JP3439443B2 - 基板の熱圧着方法 - Google Patents
基板の熱圧着方法Info
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- JP3439443B2 JP3439443B2 JP2000271467A JP2000271467A JP3439443B2 JP 3439443 B2 JP3439443 B2 JP 3439443B2 JP 2000271467 A JP2000271467 A JP 2000271467A JP 2000271467 A JP2000271467 A JP 2000271467A JP 3439443 B2 JP3439443 B2 JP 3439443B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板の熱圧着方法に
関し、特にプラズマディスプレイや液晶表示装置のパネ
ル基板とフレキシブル回路基板を異方導電性フィルムを
介して熱圧着する方法に関するものである。
関し、特にプラズマディスプレイや液晶表示装置のパネ
ル基板とフレキシブル回路基板を異方導電性フィルムを
介して熱圧着する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プラズマディスプレイパネル（以下、Ｐ
ＤＰという）は表示部を備えたプラズマディスプレイパ
ネル基板（以下、ＰＤＰ基板という）とＰＤＰを駆動す
る回路基板とから構成されている。回路基板としては通
常フレキシブル回路基板（以下、ＦＰＣという）が使用
されており、ＦＰＣは異方導電性フィルム（以下、ＡＣ
Ｆという）を介してＰＤＰ基板に熱圧着により電気的に
接続される。このＰＤＰ基板にＦＰＣを熱圧着する方法
の例が特開平１１―２９７３８６号公報等に開示されて
いる。
ＤＰという）は表示部を備えたプラズマディスプレイパ
ネル基板（以下、ＰＤＰ基板という）とＰＤＰを駆動す
る回路基板とから構成されている。回路基板としては通
常フレキシブル回路基板（以下、ＦＰＣという）が使用
されており、ＦＰＣは異方導電性フィルム（以下、ＡＣ
Ｆという）を介してＰＤＰ基板に熱圧着により電気的に
接続される。このＰＤＰ基板にＦＰＣを熱圧着する方法
の例が特開平１１―２９７３８６号公報等に開示されて
いる。
【０００３】図７は、特開平１１―２９７３８６号公報
に開示されているＰＤＰ基板とＦＰＣの熱圧着方法を説
明するための平面図（図７（ａ））および断面図（図７
（ｂ））である。図７（ａ）のように、ＰＤＰ基板１０
０の上面上には、互いに平行に複数のＰＤＰ電極１０１
が一定間隔で設けられている。また、ＰＤＰ基板１００
の上面に対向するＦＰＣ１０２の底面上には、互いに平
行する複数のＦＰＣ電極１０３が、複数のＰＤＰ電極１
０１のそれぞれに対応して設けられている。図７（ｂ）
は、ＰＤＰ基板１００及びＦＰＣ１０２の断面構造を示
す断面図であり、特に、図７（ａ）のＡ―Ａ’線に沿っ
た断面図に相当するものである。ＰＤＰ基板１００の上
面とＦＰＣ１０２の底面とが接触する部分に、ＡＣＦ１
０４が設けられている。ＡＣＦ１０４は、ＰＤＰ電極１
０１及びＦＰＣ電極１０３の延在する方向にのみ導電性
を有する異方性の導電膜であり、圧着ヘッド９を使用し
て加熱加圧することによって熱溶融して硬化し、ＰＤＰ
電極１０１とＦＰＣ電極１０３が熱圧着されてＡＣＦ中
に存在する導電粒子を介して電気的に接続するととも
に、ＰＤＰ基板１００とＦＰＣ１０２とを物理的に接続
する。
に開示されているＰＤＰ基板とＦＰＣの熱圧着方法を説
明するための平面図（図７（ａ））および断面図（図７
（ｂ））である。図７（ａ）のように、ＰＤＰ基板１０
０の上面上には、互いに平行に複数のＰＤＰ電極１０１
が一定間隔で設けられている。また、ＰＤＰ基板１００
の上面に対向するＦＰＣ１０２の底面上には、互いに平
行する複数のＦＰＣ電極１０３が、複数のＰＤＰ電極１
０１のそれぞれに対応して設けられている。図７（ｂ）
は、ＰＤＰ基板１００及びＦＰＣ１０２の断面構造を示
す断面図であり、特に、図７（ａ）のＡ―Ａ’線に沿っ
た断面図に相当するものである。ＰＤＰ基板１００の上
面とＦＰＣ１０２の底面とが接触する部分に、ＡＣＦ１
０４が設けられている。ＡＣＦ１０４は、ＰＤＰ電極１
０１及びＦＰＣ電極１０３の延在する方向にのみ導電性
を有する異方性の導電膜であり、圧着ヘッド９を使用し
て加熱加圧することによって熱溶融して硬化し、ＰＤＰ
電極１０１とＦＰＣ電極１０３が熱圧着されてＡＣＦ中
に存在する導電粒子を介して電気的に接続するととも
に、ＰＤＰ基板１００とＦＰＣ１０２とを物理的に接続
する。
【０００４】上記のＡＣＦ熱圧着技術を用いて、ＰＤＰ
基板の四方に複数のＦＰＣ基板が次々に熱圧着され、Ｐ
ＤＰが構成される。
基板の四方に複数のＦＰＣ基板が次々に熱圧着され、Ｐ
ＤＰが構成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図８は、ＰＤＰ基板に
複数のＦＰＣの熱圧着する工程を説明するためのＰＤＰ
基板とＦＰＣ基板の平面図である。まず、図８（ａ）の
ように、熱硬化性のＡＣＦ（表示していない）を温度約
７０℃、圧着時間約５秒でホットプレスを使用して仮付
けしたＦＰＣ４およびＦＰＣ５を準備する。
複数のＦＰＣの熱圧着する工程を説明するためのＰＤＰ
基板とＦＰＣ基板の平面図である。まず、図８（ａ）の
ように、熱硬化性のＡＣＦ（表示していない）を温度約
７０℃、圧着時間約５秒でホットプレスを使用して仮付
けしたＦＰＣ４およびＦＰＣ５を準備する。
【０００６】次に、上記のＡＣＦを仮止めしたＦＰＣ４
およびＦＰＣ５を温度約７０℃、圧着時間約５秒でホッ
トプレス又は、突き上げピンを使用してＰＤＰ基板３へ
パネルの端子（表示していない）とＦＰＣ端子（表示し
ていない）が重なるように仮止めする。このＦＰＣを仮
止めしたＰＤＰ基板３を圧着用のヘッド１の間に移動
し、ヘッド１でＦＰＣ４およびＦＰＣ５をＰＤＰ基板３
に同時に温度１８０〜２００℃で熱圧着する。圧着の加
熱はＰＤＰ基板およびＦＰＣの両側から行われる。
およびＦＰＣ５を温度約７０℃、圧着時間約５秒でホッ
トプレス又は、突き上げピンを使用してＰＤＰ基板３へ
パネルの端子（表示していない）とＦＰＣ端子（表示し
ていない）が重なるように仮止めする。このＦＰＣを仮
止めしたＰＤＰ基板３を圧着用のヘッド１の間に移動
し、ヘッド１でＦＰＣ４およびＦＰＣ５をＰＤＰ基板３
に同時に温度１８０〜２００℃で熱圧着する。圧着の加
熱はＰＤＰ基板およびＦＰＣの両側から行われる。
【０００７】ヘッド１の長さはＰＤＰの多品種化に伴
