JP3144052B2 - 電子部品のリプレース装置およびその方法 - Google Patents
電子部品のリプレース装置およびその方法Info
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- JP3144052B2 JP3144052B2 JP04133169A JP13316992A JP3144052B2 JP 3144052 B2 JP3144052 B2 JP 3144052B2 JP 04133169 A JP04133169 A JP 04133169A JP 13316992 A JP13316992 A JP 13316992A JP 3144052 B2 JP3144052 B2 JP 3144052B2
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- gas
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- electronic
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の回路構
成に広く使用される電子部品のリプレース装置およびそ
の方法に関する。
成に広く使用される電子部品のリプレース装置およびそ
の方法に関する。
【０００２】最近、特に、ＰＧＡ（Pin Grid Array) 型
のＬＳＩやバンプ付きのベアチップ等をプリント板へリ
プレースするに際して、トレーに収納されている電子部
品をプリント板に実装したり既にプリント板に実装され
ている電子部品を取り外してトレーに収納する作業が多
くなり、その実装および取り外しの作業工数が装置原価
に大きく影響しているから、一台の装置で信頼性の高い
電子部品実装と取り外しが簡単且つ容易に行える電子部
品のリプレース装置およびその方法が必要とされてい
る。
のＬＳＩやバンプ付きのベアチップ等をプリント板へリ
プレースするに際して、トレーに収納されている電子部
品をプリント板に実装したり既にプリント板に実装され
ている電子部品を取り外してトレーに収納する作業が多
くなり、その実装および取り外しの作業工数が装置原価
に大きく影響しているから、一台の装置で信頼性の高い
電子部品実装と取り外しが簡単且つ容易に行える電子部
品のリプレース装置およびその方法が必要とされてい
る。
【０００３】
【従来の技術】従来広く使用されているリプレースノズ
ル３は、図３に示す如くに下面が電子部品２の上面と略
等しい大きさで逆階段状に成型した角ブロックに対して
下面側が円錐状に大きく開口したセンター孔3aを上部近
くまで穿設し、そのセンター孔3aと連結して広幅の側面
に貫通した二本の孔を横設して上側の開口を排気口3bに
するとともに下側の横孔開口を図示していない真空ジェ
ネレータと連結する真空吸引口3cとして配している。
ル３は、図３に示す如くに下面が電子部品２の上面と略
等しい大きさで逆階段状に成型した角ブロックに対して
下面側が円錐状に大きく開口したセンター孔3aを上部近
くまで穿設し、そのセンター孔3aと連結して広幅の側面
に貫通した二本の孔を横設して上側の開口を排気口3bに
するとともに下側の横孔開口を図示していない真空ジェ
ネレータと連結する真空吸引口3cとして配している。
【０００４】また、角ブロックの上部にＮ2 ガスを加熱
するガス加熱ヒータ3-1aを設けて前記上側の横孔と連結
した連結口3dに熱電対等よりなるガス温度センサ3-1bを
配設し、この連結口3dに対して上側横孔の排気口3b側と
センター孔3a側のそれぞれにバルブ3-3a，3-3bを設ける
とともに上側の横孔中間部にバルブ3-3cを配設して、前
記センター孔3aの開口部近辺に複数本のカートリッジ型
ノズル加熱ヒータ3-2aが埋設されている。
するガス加熱ヒータ3-1aを設けて前記上側の横孔と連結
した連結口3dに熱電対等よりなるガス温度センサ3-1bを
配設し、この連結口3dに対して上側横孔の排気口3b側と
センター孔3a側のそれぞれにバルブ3-3a，3-3bを設ける
