JPH104299A - 基板バックアップ装置 - Google Patents

基板バックアップ装置

Info

Publication number
JPH104299A
JPH104299A JP8175553A JP17555396A JPH104299A JP H104299 A JPH104299 A JP H104299A JP 8175553 A JP8175553 A JP 8175553A JP 17555396 A JP17555396 A JP 17555396A JP H104299 A JPH104299 A JP H104299A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
backup
speed
air cylinder
low
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8175553A
Other languages
English (en)
Inventor
Taijirou Onaka
泰治郎 尾中
Osamu Asagi
攻 浅黄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP8175553A priority Critical patent/JPH104299A/ja
Publication of JPH104299A publication Critical patent/JPH104299A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 バックアップピンを基板に当てたり離したり
する際に発生する衝撃を緩和できる基板バックアップ装
置を提供する。 【解決手段】 基板17をバックアップするバックアッ
プピン12を備えた基板バックアップ手段13a、13
b、15を基板方向へ昇降させる昇降手段は、バックア
ップピン12が基板17に当たる直前及び離れる時点で
は基板バックアップ手段を低速で昇降させる低速用エア
ーシリンダ20と、その他の時点では高速で昇降させる
高速用エアーシリンダ20とから構成されている。高速
用エアーシリンダ20のシャフト20aがアングルプレ
ート23にて低速用エアーシリンダ21に連結され、低
速用エアーシリンダ21のシャフト21aに駆動プレー
ト15が連結されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、バックアップピン
によりプリント基板などの基板の反りを防止するための
基板バックアップ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器製品の軽薄短小化に伴い、プリ
ント基板(以下、基板という)も薄く高密度実装の方向
に向かっている。また、大型QFPを基板に搭載する電
子機器も増え、基板製造工程での基板の反りがリフロー
半田付け時の半田付け品質に強く影響するようになって
きた。その対策として、プリント基板の下側からバック
アップピンで基板を受けて、基板の反りを防止する方法
が採用されている。
【0003】以下、最近の実装主流となっているチップ
実装基板を例に挙げて、リフロー半田付けによる実装工
程において、特に基板を平面に保つ反り防止作業につい
て図3を参照しながら説明する。図3の(A)に示すよ
うに、チップ部品実装機では、基板搬送レール2および
2’の幅を基板1の幅に合わせた後、搬送ベルト3およ
び3’を駆動させて基板1を引き込み、所定位置に固定
する。
【0004】吸着ノズル4は部品5を吸着した後、基板
1上の決められた位置に移動し下降して部品5を基板1
に装着する。この時、基板1を平面に保つ必要から、図
3の(B)に示すようなバックアッププレート7のバッ
クアップピン差し込み穴8に差し込まれたバックアップ
ピン6にて基板1の下側から一定高さに押し上げてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来は前記バックアッ
ププレート7を昇降させるために、高速エアーシリンダ
を1個使って昇降するようにしていた。しかし、搬送さ
れて来た基板をバックアップするために、前記高速エア
ーシリンダでバックアッププレートを上昇させると、前
記バックアップピン6が基板1に当たった時に衝撃を受
け、実装済みの部品が位置ずれを起こすことがある。
【0006】また、リフロー半田付け前の実装直後など
に、前記バックアッププレート7を急速に下降させる
と、バックアップピン6が基板1から離れた時、基板の
反りが急激に解放され、基板に対する衝撃や基板の振動
が発生して実装済部品に位置ずれを起こすこともある。
【0007】本発明は、バックアップピンを基板に当て
たり離したりする際に発生する前記衝撃や振動を緩和で
きる基板バックアップ装置を提案するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の基板バックアッ
プ装置は、バックアップピンが基板に当たる直前及び離
れる時点では基板バックアップ手段を低速で昇降させる
低速昇降手段と、その他の時点では高速で昇降させる高
速昇降手段とを備える。前記低速昇降手段によりバック
アップピンが基板に当たる直前及び離れる時点での昇降
速度を落とすことにより基板への衝撃が緩和される。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図1
及び図2を参照しながら説明する。図2に示すように、
基板バックアップ手段10は、スペーサ11にその両端
が固定され、バックアップピン12を立てる上バックア
ッププレート13a及び下バックアッププレート13
b、下バックアッププレート13bの下面両端に固定さ
れた中空スペーサ14に固定された駆動プレート15に
て構成されている。そして、該基板バックアップ手段1
0は、これを昇降させるエアーシリンダを収容したエア
ーシリンダ収容室16上に昇降可能に載置されている。
【0010】図2は、基板17が左向きに搬送レール1
8にて搬送されて来て、前記基板バックアップ手段10
に近付く直前の状態を示しており、部品が装着された基
板17が前記基板バックアップ手段10の上部に送られ
て停止し、その後、基板バックアップ手段10が上昇し
てバックアップピン12にて基板17を支えるように動
作する。次に、作業終了後、基板バックアップ手段10
が下降し、バックアップピン12も基板17から離れ
る。その後、基板17は搬送レール18にて他の工程へ
