JP2002164648A

JP2002164648A - 実装部品のリワーク装置

Info

Publication number: JP2002164648A
Application number: JP2000357324A
Authority: JP
Inventors: Masaichi Muramatsu; 政一村松; Masayuki Ichikawa; 昌幸市川
Original assignee: Japan Radio Co Ltd; Nagano Japan Radio Co Ltd
Current assignee: Japan Radio Co Ltd; Nagano Japan Radio Co Ltd
Priority date: 2000-11-24
Filing date: 2000-11-24
Publication date: 2002-06-07

Abstract

(57)【要約】【課題】複数の異なる作業工程を単一の装置により実現
し、装置を設置する際の省スペース化と作業性及び作業
効率の向上を図るとともに、装置の大幅なコストダウン
とリワーク品質の向上を図る。【解決手段】基板Ｍを位置決めして保持する基板保持部
３を有する基板保持機構部２と、この基板保持機構部２
の上方に上下方向へ変位可能に配設し、内部に基板Ｍを
加熱するヒータ部５及び旧部品Ｐｒ又は新部品Ｐｎを吸
着可能な吸着部６を有する加熱機構部４と、この加熱機
構部４と基板保持機構部２間に配設し、上下方向及び左
右方向へ変位可能に支持されたマスク部８を有する半田
塗布機構部７を具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に実装された
旧部品を取外し、取外した後の基板に新部品を実装する
ための実装部品のリワーク装置に関する。

【０００２】

【従来技術及び課題】従来、プリント基板に表面実装さ
れたＢＧＡ／ＣＳＰタイプの半導体装置（旧部品）を取
外すための装置としては、特開２０００−３１２１７公
報で開示されるリワークノズル等が知られている。

【０００３】この種の装置は、プリント基板に表面実装
された不良部品（旧部品）に、熱風を吹き付けることに
より半田接合部を溶融し、これにより、旧部品を取外す
ものであり、取外した後のプリント基板には、新しい部
品（新部品）が実装される。ところで、この種の装置
は、不良部品の発生に対処するためのものであり、不良
部品が発生しない場合には不要な装置である。通常、不
良部品の発生する頻度は良部品に比べて僅かであり、コ
ストを無視した大掛かりな装置として構成することはで
きない。このため、従来の装置は、専ら、手作業を補助
する治具として構成するとともに、取外装置，半田塗布
装置，実装装置（取付装置）等のように、個別作業に対
応した専用装置により構成されていた。

【０００４】しかし、上述した従来の装置では、最終的
なリワークを完了するまでに、少なくとも数台の装置が
必要となり、装置の設置スペースがかなり取られてしま
うとともに、作業性及び作業効率の低下を招き、しか
も、装置全体のコストアップ、さらにはリワーク品質の
低下を招く問題があった。

【０００５】本発明は、このような従来技術に存在する
課題を解決したものであり、複数の異なる作業工程を単
一の装置により実現し、装置を設置する際の省スペース
化と作業性及び作業効率の向上を図ることができるとと
もに、装置の大幅なコストダウンとリワーク品質の向上
を図ることができる実装部品のリワーク装置の提供を目
的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段及び実施の形態】本発明
は、基板Ｍに実装された旧部品Ｐｒを取外し、取外した
後の基板Ｍに新部品Ｐｎを実装する実装部品のリワーク
装置１を構成するに際して、基板Ｍを位置決めして保持
する基板保持部３を有する基板保持機構部２と、この基
板保持機構部２の上方に上下方向へ変位可能に配設し、
内部に基板Ｍを加熱するヒータ部５及び旧部品Ｐｒ又は
新部品Ｐｎを吸着可能な吸着部６を有する加熱機構部４
と、この加熱機構部４と基板保持機構部２間に配設し、
上下方向及び左右方向へ変位可能に支持されたマスク部
８を有する半田塗布機構部７を具備することを特徴とす
る。

【０００７】これにより、一台のリワーク装置１によ
り、旧部品Ｐｒの取外し工程，半田塗布工程，新部品Ｐ
ｎのセッティング工程及び新部品Ｐｎの半田付け工程等
の一連のリワーク作業が可能になるとともに、一部の重
要性の高い工程はシーケンス動作により自動で行われ、
他方、比較的重要性の低い工程はマニュアル作業により
行うことができる。

