もしくは半硬化状態であったが、この積層工程を経て本硬化する。このように、積層工程以前にアンダーフィル１７が未硬化状態もしくは半硬化状態としておくことにより、積層工程において常温から成型温度まで流動性を発現させつつ硬化するため、本硬化したもの同士を一括積層する場合に比較して、硬化後のアンダーフィル１７とこれに接する樹脂材料との間の界面に発現する応力を大幅に低減させることができる。このようにして、図１に示すようなＩＣチップ１４を内蔵した多層プリント配線板１Ａの製造が完了する。

上述の本実施の形態の多層プリント配線板の製造方法では、アンダーフィル１７に接触する溶融樹脂は、アンダーフィル１７の構成樹脂と混じり合ったり、架橋反応を起こすことも可能にする。したがって、アンダーフィル１７とそれを包囲する樹脂との結合力を向上させることができる。特に、アンダーフィル１７の構成樹脂と、これに接触した溶融樹脂とが架橋反応を起こす成分の組み合わせに設定すれば、アンダーフィル１７とそれを取り囲む樹脂との界面が連続的な組成となり、より強固に結合してＩＣチップ１４を保護する効果が高くなる。このため、本実施の形態では、ＩＣチップ１４の接続不良や故障の少ない信頼性の高い多層プリント配線板１Ａを製造することができる。

本実施の形態の多層プリント配線板の製造方法では、第１〜３の基板１０，２０，３０を一括積層して１回の加熱プレスのみで製造できるため、熱履歴を削減でき各部材やＩＣチップ１４などに悪影響を与えることを大幅に抑制できる。特に、本実施の形態では、ＩＣチップ１４の下方にアンダーフィル１７を形成する際に、硬化温度の低いアンダーフィル材料を注入することも可能であるため、アンダーフィル注入工程において、多くの接続パッドが形成されたＩＣチップ１４の下面に対して、熱による悪影響が及ぶことを防止できる。

本実施の形態の多層プリント配線板の製造方法では、アンダーフィル１７がＩＣチップ１４の下面周縁よりも高い側面下部からフィレット状に外側に広がるような湾曲した形状となっているため、積層工程の際に、溶融樹脂がＩＣチップ１４周りの隙間を埋める際に、気泡が溜まる箇所が存在せずＩＣチップ１４周りに気泡が残ることがない。このように気泡が存在しないため、後の工程で多層プリント配線板１Ａ上に例えば他の実装部品を実装する際の熱処理を行っても気泡が膨脹してＩＣチップ１４に悪影響を与えることが発生しない。

本実施の形態では、従来のビルドアップ法などのように、多数の工程を要することなく、一回の積層工程によりＩＣチップ１４の上面に放熱用熱伝導部材３４を容易に形成することができるため、低コストで放熱効率のよい多層プリント配線板１Ａを製造できる。

本実施の形態では、第１〜３の基板１０，２０，３０をそれぞれ別工程で作製しておけばよいため、順次積層して形成する例えばビルドアップ法などに比較して、製造歩留まりを大幅に改善することができる。

本実施の形態では、内蔵されるＩＣチップ１４の高さに応じて、その高さと同程度の厚みのリジッド基板２１を選択するだけでよいため、ＩＣチップ１４の高さが異なる多層プリント配線板を製造する場合でも、低コストで容易に製造できる。

（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態に係る多層プリント配線板１Ｂについて図３および図４を用いて説明する。なお、本実施の形態において、上記第１の実施の形態に係る多層プリント配線板１Ａと同一名称の部材は同一の符号で、類似の部材は類似の符号を付して説明を省略する。

本実施の形態に係る多層プリント配線板１Ｂは、上記第１の実施の形態に係る多層プリント配線板１Ａおいて、熱硬化樹脂でなるリジッド基板２１，３１を、それぞれプリプレグでなるリジッド基板２５，３５に置き換えた構成である。本実施の形態に係る多層プリント配線板１Ｂの他の構成は、上記第１の実施の形態に係る多層プリント配線板１Ａと同様である。

