JPH04230094A - プリント基板の反り矯正方法及び装置 - Google Patents

プリント基板の反り矯正方法及び装置

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JPH04230094A
JPH04230094A JP41529690A JP41529690A JPH04230094A JP H04230094 A JPH04230094 A JP H04230094A JP 41529690 A JP41529690 A JP 41529690A JP 41529690 A JP41529690 A JP 41529690A JP H04230094 A JPH04230094 A JP H04230094A
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
base
lifting device
correction
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Withdrawn
Application number
JP41529690A
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English (en)
Inventor
Tomio Shimizu
富夫 清水
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リフローはんだ付けに
よりプリント基板の両面に部品を実装するための技術に
関し、特に、片面のリフロー後に生じる基板の反りを矯
正する方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】両面リフローはんだ付け方式による両面
実装基板の製造工程では、従来、基板片面でのクリーム
はんだ印刷、チップ部品装着及びリフローの後、基板を
反転させてそのまま、反対面でのクリームはんだ印刷、
チップ部品装着及びリフローを行っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、片面リフロー
後のプリント基板は、リフロー工程で部品の重量が加っ
た状態で加熱され、その後、そのまま冷されるので、反
りが生じている。そのため、下記の問題点があった。 (イ) 基板を吸着ブロックで吸着して反転し、位置決
めして、反対面にクリームはんだ印刷を行うが、基板の
反りのため、うまく基板を吸着できず、印刷ずれが生じ
ることがある。 (ロ) クリームはんだ印刷工程の次のチップ部品装着
工程でも、同じく基板の反りのため、反対面で部品の装
着ずれが生じることがある。 (ハ) その結果、はんだ付け不良が生じかねない。
【0004】本発明は上述した従来技術の問題点を解決
することができるプリント基板の反り矯正方法及び装置
を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によるプリント基
板の反り矯正方法は、最初の面のリフローの後、プリン
ト基板が熱い間に、プリント基板に対し反りを除く力を
付与することを特徴とするものである。
【0006】本発明によるプリント基板の反り矯正装置
は、リフロー装置とストッカ間のプリント基板搬送用コ
ンベアの2条の循環体間に配置された、平面もしくはプ
リント基板の反りとは逆方向に湾曲した矯正面を有する
ベースと、このベースを昇降させる昇降装置と、このベ
ースの矯正面にプリント基板を当接させる基板当接装置
と、コンベア上のプリント基板をベース上方の所定位置
で停止させ、且つこの停止の解除が可能なストッパと、
プリント基板の前記所定位置への到達から該所定位置の
通過までを検知するセンサと、このセンサの検知開始後
の所定期間、前記昇降装置を上昇させ、該所定期間の経
過後、昇降装置を降下させ、その後、前記ストッパをセ
ンサの検知終了まで解除させる制御装置とを具備するも
のである。この場合、基板当接装置としては、プリント
基板を矯正面にベース側から吸着するタイプのもの、あ
るいはベースとは反対側からプリント基板を矯正面に押
圧するタイプのものいずれでも良く、更には両タイプの
併用でも良い。前者の基板吸着装置として、矯正面に孔
が形成されたベースと、この孔からベース内に空気を吸
引する吸引装置とを有するものがある。また、後者の基
板押圧装置として、ベース上方に位置した押え部材と、
この押え部材を昇降させる第2の昇降装置とを有するも
のがある。押え部材は必ずしも昇降する必要がなく、一
定位置にあっても良いが、昇降させる場合は、制御装置
はベース用昇降装置と同期して逆方向に第2の昇降装置
を昇降させる構成とする。更に、必要に応じて、矯正面
上のプリント基板に風を吹き付ける冷却ファンを設け、
制御装置はプリント基板がベースの矯正面に基板当接装
置により当接している期間内に、冷却ファンを作動させ
る構成とする。
【0007】
【作用】本発明の方法では、片面リフロー後の熱いプリ
ント基板に力が加わり、反りを除去する。
【0008】本発明の装置では、ストッカに入る前の片
面リフロー後の熱い基板をストッパがコンベア上に止め
る。このプリント基板をセンサが検知して制御装置が昇
降装置を上昇させ、コンベアからベースの矯正面上に載
せ換える。この時、基板当接装置がプリント基板を矯正