【０００８】この場合、好適な実施の形態により、リワ
ーク装置１は、基台部１１とこの基台部１１に起設した
支柱部１２を備え、この基台部１１上に基板保持機構部
２を配設するとともに、支柱部１２の上部に第一アーム
部１３を利用して加熱機構部４を配設し、かつ支柱部１
２の中間部に第二アーム部１４を利用して半田塗布機構
部７を配設して構成する。また、基板保持機構部２は、
基板保持部３の位置を調整するＸ方向位置調整機構１５
とＹ方向位置調整機構１６を備えるとともに、基板保持
部３に保持された基板Ｍを下方から予熱する予熱ヒータ
１７を備える。なお、基板保持機構部２には、基板Ｍに
残留した半田を除去する吸気部１９を有する半田除去部
１８を設ける。

【０００９】一方、加熱機構部４は、第一アーム部１３
の先端に設けたガイド部２１と、このガイド部２１に昇
降可能に支持され、かつ下端にフード部２２を有すると
ともに、基板Ｍに対して複数方向から熱風Ｈを吹き付け
る複数の加熱ヒータ５ａ，５ｂを内蔵した加熱部２０を
備える。このフード部２２には、インナパネル２２ｉと
アウタパネル２２ｏを備え、このインナパネル２２ｉと
アウタパネル２２ｏ間に、熱風Ｈの排気風Ｈｏが下部か
ら進入し、かつ上部から外部に排出される排気通路２３
を設ける。さらに、インナパネル２２ｉの上部には、排
気通路２３内における一部の排気風Ｈｏを当該インナパ
ネル２２ｉの内方に戻す再入孔２４…を設けることがで
きる。また、吸着部６は、負圧吸引を行う吸着ノズル２
５と、この吸着ノズル２５を上方のリリース位置Ｘｒと
下方の下降位置Ｘａ，Ｘｂに変位させる昇降機構２６に
より構成する。

【００１０】他方、半田塗布機構部７は、第二アーム部
１４を支柱部１２を支点に回動可能に支持する回動支持
部２７と、第二アーム部１４の先端に設けたガイド部２
８と、このガイド部２８に昇降可能に支持され、かつ先
端にマスク部８を支持する昇降アーム部２９を備える。
なお、マスク部８は、上面に載置した新部品Ｐｎを位置
決めする規制部８ａ，８ｂ，８ｃを有する。さらに、リ
ワーク装置１には、ヒータ部５による加熱動作を、予め
設定したプロファイルＱａ，Ｑｂに基づいてシーケンス
制御するコントローラ３０を備える。

【００１１】

【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。

【００１２】まず、本実施例に係るリワーク装置１の構
成について、図１〜図７を参照して説明する。

【００１３】リワーク装置１は、大別して、基板保持機
構部２，加熱機構部４，半田塗布機構部７及びコントロ
ーラ３０を備える。また、リワーク装置１は、基台部１
１と、この基台部１１に起設した支柱部１２を備え、こ
の基台部１１上に基板保持機構部２を配設するととも
に、支柱部１２の上部に第一アーム部１３を利用して加
熱機構部４を配設し、かつ支柱部１２の中間部に第二ア
ーム部１４を利用して半田塗布機構部７を配設する。こ
のような構成により、装置全体をコンパクト化すること
ができる。

【００１４】基板保持機構部２は、プリント基板（基
板）Ｍを位置決めして保持する基板保持部３を備える。
基板保持部３は、可動板３１上に配設したＹ方向位置調
整機構１６により支持される。Ｙ方向位置調整機構１６
は、可動板３１上に設置した一対のＹ方向レール３２，
３３を備え、基板保持部３は一対のＹ方向レール３２，
３３によりスライド可能に支持される。なお、Ｙ方向の
位置は調整部３４により設定できる。また、可動板３１
は、基台部１１上に配設したＸ方向位置調整機構１５に
より支持される。Ｘ方向位置調整機構１５は、基台部１
１上に設置した一対のＸ方向レール３５，３６を備え、
可動板３１は一対のＸ方向レール３５，３６によりスラ
イド可能に支持される。なお、Ｘ方向の位置は調整部３
７により設定できる。さらに、可動板３１上には、予熱
ヒータ（赤外線ヒータ）１７を設置し、基板保持部３に
保持されたプリント基板Ｍを下方から予熱する。一方、
基板保持機構部２には、プリント基板Ｍに残留した半田
を除去する吸気部１９を有する吸引除去部１８を付設す
る。

