JPH06244548A - 回路部品の着脱装置および回路部品の着脱方法 - Google Patents
回路部品の着脱装置および回路部品の着脱方法Info
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- JPH06244548A JPH06244548A JP5090881A JP9088193A JPH06244548A JP H06244548 A JPH06244548 A JP H06244548A JP 5090881 A JP5090881 A JP 5090881A JP 9088193 A JP9088193 A JP 9088193A JP H06244548 A JPH06244548 A JP H06244548A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
- B23K20/023—Thermo-compression bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H—ELECTRICITY
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路部品の離脱を簡単に行える。回路部品の
接合を短時間に行える。その際、加熱接合剤が酸化しな
い。 【構成】 熱圧着ツール１によりハンダを溶融してプリ
ント基板２２の銅パッドにＱＦＰ２０の外部リード２１
を熱圧着する。このとき、加熱部５にて加熱した窒素ガ
スを、ノズル４より溶融ハンダに対して噴射する。そし
て、溶融が完了したら冷却部６にて冷却した窒素ガスを
溶融はんだに吹き付け、はんだを凝固させる。短時間に
はんだによる接合を行う。また、はんだにノズル４より
高温の窒素ガスを吹き付けながら、半導体パッケージ吸
着棒３でＱＦＰ２０をプリント基板２２より引き離す。
はんだの一部が再凝固せずに作業が簡単に行える。ま
た、これらの接合、離脱作業にてはんだは酸化すること
はない。
接合を短時間に行える。その際、加熱接合剤が酸化しな
い。 【構成】 熱圧着ツール１によりハンダを溶融してプリ
ント基板２２の銅パッドにＱＦＰ２０の外部リード２１
を熱圧着する。このとき、加熱部５にて加熱した窒素ガ
スを、ノズル４より溶融ハンダに対して噴射する。そし
て、溶融が完了したら冷却部６にて冷却した窒素ガスを
溶融はんだに吹き付け、はんだを凝固させる。短時間に
はんだによる接合を行う。また、はんだにノズル４より
高温の窒素ガスを吹き付けながら、半導体パッケージ吸
着棒３でＱＦＰ２０をプリント基板２２より引き離す。
はんだの一部が再凝固せずに作業が簡単に行える。ま
た、これらの接合、離脱作業にてはんだは酸化すること
はない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路部品の着脱装置およ
び回路部品の着脱方法に関し、不活性ガスのノズルを電
気回路基板と回路部品との接合箇所に近設し、このノズ
ルから温度を制御した不活性ガスを加熱接合剤に噴射す
ることにより、加熱接合剤を酸化させずに、回路部品の
接合時間を短くし、回路部品の離脱作業を簡単に行える
ようにしたものである。
び回路部品の着脱方法に関し、不活性ガスのノズルを電
気回路基板と回路部品との接合箇所に近設し、このノズ
ルから温度を制御した不活性ガスを加熱接合剤に噴射す
ることにより、加熱接合剤を酸化させずに、回路部品の
接合時間を短くし、回路部品の離脱作業を簡単に行える
ようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉ
ｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＳＰ（Ｍｉｎｉ Ｓｑｕａ
ｒｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）等の面実装タイプの半導体集積回路
パッケージは、プリント基板上に実装されるものであ
る。この実装は、例えばプリント基板上の銅パッドにＱ
ＦＰの外部リードをハンダを介して接合するものであ
る。そして、この接合、または、プリント基板からＱＦ
Ｐを取り外すには、熱圧着ツールが用いられている。こ
の熱圧着ツールは、ＱＦＰの着脱に適した形状に形成さ
れており、ハンダを圧締しながら溶かすものである。
ｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＳＰ（Ｍｉｎｉ Ｓｑｕａ
ｒｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）等の面実装タイプの半導体集積回路
パッケージは、プリント基板上に実装されるものであ
る。この実装は、例えばプリント基板上の銅パッドにＱ
ＦＰの外部リードをハンダを介して接合するものであ
る。そして、この接合、または、プリント基板からＱＦ
Ｐを取り外すには、熱圧着ツールが用いられている。こ
の熱圧着ツールは、ＱＦＰの着脱に適した形状に形成さ
れており、ハンダを圧締しながら溶かすものである。
【０００３】そして、プリント基板上の銅パッドとＱＦ
Ｐの外部リードとの接合は、以下の手順で行われる。ま
ず、外部リードに厚膜ハンダメッキする。次に、この厚
膜ハンダメッキした外部リードを銅パッド上に密着させ
る。さらに、この密着させた外部リードを熱圧着ツール
で圧締して加熱し、ハンダを溶融させる。そして、この
方法では、１本の空気用ノズルを使用してハンダを凝固
させる。すなわち、このノズルから上記ＱＦＰ全体に常
温の空気を噴射することにより、熱圧着ツールで溶融さ
れたハンダを冷やすものである。この結果、外部リード
と銅パッドとの密着位置で溶融ハンダが凝固し、これら
は接合されることとなる。
Ｐの外部リードとの接合は、以下の手順で行われる。ま
ず、外部リードに厚膜ハンダメッキする。次に、この厚
膜ハンダメッキした外部リードを銅パッド上に密着させ
る。さらに、この密着させた外部リードを熱圧着ツール
で圧締して加熱し、ハンダを溶融させる。そして、この
方法では、１本の空気用ノズルを使用してハンダを凝固
させる。すなわち、このノズルから上記ＱＦＰ全体に常
温の空気を噴射することにより、熱圧着ツールで溶融さ
れたハンダを冷やすものである。この結果、外部リード
と銅パッドとの密着位置で溶融ハンダが凝固し、これら
は接合されることとなる。
【０００４】また、この接合されたＱＦＰをプリント基
板上から離脱させるには、外部リードを熱圧着ツールで
加熱して、凝固したハンダを溶かしながら、プリント基
板からＱＦＰを引き離す。この引き離す際には、半導体
パッケージ吸着棒が用いられている。
板上から離脱させるには、外部リードを熱圧着ツールで
加熱して、凝固したハンダを溶かしながら、プリント基
板からＱＦＰを引き離す。この引き離す際には、半導体
パッケージ吸着棒が用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のパッケージ着脱装置では、熱圧着ツールとノ
ズルとは別々の箇所に離間して設置されていた。このた
め、熱圧着ツールの設置場所でハンダを溶融し、ノズル
の設置場所でハンダを凝固しなければならない。したが
って、接合作業にあっては、各設置場所への移動のため
に所定の時間を要し、その作業時間が全体として長くな
っているという課題があった。
うな従来のパッケージ着脱装置では、熱圧着ツールとノ
ズルとは別々の箇所に離間して設置されていた。このた
め、熱圧着ツールの設置場所でハンダを溶融し、ノズル
の設置場所でハンダを凝固しなければならない。したが
って、接合作業にあっては、各設置場所への移動のため
に所定の時間を要し、その作業時間が全体として長くな
っているという課題があった。
【０００６】また、従来装置では、ハンダを凝固させる
際空気を使用していたため、ハンダの表面が酸化してし
まうという課題もあった。このため、ハンダには酸化防
止用フラックスを含めなければならなかった。
際空気を使用していたため、ハンダの表面が酸化してし
まうという課題もあった。このため、ハンダには酸化防
止用フラックスを含めなければならなかった。
【０００７】さらに、プリント基板からＱＦＰを取り外
す場合、ハンダの溶融作業およびＱＦＰの引き離し作業