搬送される。
【0011】以下、前記基板バックアップ手段10の昇
降手段を図1に基づいて詳述する。前記エアーシリンダ
収容室16上には、前記駆動プレート15を貫通して前
記中空スペーサ14を出入りするシャフト19、19が
固定されている。
【0012】前記エアーシリンダ収容室16内には、高
速用エアーシリンダ20などの高速昇降手段がベッド2
2に固定して設置され、該高速用エアーシリンダ20の
シャフト20aにはアングルプレート23が連結されて
いる。該アングルプレート23には低速用エアーシリン
ダ21などの低速昇降手段が連結されている。
【0013】前記低速用エアーシリンダ21のシャフト
21aは、前記エアーシリンダ収容室16を貫通し、そ
の先端は前記駆動プレート15の中央部に固定されてい
る。
【0014】また、前記エアーシリンダ収容室16の内
部側壁には、前記高速用エアーシリンダ20のシャフト
20aの上昇限界を検出する高速用エアーシリンダ用セ
ンサ24が取り付けられている。さらに、前記低速用エ
アーシリンダ21の下降限界を検出する低速用エアーシ
リンダ用センサ25が、ベッド22に直立して固定され
たフレーム26に取り付けられている。
【0015】前記各センサ24、25は、機械的なスイ
ッチセンサ、リードスイッチなど必要に応じて選択する
ことができる。
【0016】以上のような基板バックアップ手段10の
昇降手段を備えた基板バックアップ装置の動作を説明す
る。基板17が搬送レール18にて搬送されて基板バッ
クアップ手段10の上部に来ると、前記高速用エアーシ
リンダ20が作動してアングルプレート23が上昇し、
同時に前記アングルプレート23に連結された低速用エ
アーシリンダ21も上昇して前記駆動プレイト15を高
速で押し上げ、前記バックアッププレート13a、13
bが上昇する。
【0017】前記高速用エアーシリンダが20上昇して
上限に達した時に、前記高速用エアーシリンダ用センサ
24がオンして、該高速用エアーシリンダ用センサ24
のオン信号によって前記低速用エアーシリンダ21が作
動を開始し、前記駆動プレート15を低速で押し上げ、
前記バックアップピン12、12が基板17の所定箇所
に低速で接近して基板に当たり、基板17を下からバッ
クアップする。
【0018】このように、基板バックアップ手段10を
基板17へ向けて押し上げる時、最初は高速用エアーシ
リンダ20にて高速に押し上げ、基板17に接近すると
低速用エアーシリンダ21に切り替えて駆動プレート1
5を低速で押し上げるので、バックアップピン12が基
板17に当たる時の衝撃を緩和する。
【0019】一方、前記基板バックアップ手段10を下
降させる時は、まず、前記低速用エアーシリンダが21
作動し、これに連動して駆動プレイト15、バックアッ
ププレート13a、13bも下降し、バックアップピン
12が基板17から低速で離れる。そして、前記低速用
エアーシリンダ21が下降しきったところで、該低速用
エアーシリンダ用センサ25がオンし、該オン信号によ
って高速用エアーシリンダ20が下降を開始し、駆動プ
レイト15、バックアッププレート13a、13bも同
時に高速で下降する。
【0020】このように、前記バックアップピン12が
基板17に当たる直前及び離れる時点で昇降速度を落と
すことで、バックアップピン12が基板17に与える衝
撃を緩和することができる。また、その他の時点では高
速用エアーシリンダ20でバックアップ手段10を昇降
させるので、作業時間の延長に格別影響するところはな
い。
【0021】前記実施の形態では、昇降手段として低速
用エアーシリンダ及び高速用エアーシリンダを利用して
前記バックアップ手段の昇降速度を制御したが、これら
のエアーシリンダに代えてモータにより昇降速度を制御
しても良く、また高速用エアーシリンダと低速モータを
組み合わせても実施することもできる。
【0022】
【発明の効果】本発明によれば、バックアップピンが基
板に当たる直前及び離れる時点において、低速で昇降さ
せるようにしたから、基板への衝撃が緩和される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の基板バックアップ装置の説明図であ
る。
【図2】本発明の基板バックアップ装置の昇降手段の説
明図である。
【図3】従来の基板バックアップ装置の説明図である。
【符号の説明】
10・・基板バックアップ手段 12・・バックアップ
ピン 13a、13b・・バックアッププレート 20
・・高速用エアーシリンダ 21・・低速用エアーシリ
ンダ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板をバックアップするバックアップピ
    ンを備えた基板バックアップ手段と、該基板バックアッ
    プ手段を基板方向へ昇降させる昇降手段とを備える基板
    バックアップ装置において、 前記昇降手段は、前記基板バックアップ手段のバックア
    ップピンが基板に当たる直前及び離れる時点では前記基
    板バックアップ手段を低速で昇降させる低速昇降手段
    と、その他の時点では高速で昇降させる高速昇降手段と
    を有することを特徴とする基板バックアップ装置。
  2. 【請求項2】 前記高速昇降手段に前記低速昇降手段が
    連結され、前記低速昇降手段に前記基板バックアップ手
    段が連結されていることを特徴とする請求項1の基板バ
    ックアップ装置。
  3. 【請求項3】 前記高速昇降手段の上昇時の上限を検出
    する上限検出手段と前記低速昇降手段の下降時の下限を
    検出する下限検出手段とを備えることを特徴とする請求
    項1の基板バックアップ装置。
JP8175553A 1996-06-14 1996-06-14 基板バックアップ装置 Pending JPH104299A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8175553A JPH104299A (ja) 1996-06-14 1996-06-14 基板バックアップ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8175553A JPH104299A (ja) 1996-06-14 1996-06-14 基板バックアップ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH104299A true JPH104299A (ja) 1998-01-06

Family

ID=15998103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8175553A Pending JPH104299A (ja) 1996-06-14 1996-06-14 基板バックアップ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH104299A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10135698A (ja) * 1996-10-25 1998-05-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板の下受装置
JP2003110294A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Juki Corp 基板固定装置
JP2010062591A (ja) * 2003-05-16 2010-03-18 Fuji Mach Mfg Co Ltd バックアップ装置における支持部位置決定方法およびその装置
CN109121348A (zh) * 2018-08-31 2019-01-01 深圳市金鑫城纸品有限公司 一种便于分配内部空间的移动式通讯机柜
CN114318279A (zh) * 2021-11-17 2022-04-12 北京北方华创微电子装备有限公司 一种用于反应腔室的电机控制装置及半导体设备

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10135698A (ja) * 1996-10-25 1998-05-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板の下受装置
JP2003110294A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Juki Corp 基板固定装置
JP4689116B2 (ja) * 2001-09-28 2011-05-25 Juki株式会社 基板固定装置
JP2010062591A (ja) * 2003-05-16 2010-03-18 Fuji Mach Mfg Co Ltd バックアップ装置における支持部位置決定方法およびその装置
JP4572262B2 (ja) * 2003-05-16 2010-11-04 富士機械製造株式会社 バックアップ装置における支持部位置決定方法およびその装置
CN109121348A (zh) * 2018-08-31 2019-01-01 深圳市金鑫城纸品有限公司 一种便于分配内部空间的移动式通讯机柜
CN114318279A (zh) * 2021-11-17 2022-04-12 北京北方华创微电子装备有限公司 一种用于反应腔室的电机控制装置及半导体设备
CN114318279B (zh) * 2021-11-17 2023-09-08 北京北方华创微电子装备有限公司 一种用于反应腔室的电机控制装置及半导体设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101037062B (zh) 丝网印刷方法以及丝网印刷装置
KR0163569B1 (ko) 부품 탑재 방법 및 탑재 장치
KR100319118B1 (ko) 기판반송방법및장치
JPH104299A (ja) 基板バックアップ装置
JP2000323898A (ja) 表面実装機の印刷回路基板平面度の補正装置
JP3139259B2 (ja) クリーム半田のスクリーン印刷方法
JP6650280B2 (ja) バックアップ装置の制御方法及び基板処理装置
JP3499759B2 (ja) マウンタの基板セット装置およびバックアップピン切替方法
JP3022557B1 (ja) 基板供給装置
JPS61142039A (ja) 基板位置決め装置
JPH0715183A (ja) 電子部品装着装置
JP3749160B2 (ja) 表面実装装置及びその方法
JP3240746B2 (ja) プリント基板保持方法及びその装置
KR100412271B1 (ko) 인쇄회로기판의 클램핑 장치
JP6908655B2 (ja) バックアップ装置の制御方法及び基板処理装置
CN214413403U (zh) 一种smt贴片加工用送料装置
JP3397837B2 (ja) 吸着ノズルの圧力供給装置
JP3144053B2 (ja) 電子部品実装装置
KR100416568B1 (ko) 펀칭기
JP2008091593A (ja) プリント基板の支持方法及び装置
JPH077299A (ja) プリント基板のバックアッププレート装置
JP2001057500A (ja) そり矯正装置
KR20030090196A (ko) 다층기판 가접합장치
JP4130041B2 (ja) 部品実装機
JP4457480B2 (ja) 電子部品実装方法