JP2571818Y2 - リードフレームの加熱装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、リードフレームの加熱
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばワイヤボンディング装置において
は、リードフレームに載置された半導体ペレットの電極
とリードフレームのリードとをワイヤを用いて接続する
際に、予備工程として、ボンディング部位、すなわち電
極とリードとを所定の温度に加熱するようにしている。

【０００３】以下、この加熱装置について図２を用いて
説明する。

【０００４】図において、ペレット１が等ピッチ間隔で
搭載されたリードフレーム２は、１対のガイドレール３
に沿って間欠的に搬送されるようになっている。ガイド
レール３の下方には、不図示のワイヤボンディング手段
によるボンディング位置Ｘからその上流側の予熱位置Ｙ
にかけての範囲に、ヒータブロック４が設けられる。こ
のヒータブロック４は、予熱テーブル５と加熱テーブル
６とから構成され、共にヒータ７により予め所定の温度
に加熱される。なお図中８は、加熱テーブル６に設けら
れた吸着孔を示し、不図示の真空ポンプ等の吸引手段に
連結管９を介して接続される。

【０００５】そこでガイドレール３に沿って搬送される
リードフレーム２は、その最前部のアイランド部２ａが
まず予熱位置Ｙに位置決めされる。この位置でリードフ
レーム２は、予熱テーブル５により所定の時間予熱され
る。そしてこの後の間欠搬送により、リードフレーム２
は、ボンディング位置Ｘへと搬送され位置決めされる。
ここでリードフレーム２のアイランド部２ａは、吸着孔
８にて加熱テーブル６に吸着保持される。そしてこの位
置で、リードフレーム２は所定時間加熱されるととも
に、その後、不図示のボンディング手段によってワイヤ
ボンディングが施される。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】ところが上記した従来
の加熱装置によれば、リードフレーム２が反り等の変形
を生じていた場合、リードフレーム２が予熱テーブル５
に密着できずにテーブル面から離れ、予熱テーブル５に
よって充分に予熱されないことがある。そして予熱不充
分のリードフレーム２は、ボンディング位置Ｘに送られ
た後、再度加熱テーブル６により加熱されるものの、予
め設定された所定の加熱時間内においてボンディング部
位が必要な温度まで達することができず、従ってボンデ
ィングされたワイヤに充分な接合力が得られずにボンデ
ィング不良を生じる、という問題が発生していた。

【０００７】またリードフレーム２の変形等を考慮し
て、予熱時間を長くする試みがあるが、リードフレーム
２に変形等がなかった場合には、逆にリードフレーム２
を過熱してしまうこととなり、ペレット１を破壊してし
まうという問題を生じる。

【０００８】本考案は、リードフレームを安定して所定
の温度に加熱することができる、リードフレームの加熱
装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本考案は、ボンディング
位置に位置付けられたリードフレームを加熱する加熱テ
ーブルと、この加熱テーブルに対して前記リードフレー
ムの搬送方向上流側に設けられ前記リードフレームを予
熱する予熱テーブルと、この予熱テーブルと前記加熱テ
ーブルを所定の温度に加熱する加熱手段とを有するリー
ドフレームの加熱装置において、前記予熱テーブルに前
記リードフレームのアイランド部を吸着するための吸着
部を設けたことを特徴とする。

【００１０】

【作用】本考案によれば、予熱テーブルに位置するリー
ドフレームのアイランド部は、この予熱テーブルに設け
られた吸着部にて吸着保持される状態で予熱テーブルに
密着させられ、リードフレーム、特にそのボンディング
部位が充分に予熱される。

【００１１】

【実施例】本考案の実施例について図１を用いて説明す
る。

【００１２】図１は、本考案をワイヤボンディング装置
に適用した場合の斜視図である。なお図２と同一部品に
は同一符号を付し、その説明は省略する。

【００１３】図に示したワイヤボンディング装置におい
て、ガイドレール３の下方には、不図示のワイヤボンデ
ィング手段によるボンディング位置Ｘからその上流側の
予熱位置Ｙにかけての範囲に、ヒータブロック２０が設
けられる。このヒータブロック２０は、予熱テーブル２
１と加熱テーブル２２とから構成され、共にヒータ２３
により予め所定の温度に加熱される。

【００１４】そして予熱テーブル２１には吸着孔２４
が、加熱テーブル２２には吸着孔２５が、それぞれ両テ
ーブル２１、２２上に位置付けられるリードフレーム２
のアイランド部２ａに対応して設けられ、各吸着孔２
４、２５は、連結管２６を介して不図示の真空ポンプ等
の吸引手段に接続される。

【００１５】次に作動について説明する。

【００１６】ガイドレール３に沿って搬送されるリード
フレーム２は、その最前部のアイランド部２ａがまず予
熱位置Ｙに位置決めされる。この位置でリードフレーム
２、特にそのアイランド部２ａ並びにその周辺に位置す
るリード部分が予熱テーブル２１により所定の時間予熱
される。このとき、予熱テーブル２１上に位置するアイ
ランド部２ａは、吸着孔２４により吸着保持される。そ
して所定時間の予熱後、吸引手段による吸引力が解除さ
れるとともに、リードフレーム２はガイドレール３に沿
って１ピッチ搬送され、予熱された最前部のアイランド
部２ａはボンディング位置Ｘに位置決めされる。ここで
リードフレーム２のアイランド部２ａは、吸着孔２５に
て加熱テーブル２２に吸着保持される。そしてこの位置
Ｘで、リードフレーム２は所定時間加熱されるととも
に、その後、不図示のボンディング手段によってワイヤ
ボンディングが施される。この時、予熱テーブル２１に
おいては、１ピッチ下流側に位置するアイランド部２ａ
が吸着孔２４によって吸着保持され、予熱がすでに開始
されている。

【００１７】上記した実施例によれば、予熱テーブル２
１に吸着孔２４を設け、この吸着孔２４にてリードフレ
ーム２のアイランド部２ａを吸着保持するようにしたの
で、例え反り等が生じているリードフレーム２であって
も、予熱テーブル２１上にアイランド部２ａ並びに周辺
リードを密着させることができ、リードフレーム２を充
分に予熱することができる。従って加熱テーブル２２上
において、リードフレーム２、特にそのボンディング部
位を確実に所定の温度に加熱することができ、ワイヤボ
ンディング作業においてワイヤに充分な接合力を与える
ことができる。

【００１８】なお上記実施例において、予熱テーブル２
１と加熱テーブル２２とを別体で形成した例で説明した
が、一体としたものであっても構わない。

【００１９】また１つのヒータ２３で、予熱テーブル２
１と加熱テーブル２２との両者を加熱する例を説明した
が、予熱テーブル２１と加熱テーブル２２とに別々にヒ
ータを設けても構わない。この場合、予熱テーブル２１
と加熱テーブル２２とを独立して温度設定することが可
能なため、多様なリードフレーム２の加熱制御を行なう
ことができる。

【００２０】また予熱テーブル２１に設けた吸着孔２４
の数を１つとした例で説明したが、吸着孔２４の数は１
つに限定されるものではない。例えば、アイランド部２
ａの各コーナー部に対応する位置にそれぞれ吸着孔を設
ければ、より確実にアイランド部２ａを予熱テーブル２
２に密着させることができる。

【００２１】また実施例においては、吸着部として吸着
孔を用いたが、例えば電磁石等を用いても良い。

【００２２】さらに本考案は、実施例で説明したワイヤ
ボンディング装置の他、ペレットボンディング装置等、
リードフレームを予熱並びに加熱するものにおいて適用
できる。

【００２３】

【考案の効果】本考案によれば、安定してリードフレー
ムを所定の温度に加熱することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案をワイヤボンディング装置に適用した場
合の斜視図である。

【図２】従来のリードフレームの加熱装置を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１ ペレット ２ リードフレーム ２ａ アイランド部 ３ ガイドレール ２０ ヒータブロック ２１ 予熱テーブル ２２ 加熱テーブル ２３ ヒータ ２４ 吸着孔（吸着部） ２５ 吸着孔（吸着部） ２６ 連結管 Ｘ ボンディング位置 Ｙ 予熱位置

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ボンディング位置に位置付けられたリー
   ドフレームを加熱する加熱テーブルと、この加熱テーブ
   ルに対して前記リードフレームの搬送方向上流側に設け
   られ前記リードフレームを予熱する予熱テーブルと、こ
   の予熱テーブルと前記加熱テーブルを所定の温度に加熱
   する加熱手段とを有するリードフレームの加熱装置にお
   いて、前記予熱テーブルに前記リードフレームのアイラ
   ンド部を吸着するための吸着部を設けたことを特徴とす
   るリードフレームの加熱装置。