を連動して行わなければならないが、従来装置ではこれ
らの作業を連動させることが非常に難しいものであっ
た。すなわち、プリント基板からＱＦＰを引き離す際に
は、まず、熱圧着ツールでＱＦＰの外部リードを圧締し
ながら加熱し、ハンダを溶かしている。この後、吸着棒
を用いてＱＦＰをプリント基板から引き離している。こ
の引き離す際、熱圧着ツールの熱が徐々にハンダに及ば
なくなる。このため、加熱から引き離しまでに長時間を
要するとハンダの一部が再凝固し始め、ハンダによるプ
リント基板とＱＦＰとの接合が一部残存するまま、プリ
ント基板からＱＦＰを離脱させることがしばしば生じて
いた。この結果、ＱＦＰの外部リードが破損することも
あった。したがって、プリント基板からＱＦＰを取り外
す場合、ＱＦＰの外部リードを破損させないように、ハ
ンダの溶融作業およびＱＦＰの引き離し作業の連動を短
時間にかつ慎重に行わなければならなかった。
す場合、ハンダの溶融作業およびＱＦＰの引き離し作業
を連動して行わなければならないが、従来装置ではこれ
らの作業を連動させることが非常に難しいものであっ
た。すなわち、プリント基板からＱＦＰを引き離す際に
は、まず、熱圧着ツールでＱＦＰの外部リードを圧締し
ながら加熱し、ハンダを溶かしている。この後、吸着棒
を用いてＱＦＰをプリント基板から引き離している。こ
の引き離す際、熱圧着ツールの熱が徐々にハンダに及ば
なくなる。このため、加熱から引き離しまでに長時間を
要するとハンダの一部が再凝固し始め、ハンダによるプ
リント基板とＱＦＰとの接合が一部残存するまま、プリ
ント基板からＱＦＰを離脱させることがしばしば生じて
いた。この結果、ＱＦＰの外部リードが破損することも
あった。したがって、プリント基板からＱＦＰを取り外
す場合、ＱＦＰの外部リードを破損させないように、ハ
ンダの溶融作業およびＱＦＰの引き離し作業の連動を短
時間にかつ慎重に行わなければならなかった。
【０００８】
【発明の目的】そこで、本発明は、不活性ガスのノズル
を電気回路基板と回路部品との接合箇所に近設すること
により、回路部品の接合の作業時間を短くし、加熱接合
剤を酸化させずに、かつ、回路部品の離脱作業を簡単に
行える回路部品の着脱装置を提供することを、その目的
としている。また、本発明は、回路部品の接合に使用す
る加熱接合剤を酸化させず、また、回路部品の離脱を簡
単に行える回路部品の着脱方法を提供することを、その
目的としている。
を電気回路基板と回路部品との接合箇所に近設すること
により、回路部品の接合の作業時間を短くし、加熱接合
剤を酸化させずに、かつ、回路部品の離脱作業を簡単に
行える回路部品の着脱装置を提供することを、その目的
としている。また、本発明は、回路部品の接合に使用す
る加熱接合剤を酸化させず、また、回路部品の離脱を簡
単に行える回路部品の着脱方法を提供することを、その
目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、電気回路基板に加熱接合剤を介して回路部品を接合
し、または、離脱させる回路部品の着脱装置であって、
不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段と、この不活
性ガス供給手段から供給される不活性ガスの温度を常温
より高温にする高温化手段と、上記不活性ガス供給手段
から供給される不活性ガスの温度を常温より低温にする
低温化手段と、この低温化手段、または、上記高温化手
段によって温度を変えられた不活性ガスを上記加熱接合
剤に噴射するように、上記電気回路基板と上記回路部品
との接合箇所に近設されたノズルと、上記加熱接合剤を
介して上記電気回路基板に上記回路部品を熱圧着する熱
圧着手段と、上記電気回路基板から回路部品を引き離す
引離手段とを備えている。
は、電気回路基板に加熱接合剤を介して回路部品を接合
し、または、離脱させる回路部品の着脱装置であって、
不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段と、この不活
性ガス供給手段から供給される不活性ガスの温度を常温
より高温にする高温化手段と、上記不活性ガス供給手段
から供給される不活性ガスの温度を常温より低温にする
低温化手段と、この低温化手段、または、上記高温化手
段によって温度を変えられた不活性ガスを上記加熱接合
剤に噴射するように、上記電気回路基板と上記回路部品
との接合箇所に近設されたノズルと、上記加熱接合剤を
介して上記電気回路基板に上記回路部品を熱圧着する熱
圧着手段と、上記電気回路基板から回路部品を引き離す
引離手段とを備えている。
【００１０】また、請求項２に記載の発明は、電気回路
基板に加熱接合剤を介して回路部品を接合する回路部品
の着脱方法であって、上記加熱接合剤に、常温より高温
の不活性ガスを吹き付け、この後、上記加熱接合剤に、
常温より低温の不活性ガスを吹き付ける回路部品の着脱
方法である。
基板に加熱接合剤を介して回路部品を接合する回路部品
の着脱方法であって、上記加熱接合剤に、常温より高温
の不活性ガスを吹き付け、この後、上記加熱接合剤に、
常温より低温の不活性ガスを吹き付ける回路部品の着脱
方法である。
【００１１】また、請求項３に記載の発明は、電気回路
基板に加熱接合剤を介して接合された回路部品を離脱さ
せる回路部品の着脱方法であって、上記加熱接合剤に常
温より高温の不活性ガスを吹き付けながら回路部品を離
脱させる回路部品の着脱方法である。
基板に加熱接合剤を介して接合された回路部品を離脱さ
せる回路部品の着脱方法であって、上記加熱接合剤に常
温より高温の不活性ガスを吹き付けながら回路部品を離
脱させる回路部品の着脱方法である。
【００１２】また、請求項４に記載の発明は、電気回路
基板に加熱接合剤を介して回路部品を接合し、または、
離脱させる回路部品の着脱装置であって、不活性ガスを
充填した不活性ガス容器と、空気を充填した空気容器
と、この空気容器、または、上記不活性ガス容器から送
られる不活性ガスまたは空気の温度を常温より高温にす
る高温化手段と、上記空気容器、または、上記不活性ガ
ス容器から送られる不活性ガスまたは空気の温度を常温
より低温にする低温化手段と、この低温化手段、また
は、上記高温化手段によって温度を変えられた不活性ガ
スまたは空気を上記加熱接合剤に噴射するように、上記
電気回路基板と上記回路部品との接合箇所に近設された
ノズルと、上記加熱接合剤を介して上記電気回路基板に
上記回路部品を熱圧着する熱圧着手段と、上記電気回路
基板から回路部品を引き離す引離手段とを備えている。
基板に加熱接合剤を介して回路部品を接合し、または、
離脱させる回路部品の着脱装置であって、不活性ガスを
充填した不活性ガス容器と、空気を充填した空気容器
と、この空気容器、または、上記不活性ガス容器から送
られる不活性ガスまたは空気の温度を常温より高温にす
る高温化手段と、上記空気容器、または、上記不活性ガ
ス容器から送られる不活性ガスまたは空気の温度を常温
より低温にする低温化手段と、この低温化手段、また
は、上記高温化手段によって温度を変えられた不活性ガ
スまたは空気を上記加熱接合剤に噴射するように、上記
電気回路基板と上記回路部品との接合箇所に近設された
ノズルと、上記加熱接合剤を介して上記電気回路基板に
上記回路部品を熱圧着する熱圧着手段と、上記電気回路
基板から回路部品を引き離す引離手段とを備えている。
【００１３】
【作用】請求項１に記載した発明に係る回路部品の着脱
装置により、電気回路基板に回路部品を接合することが
できる。すなわち、熱圧着手段によって、電気回路基板
と回路部品との間に介された加熱接合剤を溶融する。こ
のとき、ノズルから、高温化手段によって高温とされた
不活性ガスを加熱接合剤に噴射する。このノズルは電気
回路基板と回路部品との接合箇所に近設されているの
で、熱圧着手段とノズルとを同時に用いることができ
る。同時に用いることにより、加熱接合剤は、短時間に
溶融する。そして、この溶融直後に、ノズルから低温化
手段により低温とした不活性ガスを噴射する。その結
果、加熱接合剤は酸化することもなく、その凝固が早く
なる。したがって、電気回路基板に回路部品を接合する
時間が短くなる。
装置により、電気回路基板に回路部品を接合することが
できる。すなわち、熱圧着手段によって、電気回路基板