【００１５】加熱機構部４は、基板保持機構部２の上方
に配設する。この場合、支柱部１２の上端に上アーム１
３ｕを設けるとともに、この上アーム１３ｕの下方に下
アーム１３ｄを設け、上アーム１３ｕと下アーム１３ｄ
の先端間に、一対のガイドロッド３８，３９を架設す
る。この上アーム１３ｕと下アーム１３ｄは第一アーム
部１３を構成し、ガイドロッド３８，３９はガイド部２
１を構成する。２０はハウジングユニット４１に覆われ
た加熱部であり、このハウジングユニット４１の背面に
固定したスライダ４２，４３をガイドロッド３８，３９
に装填する。これにより、加熱部２０はガイドロッド３
８，３９により昇降可能に支持される。

【００１６】また、ハウジングユニット４１の下端には
フード部２２を備える。フード部２２は、インナパネル
２２ｉとアウタパネル２２ｏを備え、このインナパネル
２２ｉとアウタパネル２２ｏ間に、熱風Ｈの排気風Ｈｏ
が下部から進入し、かつ上部から外部に排出される排気
通路２３を設ける。さらに、インナパネル２２ｉの上部
には、排気通路２３内における一部の排気風Ｈｏを当該
インナパネル２２ｉの内方に戻す再入孔２４…を設け
る。一方、ハウジングユニット４１の内部には、図３に
示すように、プリント基板Ｍ（部品Ｐｒ，Ｐｎ）に対し
て二方向から熱風Ｈを吹き付ける一対の加熱ヒータ５
ａ，５ｂを逆ハの字形、即ち、対称性を持たせて配設す
る。これにより、部品Ｐｒ，Ｐｎを均一かつ安定に加熱
することができる。この加熱ヒータ５ａ，５ｂはヒータ
部５を構成する。また、ハウジングユニット４１の内部
には、旧部品Ｐｒ又は新部品Ｐｎを吸着可能な吸着部６
を配設する。吸着部６は、負圧吸引を行う吸着ノズル２
５を備え、この吸着ノズル２５は、図３に示すように、
加熱ヒータ５ａと５ｂ間に配設する。この吸着ノズル２
５は、図４に示すように、昇降機構２６により支持し、
上方のリリース位置Ｘｕと下方の下降位置、特に、高さ
の異なる二つの第一下降位置Ｘａと第二下降位置Ｘｂへ
変位させることができる。昇降機構２６は、一対のエア
シリンダ４５，４６を直列に連結して構成する。これに
より、各エアシリンダ４５，４６を個別に制御して、吸
着ノズル２５を第一下降位置Ｘａと第二下降位置Ｘｂに
変位させることができる。なお、４７は吸着ノズル２５
をガイドするガイド筒、４８は昇降用のハンドル（仮想
線）、４９は昇降時の重さを平均化するバランサ機構
（仮想線）をそれぞれ示す。

【００１７】半田塗布機構部７は、加熱機構部４と基板
保持機構部２間に配設し、上下方向及び左右方向へ変位
可能に支持されたマスク部８を有する。また、半田塗布
機構部７は、第二アーム部１４を支柱部１２を支点に回
動可能に支持する回動支持部２７と、第二アーム部１４
の先端に設けたガイド部２８と、このガイド部２８に昇
降可能に支持され、かつ先端にマスク部８を支持する昇
降アーム部２９を備える。これにより、マスク部８は、
図５に示すように支柱部１２を支点に略９０゜旋回さ
せ、加熱部２０の真下に位置するセット位置Ｘｓと基台
部１１の後部側に位置するリリース位置Ｘｒに変位させ
ることができる。この場合、特に、セット位置Ｘｓでは
回動支持部２７に設けたクリック機構により、プリント
基板Ｍの定位置に正確に位置決めできる。

【００１８】マスク部８は、図６に示すように、プリン
ト基板Ｍのランド部に対応して形成した多数の小孔６１
…を有するとともに、上面に載置した新部品Ｐｎを位置
決めする規制部８ａ，８ｂ，８ｃを有する。この場合、
マスク部８の左右両側を折曲した起立片が規制部８ａ，
８ｂになるとともに、マスク部８の後部に取付けた取付
板６２が規制部８ｃとなる。なお、この取付板６２が昇
降アーム部２９の先端に取付けられる。

