JPH0927679A

JPH0927679A - Ｂｇａ式部品の取付け方法及びはんだ付け部品取付け装置

Info

Publication number: JPH0927679A
Application number: JP17368195A
Authority: JP
Inventors: Shigeyoshi Tanaka; 茂良田中
Original assignee: DENON KIKI KK
Current assignee: DENON KIKI KK
Priority date: 1995-07-10
Filing date: 1995-07-10
Publication date: 1997-01-28

Abstract

(57)【要約】【目的】プリント基板修復時などで、プリント基板に１
つのＢＧＡ式部品（ＬＳＩなど）を取付ける際に、他の
部品に影響を与えることなく、少ない熱量で部品のボー
ルはんだを溶かし、効率的な部品取付けを行う。【構成】装置本体の基盤１０に、加熱ガスを噴出できる
ノズル（はんだ溶解器）３２を移動自在に支持する。ノ
ズル３２に、その吐出口３３が取付け予定の部品のはん
だ位置に沿ってＸ−Ｙ方向及び幅Ｗで移動できるように
制御できる駆動手段を連結する。基板支持具４に補助加
熱装置５１を併設して、はんだ付け部品取付け装置５３
を構成する。基板支持具４に、部品６３を載置したプリ
ント基板６２を設置する。補助加熱装置５１でプリント
基板６２の裏面に１５０℃程度の熱風を当てながら、部
品６３上面に、ノズル３２から３００℃程度の熱風を当
て、部品６３裏面のはんだを溶かし、プリント基板６２
に部品６３を取付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板の主に
修復に際し、表面実装部品（ＬＳＩ、ＩＣなど。以下、
部品と略す）で、取り分け、ボールグリットアレー（Ba
ll Grid Array 。以下、ＢＧＡと略す）式部品をプリン
ト基板に取付ける方法及びその方法に使用するはんだ付
け部品取付け装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＢＧＡ式部品のはんだ付けは、部
品を載置したプリント基板全体を、リフロー炉に入れて
行われる。また、プリント基板の修復に際し、特定のＢ
ＧＡ式部品のみを取付ける場合、ＢＧＡ式部品は、はん
だ部分が表面に露出しないので、はんだこてが使用でき
なかった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】プリント基板修復時な
ど、特定のＢＧＡ式部品をプリント基板に取付ける際に
も、ＢＧＡ式部品を載置したプリント基板をリフロー炉
に入れて取付けをすることも考えられる。しかし、この
場合には、修復に関係のない他のＢＧＡ式部品のはんだ
も溶解し、取付不良を生じるおそれがある為に、適当な
取付け方法がなかった。

【０００４】また、発明者は、既に、プリント基板修復
時の部品（主にＢＧＡ式以外の部品）の取外しを効率的
に行うべく、はんだ付け部品の取外し装置を提案してい
る（特願平６−３４８７３号）。本発明は、この部品取
外し装置を改良して、プリント基板修復時にＢＧＡ式部
品の取付けに有効に適用できるようにしたものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】然るにこの発明は、はん
だ溶解器を、前記プリント基板設置部に設置するプリン
ト基板上の部品のはんだに沿って移動させることができ
る駆動手段を設けると共に、プリント基板の裏面側を加
熱する補助加熱装置を設けたので、前記問題点を解決し
た。

【０００６】即ちこの発明は、プリント基板上の所定位
置に取付け予定のＢＧＡ式の部品を載置し、該ＢＧＡ式
の部品の上方から、加熱ガスを噴出できるノズル又は光
学ビームの内のいずれか１つからなる１本のはんだ溶解
器で、該ＢＧＡ式部品の上面のみを、該はんだ溶解器を
移動させながら加熱すると共に、前記プリント基板の裏
面を前記はんだ溶解器より低い温度で加熱して、前記Ｂ
ＧＡ式部品のはんだを溶解して、プリント基板に当該Ｂ
ＧＡ式部品を取付けることを特徴としたＢＧＡ式部品の
取付け方法である。