い、効率化向上を目的にＦＰＣ２枚よりも長いロングヘ
ッドが使用され、同時にＦＰＣ２枚以上が圧着される。
図８では同時に２枚のＦＰＣが圧着できるヘッド１を使
用した場合である。
い、効率化向上を目的にＦＰＣ２枚よりも長いロングヘ
ッドが使用され、同時にＦＰＣ２枚以上が圧着される。
図８では同時に２枚のＦＰＣが圧着できるヘッド１を使
用した場合である。
【０００８】同様な操作によって図８（ｂ）、図８
（ｃ）のように次々にＰＤＰ基板３にＦＰＣ６，ＦＰＣ
７，ＦＰＣ８，ＦＰＣ９を圧着していく。その場合、ヘ
ッド１がＦＰＣ２枚分より長いために図８（ａ）〜図８
（ｃ）のように、空打ち部２が生じる。空打ち部２のパ
ネル（ＰＤＰ基板３）の表面温度は、圧着時１８０〜２
００℃、圧着終了２０秒後１２５〜１３０℃、圧着終了
６０秒後で７５〜８０℃と降温する。
（ｃ）のように次々にＰＤＰ基板３にＦＰＣ６，ＦＰＣ
７，ＦＰＣ８，ＦＰＣ９を圧着していく。その場合、ヘ
ッド１がＦＰＣ２枚分より長いために図８（ａ）〜図８
（ｃ）のように、空打ち部２が生じる。空打ち部２のパ
ネル（ＰＤＰ基板３）の表面温度は、圧着時１８０〜２
００℃、圧着終了２０秒後１２５〜１３０℃、圧着終了
６０秒後で７５〜８０℃と降温する。
【０００９】上記のような操作によってＦＰＣを次々に
ＰＤＰ基板３に熱圧着する場合に、空打ち部２のＰＤＰ
基板３の表面温度が８０℃を越え、ＦＰＣをＰＤＰ基板
３に仮止めした際に、ＦＰＣに仮止めしたＡＣＦは、確
実な接続のために必要な推力・温度・時間を必要とする
本圧着前に硬化してしまい、本圧着において空打ち部の
ＰＤＰ基板―ＡＣＦ，ＡＣＦ―ＦＰＣ間の密着性が低下
してＰＤＰの長期信頼性が確保出来ない欠点があった。
ＰＤＰ基板３に熱圧着する場合に、空打ち部２のＰＤＰ
基板３の表面温度が８０℃を越え、ＦＰＣをＰＤＰ基板
３に仮止めした際に、ＦＰＣに仮止めしたＡＣＦは、確
実な接続のために必要な推力・温度・時間を必要とする
本圧着前に硬化してしまい、本圧着において空打ち部の
ＰＤＰ基板―ＡＣＦ，ＡＣＦ―ＦＰＣ間の密着性が低下
してＰＤＰの長期信頼性が確保出来ない欠点があった。
【００１０】従って、本発明の目的は、上記の従来技術
の問題点を解決したＡＣＦを介してＰＤＰ基板とＦＰＣ
を熱圧着する方法を提供することにある。
の問題点を解決したＡＣＦを介してＰＤＰ基板とＦＰＣ
を熱圧着する方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の基板の熱圧着方
法は、一面に異方導電性フィルムが仮止めされた第１の
基板を前記異方導電性フィルムを介して前記第１の基板
よりも大きなサイズの第２の基板に仮止めする工程と、
熱圧着ヘッドにより前記第１の基板および前記第２の基
板を両側から加熱加圧して前記第1の基板を前記異方導
電性フィルムを介して前記第２の基板に熱圧着する工程
とを繰り返して前記第２の基板に前記第1の基板を所定
の間隔で複数枚横並びに接続する工程を含み、前記異方
導電性フィルムを介して前記第１の基板の前記仮止めさ
れる前記第２の基板の表面温度が前記異方導電性フィル
ムの熱硬化温度よりも低く、かつ前記第１の基板が前記
第２の基板に前記異方導電性フィルムの熱硬化温度より
も低い温度で前記異方導電性フィルムを介して仮止めさ
れた後、前記熱圧着が行われるとともに、前記異方導電
性フィルムを介して前記第２の基板に前記第１の基板が
同時に１枚以上前記仮止め及び前記熱圧着が行われるこ
とを特徴として構成される。
法は、一面に異方導電性フィルムが仮止めされた第１の
基板を前記異方導電性フィルムを介して前記第１の基板
よりも大きなサイズの第２の基板に仮止めする工程と、
熱圧着ヘッドにより前記第１の基板および前記第２の基
板を両側から加熱加圧して前記第1の基板を前記異方導
電性フィルムを介して前記第２の基板に熱圧着する工程
とを繰り返して前記第２の基板に前記第1の基板を所定
の間隔で複数枚横並びに接続する工程を含み、前記異方
導電性フィルムを介して前記第１の基板の前記仮止めさ
れる前記第２の基板の表面温度が前記異方導電性フィル
ムの熱硬化温度よりも低く、かつ前記第１の基板が前記
第２の基板に前記異方導電性フィルムの熱硬化温度より
も低い温度で前記異方導電性フィルムを介して仮止めさ
れた後、前記熱圧着が行われるとともに、前記異方導電
性フィルムを介して前記第２の基板に前記第１の基板が
同時に１枚以上前記仮止め及び前記熱圧着が行われるこ
とを特徴として構成される。
【００１２】
【００１３】本発明の基板の熱圧着方法は、一面に異方
導電性フィルムが仮止めされた第１の基板を前記異方導
電性フィルムを介して前記第１の基板よりも大きなサイ
ズの第２の基板に仮止めする工程と、熱圧着ヘッドによ
り前記第１の基板および前記第２の基板を両側から加熱
加圧して前記第1の基板を前記異方導電性フィルムを介
して前記第２の基板に熱圧着する工程とを繰り返して前
記第２の基板に前記第1の基板を所定の間隔で複数枚横
並びに接続する工程を含み、前記異方導電性フィルムを
介して前記第１の基板の前記仮止めされる前記第２の基
板の表面温度が前記異方導電性フィルムの熱硬化温度よ
りも低く、かつ前記第１の基板が前記第２の基板に前記
異方導電性フィルムの熱硬化温度よりも低い温度で前記
異方導電性フィルムを介して仮止めされた後、前記熱圧
着が行われる本発明の構成において、前記異方導電性フ
ィルムを介して前記第２の基板に前記第１の基板が同時
に熱圧着される枚数をｎ枚（ｎ：１以上の整数）、前記
第１の基板の横幅をＸ、該熱圧着される前記第１の基板
の間隔をＺとすると、前記熱圧着ヘッドとしては、次式
（１）で与えられ横幅Ｙを有するものを使用することが
できる。
導電性フィルムが仮止めされた第１の基板を前記異方導
電性フィルムを介して前記第１の基板よりも大きなサイ
ズの第２の基板に仮止めする工程と、熱圧着ヘッドによ
り前記第１の基板および前記第２の基板を両側から加熱
加圧して前記第1の基板を前記異方導電性フィルムを介
して前記第２の基板に熱圧着する工程とを繰り返して前
記第２の基板に前記第1の基板を所定の間隔で複数枚横
並びに接続する工程を含み、前記異方導電性フィルムを
介して前記第１の基板の前記仮止めされる前記第２の基
板の表面温度が前記異方導電性フィルムの熱硬化温度よ
りも低く、かつ前記第１の基板が前記第２の基板に前記
異方導電性フィルムの熱硬化温度よりも低い温度で前記
異方導電性フィルムを介して仮止めされた後、前記熱圧
着が行われる本発明の構成において、前記異方導電性フ
ィルムを介して前記第２の基板に前記第１の基板が同時
に熱圧着される枚数をｎ枚（ｎ：１以上の整数）、前記