本実施の形態では、図３に示すように、第１〜３の基板１０，２０，３０を重ね合わせた状態で、積層工程の加熱プレスを行う。この積層工程において加熱プレスしたときに、図４に示すように、プリプレグでなるリジッド基板２５，３５から溶融して流動性をもった熱硬化樹脂４０が、ＩＣチップ１４の周囲および各基板間に充填されて気密的な構造となっている。

本実施の形態では、第２の基板２０および第３の基板３０をプリプレグでなるリジッド基板で構成しているため、ＩＣチップ１４の周辺の補強効果がある。

また、上記第１の実施の形態でも同様であるが、フレキシブル基板１１を備える第１の基板１０を第２および第３の基板２０，３０よりも長尺な形態として第１の基板１０をケーブル部とする使用を行うことも可能となる。

本実施の形態においても上記第１の実施の形態と同様に、ＩＣチップ１４の下面周縁よりも高い側面下部からフィレット状に外側に広がるようにアンダーフィル１７が形成されているため、ＩＣチップ１４とフレキシブル基板１１との間に気泡が発生することがない。そして、アンダーフィル１７とリジッド基板２５とが気密的に接合している。このため、アンダーフィル１７とリジッド基板２５との間にも気泡が存在しない。このため、本実施の形態においても、上記第１の実施の形態と同様の作用、効果を奏することができる。

また、本実施の形態に係る多層プリント配線板１Ｂにおいても、ＩＣチップ１４の上に放熱用熱伝導部材３４が直接接合しているため、ＩＣチップ１４の発熱を多層プリント配線板１Ａ外へ効率よく放熱させることができる。このため、本実施の形態においても、上記第１の実施の形態と同様に放熱性向上に伴う種々の効果を奏することができる。

（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態に係る多層プリント配線板１Ｃについて図５および図６を用いて説明する。なお、本実施の形態において、上記第１の実施の形態に係る多層プリント配線板１Ａと同一名称の部材は同一の符号で、類似の部材は類似の符号を付して説明を省略する。

本実施の形態に係る多層プリント配線板１Ｃは、上記第１の実施の形態に係る多層プリント配線板１Ａおいて、第３の基板３０をリジッド基板３１の他方の面（図中、下面）側に熱硬化接着材層４１を張り合わせたものである。本実施の形態に係る多層プリント配線板１Ｃの他の構成は、上記第１の実施の形態に係る多層プリント配線板１Ａと同様である。

本実施の形態に係る多層プリント配線板１Ｃの作用、効果は、上記第１の実施の形態と同様であるが、リジッド基板３１の他方の面に熱硬化接着材層４１を用いたことで、第２の基板２０と第３の基板３０との接着力を更に強めることが可能になる。

（第４の実施の形態）
本発明の第４の実施の形態に係る多層プリント配線板１Ｄについて図７および図８を用いて説明する。

本実施の形態に係る多層プリント配線板１Ｄは、上記第３の実施の形態に係る多層プリント配線板１Ｃおいて、第２の基板２０のリジッド基板２１の他方の面（図中、下面）側にも熱硬化接着材層４２を張り合わせたものである。本実施の形態に係る多層プリント配線板１Ｄの他の構成は、上記第１の実施の形態や第３の実施の形態と同様である。

本実施の形態に係る多層プリント配線板１Ｄの作用、効果は、上記第３の実施の形態と同様であるが、リジッド基板２１の他方の面にも熱硬化接着材層４２を用いたことで、第１の基板１０と第２の基板２０との接着力を更に強めることが可能になる。また、熱硬化接着材層４１，４２を用いたことにより、加熱プレスに要する加熱温度を低くできる可能性がある。

