JPH077299A - プリント基板のバックアッププレート装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板の厚みが変化してもサポートピ
ンの長さを変更しなくてもよく、また短いストロークで
支障なくバックアッププレートを昇降できるバックアッ
ププレート装置を提供する。 【構成】 基板データに基づいて、最大ストロークＰ０
から基板厚みｔを減算した値を上昇位置データＰ１とし
て、バックアッププレート１０を上昇位置データＰ１に
対応する位置まで上昇させ、基板３をサポートする。基
板搬出時には、基板３の下面側に実装されている電子部
品７の実装高さの最大量ｈに所定の余裕寸法αを加えた
値を、下降量データとし、上昇位置データＰ１より前記
下降量データを減じた値を下降位置データＰ２として算
出し、この下降位置データＰ２に対応する位置まで下降
させ、下降量を必要最小限として、昇降時間を短縮す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をプリント基
板上に自動実装する際に用いられ、プリント基板を下面
からサポートするプリント基板のバックアッププレート
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、プリント基板上に電子部品を自動
実装するとき、プリント基板を下面側からしっかりサポ
ートするためにプリント基板のバックアッププレートが
用いられている。このバックアッププレートにはプリン
ト基板をサポートする複数のサポートピンが配置され、
上方からの衝撃を抑えることにより、クリーム半田印
刷、接着剤塗布、部品装着・挿入を高精度に実現するに
際して重要な役割を果たしており、回路形成分野の設備
では主流となっている。

【０００３】従来のプリント基板バックアッププレート
の一例は、図３の（ａ），（ｂ）に示すように構成され
ている。図３において、１はプリント基板３を前行程か
ら受け取る搬入レール、２はプリント基板３を所定位置
に規正するＸＹテーブルである。４は昇降自在のバック
アッププレートで、複数のサポートピン５が取り付けら
れており、バックアッププレート４が上昇することによ
り、プリント基板３を下面からサポートするようになっ
ている。６はバックアッププレート４を駆動させるシリ
ンダ、７はプリント基板３の裏面に実装された電子部品
である。

【０００４】以上の構成要素におけるバックアッププレ
ート４の具体的な動作を以下に述べる。図３に示すよう
に、ＸＹテーブル２の上面がバックアッププレート４の
高さ基準となり、バックアッププレート４の上下方向の
ストロークＬは一定となっている。したがって、プリン
ト基板３の厚みに応じた長さのサポートピン５がバック
アッププレート４に配置され、プリント基板３の厚みが
大きくなると、その大きくなった分だけより低いサポー
トピン５が配置される。

【０００５】搬入レール１まで搬送されたプリント基板
３がＸＹテーブル２の上方に搬入されると、バックアッ
ププレート４がシリンダー６により上昇されてバックア
ッププレート４のサポートピン５によりプリント基板３
が下面側からサポートされ、位置規正される。

【０００６】次に、クリーム半田印刷、接着剤塗布、電
子部品の装着、挿入を終了した時点で、プリント基板３
の規正が解除され、バックアッププレート４が一定スト
ロークＬだけ下降されてプリント基板３は次行程へ搬出
される。

【０００７】以上の動作の繰り返しに際して、プリント
基板３の品種が変わり、基板厚みも変化すると、サポー
トピン５を長さの異なるものに全ての設備対象で交換し
て、生産を再開させる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構成では、生産されるプリント基板３の厚みにより、
サポートピン５の長さを変更する必要があるため、多品
種少量生産の中で、品種切換時間の短縮化が図れないと
いう問題を有していた。

【０００９】また、プリント基板３を搬入・搬出する際
に、プリント基板３の裏面に電子部品７が実装されてい
ない場合などは短いストロークでバックアッププレート
４を昇降させても搬入・搬出に支障がないにもかかわら
ず、このような場合でも、必ずバックアッププレート４
を一定のストロークＬだけ昇降させるため、不必要な搬
送タクトのロスが出ており、実装ライン全体でみると、
生産能率を低減させる１つの要因となっていた。

【００１０】本発明は上記問題を解決するもので、プリ
ント基板の厚みにかかわることなくサポートピンの長さ
を変更しなくてもよく、また短いストロークで支障なく
バックアッププレートを昇降させることができるプリン
ト基板のバックアッププレート装置を提供することを目
的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明の第１の手段は、プリント基板の厚みのデータ
を入力し、バックアッププレートの上昇時に前記サポー
トピンの上端が所定の高さより前記プリント基板の厚み
分だけ低い位置まで上昇するようにバックアッププレー
トを制御する制御手段を備えたものである。

【００１２】また、本発明の第２の手段は、プリント基
板の下面側に実装されている電子部品実装高さのデータ
を入力し、前記電子部品実装高さの最大量に応じてバッ
クアッププレートの下降量を調整する制御手段を備えた
ものである。

【００１３】

【作用】上記第１の手段により、前記プリント基板の厚
みに応じてバックアッププレートの上昇量を調整するた
め、プリント基板の種類が変わっても、サポートピンを
変更することなくプリント基板の上面を所定高さに位置
させることができる。

【００１４】また、上記第２の手段により、電子部品実
装高さの最大量に応じてバックアッププレートの下降量
を調整するため、バックアッププレートの下降量を必要
最小限に抑えることができて、昇降時間を短縮すること
ができる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の一実施例にかかるプリント基
板のバックアッププレート装置について図１、図２を参
照しながら説明する。なお、従来と同じ機能のものには
同符号を付けて、その説明は省略する。

【００１６】バックアッププレート１０はＮＣ制御部１
１に接続されたモータ１２により昇降され、ＮＣ制御部
１１は、基板データ１４が入力される制御コントロール
部１３に接続されている。このモータ１２はＮＣ制御部
１１にて制御され、データさえ与えれば、あらゆる上下
位置でバックアッププレート１０を位置決め可能とされ
ている。また、制御コントロール部１３は、プリント基
板３に関する情報である基板データ（基板サイズや基板
厚みｔ）１４を自由に入力でき、バックアッププレート
１０の搬入・搬出時の高さ位置のデータと基板データ１
４の基板厚みｔのデータと電子部品実装高さのデータと
により、バックアッププレート１０の上昇位置データＰ
１と下降位置データＰ２とを算出する。図１の（ｂ）に
おけるＰ０は、バックアッププレート１０の最大ストロ
ークで、ＸＹテーブル２の上面から搬入・搬出位置であ
る原点Ａまでの高さである。

【００１７】次に、このバックアッププレート装置の動
作を説明する。まず、生産されるプリント基板の各種デ
ータを基板データ１４として予め作成して入力してお
き、生産開始前の準備をしておく。

【００１８】ＸＹテーブル２に搬入されたプリント基板
３が規定の位置に達したら、制御コントロール部１３に
入力された基板データ１４に基づいて、最大ストローク
Ｐ０から基板厚みｔを減算した値を上昇位置データＰ１
としてバックアッププレート１０の駆動用モータ１２を
制御するＮＣ制御部１１に送信し、バックアッププレー
ト１０を上昇位置データＰ１に対応する位置まで上昇さ
せ、プリント基板３をサポートする。

【００１９】次に、基板搬出時には、基板データ１４に
おける、プリント基板３の下面側に実装されている電子
部品実装高さのデータを入力し、この電子部品実装高さ
の最大量ｈに所定の余裕寸法αを加えた値を、下降量デ
ータとする。すなわち、上昇位置データＰ１より前記下
降量データを減じた値を下降位置データＰ２として算出
し、この値をＮＣ制御部１１に送信し、バックアッププ
レート１０を下降位置データＰ２に対応する位置まで下
降させ、基板搬出時にサポートピン５がプリント基板３
に当接しないように位置させた状態で、プリント基板３
を次行程へ搬出する。

【００２０】同種類の２枚目以降のプリント基板３につ
いては、下降位置データＰ２→上昇位置データＰ１→下
降位置データＰ２にそれぞれ対応する位置へ位置決めさ
れるように昇降を繰り返して生産を行う。

【００２１】また、プリント基板３の生産品種の切換え
が発生したときは、上記と同様にして、その基板データ
１４に基づいて上昇位置データＰ１と下降位置データＰ
２とを算出して、これらの上昇位置データＰ１と下降位
置データＰ２とに対応する位置にバックアッププレート
１０を昇降させる。

【００２２】このように、プリント基板３の基板厚みｔ
が変わっても、サポートピン５を交換することなく、基
板厚みｔに基づいてバックアッププレート１０の位置決
めを変えてプリント基板３をサポートでき、プリント基
板３の上面を常に所定高さに位置させることができる。
また、上記のように、電子部品実装高さに応じて必要最
小限の高さだけ下降させるので、昇降時間を短縮するこ
とができながら支障なく搬入・搬出を行うことができ
る。

【００２３】なお、上記実施例においては、制御コント
ロール部１３およびＮＣ制御部１１によりバックアップ
プレート１０の昇降動作を制御する場合を述べたが、一
つの制御手段で制御するように構成してもよい。また、
前記余裕寸法αは電子部品実装高さなどに応じて適宜変
更することも可能である。

【００２４】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、制御手段
によりプリント基板の厚みに応じてバックアッププレー
トの上昇量を調整することにより、プリント基板の種類
が変わっても、サポートピンを変更することなくプリン
ト基板の上面を所定高さに位置させることができ、従来
よりも品種切換時間を短縮化でき、高効率な生産が実現
できる。

【００２５】また、制御手段により電子部品実装高さの
最大量に応じてバックアッププレートの下降量を調整す
ることにより、バックアッププレートの下降量を必要最
小限に抑えて昇降時間を短縮することができ、一層生産
能率を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施
例にかかるバックアッププレート装置におけるバックア
ッププレートの昇降動作を示す正面図

【図２】同バックアッププレート装置のブロック図

【図３】（ａ）および（ｂ）は従来のバックアッププレ
ートの斜視図およびバックアッププレートの昇降動作を
示す正面図

【符号の説明】

３ プリント基板 ５ サポートピン ７ 電子部品 １０ バックアッププレート １１ ＮＣ制御部 １２ モータ １３ 制御コントロール部 １４ 基板データ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品が実装されるプリント基板をサ
   ポートピンにて下面からサポートするバックアッププレ
   ートを有するバックアッププレート装置であって、プリ
   ント基板の厚みのデータを入力し、バックアッププレー
   トの上昇時に前記サポートピンの上端が所定の高さより
   前記プリント基板の厚み分だけ低い位置まで上昇するよ
   うにバックアッププレートを制御する制御手段を備えた
   プリント基板のバックアッププレート装置。
2. 【請求項２】 電子部品が実装されるプリント基板が所
   定箇所に側方から搬送され、前記所定箇所のプリント基
   板をサポートピンにて下面からサポートするバックアッ
   ププレートを有するバックアッププレート装置であっ
   て、プリント基板の下面側に実装されている電子部品実
   装高さのデータを入力し、プリント基板の前記電子部品
   実装高さの最大量に応じてバックアッププレートの下降
   量を調整する制御手段を備えたプリント基板のバックア
   ッププレート装置。