【０００７】また、この発明の装置の発明は、装置本体
に設置したはんだ溶解器により、基板支持具に設置した
プリント基板に、部品を載置して該部品のはんだを溶解
して、前記部品をプリント基板に取付ける装置におい
て、加熱ガスを噴出できるノズル又は光学ビームの内の
いずれか１つからなる１本のはんだ溶解器を前記装置本
体に移動自在に支持すると共に、該はんだ溶解器を、そ
の先端が取付け予定の部品のはんだ位置に沿って移動で
きるように制御する駆動手段に連結し、前記基板支持具
に、支持するプリント基板の裏面を加熱できる補助加熱
装置を併設したたことを特徴とするはんだ付け部品取付
け装置である。

【０００８】また、装置本体の所定高さに設置した基盤
に、ＸＸ方向に移動自在に第一移動板を設置し、該第一
移動板上に、前記ＸＸ方向と直交するＹＹ方向に移動自
在に、はんだ溶解器を取付けた第二移動板を設置すると
共に、前記両移動板をＸＸ方向及びＹＹ方向に移動させ
る為の移動手段を夫々設置し、前記基盤に、予め設定し
た移動量に応じて前記移動手段を制御する自動制御器を
設置して、駆動手段を構成した部品のはんだ取付け装置
である。また、装置本体に、はんだ溶解器を昇降可能に
支持すると共に、前記装置本体に、設定した略はんだ溶
解時間経過後に、前記はんだ溶解器を所定高さまで上昇
させることができる自動制御器を取付けたはんだ付け部
品取付け装置である。更に、プリント基板に載置できる
と共に、取付ける予定の部品を囲むことができる耐熱性
の枠を組合わせたはんだ付け部品取付け装置である。

【０００９】前記におけるはんだ溶解器による加熱は、
最適は３００℃程度であり、２５０〜３５０℃で、ＢＡ
Ｇ式部品の種類等により適宜選択する。また補助加熱
は、１５０℃程度が最適であり、１００〜２００℃で同
様に適宜選択する。

【００１０】また、前記における移動手段とは、ＸＸ方
向の移動手段とＹＹ方向の移動手段とからなる。例え
ば、基盤にＸＸ方向のレールを固定し、該レール上に第
一移動板を往復移動自在に設置し、該第一移動板を、第
一モーター付きプーリーに架設したＸＸ方向に移動可能
に架設した第一ベルトに固定して、ＸＸ方向の移動手段
を構成する。また、同様に、第一基板上にＹＹ方向のレ
ールを固定し、該レール上に第二移動板を往復移動自在
に設置し、該第二移動板を、基盤の第二モーター付きプ
ーリーに架設したＹＹ方向に移動可能に架設した第二ベ
ルトに固定して、ＹＹ方向の移動手段を構成する。

【００１１】

【作用】はんだ溶解器を、前記プリント基板設置部に設
置するプリント基板上の部品のはんだ位置に沿って移動
させることができる駆動手段を設けたので、１つのはん
だ溶解器で、特定の部品のはんだを溶かすことができ
る。また、補助加熱装置を併設したので、はんだ溶解器
と協働して、部品の表裏からはんだを加熱し、かつ回路
の性能を損なうことなく、効率良くはんだを溶解でき
る。

【００１２】また、はんだ溶解器をプリント基板設置部
に対して上下動可能としたので、はんだに加えられる熱
量を調整でき、プリント基板の加熱を防止できる。

【００１３】

【実施例１】図面に基づきこの発明の実施例を説明す
る。

【００１４】基台１の一側２に、基板支持具４を移動自
在に載置する。前記基板支持具４は、並列した２本の支
持柱５、５からなり、該支持柱５の上端部には、プリン
ト基板の周縁部を支持できる支持部６を有する。プリン
ト基板は対向する２辺を支持部で支持され略水平に載置
される。

【００１５】前記基台１の他側３に、４本の取付柱７、
７、８、８を介して、基台１より所定高さに基盤１０を
設置する。前記取付柱７、８の内、基台１の他側３の縁
部に設置した取付柱７、７は、その下端部が、取付柱
７、７を結ぶ水平軸１３の回りに回動自在に基台１に取
り付けられている。

【００１６】また、前記取付柱７、８の内、基台１の一
側２寄りに位置する取付柱８、８は、昇降自在に設置さ
れている。即ち、前記基台１に設置したモーター１４の
軸に連結した水平軸１５に円板１６の中心を連結し、該
円板１６の周辺部に偏芯して突設した突起１７を、前記
取付柱８の下端部に固定した取付板１８の水平長孔１９
に遊嵌してある。

【００１７】前記基台１の一側２と他側３とを結ぶ方向
をＹＹ方向、これと直交する方向をＸＸ方向とする（図
２）。

【００１８】前記基盤１０の中央部に、ＸＸ方向の下レ
ール２０を固定する。下レール２０に対応する上レール
２１を、第一移動板２２の下面に固定する。前記下レー
ル２０上に、前記第一移動板２２を、前記下レール２０
と上レール２１を連結するように、載置する。

【００１９】前記下レール２０と上レール２１とは多数
のボールベアリング２３、２３を介して連結されている
とともに、上レール２１の両端部には、ボールベアリン
グ２３の脱落防止板２４が固定されている（図３）。

【００２０】前記第一移動板２２上に、前記上下レール
２０、２１と直交して（ＹＹ方向に）、下レール２５を
固定する。前記下レール２５に、前記下レール２５に対
応する上レール２６を下面に固定した第二移動板２７を
載置する。前記第二移動板２７はＹＹ方向に長く形成さ
れ、一側２８にはんだ溶解器の固定板２９、他側２８ａ
に平面略Ｔ字状の操作板３０を連結してある。前記固定
板２９の先端部の透孔内にヒーター付きノズル３２が、
吐出口３３を下方に向けて嵌挿設置されている。前記上
下レール２５、２６の構造は、前記上下レール２０、２
１と同様である。

【００２１】前記ヒーター付きノズル３２は、ノズル内
にヒーター３４が設置され、上端部に連結したエアー供
給パイプ３５にコンプレッサー（図示していない）に連
結され、該エアー供給パイプ３５にエアーが供給され、
下端の吐出口３３から下方に向けて、熱風を噴射できる
（図４）。図中３６は、ヒーター用のリード線である。

【００２２】前記基盤１０の中央部で前記下レール２０
に近接して、第一ベルト３７を架設したプーリー３８、
３９を、該第一ベルト３７が前記下レール２０と平行に
なるように（ＸＸ方向に）設置し、該プーリー３８をモ
ータ４０に連結する。前記第一移動板２２の一側２２ａ
下面の突起（第一移動板２２の一側２２ａ端縁部を下方
に折曲げて形成してある）４１を第一ベルト３７の一側
３７ａに固定し、第一ベルト７の移動に従って、第一移
動板２２がＸＸ方向に移動できるようにする（図３）。

【００２３】また、基盤１０の他側１２に、第二ベルト
４２を架設したプーリー４３、４４を、該ベルトが前記
上下レールと平行になるように（ＹＹ方向に）設置し、
該プーリー４３をモーター４５に連結する。また、第二
ベルト４２の一側４２ａが、下レール２５の軸方向の中
心線上に位置するように設置してあり、該第二ベルト４
２の一側４２ａに、上部に切り欠き溝４７を設けた作動
板４６を固定する。前記第二移動板２７の操作板３０の
端部を下方に折り曲げて、該部を操作片３１とし、該操
作片３１を摺動自在に前記作動板４６の切り欠き溝４７
に挿入掛止する。前記第一ベルト３７のＹＹ方向の往復
運動に従い、作動板４６の切り欠き溝４７に掛止した操
作板３０も往復運動し、第二移動板２７をＹＹ方向に往
復運動させることができる。また、上下レール２０、２
１による第一移動板２２のＸＸ方向の移動により第二移
動板２７も一体に移動する。この際、第二移動板２７
は、第二移動板２７の操作板３０の操作片３１が作動板
４６の切り欠き溝４７に掛止した状態で摺動し、往復移
動できる（図３）。

【００２４】また、前記第一移動板２２の他側２２ｂ下
面の突起（第一移動板２２の他側端縁部を下方に屈曲し
て形成してある）４８に、該第一移動板２２のＸＸ方向
の往復動を補助するローラー４９を取り付ける。また、
前記基盤１０上に、前記ローラー４９の浮き上がり（上
昇）を規制する押え板５０を、前記ローラー４９の移動
に沿った位置（ＸＸ方向）に対応させて、取り付ける。
前記ローラー４９は、基盤１０の上面と前記押え板５０
とに挟まれた状態で、回転しながら移動する（図３）。

【００２５】次に、基台１上で、前記基板支持具４内に
上向きの熱風噴射口５２を有する補助加熱装置５１を移
動自在に設置して、はんだ付け部品取付け装置５３を構
成する（図１、２）。前記補助加熱装置５１の熱風噴射
口５２は、掛止されるプリント基板の裏面の下方２cm程
度の位置に設置することが望ましい。