【００１９】一方、３０はコントローラであり、図１に
示すように、外観的にはコントロールボックス７１とし
て構成し、前面には、各種スイッチ，ランプ，ブザー，
ディスプレイを配した操作部７１ｐを設ける。図７は、
コントローラ３０を含む電気系（制御系）の系統図を示
す。７２はマイクロコンピュータ或いはロジック回路等
により構成できるシーケンサであり、ヒータ部５による
加熱動作を、予め設定した図１５及び図１６に示すプロ
ファイル（温度変化パターン）Ｑａ，Ｑｂに基づいてシ
ーケンス制御するとともに、吸着部６の昇降動作及び吸
気動作をシーケンス制御する機能を備える。このシーケ
ンサ７２には操作部７１ｐを接続するとともに、検出部
７３を接続する。この検出部７３には、吸着部６による
吸着が正常に行われたか否かを検出する吸着確認用セン
サ，吸着部６の昇降位置を確認する位置センサ等が含ま
れる。また、シーケンサ７２には温度制御部７４を接続
する。この温度制御部７４には熱電対（温度センサ）７
５を接続するとともに、ソリッドステートリレー７６を
介して加熱ヒータ５ａ，５ｂを接続する。熱電対７５
は、図２に示すように、フード部２２の側面に取付ら
れ、内部温度を検出する。さらに、シーケンサ７２には
リレー７７を介して予熱ヒータ（赤外線ヒータ）１７を
接続するとともに、ヒータ部５（加熱ヒータ５ａ，５
ｂ）における熱風の供給又は停止を制御する電磁バルブ
を含むバルブ回路７８、吸着部６におけるエアシリンダ
４５，４６の駆動制御を行う電磁バルブ及び吸着部６に
おける吸気のオン−オフ制御を行う電磁バルブを含むバ
ルブ回路７９を接続する。

【００２０】次に、本実施例に係るリワーク装置１の使
用方法及び各部の動作について、図１〜図７及び図１１
〜図１６を参照しつつ、図８〜図１０に示すフローチャ
ートに従って説明する。

【００２１】旧部品の取外しは、図８に示すフローチャ
ートに従って行われる。まず、旧部品Ｐｒの実装された
プリント基板Ｍを、図１に示すように、基板保持部３に
セットする（ステップＳ１）。これにより、プリント基
板Ｍは基板保持部３の定位置に位置決めされて保持され
る。この場合の定位置は、Ｘ方向位置調整機構１５及び
Ｙ方向位置調整機構１６により、セットするプリント基
板Ｍに対応させて予め調整することができる。なお、マ
スク部８はリリース位置Ｘｓへリリースさせておく。

【００２２】そして、ハンドル４８を利用して加熱部２
０を下降させ、フード部２２の下端をプリント基板Ｍの
上面に当接させる（ステップＳ２）。この状態を図１１
に模式図で示す。この後、コントロールボックス７１の
操作部７１ｐに備える取外スイッチをオンにする（ステ
ップＳ３）。これにより、予熱ヒータ１７及び加熱ヒー
タ５ａ，５ｂがオンして昇温が開始する。この場合、加
熱ヒータ５ａ，５ｂは、図１５に示すプロファイルＱａ
の温度変化パターンに従って昇温が行われるが送風は行
われない（ステップＳ４）。また、予熱ヒータ１７によ
り、半田接合部をより迅速かつ安定して溶融温度まで昇
温させることができる。そして、設定温度（２３５
〔℃〕）になったら送風を開始する。これにより、加熱
ヒータ５ａ，５ｂからプリント基板Ｍの旧部品Ｐｒに対
して熱風Ｈが吹き付けられ、旧部品Ｐｒが加熱される
（ステップＳ５，Ｓ６）。この際、旧部品Ｐｒに吹き付
けられた熱風Ｈは、排気風Ｈｏとなって排気通路２３に
下部から進入し、上部から外部にされるとともに、一部
の排気風Ｈｏは再入孔２４…を通ってインナパネル２２
ｉの内方に戻される（図１１の点線矢印参照）。再入孔
２４…により戻される排気風Ｈｏの温度は十分に高く、
これにより、熱風Ｈの十分な循環（撹拌）が確保される
と同時に全体の熱効率が高められる。

