JPH0548259A - チツプの実装方法 - Google Patents
チツプの実装方法Info
- Publication number
- JPH0548259A JPH0548259A JP20505491A JP20505491A JPH0548259A JP H0548259 A JPH0548259 A JP H0548259A JP 20505491 A JP20505491 A JP 20505491A JP 20505491 A JP20505491 A JP 20505491A JP H0548259 A JPH0548259 A JP H0548259A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- chip
- bond
- reflow
- dispenser
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リフロー工程よりも前の工程において、基板
を冷却して、基板上に塗布されたチップの仮止め用のボ
ンドの接着力を向上させる。 【構成】 ディスペンサ９により基板２にチップ仮止用
ボンド１２を塗布する工程と、移載ヘッド１５によりこ
のボンド１２上にチップＰを搭載する工程と、上記基板
２に形成された半田をリフロー装置１８により加熱処理
するリフロー工程とから成るチップの実装方法におい
て、リフロー工程よりも前の工程において、上記基板２
を冷却するものである。
を冷却して、基板上に塗布されたチップの仮止め用のボ
ンドの接着力を向上させる。 【構成】 ディスペンサ９により基板２にチップ仮止用
ボンド１２を塗布する工程と、移載ヘッド１５によりこ
のボンド１２上にチップＰを搭載する工程と、上記基板
２に形成された半田をリフロー装置１８により加熱処理
するリフロー工程とから成るチップの実装方法におい
て、リフロー工程よりも前の工程において、上記基板２
を冷却するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ実装方法に係り、
リフロー工程よりも前の工程において、基板を冷却する
ことにより、チップの仮止のために基板上に塗布された
ボンドの仮止め力を向上させるものである。
リフロー工程よりも前の工程において、基板を冷却する
ことにより、チップの仮止のために基板上に塗布された
ボンドの仮止め力を向上させるものである。
【０００２】
【従来の技術】抵抗チップ、コンデンサチップ、ＱＦ
Ｐ、ＳＯＰなどのチップは、一般に、移載ヘッドにピッ
クアップされて基板に搭載される。ところが、例えばＱ
ＦＰやＳＯＰなどのリードを有する大型のチップを基板
に搭載した場合、搭載状態が不安定で位置ずれしやすい
ことから、搭載にあたって、予め基板上にボンドを塗布
し、このボンド上にチップを搭載して仮止めすることが
行われている。
Ｐ、ＳＯＰなどのチップは、一般に、移載ヘッドにピッ
クアップされて基板に搭載される。ところが、例えばＱ
ＦＰやＳＯＰなどのリードを有する大型のチップを基板
に搭載した場合、搭載状態が不安定で位置ずれしやすい
ことから、搭載にあたって、予め基板上にボンドを塗布
し、このボンド上にチップを搭載して仮止めすることが
行われている。
【０００３】詳しくは、まずディスペンサにより基板上
にボンドを塗布し、次に、移載ヘッドによりチップのリ
ードを基板の半田に着地させて、このボンドによりチッ
プを基板に接着し、次いでこの基板をリフロー装置に搬
送し、ここで半田の加熱処理とともに、例えば紫外線照
射や加熱などの所定の処理を行ってこのボンドを硬化さ
せている。
にボンドを塗布し、次に、移載ヘッドによりチップのリ
ードを基板の半田に着地させて、このボンドによりチッ
プを基板に接着し、次いでこの基板をリフロー装置に搬
送し、ここで半田の加熱処理とともに、例えば紫外線照
射や加熱などの所定の処理を行ってこのボンドを硬化さ
せている。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】ところで従来、ボン
ドは、通常、常温程度の比較的高温状態で基板に塗布さ
れていた。しかしながら、このような温度で塗布する
と、ボンドの粘性が小さくなってディスペンサによる塗
布性は良好になる反面、接着力すなわち仮止め力は減少
し、搭載されたチップが位置ずれしやすい問題点があっ
た。
ドは、通常、常温程度の比較的高温状態で基板に塗布さ
れていた。しかしながら、このような温度で塗布する
と、ボンドの粘性が小さくなってディスペンサによる塗
布性は良好になる反面、接着力すなわち仮止め力は減少
し、搭載されたチップが位置ずれしやすい問題点があっ
た。
【０００５】そこで本発明は、基板上に塗布されたボン
ドの仮止め力を向上させてチップの位置ずれを防止でき
るチップの実装方法を提供することを目的とする。
ドの仮止め力を向上させてチップの位置ずれを防止でき
るチップの実装方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、デ
ィスペンサにより基板にチップ仮止用ボンドを塗布する
工程と、移載ヘッドによりボンド上にチップを搭載する
