JPH10256795A - 電子部品取付け装置または電子部品取外し装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品取付け装置または電子部品取外し装
置において、電子部品保持装置に電子部品を供給する段
階で正確な位置決めを行う面倒を解消すると共に、半田
溶融装置のノズル部を可及的に小さくして高密度実装基
板への電子部品の取付けにも対応させる。 【解決手段】 ピックアップノズル１９およびリフロー
ノズル３７を、それぞれ垂直軸回り方向に回動自在に支
持すると共に、ピックアップ微調整機構３１およびリフ
ロー微調整機構４６の操作に基づいて各ノズル１９、３
７の回動角を独立的に微調整できるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に電子部
品を取付ける電子部品取付け装置、または回路基板から
電子部品を取外す電子部品取外し装置の技術分野に属す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、この種電子部品の取付けまたは
取外しを行う装置のなかには、回路基板を水平姿勢に保
持する回路基板保持装置と、該回路基板保持装置の上方
または回路基板上で電子部品を保持し、かつ保持した電
子部品を垂直方向に昇降させる電子部品保持装置と、前
記回路基板保持装置の上方から回路基板近傍まで下降
し、かつ回路基板上の電子部品に熱風を供給して半田を
溶融させる半田溶融装置とを備えるものがあるが、この
様な装置では、回路基板と電子部品との位置決めや、回
路基板と半田溶融装置（ノズル部）との位置決めを正確
に行う必要があるため、回路基板の保持位置を水平面上
のＸ−Ｙ方向に調整可能にすると共に、半田溶融装置
（ノズル部）を垂直軸回りに回動調整自在に構成してい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来のもの
では、半田溶融装置のノズル部と電子部品保持装置のノ
ズル部とを一体的に構成しているため、電子部品保持装
置が保持した電子部品と半田溶融装置のノズル部との相
対的な回動角を調整することができず、その結果、電子
部品保持装置に電子部品を供給する段階で、電子部品を
半田溶融装置のノズル部に対して正確に位置決めする必
要があった。そこで、半田溶融装置のノズル部を大きめ
に設定して回動角の多少のズレを許容することが考えら
れるが、この場合には、高密度実装基板への電子部品の
取付けが困難になる不都合があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の如き実
情に鑑みこれらの課題を解決することを目的として創作
されたものであって、回路基板を水平姿勢に保持する回
路基板保持装置と、該回路基板保持装置の上方または回
路基板上で電子部品を保持し、かつ保持した電子部品を
垂直方向に昇降させる電子部品保持装置と、前記回路基
板保持装置の上方から回路基板近傍まで下降し、かつ回
路基板上の電子部品に熱風を供給して半田を溶融させる
半田溶融装置とを備える電子部品取付け装置もたは電子
部品取外し装置において、前記電子部品保持装置および
半田溶融装置のノズル部を、それぞれ垂直軸回りに回動
自在とし、各ノズル部の回動角を独立的に調整可能にし
たものである。つまり、電子部品保持装置が電子部品を
保持した後でも、保持した電子部品と半田溶融装置のノ
ズル部との相対的な回動角を調整することが可能になる
ため、電子部品保持装置に電子部品を供給する段階で正
確な位置決めを行う必要がなく、しかも、半田溶融装置
のノズル部を可及的に小さくすることができるため、高
密度実装基板への電子部品の取付けにも対応することが
できる。

【０００５】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態の一つ
を図面に基づいて説明する。図面において、１は回路基
板２に実装される電子部品３の取付けおよび取外しを行
うリワーク機であって、該リワーク機１は、回路基板２
を保持する基板保持装置４、電子部品３を保持する電子
部品保持装置５、半田を溶融する半田溶融装置６、電子
部品３を電子部品保持装置５の保持位置まで搬送する電
子部品搬送装置７、後述する各種の位置決め工程で使用
される位置決め装置８、各装置を制御するコントローラ
９等を備えている。そして、本実施形態のリワーク機１
では、主に、絶縁基板に配線パターンを予めプリントし
たプリント基板に対し、部品底面に配列される端子に予
め微小なボール半田Ｂを接合したＢＧＡデバイスの取付
けおよび取外しを行うが、これらの基本構成は何れも従
来通りである。

