JP3689706B2 - スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置 - Google Patents
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Description
印刷作業中に印刷待機時間が発生した場合に、上記印刷待機時間を測定し、
上記印刷待機が解除されて印刷を再開するとき、所定時間以上の印刷待機の有無を判定し、上記所定時間以上の印刷待機が無ければ上記基準印刷速度でスクリーン印刷を行い、上記所定時間以上の印刷待機が有れば、上記印刷待機時間に応じて、上記基準印刷速度より小さい上記調整印刷速度により上記スキージを移動させて、スクリーンマスクに待機時間中に載置されていたクリーム半田でスクリーン印刷を行い、所定時間後に上記基準印刷速度でスクリーン印刷を行うようにしたスクリーン印刷方法を提供する。
また、本発明の別の態様によれば、クリーム半田をスキージを使用して基準印刷速度でスクリーン印刷するスクリーン印刷方法において、
印刷作業中に印刷待機時間が発生した場合に、上記印刷待機時間を測定し、
上記印刷待機が解除されて印刷を再開するとき、所定時間以上の印刷待機の有無を判定し、上記所定時間以上の印刷待機が無ければ上記基準印刷速度でスクリーン印刷を行い、上記所定時間以上の印刷待機が有れば、上記印刷待機時間に応じて、上記基準印刷速度より小さい上記調整印刷速度により上記スキージを移動させて、スクリーンマスクに待機時間中に載置されていたクリーム半田でスクリーン印刷を行い、所定枚数の基板をスクリーン印刷した後に上記基準印刷速度でスクリーン印刷を行うようにしたスクリーン印刷方法を提供する。
その他の態様は以下のとおりである。
本発明の第1態様によれば、昇降可能な位置決めステージに載置された被印刷物に、回路パターンが形成されているスクリーン版の上面を印刷用スキージが押し込みながら水平移動して印刷ペーストを上記スクリーン版を介して上記被印刷物に印刷塗布して、上記スクリーン版の回路パターンに相当する回路パターンを上記被印刷物に印刷するに際し、
上記スキージを、少なくとも、上記スクリーン版上を上記印刷用スキージが押し込んでいる押し込みストローク分上昇させる工程と、
その後、上記位置決めステージが下方に移動して上記被印刷物を上記スクリーン版の下面から引き離す工程とを備えるようにしたスクリーン印刷方法を提供する。
スクリーン印刷開始前に上記上昇待機位置で上記スキージを待機させ、
上記上昇待機位置から上記押し込み位置まで上記スキージを下降させて上記押し込み動作を行わせて上記印刷動作を行わせるようにし、
上記引き離し工程では、上記印刷動作終了後、上記スキージが上記押し込み位置から上記スキージが上記スクリーン版の上面に接触する瞬間の上記位置まで上昇させるようにした第1態様に記載のスクリーン印刷方法を提供する。
上記印刷用スキージを、少なくとも、上記スクリーン版上を上記印刷用スキージが押し込んでいる押し込みストローク分上昇させたのち、上記位置決めステージを下方に移動して上記被印刷物を上記スクリーン版の下面から引き離すように印刷用スキージ用昇降駆動装置と位置決めステージ昇降駆動装置とを制御する制御部を備えたスクリーン印刷装置を提供する。
スクリーン印刷開始前に上記印刷用スキージ用昇降駆動装置により上記上昇待機位置で上記スキージを待機させ、
上記印刷用スキージ用昇降駆動装置により、上記上昇待機位置から上記押し込み位置まで上記スキージを下降させて上記押し込み動作を行わせて上記印刷動作を行わせ、
上記印刷動作終了後、上記スキージを押し込みストローク分上昇させるとき、上記印刷用スキージ用昇降駆動装置により、上記スキージが上記押し込み位置から上記スキージが上記スクリーン版の上面に接触する瞬間の上記位置まで上昇させ、
上記位置決めステージ昇降駆動装置により上記ステージが下降されて上記被印刷物の上記スクリーン版の下面からの引き離し工程を行うようにした第5態様に記載のスクリーン印刷装置を提供する。
上記基板は、上記スキージの移動方向沿いに、上記スキージの移動方向沿いの上記マスクの開口寸法の値が所定の閾値より小さい第1領域と、上記開口寸法の値が上記閾値以上の第2領域とに区分けされ、上記第1領域での上記スキージの速度を上記第2領域での上記スキージの速度より遅くするようにしたスクリーン印刷方法を提供する。
入力された上記第1領域と第2領域のデータと、上記第1領域及び第2領域に対応する上記スキージの速度のデータとを基にして、上記第1領域と上記第2領域との間で上記スキージの速度の切替えが行われる第10態様に記載のスクリーン印刷方法を提供する。
上記視覚認識カメラの認識による上記第1領域及び第2領域の入力データと、上記作業者又は上記上位コンピュータによる上記第1領域及び第2領域に対応する上記スキージの速度の入力データとを基にして上記第1領域と上記第2領域との間で上記スキージの速度の切り替えが行われるようにした第10態様に記載のスクリーン印刷方法を提供する。
上記基板は、上記スキージの移動方向沿いに、上記スキージの移動方向沿いの上記マスクの開口寸法の値が所定の閾値より小さい第1領域と、上記開口寸法の値が上記閾値以上の第2領域とに区分けされ、上記第1領域での上記スキージの速度を上記第2領域での上記スキージの速度より遅くするように制御する制御部を備えるようにしたスクリーン印刷装置を提供する。
上記ローダ部により搬入された上記基板をスクリーン印刷を行うために保持するステージと、
上記クリーム半田を印刷した上記基板を上記ステージから搬出するアンローダ部とをさらに備え、
上記制御部は、