（第５の実施の形態）
本発明の第５の実施の形態に係る多層プリント配線板１Ｅについて図９を用いて説明する。

本実施の形態に係る多層プリント配線板１Ｅは、上記第１の実施の形態に係る多層プリント配線板１Ａおいて、実装部品としてＩＣチップではなく、抵抗素子４３を実装したものである。本実施の形態に係る多層プリント配線板１Ｅの他の構成は、上記第１の実施の形態と同様である。なお、図９中、符号４３Ａは抵抗素子４３の両端部に設けられた端子部を示す。

本実施の形態に係る多層プリント配線板１Ｅでは、放熱量の大きい抵抗素子４３を放熱用熱伝導部材３４で効率よく放熱させることができる。本実施の形では、従来、内蔵させることができなかった高発熱性の実装部品を内蔵する多層プリント配線板を低コストで製造することが可能である。

（第６の実施の形態）
本発明の第６の実施の形態に係る多層プリント配線板１Ｆについて図１０および図１１を用いて説明する。本実施の形態は、上記第１の実施の形態の応用例であり、４層の基板１０，２０，３０，５０を一括積層した例である。

本実施の形態の多層プリント配線板１Ｆにおいて、上記第１の実施の形態の多層プリント配線板１Ａと同様の部分に同一符号を付して説明を省略する。

本実施の形態に係る多層プリント配線板１Ｆの製造方法では、第２の基板２０上にＩＣチップ１４を実装して、このＩＣチップ１４とリジッド基板２１との間に、第１の基板１０と同様のアンダーフィル１７を形成したものを用いる。また、第３の基板３０としては、リジッド基板３１に、第２の基板２０のＩＣチップ１４と対応する位置に開口部３５が形成されたものを用いる。さらに、第４の基板５０としては、第２の基板２０のＩＣチップ１４に対応する領域内に放熱用熱伝導部材５４が形成され、第３の基板３０の放熱用熱伝導部材３４に対応する位置にも放熱用熱伝導部材５４が形成されたものを用いる。そして、これら第１〜４の基板１０，２０，３０，５０を一括積層して、加熱プレスを行うことにより、図１１に示すような多層プリント配線板１Ｆの製造が完了する。

本実施の形態では、積層する基板数が増えても、一括積層して１回の加熱処理を行うだけでよいため、製造が容易であり、製造コストを低く抑えることができる。また、第２の基板２０にもＩＣチップ１４を実装できるため、実装部品の実装密度を高めることができる。

（その他の実施の形態）
上述した実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。

例えば、アンダーフィル１７とこれに隣接するリジッド基板や接着材層の材料を同一もしくは親和性の高い材料に設定してもよい。

上述の実施の形態では、アンダーフィル１７をＩＣチップ１４の下面周縁よりも高い位置に至るように形成したが、要はＩＣチップ１４の下部周面にアンダーカット状の凹部が発生しないように、ＩＣチップ１４の下面周縁以上の高さまで形成することが好ましい。また、アンダーフィル１７の露呈する斜面は、ＩＣチップ１４とその実装基板との段差を緩和して気泡が溜まりにくい形状であることが好ましい。

また、上述の実施の形態では、放熱用熱伝導部材がＩＣチップの放熱を促進する用途のみに形成されているが、ＩＣチップの上面に電極パッド部が形成されている場合は、この電極パッド部に放熱用熱伝導部材を部品接続電極として接合させて回路配線として用いても勿論よい。

本発明に係る多層プリント配線板は、ＩＣチップの発熱量に応じて放熱用熱伝導部材の太さや本数、配置密度などを変える構成としてもよい。

さらに、貫通電極としてのインナービアは同一基板内では、同一材料の導電性ペーストで例えば印刷法にて一括して形成できるが、放熱用熱伝導部材だけ熱伝導性の高い材料で形成しても勿論よい。

本発明の第１の実施の形態に係る多層プリント配線板の断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、第１の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る多層プリント配線板の断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る多層プリント配線板の断面図である。 本発明の第４の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。 本発明の第４の実施の形態に係る多層プリント配線板の断面図である。 本発明の第５の実施の形態に係る多層プリント配線板の断面図である。 本発明の第６の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。 本発明の第６の実施の形態に係る多層プリント配線板の断面図である。

符号の説明

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｆ 多層プリント配線板
１０ 第１の基板
２０ 第２の基板
３０ 第３の基板
５０ 第４の基板
１１ フレキシブル基板
１２，１３ 配線層
１５ ビアホール
１６ 半田バンプ
１７ アンダーフィル
２２ 配線層
２３，３３ インナービア
２４，３５ 開口部
２１，２５，３１，３５ リジッド基板
３４，５４ 放熱用熱伝導部材
４０ 熱硬化樹脂
４１，４２ 熱硬化接着材層
４３ 抵抗素子

Claims (10)

1. 少なくとも一方の基板面に配線層を備えると共に、実装部品が搭載され、かつ前記実装部品の少なくとも下面に樹脂で形成されたアンダーフィルが充填された第１の基板と、
   樹脂層を備えると共に、前記第１の基板の前記実装部品が搭載された前記基板面に積層され、前記実装部品の全側面に気密的に隣接する第２の基板と、
   樹脂層を備えると共に、前記第２の基板に積層されて、前記第１の基板と前記第２の基板とともに前記実装部品を封止する第３の基板と、
   を備え、
   前記アンダーフィルと、前記第２の基板の樹脂層と、前記第３の基板の樹脂層とは、同一材料で形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
2. 前記アンダーフィルは、前記実装部品の下面周縁もしくは側面から、前記第１の基板の前記基板面における前記実装部品の搭載領域の外側に亘って傾斜面を形成するように充填されていることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
3. 前記第３の基板は、前記実装部品の上面に接合する放熱用熱伝導部材を備え、前記放熱用熱伝導部材は前記第３の基板の厚さ方向に貫通するように形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載された多層プリント配線板。
4. 前記放熱用熱伝導部材は、部品接続電極であることを特徴とする請求項３記載の多層プリント配線板。
5. 前記第２の基板と前記第３の基板に、前記第１の基板、前記第２の基板、および前記第３の基板の相互間を電気的に接続する貫通電極が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載された多層プリント配線板。
6. 少なくとも一方の基板面に配線層を備え実装部品が搭載された第１の基板の、前記実装部品と前記第１の基板の基板面との間に樹脂を充填して、アンダーフィルを形成する工程と、
   前記実装部品に対応する領域に開口部を形成した、樹脂層を備えた第２の基板を用意する工程と、
   前記第２の基板の上に配置される、樹脂層を備えた第３の基板を用意する工程と、
   前記第１の基板の上に、順次、前記第２の基板、前記第３の基板を積み重ねた状態で、加熱を伴って一括積層させて前記実装部品を溶融樹脂で覆う積層工程と、
   を備え、
   前記アンダーフィルと、前記第２の基板の樹脂層と、前記第３の基板の樹脂層とは、同一材料で形成されていることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
7. 前記アンダーフィルを、前記積層工程の前に未硬化状態もしくは半硬化状態で保持し、前記積層工程を経て本硬化させることを特徴とする請求項６記載の多層プリント配線板の製造方法。
8. 前記アンダーフィルを、前記実装部品の下面周縁もしくは側面から、前記第１の基板の前記基板面における前記実装部品の搭載領域の外側に亘って傾斜面を形成するように充填することを特徴とする請求項６又は請求項７に記載された多層プリント配線板の製造方法。
9. 前記第３の基板の前記実装部品に対応する領域内に、厚さ方向に貫通する放熱用熱伝導部材を形成し、前記積層工程を経て前記放熱用熱伝導部材と前記実装部品とを接合させることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれか一項に記載された多層プリント配線板の製造方法。
10. 前記積層工程の前に、前記第２の基板と前記第３の基板に、前記第１の基板、前記第２の基板、および前記第３の基板の相互間を接続する貫通電極を形成しておくことを特徴とする請求項６乃至請求項９のいずれか一項に記載された多層プリント配線板の製造方法。

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