と回路部品との間に介された加熱接合剤を溶融する。こ
のとき、ノズルから、高温化手段によって高温とされた
不活性ガスを加熱接合剤に噴射する。このノズルは電気
回路基板と回路部品との接合箇所に近設されているの
で、熱圧着手段とノズルとを同時に用いることができ
る。同時に用いることにより、加熱接合剤は、短時間に
溶融する。そして、この溶融直後に、ノズルから低温化
手段により低温とした不活性ガスを噴射する。その結
果、加熱接合剤は酸化することもなく、その凝固が早く
なる。したがって、電気回路基板に回路部品を接合する
時間が短くなる。
【００１４】また、この回路部品の着脱装置は、回路部
品を電気回路基板から離脱させることが可能である。す
なわち、電気回路基板に加熱接合剤を介して接合された
回路部品に対して、熱圧着手段によってその加熱接合剤
を加熱、溶融する。溶融後、加熱接合剤に対してノズル
から高温の不活性ガスを噴射し続ける。そして、引離手
段により回路部品を電気回路基板から引き離す。この場
合、高温度の不活性ガスにより加熱接合剤が溶融し続け
ているため、引き離しがきわめて容易であり、その作業
も簡単に行える。
品を電気回路基板から離脱させることが可能である。す
なわち、電気回路基板に加熱接合剤を介して接合された
回路部品に対して、熱圧着手段によってその加熱接合剤
を加熱、溶融する。溶融後、加熱接合剤に対してノズル
から高温の不活性ガスを噴射し続ける。そして、引離手
段により回路部品を電気回路基板から引き離す。この場
合、高温度の不活性ガスにより加熱接合剤が溶融し続け
ているため、引き離しがきわめて容易であり、その作業
も簡単に行える。
【００１５】また、請求項２に記載した発明に係る回路
部品の着脱方法は、まず、電気回路基板上に加熱接合剤
を介して回路部品をセットする。次に、常温より高温の
不活性ガスを加熱接合剤に対して吹き付け、この後、加
熱接合剤に、常温より低温の不活性ガスを吹き付ける。
この結果、回路部品は電気回路基板に接合されることと
なる。すなわち、高温の不活性ガスが吹き付けられる
と、加熱接合剤が溶融し、低温の不活性ガスが吹き付け
られると、加熱接合剤が凝固する。この加熱接合剤が溶
融または凝固するとき、加熱接合剤は酸化しない。した
がって、加熱接合剤に、酸化防止用フラックスを含める
必要がない。
部品の着脱方法は、まず、電気回路基板上に加熱接合剤
を介して回路部品をセットする。次に、常温より高温の
不活性ガスを加熱接合剤に対して吹き付け、この後、加
熱接合剤に、常温より低温の不活性ガスを吹き付ける。
この結果、回路部品は電気回路基板に接合されることと
なる。すなわち、高温の不活性ガスが吹き付けられる
と、加熱接合剤が溶融し、低温の不活性ガスが吹き付け
られると、加熱接合剤が凝固する。この加熱接合剤が溶
融または凝固するとき、加熱接合剤は酸化しない。した
がって、加熱接合剤に、酸化防止用フラックスを含める
必要がない。
【００１６】また、請求項３に記載した発明に係る回路
部品の着脱方法は、電気回路基板に加熱接合剤を介して
接合された回路部品に対してノズルから高温の不活性ガ
スを噴射し続ける。この状態で、電気回路基板から回路
部品を引き離す。この引き離す際、加熱接合剤は加熱さ
れ続けているので、加熱接合剤が再凝固し始めることが
ない。すなわち、回路部品の破損を考慮することなく、
電気回路基板から回路部品を容易に離脱させることがで
きる。したがって、その作業は、短時間にかつ簡単に行
える。
部品の着脱方法は、電気回路基板に加熱接合剤を介して
接合された回路部品に対してノズルから高温の不活性ガ
スを噴射し続ける。この状態で、電気回路基板から回路
部品を引き離す。この引き離す際、加熱接合剤は加熱さ
れ続けているので、加熱接合剤が再凝固し始めることが
ない。すなわち、回路部品の破損を考慮することなく、
電気回路基板から回路部品を容易に離脱させることがで
きる。したがって、その作業は、短時間にかつ簡単に行
える。
【００１７】さらに、この方法では、回路部品に常温よ
り高温の不活性ガスを吹き付けているので、加熱接合剤
が酸化しない。この結果、電気回路基板に回路部品を再
び接合するときも、該加熱接合剤が酸化していないの
で、再接合時の適正な濡れ性が確保され、加熱接合剤を
交換する必要もない。
り高温の不活性ガスを吹き付けているので、加熱接合剤
が酸化しない。この結果、電気回路基板に回路部品を再
び接合するときも、該加熱接合剤が酸化していないの
で、再接合時の適正な濡れ性が確保され、加熱接合剤を
交換する必要もない。
【００１８】請求項４に記載した発明に係る回路部品の
着脱装置では、熱圧着手段によって、電気回路基板と回
路部品との間に介された加熱接合剤を溶融する。このと
き、ノズルから、高温化手段によって高温とされた不活
性ガスまたは空気を加熱接合剤に噴射する。熱圧着手段
とノズルとを同時に用いることにより、加熱接合剤は、
短時間に溶融する。そして、この溶融直後に、ノズルか
ら低温化手段により低温とした不活性ガスまたは空気を
噴射する。その結果、その凝固が早くなる。したがっ
て、電気回路基板に回路部品を接合する時間が短くな
る。また、不活性ガスを噴射した場合は加熱接合剤は酸
化することがない。
着脱装置では、熱圧着手段によって、電気回路基板と回
路部品との間に介された加熱接合剤を溶融する。このと
き、ノズルから、高温化手段によって高温とされた不活
性ガスまたは空気を加熱接合剤に噴射する。熱圧着手段
とノズルとを同時に用いることにより、加熱接合剤は、
短時間に溶融する。そして、この溶融直後に、ノズルか
ら低温化手段により低温とした不活性ガスまたは空気を
噴射する。その結果、その凝固が早くなる。したがっ
て、電気回路基板に回路部品を接合する時間が短くな
る。また、不活性ガスを噴射した場合は加熱接合剤は酸
化することがない。
【００１９】また、この回路部品の着脱装置にあって
は、電気回路基板に加熱接合剤を介して接合された回路
部品に対して、熱圧着手段によってその加熱接合剤を加
熱、溶融する。溶融後、加熱接合剤に対してノズルから
高温の不活性ガスまたは空気を噴射し続ける。そして、
引離手段により回路部品を電気回路基板から引き離す。
この場合、高温度の不活性ガスまたは空気により加熱接
合剤が溶融状態にあるため、引き離しがきわめて容易で
あり、その作業も簡単に行える。また、不活性ガスを使
用する場合は、加熱接合剤が酸化することなく、これを
再接合に用いることができる。
は、電気回路基板に加熱接合剤を介して接合された回路
部品に対して、熱圧着手段によってその加熱接合剤を加
熱、溶融する。溶融後、加熱接合剤に対してノズルから
高温の不活性ガスまたは空気を噴射し続ける。そして、
引離手段により回路部品を電気回路基板から引き離す。
この場合、高温度の不活性ガスまたは空気により加熱接
合剤が溶融状態にあるため、引き離しがきわめて容易で
あり、その作業も簡単に行える。また、不活性ガスを使
用する場合は、加熱接合剤が酸化することなく、これを
再接合に用いることができる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の一実施例に係る回路部品の着
脱装置および回路部品の着脱方法を図１〜図４を参照し
ながら説明する。図１は、この着脱装置において、ＱＦ
Ｐ２０の外部リード２１を熱圧着する状態を示す斜視図
である。図２は、この着脱装置の概略構成を示す図であ
る。図３は、この着脱装置において、ＱＦＰ２０をプリ
ント基板２２から着脱する状態を示す正面図である。図
４は、この着脱装置を利用してプリント基板２２へＱＦ
Ｐ２０を実装する実装作業のタイミングチャートであ
る。図５は、この着脱装置を利用してプリント基板２２
からＱＦＰ２０を取り外すリワーク作業のタイミングチ
ャートである。
脱装置および回路部品の着脱方法を図１〜図４を参照し
ながら説明する。図１は、この着脱装置において、ＱＦ
Ｐ２０の外部リード２１を熱圧着する状態を示す斜視図
である。図２は、この着脱装置の概略構成を示す図であ
る。図３は、この着脱装置において、ＱＦＰ２０をプリ
ント基板２２から着脱する状態を示す正面図である。図
４は、この着脱装置を利用してプリント基板２２へＱＦ
Ｐ２０を実装する実装作業のタイミングチャートであ
る。図５は、この着脱装置を利用してプリント基板２２
からＱＦＰ２０を取り外すリワーク作業のタイミングチ