工程と、上記基板に形成された半田をリフロー装置によ
り加熱処理するリフロー工程とから成るチップの実装方
法において、上記リフロー工程よりも前の工程におい
て、上記基板を冷却するものである。
ィスペンサにより基板にチップ仮止用ボンドを塗布する
工程と、移載ヘッドによりボンド上にチップを搭載する
工程と、上記基板に形成された半田をリフロー装置によ
り加熱処理するリフロー工程とから成るチップの実装方
法において、上記リフロー工程よりも前の工程におい
て、上記基板を冷却するものである。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、リフロー工程よりも前の工
程において、基板を冷却することにより、チップの仮止
のために基板上に塗布されたボンドは冷却され、したが
ってこのボンドの粘性は増大して仮止め力を向上させ、
チップの位置ずれを解消することができる。
程において、基板を冷却することにより、チップの仮止
のために基板上に塗布されたボンドは冷却され、したが
ってこのボンドの粘性は増大して仮止め力を向上させ、
チップの位置ずれを解消することができる。
【０００８】
【実施例】（実施例１）次に、図面を参照しながら本発
明の実施例を説明する。
明の実施例を説明する。
【０００９】図１は本発明に係るチップ実装システムの
全体正面図である。１はコンベアであり、基板２を搬送
する。３はスクリーン印刷装置であり、このコンベア１
の搬入側に配設されている。このスクリーン印刷装置３
は、スクリーンマスク４と、このスクリーンマスク４の
上面を摺動するスキージ５とを備えている。スクリーン
マスク４の直下で基板２を停止させ、次いでスクリーン
マスク４上をスキージ５を摺動させることにより、クリ
ーム半田を基板２の電極上に塗布する。なお、半田の形
成手段としては、スクリーン印刷装置によるクリーム半
田の塗布手段以外にも、半田メッキ手段や半田レベラ手
段などが多用されている。
全体正面図である。１はコンベアであり、基板２を搬送
する。３はスクリーン印刷装置であり、このコンベア１
の搬入側に配設されている。このスクリーン印刷装置３
は、スクリーンマスク４と、このスクリーンマスク４の
上面を摺動するスキージ５とを備えている。スクリーン
マスク４の直下で基板２を停止させ、次いでスクリーン
マスク４上をスキージ５を摺動させることにより、クリ
ーム半田を基板２の電極上に塗布する。なお、半田の形
成手段としては、スクリーン印刷装置によるクリーム半
田の塗布手段以外にも、半田メッキ手段や半田レベラ手
段などが多用されている。
【００１０】６は基板２を冷却する冷却装置であり、こ
のスクリーン印刷装置３の下流側に配設されている。７
はブロア装置であり、チューブ８を介してこの冷却装置
６に接続されている。このブロア装置７を駆動すること
で、エアＥがチューブ８を介して冷却装置６から噴出
し、この基板２を冷却する。冷却温度は自由であるが、
５℃程度の露滴を生じない程度の低温であることが望ま
しい。
のスクリーン印刷装置３の下流側に配設されている。７
はブロア装置であり、チューブ８を介してこの冷却装置
６に接続されている。このブロア装置７を駆動すること
で、エアＥがチューブ８を介して冷却装置６から噴出
し、この基板２を冷却する。冷却温度は自由であるが、
５℃程度の露滴を生じない程度の低温であることが望ま
しい。
【００１１】９はディスペンサであり、この冷却装置６
の下流側に配設されて、基板２上にＵＶ樹脂製のチップ
仮止用ボンド１２をノズル１１から吐出して塗布する。
このディスペンサ９は、ＸＹ方向に移動自在なＸＹテー
ブル１０に取り付けられている。１３は基板２を冷却す
る冷却装置であり、このディスペンサ９の下流側に配設
されて、上記ブロア装置７にチューブ１４を介して接続
されている。上記ブロア装置７の駆動により、チューブ
１４を介して冷却装置１３からエアＥが噴出され、塗布
されたボンド１２と基板２を冷却する。
の下流側に配設されて、基板２上にＵＶ樹脂製のチップ
仮止用ボンド１２をノズル１１から吐出して塗布する。
このディスペンサ９は、ＸＹ方向に移動自在なＸＹテー
ブル１０に取り付けられている。１３は基板２を冷却す
る冷却装置であり、このディスペンサ９の下流側に配設
されて、上記ブロア装置７にチューブ１４を介して接続
されている。上記ブロア装置７の駆動により、チューブ
１４を介して冷却装置１３からエアＥが噴出され、塗布
されたボンド１２と基板２を冷却する。
【００１２】１５は移載ヘッドであり、この冷却装置１
３の下流側に配設されて、ノズル１６に吸着したチップ
Ｐを基板２のボンド１２上に搭載する。１７はＸＹテー
ブルであり、このＸＹテーブル１７の駆動により移載ヘ
ッド１５はＸＹ方向に移動する。移載ヘッドとしては、
ロータリーヘッドに装着されて、インデックス回転しな
がらチップを基板に搭載する方式のものも多用されてい
る。１８はリフロー装置であり、この移載ヘッド１５の
下流側に配設されている。このリフロー装置１８内に
は、上記ボンド１２の硬化用の紫外線照射部１９、クリ
ーム半田の加熱処理用のヒータ２０、ファン２１が収納
されている。２２は基板搬送用コンベアである。
３の下流側に配設されて、ノズル１６に吸着したチップ