第１の基板の横幅をＸ、該熱圧着される前記第１の基板
の間隔をＺとすると、前記熱圧着ヘッドとしては、次式
（１）で与えられ横幅Ｙを有するものを使用することが
できる。
【００１４】
【数２】
【００１５】上記の本発明の構成において、前記第２の
基板上の所定の位置から一方向に最初に横並びに前記間
隔Ｚで第１群の前記第１の基板が同時にｎ枚熱圧着さ
れ、前記一方向の前記第１群の後方の前記第２の基板表
面に前記熱圧着ヘッドの空打ち部が形成されるように前
記第１群の前記第１の基板の熱圧着を行うことができ
る。
基板上の所定の位置から一方向に最初に横並びに前記間
隔Ｚで第１群の前記第１の基板が同時にｎ枚熱圧着さ
れ、前記一方向の前記第１群の後方の前記第２の基板表
面に前記熱圧着ヘッドの空打ち部が形成されるように前
記第１群の前記第１の基板の熱圧着を行うことができ
る。
【００１６】また、前記第２の基板上に前記第１群の前
記第１の基板が熱圧着された後、次の第２群のｎ枚の前
記第１の基板が前記第１群からｎＸと（ｎ＋１）Ｚの和
の距離または２ｎＸと（２ｎ＋１）Ｚの和の距離の前記
第２の基板上に前記一方向に横並びに間隔Ｚで熱圧着さ
れる。このように第２群の前記第１の基板を熱圧着する
ことにより、前記第１群の前記第１の基板の熱圧着で生
じた前記空打ち部に次の群の前記第１の基板が仮止めさ
れる際に前記第２の基板表面の温度が自然冷却により前
記異方導電性フィルムの熱硬化温度よりも低下し、仮止
め中の該異方導電性フィルムの熱硬化進行を抑制でき
る。
記第１の基板が熱圧着された後、次の第２群のｎ枚の前
記第１の基板が前記第１群からｎＸと（ｎ＋１）Ｚの和
の距離または２ｎＸと（２ｎ＋１）Ｚの和の距離の前記
第２の基板上に前記一方向に横並びに間隔Ｚで熱圧着さ
れる。このように第２群の前記第１の基板を熱圧着する
ことにより、前記第１群の前記第１の基板の熱圧着で生
じた前記空打ち部に次の群の前記第１の基板が仮止めさ
れる際に前記第２の基板表面の温度が自然冷却により前
記異方導電性フィルムの熱硬化温度よりも低下し、仮止
め中の該異方導電性フィルムの熱硬化進行を抑制でき
る。
【００１７】上記の本発明の構成において、前記第２の
基板上の所定の位置から一方向に最初に横並びに前記間
隔Ｚで第１群の前記第１の基板が同時にｎ枚熱圧着され
る際に、前記一方向の前記第１群の前方の前記第２の基
板表面に前記熱圧着ヘッドの空打ち部が形成されるよう
に前記第１群の前記第１の基板の熱圧着を行うこともで
きる。この場合、次の第２群のｎ枚の前記第１の基板は
前記第１群から前記間隔Ｚの距離またはｎＸと（ｎ＋
１）Ｚの和の距離の前記第２の基板上に前記一方向に横
並びに前記間隔Ｚで熱圧着することができる。
基板上の所定の位置から一方向に最初に横並びに前記間
隔Ｚで第１群の前記第１の基板が同時にｎ枚熱圧着され
る際に、前記一方向の前記第１群の前方の前記第２の基
板表面に前記熱圧着ヘッドの空打ち部が形成されるよう
に前記第１群の前記第１の基板の熱圧着を行うこともで
きる。この場合、次の第２群のｎ枚の前記第１の基板は
前記第１群から前記間隔Ｚの距離またはｎＸと（ｎ＋
１）Ｚの和の距離の前記第２の基板上に前記一方向に横
並びに前記間隔Ｚで熱圧着することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００１９】図１は、本発明の第１の実施の形態の基板
圧着方法の工程順を説明するための基板圧着要部の平面
図である。
圧着方法の工程順を説明するための基板圧着要部の平面
図である。
【００２０】ヘッド１は同時に１枚以上のＦＰＣを圧着
できるロングヘッドが使用される。この場合、ヘッドの
熱圧着面の横幅をＹ、ＦＰＣの横幅をＸ、ＰＤＰ基板３
に圧着されるＦＰＣの間隔をＺ、ＰＤＰ基板３に同時に
圧着されるＦＰＣの枚数をｎ（ｎ：１以上の整数）とす
ると、これらの間には下記式（１）の関係がある。
できるロングヘッドが使用される。この場合、ヘッドの
熱圧着面の横幅をＹ、ＦＰＣの横幅をＸ、ＰＤＰ基板３
に圧着されるＦＰＣの間隔をＺ、ＰＤＰ基板３に同時に
圧着されるＦＰＣの枚数をｎ（ｎ：１以上の整数）とす
ると、これらの間には下記式（１）の関係がある。
【００２１】
【数３】
【００２２】図１はＰＤＰ基板３にＦＰＣを同時に２枚
圧着する場合である。まず、片面に熱硬化性のＡＣＦ
（表示していない）を温度約７０℃で端子部に仮止した
ＦＰＣを所定枚数準備する。このＡＣＦの仮止めしたＦ
ＰＣ４およびＦＰＣ５をＰＤＰ基板３に温度約７０℃で
間隔Ｚで横並びにＰＤＰ基板３の端子（表示していな
い）と各ＦＰＣの端子（表示していない）が重なるよう
に仮止めした後、上下に加熱圧着盤（表示していない）
を有するヘッド１（熱圧着ヘッドともいう）の加熱圧着
盤間にＰＤＰ基板３を移動し、ヘッド１の加熱圧着盤の
横幅方向の前端部（紙片の左側）がＦＰＣ４の前横辺
（紙片の左側）に一致するように位置合わせした後、ヘ
ッド１により温度１８０〜２００℃でそれらの２枚のＦ
ＰＣをＰＤＰ基板３に同時に圧着する。
圧着する場合である。まず、片面に熱硬化性のＡＣＦ
（表示していない）を温度約７０℃で端子部に仮止した
ＦＰＣを所定枚数準備する。このＡＣＦの仮止めしたＦ
ＰＣ４およびＦＰＣ５をＰＤＰ基板３に温度約７０℃で
間隔Ｚで横並びにＰＤＰ基板３の端子（表示していな
い）と各ＦＰＣの端子（表示していない）が重なるよう
に仮止めした後、上下に加熱圧着盤（表示していない）
を有するヘッド１（熱圧着ヘッドともいう）の加熱圧着
盤間にＰＤＰ基板３を移動し、ヘッド１の加熱圧着盤の
横幅方向の前端部（紙片の左側）がＦＰＣ４の前横辺
（紙片の左側）に一致するように位置合わせした後、ヘ
ッド１により温度１８０〜２００℃でそれらの２枚のＦ
ＰＣをＰＤＰ基板３に同時に圧着する。
【００２３】その場合、ヘッド１がＦＰＣ２枚分より長
いためＦＰＣ５の間隔Ｚ隔てたＰＤＰ基板３上には空打
ち部２が生じる（図１（ａ））。
いためＦＰＣ５の間隔Ｚ隔てたＰＤＰ基板３上には空打
ち部２が生じる（図１（ａ））。
【００２４】次に、ヘッド１からＰＤＰ基板３を移動し
た後、図１（ｂ）のように、ＦＰＣ５から間隔４Ｚと４
Ｘの和の距離分隔てたＰＤＰ基板３上に次の２枚のＡＣ
Ｆの仮止めされたＦＰＣ（ＦＰＣ６およびＦＰＣ７で表
示）を温度約７０℃で間隔Ｚで横並びに仮止めする。
た後、図１（ｂ）のように、ＦＰＣ５から間隔４Ｚと４
Ｘの和の距離分隔てたＰＤＰ基板３上に次の２枚のＡＣ
Ｆの仮止めされたＦＰＣ（ＦＰＣ６およびＦＰＣ７で表
示）を温度約７０℃で間隔Ｚで横並びに仮止めする。
【００２５】次に、再びヘッド１の加熱圧着盤間にＰＤ
Ｐ基板３を移動して加熱圧着盤の横幅方向の他端部がＦ