上記基板を、上記スキージの移動方向沿いに、上記スキージの移動方向沿いの上記マスクの開口寸法の値が所定の閾値より小さい第1領域と、上記開口寸法の値が上記閾値以上の第2領域とに区分けするデータと、上記第1領域での上記スキージの速度のデータと、上記第1領域での上記スキージの速度より遅い上記第2領域での上記スキージの速度のデータとを記憶する記憶手段と、
上記記憶手段で記憶されたデータに基づいて上記印刷ヘッドのスキージ速度を途中で切り替えるプログラムを作成するプログラム作成手段とを備え、
また、上記印刷ヘッドは、上記プログラムを基に上記制御部の制御により上記スキージの速度を途中で切り替えるスキージ速度途中切替え手段を備えるようにした第15〜19態様のいずれかに記載のスクリーン印刷装置を提供する。
印刷作業中に印刷待機時間が発生した場合に、上記印刷待機時間を測定し、
上記印刷待機が解除されて印刷を再開するとき、上記印刷待機時間と印刷再開後の調整印刷速度による印刷時間との関係に基づき、上記基準印刷速度より小さい上記調整印刷速度により上記スキージを移動させて、スクリーンマスクに待機時間中に載置されていたクリーム半田でスクリーン印刷を行うようにしたスクリーン印刷方法を提供する。
印刷作業中に印刷待機時間が発生した場合に、上記印刷待機時間を測定し、かつ、上記印刷待機が解除されて印刷を再開するとき、上記印刷待機時間と印刷再開後の調整印刷速度による印刷時間との関係に基づき、上記基準印刷速度より小さい上記調整印刷速度により上記スキージを移動させて、上記スクリーンマスクに待機時間中に載置されていたクリーム半田でスクリーン印刷を行う制御部を備えるようにしたスクリーン印刷装置を提供する。
2 位置決めステージ
3 位置決めステージ昇降駆動装置
4 スクリーン版
5a 左スキージ
5b 右スキージ
8 水平往復移動駆動装置
8a ACサーボモータ
8b ネジ軸
8c 移動体
9 印刷ペースト
10 角
12a 左スキージ昇降用パルスモータ
12b 右スキージ昇降用パルスモータ
15 位置決め制御装置
16 印刷パターン
100 入出力装置
101 スクリーンメタルマスク
102 基板
103 印刷ヘッド
103a スキージ速度途中切替え手段
104 印刷ヘッド用ACサーボモータ
105 印刷ヘッド用ボールネジ
106 印刷ヘッド用ACサーボドライバー部
107 視覚認識カメラ
108 認識カメラ用ACサーボモータ
109 認識カメラ用ボールネジ
110 認識カメラ用ACサーボドライバー部
111 制御部
111a 制御部本体部
111b 記憶手段
111c プログラム作成手段
112 操作部
113 ステージ
114 ステージ用ACサーボモータ
115 ステージ用ボールネジ
116 ステージ用ACサーボドライバー部
117 ローダ部
118 アンローダ部
119 装置本体部
120 大開口領域
121 微小開口領域
122 クリーム半田
123 スキージ
124 印刷穴
125 電極
700 印刷用スキージ用昇降駆動装置
711 NC部
Claims (2)
- クリーム半田をスキージを使用して基準印刷速度でスクリーン印刷するスクリーン印刷方法において、
印刷作業中に印刷待機時間が発生した場合に、上記印刷待機時間を測定し、
上記印刷待機が解除されて印刷を再開するとき、所定時間以上の印刷待機の有無を判定し、上記所定時間以上の印刷待機が無ければ上記基準印刷速度でスクリーン印刷を行い、上記所定時間以上の印刷待機が有れば、上記印刷待機時間に応じて、上記基準印刷速度より小さい上記調整印刷速度により上記スキージを移動させて、スクリーンマスクに待機時間中に載置されていたクリーム半田でスクリーン印刷を行い、所定時間後に上記基準印刷速度でスクリーン印刷を行うようにしたスクリーン印刷方法。 - クリーム半田をスキージを使用して基準印刷速度でスクリーン印刷するスクリーン印刷方法において、
印刷作業中に印刷待機時間が発生した場合に、上記印刷待機時間を測定し、
上記印刷待機が解除されて印刷を再開するとき、所定時間以上の印刷待機の有無を判定し、上記所定時間以上の印刷待機が無ければ上記基準印刷速度でスクリーン印刷を行い、上記所定時間以上の印刷待機が有れば、上記印刷待機時間に応じて、上記基準印刷速度より小さい上記調整印刷速度により上記スキージを移動させて、スクリーンマスクに待機時間中に載置されていたクリーム半田でスクリーン印刷を行い、所定枚数の基板をスクリーン印刷した後に上記基準印刷速度でスクリーン印刷を行うようにしたスクリーン印刷方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104742501A (zh) * | 2013-12-27 | 2015-07-01 | 松下知识产权经营株式会社 | 丝网印刷机 |
Families Citing this family (72)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6312123B1 (en) * | 1998-05-01 | 2001-11-06 | L&P Property Management Company | Method and apparatus for UV ink jet printing on fabric and combination printing and quilting thereby |
DE60045379D1 (de) * | 1999-07-26 | 2011-01-27 | Panasonic Corp | Verfahren und vorrichtung zum drucken von lötpaste |
US6491204B1 (en) * | 1999-11-30 | 2002-12-10 | Gunter Erdmann | Stencil wiping device |