Ｐを基板２のボンド１２上に搭載する。１７はＸＹテー
ブルであり、このＸＹテーブル１７の駆動により移載ヘ
ッド１５はＸＹ方向に移動する。移載ヘッドとしては、
ロータリーヘッドに装着されて、インデックス回転しな
がらチップを基板に搭載する方式のものも多用されてい
る。１８はリフロー装置であり、この移載ヘッド１５の
下流側に配設されている。このリフロー装置１８内に
は、上記ボンド１２の硬化用の紫外線照射部１９、クリ
ーム半田の加熱処理用のヒータ２０、ファン２１が収納
されている。２２は基板搬送用コンベアである。
【００１３】本装置は上記のような構成により成り、次
に動作を説明する。図１に示すように、コンベア１を駆
動して基板２をスクリーン印刷装置３へ搬送し、スクリ
ーンマスク４の直下で停止させる。次いで、スキージ５
を摺動させることにより、基板２の電極上にクリーム半
田を塗布する。
に動作を説明する。図１に示すように、コンベア１を駆
動して基板２をスクリーン印刷装置３へ搬送し、スクリ
ーンマスク４の直下で停止させる。次いで、スキージ５
を摺動させることにより、基板２の電極上にクリーム半
田を塗布する。
【００１４】次いで、この基板２はディスペンサ９へ向
かって搬送されるが、その途中において、冷却装置６か
ら吹き出されたエアＥにより、基板２は冷却される。次
に、この冷却された基板２をディスペンサ９の下方で停
止させ、ＸＹテーブル１０を駆動してディスペンサ９の
ＸＹ方向に移動させながら、基板２上にボンド１２を塗
布する。次いで、この基板２は移載ヘッド１５へ向かっ
て搬送されるが、その途中において、冷却装置１３から
吹き出されたエアＥにより、基板２やボンド１２は冷却
される。
かって搬送されるが、その途中において、冷却装置６か
ら吹き出されたエアＥにより、基板２は冷却される。次
に、この冷却された基板２をディスペンサ９の下方で停
止させ、ＸＹテーブル１０を駆動してディスペンサ９の
ＸＹ方向に移動させながら、基板２上にボンド１２を塗
布する。次いで、この基板２は移載ヘッド１５へ向かっ
て搬送されるが、その途中において、冷却装置１３から
吹き出されたエアＥにより、基板２やボンド１２は冷却
される。
【００１５】次に、コンベア１を駆動してこの基板２を
移載ヘッド１５の下方で停止させ、そこでＸＹテーブル
１７を駆動して移載ヘッド１５をＸＹ方向に移動させな
がら、ボンド１２上にチップＰを搭載する。この場合、
ボンド１２は冷却されてその接着力は増大しているの
で、チップＰが位置ずれしないようにしっかり仮止めで
きる。次いで、コンベア１を駆動して、このボンド１２
が塗布された基板２をリフロー装置１８に搬送する。こ
のリフロー装置１８内では、まず紫外線照射部１９から
照射された紫外線によりボンド１２が硬化され、それか
らヒータ２０の熱によりクリーム半田が加熱処理され
る。
移載ヘッド１５の下方で停止させ、そこでＸＹテーブル
１７を駆動して移載ヘッド１５をＸＹ方向に移動させな
がら、ボンド１２上にチップＰを搭載する。この場合、
ボンド１２は冷却されてその接着力は増大しているの
で、チップＰが位置ずれしないようにしっかり仮止めで
きる。次いで、コンベア１を駆動して、このボンド１２
が塗布された基板２をリフロー装置１８に搬送する。こ
のリフロー装置１８内では、まず紫外線照射部１９から
照射された紫外線によりボンド１２が硬化され、それか
らヒータ２０の熱によりクリーム半田が加熱処理され
る。
【００１６】（実施例２）図２は他の実施例の要部斜視
図である。
図である。
【００１７】２７は昇降プレートであり、コンベア１の
チップＰの搭載部の下方に配設されている。この昇降プ
レート２７には、多数の貫通孔２３が穿孔されている。
２４は基板２を下方から支持する下受ピンであり、この
貫通孔２３内に下端部が装着されて昇降プレート２７上
に立設されている。駆動装置（図外）の駆動により、昇
降プレート２７を昇降させて、下受ピン２４を基板２に
接離させることにより、基板２の支持および支持解除を
行う。２５は冷却装置であり、この昇降プレート２７の
下部に配設されている。この冷却装置２５は、チューブ
２６を介して図１のブロア装置７に接続されている。こ
のブロア装置７の駆動により、チューブ２６を通過する
エアＥは冷却装置２５、貫通孔２３を経て下方からこの
基板２に向かって噴出し、基板２を冷却する。
チップＰの搭載部の下方に配設されている。この昇降プ
レート２７には、多数の貫通孔２３が穿孔されている。
２４は基板２を下方から支持する下受ピンであり、この
貫通孔２３内に下端部が装着されて昇降プレート２７上
に立設されている。駆動装置（図外）の駆動により、昇
降プレート２７を昇降させて、下受ピン２４を基板２に
接離させることにより、基板２の支持および支持解除を
行う。２５は冷却装置であり、この昇降プレート２７の
下部に配設されている。この冷却装置２５は、チューブ
２６を介して図１のブロア装置７に接続されている。こ
のブロア装置７の駆動により、チューブ２６を通過する
エアＥは冷却装置２５、貫通孔２３を経て下方からこの
基板２に向かって噴出し、基板２を冷却する。