【０００６】前記基板保持装置４は、固定テーブル１０
上に左右方向を向いて固設される前後一対のＸ方向ガイ
ドレール１１、該一対のＸ方向ガイドレール１１にＸ方
向摺動自在（左右方向摺動自在）にガイドされる左右一
対のＹ方向ガイドレール１２、該一対のＹ方向ガイドレ
ール１２にＹ方向摺動自在（前後方向摺動自在）にガイ
ドされる基板保持テーブル１３等で構成されている。つ
まり、基板保持テーブル１３上で水平姿勢に保持した回
路基板２を、前記ガイドレール１１、１２に沿ってＸ−
Ｙ方向に変位させることが可能であるが、基板保持テー
ブル１３上で回路基板２のＹ方向端を保持する一対の保
持プレート１４、１５のうち、一方の保持プレート１４
は、基板サイズ調整ノブ１６の操作に基づいてＹ方向に
変位自在であるため、サイズが相違する各種の回路基板
２を基板保持テーブル１３上に保持することができるよ
うになっている。

【０００７】１７Ｘは前記固定テーブル１０とＹ方向ガ
イドレール１２との間に構成されるＸ方向微調整機構で
あって、該Ｘ方向微調整機構１７Ｘは、固定テーブル１
０にＸ方向を向いて回転自在に設けられる微調整スクリ
ュー軸１７ａ、該微調整スクリュー軸１７ａの一端部に
一体的に設けられる微調整ノブ１７ｂ、前記Ｙ方向ガイ
ドレール１２にステー１７ｃを介して一体的に設けられ
る微調整ブラケット１７ｄ、該微調整ブラケット１７ｄ
に上下揺動自在に支持される噛合プレート１７ｅおよび
噛合解除レバー１７ｆ、該噛合プレート１７ｅおよび噛
合解除レバー１７ｆを微調整スクリュー軸１７ａを挟む
姿勢で近接方向に付勢する弾機１７ｇ等で構成されてい
る。そして、前記噛合プレート１７ｅの下面には微調整
スクリュー軸１７ａに噛合する噛合溝が形成されている
ため、微調整ノブ１７ｂの操作に基づいて基板保持テー
ブル１３のＸ位置を微調整することが可能であるが、前
記噛合解除レバー１７ｆを下方に押し下げた場合には、
一対のギヤ１７ｈを介して連動連結される噛合プレート
１７ｅが上方に揺動して微調整スクリュー軸１７ａとの
噛合を解除するため、基板保持テーブル１３のＸ位置を
粗調整することができるようになっている。尚、１７Ｙ
はＹ方向ガイドレール１２と基板保持テーブル１３との
間に構成されるＹ方向微調整機構であるが、該Ｙ方向微
調整機構１７Ｙは、Ｘ方向微調整機構１７Ｘと略同様に
構成されるため、Ｘ方向微調整機構１７Ｘと同じ符号を
図面に付し、詳細な説明は省略する。

【０００８】１８は前記基板保持テーブル１３に取付け
られるボトムヒータであって、該ボトムヒータ１８は、
図示しない加熱装置を介して圧送される熱風を回路基板
２の底面に供給するようになっている。即ち、ボトムヒ
ータ１８は、前記半田溶融装置６が回路基板２の上方か
ら熱風を供給して半田を溶融する際に、回路基板２の下
方から熱風を供給して半田の溶融を早めると共に、上面
のみの加熱による回路基板２の反り返りを防止するが、
本実施形態のボトムヒータ１８は、電子部品取付け位置
に熱風を供給する局部ヒータ部１８ａと、回路基板２の
下面全体に熱風を供給する全面ヒータ部１８ｂとを備え
ると共に、各ヒータ部１８ａ、１８ｂに対してそれぞれ
独立した加熱装置を介して熱風を圧送すべく構成されて
おり、そのため、局部ヒータ部１８ａおよび全面ヒータ
部１８ｂの加熱温度を独立的に調整することができるよ
うになっている。