ＰＣ７の後横辺（紙片の右側）に一致するように位置合
わせした後、ヘッド１により温度１８０〜２００℃でそ
れらの２枚のＦＰＣをＰＤＰ基板３に同時に圧着する。
その場合、ヘッド１がＦＰＣ２枚分より長いためＦＰＣ
６側のＦＰＣ６から間隔Ｚ隔てたＰＤＰ基板３上には空
打ち部２が生じる。
Ｐ基板３を移動して加熱圧着盤の横幅方向の他端部がＦ
ＰＣ７の後横辺（紙片の右側）に一致するように位置合
わせした後、ヘッド１により温度１８０〜２００℃でそ
れらの２枚のＦＰＣをＰＤＰ基板３に同時に圧着する。
その場合、ヘッド１がＦＰＣ２枚分より長いためＦＰＣ
６側のＦＰＣ６から間隔Ｚ隔てたＰＤＰ基板３上には空
打ち部２が生じる。
【００２６】ＦＰＣ６およびＦＰＣ７の熱圧着位置は、
図１（ａ）で生じた空打ち部２からは距離を隔てている
ためにＦＰＣ６およびＦＰＣ７をＰＤＰ基板３に仮止め
中はＦＰＣ６およびＦＰＣ７に仮止めされたＡＣＦの熱
硬化の進行を抑制できる。
図１（ａ）で生じた空打ち部２からは距離を隔てている
ためにＦＰＣ６およびＦＰＣ７をＰＤＰ基板３に仮止め
中はＦＰＣ６およびＦＰＣ７に仮止めされたＡＣＦの熱
硬化の進行を抑制できる。
【００２７】次に、ヘッド１からＰＤＰ基板３を移動し
た後、図１（ｃ）のように、最初に圧着されたＦＰＣ５
から間隔Ｚ隔てたＰＤＰ基板３上にＡＣＦの仮止めされ
たＦＰＣの２枚（ＦＰＣ８，ＦＰＣ９であらわす）を上
記と同様な操作により仮止めする。
た後、図１（ｃ）のように、最初に圧着されたＦＰＣ５
から間隔Ｚ隔てたＰＤＰ基板３上にＡＣＦの仮止めされ
たＦＰＣの２枚（ＦＰＣ８，ＦＰＣ９であらわす）を上
記と同様な操作により仮止めする。
【００２８】次に、再びヘッド１の加熱圧着盤間にＰＤ
Ｐ基板３を移動して加熱圧着盤の横幅方向の他端部がＦ
ＰＣ９の後横辺（紙片の右側）に一致するように位置合
わせした後、ヘッド１により温度１８０〜２００℃でそ
れらの２枚のＦＰＣをＰＤＰ基板３に同時に圧着する。
その場合、ヘッド１がＦＰＣ２枚分より長いためＦＰＣ
５の後辺側にはヘッド１で二度本圧着される箇所（二度
踏み部１２で表示）が生ずるが、ＦＰＣ―ＡＣＦ間およ
びＡＣＦ―ＰＤＰ基板間の密着性低下はほとんど認めら
れない。この３回目の圧着工程では、最初の圧着工程で
ＦＰＣ５の近傍に生じた空打ち部のＰＤＰ基板３の表面
温度は８０℃以下に低下しているために、ＦＰＣ８、Ｆ
ＰＣ９をＰＤＰ基板３に仮止めする際には、ＦＰＣに仮
止めしたＡＣＦの熱硬化の進行を抑制できる。
Ｐ基板３を移動して加熱圧着盤の横幅方向の他端部がＦ
ＰＣ９の後横辺（紙片の右側）に一致するように位置合
わせした後、ヘッド１により温度１８０〜２００℃でそ
れらの２枚のＦＰＣをＰＤＰ基板３に同時に圧着する。
その場合、ヘッド１がＦＰＣ２枚分より長いためＦＰＣ
５の後辺側にはヘッド１で二度本圧着される箇所（二度
踏み部１２で表示）が生ずるが、ＦＰＣ―ＡＣＦ間およ
びＡＣＦ―ＰＤＰ基板間の密着性低下はほとんど認めら
れない。この３回目の圧着工程では、最初の圧着工程で
ＦＰＣ５の近傍に生じた空打ち部のＰＤＰ基板３の表面
温度は８０℃以下に低下しているために、ＦＰＣ８、Ｆ
ＰＣ９をＰＤＰ基板３に仮止めする際には、ＦＰＣに仮
止めしたＡＣＦの熱硬化の進行を抑制できる。
【００２９】次に図１（ｄ）のように、上記のＦＰＣの
圧着と同様な操作によって次の２枚のＦＰＣ（ＦＰＣ１
０，ＦＰＣ１１で表す）をＦＰＣ９に横並びになるよう
にＰＤＰ基板３上に圧着する。この場合、ヘッド１の加
熱圧着盤の横幅方向の前端部（紙片の左側）がＦＰＣ１
０の前横辺（紙片の左側）に一致するように位置合わせ
した後、圧着する。第２回目の圧着工程でＦＰＣ６側に
生じた空打ち部２のＰＤＰ基板表面温度は８０℃以下に
低下しているために、ＰＤＰ基板３にＦＰＣ１０および
ＦＰＣ１１を仮止めした際のＦＰＣ上のＡＣＦの熱硬化
の進行は抑制される。
圧着と同様な操作によって次の２枚のＦＰＣ（ＦＰＣ１
０，ＦＰＣ１１で表す）をＦＰＣ９に横並びになるよう
にＰＤＰ基板３上に圧着する。この場合、ヘッド１の加
熱圧着盤の横幅方向の前端部（紙片の左側）がＦＰＣ１
０の前横辺（紙片の左側）に一致するように位置合わせ
した後、圧着する。第２回目の圧着工程でＦＰＣ６側に
生じた空打ち部２のＰＤＰ基板表面温度は８０℃以下に
低下しているために、ＰＤＰ基板３にＦＰＣ１０および
ＦＰＣ１１を仮止めした際のＦＰＣ上のＡＣＦの熱硬化
の進行は抑制される。
【００３０】以上の操作によってＰＤＰ基板３上にはＦ
ＰＣの仮止め時のＡＣＦの熱硬化進行を抑制してＦＰＣ
４〜１１が確実に本圧着でき、ＰＤＰの長期信頼性を確
保出来る。
ＰＣの仮止め時のＡＣＦの熱硬化進行を抑制してＦＰＣ
４〜１１が確実に本圧着でき、ＰＤＰの長期信頼性を確
保出来る。
【００３１】次に、本発明の第２の実施の形態の基板圧
着方法について図面を参照して詳細に説明する。
着方法について図面を参照して詳細に説明する。
【００３２】図２は、本発明の第２の実施の形態の基板
圧着方法を説明するための基板圧着要部の平面図であ
る。図２の符号〜はＦＰＣのＰＤＰ基板への圧着順
番を示す。なお、本実施の形態も上記の第1の実施の形
態と同様に上記の式（１）によってヘッドの圧着部の横
幅をＹ、ＦＰＣの横幅をＸ、ＰＤＰ基板３に圧着される
ＦＰＣの間隔をＺ、ＰＤＰ基板３に同時の圧着されるＦ
ＰＣの枚数ｎ（ｎ：１以上の整数）の関係が与えられ、
図２はｎ＝２の場合である。
圧着方法を説明するための基板圧着要部の平面図であ
る。図２の符号〜はＦＰＣのＰＤＰ基板への圧着順
番を示す。なお、本実施の形態も上記の第1の実施の形
態と同様に上記の式（１）によってヘッドの圧着部の横
幅をＹ、ＦＰＣの横幅をＸ、ＰＤＰ基板３に圧着される
ＦＰＣの間隔をＺ、ＰＤＰ基板３に同時の圧着されるＦ
ＰＣの枚数ｎ（ｎ：１以上の整数）の関係が与えられ、
図２はｎ＝２の場合である。
【００３３】上記の第１の実施の形態では、ＦＰＣ６お
よびＦＰＣ７のＰＤＰ基板３への圧着をＦＰＣ６側に空
打ち部１２ができるように圧着したが、本実施の形態で
はＦＰＣ７側に空打ち部ができるように、ＦＰＣ６およ
びＦＰＣ７をＰＤＰ基板３上に圧着した後、次いでＦＰ
Ｃ６とＰＤＰ基板３の圧着部に二度踏み部１２ができる
ように、ＦＰＣ８およびＦＰＣ９をＦＰＣ６から間隔Ｚ
で圧着した。次いで図２（ａ）または図２（ｂ）のよう
に、ＦＰＣ１０、ＦＰＣ１１を間隔ＺでＦＰＣ５とＦＰ
Ｃ８間に圧着する。図２（ａ）はＦＰＣ８の圧着部に二
度踏み部１２ができるようにヘッド1位置を調整して圧
着した場合であり、図２（ｂ）はＦＰＣ５の圧着部に二
度踏み部１２ができるようにヘッド1位置を調整して圧