【００１８】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えば実施例２における冷却装置２５は、ディス
ペンサ９によりボンド塗布を行う際の基板２の下受け手
段にも適用できる。また、コンベア１により搬送される
前のマガジン収納時において、この基板２をバッチ冷却
してもよい。
って、例えば実施例２における冷却装置２５は、ディス
ペンサ９によりボンド塗布を行う際の基板２の下受け手
段にも適用できる。また、コンベア１により搬送される
前のマガジン収納時において、この基板２をバッチ冷却
してもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ディスペ
ンサにより基板にチップ仮止用ボンドを塗布する工程
と、移載ヘッドによりこのボンド上にチップを搭載する
工程と、上記基板に形成された半田をリフロー装置によ
り加熱処理するリフロー工程とから成るチップの実装方
法において、上記リフロー工程よりも前の工程におい
て、基板を冷却するようにしているので、チップの仮止
のために基板上に塗布されたボンドを冷却し、その接着
力を増大してチップの仮止め力を向上させ、チップの位
置ずれを解消することができる。
ンサにより基板にチップ仮止用ボンドを塗布する工程
と、移載ヘッドによりこのボンド上にチップを搭載する
工程と、上記基板に形成された半田をリフロー装置によ
り加熱処理するリフロー工程とから成るチップの実装方
法において、上記リフロー工程よりも前の工程におい
て、基板を冷却するようにしているので、チップの仮止
のために基板上に塗布されたボンドを冷却し、その接着
力を増大してチップの仮止め力を向上させ、チップの位
置ずれを解消することができる。
【図１】本発明の実施例１に係るチップ実装システムの
全体正面図
全体正面図
【図２】本発明の実施例２に係る要部斜視図
２ 基板 ６ 冷却装置 ９ ディスペンサ １２ ボンド １３ 冷却装置 １５ 移載ヘッド １８ リフロー装置 ２５ 冷却装置 Ｐ チップ
Claims (1)
- 【請求項１】ディスペンサにより基板にチップ仮止用ボ
ンドを塗布する工程と、移載ヘッドによりボンド上にチ
ップを搭載する工程と、上記基板に形成された半田をリ
フロー装置により加熱処理するリフロー工程とから成る
チップの実装方法において、上記リフロー工程よりも前
の工程において、上記基板を冷却することを特徴とする
チップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3205054A JP3044852B2 (ja) | 1991-08-15 | 1991-08-15 | 基板の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3205054A JP3044852B2 (ja) | 1991-08-15 | 1991-08-15 | 基板の冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548259A true JPH0548259A (ja) | 1993-02-26 |
| JP3044852B2 JP3044852B2 (ja) | 2000-05-22 |
Family
ID=16500685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3205054A Expired - Fee Related JP3044852B2 (ja) | 1991-08-15 | 1991-08-15 | 基板の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3044852B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06244548A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-09-02 | Yamaha Corp | 回路部品の着脱装置および回路部品の着脱方法 |
| CN108231653A (zh) * | 2018-01-04 | 2018-06-29 | 厦门大学 | 一种MicroLED芯片转印方法及装置 |
-
1991
- 1991-08-15 JP JP3205054A patent/JP3044852B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06244548A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-09-02 | Yamaha Corp | 回路部品の着脱装置および回路部品の着脱方法 |
| CN108231653A (zh) * | 2018-01-04 | 2018-06-29 | 厦门大学 | 一种MicroLED芯片转印方法及装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3044852B2 (ja) | 2000-05-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |