JP2001057500A

JP2001057500A - そり矯正装置

Info

Publication number: JP2001057500A
Application number: JP11230960A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Obara; 啓史小原; Hiroshi Ogata; 浩小方; Izumi Miura; 泉三浦
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-08-18
Filing date: 1999-08-18
Publication date: 2001-02-27

Abstract

(57)【要約】【課題】基板の種類によらずに、そり矯正装置の基板
への当接部が、そり矯正動作を終了して基板を離れてか
ら時間をおかずに基板を後工程へ搬送できるそり矯正装
置を提供する。【解決手段】搬送されてきた基板１１に対して下方か
ら当接する当接ピン２１を備えた基板サポート２２と、
この基板サポート２２を昇降させる昇降シリンダー２３
とを備え、搬送されてきた基板１１に対して下方から当
接ピン２１を基板１１に当接させて基板１１のそりを矯
正し、そり矯正後に基板サポート２２を所定の下限位置
まで下降させるそり矯正装置において、前記下限位置が
複数の高さに設定され、制御手段２８により基板１１に
応じて下限位置を変更して制御するように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品実装機の基
板搬送などに際して基板のそりを矯正するそり矯正装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子回路が設けられる基板は、電子部品
を効率よく装着して稼働率を向上する事を要求されてい
る。そのため１枚の基板をより短時間で生産しなければ
ならなくなってきている。基板がそった状態となってい
ると、基板に電子部品を実装する際などに電子部品の装
着ミスなどを生じる恐れがあるため、このような装着ミ
スなどを生じないように、従来より基板のそりを矯正す
るそり矯正装置が設けられている。

【０００３】従来のそり矯正装置は、図２に示すような
ものであった。図２において、１は、レール２に沿って
搬送される基板３に対して下方から当接して基板３のそ
りを矯正する当接ピンで、昇降シリンダ４により昇降さ
れる昇降板５上に多数設けられている。昇降板５および
当接ピン１は、昇降シリンダ４により下限位置と上限位
置との２つの決まった位置で停止されるようになってい
る。

【０００４】レール２に沿って基板３が搬送されてくる
と、昇降板５および当接ピン１は、昇降シリンダ４によ
り下限位置から上限位置まで上昇され、上限位置で当接
ピン１が基板３に当接してそりを矯正する。その後、基
板３上に電子部品が実装されて、実装作業が完了する
と、昇降シリンダ４により昇降板５および当接ピン１が
下降され、下限位置に達したことを検出した段階で基板
３が後工程へ搬出されるようになっており、昇降板５お
よび当接ピン１は、次の基板３が搬送されてくるまで、
下限位置で待機している。

【０００５】近年、基板３の品種は多岐にわたり、片面
実装の基板３から、両面実装で下側に大型部品が実装さ
れている基板３まで同一方式で搬送される。したがっ
て、下側に大型部品が実装されている基板３が搬送され
てくる際に、当接ピン１が干渉しないように、下限位置
が大きく下方まで下げられるようになっており、この結
果、昇降シリンダ４による上下方向に対する移動距離が
長くなっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来構
成のそり矯正装置では、特に片面実装の基板３では当接
ピン１が基板２を離れてから下限位置へ到着するまでの
時間が長くなり、その時間だけ後工程へ基板３を搬送す
ることができないため、生産時間短縮の大きな妨げとな
っていた。なお、搬送されている基板３への衝撃を考慮
すると、上昇・下降の速度を速めることは良策ではな
い。

【０００７】本発明は上記の課題を解決するもので、基
板の種類によらずに、そり矯正装置の基板への当接部
が、そり矯正動作を終了して基板を離れてから時間をお
かずに基板を後工程へ搬送できるそり矯正装置を提供す
ることを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のそり矯正装置は、搬送されてきた基板に対
して下方から当接する当接部と、この当接部を昇降させ
る昇降手段とを備え、搬送されてきた基板に対して下方
から当接部を基板に当接させて基板のそりを矯正し、そ
り矯正後に当接部を所定の下限位置まで下降させるそり
矯正装置であって、前記下限位置が複数の高さに設定さ
れ、制御手段により基板に応じて下限位置を変更して制
御するように構成したものである。

【０００９】この構成によれば、基板の種類によらず、
そり矯正装置の基板への当接部が、そり矯正動作を終了
して基板を離れてから、時間をおかずに基板を後工程へ
搬送できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】請求項１記載のそり矯正装置は、
搬送されてきた基板に対して下方から当接する当接部
と、この当接部を昇降させる昇降手段とを備え、搬送さ
れてきた基板に対して下方から当接部を基板に当接させ
て基板のそりを矯正し、そり矯正後に当接部を所定の下
限位置まで下降させるそり矯正装置であって、前記下限
位置が複数の高さに設定され、制御手段により基板に応
じて下限位置を変更して制御するように構成したもので
ある。

【００１１】この構成により、当接部をあまり低い位置
まで下降させなくても基板の電子部品などに干渉しない
基板に対しては、下限位置を比較的高い位置に設定する
ことができて、当接部が基板から短い距離で離れたとこ
ろを検出して停止することが可能となるため、無駄な距
離を移動せずに効率的に搬送を開始することができ、ま
た、次の基板を矯正するときも最小の移動距離で生産を
開始することが可能となる。

【００１２】請求項２記載の発明は、請求項１記載のそ
り矯正装置において、下限位置に達したことを検知する
検知手段を、複数の高さに応じるように複数設け、基板
に対応させて検知手段を切り換えることで下限位置を調
整するように構成したものである。請求項３記載の発明
は、請求項１記載のそり矯正装置において、計時手段を
設け、当接部を下降させる時間を切り換えることで下限
位置を調整するように構成したものである。

【００１３】請求項４記載の発明は、請求項１〜３の何
れかに記載のそり矯正装置において、そり矯正装置が、
基板に対して電子部品を装着する電子部品実装機に設け
られているものである。以下、本発明の実施の形態を図
面に基づき説明する。図１は本発明の実施の形態にかか
るそり矯正装置およびその近傍箇所を概略的に示す正面
図である。

【００１４】図１において、１０は基板１１を搬送する
対となったレールで、搬送用のベルトを有しており、こ
れらのベルトにより、基板１１の両辺部を保持した状態
で基板１１を所定方向に沿って搬送する。また、１２
は、基板１１が例えば実装位置に到着したことを検出す
る到着検知センサーで、この到着検知センサー１２によ
り基板１１が到着したことを検知した際にそり矯正装置
２０が駆動されて基板１１のそりが矯正されるようにな
っている。

【００１５】そり矯正装置２０は、基板１１に対して下
方から当接する当接部としての複数の当接ピン２１を備
えた基板サポート２２と、この基板サポート２２を昇降
させ、３ポジション切替型バルブ２４を有する昇降手段
としての昇降シリンダー２３と、昇降シリンダー２３に
内蔵されたピストン昇降範囲に対して複数配置されて、
基板サポート２２が下降されて停止される複数の下限位
置（昇降ストロークにおける中途位置）をそれぞれ検出
するための下限位置検知センサー２５と、昇降シリンダ
ー２３に内蔵されたピストンが昇降シリンダー２３内に
おいて最も下限に位置したことを検知する最下限位置検
知センサー２６と、複数の下限位置検知センサー２５に
対して入力を選択して切り換える切換スイッチ２７と、
記憶部や計時手段としてのタイマーなどを有し、そり矯
正装置２０の制御を含めて基板搬送に関する制御を行う
制御手段２８と、生産の開始・機種切り替え等の入力お
よび表示を行う操作表示パネル２９とから構成されてい
る。

【００１６】以上のように構成されたそり矯正装置２０
について以下、その動作を説明する。基板１１の搬送に
先立って、該当する基板１１における下面側の電子部品
取付状態（基板下高さ）に基づいて、この基板１１の電
子部品に当接ピン２１が干渉することがない最も高い位
置の下限位置まで基板サポート２２が下降されるよう
に、切換スイッチ２７を切り換えて、前記下限位置に対
応する下限位置検知センサー２５を接続させておく。

【００１７】生産が開始されると、まず、基板サポート
２２が前記下限位置に位置するように昇降シリンダー２
３にて移動される。レール１０に沿って基板１１が前工
程から搬送されてきて、到着検知センサー１２により基
板１１が到着したことが検知されると、当接ピン２１を
備えた基板サポート２２が、昇降シリンダ２３により上
昇され、当接ピン２１が基板１１に当接して基板１１の
そりが矯正される。この状態を保持しながら（もしくは
そり矯正後に）、基板１１上に電子部品が実装される。
実装作業が完了すると、昇降シリンダ２３により当接ピ
ン２１とともに基板サポート２２が下降される。

【００１８】この場合に、選択されて接続された下限位
置検知センサー２５にて、基板１１に対応する下限位置
に達したことを検知するまで、昇降シリンダ２３が下降
される。すなわち、搬送されてくる基板１１における下
面側の電子部品取付状態に基づいて、この基板１１の電
子部品に当接ピン２１が干渉することがない最も高い位
置の下限位置まで基板サポート２２が下降される。そし
て、この下限位置検知センサー２５にて、基板サポート
２２が下限位置に達したことを検知した段階で、昇降シ
リンダ２３に対して停止信号が出力されてその下降動作
が停止されるとともに、レール１０に沿って基板１１が
後工程へ搬送される。

【００１９】その後、前工程より次の基板１１が搬送さ
れてきて、上記動作が繰り返して行われる。なお、生産
が終了して基板１１の機種を変更する際には、操作表示
パネル２９から所定の入力を行うことにより、切換スイ
ッチ２７を最下限位置検知センサー２６に接続させて基
板サポート２２が最下限位置となるように、下降させ
る。

【００２０】上記構成によれば、当接ピン２１を備えた
基板サポート２２を最下限位置まで下降させなくても、
当接ピン２１が基板１１の電子部品などに干渉すること
がなく、当接ピン２１が基板１１から短い距離で離れた
ところを検出して停止することが可能となる。これによ
り、昇降シリンダ２３により無駄な距離を移動させるこ
となく、効率的に搬送作業を開始させることができ、ま
た、次の基板１１を矯正するときも最小の移動距離で生
産を開始することが可能となり、この結果、生産能率が
向上する。

【００２１】なお、以上の説明では切換スイッチ２７に
より下限位置を切り換えるように構成した場合を述べた
が、この代わりに、制御手段２８に内蔵したタイマーに
より、基板サポート２２が下降を始めてから停止させる
までの設定時間を操作表示パネル２９の操作などにより
切り換えることにより、昇降シリンダ２３に対する出力
を制御してもよい。

【００２２】また、生産する基板１１の基板下高さの種
類をあらかじめ制御手段２８に入力しておき、切換スイ
ッチ２７を廃して、下限位置検知センサー２５の入力を
すべて制御手段２８内に取り込んで、下限位置検知セン
サー２５の入力を基板下高さに応じて制御手段２８によ
り自動的に切り換えるように構成してもよく、この場合
には、基板１１の種類が変更されても自動的に良好な下
限位置が選択されることとなる。

【００２３】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、搬送され
てきた基板に対して下方から当接する当接部と、この当
接部を昇降させる昇降手段とを備え、搬送されてきた基
板に対して下方から当接部を基板に当接させて基板のそ
りを矯正し、そり矯正後に当接部を所定の下限位置まで
下降させるそり矯正装置において、前記下限位置が複数
の高さに設定され、制御手段により基板に応じて下限位
置を変更して制御するように構成したことにより、最小
の時間で基板の搬送を完了させることができる。また、
自動で基板の実装を行うときと段取り替えを行うときで
下限位置を自動的に変更することも可能となるため、こ
れにより段取り替え時間への影響をなくすことができる
という効果も有する。これにより、基板搬送を開始させ
るまでの時間や、そり動作にかかるまでの時間を短縮す
ることができるとともに、段取り替え時間に影響がない
ため生産効率を飛躍的に向上することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態にかかるそり矯正装置およ
びその近傍箇所を概略的に示す正面図である。

【図２】従来のそり矯正装置およびその近傍箇所を概略
的に示す正面図である。

【符号の説明】

１０レール１１基板２０そり矯正装置２１当接ピン（当接部）２２基板サポート２３昇降シリンダー（昇降手段）２５下限位置検知センサー２７切換スイッチ２８制御手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者三浦泉大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 CC09 DD02 DD03 DD05 DD12 DD13 DD50

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】搬送されてきた基板に対して下方から当
接する当接部と、この当接部を昇降させる昇降手段とを
備え、搬送されてきた基板に対して下方から当接部を基
板に当接させて基板のそりを矯正し、そり矯正後に当接
部を所定の下限位置まで下降させるそり矯正装置であっ
て、前記下限位置が複数の高さに設定され、制御手段に
より基板に応じて下限位置を変更して制御するように構
成したそり矯正装置。
【請求項２】下限位置に達したことを検知する検知手
段を、複数の高さに応じるように複数設け、基板に対応
させて検知手段を切り換えることで下限位置を調整する
ように構成した請求項１記載のそり矯正装置。
【請求項３】計時手段を設け、当接部を下降させる時
間を切り換えることで下限位置を調整するように構成し
た請求項１記載のそり矯正装置。
【請求項４】そり矯正装置が、基板に対して電子部品
を装着する電子部品実装機に設けられている請求項１〜
３の何れかに記載のそり矯正装置。