着した場合である。本実施の形態においても、ＦＰＣ４
およびＦＰＣ５の圧着時には、ＦＰＣ５側のＰＤＰ基板
３上には空打ち部が生ずるが、ＦＰＣ１０およびＦＰＣ
１１のＰＤＰ基板３上への仮止め時には、該空打ち部の
ＰＤＰ基板表面温度は８０℃以下に低下しているため
に、ＦＰＣ１０およびＦＰＣ１１の仮止めの際のこれら
のＦＰＣ上に仮止めされているＡＣＦの熱硬化進行を抑
制できる。
よびＦＰＣ７のＰＤＰ基板３への圧着をＦＰＣ６側に空
打ち部１２ができるように圧着したが、本実施の形態で
はＦＰＣ７側に空打ち部ができるように、ＦＰＣ６およ
びＦＰＣ７をＰＤＰ基板３上に圧着した後、次いでＦＰ
Ｃ６とＰＤＰ基板３の圧着部に二度踏み部１２ができる
ように、ＦＰＣ８およびＦＰＣ９をＦＰＣ６から間隔Ｚ
で圧着した。次いで図２（ａ）または図２（ｂ）のよう
に、ＦＰＣ１０、ＦＰＣ１１を間隔ＺでＦＰＣ５とＦＰ
Ｃ８間に圧着する。図２（ａ）はＦＰＣ８の圧着部に二
度踏み部１２ができるようにヘッド1位置を調整して圧
着した場合であり、図２（ｂ）はＦＰＣ５の圧着部に二
度踏み部１２ができるようにヘッド1位置を調整して圧
着した場合である。本実施の形態においても、ＦＰＣ４
およびＦＰＣ５の圧着時には、ＦＰＣ５側のＰＤＰ基板
３上には空打ち部が生ずるが、ＦＰＣ１０およびＦＰＣ
１１のＰＤＰ基板３上への仮止め時には、該空打ち部の
ＰＤＰ基板表面温度は８０℃以下に低下しているため
に、ＦＰＣ１０およびＦＰＣ１１の仮止めの際のこれら
のＦＰＣ上に仮止めされているＡＣＦの熱硬化進行を抑
制できる。
【００３４】次に、本発明の第３の実施の形態の基板圧
着方法について図面を参照して詳細に説明する。
着方法について図面を参照して詳細に説明する。
【００３５】図３は、本発明の第３の実施の形態の基板
圧着方法を説明するための基板圧着要部の平面図であ
る。図３の符号〜はＦＰＣのＰＤＰ基板への圧着順
番を示す。なお、本実施の形態も上記の第1の実施の形
態と同様に上記の式（１）によってヘッドの圧着部の横
幅をＹ、ＦＰＣの横幅をＸ、ＰＤＰ基板３に圧着される
ＦＰＣの間隔をＺ、ＰＤＰ基板３に同時の圧着されるＦ
ＰＣの枚数をｎ（ｎ：１以上の整数）の関係が与えら
れ、図３はｎ＝２の場合である。
圧着方法を説明するための基板圧着要部の平面図であ
る。図３の符号〜はＦＰＣのＰＤＰ基板への圧着順
番を示す。なお、本実施の形態も上記の第1の実施の形
態と同様に上記の式（１）によってヘッドの圧着部の横
幅をＹ、ＦＰＣの横幅をＸ、ＰＤＰ基板３に圧着される
ＦＰＣの間隔をＺ、ＰＤＰ基板３に同時の圧着されるＦ
ＰＣの枚数をｎ（ｎ：１以上の整数）の関係が与えら
れ、図３はｎ＝２の場合である。
【００３６】上記の第１の実施の形態では、ＦＰＣ６と
ＦＰＣ５の間隔が４Ｘ＋４ＺになるようにしてＦＰＣ６
およびＦＰＣ７を同時にＰＤＰ基板３上に圧着したが、
本実施の形態では、の間隔ＦＰＣ６側に空打ち部１２が
できるように圧着したが、本実施の形態ではＦＰＣ６と
ＦＰＣ５の間隔が２Ｘ＋３ＺになるようにしてＦＰＣ６
およびＦＰＣ７を同時にＰＤＰ基板３上に圧着する場合
である。図３（ａ）はＦＰＣ６およびＦＰＣ７をＦＰＣ
７側に空打ち部ができるように圧着した後、ＦＰＣ５と
ＦＰＣ６間に次の２枚のＦＰＣ８とＦＰＣ９をＦＰＣ５
側に二度踏み部１２ができるように圧着し、次いでＦＰ
Ｃ１０およびＦＰＣ１１をＦＰＣ７側にＦＰＣ１１側に
空打ち部ができるように圧着した場合である。
ＦＰＣ５の間隔が４Ｘ＋４ＺになるようにしてＦＰＣ６
およびＦＰＣ７を同時にＰＤＰ基板３上に圧着したが、
本実施の形態では、の間隔ＦＰＣ６側に空打ち部１２が
できるように圧着したが、本実施の形態ではＦＰＣ６と
ＦＰＣ５の間隔が２Ｘ＋３ＺになるようにしてＦＰＣ６
およびＦＰＣ７を同時にＰＤＰ基板３上に圧着する場合
である。図３（ａ）はＦＰＣ６およびＦＰＣ７をＦＰＣ
７側に空打ち部ができるように圧着した後、ＦＰＣ５と
ＦＰＣ６間に次の２枚のＦＰＣ８とＦＰＣ９をＦＰＣ５
側に二度踏み部１２ができるように圧着し、次いでＦＰ
Ｃ１０およびＦＰＣ１１をＦＰＣ７側にＦＰＣ１１側に
空打ち部ができるように圧着した場合である。
【００３７】図３（ｂ）は二度踏み部１２がＦＰＣ６側
にできるようにＦＰＣ８およびＦＰＣ９を圧着した後、
次のＦＰＣしたＦＰＣ７側に空打ち部ができるように、
ＦＰＣ６およびＦＰＣ７をＰＤＰ基板３上に圧着した
後、次いでＦＰＣ１０およびＦＰＣ１１をＦＰＣ７側に
ＦＰＣ１１側に空打ち部ができるように圧着した場合で
ある。
にできるようにＦＰＣ８およびＦＰＣ９を圧着した後、
次のＦＰＣしたＦＰＣ７側に空打ち部ができるように、
ＦＰＣ６およびＦＰＣ７をＰＤＰ基板３上に圧着した
後、次いでＦＰＣ１０およびＦＰＣ１１をＦＰＣ７側に
ＦＰＣ１１側に空打ち部ができるように圧着した場合で
ある。
【００３８】図３（ｃ）は図３（ａ）のＦＰＣ１０およ
びＦＰＣ１１をＦＰＣ７側に二度踏み部１２ができるよ
うに圧着した場合であり、図３（ｄ）は図３（ｂ）のＦ
ＰＣ１０およびＦＰＣ１１をＦＰＣ７側に二度踏み部１
２ができるように圧着した場合である。図３（ａ）〜図
３（ｃ）においては、ＦＰＣ４、ＦＰＣ５およびＦＰＣ
６、ＦＰＣ７を圧着する際にＰＤＰ基板３上には空打ち
部が生ずるが、これらの空打ち部にＦＰＣを仮止めする
時点では該空打ち部の表面温度は８０℃以下に低下して
おり、ＦＰＣ仮止め中にＦＰＣに仮止めされているＡＣ
Ｆの熱硬化進行を抑制できる。
びＦＰＣ１１をＦＰＣ７側に二度踏み部１２ができるよ
うに圧着した場合であり、図３（ｄ）は図３（ｂ）のＦ
ＰＣ１０およびＦＰＣ１１をＦＰＣ７側に二度踏み部１
２ができるように圧着した場合である。図３（ａ）〜図
３（ｃ）においては、ＦＰＣ４、ＦＰＣ５およびＦＰＣ
６、ＦＰＣ７を圧着する際にＰＤＰ基板３上には空打ち
部が生ずるが、これらの空打ち部にＦＰＣを仮止めする
時点では該空打ち部の表面温度は８０℃以下に低下して
おり、ＦＰＣ仮止め中にＦＰＣに仮止めされているＡＣ
Ｆの熱硬化進行を抑制できる。
【００３９】次に、本発明の第４の実施の形態の基板圧
着方法について図面を参照して詳細に説明する。
着方法について図面を参照して詳細に説明する。
【００４０】図４は、本発明の第４の実施の形態の基板
圧着方法を説明するための基板圧着要部の平面図であ
る。図４の符号〜はＦＰＣのＰＤＰ基板への圧着順
番を示す。なお、本実施の形態も上記の本発明の実施の
形態と同様に上記の式（１）によってヘッドの圧着部の
横幅をＹ、ＦＰＣの横幅をＸ、ＰＤＰ基板３に圧着され
るＦＰＣの間隔をＺ、ＰＤＰ基板３に同時の圧着される
ＦＰＣの枚数をｎ（ｎ：１以上の整数）の関係が与えら