とともに上側の横孔中間部にバルブ3-3cを配設して、前
記センター孔3aの開口部近辺に複数本のカートリッジ型
ノズル加熱ヒータ3-2aが埋設されている。
【０００５】上記の如き構造のリプレースノズルを用い
た電子部品のリプレース方法は、プリント板１に実装さ
れたリムーブを要する電子部品２の上面とリプレースノ
ズル３の先端面を一定間隔δで対向させ、上側に横設し
た孔のセンター孔3a側に設けたバルブ3-3aを開放すると
ともに、その排気口3b側のバルブ3-3bと下側の真空吸引
口3cと連結した横孔に設けたバルブ3-3cを閉鎖すること
で、電子部品２の上面にガス加熱ヒータ3-1aで加熱され
たＮ2 ガスを当該センター孔3aから一定時間吹き付けて
プリント板１と接合したバンプ2-1 の半田を溶融する。
た電子部品のリプレース方法は、プリント板１に実装さ
れたリムーブを要する電子部品２の上面とリプレースノ
ズル３の先端面を一定間隔δで対向させ、上側に横設し
た孔のセンター孔3a側に設けたバルブ3-3aを開放すると
ともに、その排気口3b側のバルブ3-3bと下側の真空吸引
口3cと連結した横孔に設けたバルブ3-3cを閉鎖すること
で、電子部品２の上面にガス加熱ヒータ3-1aで加熱され
たＮ2 ガスを当該センター孔3aから一定時間吹き付けて
プリント板１と接合したバンプ2-1 の半田を溶融する。
【０００６】そして、バンプ2-1 の半田が溶融すると上
記センター孔3a側に設けたバルブ3-3aを閉鎖してＮ2 ガ
スの供給を停止するとともに排気口3b側のバルブ3-3bを
開放することで加熱されたＮ2 ガスが排気口3bより排出
され、続いて下側に横設した孔のバルブ3-3cを開放させ
て図示していない真空ジェネレータを駆動するとともに
リプレースノズル３を下降して先端面を該電子部品２の
上面に接触させて吸引し、リプレースノズル３を上昇さ
せることによりプリント板１に実装されている前記電子
部品２を取り外すように構成されている。
記センター孔3a側に設けたバルブ3-3aを閉鎖してＮ2 ガ
スの供給を停止するとともに排気口3b側のバルブ3-3bを
開放することで加熱されたＮ2 ガスが排気口3bより排出
され、続いて下側に横設した孔のバルブ3-3cを開放させ
て図示していない真空ジェネレータを駆動するとともに
リプレースノズル３を下降して先端面を該電子部品２の
上面に接触させて吸引し、リプレースノズル３を上昇さ
せることによりプリント板１に実装されている前記電子
部品２を取り外すように構成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来のリ
プレースノズルで問題となるのは、リプレースノズル３
の上部にＮ2 ガスを加熱するガス加熱ヒータ3-1aとセン
ター孔3aの開口部近辺に複数本の加熱ヒータ3-2aが配設
されているから、この加熱ヒータ3-1a，3-2aをコントロ
ールしてリプレースノズル３の温度を一定に保つコント
ロール機能が必要であるという問題が生じている。
プレースノズルで問題となるのは、リプレースノズル３
の上部にＮ2 ガスを加熱するガス加熱ヒータ3-1aとセン
ター孔3aの開口部近辺に複数本の加熱ヒータ3-2aが配設
されているから、この加熱ヒータ3-1a，3-2aをコントロ
ールしてリプレースノズル３の温度を一定に保つコント
ロール機能が必要であるという問題が生じている。
【０００８】また、電子部品２のバンプ2-1 を溶融して
プリント板１に実装する際には、Ｎ 2 のホットガスを電
子部品２に噴射するためには、リプレースノズル３の先
端面と電子部品２の上面間にδの間隔が必要となり、そ
のため電子部品２を加圧・固定できないから位置ずれ等
が発生することと、電子部品２の半田バンプ2-1 を溶融
した後に電子部品２を加圧固定しながら冷却することが
できないので実装の信頼性に欠けるため、電子部品２の
アライメント／タッキング専用の装置が必要となって、
このアライメント／タッキング専用装置と上記リプレー
ス装置の間を連結するための物流装置が必要となって更
に工程が分割されるから、実装に多くの工数が必要にな