US6730170B1 (en) * | 2000-11-17 | 2004-05-04 | National Semiconductor Corporation | Encapsulant material applicator for semiconductor wafers and method of use thereof |
US6638363B2 (en) * | 2000-11-22 | 2003-10-28 | Gunter Erdmann | Method of cleaning solder paste |
JP3721982B2 (ja) * | 2000-12-04 | 2005-11-30 | 松下電器産業株式会社 | 回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造装置 |
US6910414B2 (en) * | 2001-10-22 | 2005-06-28 | Hallmark Cards, Incorporated | Multi-frame screen printing |
US6659328B2 (en) * | 2001-12-18 | 2003-12-09 | Xerox Corporation | Method and apparatus for deposition of solder paste for surface mount components on a printed wiring board |
US20030199220A1 (en) * | 2002-04-22 | 2003-10-23 | Dawson Durwin Glann | Nonwoven fabric having three-dimensional printed surface and method for producing the same |
US6737114B2 (en) | 2002-04-22 | 2004-05-18 | Milliken & Company | Nonwoven fabric having three-dimensional printed surface and method for producing the same |
US20040049874A1 (en) * | 2002-09-13 | 2004-03-18 | Velasquez Eric P. | Screen printing squeegee for applying solder paste |
US7320947B2 (en) * | 2002-09-16 | 2008-01-22 | Milliken & Company | Static dissipative textile and method for producing the same |
US20040051082A1 (en) * | 2002-09-16 | 2004-03-18 | Child Andrew D. | Static dissipative textile and method for producing the same |
JP2004228276A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | D D K Ltd | 基板への接続物の接続方法 |
JP3841073B2 (ja) * | 2003-07-28 | 2006-11-01 | 松下電器産業株式会社 | スクリーン印刷装置 |
US7575778B2 (en) * | 2003-09-08 | 2009-08-18 | Embed Technology Co., Ltd. | Method of applying a polymer thick-film resistive paste for making polymer thick-film resistor having improved tolerances |
EP1558066A1 (en) * | 2004-01-21 | 2005-07-27 | Sony Ericsson Mobile Communications AB | Providing differentiated levels of solder paste on a circuit board |
US7013802B2 (en) * | 2004-02-19 | 2006-03-21 | Speedline Technologies, Inc. | Method and apparatus for simultaneous inspection and cleaning of a stencil |
JP2005231230A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
JP4391365B2 (ja) * | 2004-09-07 | 2009-12-24 | ヤマハ発動機株式会社 | スクリーン印刷装置 |
SE527993C2 (sv) * | 2004-12-10 | 2006-08-01 | Hp Etch Ab | Lodpastastencil och förfarande för att tillverka densamma |
US20060222828A1 (en) * | 2005-04-01 | 2006-10-05 | John Boyle & Company, Inc. | Recyclable display media |
KR100761766B1 (ko) * | 2005-10-17 | 2007-09-28 | 삼성전자주식회사 | 프린팅 장치, 이의 제어방법과 이를 이용한 평판표시장치의제조방법 |
JP4700577B2 (ja) * | 2006-08-11 | 2011-06-15 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント配線板のスクリーン印刷方法 |
GB2446884B (en) * | 2007-02-20 | 2012-02-01 | Dtg Int Gmbh | Screen printing machine |
JP5023904B2 (ja) * | 2007-09-11 | 2012-09-12 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷装置 |
CN101452516B (zh) * | 2007-11-29 | 2010-12-01 | 英业达股份有限公司 | 条形码形成方法 |
GB2458313B (en) | 2008-03-13 | 2012-05-23 | Dek Int Gmbh | Print head assembly, screen printing system and method |
JP5679399B2 (ja) | 2008-11-25 | 2015-03-04 | 富士機械製造株式会社 | スクリーン印刷機および印刷ユニット |
JP5126172B2 (ja) * | 2009-07-13 | 2013-01-23 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
JP5059133B2 (ja) * | 2010-01-08 | 2012-10-24 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷機 |
FR2968097B1 (fr) * | 2010-11-30 | 2013-08-16 | Altix | Machine d'exposition de panneaux. |
JP2013022895A (ja) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Panasonic Corp | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
JP2013043418A (ja) * | 2011-08-26 | 2013-03-04 | Panasonic Corp | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法 |
JP5189194B2 (ja) * | 2011-09-05 | 2013-04-24 | ミカドテクノス株式会社 | 真空加熱接合装置及び真空加熱接合方法 |
CN103085516A (zh) * | 2011-10-31 | 2013-05-08 | 浚鑫科技股份有限公司 | 一种用于太阳能电池丝网印刷的刮胶方法 |
US20130133193A1 (en) * | 2011-11-28 | 2013-05-30 | Mediatek Singapore Pte. Ltd. | Surface mount technology process for advanced quad flat no-lead package process and stencil used therewith |
JP5895130B2 (ja) * | 2012-10-24 | 2016-03-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法 |
DE102012220805A1 (de) * | 2012-11-14 | 2014-05-15 | Deutsche Cell Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Bedrucken einer Waferoberfläche |
CN103832057A (zh) * | 2012-11-20 | 2014-06-04 | 吴江市利群纺织有限公司 | 圆网印花机的色浆供应装置 |
JP6109609B2 (ja) * | 2013-03-14 | 2017-04-05 | Aiメカテック株式会社 | ハンダボール印刷機およびハンダボール印刷方法 |
US9656454B2 (en) * | 2013-07-11 | 2017-05-23 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Screen printing method and screen printing device |
PL2840874T3 (pl) * | 2013-08-19 | 2020-03-31 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Zmiana parametrów sterujących drukowaniem na podstawie zmierzonych depozytów pasty lutowniczej na pewnych podobszarach płytki drukowanej |
WO2015033403A1 (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-12 | 富士機械製造株式会社 | 実装ライン |
JP6272676B2 (ja) * | 2013-11-07 | 2018-01-31 | 東レエンジニアリング株式会社 | ボンディング装置 |
JP6123076B2 (ja) * | 2013-11-12 | 2017-05-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム |
JP2015093465A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム並びにスクリーン印刷方法 |
US9370925B1 (en) | 2015-03-25 | 2016-06-21 | Illinois Tool Works Inc. | Stencil printer having stencil shuttle assembly |
US9370924B1 (en) | 2015-03-25 | 2016-06-21 | Illinois Tool Works Inc. | Dual action stencil wiper assembly for stencil printer |
US10723117B2 (en) | 2015-04-07 | 2020-07-28 | Illinois Tool Works Inc. | Lift tool assembly for stencil printer |
US10703089B2 (en) | 2015-04-07 | 2020-07-07 | Illinois Tool Works Inc. | Edge lock assembly for a stencil printer |
US9370923B1 (en) | 2015-04-07 | 2016-06-21 | Illinois Tool Works Inc. | Lift tool assembly for stencil printer |
CN106313876B (zh) * | 2015-06-30 | 2019-02-19 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 网版印刷机与网版印刷方法 |
CN105415905A (zh) * | 2015-11-06 | 2016-03-23 | 赵晓旭 | 一种集藏册贴片粘贴方法 |
JP6748844B2 (ja) * | 2016-07-05 | 2020-09-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷方法 |
CN109982853B (zh) * | 2016-12-05 | 2021-10-29 | 株式会社富士 | 印刷装置及收纳装置 |
CN109982854B (zh) * | 2016-12-05 | 2021-09-21 | 株式会社富士 | 印刷装置 |
CN106585077B (zh) * | 2016-12-22 | 2018-10-23 | 泉州台商投资区铭源机械设备有限公司 | 一种节约印料的丝印机 |
CN107187184A (zh) * | 2017-06-21 | 2017-09-22 | 明珠家具股份有限公司 | 一种用于工件表面图案印制的丝印机 |
CN110997328B (zh) * | 2017-07-14 | 2021-08-27 | 株式会社富士 | 丝网印刷机 |
CN107571652A (zh) * | 2017-10-10 | 2018-01-12 | 张有欢 | 一种可升降式印刷装置 |
EP3482939B1 (de) * | 2017-11-10 | 2020-05-20 | Exentis Group AG | Siebbereitstellungssystem |
CN108263077A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-07-10 | 广州泰行智能科技有限公司 | 手机屏幕的丝网印刷方法、装置、终端设备及存储介质 |
CN108274910B (zh) * | 2018-01-30 | 2020-04-07 | 鹤山市泰利诺电子有限公司 | 一种pcb一次定位实现两次以上印刷的丝印工艺 |
EP3753733B1 (en) * | 2018-02-16 | 2022-03-09 | FUJI Corporation | Screen printing method and screen printing machine |
CN112839816B (zh) * | 2018-10-17 | 2023-01-10 | 株式会社富士 | 丝网印刷机 |
US20220369469A1 (en) * | 2019-02-06 | 2022-11-17 | Tanazawa Hakkosha Co., Ltd. | Method of manufacturing printed wiring board |
CN115335235B (zh) * | 2020-03-31 | 2023-07-28 | 株式会社富士 | 印刷控制装置及印刷控制方法 |
DE102020215577A1 (de) * | 2020-12-09 | 2022-06-09 | Ekra Automatisierungssysteme Gmbh | Rakelwerk für eine Druckvorrichtung |
US20230060880A1 (en) * | 2021-08-24 | 2023-03-02 | Robert Bosch Gmbh | Flattening surface of pasted track in stencil printing process |
CN114953794B (zh) * | 2022-05-20 | 2024-08-20 | 中国航空制造技术研究院 | 一种飞行器智能蒙皮线路制造方法 |
US20240039008A1 (en) * | 2022-07-29 | 2024-02-01 | Battelle Savannah River Alliance, Llc | Methods for manufacturing batteries and related systems |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3650208A (en) * | 1969-11-17 | 1972-03-21 | Daryl Gene Lambert | Screen printing machine with single-sided rack-and-pinion drive |
JPS56148560A (en) * | 1980-04-21 | 1981-11-18 | Hitachi Ltd | Fixing structure of printing mask |
JPS60148669A (ja) * | 1984-01-17 | 1985-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | はんだ印刷機 |
JPS6168247A (ja) * | 1984-09-12 | 1986-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリ−ン印刷機 |
JPH0784052B2 (ja) * | 1986-12-17 | 1995-09-13 | 三洋電機株式会社 | スクリ−ン印刷機 |
JP2927796B2 (ja) * | 1988-04-19 | 1999-07-28 | 大日本印刷株式会社 | スクリーン印刷機 |
JPH0254988A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Toshiba Corp | クリームはんだの印刷装置 |
JP2517653B2 (ja) * | 1988-08-26 | 1996-07-24 | 株式会社住友金属セラミックス | スクリ―ン印刷機のスキ―ジ昇降装置 |
JPH02174192A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-05 | Tamura Seisakusho Co Ltd | クリームはんだ印刷方法 |
JPH02205097A (ja) * | 1989-02-03 | 1990-08-14 | Toshiba Corp | クリームはんだ印刷機のずり速度自動制御機構 |
JPH02308589A (ja) * | 1989-05-23 | 1990-12-21 | Toshiba Corp | 配線基板用印刷装置 |
JPH0313344A (ja) * | 1989-06-12 | 1991-01-22 | Omron Corp | 印刷制御装置 |
JPH0338090A (ja) * | 1989-07-05 | 1991-02-19 | Fujitsu Ltd | ペースト状物質のスクリーン印刷方法 |
JP2830153B2 (ja) | 1989-09-06 | 1998-12-02 | 松下電器産業株式会社 | 回路パターンのスクリーン印刷装置 |
JP2720572B2 (ja) * | 1990-05-07 | 1998-03-04 | 松下電器産業株式会社 | クリーム半田印刷方法 |
JP3123751B2 (ja) * | 1990-11-29 | 2001-01-15 | 三洋電機株式会社 | スクリーン印刷機 |
JP3059496B2 (ja) * | 1991-01-18 | 2000-07-04 | 古河電気工業株式会社 | クリーム半田の印刷装置 |
JPH04236490A (ja) * | 1991-01-18 | 1992-08-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | クリーム半田の印刷方法 |
JP2614946B2 (ja) * | 1991-05-27 | 1997-05-28 | 日立テクノエンジニアリング株式会社 | スクリーン印刷機 |
JPH0513926A (ja) | 1991-07-08 | 1993-01-22 | Hitachi Ltd | 厚膜スクリーン印刷における印刷条件制御方法 |
JPH0516327A (ja) | 1991-07-17 | 1993-01-26 | Toshiba Corp | スクリーン印刷装置 |
JP3216234B2 (ja) | 1992-06-19 | 2001-10-09 | 松下電器産業株式会社 | 印刷機及びその方法 |
JPH0631894A (ja) * | 1992-07-20 | 1994-02-08 | Fujitsu Ltd | クリーム半田印刷方法 |
JPH0687208A (ja) * | 1992-09-08 | 1994-03-29 | Fujitsu General Ltd | 印刷機のスキージ移動方法 |
JP3343284B2 (ja) * | 1992-12-26 | 2002-11-11 | 富士機械製造株式会社 | スクリーン印刷機 |
JPH06286105A (ja) | 1993-04-05 | 1994-10-11 | Hiwada Denshi Kk | クリームハンダの印刷方法 |
US5372066A (en) | 1993-08-11 | 1994-12-13 | Becmar Corp. | Multiple feed cylinder press |
JPH07117218A (ja) * | 1993-10-26 | 1995-05-09 | Sanyo Electric Co Ltd | スクリーン印刷機 |
JPH07178887A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Toshiba Corp | 印刷装置 |
JPH07205396A (ja) * | 1994-01-20 | 1995-08-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷機およびスクリーン印刷方法 |
JP3255783B2 (ja) * | 1994-01-26 | 2002-02-12 | 松下電器産業株式会社 | スクリーン印刷機およびスクリーン印刷方法 |
CN1094420C (zh) * | 1994-04-14 | 2002-11-20 | 松下电器产业株式会社 | 网板印刷装置及网板印刷方法 |
JP3623986B2 (ja) * | 1994-06-30 | 2005-02-23 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | スクリーン印刷機 |
US5701821A (en) * | 1996-05-22 | 1997-12-30 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Screen cleaning apparatus and screen cleaning method |
JPH08207241A (ja) * | 1995-02-02 | 1996-08-13 | Toshiba Corp | クリームはんだ印刷装置の版離れ制御方法 |
EP0740495A3 (en) * | 1995-04-12 | 1997-09-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and device for printing solder paste |
JP2000238233A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-05 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | スクリーン検査方法,装置およびスクリーン印刷機 |
-
1996
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- 1996-08-30 CN CNB021243697A patent/CN1268182C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1996-08-30 CN CN96197699A patent/CN1099962C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1996-08-30 EP EP04011726A patent/EP1448032B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-04-11 US US09/829,998 patent/US6694875B2/en not_active Expired - Lifetime
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- 2003-07-11 JP JP2003273460A patent/JP2004001554A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104742501A (zh) * | 2013-12-27 | 2015-07-01 | 松下知识产权经营株式会社 | 丝网印刷机 |
CN104742501B (zh) * | 2013-12-27 | 2019-09-27 | 松下知识产权经营株式会社 | 丝网印刷机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1465469A2 (en) | 2004-10-06 |
JPH11514306A (ja) | 1999-12-07 |
DE69632537D1 (de) | 2004-06-24 |
US6659005B2 (en) | 2003-12-09 |
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CN1200186A (zh) | 1998-11-25 |
CN1232160C (zh) | 2005-12-14 |
CN1431859A (zh) | 2003-07-23 |
WO1997008655A2 (en) | 1997-03-06 |
CN1099962C (zh) | 2003-01-29 |
CN1268182C (zh) | 2006-08-02 |
SG77640A1 (en) | 2001-01-16 |
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EP0847682A2 (en) | 1998-06-17 |
KR100301384B1 (ko) | 2001-10-29 |
DE69632537T2 (de) | 2005-06-02 |
JP3471362B2 (ja) | 2003-12-02 |
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