れ、図４はｎ＝２の場合である。
圧着方法を説明するための基板圧着要部の平面図であ
る。図４の符号〜はＦＰＣのＰＤＰ基板への圧着順
番を示す。なお、本実施の形態も上記の本発明の実施の
形態と同様に上記の式（１）によってヘッドの圧着部の
横幅をＹ、ＦＰＣの横幅をＸ、ＰＤＰ基板３に圧着され
るＦＰＣの間隔をＺ、ＰＤＰ基板３に同時の圧着される
ＦＰＣの枚数をｎ（ｎ：１以上の整数）の関係が与えら
れ、図４はｎ＝２の場合である。
【００４１】本実施の形態は上記の第２の実施の形態に
おけるＦＰＣの第３番目と第４番目の圧着時のＦＰＣの
圧着位置を入れ替え、さらにＦＰＣの第３番目の圧着時
に空打ち部が生じないようにする場合である。図４
（ａ）および図４（ｂ）はＦＰＣの第２番目の圧着時に
ＦＰＣ７側に空打ち部が生じる場合であり、図４（ｃ）
および図４（ｄ）はＦＰＣの第２番目の圧着時にＦＰＣ
６側に空打ち部が生ずる場合である。
おけるＦＰＣの第３番目と第４番目の圧着時のＦＰＣの
圧着位置を入れ替え、さらにＦＰＣの第３番目の圧着時
に空打ち部が生じないようにする場合である。図４
（ａ）および図４（ｂ）はＦＰＣの第２番目の圧着時に
ＦＰＣ７側に空打ち部が生じる場合であり、図４（ｃ）
および図４（ｄ）はＦＰＣの第２番目の圧着時にＦＰＣ
６側に空打ち部が生ずる場合である。
【００４２】図４（ａ）〜図４（ｄ）ではＦＰＣの第1
番目と第２番目の圧着時に空打ち部が生ずるが、これら
の空打ち部にＦＰＣの第３番目または第４番目の圧着前
に仮止めする際には該空打ち部のＰＤＰ基板３の表面温
度は８０℃以下に低下しており、該ＦＰＣの仮止め中の
ＡＣＦの熱硬化進行は抑制できる。
番目と第２番目の圧着時に空打ち部が生ずるが、これら
の空打ち部にＦＰＣの第３番目または第４番目の圧着前
に仮止めする際には該空打ち部のＰＤＰ基板３の表面温
度は８０℃以下に低下しており、該ＦＰＣの仮止め中の
ＡＣＦの熱硬化進行は抑制できる。
【００４３】次に、本発明の第５の実施の形態の基板圧
着方法について図面を参照して詳細に説明する。
着方法について図面を参照して詳細に説明する。
【００４４】図５は、本発明の第５の実施の形態の基板
圧着方法を説明するための基板圧着要部の平面図であ
る。本実施の形態では、ＦＰＣの第１番目の圧着時にＦ
ＰＣ４側に空打ち部ができるようにヘッド１の位置を調
整する場合である。図５の符号〜はＦＰＣのＰＤＰ
基板への圧着順番を示す。なお、本実施の形態も上記の
本発明の実施の形態と同様に上記の式（１）によってヘ
ッドの圧着部の横幅をＹ、ＦＰＣの横幅をＸ、ＰＤＰ基
板３に圧着されるＦＰＣの間隔をＺ、ＰＤＰ基板３に同
時の圧着されるＦＰＣの枚数をｎ（ｎ：１以上の整数）
の関係が与えられる。図５はｎ＝２の場合である。
圧着方法を説明するための基板圧着要部の平面図であ
る。本実施の形態では、ＦＰＣの第１番目の圧着時にＦ
ＰＣ４側に空打ち部ができるようにヘッド１の位置を調
整する場合である。図５の符号〜はＦＰＣのＰＤＰ
基板への圧着順番を示す。なお、本実施の形態も上記の
本発明の実施の形態と同様に上記の式（１）によってヘ
ッドの圧着部の横幅をＹ、ＦＰＣの横幅をＸ、ＰＤＰ基
板３に圧着されるＦＰＣの間隔をＺ、ＰＤＰ基板３に同
時の圧着されるＦＰＣの枚数をｎ（ｎ：１以上の整数）
の関係が与えられる。図５はｎ＝２の場合である。
【００４５】図５（ａ）はＦＰＣ４側に空打ち部ができ
るようにＦＰＣ４およびＦＰＣ５の第１番目の圧着を行
った後、ＦＰＣの第２番目〜第４番目の圧着を間隔Ｚで
空打ち部ができないように次々に圧着する場合である。
図５（ｂ）はＦＰＣ４側に空打ち部ができるようにＦＰ
Ｃ４およびＦＰＣ５の第１番目の圧着を行った後、ＦＰ
Ｃ５とＦＰＣ６の間隔が２Ｘ＋３ＺでＦＰＣ７側に空打
ち部ができるようにＦＰＣの第２番目の圧着を行い、Ｆ
ＰＣ６側に二度踏み部が生ずるようにＦＰＣ５とＦＰＣ
６間に次の第３番目のＦＰＣの圧着を行った場合であ
る。図５（ｃ）はＦＰＣ５側に二度踏み部が生ずるよう
に、ＦＰＣ５とＦＰＣ６間に次の第３番目のＦＰＣの圧
着を行った場合である。図５（ａ）〜図５（ｃ）におい
ては、ＦＰＣの圧着時に空うち部が生ずるが、該空打ち
部に次のＦＰＣの仮止めを行う時点では、上記の実施の
形態と同様に、該空打ち部のＰＤＰ基板表面の温度は８
０℃以下に低下しており、ＦＰＣ仮止め中のＦＰＣ上に
仮止めされているＡＣＦの熱硬化進行を抑制できる。そ
の結果、ＦＰＣ４〜１１が確実に本圧着でき、ＰＤＰの
長期信頼性を確保出来る。
るようにＦＰＣ４およびＦＰＣ５の第１番目の圧着を行
った後、ＦＰＣの第２番目〜第４番目の圧着を間隔Ｚで
空打ち部ができないように次々に圧着する場合である。
図５（ｂ）はＦＰＣ４側に空打ち部ができるようにＦＰ
Ｃ４およびＦＰＣ５の第１番目の圧着を行った後、ＦＰ
Ｃ５とＦＰＣ６の間隔が２Ｘ＋３ＺでＦＰＣ７側に空打
ち部ができるようにＦＰＣの第２番目の圧着を行い、Ｆ
ＰＣ６側に二度踏み部が生ずるようにＦＰＣ５とＦＰＣ
６間に次の第３番目のＦＰＣの圧着を行った場合であ
る。図５（ｃ）はＦＰＣ５側に二度踏み部が生ずるよう
に、ＦＰＣ５とＦＰＣ６間に次の第３番目のＦＰＣの圧
着を行った場合である。図５（ａ）〜図５（ｃ）におい
ては、ＦＰＣの圧着時に空うち部が生ずるが、該空打ち
部に次のＦＰＣの仮止めを行う時点では、上記の実施の
形態と同様に、該空打ち部のＰＤＰ基板表面の温度は８
０℃以下に低下しており、ＦＰＣ仮止め中のＦＰＣ上に
仮止めされているＡＣＦの熱硬化進行を抑制できる。そ
の結果、ＦＰＣ４〜１１が確実に本圧着でき、ＰＤＰの
長期信頼性を確保出来る。
【００４６】図６は上記の第５の実施の形態の基板圧着
方法の適用例を示すＰＤＰのＦＰＣ圧着後の全体平面図
である。図中、符号〜はＦＰＣの圧着順番を示め
す。図６の第１の端子電極群接続用ＦＰＣ１３〜２３、
第２の端子電極群接続用ＦＰＣ２４〜３４、第４の端子
電極群接続用ＦＰＣ３８〜４１の圧着には上記の第５の
実施の形態の基板圧着方法が適用されている。第１の端
子電極群接続用ＦＰＣ１３〜２３および第２の端子電極
群接続用ＦＰＣ２４〜３４は２枚ずつ同時に圧着され、
第４の端子電極群接続用ＦＰＣ３８〜４１は１枚ずつ圧
着されている。なお、第３の端子電極群接続用ＦＰＣ３
５〜３７はヘッドの長さがちょうどＦＰＣ２枚分の幅と
ＦＰＣ間隔との和になっており、ＦＰＣの第１番目の圧
着はＦＰＣ３５とＦＰＣ３６の２枚を同時に行う。次の
ＦＰＣの第２番目の圧着ではＦＰＣ３６に二度踏み部１
２ができるようにＦＰＣ３７を１枚圧着している。図６
においてはＦＰＣの第１番目の圧着時に空打ち部２が生
ずるが、この空打ち部２へのＦＰＣの圧着を最後になる
ように、圧着順番を考慮することにより、空打ち部２に