【０００９】一方、前記電子部品保持装置５は、下端部
にピックアップノズル１９を備えるピックアップパイプ
２０、該ピックアップパイプ２０を垂直姿勢に支持する
ピックアップブラケット２１、該ピックアップブラケッ
ト２１を上下動自在にガイドするピックアップガイドレ
ール２２、前記ピックアップブラケット２１側に設けら
れるナット部材２３に螺合するピックアップスクリュー
軸２４、該ピックアップスクリュー軸２４の正逆駆動に
基づいてピックアップブラケット２１を上下昇降させる
ピックアップ昇降モータ２５等で構成されている。そし
て、前記ピックアップパイプ１９には、負圧を供給する
ポンプ（図示せず）が接続されているため、ピックアッ
プノズル１９を電子部品３に接当させた状態では、ピッ
クアップパイプ２０に負圧を供給することによって電子
部品３を吸引保持することができるようになっている。
尚、２６はピックアップブラケット２１の原点位置（上
限位置）を検出する原点検出センサ（磁気センサ等）で
ある。

【００１０】２７は前記ピックアップパイプ２０とピッ
クアップブラケット２１との間に介設されるピックアッ
プボスであって、該ピックアップボス２７は、ピックア
ップパイプ２０を垂直軸回り方向回動不能に支持する
が、所定範囲内でピックアップパイプ２０の上下動を許
容すると共に、該ピックアップパイプ２０を弾機（図示
せず）を介して下方に付勢している。即ち、ピックアッ
プ昇降モータ２５の下降駆動中に、ピックアップノズル
１９が電子部品３に接当すると、弾機の付勢力に抗して
ピックアップパイプ２０が上方に退避し、これをピック
アップブラケット２１に設けられる接当検出センサ２９
で検出してモータ駆動を停止するように構成されてい
る。

【００１１】ところで、前記ピックアップボス２７は、
ピックアップブラケット２１に対して軸受３０を介して
回動自在（垂直軸回り方向）に支持されると共に、その
回動角を、ピックアップボス２７とピックアップブラケ
ット２１との間に構成されるピックアップ微調整機構３
１の操作に基づいて微調整することができるようになっ
ている。つまり、ピックアップブラケット２１側のプレ
ート３２に左右方向進退自在に螺合する微調整スクリュ
ー軸３３、該微調整スクリュー軸３３の一端部に一体的
に設けられる微調整ノブ３４、ピックアップボス２７を
反時計回り方向に付勢する弾機３５、微調整スクリュー
軸３３の他端部に接当してピックアップボス２７の回動
を規制するストッパ３６等で構成されたピックアップ微
調整機構３１においては、ピックアップボス２７と一体
的に回動するピックアップノズル１９の回動角を、微調
整スクリュー軸３３の進退操作に基づいて微調整するこ
とが可能であるが、ピックアップ微調整機構３１は、半
田溶融装置６とは独立して構成されるため、ピックアッ
プノズル１９が電子部品３を保持した後でも、保持した
電子部品３の回動角を単独で微調整することができるよ
うになっている。

【００１２】また、前記半田溶融装置６は、リフローノ
ズル３７を支持するリフローボス３８、該リフローボス
３８を上下位置微調整機構３９およびステー４０を介し
て支持するリフローブラケット４１、該リフローブラケ
ット４１を上下動自在にガイドするリフローガイドレー
ル４２、前記リフローブラケット４１を上下昇降させる
リフロー昇降シリンダ４３等で構成されている。そし
て、リフローノズル３７を回路基板２の保持位置まで下
降させると共に、リフローパイプ４４を介してリフロー
ノズル３７に熱風（半田溶融温度まで加熱された圧送空
気）を供給した場合には、半田が溶融して電子部品３の
取外しもしくは取付けが可能となるが、本実施形態のリ
フローノズル３７は、電子部品３の側方を覆うべく筒形
状に形成されるため、電子部品３の隣接位置に非耐熱部
品が配置されている場合でも、該非耐熱部品に対する熱
的ダメージを可及的に回避することができるようになっ
ている。

【００１３】ところで、前記リフローノズル３７は、リ
フローボス３８に対して軸受４５を介して回動自在（垂
直軸回り方向）に支持されると共に、その回動角を、リ
フローノズル３７とリフローボス３８との間に構成され
るリフロー微調整機構４６の操作に基づいて微調整する
ことができるようになっている。つまり、リフローボス
３８側に左右方向進退自在に螺合する微調整スクリュー
軸４７、該微調整スクリュー軸４７の一端部に一体的に
設けられる微調整ノブ４８、リフローノズル３７を反時
計回り方向に付勢する弾機４９、微調整スクリュー軸４
７の他端部に接当してリフローノズル３７の回動を規制
するストッパ５０等で構成されたリフロー微調整機構４
６においては、リフロー３７の回動角を、微調整スクリ
ュー軸４７の進退操作に基づいて微調整することが可能
であるが、リフロー微調整機構４６は、電子部品保持装
置５とは独立して構成されるため、ピックアップノズル
１９が電子部品３を保持した後でも、リフローノズル３
７の回動角を単独で微調整することができるようになっ
ている。

【００１４】また、前記電子部品搬送装置７は、電子部
品３が載置されるトレー５１、該トレー５１を左右方向
移動自在にガイドするトレーガイドレール（図示せ
ず）、前記トレー５１を左右方向に移動させるトレー移
動シリンダ（図示せず）等で構成されるものであるが、
前記トレー５１には、電子部品３の対角部を保持する一
対の保持アーム５２が設けられるため、電子部品３の底
面に接合されるボール半田Ｂに接触することなく電子部
品３を保持することができるようになっている。因み
に、本実施形態の保持アーム５２は、電子部品３の対角
部側面に沿う直角部５２ａに、電子部品３の下面に接当
する幅狭な段差部５２ｂを有し、該段差部５２ｂおよび
直角部５２ａで電子部品３をガタ付き無く保持するよう
に形成されている。

【００１５】さらに、前記トレー５１には、一対の保持
アーム５２を対角線方向に移動自在に支持する一対のア
ームガイドレール５３、各保持アーム５２の基端部から
アームガイドレール５２に沿って突設される一対のラッ
ク５４、該一対のラック５４に同時噛合するピニオンギ
ヤ５５、該ピニオンギヤ５５を回動操作可能なサイズ微
調整ノブ（図示せず）等が設けられている。つまり、一
対の保持アーム５４は、サイズ微調整ノブの操作に伴っ
て近接方向もしくは離間方向に同時移動するため、一対
の保持アーム５４で保持可能な電子部品サイズを、中心
位置を変化させることなく微調整することができるよう
になっている。尚、本実施形態では、トレー５１の全体
位置をＸ−Ｙ方向に微調整可能に構成しており、この微
調整操作に基づいて位置決め装置８に対する電子部品３
の中心合せを行うことができるようになっている。

【００１６】一方、５６は前記位置決め装置８に設けら
れる画像反射装置であって、該画像反射装置５６は、上
方の窓５６ａから取り込まれる画像を一側方に向けて水
平に反射し、かつ下方の窓５６ｂから取り込まれる画像
を他側方に向けて水平に反射するハーフミラー５７と、
該ハーフミラー５７に反射した下方画像を再びハーフミ
ラー５７に向けて反射させるノーマルミラー５８とを用
いて構成されているが、ノーマルミラー５８に反射した
下方画像は、ハーフミラー５７を透過して上方画像に重
合するようになっている。そして、重合状に合成された
上方画像および下方画像を反射画像撮影装置（ＣＣＤカ
メラ）５９で撮影すると共に、該撮影画像を位置決め用
モニタ６０に拡大表示するため、トレー５１に載置され
た電子部品３と位置決め装置８との中心合わせ、リフロ
ーノズル３７と回路基板２との位置決め、ピックアップ
ノズル１９に保持された電子部品３と回路基板２との位
置決め等を容易かつ正確に行うことができるようになっ
ている。

【００１７】前記画像反射装置５６は、位置決めガイド
レール６１に沿って左右方向進退移動自在に支持される
と共に、位置決め移動シリンダ６２の伸縮作動に基づい
て、トレー５１のセット位置下方に位置する第一位置決
めポジション、リフローノズル３７（ピックアップノズ
ル１９）と回路基板２との間に位置する第二位置決めポ
ジション、該第二位置決めポジションから左側方に退避
した退避ポジション等に移動制御されるが、この画像反
射装置５６に対して前記反射画像撮影装置５９を一体移
動自在に連結すると共に、該反射画像撮影装置５９の向
きを、画像反射装置５６の進退移動方向および画像反射
方向に一致させている。つまり、反射画像撮影装置５９
を画像反射装置５６と一体的に側方に退避させることが
できるため、回路基板保持装置４の上方に反射画像撮影
装置５９を固定したものに比して、半田溶融時に発生す
るフラックスガス（松脂ガス）やホットガス（熱風）の
影響を少なくすることができ、しかも、反射画像撮影装
置５９の進退移動スペースを可及的に小さくすることが
できるうえに、画像反射装置５６を構成するミラーの個
数を最小限に抑えることができるようになっている。

【００１８】６３は前記第二位置決めポジションと退避
ポジションとの間に設けられるシャッターであって、該
シャッター６３は、シャッターガイドレール（図示せ
ず）に沿って上下移動自在に支持されると共に、シャッ
ター開閉シリンダ（図示せず）の伸縮作動に基づいて開
閉制御されるようになっている。そして、非半田溶融時
には、シャッター６３を開放して画像反射装置５６およ
び反射画像撮影装置５９の移動を許容するが、半田溶融
時には、退避ポジションに退避した画像反射装置５６と
リフローノズル３７との間をシャッター６３で遮蔽し
て、画像反射装置５６および反射画像撮影装置５９に対
するフラックスガス等の影響をさらに低減することがで
きるようになっている。

【００１９】また、前記コントローラ９は、マイクロコ
ンピュータを用いて構成されるものであるが、その入力
側には、リフローノズル１９の位置検出を行う前記原点
検出センサ２６および接当検出センサ２９、リフローノ
ズル３７の位置検出を行うリフロー位置検出センサ（図
示せず）、トレー５１の位置検出を行うトレー位置検出
センサ（図示せず）、画像反射装置５６の位置検出を行
う反射装置位置検出センサ（図示せず）、シャッター６
３の位置検出を行うシャッター位置検出センサ（図示せ
ず）、操作パネル６４に設けられる次工程スイッチ６５
等が入力インタフェースを介して接続される一方、出力
側には、ピックアップノズル１９を移動制御するピック
アップ昇降モータ２５、リフローノズル３７を移動制御
するリフロー昇降シリンダ４３、トレー５１を移動制御
するトレー移動シリンダ、画像反射装置５６を移動制御
する位置決め移動シリンダ６２、シャッター６３を開閉
制御するシャッター開閉シリンダ、局部ヒータ部１８ａ
への熱風供給を切換える局部ヒータリレー（図示せ
ず）、全面ヒータ部１８ｂへの熱風供給を切換える全面
ヒータリレー（図示せず）、ピックアップノズル１９へ
の負圧供給を切換えるピックアップリレー（図示せ
ず）、リフローノズル３７への熱風供給を切換えるリフ
ローリレー（図示せず）、操作パネル６４に設けられる
操作ガイド用表示パネル（液晶ディスプレイ）６６等が
出力インタフェースを介して接続されている。つまり、
コントローラ９は、電子部品取外し工程をステップ実行
する「電子部品取外し制御」、電子部品取付け工程をス
テップ実行する「電子部品取付け制御」等の制御ルーチ
ンを具備しており、以下、「電子部品取外し制御」およ
び「電子部品取付け制御」の制御手順をフローチャート
に基づいて説明する。

【００２０】さて、前記「電子部品取外し制御」は、４
段階の工程で構成されると共に、前記次工程スイッチ６
５の操作に基づいて次工程に移行するように構成されて
いるが、まず、「電子部品取外し制御」の開始直後に実
行される「ＳＴＥＰ０」においては、ピックアップノズ
ル１９、リフローノズル３７、トレー５１、画像反射装
置５６およびシャッター６３を原点位置（上昇位置、上
昇位置、セット位置、退避位置、開放位置）に移動させ
ると共に、局部ヒータリレー、全面ヒータリレー、ピッ
クアップリレーおよびリフローリレーをＯＦＦ状態に維
持し、さらに、操作ガイド用表示パネル６６には、回路
基板保持装置４に対する回路基板２のセット要求メッセ
ージを表示するようになっている。

【００２１】また、「ＳＴＥＰ１」においては、リフロ
ーノズル３７を焦点位置に移動させると共に、画像反射
装置５６を第二位置決めポジションに移動させ、さら
に、操作ガイド用表示パネル６６には、リフローノズル
３７と回路基板２（実装済み電子部品３）との位置決め
要求メッセージを表示するようになっている。

【００２２】また、「ＳＴＥＰ２」においては、画像反
射装置５６を退避ポジションに移動させると共に、ピッ
クアップノズル１９およびリフローノズル３７を基板位
置まで下降させるが、このとき、所定のタイミングでシ
ャッター６３を閉鎖作動させるようになっている。そし
て、ピックアップノズル１９およびリフローノズル３７
が基板位置まで下降したと判断すると、リフローノズル
３７から電子部品３に所定時間熱風を供給して半田を溶
融させると共に、ピックアップノズル１９で電子部品３
を保持し、該保持した電子部品３をピックアップノズル
１９の上昇作動に伴って回路基板２から取外すようにな
っている。

【００２３】さらに、「ＳＴＥＰ３」においては、操作
ガイド用表示パネル６６に、電子部品３の放出予告メッ
セージを表示すると共に、所定時間後にピックアップリ
レーをＯＦＦに切換えてピックアップノズル１９が保持
している電子部品３を放出し、これをもって一連の電子
部品取外し工程を終了するようになっている。

【００２４】一方、前記「電子部品取付け制御」は、５
段階の工程で構成されると共に、次工程スイッチ６５の
操作に基づいて次工程に移行するように構成されている
が、まず、「電子部品取付け制御」の開始直後に実行さ
れる「ＳＴＥＰ１０」においては、ピックアップノズル
１９、リフローノズル３７、トレー５１、画像反射装置
５６およびシャッター６３を原点位置（上昇位置、上昇
位置、セット位置、退避位置、開放位置）に移動させる
と共に、局部ヒータリレー、全面ヒータリレー、ピック
アップリレーおよびリフローリレーをＯＦＦ状態に維持
し、さらに、操作ガイド用表示パネル６６には、回路基
板保持装置４に対する回路基板２のセット要求メッセー
ジと、トレー５１に対する電子部品３のセット要求メッ
セージとを表示するようになっている。

【００２５】また、「ＳＴＥＰ１１」においては、画像
反射装置５６を第一位置決めポジションに移動させると
共に、操作ガイド用表示パネル６６には、画像反射装置
５６に対する電子部品３の中心合わせ要求メッセージを
表示するようになっている。

【００２６】また、「ＳＴＥＰ１２」においては、リフ
ローノズル３７を焦点位置に移動させると共に、画像反
射装置５６を第二位置決めポジションに移動させ、さら
に、操作ガイド用表示パネル６６には、リフローノズル
３７と回路基板２との位置決め要求メッセージを表示す
るようになっている。

【００２７】また、「ＳＴＥＰ１３」においては、リフ
ローノズル３７を上方に退避させると共に、トレー５１
をピックアップノズル１９の下方位置まで移動させ、し
かる後、ピックアップノズル１９を電子部品接当位置ま
で下降させて電子部品３を吸引保持するが、電子部品３
を保持した後は、ピックアップノズル１９を一旦上昇さ
せてトレー５１を退避させると共に、ピックアップノズ
ル１９を再度焦点位置まで下降させ、さらに、操作ガイ
ド用表示パネル６６に、電子部品３と回路基板２との位
置決め要求メッセージを表示するようになっている。

【００２８】また、「ＳＴＥＰ１４」においては、画像
反射装置５６を退避ポジションに移動させると共に、ピ
ックアップノズル１９およびリフローノズル３７を基板
位置まで下降させるが、このとき、所定のタイミングで
シャッター６３を閉鎖作動させるようになっている。そ
して、ピックアップノズル１９およびリフローノズル３
７が基板位置まで下降したと判断すると、リフローノズ
ル３７から電子部品３に所定時間熱風を供給して半田を
溶融させ、しかる後、ピックアップノズル１９およびリ
フローノズル３７を上昇させて一連の電子部品取付け工
程を終了するようになっている。

【００２９】叙述の如く構成されたものにおいて、ピッ
クアップノズル１９に保持される電子部品３と基板保持
装置４に保持される回路基板２との間、もしくはリフロ
ーノズル３７と上記回路基板２との間に、上下画像を水
平方向に反射させる画像反射装置５６を水平方向進退自
在に配設すると共に、画像反射装置５６の反射画像を反
射画像撮影装置５９で撮影して位置決め用モニタ６０に
拡大表示し、該表示に基づいて電子部品３と回路基板２
との位置決めや、リフローノズル３７と回路基板２との
位置決めを行うものであるが、前記画像反射装置５６に
反射画像撮影装置５９を一体的に連結しているため、半
田溶融時に、反射画像撮影装置５９を画像反射装置５６
と一体的に水平方向に退避させることが可能になる。従
って、回路基板保持装置４の上方に反射画像撮影装置５
９を固定配置したものに比して、反射画像撮影装置５９
に対するフラックスガスやホットガスの影響を少なくす
ることができ、その結果、フラックスガス等による損傷
を防止して反射画像撮影装置５９の長寿命化を計ること
ができる。

【００３０】また、前記反射画像撮影装置５９の向き
を、画像反射装置５６の進退移動方向および画像反射方
向に一致させたため、反射画像撮影装置５９の進退移動
スペースを可及的に小さくすることができる許りでな
く、画像反射装置５６を構成するミラー部材の個数を最
小限に抑えることができる。

【００３１】また、前記画像反射装置５６の退避位置と
リフローノズル３７の半田溶融位置との間に、半田溶融
時に発生するガスを遮蔽する開閉自在なシャッター６３
を配設しているため、反射画像撮影装置５９および画像
反射装置５６に対するフラックスガス等の影響をさらに
少なくすることができ、その結果、反射画像撮影装置５
９や画像反射装置５６がフラックスガス等の影響で損傷
する可能性を一層低減させることができる。

【００３２】また、前記電子部品３をピックアップノズ
ル１９の保持位置まで搬送するトレー５１を設けると共
に、該トレー５１を、ボール半田Ｂに接触することなく
電子部品３を保持可能な形状としたため、ピックアップ
ノズル１９に電子部品３を手作業で直接供給する場合に
比して作業性を向上させることができる許りでなく、ボ
ール半田Ｂの汚損やゴミの付着を回避して接合ミスや劣
化の発生を防止することができる。

【００３３】また、前記トレー５１を、電子部品３の対
角部を保持する一対の保持アーム５２で構成すると共
に、該一対の保持アーム５２を、載置する電子部品３の
サイズに応じて対角線方向に位置調整自在に構成したた
め、ボール半田Ｂに接触することなく電子部品３を保持
できるものでありながら、サイズが異なる各種の電子部
品３を載置することができる。

【００３４】また、前記ピックアップノズル１９および
リフローノズル３７を、それぞれ垂直軸回り方向に回動
自在に支持すると共に、ピックアップ微調整機構３１お
よびリフロー微調整機構４６の操作に基づいて各ノズル
１９、３７の回動角を独立的に微調整できるようにした
ため、ピックアップノズル１９が電子部品３を保持した
後でも、保持した電子部品３とリフローノズル３７との
相対的な回動角を調整することが可能になる。従って、
ピックアップノズル１９に電子部品３を供給する段階で
の正確な位置決めを不要にして作業性を向上させること
ができ、しかも、リフローノズル３７を電子部品３のサ
イズに適合する最小限の大きさに設定することができる
ため、高密度実装基板への電子部品の取付けにも対応す
ることができる。

【００３５】尚、本発明は、前記実施形態に限定されな
いものであることは勿論であって、例えば前記画像反射
装置５６の上下の窓５６ａ、５６ｂに、半田溶融時に発
生するガスを遮蔽する開閉自在なシャッター（図示せ
ず）を設けることも可能である。そして、この様に構成
した場合には、画像反射装置５６に対するフラックスガ
ス等の影響をさらに少なくすることができるため、画像
反射装置５６がフラックスガス等の影響で損傷する可能
性を一層低減させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】リワーク機の正面図である。

【図２】同上側面図である。

【図３】同上平面図である。

【図４】回路基板保持装置の平面図である。

【図５】同上正面図である。

【図６】同上側面図である。

【図７】（Ａ）は同上要部平面図、（Ｂ）は同上要部正
面図である。

【図８】（Ａ）はボトムヒータの平面図、（Ｂ）は正面
図である。

【図９】電子部品保持装置および半田溶融装置の正面図
である。

【図１０】（Ａ）はピックアップ微調整機構の正面図、
（Ｂ）は平面図である。

【図１１】リフロー微調整機構の平面図である。

【図１２】（Ａ）はトレーの要部平面図、（Ｂ）は要部
断面図である。

【図１３】画像反射装置の各ポジションを示す概略正面
図である。

【図１４】コントローラの入出力を示すブロック図であ
る。

【図１５】「電子部品取外し制御」のフローチャートで
ある。

【図１６】「ＳＴＥＰ０」のフローチャートである。

【図１７】「ＳＴＥＰ１」のフローチャートである。

【図１８】「ＳＴＥＰ２」のフローチャートである。

【図１９】「ＳＴＥＰ３」のフローチャートである。

【図２０】「電子部品取付け制御」のフローチャートで
ある。

【図２１】「ＳＴＥＰ１０」のフローチャートである。

【図２２】「ＳＴＥＰ１１」のフローチャートである。

【図２３】「ＳＴＥＰ１２」のフローチャートである。

【図２４】「ＳＴＥＰ１３」のフローチャートである。

【図２５】「ＳＴＥＰ１４」のフローチャートである。

【符号の説明】

１ リワーク機 ２ 回路基板 ３ 電子部品 ４ 回路基板保持装置 ５ 電子部品保持装置 ６ 半田溶融装置 ７ 電子部品搬送装置 ８ 位置決め装置 ９ コントローラ １９ ピックアップノズル ３１ ピックアップ微調整機構 ３７ リフローノズル ４６ リフロー微調整機構 ５１ トレー ５２ 保持アーム ５６ 画像反射装置 ５９ 反射画像撮影装置 ６０ 位置決め用モニタ ６３ シャッター ６４ 操作パネル ６６ 操作ガイド用表示パネル

フロントページの続き (72)発明者 島田 勇二 埼玉県越谷市大成町２−242 株式会社ト ミタ内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板を水平姿勢に保持する回路基板
   保持装置と、該回路基板保持装置の上方または回路基板
   上で電子部品を保持し、かつ保持した電子部品を垂直方
   向に昇降させる電子部品保持装置と、前記回路基板保持
   装置の上方から回路基板近傍まで下降し、かつ回路基板
   上の電子部品に熱風を供給して半田を溶融させる半田溶
   融装置とを備える電子部品取付け装置もたは電子部品取
   外し装置において、前記電子部品保持装置および半田溶
   融装置のノズル部を、それぞれ垂直軸回りに回動自在と
   し、各ノズル部の回動角を独立的に調整可能にした電子
   部品取付け装置または電子部品取外し装置。