【００２３】また、シーケンサ７２によりバルブ回路７
９に制御信号が付与され、エアシリンダ４５が駆動制御
されることにより、ピストンロッド４５ｒが設定ストロ
ークだけ突出する。この結果、図１２の模式図に示すよ
うに、吸着ノズル２５は第一下降位置Ｘａ（旧部品Ｐｒ
の上面に近接する位置）まで下降する（ステップＳ
７）。正常に下降すると検出部７３により検出される。
一方、熱電対７５により検出されるフード部２２の内部
温度が、半田接合部の溶融温度に達したことを検出すれ
ば、シーケンサ７２により吸着ノズル２５を吸気モード
に切換える。これにより、旧部品Ｐｒは吸着ノズル２５
の下端に吸着されるとともに、エアシリンダ４５を駆動
制御して吸着ノズル２５を上昇させれば、旧部品Ｐｒを
プリント基板Ｍから取外すことができる（ステップＳ
８）。図１２の仮想線がこの状態を示している。この
際、吸着ノズル２５はホームポジションとなる上方のリ
リース位置Ｘｕ（図１１の位置）まで上昇する。

【００２４】吸着ノズル２５が正常に上昇したことは検
出部７３により検出されるため、シーケンサ７２は、予
熱ヒータ１７及び加熱ヒータ５ａ，５ｂをオフにすると
ともに、終了ブザーをオンにする（ステップＳ９）。こ
れにより、動作終了が作業者に報知されるため、作業者
は、ハンドル４８を利用して加熱部２０を上昇させる
（ステップＳ１０）。そして、作業者は、吸引除去部１
８をオンにし、吸気部１９によりプリント基板Ｍ上に残
留した半田を吸引除去する（ステップＳ１１）。この
後、吸着ノズル２５の吸気をオフにすれば、旧部品Ｐｒ
は落下する（ステップＳ１２）。これにより、旧部品Ｐ
ｒの取外し工程が終了する。

【００２５】次に、旧部品Ｐｒが取外されたプリント基
板Ｍに対する半田の塗布を行う。図９は、半田を塗布す
る際のフローチャートを示す。

【００２６】まず、マスク部８を加熱部２０の真下とな
るセット位置Ｘｓへ旋回移動させる（ステップＳ２
１）。この際、マスク部８は、回動支持部２７に設けた
クリック機構によりプリント基板Ｍに対する定位置に正
確に位置決めされる。次いで、図６に示すように、新部
品Ｐｎをマスク部８の上面に載置する（ステップＳ２
２）。これにより、新部品Ｐｎはマスク部８に備える規
制部８ａ，８ｂ，８ｃによりＸ方向及びＹ方向に対する
位置決めが正確に行われる。そして、ハンドル４８を利
用して加熱部２０を下降させ、フード部２２の下端を昇
降アーム部２９の上端に当接させる（ステップＳ２
３）。この際のフード部２２と昇降アーム部２９の位置
関係を、図１３に模式図で示す。

【００２７】次いで、コントロールボックス７１の操作
部７１ｐに備える吸着スイッチをオンにする（ステップ
Ｓ２４）。これにより、シーケンサ７２によりバルブ回
路７９に制御信号が付与され、エアシリンダ４５及び４
６の双方が駆動制御されることにより、ピストンロッド
４５ｒが設定ストロークだけ突出するとともに、ピスト
ンロッド４６ｒが設定ストロークだけ引込まれる。この
結果、図１３の模式図に示すように、吸着ノズル２５は
第二下降位置Ｘｂ（新部品Ｐｎの上面に近接する位置）
まで下降する（ステップＳ２５）。正常に下降すると検
出部７３により検出されるため、シーケンサ７２により
吸着ノズル２５を吸気モードに切換える。これにより、
新部品Ｐｎは吸着ノズル２５の下端に吸着される（ステ
ップＳ２６）。正常に吸着されると、エアシリンダ４
５，４６が駆動制御され、吸着ノズル２５はリリース位
置Ｘｕ（図１１の位置）まで上昇する（ステップＳ２
７）。図１３の仮想線がこの状態を示している。この場
合、位置決めされたマスク部８に新部品Ｐｎが位置決め
されているため、吸着ノズル２５の下端に吸着された新
部品Ｐｎも位置決めされた状態となる。