仮止め中のＦＰＣに仮止めされいるＡＣＦの熱硬化進行
を防止している。なお、図６のように、通常のＰＤＰで
は各辺のＦＰＣの長さが相違するが、生産効率を向上に
同じヘッド長さのヘッドが使用される。
方法の適用例を示すＰＤＰのＦＰＣ圧着後の全体平面図
である。図中、符号〜はＦＰＣの圧着順番を示め
す。図６の第１の端子電極群接続用ＦＰＣ１３〜２３、
第２の端子電極群接続用ＦＰＣ２４〜３４、第４の端子
電極群接続用ＦＰＣ３８〜４１の圧着には上記の第５の
実施の形態の基板圧着方法が適用されている。第１の端
子電極群接続用ＦＰＣ１３〜２３および第２の端子電極
群接続用ＦＰＣ２４〜３４は２枚ずつ同時に圧着され、
第４の端子電極群接続用ＦＰＣ３８〜４１は１枚ずつ圧
着されている。なお、第３の端子電極群接続用ＦＰＣ３
５〜３７はヘッドの長さがちょうどＦＰＣ２枚分の幅と
ＦＰＣ間隔との和になっており、ＦＰＣの第１番目の圧
着はＦＰＣ３５とＦＰＣ３６の２枚を同時に行う。次の
ＦＰＣの第２番目の圧着ではＦＰＣ３６に二度踏み部１
２ができるようにＦＰＣ３７を１枚圧着している。図６
においてはＦＰＣの第１番目の圧着時に空打ち部２が生
ずるが、この空打ち部２へのＦＰＣの圧着を最後になる
ように、圧着順番を考慮することにより、空打ち部２に
仮止め中のＦＰＣに仮止めされいるＡＣＦの熱硬化進行
を防止している。なお、図６のように、通常のＰＤＰで
は各辺のＦＰＣの長さが相違するが、生産効率を向上に
同じヘッド長さのヘッドが使用される。
【００４７】上記の本発明の実施の形態ではＰＤＰ基板
とＦＰＣの熱圧着方法についてのべたが、本発明は液晶
表示装置のパネル基板とＦＰＣの熱圧着にも適用でき
る。
とＦＰＣの熱圧着方法についてのべたが、本発明は液晶
表示装置のパネル基板とＦＰＣの熱圧着にも適用でき
る。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明ではＦＰＣ
のＰＤＰ基板への圧着位置を制御して熱圧着ヘッドによ
ってＰＤＰ基板に生じた空打ち部の表面温度をＡＣＦの
熱硬化温度に下げ、この空打ち部に仮止めされるＦＰＣ
に仮止めされているＡＣＦの熱硬化進行を抑制できる効
果がある。その結果ＡＣＦを介してＰＤＰ基板に圧着さ
れたＦＰＣの長期接続信頼性を向上できる。
のＰＤＰ基板への圧着位置を制御して熱圧着ヘッドによ
ってＰＤＰ基板に生じた空打ち部の表面温度をＡＣＦの
熱硬化温度に下げ、この空打ち部に仮止めされるＦＰＣ
に仮止めされているＡＣＦの熱硬化進行を抑制できる効
果がある。その結果ＡＣＦを介してＰＤＰ基板に圧着さ
れたＦＰＣの長期接続信頼性を向上できる。
【００４９】本発明はＰＤＰ基板とＦＰＣの熱圧着ばか
りでなく、液晶表示装置のパネル基板とＦＰＣの熱圧着
にも適用できる。
りでなく、液晶表示装置のパネル基板とＦＰＣの熱圧着
にも適用できる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の基板圧着方法の工
程順を説明するための基板圧着要部の平面図である。
程順を説明するための基板圧着要部の平面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態の基板圧着方法を説
明するための基板圧着要部の平面図である。
明するための基板圧着要部の平面図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態の基板圧着方法を説
明するための基板圧着要部の平面図である。
明するための基板圧着要部の平面図である。
【図４】本発明の第４の実施の形態の基板圧着方法を説
明するための基板圧着要部の平面図である。
明するための基板圧着要部の平面図である。
【図５】本発明の第５の実施の形態の基板圧着方法を説
明するための基板圧着要部の平面図である。
明するための基板圧着要部の平面図である。
【図６】本発明の第５の実施の形態の基板圧着方法の適
用例を示すＰＤＰ基板とＦＰＣの圧着後の全体平面図で
ある。
用例を示すＰＤＰ基板とＦＰＣの圧着後の全体平面図で
ある。
【図７】従来のＰＤＰ基板とＦＰＣの熱圧着方法を説明
するための図であり、（ａ）は基板要部の平面図、
（ｂ）は（ａ）のＡ―Ａ’線に沿った断面図である。
するための図であり、（ａ）は基板要部の平面図、
（ｂ）は（ａ）のＡ―Ａ’線に沿った断面図である。
【図８】従来のＰＤＰ基板とＦＰＣの熱圧着工程を説明
するための基板要部の平面図である。
するための基板要部の平面図である。
１ ヘッド
２ 空打ち部
３ ＰＤＰ基板
４〜１１ ＦＰＣ
１２ 二度踏み部
１３〜２３ 第１の端子電極群接続用ＦＰＣ
２４〜３４ 第２の端子電極群接続用ＦＰＣ
３５〜３７ 第３の端子電極群接続用ＦＰＣ
３８〜４１ 第４の端子電極群接続用ＦＰＣ
１００ ＰＤＰ基板
１０１ ＰＤＰ電極
１０２ ＦＰＣ
１０３ ＦＰＣ電極
１０４ ＡＣＦ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
G02F 1/1345
G09F 9/00
H05K 1/14
H05K 3/32
Claims (10)
- 【請求項１】 一面に異方導電性フィルムが仮止めされ
た第１の基板を前記異方導電性フィルムを介して前記第
１の基板よりも大きなサイズの第２の基板に仮止めする
工程と、熱圧着ヘッドにより前記第１の基板および前記
第２の基板を両側から加熱加圧して前記第1の基板を前
記異方導電性フィルムを介して前記第２の基板に熱圧着
する工程とを繰り返して前記第２の基板に前記第1の基
板を所定の間隔で複数枚横並びに接続する工程を含み、
前記異方導電性フィルムを介して前記第１の基板の前記
仮止めされる前記第２の基板の表面温度が前記異方導電
性フィルムの熱硬化温度よりも低く、かつ前記第１の基
板が前記第２の基板に前記異方導電性フィルムの熱硬化
温度よりも低い温度で前記異方導電性フィルムを介して
仮止めされた後、前記熱圧着が行われるとともに、前記
異方導電性フィルムを介して前記第２の基板に前記第１
の基板が同時に１枚以上前記仮止め及び前記熱圧着が行
われることを特徴とする基板の熱圧着方法。 - 【請求項２】 一面に異方導電性フィルムが仮止めされ
た第１の基板を前記異方導電性フィルムを介して前記第
１の基板よりも大きなサイズの第２の基板に仮止めする
工程と、熱圧着ヘッドにより前記第１の基板および前記
第２の基板を両側から加熱加圧して前記第1の基板を前
記異方導電性フィルムを介して前記第２の基板に熱圧着
する工程とを繰り返して前記第２の基板に前記第1の基
板を所定の間隔で複数枚横並びに接続する工程を含み、