【００２６】前記において、はんだ付け部品取付け装置
５３には、モーター４０、４５の作動を制御する為に、
両ベルト３７、４２あるいは基盤１０にセンサーを取り
付けてある（図示していない）と共に、これらを制御す
る自動制御回路を組み込んである。

【００２７】また、前記において、基台１及び基板上の
基盤１０、その他基台１に載置あるいは設置された部品
で、ヒーター付きノズルを３２を除いた構成を装置本体
とする。

【００２８】次に前記実施例に基づくこの装置５３の使
用について説明する。

【００２９】主スイッチ５６を入れ、プリント基板
６２を基板支持金具４の掛止部５に固定する。基板支持
金具４を移動して、取り付けるべき部品６３が基準位置
に合うように部品６３を、プリント基板６２上の所定の
取付け位置に載置する。ここでは部品６３の右下位置を
合わせるように設定されている。この際、取付柱８、８
は上昇した位置にあるので、ヒーター付きノズル３２も
上昇した位置にある。

【００３０】動作スイッチ５８を押す（図６）。コ
ンプレッサーが作動し、エアー供給パイプ３５を介して
ヒーター付きノズル３２の吐出口３３からエアーを噴出
する。同時に、モーター１４が作動して、円板１６、突
起１７、取付板１８の水平長孔１９を介して、取付柱
８、８が下降する。取付柱の下降により、基盤１０が水
平軸１３の回りに回動して、基盤１０の一側１１が下降
し、ヒーター付きノズル３２が下降する（ヒーター付き
ノズル３２の位置は図５の鎖線３２ａ）。また、補助加
熱装置５１のスイッチを入れ、噴射口５２から上方のプ
リント基板６２の裏面に向けて熱風（１５０℃程度）を
噴射する。

【００３１】また、第一モーター４０、第２モータ
ー４５が作動し、第１ベルト３７に引かれて第一移動板
２２はＸＸ方向に水平移動し、第二ベルト４２に引かれ
て第二移動板２７、第一移動板２２上でＹＹ方向に移動
するので、第二移動板２７は矩形移動を開始し、対応し
てヒーター付きノズル３２も矩形移動を開始する。

【００３２】つまみ５７_X、５７_Yを調整しながら
（図６）、ヒーター付きノズル３２の吐出口３３の軌跡
を、部品６３の外径に合わせた矩形回転運動となるよう
にする（この時つまみ５７_Wは「０」）。続いて、つま
み５７_Wを調整し、矩形内の幅を指定し、第二移動板２
７、即ちヒーター付きノズル３２が、螺旋状の回転運動
をしながら部品６３の上面全体を移動できるようにする
（図７（ａ））。

【００３３】また、つまみ５７_X、５７_Y、５７_Wの操
作による指定した移動量に合わせて、センサーが協働し
て、モーター４０、４５の作動を制御するように、自動
制御回路（自動制御器）が構成されている。

【００３４】更に、動作スイッチ５８を押す。ヒー
ター付きノズル３２のヒーター３４が作動し、ヒーター
付きノズル３２の吐出口３３から熱風（２５０〜３５０
℃程度）を噴射する。ヒーター付きノズル３２は熱風を
噴射しながら所定時間（はんだが融ける時間）部品６３
の上面全体をくまなく加熱し、下面からの補助加熱装置
の加熱と協働して、部品６３の下面全体に配置されてい
るボールはんだ６４を溶かす。

【００３５】所定時間経過後（はんだが溶解を確認
後）に、モーター１４が作動し、取付柱８、８を上昇さ
せ、ヒーター付きノズル３２の先端４２ａは約１０mm程
度上昇し（この時、ヒーター付きノズル３２の位置は図
５の鎖線３２ｂ）、この位置で螺旋状の回転運動をす
る。停止スイッチ５９を押し、ヒーター３４を切る。

【００３６】続けて、作業をする場合には、上記作
業を繰り返す。作業終了後、補助加熱装置５１を切り、
再度停止スイッチ５９を押す。モーター１４が作動し、
取付柱８、８が上昇し、ヒーター付きノズル３２は初期
位置まで上昇する。数秒後にモーター４０、４５が停止
し、第一移動板２２、第二移動板２７の移動も停止す
る。更に数秒後に、コンプレッサーが停止し、エアーの
吹き出しも停止する。

【００３７】主スイッチ５３を切る。はんだ（ボー
ルはんだ）の溶解により、部品６３の端子（ボールはん
だ）がプリント基板の接点に導通し、該はんだの固化に
より、部品６３のプリント基板６２への取付けが完了す
る。

【００３８】前記において、この装置で部品６３を取付
ける方法について説明したが、部品６３の取外しに使用
することもできる。即ち、前記に続き、図８のよう
に、ヒーター付きノズル３２と部品６３との間に、真空
ピンセット６０の真空パッド６１を挿入し、真空パッド
６１を部品６５に押し付けて、真空ピンセット６０で、
プリント基板６２から部品６３を引き上げる。前記にお
いて、ヒーター付きノズル３２が上昇した状態で、熱風
を噴射しながら螺旋状の回転運動をすることによって、
部品の取付け操作に必要な時間だけ、はんだ６４の温度
が平均してほぼ一定に保たれ、はんだ６４が溶解した状
態を保ちつつ部品６３やプリント基板６２上の他の部品
の加熱を防ぐことができる。また、前記において、図８
の鎖線３２ｂの位置でのヒーター付きノズル３２の螺旋
状の回転運動でも、常に熱風が部品６３に向けて噴射す
るように、鎖線４０ａの位置で設定したヒーター付きノ
ズル３２の移動量を自動補正するような回路が組み込ま
れている。

【００３９】また、前記において、部品取付け装置５３
をＢＧＡ式部品の取付けに使用する場合を説明したが、
外周部に配線ピンが突出した構造の部品の取付け又は取
外しに使用する場合には、つまみ５７_Wで設定する移動
幅Ｗを「０」とすれば、ヒーター付きノズル３２を配線
ピンに沿って矩形回転運動させることができ、配線ピン
に沿ったはんだを溶かすことができる（図７（ｂ））。

【００４０】次に、他の実施例について説明する。

【００４１】前記実施例において、ヒーター付きノズル
３２の昇降は、取付柱８を昇降させ、水平軸１３を中心
に基盤１０を回動させて行ったが、基盤１０を固定して
ヒーター付きノズル３２のみを昇降させる機構等他の機
構によることもできる（図示していない）。更に、ヒー
ター付きノズル３２を昇降させる機構は省略することも
できる（図示していない）。

【００４２】また、前記補助加熱装置５１の噴射口５２
もヒーター付きノズル３２と同様な構造として、第二移
動板２７に前記ヒーター付きノズル３２の吐出口３３と
対応させるように取り付けることもできる（図示してい
ない）。この場合には、部品６３を挟んで、ノズルが移
動しながら当該部品にのみ上下から熱風を当てることが
できる。

【００４３】また、前記実施例において、部品６３の上
面を移動しながら加熱できる駆動手段は、前記第一第二
移動板２２、２７、第一第二ベルト３７、４２、プーリ
ー３８、３９、４３、４４、第一第二モーター４０、４
５等を組み合わせた構造としたが、部品６３のはんだ位
置に対応して部品６３の上面を移動しながら加熱できる
構造であれば、他の構造とすることもできる（図示して
いない）。

【００４４】また、前記実施例において、ヒーター付き
ノズル３２に代えて、光学ビーム発生装置を取り付け
て、はんだ溶解器を構成することもできる（図示してい
ない）。

【００４５】

【実施例２】前記実施例１の部品取外し装置５３に、プ
リント基板６２上で取付ける対象の部品６３のみを囲う
ことができる枠６５を組合わせて部品取外し装置を構成
することもできる（図９）。

【００４６】即ち、プリント基板６２上で取付ける対象
の部品６３のみを枠６５で囲った後に、当該部品の取付
け作業を行う（図９）。この場合には他の部品に与える
熱風の影響を更に削減できる。また、前記枠６５は３５
０℃程度の加熱でも変形せず、かつ枠６５自体は熱を持
つことがない耐熱性を有する金属製（アルミニウム系
等）とすることが望ましいが、同様の耐熱性を有する合
成樹脂製その他の材質とすることもできる。また、前記
枠６５は、部品６３の平面形状に合わせて、複数種類を
用意する。また、前記枠６５は平面形状を変えることが
できるように柔軟性を有する材質とすることもできる。