【００２８】次いで、マスク部８を下降させ、マスク部
８の下面をプリント基板Ｍの上面に当接させる（ステッ
プＳ２８）。この状態を図１４に模式図で示す。そし
て、この状態で、マスク部８の上から所定の治具を用い
てクリーム半田を塗布する（ステップＳ２９）。これに
より、クリーム半田は、マスク部８に形成した小孔６１
…を通してプリント基板Ｍ上に塗布される。塗布が終了
したなら、マスク部８を上昇させるとともに、さらに、
マスク部８を基台部１１の後部側へ９０゜旋回させるこ
とにより、リリース位置Ｘｒへ移動させる（ステップＳ
３０）。これにより、半田の塗布工程が終了する。

【００２９】次に、半田の塗布されたプリント基板Ｍに
対して新部品Ｐｎを実装する。図１０は、新部品Ｐｎを
実装する際のフローチャートを示す。

【００３０】まず、ハンドル４８を利用して加熱部２０
を下降させ、フード部２２の下端をプリント基板Ｍの上
面に当接させる（ステップＳ３１）。そして、コントロ
ールボックス７１の操作部７１ｐに備えるセッティング
スイッチをオンにすれば、シーケンサ７２によりバルブ
回路７９に制御信号が付与され、エアシリンダ４５が駆
動制御されることにより、ピストンロッド４５ｒが設定
ストロークだけ突出し、吸着ノズル２５は前述した図１
２の模式図に示す第一下降位置Ｘａまで下降する（ステ
ップＳ３２）。正常に下降すると検出部７３により検出
され、吸着ノズル２５の吸気がオフになるとともに、吸
着ノズル２５はリリース位置Ｘｕまで上昇する（ステッ
プＳ３３）。これにより、新部品Ｐｎはプリント基板Ｍ
の定位置に位置決めされた状態でセッティングされる
（ステップＳ３４）。

【００３１】次いで、コントロールボックス７１の操作
部７１ｐに備える実装スイッチをオンにする（ステップ
Ｓ３５）。これにより、予熱ヒータ１７及び加熱ヒータ
５ａ，５ｂがオンして昇温が開始する。この場合、加熱
ヒータ５ａ，５ｂは、図１６に示すプロファイルＱｂの
温度変化パターンに従って昇温が行われるが送風は行わ
れない（ステップＳ３６）。そして、設定温度（２３５
〔℃〕）になったら送風を開始する。これにより、加熱
ヒータ５ａ，５ｂからプリント基板Ｍ上の新部品Ｐｎに
対して熱風Ｈが吹き付けられ、新部品Ｐｎが加熱される
（ステップＳ３７，Ｓ３８）。この状態は前述した図１
１と同じになる。

【００３２】一方、熱電対７５により検出されるフード
部２２の内部温度が、半田接合部の溶融温度に達したこ
とを検出すれば、シーケンサ７２は、予熱ヒータ１７及
び加熱ヒータ５ａ，５ｂをオフにするとともに、終了ブ
ザーをオンにする（ステップＳ３９，Ｓ４０）。これに
より、動作終了が作業者に報知されるため、作業者は、
ハンドル４８を利用して加熱部２０を上昇させる（ステ
ップＳ４１）。そして、作業者は、新部品Ｐｎが実装さ
れたプリント基板Ｍを基板保持部３から離脱すれば、全
てのリワーク工程が終了する（ステップＳ４２）。

【００３３】このように、本実施例に係るリワーク装置
１によれば、一台のリワーク装置１により、複数の異な
る作業工程、即ち、旧部品Ｐｒの取外し工程，半田塗布
工程，新部品Ｐｎのセッティング工程及び新部品Ｐｎの
半田付け工程等の一連のリワーク作業が可能になるとと
もに、一部の重要性の高い工程はシーケンス動作により
自動で行われ、他方、比較的重要性の低い工程はマニュ
アル作業により行うことができる。したがって、装置を
設置する際の省スペース化と作業性及び作業効率の向上
を図ることができるとともに、装置の大幅なコストダウ
ンとリワーク品質の向上を図ることができる。

【００３４】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成，形状，材料，数量，数値等において、本発
明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更，追加，削除す
ることができる。

【００３５】例えば、基板Ｍは、例示したプリント基板
Ｍ以外の任意の基板Ｍに適用できるとともに、部品Ｐ
ｒ，Ｐｎとして半導体装置を例示したが、半導体装置以
外の電子部品や任意の実装部品に適用できる。また、二
つの加熱ヒータ５ａ，５ｂを例示したが、一つ又は三つ
以上を排除するものではない。さらに、マスク部８を広
い形状とし、マスク部８の上面にフード部２２の下端が
載るように構成すれば、吸気ノズル２５を第二下降位置
Ｘｂへ変位させることは不要となり、この結果、エアシ
リンダ４６も不要となる。

【００３６】

【発明の効果】このように、本発明に係る実装部品のリ
ワーク装置によれば、基板を位置決めして保持する基板
保持部を有する基板保持機構部と、この基板保持機構部
の上方に上下方向へ変位可能に配設し、内部に基板を加
熱するヒータ部及び旧部品又は新部品を吸着可能な吸着
部を有する加熱機構部と、この加熱機構部と基板保持機
構部間に配設し、上下方向及び左右方向へ変位可能に支
持されたマスク部を有する半田塗布機構部を具備するた
め、次のような顕著な効果を奏する。

【００３７】（１）複数の異なる作業工程を単一の装
置により実現し、装置を設置する際の省スペース化と作
業性及び作業効率の向上を図ることができるとともに、
装置の大幅なコストダウンとリワーク品質の向上を図る
ことができる。

【００３８】（２）好適な実施の形態により、基台部
上に基板保持機構部を配設するとともに、基台部に起設
した支柱部の上部に第一アーム部を利用して加熱機構部
を配設し、かつ支柱部の中間部に第二アーム部を利用し
て半田塗布機構部を配設すれば、装置全体をコンパクト
化することができる。

【００３９】（３）好適な実施の形態により、基板保
持機構部に、基板保持部に保持された基板を下方から予
熱する予熱ヒータを設ければ、半田接合部をより迅速か
つ安定して溶融温度まで昇温させることができる。

【００４０】（４）好適な実施の形態により、加熱機
構部に、基板に対して複数方向から熱風を吹き付ける複
数の加熱ヒータを内蔵した加熱部を設ければ、部品を均
一かつ安定に加熱することができる。

【００４１】（５）好適な実施の形態により、フード
部のインナパネルとアウタパネル間に、熱風の排気風が
下部から進入し、かつ上部から外部に排出される排気通
路を設けるとともに、インナパネルの上部に、排気通路
内における一部の排気風を当該インナパネルの内方に戻
す再入孔を設ければ、熱風の十分な循環（撹拌）を確保
できると同時に全体の熱効率を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の好適な実施例に係るリワーク装置の全
体を示す外観斜視図、

【図２】同リワーク装置の一部断面側面図、

【図３】同リワーク装置における加熱部の内部構造を示
す断面正面図、

【図４】同リワーク装置における加熱機構部の一部断面
側面図、

【図５】同リワーク装置における半田塗布機構部の平面
図、

【図６】同リワーク装置における半田塗布機構部に備え
るマスク部の斜視図、

【図７】同リワーク装置におけるコントローラを含む電
気系（制御系）のブロック系統図、

【図８】同リワーク装置により旧部品を取外す処理手順
を示すフローチャート、

【図９】同リワーク装置により半田を塗布する処理手順
を示すフローチャート、

【図１０】同リワーク装置により新部品を実装する処理
手順を示すフローチャート、

【図１１】同リワーク装置の動作態様を示す模式図、

【図１２】同リワーク装置の他の動作態様を示す模式
図、

【図１３】同リワーク装置の他の動作態様を示す模式
図、

【図１４】同リワーク装置の他の動作態様を示す模式
図、

【図１５】同リワーク装置の加熱ヒータを加熱するプロ
ファイル（温度変化パターン）を示す特性図、

【図１６】同リワーク装置の加熱ヒータを加熱する他の
プロファイル（温度変化パターン）を示す特性図、

【符号の説明】

１リワーク装置２基板保持機構部３基板保持部４加熱機構部５ヒータ部５ａ加熱ヒータ５ｂ加熱ヒータ６吸着部７半田塗布機構部８マスク部８ａ規制部８ｂ規制部８ｃ規制部１１基台部１２支柱部１３第一アーム部１４第二アーム部１５Ｘ方向位置調整機構１６Ｙ方向位置調整機構１７予熱ヒータ１８半田除去部１９吸気部２０加熱部２１ガイド部２２フード部２２ｉインナパネル２２ｏアウタパネル２３排気通路２４… 再入孔２５吸着ノズル２６昇降機構２７回動支持部２８ガイド部２９昇降アーム部３０コントローラ３０Ｍ基板（プリント基板）Ｐｒ旧部品Ｐｎ新部品Ｈ熱風Ｈｏ排気風Ｘｒリリース位置Ｘａ下降位置（第一下降位置）Ｘｂ下降位置（第二下降位置）ＱａプロファイルＱｂプロファイル

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ２３Ｋ 3/00 ３１０Ｂ２３Ｋ 3/00 ３１０Ｊ３１０Ｃ 3/02 3/02 Ｕ 3/04 3/04 Ｘ 3/06 3/06 Ｗ // Ｂ２３Ｋ 101:42 101:42

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に実装された旧部品を取外し、取外
した後の基板に新部品を実装する実装部品のリワーク装
置において、前記基板を位置決めして保持する基板保持
部を有する基板保持機構部と、この基板保持機構部の上
方に上下方向へ変位可能に配設し、内部に前記基板を加
熱するヒータ部及び前記旧部品又は新部品を吸着可能な
吸着部を有する加熱機構部と、この加熱機構部と前記基
板保持機構部間に配設し、上下方向及び左右方向へ変位
可能に支持されたマスク部を有する半田塗布機構部を具
備することを特徴とする実装部品のリワーク装置。
【請求項２】基台部とこの基台部に起設した支柱部を
備え、この基台部上に前記基板保持機構部を配設すると
ともに、前記支柱部の上部に第一アーム部を利用して前
記加熱機構部を配設し、かつ前記支柱部の中間部に第二
アーム部を利用して前記半田塗布機構部を配設したこと
を特徴とする請求項１記載の実装部品のリワーク装置。
【請求項３】前記基板保持機構部は、前記基板保持部
の位置を調整するＸ方向位置調整機構とＹ方向位置調整
機構を備えることを特徴とする請求項１記載の実装部品
のリワーク装置。
【請求項４】前記基板保持機構部は、前記基板保持部
に保持された基板を下方から予熱する予熱ヒータを備え
ることを特徴とする請求項１記載の実装部品のリワーク
装置。
【請求項５】前記基板保持機構部には、前記基板に残
留した半田を除去する吸気部を有する半田除去部を備え
ることを特徴とする請求項１記載の実装部品のリワーク
装置。
【請求項６】前記加熱機構部は、前記第一アーム部の
先端に設けたガイド部と、このガイド部に昇降可能に支
持され、かつ下端にフード部を有するとともに、基板に
対して複数方向から熱風を吹き付ける複数の加熱ヒータ
を内蔵した加熱部を備えることを特徴とする請求項２記
載の実装部品のリワーク装置。
【請求項７】前記フード部は、インナパネルとアウタ
パネルを備え、このインナパネルとアウタパネル間に、
前記熱風の排気風が下部から進入し、かつ上部から外部
に排出される排気通路を設けることを特徴とする請求項
６記載の実装部品のリワーク装置。
【請求項８】前記インナパネルの上部には、前記排気
通路内における一部の排気風を当該インナパネルの内方
に戻す再入孔を設けることを特徴とする請求項７記載の
実装部品のリワーク装置。
【請求項９】前記吸着部は、負圧吸引を行う吸着ノズ
ルと、この吸着ノズルを上方のリリース位置と下方の下
降位置に変位させる昇降機構を備えることを特徴とする
請求項１記載の実装部品のリワーク装置。
【請求項１０】前記半田塗布機構部は、前記第二アー
ム部を前記支柱部を支点に回動可能に支持する回動支持
部と、前記第二アーム部の先端に設けたガイド部と、こ
のガイド部に昇降可能に支持され、かつ先端に前記マス
ク部を支持する昇降アーム部を備えることを特徴とする
請求項２記載の実装部品のリワーク装置。
【請求項１１】前記マスク部は、上面に載置した新部
品を位置決めする規制部を有することを特徴とする請求
項１記載の実装部品のリワーク装置。
【請求項１２】前記ヒータ部による加熱動作を、予め
設定したプロファイルに基づいてシーケンス制御するコ
ントローラを備えることを特徴とする請求項１記載の実
装部品のリワーク装置。