前記異方導電性フィルムを介して前記第１の基板の前記
仮止めされる前記第２の基板の表面温度が前記異方導電
性フィルムの熱硬化温度よりも低く、かつ前記第１の基
板が前記第２の基板に前記異方導電性フィルムの熱硬化
温度よりも低い温度で前記異方導電性フィルムを介して
仮止めされた後、前記熱圧着が行われるとともに、前記
異方導電性フィルムを介して前記第２の基板に前記第１
の基板が同時に熱圧着される枚数をｎ枚（ｎ：１以上の
整数）、前記第１の基板の横幅をＸ、該熱圧着される前
記第１の基板の間隔をＺとすると、次式（１）で与えら
れ横幅Ｙを有する前記熱圧着ヘッドが使用されることを
特徴とする基板の熱圧着方法。 ［数１］ ｎＸ+（ｎ−１）Ｚ＜Ｙ＜（ｎ+１）Ｘ+ｎＺ （１） - 【請求項３】 請求項２記載の基板の熱圧着方法におい
て、前記第２の基板上の所定の位置から一方向に最初に
横並びに前記間隔Ｚで第１群の前記第１の基板が同時に
ｎ枚熱圧着され、前記一方向の前記第１群の後方の前記
第２の基板表面に前記熱圧着ヘッドの空打ち部が形成さ
れるように前記第１群の前記第１の基板の熱圧着が行わ
れることを特徴とする基板の熱圧着方法。 - 【請求項４】 請求項３記載の基板の熱圧着方法におい
て、前記第２の基板上に前記第１群の前記第１の基板が
熱圧着された後、次の第２群のｎ枚の前記第１の基板が
前記第１群からｎＸと（ｎ＋１）Ｚの和の距離または２
ｎＸと（２ｎ＋１）Ｚの和の距離の前記第２の基板上に
前記一方向に横並びに間隔Ｚで熱圧着されることを特徴
とする基板の熱圧着方法。 - 【請求項５】 請求項４記載の基板の熱圧着方法におい
て、前記第１の基板の第１群と前記第群の間の前記第２
の基板上に次の群のｎ枚の前記第１の基板が同時に前記
熱圧着ヘッドの空打ち部が生じないように熱圧着される
基板の熱圧着方法。 - 【請求項６】 請求項２記載の基板の熱圧着方法におい
て、前記第２の基板上の所定の位置から一方向に最初に
横並びに前記間隔Ｚで第１群の前記第１の基板が同時に
ｎ枚熱圧着され、前記一方向の前記第１群の前方の前記
第２の基板表面に前記熱圧着ヘッドの空打ち部が形成さ
れるように前記第１群の前記第１の基板の熱圧着が行わ
れることを特徴とする基板の熱圧着方法。 - 【請求項７】 請求項６記載の基板の熱圧着方法におい
て、前記第２の基板上に前記第１群の前記第１の基板が
熱圧着された後、次の第２群のｎ枚の前記第１の基板が
前記第１群から前記間隔Ｚの距離またはｎＸと（ｎ＋
１）Ｚの和の距離の前記第２の基板上に前記一方向に横
並びに前記間隔Ｚで熱圧着されることを特徴とする基板
の熱圧着方法。 - 【請求項８】 前記第１の基板がフレキシブル回路基板
であり、前記第２の基板がプラズマディスプレイまたは
液晶表示装置のパネル基板であることを特徴とする請求
項１〜７のいずれかに記載の基板の熱圧着方法。 - 【請求項９】 前記異方導電性フィルムが熱硬化性であ
ることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の基
板の熱圧着方法。 - 【請求項１０】 一面に異方導電性フィルムが仮止めさ
れた第１の基板を前記異方導電性フィルムを介して前記
第１の基板よりも大きなサイズの第２の基板に仮止めす
る工程と、熱圧着ヘッドにより前記第１の基板および前
記第２の基板を両側から加熱加圧して前記第1の基板を
前記異方導電性フィルムを介して前記第２の基板に熱圧
着する工程とを繰り返して前記第２の基板に前記第1の
基板を所定の間隔で複数枚横並びに接続する工程を含
み、前記異方導電性フィルムを介して前記第１の基板の
前記仮止めされる前記第２の基板の表面温度が前記異方
導電性フィルムの熱硬化温度よりも低く、かつ前記第１
の基板が前記第２の基板に前記異方導電性フィルムの熱
硬化温度よりも低い温度で前記異方導電性フィルムを介
して仮止めされた後、前記熱圧着が行われ、前記第一の
基板はフレキシブル回路基板であり、前記第２の基板が
プラズマディスプレイまたは液晶表示装置のパネル基板
であることを特徴とする基板の熱圧着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000271467A JP3439443B2 (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 基板の熱圧着方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2000271467A JP3439443B2 (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 基板の熱圧着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002083840A JP2002083840A (ja) | 2002-03-22 |
| JP3439443B2 true JP3439443B2 (ja) | 2003-08-25 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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| JP (1) | JP3439443B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1325983C (zh) * | 2003-05-27 | 2007-07-11 | 友达光电股份有限公司 | 液晶显示面板的封装结构及其制作工艺 |
| CN100452276C (zh) * | 2005-03-14 | 2009-01-14 | 四川世纪双虹显示器件有限公司 | 等离子体显示器的制造方法 |
| JP4664235B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2011-04-06 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 部品の熱圧着装置及び熱圧着方法 |
-
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- 2000-09-07 JP JP2000271467A patent/JP3439443B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2002083840A (ja) | 2002-03-22 |
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