【００４７】

【発明の効果】はんだ溶解器をプリント基板設置部に設
置するプリント基板上の部品の取付けはんだに沿って移
動させることができる駆動手段を設けたので、少ない熱
量で、集中的に対象部品のみ加熱できるので、効率的な
部品取付けができる効果がある。また、プリント基板の
裏面を補助加熱手段で加熱できるので、はんだ溶解器の
加熱と協働し、ＢＧＡ式部品を効率的に取付けできる効
果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例の構成を表す正面図である。

【図２】同じく平面図である。

【図３】図２のＡ−Ａ線における部分拡大断面図であ
る。

【図４】この発明の実施例に使用するはんだ溶解器（ヒ
ーター付きノズル）の拡大縦断面である。

【図５】部品のはんだ溶解中を示した使用状態の拡大側
面図である。

【図６】この発明の実施例に使用する操作パネルの拡大
正面図である。

【図７】この発明のはんだ溶解器の移動制御を説明する
平面図で、（ａ）はＢＧＡ式部品、（ｂ）は他の部品を
表す。

【図８】部品取外しの場合における部品のはんだ溶解中
を示した使用状態の拡大側面図である。

【図９】この発明の実施例２に使用する枠の斜視図であ
る。

【符号の説明】

１基台２一側３他側４基板支持金具１０基板２０下レール（ＸＸ方向）２１上レール（ＸＸ方向）２２第一移動板２５下レール（ＹＹ方向）２６上レール（ＹＹ方向）３２ヒーター付きノズル３３吐出口３７第一ベルト（ＸＸ方向）３７、３８プーリー（ＸＸ方向）４０モーター（ＸＸ方向）３７第一ベルト（ＹＹ方向）３７、３８プーリー（ＹＹ方向）４０モーター（ＹＹ方向）５１補助加熱装置４２噴射口５３はんだ付け部品取付け装置６２プリント基板６３部品６４はんだ６５枠

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント基板上の所定位置に取付け予定
のＢＧＡ式の部品を載置し、該ＢＧＡ式の部品の上方か
ら、加熱ガスを噴出できるノズル又は光学ビームの内の
いずれか１つからなる１本のはんだ溶解器で、該ＢＧＡ
式部品の上面のみを、該はんだ溶解器を移動させながら
加熱すると共に、前記プリント基板の裏面を前記はんだ
溶解器より低い温度で加熱して、前記ＢＧＡ式部品のは
んだを溶解して、プリント基板に当該ＢＧＡ式部品を取
付けることを特徴としたＢＧＡ式部品の取付け方法。
【請求項２】装置本体に設置したはんだ溶解器によ
り、基板支持具に設置したプリント基板に、部品を載置
して該部品のはんだを溶解して、前記部品をプリント基
板に取付ける装置において、加熱ガスを噴出できるノズ
ル又は光学ビームの内のいずれか１つからなる１本のは
んだ溶解器を前記装置本体に移動自在に支持すると共
に、該はんだ溶解器を、その先端が取付け予定の部品の
はんだ位置に沿って移動できるように制御する駆動手段
に連結し、前記基板支持具に、支持するプリント基板の
裏面を加熱できる補助加熱装置を併設したたことを特徴
とするはんだ付け部品取付け装置。
【請求項３】装置本体の所定高さに設置した基盤に、
ＸＸ方向に移動自在に第一移動板を設置し、該第一移動
板上に、前記ＸＸ方向と直交するＹＹ方向に移動自在
に、はんだ溶解器を取付けた第二移動板を設置すると共
に、前記両移動板をＸＸ方向及びＹＹ方向に移動させる
為の移動手段を夫々設置し、前記基盤に、予め設定した
移動量に応じて前記移動手段を制御する自動制御器を設
置して、駆動手段を構成した請求項２記載の部品のはん
だ取付け装置。
【請求項４】装置本体にはんだ溶解器を昇降可能に支
持すると共に、前記装置本体に、設定した略はんだ溶解
時間経過後に、前記はんだ溶解器を所定高さまで上昇さ
せることができる自動制御器を取付けた請求項２記載の
はんだ付け部品取付け装置。
【請求項５】プリント基板に載置できると共に、取付
ける予定の部品を囲むことができる耐熱性の枠を組合わ
せた請求項２記載のはんだ付け部品取付け装置。