るという問題も生じている。
プリント板１に実装する際には、Ｎ 2 のホットガスを電
子部品２に噴射するためには、リプレースノズル３の先
端面と電子部品２の上面間にδの間隔が必要となり、そ
のため電子部品２を加圧・固定できないから位置ずれ等
が発生することと、電子部品２の半田バンプ2-1 を溶融
した後に電子部品２を加圧固定しながら冷却することが
できないので実装の信頼性に欠けるため、電子部品２の
アライメント／タッキング専用の装置が必要となって、
このアライメント／タッキング専用装置と上記リプレー
ス装置の間を連結するための物流装置が必要となって更
に工程が分割されるから、実装に多くの工数が必要にな
るという問題も生じている。
【０００９】本発明は上記のような問題点に鑑み、一台
の装置で信頼性の高い電子部品実装と取り外しが容易に
行える新しい電子部品のリプレース装置およびその方法
の提供を目的とする。
の装置で信頼性の高い電子部品実装と取り外しが容易に
行える新しい電子部品のリプレース装置およびその方法
の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、図１に示すよ
うに電子部品２と略等しい断面の角柱状に成型したブロ
ックの軸心に貫通するセンター孔13ａを穿設して、上面
にＮ2 のホットガスを供給する連結口13ｄを配するとと
もに下面に前記Ｎ2 のホットガスを電子部品２の上面へ
流す吹き付け溝13ｅを放射状に形成し、上記センター孔
13ａと導通して前記角柱の一側面まで中間のバルブ3-3
b，3-3cを介して貫通する上下二本の横孔を穿設するこ
とにより、横孔開口の上側に排気口13ｂを，下側に冷却
用Ｎ2 ガスを供給する冷却ガス供給口13ｃを設け、また
前記吹き付け溝13ｅを除く下面から前記角柱の側面に貫
通する複数本の真空吸着孔13ｆを穿設して、中間部にバ
ルブ13-3ｄを備えたパイプにより図示していない真空ジ
ェネレータと連結するとともに上面連結口13ｄにはガス
加熱ヒータ3-1aを配したパイプと連結したリプレースノ
ズル13と、当該リプレースノズル13の上下移動および該
電子部品２が実装されるプリント板１の位置決め移動
と、上記バルブ3-3a,3-3b,3-3cの開閉を制御する制御回
路とから構成する。
うに電子部品２と略等しい断面の角柱状に成型したブロ
ックの軸心に貫通するセンター孔13ａを穿設して、上面
にＮ2 のホットガスを供給する連結口13ｄを配するとと
もに下面に前記Ｎ2 のホットガスを電子部品２の上面へ
流す吹き付け溝13ｅを放射状に形成し、上記センター孔
13ａと導通して前記角柱の一側面まで中間のバルブ3-3
b，3-3cを介して貫通する上下二本の横孔を穿設するこ
とにより、横孔開口の上側に排気口13ｂを，下側に冷却
用Ｎ2 ガスを供給する冷却ガス供給口13ｃを設け、また
前記吹き付け溝13ｅを除く下面から前記角柱の側面に貫
通する複数本の真空吸着孔13ｆを穿設して、中間部にバ
ルブ13-3ｄを備えたパイプにより図示していない真空ジ
ェネレータと連結するとともに上面連結口13ｄにはガス
加熱ヒータ3-1aを配したパイプと連結したリプレースノ
ズル13と、当該リプレースノズル13の上下移動および該
電子部品２が実装されるプリント板１の位置決め移動
と、上記バルブ3-3a,3-3b,3-3cの開閉を制御する制御回
路とから構成する。
【００１１】
【作用】本発明では、制御回路の制御によりプリント板
１に実装した該電子部品２の上面を上記リプレースノズ
ル13の下面により加圧した状態で、上記ガス加熱ヒータ
3-1aにて加熱したホットガスを該センター孔13ａより吹
き付け溝13ｅを介して該電子部品２に噴射することによ
り接合半田を溶融し、その後に上記バルブ3-3a,3-3b の
開閉を制御して前記ホットガスを該排気口13ｂより排出
するとともに上記真空吸着孔13ｆをバルブ13-3ｄを開放
して前記下面に該電子部品２を吸着させ、続いて上記バ
ルブ3-3cの開放により上記冷却ガス供給口13ｃから該セ
ンター孔13ａに冷却用ガスを供給して該電子部品２を冷
却するとともに該リプレースノズル13を上昇させること
により該電子部品２を取り外すことができる。
１に実装した該電子部品２の上面を上記リプレースノズ
ル13の下面により加圧した状態で、上記ガス加熱ヒータ
3-1aにて加熱したホットガスを該センター孔13ａより吹
き付け溝13ｅを介して該電子部品２に噴射することによ
り接合半田を溶融し、その後に上記バルブ3-3a,3-3b の
開閉を制御して前記ホットガスを該排気口13ｂより排出
するとともに上記真空吸着孔13ｆをバルブ13-3ｄを開放
して前記下面に該電子部品２を吸着させ、続いて上記バ
ルブ3-3cの開放により上記冷却ガス供給口13ｃから該セ
ンター孔13ａに冷却用ガスを供給して該電子部品２を冷
却するとともに該リプレースノズル13を上昇させること
により該電子部品２を取り外すことができる。
【００１２】また、異なる電子部品１を上記リプレース
ノズル13の先端面に吸着してプリント板１とアライメン
トした後に、電子部品２を加圧・固定しながらセンター
孔13ａより噴射されたＮ2 のホットガスを吹き付け溝13
ｅに流し、そのホットガスの加熱により該電子部品２の
半田バンプを溶融して該プリント板１と結合させること
ができるから、設備投資費の低減と部品実装工数の削減
をはかることが可能となる。
ノズル13の先端面に吸着してプリント板１とアライメン
トした後に、電子部品２を加圧・固定しながらセンター
孔13ａより噴射されたＮ2 のホットガスを吹き付け溝13
ｅに流し、そのホットガスの加熱により該電子部品２の
半田バンプを溶融して該プリント板１と結合させること
ができるから、設備投資費の低減と部品実装工数の削減
をはかることが可能となる。
【００１３】
【実施例】以下図１および図２について本発明の実施例
を詳細に説明する。図１は本実施例によるリプレースノ
ズルを示す模式的側断面図、図２は本実施例のリプレー
スノズルを使用したリプレース装置の一部破断斜視図を
示し、図中において、図３と同一部材には同一記号が付
してあるが、その他の13はプリント板に実装された電子
部品の取り外しを行うリプレースノズルである。
を詳細に説明する。図１は本実施例によるリプレースノ
ズルを示す模式的側断面図、図２は本実施例のリプレー
スノズルを使用したリプレース装置の一部破断斜視図を
示し、図中において、図３と同一部材には同一記号が付
してあるが、その他の13はプリント板に実装された電子
部品の取り外しを行うリプレースノズルである。
【００１４】リプレースノズル13は、図１(a) に示すよ
うに下部が電子部品と略等しい断面の角ブロックに下面
から上面まで貫通するセンター孔13ａを穿設して、上部
開口をガス加熱ヒータ3-1aとの連結口13ｄにするととも
に下面には図１(b) に示す如き前記センター孔13ａから
噴射するＮ2 のホットガスを電子部品２の上面に吹き付
ける放射状の吹き付け溝13ｅを形成し、図１(a) に示す
ように上記センター孔13ａと連結して上部広幅の一側面
まで貫通する二本の横孔を設けて上側の側面開口を排気
口13ｂとするとともに下側の横孔開口を冷却用Ｎ2 ガス
を供給する冷却ガス供給口13ｃとしている。
うに下部が電子部品と略等しい断面の角ブロックに下面
から上面まで貫通するセンター孔13ａを穿設して、上部
開口をガス加熱ヒータ3-1aとの連結口13ｄにするととも
に下面には図１(b) に示す如き前記センター孔13ａから
噴射するＮ2 のホットガスを電子部品２の上面に吹き付
ける放射状の吹き付け溝13ｅを形成し、図１(a) に示す
ように上記センター孔13ａと連結して上部広幅の一側面
まで貫通する二本の横孔を設けて上側の側面開口を排気
口13ｂとするとともに下側の横孔開口を冷却用Ｎ2 ガス
を供給する冷却ガス供給口13ｃとしている。
【００１５】また、前記角ブロックの下部側面から前記
吹き付け溝13ｅを除く下面に導通する複数本の真空吸着
孔13ｆを穿設して、中間部にバルブ13-3ｄを備えたパイ
プにより図示していない真空ジェネレータと連結できる
ように構築し、上記センター孔13ａの上下二本の横孔間
にバルブ3-3aを設けるとともに上側横孔にバルブ3-3b
を，下側横孔の中間部にバルブ3-3cを設けて、前記連結
口13ｄの上部にはＮ2 ガスを加熱するガス加熱ヒータ3-
1aを設けて当該連結口13ｄの内部に熱電対等よりなるガ
ス温度センサ3-1bを配設している。
吹き付け溝13ｅを除く下面に導通する複数本の真空吸着
孔13ｆを穿設して、中間部にバルブ13-3ｄを備えたパイ
プにより図示していない真空ジェネレータと連結できる
ように構築し、上記センター孔13ａの上下二本の横孔間
にバルブ3-3aを設けるとともに上側横孔にバルブ3-3b
を，下側横孔の中間部にバルブ3-3cを設けて、前記連結
口13ｄの上部にはＮ2 ガスを加熱するガス加熱ヒータ3-
1aを設けて当該連結口13ｄの内部に熱電対等よりなるガ
ス温度センサ3-1bを配設している。
【００１６】上記リプレースノズル13を装着した本発明
のリプレース装置は、図２に示すように空のトレーを載
置してホームポジションと当該リプレースノズル13の真
下間を往復移動するストッカ15と、プリント板１を加熱
するフロリナートバス14-1を上部に配設して当該プリン
ト板１を直交方向に二次元移動させるＸ−Ｙテーブル14
をフレーム16の上に配して排気ダクト17をカバーの上面
より突出させ、図１に示すように形成した上記リプレー
スノズル13を前記Ｘ−Ｙテーブル14に対して垂直方向へ
駆動できるように配設することで機構部を構築してい
る。
のリプレース装置は、図２に示すように空のトレーを載
置してホームポジションと当該リプレースノズル13の真
下間を往復移動するストッカ15と、プリント板１を加熱
するフロリナートバス14-1を上部に配設して当該プリン
ト板１を直交方向に二次元移動させるＸ−Ｙテーブル14
をフレーム16の上に配して排気ダクト17をカバーの上面
より突出させ、図１に示すように形成した上記リプレー
スノズル13を前記Ｘ−Ｙテーブル14に対して垂直方向へ
駆動できるように配設することで機構部を構築してい
る。
【００１７】そして、この機構部を制御する制御ユニッ
ト18は、図２に示すようにプリント板１に実装した電子
部品２のそれぞれをリプレースノズル13の真下へ順次移
動させるＸ−Ｙテーブル14と、当該リプレースノズル13
の上下動，各バルブ3-3a，3-3b，13-3ｃ，13-3ｄの開
閉，ストッカ15の駆動のそれぞれを制御する図示してい
ない制御回路と、フロリナートバス14-1上にセットした
前記プリント板１の基準マーク位置を認識するモニター
ＴＶ18-2と操作パネル18-1を備えている。
ト18は、図２に示すようにプリント板１に実装した電子
部品２のそれぞれをリプレースノズル13の真下へ順次移
動させるＸ−Ｙテーブル14と、当該リプレースノズル13
の上下動，各バルブ3-3a，3-3b，13-3ｃ，13-3ｄの開
閉，ストッカ15の駆動のそれぞれを制御する図示してい
ない制御回路と、フロリナートバス14-1上にセットした
前記プリント板１の基準マーク位置を認識するモニター
ＴＶ18-2と操作パネル18-1を備えている。
【００１８】上記リプレース装置による電子部品のリプ
レース方法は、図２に示すストッカ15に空のトレーを載
置するとともに、Ｘ−Ｙテーブル14の上面に配設したフ
ロリナートバス14-1にリムーブ用のプリント板１をそれ
ぞれセットし、このプリント板１が一定温度に達するま
でフロリナートバス14-1にフロリナートを供給し、制御
ユニット18に配設したモニターＴＶ18-2と図示していな
いＩＴＶによりフロリナートバス14-1上にセットしたプ
リント板１の基準マーク位置を認識する前作業を行う。
レース方法は、図２に示すストッカ15に空のトレーを載
置するとともに、Ｘ−Ｙテーブル14の上面に配設したフ
ロリナートバス14-1にリムーブ用のプリント板１をそれ
ぞれセットし、このプリント板１が一定温度に達するま
でフロリナートバス14-1にフロリナートを供給し、制御
ユニット18に配設したモニターＴＶ18-2と図示していな
いＩＴＶによりフロリナートバス14-1上にセットしたプ
リント板１の基準マーク位置を認識する前作業を行う。
【００１９】そして、前記Ｘ−Ｙテーブル14を移動して
当該プリント板１のリムーブ行う電子部品２の位置決め
を行った後に装置を駆動すると、リプレースノズル13が
下降してその先端面が前記電子部品２の上面に接触して
加圧するから、図１に示すリプレースノズル13のセンタ
ー孔13ａに設けたバルブ3-3aを開放するとともにバルブ
3-3bを閉鎖して、ガス加熱ヒータ3-1aで加熱されたＮ2
ガスを当該センター孔13ａから当該電子部品２に一定時
間吹き付けてプリント板１と接合した部分の半田を溶融
する。
当該プリント板１のリムーブ行う電子部品２の位置決め
を行った後に装置を駆動すると、リプレースノズル13が
下降してその先端面が前記電子部品２の上面に接触して
加圧するから、図１に示すリプレースノズル13のセンタ
ー孔13ａに設けたバルブ3-3aを開放するとともにバルブ
3-3bを閉鎖して、ガス加熱ヒータ3-1aで加熱されたＮ2
ガスを当該センター孔13ａから当該電子部品２に一定時
間吹き付けてプリント板１と接合した部分の半田を溶融
する。
【００２０】この半田が溶融されると前記センター孔13
ａのバルブ3-3aを閉鎖するとともにバルブ3-3bを開放し
て加熱されたＮ2 ガスを排気口13ｂより排出することで
供給を停止し、続いて冷却ガス供給口13ｃのバルブ3-3c
を開放させて冷たいＮ2 ガスを吹き付け溝13ｅに僅かづ
つ流して先端部を冷却するとともに、真空ジェネレータ
と連結したパイプのバルブ13-3ｄを開放させて先端面に
設けた吸着孔13ｆで該電子部品２の上面を吸引した状態
で、リプレースノズル13をホームポジションへ上昇させ
ることにより実装された前記電子部品２をプリント板１
から取り外します。
ａのバルブ3-3aを閉鎖するとともにバルブ3-3bを開放し
て加熱されたＮ2 ガスを排気口13ｂより排出することで
供給を停止し、続いて冷却ガス供給口13ｃのバルブ3-3c
を開放させて冷たいＮ2 ガスを吹き付け溝13ｅに僅かづ
つ流して先端部を冷却するとともに、真空ジェネレータ
と連結したパイプのバルブ13-3ｄを開放させて先端面に
設けた吸着孔13ｆで該電子部品２の上面を吸引した状態
で、リプレースノズル13をホームポジションへ上昇させ
ることにより実装された前記電子部品２をプリント板１
から取り外します。
【００２１】この取り外された前記電子部品２は、図２
に示すストッカ15を駆動させて前記空のトレーをリプレ
ースノズル13の真下に移動し、前記真空ジェネレータと
連結したパイプに設けたバルブ13-3ｄを閉鎖することに
よりリムーブした電子部品２をトレーに落下させて収納
して、このストッカ15をホームポジションへ戻すと言う
繰り返し動作を制御ユニット18からの指令により自動的
に行っている。
に示すストッカ15を駆動させて前記空のトレーをリプレ
ースノズル13の真下に移動し、前記真空ジェネレータと
連結したパイプに設けたバルブ13-3ｄを閉鎖することに
よりリムーブした電子部品２をトレーに落下させて収納
して、このストッカ15をホームポジションへ戻すと言う
繰り返し動作を制御ユニット18からの指令により自動的
に行っている。
【００２２】また、電子部品２の実装においては、スト
ッカ15に載置された新しい電子部品２を上記リプレース
ノズル13の先端面で吸着してプリント板１とアライメン
トした後に、当該電子部品２をプリント板１に加圧しな
がらセンター孔13ａより噴射されたＮ2 のホットガスを
吹き付け溝13ｅに流し、そのホットガスの加熱により該
電子部品２と接合する半田バンプを溶融することにより
該プリント板１と結合させます。
ッカ15に載置された新しい電子部品２を上記リプレース
ノズル13の先端面で吸着してプリント板１とアライメン
トした後に、当該電子部品２をプリント板１に加圧しな
がらセンター孔13ａより噴射されたＮ2 のホットガスを
吹き付け溝13ｅに流し、そのホットガスの加熱により該
電子部品２と接合する半田バンプを溶融することにより
該プリント板１と結合させます。
【００２３】その結果、電子部品２とプリント板１とが
アライメントされた後に、リプレースノズル13の先端面
で電子部品２の上面を加圧・固定しながらセンター孔13
ａよりＮ2 のホットガスを噴射し、吹き付け溝13ｅから
の加熱により当該電子部品２を該プリント板１に半田結
合を行うので、部品の位置ずれや浮き上がり等がなくな
り、この接合部の溶融半田が固まるまで電子部品２を加
圧・固定した状態で冷却用Ｎ2 ガスが前記冷却ガス供給
口13ｃから前記センター孔13ａを経由して電子部品２の
上面に流れて強制冷却されるから信頼性の高い部品接合
ができて、一台の装置で電子部品２の実装および取り外
しが正確且つ容易に行えるので設備投資費の低減と部品
実装工数の削減をはかることができる。
アライメントされた後に、リプレースノズル13の先端面
で電子部品２の上面を加圧・固定しながらセンター孔13
ａよりＮ2 のホットガスを噴射し、吹き付け溝13ｅから
の加熱により当該電子部品２を該プリント板１に半田結
合を行うので、部品の位置ずれや浮き上がり等がなくな
り、この接合部の溶融半田が固まるまで電子部品２を加
圧・固定した状態で冷却用Ｎ2 ガスが前記冷却ガス供給
口13ｃから前記センター孔13ａを経由して電子部品２の
上面に流れて強制冷却されるから信頼性の高い部品接合
ができて、一台の装置で電子部品２の実装および取り外
しが正確且つ容易に行えるので設備投資費の低減と部品
実装工数の削減をはかることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な構成で、一台の装置で信頼性の高い
部品接合および部品取り外しが容易に行えるとともに設
備投資費の低減と部品実装工数の削減ができる等の利点
があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待で
きる電子部品のリプレースノズル装置およびその方法を
提供することができる。
よれば極めて簡単な構成で、一台の装置で信頼性の高い
部品接合および部品取り外しが容易に行えるとともに設
備投資費の低減と部品実装工数の削減ができる等の利点
があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待で
きる電子部品のリプレースノズル装置およびその方法を
提供することができる。
【図１】 本発明の一実施例によるリプレースノズルを
示す模式的側断面図である。
示す模式的側断面図である。
【図２】 本実施例のリプレースノズルを使用したリプ
レース装置を示す一部破断斜視図である。
レース装置を示す一部破断斜視図である。
【図３】 従来のリプレースノズルを示す模式的側断面
図である。
図である。
１はプリント板、 ２は電子部品、 3-1aはガス加熱ヒータ、 3-1bはガス温度
センサ、 3-3a，3-3b，3-3c，13-3ｄはバルブ、 13はリプレースノズル、 13ａはセンター孔、 13ｂは排気口、 13ｃは冷却ガス供給口、 13ｄは連結口、 13ｅは吹き付け溝、 13ｆは吸着孔、 14はＸ−Ｙテーブル、 14-1はフロリナ
ートバス、 15はストッカ、 16はフレーム、 17は排気ダクト、 18は制御ユニット、 18-1は操作パネル、 18-2はモニター
ＴＶ、
センサ、 3-3a，3-3b，3-3c，13-3ｄはバルブ、 13はリプレースノズル、 13ａはセンター孔、 13ｂは排気口、 13ｃは冷却ガス供給口、 13ｄは連結口、 13ｅは吹き付け溝、 13ｆは吸着孔、 14はＸ−Ｙテーブル、 14-1はフロリナ
ートバス、 15はストッカ、 16はフレーム、 17は排気ダクト、 18は制御ユニット、 18-1は操作パネル、 18-2はモニター
ＴＶ、
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 510 H05K 3/34 507 H05K 13/04
Claims (2)
- 【請求項１】 ホットガスを放出するガス加熱ヒータ及
び真空ジェネレータと連結されるノズルを備えるととも
に、電子部品をプリント板に取り付ける又はプリント板
から電子部品を取り外しする電子部品のリプレース装置
において、 前記ノズルが、 前記ホットガスが供給される連結口と、該電子部品と向
かい合う側の下面の表面に中央から周辺部に沿って設け
られ該ホットガスを外部に排出する吹き付け溝と、を繋
ぐ第１の貫通穴と、 前記真空ジェネレータと連結される連結口と、該下面の
吹き付け溝を除く範囲内に設けた複数の吸着穴と、を繋
ぐ第２の貫通穴と、を有することを特徴とする電子部品
のリプレース装置。 - 【請求項２】 ホットガスを放出するガス加熱ヒータ及
び真空ジェネレータと連結されるノズルを備えるととも
に、電子部品をプリント板に取り付ける又はプリント板
から電子部品を取り外しする電子部品のリプレース装置
であって、 前記ノズルが、 前記ホットガスが供給される連結口と該電子部品と向か
い合う側の下面の表面に中央から周辺部に沿って設けら
れ該ホットガスを外部に排出する吹き付け溝とを繋ぐ第
１の貫通穴と、前記真空ジェネレータと連結される連結
口と該下面の吹き付け溝を除く範囲内に設けた複数の吸
着穴とを繋ぐ第２の貫通穴と、を有する電子部品のリプ
レース装置を使用した電子部品の取り外し方法におい
て、 前記ノズルを移動させて、プリント板に実装された電子
部品に接触させる工程と、 前記ガス加熱ヒータからホットガスを放出させ、該ホッ
トガスを前記吹き付け溝から前記電子部品に吹き付ける
工程と、 前記真空ジェネレータにより前記電子部品を吸引した状
態で前記ノズルを前記プリント板から離れる方向に移動
させる工程と、を備えることを特徴とする電子部品の取
り外し方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04133169A JP3144052B2 (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 電子部品のリプレース装置およびその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04133169A JP3144052B2 (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 電子部品のリプレース装置およびその方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327285A JPH05327285A (ja) | 1993-12-10 |
| JP3144052B2 true JP3144052B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=15098295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04133169A Expired - Fee Related JP3144052B2 (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 電子部品のリプレース装置およびその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3144052B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5862003B2 (ja) * | 2010-10-15 | 2016-02-16 | 富士通株式会社 | 電子部品接合装置および電子部品接合方法 |
| CN115443061B (zh) * | 2022-11-07 | 2023-01-31 | 深圳市欧米加智能科技有限公司 | 一种pcb板电子元器件的贴装设备 |
-
1992
- 1992-05-26 JP JP04133169A patent/JP3144052B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05327285A (ja) | 1993-12-10 |
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