面に吸着または押圧、または両方により当接させ、この
時の力が反りを除く。次いで、昇降装置が降下すると、
プリント基板がコンベア上に戻る。ストッパの解除によ
りプリント基板がコンベアで搬送され、センサが基板の
検知を終了したら、ストッパが戻り次のプリント基板の
到着を待つ。冷却ファンがある場合は、反りの矯正中に
プリント基板が冷却され、反り矯正が短時間で達成され
る。
【0009】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図3は本発明を適用する両面リフローはんだ付け
方式による両面実装基板の製造ラインの一部を概念的に
示す。図3において、リフロー装置01とストッカ02
とを結ぶコンベア03があり、コンベア03の途中に、
プリント基板2の反りを矯正する装置1が配設されてい
る。
【0010】図1は反り矯正装置1の構成を示す。片面
リフロー後のプリント基板2は熱いままコンベア03の
2条の循環体03A,03B上に載置され、通常下に凸
の反りを持って搬送されてくる。03Cはコンベア03
のガイド兼用フレームである。コンベア03の循環体0
3A,03B間の床上にベース用昇降装置3を設置し、
その上端に吸着用ベース4を水平に取付けてある。ベー
ス4の上面5が矯正面であり、実線の如く平面か、ある
いは破線の如く上にわずか凸の湾曲面としてある。ベー
スの矯正面5には孔6を多数あけ、ベース4内及び昇降
装置3内を通して真空吸引装置(ポンプ)7と接続して
ある。また、ベース4の直上には水平に押え板8を配置
し、この押え板8を別の昇降装置11のアーム12で支
持してある。押え板8の下面にはスプリング9を介して
ピン10を立て、弾力により伸縮可能としてある。
【0011】コンベア03のフレーム03Cには、プリ
ント基板2がちょうどベース4の直上に来たときにこれ
を停止させるストッパ13を設けてある。このストッパ
13は例えば旋回式のものであり、実線で示す直立状態
でプリント基板2を停止させ、破線で示す横倒状態で停
止を解除する。ストッパ13の駆動機構は任意であるが
、本実施例では、スプリングとソレノイドを用い、ソレ
ノイドに通電(ON)するとスプリングの力に抗して横
に倒れ、通電を止める(OFF)とスプリングの力で直
立状態に復帰するものとしている。旋回式の他、上下や
左右に進退して停止とその解除を行うものでも良い。
【0012】更に、コンベアのフレーム03Cにはスト
ッパ13の近くに、基板検知用センサ14を設けてある
。このセンサ14はプリント基板2がストッパ13に当
った時、またはその直前からプリント基板2を検知し始
め、その後、プリント基板2がストッパ13を通過し終
るまで検知し続けるものとしてある。
【0013】また、コンベア03の側部上方には、ベー
ス4に向けて冷却ファン15を設けてある。
【0014】制御装置16にはタイマ17を内蔵し、セ
ンサ14からの信号により、図2に示すタイミングで各
装置の動作を制御するように構成してある。なお、真空
吸引装置7は常時作動するものとしているが、昇降装置
3の昇降と連動してバルブ等で吸引の作動、停止を制御
するようにしても良い。また、通常状態では、ストッパ
13は直立し、センサ14は非検知状態であり、一方の
昇降装置3は下降端に、他方の昇降装置11は上昇端に
それぞれ位置し、冷却ファン15は停止している。一方
の昇降装置3に関し、下降端に位置する状態では、ベー
ス4の矯正面5はプリント基板2よりも低い位置にあり
、上昇端ではコンベア03からプリント基板2を持ち上
げる位置となるように構成してある。また、他方の昇降
装置11に関しては、下降端に位置する状態で、押え板
8のピン10の先端がプリント基板2より少し高い位置
となるように構成してある。
【0015】次に、制御装置16の機能と各部の動作を
説明する。片面リフロー後のプリント基板2がコンベア
03によってリフロー装置01から搬送されてくると、
ストッパ13に当って停止する。この時、センサ14が
プリント基板を検知し、基板検知のON信号を制御装置
16に与える。このON信号を受信してt1 秒後に、
制御装置16はベース用昇降装置3に上昇指令を与え、
上昇端に達した時からタイマ17で設定した時間Tだけ
上昇端に保持し、この設定時間Tの経過後、昇降装置3
に下降指令を与える。この昇降装置3が上昇端に位置し
ている間、ベース4の矯正面5にプリント基板が真空吸
着され、反りが戻される。
【0016】また制御装置16は、ベース用昇降装置3
が上昇端に達した時からt2 秒後に、押え板用昇降装
置11に下降指令を与え、ベース用昇降装置3が下降端
に戻ったのちt5 秒後まで押え板用昇降装置11を下
降端に保持する。このt5 秒の経過後、上昇指令を与
える。 これにより、押え板8下面のピン10がプリント基板を
ベース4の矯正面5に押圧し、反りを戻す。
【0017】更に、制御装置16は押え板用昇降装置1
1が下降端に達した時からt3 秒後に冷却ファン15
を作動させ、ベース用昇降装置3に下降指令を与える時
よりもt4 秒前に、その作動を停止させる。これによ
り、プリント基板がベース4の矯正面5に真空吸着され
、且つ、押え板8により矯正面5に押圧されている状態
で、プリント基板に風が当り、反り矯正の促進と短時間
での冷却が達成される。
【0018】そして制御装置16は冷却ファン15の作
動停止、ベース用昇降装置3の下降、これに続く押え板
用昇降装置11の上昇の後、t6 秒後にストッパ13
に解除指令を与える(ON)。これにより、ストッパ1
3が横に倒れ、プリント基板がコンベア03により再び
搬送され始める。この搬送によりセンサ14が基板非検
知となると、そのOFF信号を制御装置16が受けて、
t7 秒後に解除指令を中止する(OFF)。つまり、
ストッパ13が直立して、次のプリント基板の到来を待
機する。なお、コンベア03で搬送された反り矯正後の
プリント基板は、ストッカ02に次々に格納され、反対
面でのクリームはんだ印刷、チップ部品装着及びリフロ
ーの各工程待ちとなる。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、片面リフロー後の熱い
間にプリント基板に反りを除く力が加わるので、確実に
反りを矯正することができる。従って、反対面でのクリ
ームはんだ印刷のずれ、部品装着のずれが生じ難くなり
、はんだ付けの不良が低下する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す図
【図2】動作のタイミングを示す図
【図3】両面実装基板の製造ラインの一部を示す図
【符号の説明】
01  リフロー装置 02  ストッカ 03  コンベア 1  反り矯正装置 2  プリント基板 3  ベース用昇降装置 4  ベース 5  矯正面 6  孔 7  真空吸引装置 8  押え板 9  スプリング 10  ピン 11  押え板用昇降装置 12  アーム 13  ストッパ 14  基板検知用センサ 15  冷却ファン 16  制御装置 17  タイマ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  両面リフローはんだ付け方式による両
    面実装基板の製造工程において、最初の面のリフローの
    後、プリント基板が熱い間に、プリント基板に対し反り
    を除く力を付与することを特徴とするプリント基板の反
    り矯正方法。
  2. 【請求項2】  リフロー装置とストッカ間のプリント
    基板搬送用コンベアの2条の循環体間に配置された、平
    面もしくはプリント基板の反りとは逆方向に湾曲した矯
    正面を有するベースと、このベースを昇降させる昇降装
    置と、このベースの矯正面にプリント基板を当接させる
    基板当接装置と、コンベア上のプリント基板をベース上
    方の所定位置で停止させ、且つこの停止の解除が可能な
    ストッパと、プリント基板の前記所定位置への到達から
    該所定位置の通過までを検知するセンサと、このセンサ
    の検知開始後の所定期間、前記昇降装置を上昇させ、該
    所定期間の経過後、昇降装置を降下させ、その後、前記
    ストッパをセンサの検知終了まで解除させる制御装置と
    を具備するプリント基板の反り矯正装置。
  3. 【請求項3】  前記基板当接装置が矯正面に孔が形成
    されたベースと、この孔からベース内に空気を吸引する
    吸引装置とを有する基板吸着装置である請求項2記載の
    プリント基板の反り矯正装置。
  4. 【請求項4】  前記基板当接装置がベース上方に位置
    した押え部材と、この押え部材を昇降させる第2の昇降
    装置とを有する基板押圧装置であり、前記制御装置はベ
    ース用昇降装置と同期して逆方向に第2の昇降装置を昇
    降させる構成である請求項2記載のプリント基板の反り
    矯正装置。
  5. 【請求項5】  前記基板当接装置として、矯正面に孔
    が形成されたベースと、この孔からベース内に空気を吸
    引する吸引装置とを有する基板吸着装置、並びに、ベー
    ス上方に位置した押え部材と、この押え部材を昇降させ
    る第2の昇降装置とを有する基板押圧装置を具備し、前
    記制御装置はベース用昇降装置と同期して逆方向に第2
    の昇降装置を昇降させる構成である請求項2記載のプリ
    ント基板の反り矯正装置。
  6. 【請求項6】  ベースの矯正面上のプリント基板に風
    を吹き付ける冷却ファンを具備し、前記制御装置はプリ
    ント基板がベースの矯正面に基板当接装置により当接し
    ている期間内に、冷却ファンを作動させる構成である請
    求項2または3または4または5記載のプリント基板の
    反り矯正装置。
JP41529690A 1990-12-27 1990-12-27 プリント基板の反り矯正方法及び装置 Withdrawn JPH04230094A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008116354A (ja) * 2006-11-06 2008-05-22 Nec Electronics Corp 反り測定システム、成膜システム、及び反り測定方法
JP2014131003A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 基板処理システム及び基板処理方法

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Effective date: 19980312