ャートである。
【００２１】この着脱装置は、熱源を備えた昇降自在な
熱圧着ツール１と、この熱圧着ツール１の温度を監視す
るための熱電対２と、ＱＦＰ２０をプリント基板２２に
対して昇降させる半導体パッケージ吸着棒３と、プリン
ト基板２２上にセットされたＱＦＰ２０の四方に近接し
て設けられ、その外部リード２１に向かって気体をそれ
ぞれ噴射する４個のノズル４と、この気体を噴射前に予
め加熱する加熱部５と、該気体を噴射前に予め冷却する
冷却部６と、四方切換弁７と、三方切換弁８と、常温
（例えば室温）の窒素ガスを保持する窒素ボンベ９と、
常温で空気を保持する空気ボンベ１０と、制御部１１
と、で構成されている。
熱圧着ツール１と、この熱圧着ツール１の温度を監視す
るための熱電対２と、ＱＦＰ２０をプリント基板２２に
対して昇降させる半導体パッケージ吸着棒３と、プリン
ト基板２２上にセットされたＱＦＰ２０の四方に近接し
て設けられ、その外部リード２１に向かって気体をそれ
ぞれ噴射する４個のノズル４と、この気体を噴射前に予
め加熱する加熱部５と、該気体を噴射前に予め冷却する
冷却部６と、四方切換弁７と、三方切換弁８と、常温
（例えば室温）の窒素ガスを保持する窒素ボンベ９と、
常温で空気を保持する空気ボンベ１０と、制御部１１
と、で構成されている。
【００２２】詳しくは、熱圧着ツール１は、プリント基
板２２上の銅パッドにＱＦＰ２０の外部リード２１を熱
圧着するためのものである。よって、この熱圧着ツール
１の下端部は枠体で構成され、この下端部はＱＦＰ２０
の外形よりもわずかに大きい矩形形状を呈している。熱
電対２は、その一端側の接点部分が熱圧着ツール１の下
端部に埋設され、他端側の接点部分が制御部１１に接続
されている。
板２２上の銅パッドにＱＦＰ２０の外部リード２１を熱
圧着するためのものである。よって、この熱圧着ツール
１の下端部は枠体で構成され、この下端部はＱＦＰ２０
の外形よりもわずかに大きい矩形形状を呈している。熱
電対２は、その一端側の接点部分が熱圧着ツール１の下
端部に埋設され、他端側の接点部分が制御部１１に接続
されている。
【００２３】上述のようにＱＦＰ２０の４辺に対して近
接して対向配置された４個のノズル４は、ＱＦＰ２０の
一つの外部リード２１およびプリント基板２２上の一つ
の銅パッドという所定微小面積部分に対して気体を噴射
できる程度の指向性を有し、かつ、ワンタッチ段取りが
できるものである。ノズル４は上記窒素ボンベ９および
空気ボンベ１０に配管を介して連通している。加熱部５
は、例えばヒータ等を有して構成され、ノズル４から気
体を噴射する前に、この気体を常温から高温、例えば、
硬ろうまたは軟ろう材が溶融する温度まで加熱するもの
である。冷却部６も、例えば熱交換機等を有して構成さ
れ、ノズル４から気体を噴射する前に、この気体を常温
から低温、例えば、ろう材が短時間に凝固する温度まで
冷却するものである。これらの加熱部５、冷却部６は上
記ノズル４と各ボンベ９，１０との間の配管（通路）に
介装される構成である。なお、加熱部５および冷却部６
は温度を徐々に変化させるように構成してもよい。
接して対向配置された４個のノズル４は、ＱＦＰ２０の
一つの外部リード２１およびプリント基板２２上の一つ
の銅パッドという所定微小面積部分に対して気体を噴射
できる程度の指向性を有し、かつ、ワンタッチ段取りが
できるものである。ノズル４は上記窒素ボンベ９および
空気ボンベ１０に配管を介して連通している。加熱部５
は、例えばヒータ等を有して構成され、ノズル４から気
体を噴射する前に、この気体を常温から高温、例えば、
硬ろうまたは軟ろう材が溶融する温度まで加熱するもの
である。冷却部６も、例えば熱交換機等を有して構成さ
れ、ノズル４から気体を噴射する前に、この気体を常温
から低温、例えば、ろう材が短時間に凝固する温度まで
冷却するものである。これらの加熱部５、冷却部６は上
記ノズル４と各ボンベ９，１０との間の配管（通路）に
介装される構成である。なお、加熱部５および冷却部６
は温度を徐々に変化させるように構成してもよい。
【００２４】四方切換弁７は、窒素ボンベ９または空気
ボンベ１０から三方切換弁８を介して送られてきた気体
（すなわち窒素ガスまたは空気）を、加熱部５、冷却部
６、または、そのままノズル４に送るために、制御部１
１によって切り替えられるものである。すなわち、四方
切換弁７は三方切換弁８より下流側でノズル４の上流の
配管に介設されている。そして、この四方切換弁７の下
流側に上記加熱部５、冷却部６が配設されている。三方
切換弁８は、窒素ボンベ９または空気ボンベ１０から送
られてくる気体（窒素ガス、空気またはこれらの混合ガ
ス）を四方切換弁７に送るために、制御部１１によって
切り替えられるものである。すなわち、ノズル４は、冷
却部６または加熱部５によって温度を変えられた窒素ガ
スもしくは空気、または、常温の窒素ガスもしくは空気
を、上記プリント基板２２上に載置されたＱＦＰ２０の
外部リード２１に向かって噴射するものである。
ボンベ１０から三方切換弁８を介して送られてきた気体
（すなわち窒素ガスまたは空気）を、加熱部５、冷却部
６、または、そのままノズル４に送るために、制御部１
１によって切り替えられるものである。すなわち、四方
切換弁７は三方切換弁８より下流側でノズル４の上流の
配管に介設されている。そして、この四方切換弁７の下
流側に上記加熱部５、冷却部６が配設されている。三方
切換弁８は、窒素ボンベ９または空気ボンベ１０から送
られてくる気体（窒素ガス、空気またはこれらの混合ガ
ス）を四方切換弁７に送るために、制御部１１によって
切り替えられるものである。すなわち、ノズル４は、冷
却部６または加熱部５によって温度を変えられた窒素ガ
スもしくは空気、または、常温の窒素ガスもしくは空気
を、上記プリント基板２２上に載置されたＱＦＰ２０の
外部リード２１に向かって噴射するものである。
【００２５】また、ＱＦＰ２０をプリント基板２２に実
装する前に、ＱＦＰ２０の外部リード２１の各先端部は
厚膜ハンダメッキされている。ここで、厚膜ハンダメッ
キとは、例えば、外部リード２１のピッチが０．３ｍｍ
のとき膜厚が２５μｍ、ピッチが０．５ｍｍのとき膜厚
が３８μｍ、０．８ｍｍのとき膜厚が６０μｍ程度のも
のである。そして、プリント基板２２上には、電気回路
用の所定部位に銅パッドが形成されている。換言する
と、この装置におけるノズル４は、プリント基板２２の
所定位置に対してその表面に接近して位置することがで
きるように構成されているものである。また、制御部１
１は、上記切換弁７，８の切換機構部、半導体パッケー
ジ吸着棒３の昇降機構部に対して制御信号を印加してこ
れらの動作を制御するものであり、例えばＣＰＵ等を有
するコンピュータによって構成することもできる。な
お、制御部１１によって熱圧着ツール１の昇降をも制御
するように構成している。
装する前に、ＱＦＰ２０の外部リード２１の各先端部は
厚膜ハンダメッキされている。ここで、厚膜ハンダメッ
キとは、例えば、外部リード２１のピッチが０．３ｍｍ
のとき膜厚が２５μｍ、ピッチが０．５ｍｍのとき膜厚
が３８μｍ、０．８ｍｍのとき膜厚が６０μｍ程度のも
のである。そして、プリント基板２２上には、電気回路
用の所定部位に銅パッドが形成されている。換言する
と、この装置におけるノズル４は、プリント基板２２の
所定位置に対してその表面に接近して位置することがで
きるように構成されているものである。また、制御部１
１は、上記切換弁７，８の切換機構部、半導体パッケー
ジ吸着棒３の昇降機構部に対して制御信号を印加してこ
れらの動作を制御するものであり、例えばＣＰＵ等を有
するコンピュータによって構成することもできる。な
お、制御部１１によって熱圧着ツール１の昇降をも制御
するように構成している。
【００２６】次に、図２および図４を参照して、ＱＦＰ
２０をプリント基板２２に実装する実装方法を説明す
る。なお、ｔ1〜ｔ7は実装作業の経過時刻を示すものと
する。
２０をプリント基板２２に実装する実装方法を説明す
る。なお、ｔ1〜ｔ7は実装作業の経過時刻を示すものと
する。
【００２７】まず、銅パッド上に外部リード２１が位置
するようにプリント基板２２の上面にＱＦＰ２０を載置
する。このとき、半導体パッケージ吸着棒３、および、
ハンダごてに取り付けられた熱圧着ツール１は、載置さ
れたＱＦＰ２０の上方に位置している。４本のノズル４
は、ＱＦＰ２０の四辺の側方に近接してそれぞれ設けら
れ、各ノズル４の噴射口は、ＱＦＰ２０の各辺の外部リ
ード２１に接近して対向している。また、このとき、三
方切換弁８は、制御部１１によって切り換えられ、窒素
ボンベ９と四方切換弁７とを連通させている。さらに、
４方切換弁７はその４つのポートを全て閉じている。
するようにプリント基板２２の上面にＱＦＰ２０を載置
する。このとき、半導体パッケージ吸着棒３、および、
ハンダごてに取り付けられた熱圧着ツール１は、載置さ
れたＱＦＰ２０の上方に位置している。４本のノズル４
は、ＱＦＰ２０の四辺の側方に近接してそれぞれ設けら
れ、各ノズル４の噴射口は、ＱＦＰ２０の各辺の外部リ
ード２１に接近して対向している。また、このとき、三
方切換弁８は、制御部１１によって切り換えられ、窒素
ボンベ９と四方切換弁７とを連通させている。さらに、
４方切換弁７はその４つのポートを全て閉じている。
【００２８】次に、制御部１１によって制御されて半導
体パッケージ吸着棒３が下降し、ＱＦＰ２０本体の上面
に当接する（時刻ｔ1）。この結果、プリント基板２２
上のＱＦＰ２０はその位置に固定される。略同時に、制
御部１１により制御されて熱圧着ツール１が下降する。
そして、この熱圧着ツール１の矩形枠体の下面が外部リ
ード２１の先端部にメッキされたハンダの上面に当接す
る（ｔ2）。このとき、制御部１１からの制御信号に基
づいて四方切換弁７の加熱部５側のポートが開く
（ｔ3）。この結果、窒素ボンベ９から送られる窒素ガ
スは、加熱部５で上記高温にまで加熱されることとな
る。
体パッケージ吸着棒３が下降し、ＱＦＰ２０本体の上面
に当接する（時刻ｔ1）。この結果、プリント基板２２
上のＱＦＰ２０はその位置に固定される。略同時に、制
御部１１により制御されて熱圧着ツール１が下降する。
そして、この熱圧着ツール１の矩形枠体の下面が外部リ
ード２１の先端部にメッキされたハンダの上面に当接す
る（ｔ2）。このとき、制御部１１からの制御信号に基
づいて四方切換弁７の加熱部５側のポートが開く
（ｔ3）。この結果、窒素ボンベ９から送られる窒素ガ
スは、加熱部５で上記高温にまで加熱されることとな
る。
【００２９】さらに、この熱圧着ツール１は外部リード
２１の先端部をプリント基板２２上の銅パッドに向かっ
て圧締する（ｔ4）。この状態で、熱源のスイッチを入
れると、熱圧着ツール１が発熱する。この熱は、ハンダ
メッキされた外部リード２１およびプリント基板２２の
銅パッドに伝播する。この圧締と略同時に（ｔ4）、各
ノズル４の噴射口より、高温の窒素ガスがＱＦＰ２０の
外部リード２１に向かって噴射される。すなわち、高温
の窒素ガスは、ＱＦＰ２０の４辺同時に均等に噴射され
る。この結果、ハンダ（加熱接合剤）は、短時間に溶融
する。この溶融は、熱電対２によって検知され、この検
知信号は制御部１１に送られる。なお、高温の窒素ガス
の噴射は、ハンダを吹き飛ばすことがない程度にその風
量、圧力等をコントロールしている。
２１の先端部をプリント基板２２上の銅パッドに向かっ
て圧締する（ｔ4）。この状態で、熱源のスイッチを入
れると、熱圧着ツール１が発熱する。この熱は、ハンダ
メッキされた外部リード２１およびプリント基板２２の
銅パッドに伝播する。この圧締と略同時に（ｔ4）、各
ノズル４の噴射口より、高温の窒素ガスがＱＦＰ２０の
外部リード２１に向かって噴射される。すなわち、高温
の窒素ガスは、ＱＦＰ２０の４辺同時に均等に噴射され
る。この結果、ハンダ（加熱接合剤）は、短時間に溶融
する。この溶融は、熱電対２によって検知され、この検
知信号は制御部１１に送られる。なお、高温の窒素ガス
の噴射は、ハンダを吹き飛ばすことがない程度にその風
量、圧力等をコントロールしている。
【００３０】この溶融直後に、制御部１１によって、四
方切換弁７の加熱部５側のポートが閉じ、冷却部６側の
それが開く（ｔ5）。この結果、ノズル４の各噴射口か
ら、高温の窒素ガスに代わって、低温の窒素ガスが噴射
されることとなる。この高温の窒素ガスの噴射停止と略
同時に、熱圧着ツール１の加熱は停止される。そして、
所定時間経過後（ｔ6）、常温よりも低温の窒素ガスが
噴射され始める。このとき、この熱圧着ツール１はＱＦ
Ｐ２０の外部リード２１を圧締し続けている。図３にて
中心線より右側部分はこの接合時の熱圧着ツール１の位
置を示している。この結果、ハンダは瞬間的に凝固す
る。この凝固の検知は熱電対２によって行われ、この検
知信号は制御部１１に送られる。この結果、凝固したハ
ンダによってＱＦＰ２０の外部リード２１は、プリント
基板２２上の銅パッドに強固に接合されることとなる。
方切換弁７の加熱部５側のポートが閉じ、冷却部６側の
それが開く（ｔ5）。この結果、ノズル４の各噴射口か
ら、高温の窒素ガスに代わって、低温の窒素ガスが噴射
されることとなる。この高温の窒素ガスの噴射停止と略
同時に、熱圧着ツール１の加熱は停止される。そして、
所定時間経過後（ｔ6）、常温よりも低温の窒素ガスが
噴射され始める。このとき、この熱圧着ツール１はＱＦ
Ｐ２０の外部リード２１を圧締し続けている。図３にて
中心線より右側部分はこの接合時の熱圧着ツール１の位
置を示している。この結果、ハンダは瞬間的に凝固す
る。この凝固の検知は熱電対２によって行われ、この検
知信号は制御部１１に送られる。この結果、凝固したハ
ンダによってＱＦＰ２０の外部リード２１は、プリント
基板２２上の銅パッドに強固に接合されることとなる。
【００３１】次いで、制御部１１によって、熱圧着ツー
ル１が上昇し、略同時にノズル４からの窒素ガスの噴射
が停止される（ｔ7）。さらに、半導体パッケージ吸着
棒３がＱＦＰ２０の吸着を解除してこれから離れて上昇
するものである。このようにしてＱＦＰ２０の実装接合
作業は完了する。この場合、プリント基板２２上にＱＦ
Ｐ２０を実装する時間は従来に比較して大幅に短くなっ
ている。なお、低温の窒素ガスの噴射は、ハンダを吹き
飛ばさない程度にコントロールしている。さらに、ノズ
ル４からの噴射量および噴射時間をタイマによりコント
ロールしてもよい。
ル１が上昇し、略同時にノズル４からの窒素ガスの噴射
が停止される（ｔ7）。さらに、半導体パッケージ吸着
棒３がＱＦＰ２０の吸着を解除してこれから離れて上昇
するものである。このようにしてＱＦＰ２０の実装接合
作業は完了する。この場合、プリント基板２２上にＱＦ
Ｐ２０を実装する時間は従来に比較して大幅に短くなっ
ている。なお、低温の窒素ガスの噴射は、ハンダを吹き
飛ばさない程度にコントロールしている。さらに、ノズ
ル４からの噴射量および噴射時間をタイマによりコント
ロールしてもよい。
【００３２】そして、このハンダが溶融または凝固する
とき、窒素ガスをＱＦＰ２０の外部リード２１に吹き付
けているので、ハンダは酸化しない。したがって、ハン
ダに、酸化防止用フラックスを含める必要がない。な
お、このハンダに、還元力の小さいフラックスを混ぜて
もよい。
とき、窒素ガスをＱＦＰ２０の外部リード２１に吹き付
けているので、ハンダは酸化しない。したがって、ハン
ダに、酸化防止用フラックスを含める必要がない。な
お、このハンダに、還元力の小さいフラックスを混ぜて
もよい。
【００３３】次に、図２および図５を用いて、ＱＦＰ２
０をプリント基板２２から離脱させる離脱方法を説明す
る。
０をプリント基板２２から離脱させる離脱方法を説明す
る。
【００３４】上述したようにプリント基板２２の銅パッ
ド上にはＱＦＰ２０の外部リード２１がハンダを介して
接合されているものとする。このとき、熱圧着ツール１
は、ＱＦＰ２０の上方に位置している（図３の中心線の
左側参照）。すなわち、この離脱方法では、熱圧着ツー
ル１は使用しない。半導体パッケージ吸着棒３は、ＱＦ
Ｐ２０本体の上面に当接してこれを真空吸着している。
四方切換弁７では加熱部５および冷却部６側の各ポート
が閉じられている。三方切換弁８では窒素ボンベ９側の
ポートが開いている。すなわち、ノズル４には、常温の
窒素ガスが供給されるようになっている。
ド上にはＱＦＰ２０の外部リード２１がハンダを介して
接合されているものとする。このとき、熱圧着ツール１
は、ＱＦＰ２０の上方に位置している（図３の中心線の
左側参照）。すなわち、この離脱方法では、熱圧着ツー
ル１は使用しない。半導体パッケージ吸着棒３は、ＱＦ
Ｐ２０本体の上面に当接してこれを真空吸着している。
四方切換弁７では加熱部５および冷却部６側の各ポート
が閉じられている。三方切換弁８では窒素ボンベ９側の
ポートが開いている。すなわち、ノズル４には、常温の
窒素ガスが供給されるようになっている。
【００３５】この状態において、まず、制御部１１によ
り、四方切換弁７の加熱部５側ポートを開き、ノズル４
に高温の窒素ガスだけを供給する。そして、プリント基
板２２上の銅パッドとＱＦＰ２０の外部リード２１との
接合箇所に、ノズル４より高温の窒素ガスを噴射する
（ｔ1）。この結果、この接合箇所のハンダが溶融す
る。そして、このハンダが十分溶融してから（所定時間
の経過後）、制御部１１により半導体パッケージ吸着棒
３を上昇させる（ｔ2〜ｔ3）。この結果、プリント基板
２２からＱＦＰ２０が引き離される。
り、四方切換弁７の加熱部５側ポートを開き、ノズル４
に高温の窒素ガスだけを供給する。そして、プリント基
板２２上の銅パッドとＱＦＰ２０の外部リード２１との
接合箇所に、ノズル４より高温の窒素ガスを噴射する
（ｔ1）。この結果、この接合箇所のハンダが溶融す
る。そして、このハンダが十分溶融してから（所定時間
の経過後）、制御部１１により半導体パッケージ吸着棒
３を上昇させる（ｔ2〜ｔ3）。この結果、プリント基板
２２からＱＦＰ２０が引き離される。
【００３６】このとき、溶融ハンダには、高温の窒素ガ
スからの熱が伝播され続けているので、溶融ハンダが再
凝固することがない。このため、ＱＦＰ２０の外部リー
ド２１を破損させることなく、プリント基板２２からＱ
ＦＰ２０を離脱させることができる。すなわち、プリン
ト基板２２からＱＦＰ２０を離脱させることが簡単にな
る。
スからの熱が伝播され続けているので、溶融ハンダが再
凝固することがない。このため、ＱＦＰ２０の外部リー
ド２１を破損させることなく、プリント基板２２からＱ
ＦＰ２０を離脱させることができる。すなわち、プリン
ト基板２２からＱＦＰ２０を離脱させることが簡単にな
る。
【００３７】また、この方法は、ＱＦＰ２０に窒素ガス
を吹き付けているので、ハンダが酸化しない。したがっ
て、プリント基板２２にＱＦＰ２０を再び接合するとき
も、ハンダが酸化していないので、適正な濡れ性を確保
することができる。ただし、ハンダが外部リード２１に
付着して剥がれる量だけ、ハンダ量が減少するので、Ｑ
ＦＰ２０の再接合時にはハンダを補充する必要がある。
を吹き付けているので、ハンダが酸化しない。したがっ
て、プリント基板２２にＱＦＰ２０を再び接合するとき
も、ハンダが酸化していないので、適正な濡れ性を確保
することができる。ただし、ハンダが外部リード２１に
付着して剥がれる量だけ、ハンダ量が減少するので、Ｑ
ＦＰ２０の再接合時にはハンダを補充する必要がある。
【００３８】次いで、この離脱が完全に終了してから、
制御部１１はノズル４の噴射口を閉じ、かつ、四方切換
弁７の加熱部５側のポートを閉じる（ｔ4）。この結
果、窒素ガスの噴射は停止され、離脱作業は終了する。
制御部１１はノズル４の噴射口を閉じ、かつ、四方切換
弁７の加熱部５側のポートを閉じる（ｔ4）。この結
果、窒素ガスの噴射は停止され、離脱作業は終了する。
【００３９】なお、プリント基板２２にＱＦＰ２０を実
装する際、溶融ハンダを凝固させるのに、ノズル４から
常温または低温の空気を噴射させるようにしてもよい。
また、常温の窒素ガスを噴射させてもよい。さらに、プ
リント基板２２からＱＦＰ２０を離脱させる際、凝固し
たハンダにノズル４から高温の空気を噴射させるように
してもよい。または、これらの混合ガスを噴射してもよ
い。これらの空気を噴射する場合は、上記装置において
三方切換弁８を切り換えて空気ボンベ１０をノズル４に
連通させるものとする。また、温度の調節は四方切換弁
７による。
装する際、溶融ハンダを凝固させるのに、ノズル４から
常温または低温の空気を噴射させるようにしてもよい。
また、常温の窒素ガスを噴射させてもよい。さらに、プ
リント基板２２からＱＦＰ２０を離脱させる際、凝固し
たハンダにノズル４から高温の空気を噴射させるように
してもよい。または、これらの混合ガスを噴射してもよ
い。これらの空気を噴射する場合は、上記装置において
三方切換弁８を切り換えて空気ボンベ１０をノズル４に
連通させるものとする。また、温度の調節は四方切換弁
７による。
【００４０】また、図６および図７は本発明の他の実施
例に係る回路部品の着脱装置の概略構造を示している。
これらの図に示すように、本装置では、プリント基板２
２の上面の一部、すなわちＱＦＰ２０を搭載、接合する
ための銅パッドの部分をフード６１により覆うものであ
る。詳しくは、底面部分が開口した箱型のフード６１で
あって、ＱＦＰ２０、ノズル４、半導体パッケージ吸着
棒３、熱圧着ツール１の全体を覆うことができる程度の
大きさのフード６１を、備えたものである。該フード６
１はその開口部分をプリント基板２２の上面に対向させ
て該プリント基板２２の上面との間にわずかな隙間６２
を形成するようにしてセットされる。そして、このフー
ド６１は気密性材質で形成しており、その内部空間には
例えば窒素ガス等の気体が充填可能である。すなわち、
このフード６１は、上記接合、離脱作業中において、ノ
ズル４から噴射、供給された窒素ガスを内部空間に保持
しておくことを可能としている。なお、フード６１の材
質、形状は任意に変更、設定することが可能である。ま
た、フード６１はプリント基板２２に対して昇降等可動
とすることもできる。
例に係る回路部品の着脱装置の概略構造を示している。
これらの図に示すように、本装置では、プリント基板２
２の上面の一部、すなわちＱＦＰ２０を搭載、接合する
ための銅パッドの部分をフード６１により覆うものであ
る。詳しくは、底面部分が開口した箱型のフード６１で
あって、ＱＦＰ２０、ノズル４、半導体パッケージ吸着
棒３、熱圧着ツール１の全体を覆うことができる程度の
大きさのフード６１を、備えたものである。該フード６
１はその開口部分をプリント基板２２の上面に対向させ
て該プリント基板２２の上面との間にわずかな隙間６２
を形成するようにしてセットされる。そして、このフー
ド６１は気密性材質で形成しており、その内部空間には
例えば窒素ガス等の気体が充填可能である。すなわち、
このフード６１は、上記接合、離脱作業中において、ノ
ズル４から噴射、供給された窒素ガスを内部空間に保持
しておくことを可能としている。なお、フード６１の材
質、形状は任意に変更、設定することが可能である。ま
た、フード６１はプリント基板２２に対して昇降等可動
とすることもできる。
【００４１】このフード６１は、上記ＱＦＰ２０の接
合、離脱作業において、プリント基板２２の銅パッド部
分を覆い、その内部にノズル４より窒素ガスが充填され
る。この結果、外部リード２１の接合箇所の雰囲気は外
気に対して遮断されて低酸素濃度（０〜１０００ｐｐ
ｍ）雰囲気とされる。この雰囲気状態で上述した接合、
離脱作業を行うと、はんだは酸化し難く、はんだの広が
り性が高められ（はんだ濡れ性が高められ）、適正な広
がり性を有するはんだ付けを行うことができる。このよ
うにフード６１を使用すると、その作業雰囲気を低酸素
濃度雰囲気に安定して保持することができる。また、そ
の他の構成および作用は上記実施例の場合と同様とな
る。
合、離脱作業において、プリント基板２２の銅パッド部
分を覆い、その内部にノズル４より窒素ガスが充填され
る。この結果、外部リード２１の接合箇所の雰囲気は外
気に対して遮断されて低酸素濃度（０〜１０００ｐｐ
ｍ）雰囲気とされる。この雰囲気状態で上述した接合、
離脱作業を行うと、はんだは酸化し難く、はんだの広が
り性が高められ（はんだ濡れ性が高められ）、適正な広
がり性を有するはんだ付けを行うことができる。このよ
うにフード６１を使用すると、その作業雰囲気を低酸素
濃度雰囲気に安定して保持することができる。また、そ
の他の構成および作用は上記実施例の場合と同様とな
る。
【００４２】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、回路部
品の接合またはその離脱の作業を短時間で行うことがで
きる。また、その場合、加熱接合剤が酸化することがな
く、再使用に供することが可能となる。さらに、離脱の
作業を簡単に行える。
品の接合またはその離脱の作業を短時間で行うことがで
きる。また、その場合、加熱接合剤が酸化することがな
く、再使用に供することが可能となる。さらに、離脱の
作業を簡単に行える。
【００４３】請求項２に記載の発明によれば、回路部品
の接合作業を短時間で行うことができる。また、その場
合、加熱接合剤が酸化することがなく、フラックスを含
まない加熱接合剤を使用することができる。
の接合作業を短時間で行うことができる。また、その場
合、加熱接合剤が酸化することがなく、フラックスを含
まない加熱接合剤を使用することができる。
【００４４】請求項３に記載の発明によれば、回路部品
の離脱の作業を簡単に行える。
の離脱の作業を簡単に行える。
【００４５】請求項４に記載の発明によれば、回路部品
の接合またはその離脱の作業を短時間で行うことができ
る。また、離脱の作業を簡単に行える。さらに、不活性
ガスの使用により、加熱接合剤を酸化させることがな
く、これを再使用に供することも可能となる。
の接合またはその離脱の作業を短時間で行うことができ
る。また、離脱の作業を簡単に行える。さらに、不活性
ガスの使用により、加熱接合剤を酸化させることがな
く、これを再使用に供することも可能となる。
【図１】 本発明の一実施例に係る着脱装置にてＱＦＰ
の外部リードを熱圧着する状態を示す斜視図である。
の外部リードを熱圧着する状態を示す斜視図である。
【図２】 本発明の一実施例に係る着脱装置の構成を示
す図である。
す図である。
【図３】 本発明の一実施例に係る着脱装置においてＱ
ＦＰをプリント基板から着脱する状態を説明するための
断面図である。
ＦＰをプリント基板から着脱する状態を説明するための
断面図である。
【図４】 本発明の一実施例に係る着脱方法の作業のタ
イミングチャートである。
イミングチャートである。
【図５】 本発明の一実施例に係る着脱方法の作業のタ
イミングチャートである。
イミングチャートである。
【図６】 本発明の他の実施例に係る着脱装置を示す斜
視図である。
視図である。
【図７】 本発明の他の実施例に係る着脱装置において
ＱＦＰをプリント基板から着脱する状態を説明するため
の断面図である。
ＱＦＰをプリント基板から着脱する状態を説明するため
の断面図である。
１ 熱圧着ツール（熱圧着手段）、３ 半導体パッケー
ジ吸着棒（引離手段）、４ ノズル、５ 加熱部（高温
化手段）、６ 冷却部（低温化手段）、９ 窒素ボンベ
（不活性ガス供給手段）、１０ 空気ボンベ（空気容
器）、２０ ＱＦＰ（回路部品）、２２ プリント基板
（電気回路基板）
ジ吸着棒（引離手段）、４ ノズル、５ 加熱部（高温
化手段）、６ 冷却部（低温化手段）、９ 窒素ボンベ
（不活性ガス供給手段）、１０ 空気ボンベ（空気容
器）、２０ ＱＦＰ（回路部品）、２２ プリント基板
（電気回路基板）
Claims (4)
- 【請求項１】 電気回路基板に加熱接合剤を介して回路
部品を接合し、または、離脱させる回路部品の着脱装置
であって、 不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段と、 この不活性ガス供給手段から供給される不活性ガスの温
度を常温より高温にする高温化手段と、 上記不活性ガス供給手段から供給される不活性ガスの温
度を常温より低温にする低温化手段と、 この低温化手段、または、上記高温化手段によって温度
を変えられた不活性ガスを上記加熱接合剤に噴射するよ
うに、上記電気回路基板と上記回路部品との接合箇所に
近設されたノズルと、 上記加熱接合剤を介して上記電気回路基板に上記回路部
品を熱圧着する熱圧着手段と、 上記電気回路基板から回路部品を引き離す引離手段と、 を備えたことを特徴とする回路部品の着脱装置。 - 【請求項２】 電気回路基板に加熱接合剤を介して回路
部品を接合する回路部品の着脱方法であって、 上記加熱接合剤に、常温より高温の不活性ガスを吹き付
け、 この後、上記加熱接合剤に、常温より低温の不活性ガス
を吹き付けることを特徴とする回路部品の着脱方法。 - 【請求項３】 電気回路基板に加熱接合剤を介して接合
された回路部品を離脱させる回路部品の着脱方法であっ
て、 上記加熱接合剤に常温より高温の不活性ガスを吹き付け
ながら回路部品を離脱させることを特徴とする回路部品
の着脱方法。 - 【請求項４】 電気回路基板に加熱接合剤を介して回路
部品を接合し、または、離脱させる回路部品の着脱装置
であって、 不活性ガスを充填した不活性ガス容器と、 空気を充填した空気容器と、 この空気容器、または、上記不活性ガス容器から送られ
る不活性ガスまたは空気の温度を常温より高温にする高
温化手段と、 上記空気容器、または、上記不活性ガス容器から送られ
る不活性ガスまたは空気の温度を常温より低温にする低
温化手段と、 この低温化手段、または、上記高温化手段によって温度
を変えられた不活性ガスまたは空気を上記加熱接合剤に
噴射するように、上記電気回路基板と上記回路部品との
接合箇所に近設されたノズルと、 上記加熱接合剤を介して上記電気回路基板に上記回路部
品を熱圧着する熱圧着手段と、 上記電気回路基板から回路部品を引き離す引離手段と、 を備えたことを特徴とする回路部品の着脱装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5090881A JP2757738B2 (ja) | 1992-12-25 | 1993-03-24 | 回路部品の着脱装置および回路部品の着脱方法 |
| US08/172,613 US5441194A (en) | 1992-12-25 | 1993-12-22 | Thermo-compression assembly/disassembly system for electric circuit board in inert ambience |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-358977 | 1992-12-25 | ||
| JP35897792 | 1992-12-25 | ||
| JP5090881A JP2757738B2 (ja) | 1992-12-25 | 1993-03-24 | 回路部品の着脱装置および回路部品の着脱方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244548A true JPH06244548A (ja) | 1994-09-02 |
| JP2757738B2 JP2757738B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=26432289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5090881A Expired - Fee Related JP2757738B2 (ja) | 1992-12-25 | 1993-03-24 | 回路部品の着脱装置および回路部品の着脱方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5441194A (ja) |
| JP (1) | JP2757738B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09199847A (ja) * | 1996-01-12 | 1997-07-31 | Hitachi Ltd | 部品の取外し方法及びはんだ付け方法 |
| JP2010010359A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Fujitsu Ltd | リペア装置及びリペア方法 |
| JP2010021346A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Hitachi Ltd | はんだ付け方法及びはんだ付け装置 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6448169B1 (en) * | 1995-12-21 | 2002-09-10 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for use in manufacturing semiconductor devices |
| KR100283744B1 (ko) * | 1997-08-01 | 2001-04-02 | 윤종용 | 집적회로실장방법 |
| JP3812677B2 (ja) * | 2004-09-14 | 2006-08-23 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法 |
| WO2007004259A1 (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-11 | Fujitsu Limited | 超微細部品の取り外し方法、及び装置 |
| US8870051B2 (en) * | 2012-05-03 | 2014-10-28 | International Business Machines Corporation | Flip chip assembly apparatus employing a warpage-suppressor assembly |
| CN103862129A (zh) * | 2012-12-12 | 2014-06-18 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 热风枪 |
| US9659902B2 (en) * | 2014-02-28 | 2017-05-23 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Thermocompression bonding systems and methods of operating the same |
| US11033976B1 (en) * | 2018-04-13 | 2021-06-15 | Viasat, Inc. | Soldering fixture |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6066031U (ja) * | 1983-10-11 | 1985-05-10 | 関西日本電気株式会社 | 半導体装置 |
| JPS63149070A (ja) * | 1986-12-11 | 1988-06-21 | Toshiba Corp | 半田付け装置 |
| JPH01286387A (ja) * | 1988-05-12 | 1989-11-17 | Fujitsu Ltd | 電子部品のリプレース方法 |
| JPH03280592A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-11 | Semiconductor Equip Corp | リワーク装置 |
| JPH0437190A (ja) * | 1990-06-01 | 1992-02-07 | Sky Alum Co Ltd | 電子回路部品の接合方法 |
| JPH0548259A (ja) * | 1991-08-15 | 1993-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプの実装方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5033665A (en) * | 1990-02-23 | 1991-07-23 | Toddco General | Soldering system and method of using same |
| JP2530757B2 (ja) * | 1990-04-02 | 1996-09-04 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 状態変化媒体を利用した局所的ハンダ付け作業機 |
| US5152447A (en) * | 1990-04-26 | 1992-10-06 | Pace, Incorporated | Hot gas jet device for installing and removing components with respect to a substrate and improved tip for use therewith |
| US5139193A (en) * | 1990-06-04 | 1992-08-18 | Toddco General, Inc. | Fluxless resoldering system and fluxless soldering process |
| JPH0453118A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-20 | Nec Corp | 縮少投影露光装置によるウェハーの位置合せ方法 |
| US5094381A (en) * | 1990-11-20 | 1992-03-10 | International Business Machines Corporation | System for automated mounting of electronic components to circuit boards |
-
1993
- 1993-03-24 JP JP5090881A patent/JP2757738B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1993-12-22 US US08/172,613 patent/US5441194A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6066031U (ja) * | 1983-10-11 | 1985-05-10 | 関西日本電気株式会社 | 半導体装置 |
| JPS63149070A (ja) * | 1986-12-11 | 1988-06-21 | Toshiba Corp | 半田付け装置 |
| JPH01286387A (ja) * | 1988-05-12 | 1989-11-17 | Fujitsu Ltd | 電子部品のリプレース方法 |
| JPH03280592A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-11 | Semiconductor Equip Corp | リワーク装置 |
| JPH0437190A (ja) * | 1990-06-01 | 1992-02-07 | Sky Alum Co Ltd | 電子回路部品の接合方法 |
| JPH0548259A (ja) * | 1991-08-15 | 1993-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプの実装方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09199847A (ja) * | 1996-01-12 | 1997-07-31 | Hitachi Ltd | 部品の取外し方法及びはんだ付け方法 |
| JP2010010359A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Fujitsu Ltd | リペア装置及びリペア方法 |
| US8434670B2 (en) | 2008-06-26 | 2013-05-07 | Fujitsu Limited | Repair apparatus and repair method |
| JP2010021346A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Hitachi Ltd | はんだ付け方法及びはんだ付け装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2757738B2 (ja) | 1998-05-25 |
| US5441194A (en) | 1995-08-15 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |