JPH0631894A - クリーム半田印刷方法 - Google Patents
クリーム半田印刷方法Info
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- JPH0631894A JPH0631894A JP19120292A JP19120292A JPH0631894A JP H0631894 A JPH0631894 A JP H0631894A JP 19120292 A JP19120292 A JP 19120292A JP 19120292 A JP19120292 A JP 19120292A JP H0631894 A JPH0631894 A JP H0631894A
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- mask
- cream solder
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- printed circuit
- circuit board
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はプリント基板へのクリーム半田印刷方
法に関し、クリーム半田印刷後、マスクとプリント基板
を引き離すときマスクに撓みを生ずることなく引き離す
ことのできるクリーム半田印刷方法を実現することを目
的とする。 【構成】受台２０上に置かれたプリント基板１０に、枠
４０に保持されたマスク３０をとおしてクリーム半田印
刷を行うクリーム半田印刷方法において、マスク３０を
プリント基板１０から引き離すときマスク３０を固定す
るマスク固定治具５０を設け、クリーム半田印刷後、マ
スク３０をマスク固定治具５０により固定してマスク３
０の平坦度を維持しつつプリント基板１０とマスク３０
とを引き離すように構成する。
法に関し、クリーム半田印刷後、マスクとプリント基板
を引き離すときマスクに撓みを生ずることなく引き離す
ことのできるクリーム半田印刷方法を実現することを目
的とする。 【構成】受台２０上に置かれたプリント基板１０に、枠
４０に保持されたマスク３０をとおしてクリーム半田印
刷を行うクリーム半田印刷方法において、マスク３０を
プリント基板１０から引き離すときマスク３０を固定す
るマスク固定治具５０を設け、クリーム半田印刷後、マ
スク３０をマスク固定治具５０により固定してマスク３
０の平坦度を維持しつつプリント基板１０とマスク３０
とを引き離すように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板へのクリー
ム半田印刷方法に関する。電子装置、通信装置に対する
省スペース、省エネルギの要請から、それぞれの装置を
構成するプリント板ユニット、各種部品も小型化が進ん
できている。
ム半田印刷方法に関する。電子装置、通信装置に対する
省スペース、省エネルギの要請から、それぞれの装置を
構成するプリント板ユニット、各種部品も小型化が進ん
できている。
【０００２】このように部品の小型化が進むとともに、
プリント板ユニットへの部品の実装技術も変化してきて
おり、表面実装技術(Surface Mount Technology 、以下
ＳＭＴと称する）が採用されてきている。このＳＭＴに
よるプリント基板への表面実装部品(Surface Mount Dev
ice 以下ＳＭＤと称する）の実装は次の工程により行わ
れる。
プリント板ユニットへの部品の実装技術も変化してきて
おり、表面実装技術(Surface Mount Technology 、以下
ＳＭＴと称する）が採用されてきている。このＳＭＴに
よるプリント基板への表面実装部品(Surface Mount Dev
ice 以下ＳＭＤと称する）の実装は次の工程により行わ
れる。
【０００３】 プリント基板へのクリーム半田の印刷。 ＳＭＤ搭載。 リフロー炉による加熱。
【０００４】 洗浄。 クリーム半田は鉛Ｐｂと錫Ｓｎの合金の５０μｍ程度の
微小な粒子をロジンに混合したものであり、これを厚み
が２００μｍ程度の金属マスク（一般的にはステンレ
ス）をとおして、プリント基板に印刷することにより、
適正な半田量を付着させるようにしている。
微小な粒子をロジンに混合したものであり、これを厚み
が２００μｍ程度の金属マスク（一般的にはステンレ
ス）をとおして、プリント基板に印刷することにより、
適正な半田量を付着させるようにしている。
【０００５】また、ＳＭＴにおいて使用されるＳＭＤは
部品寸法が小さく、例えば、ＩＣではその端子ピッチが
０．３ｍｍ程度のものまで使用されるようになってきて
おり、ＳＭＤを正しく半田付けするために、クリーム半
田印刷工程において、印刷カスレやにじみの生ずること
のないクリーム半田印刷方法が要求されている。
部品寸法が小さく、例えば、ＩＣではその端子ピッチが
０．３ｍｍ程度のものまで使用されるようになってきて
おり、ＳＭＤを正しく半田付けするために、クリーム半
田印刷工程において、印刷カスレやにじみの生ずること
のないクリーム半田印刷方法が要求されている。
【０００６】
【従来の技術】図５は従来例を説明する図を示す。図中
の１０はプリント基板、２０は受台、３０はマスク、４
０は枠、８０はスキージ、９０はクリーム半田である。
の１０はプリント基板、２０は受台、３０はマスク、４
０は枠、８０はスキージ、９０はクリーム半田である。
【０００７】図において、プリント基板１０は受台２０
の上に保持されており、その上に枠４０に保持されたマ
スク３０がセットされる。最初はスキージ８０とクリー
ム半田９０はマスク３０の左端にあり、スキージ８０を
左端から右端に移動させることにより、マスク３０の孔
を通して、一定量のクリーム半田９０をプリント基板１
０に付着させる。
の上に保持されており、その上に枠４０に保持されたマ
スク３０がセットされる。最初はスキージ８０とクリー
ム半田９０はマスク３０の左端にあり、スキージ８０を
左端から右端に移動させることにより、マスク３０の孔
を通して、一定量のクリーム半田９０をプリント基板１
０に付着させる。
【０００８】図の（Ａ）はスキージ８０が左端まで移動
した後の状態を示す。（Ｂ）は受台２０を下降させるこ
とにより、プリント基板１０をマスク３０から引き離す
ときの状態であり、クリーム半田９０の粘着力でマスク
３０がプリント基板１０に張りついてしまいマスク３０
に撓みを生ずる。
した後の状態を示す。（Ｂ）は受台２０を下降させるこ
とにより、プリント基板１０をマスク３０から引き離す
ときの状態であり、クリーム半田９０の粘着力でマスク
３０がプリント基板１０に張りついてしまいマスク３０
に撓みを生ずる。
【０００９】（Ｃ）はマスク３０とプリント基板１０を
引き離した後の状態を示す。
引き離した後の状態を示す。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来例では、プ
リント基板１０をマスク３０から引き離すとき、クリー
ム半田９０の粘着力によりプリント基板１０に貼り付く
てしまい、マスク３０に撓みを生ずる。
リント基板１０をマスク３０から引き離すとき、クリー
ム半田９０の粘着力によりプリント基板１０に貼り付く
てしまい、マスク３０に撓みを生ずる。
【００１１】近年はプリント基板は大型化してきてお
り、例えば、３０ｃｍ角以上のものも使用されるように
なってきている。このような大型基板になると発生する
撓みの量も大きくなる。
り、例えば、３０ｃｍ角以上のものも使用されるように
なってきている。このような大型基板になると発生する
撓みの量も大きくなる。
【００１２】マスク３０に撓みが生じると、マスク３０
を引き離すときに横方向への力も加わることになり、例
えば、図５の（Ｃ）に示すようにクリーム半田９０の印
刷にじみが生じる。図においてａ、ｅは正常印刷された
ものであるが、ｂ、ｃ、ｄはにじみが生じた状態を示
す。
を引き離すときに横方向への力も加わることになり、例
えば、図５の（Ｃ）に示すようにクリーム半田９０の印
刷にじみが生じる。図においてａ、ｅは正常印刷された
ものであるが、ｂ、ｃ、ｄはにじみが生じた状態を示
す。
【００１３】このような、にじみや印刷カスレが生じる
と、端子ピッチの小さい場合には、リフロー炉で加熱し
たとき半田プリッジや半田付け不良（半田量不足）が発
生する原因となる。
と、端子ピッチの小さい場合には、リフロー炉で加熱し
たとき半田プリッジや半田付け不良（半田量不足）が発
生する原因となる。
【００１４】本発明はクリーム半田印刷後、マスクとプ
リント基板を引き離すときマスクに撓みを生ずることな
く引き離すことのできるクリーム半田印刷方法を実現し
ようとする。
リント基板を引き離すときマスクに撓みを生ずることな
く引き離すことのできるクリーム半田印刷方法を実現し
ようとする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理を説
明する図である。図中の１０はプリント基板であり、２
０は受台であり、３０はマスク、４０は枠である。
明する図である。図中の１０はプリント基板であり、２
０は受台であり、３０はマスク、４０は枠である。
【００１６】また、５０は本発明により設ける、マスク
３０を引き離すときマスク３０を固定するマスク固定治
具であり、クリーム半田印刷後、マスク３０をマスク固
定治具５０により固定して、マスク３０の平坦性を維持
しつつプリント基板１０とマスク３０を引き離す。
３０を引き離すときマスク３０を固定するマスク固定治
具であり、クリーム半田印刷後、マスク３０をマスク固
定治具５０により固定して、マスク３０の平坦性を維持
しつつプリント基板１０とマスク３０を引き離す。
【００１７】さらに、マスク３０に超音波振動を与える
超音波発振器６１を設け、クリーム半田印刷後、マスク
３０に超音波発振器６１により超音波の振動を与え、マ
スクの平坦性を維持しつつプリント基板１０とマスク３
０を引き離す。
超音波発振器６１を設け、クリーム半田印刷後、マスク
３０に超音波発振器６１により超音波の振動を与え、マ
スクの平坦性を維持しつつプリント基板１０とマスク３
０を引き離す。
【００１８】そして、マスク３０を枠４０に取りつける
張力を調整する張力調整器７０を設けて構成する。
張力を調整する張力調整器７０を設けて構成する。
【００１９】
【作用】プリント基板１０の上に置かれたマスク３０を
とおしてクリーム半田の印刷を行う。図１でマスク３０
の斜線の網かけ部はマスク３０の金属部を示し、空白部
は孔であり、この孔をとおして、クリーム半田がプリン
ト基板１０に印刷される。クリーム半田の印刷後受台２
０を降下させ、プリント基板１０とマスク３０を引き離
す。このとき、マスク３０の撓みにより、印刷カスレや
にじみが生ずると半田付けの品質を低下させることにな
るので、マスク３０を撓みが生ずることなく引き離すこ
とが必要である。
とおしてクリーム半田の印刷を行う。図１でマスク３０
の斜線の網かけ部はマスク３０の金属部を示し、空白部
は孔であり、この孔をとおして、クリーム半田がプリン
ト基板１０に印刷される。クリーム半田の印刷後受台２
０を降下させ、プリント基板１０とマスク３０を引き離
す。このとき、マスク３０の撓みにより、印刷カスレや
にじみが生ずると半田付けの品質を低下させることにな
るので、マスク３０を撓みが生ずることなく引き離すこ
とが必要である。
【００２０】そこで、マスク固定治具５０により、例え
ば、マスク３０の中央部を固定しておき、受台２０を降
下させることにより、マスク３０は平坦度を保つことが
でき、撓みが生ずることなく引き離すことができる。
ば、マスク３０の中央部を固定しておき、受台２０を降
下させることにより、マスク３０は平坦度を保つことが
でき、撓みが生ずることなく引き離すことができる。
【００２１】また、クリーム半田の印刷後超音波発振器
６１により超音波振動を与えことにより、クリーム半田
の粘着性を弱くして、マスク３０を平坦度を保った状態
で引き離すことができる。
６１により超音波振動を与えことにより、クリーム半田
の粘着性を弱くして、マスク３０を平坦度を保った状態
で引き離すことができる。
【００２２】さらに、張力調整器７０でマスク３０を枠
４０に取りつける張力を調整し、マスク３０を取りつけ
る張力がクリーム半田の粘着力より大きくなるように調
整することにより、マスク３０を引き離すときの撓みを
なくすることができる。
４０に取りつける張力を調整し、マスク３０を取りつけ
る張力がクリーム半田の粘着力より大きくなるように調
整することにより、マスク３０を引き離すときの撓みを
なくすることができる。
【００２３】
【実施例】図２は本発明の実施例を説明する図である。
図中の１０はプリント基板であり、２０は受台であり、
３０はマスク、４０は枠、８０はスキージ、９０はクリ
ーム半田である。
図中の１０はプリント基板であり、２０は受台であり、
３０はマスク、４０は枠、８０はスキージ、９０はクリ
ーム半田である。
【００２４】また、５１は原理図で説明したマスク固定
治具５０としてのエアシリンダであり、５２はマスク３
０を吸引する吸引部である。図はクリーム半田印刷後の
状態を示し、吸引部５２をマスク３０の空きスペース部
に密着させ、図示省略の真空ポンプで、例えば、１ｋｇ
／ｃｍ2 程度以上の圧力で吸引し、エアシリンダ５１を
マスク３０に固定しておき、受台２０を降下させること
により、撓みを生ずることなくプリント基板１０とマス
ク３０を引き離すことが可能となる。
治具５０としてのエアシリンダであり、５２はマスク３
０を吸引する吸引部である。図はクリーム半田印刷後の
状態を示し、吸引部５２をマスク３０の空きスペース部
に密着させ、図示省略の真空ポンプで、例えば、１ｋｇ
／ｃｍ2 程度以上の圧力で吸引し、エアシリンダ５１を
マスク３０に固定しておき、受台２０を降下させること
により、撓みを生ずることなくプリント基板１０とマス
ク３０を引き離すことが可能となる。
【００２５】図３は本発明のその他の実施例を説明する
図（１）である。図３の構成は図２のエアシリンダ５１
にかわって超音波発振器６１を使用したものであり、超
音波発振器６１の発生する超音波出力を伝送路６２をと
おして、超音波ホーン６３に入力し、超音波ホーン６３
により超音波振動に変換し、マスク３０に超音波振動を
加えながら、プリント基板１０とマスク３０を引き離す
ことにより、マスク３０の撓みの発生を防止できる。
図（１）である。図３の構成は図２のエアシリンダ５１
にかわって超音波発振器６１を使用したものであり、超
音波発振器６１の発生する超音波出力を伝送路６２をと
おして、超音波ホーン６３に入力し、超音波ホーン６３
により超音波振動に変換し、マスク３０に超音波振動を
加えながら、プリント基板１０とマスク３０を引き離す
ことにより、マスク３０の撓みの発生を防止できる。
【００２６】図４は本発明のその他の実施例を説明する
図（２）であり、（Ａ）は張力調整治具７０により、マ
スク３０を枠４０に取りつけた状態を示す。また、
（Ｂ）は張力調整治具７０の構造を示し、張力調整治具
７０は枠４０にネジ部７１で取りつけられる構造となっ
ているので、ネジ部７１を調整することにより、マスク
３０の取付け張力を調整することがでる。
図（２）であり、（Ａ）は張力調整治具７０により、マ
スク３０を枠４０に取りつけた状態を示す。また、
（Ｂ）は張力調整治具７０の構造を示し、張力調整治具
７０は枠４０にネジ部７１で取りつけられる構造となっ
ているので、ネジ部７１を調整することにより、マスク
３０の取付け張力を調整することがでる。
【００２７】そこで、、クリーム半田９０の粘着力よ
り、マスク３０の取付け張力を大きくすることにより、
引き離し時のマスク３０の撓みをなくすることができ
る。本発明の実施例においては、マスク３０が固定さ
れ、プリント基板１０を乗せた受台２０が降下するもの
として説明したが、プリント基板１０を乗せた受台２０
が固定され、マスク３０を取りつけた枠４０が上昇する
構成とすることができるのは勿論である。
り、マスク３０の取付け張力を大きくすることにより、
引き離し時のマスク３０の撓みをなくすることができ
る。本発明の実施例においては、マスク３０が固定さ
れ、プリント基板１０を乗せた受台２０が降下するもの
として説明したが、プリント基板１０を乗せた受台２０
が固定され、マスク３０を取りつけた枠４０が上昇する
構成とすることができるのは勿論である。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、クリーム半田印刷後、
マスク固定治具によりマスクを固定することにより、撓
みを生ずることなくプリント基板とマスクを引き離すこ
とができる。
マスク固定治具によりマスクを固定することにより、撓
みを生ずることなくプリント基板とマスクを引き離すこ
とができる。
【００２９】また、マスクに超音波振動を加えることに
より、クリーム半田の粘着力を弱め撓みを生ずることな
くプリント基板とマスクを引き離すことができる。さら
に、張力調整治具でクリーム半田の粘着力より大きな張
力でマスクを取りつけておくことにより、撓みを生ずる
ことなくプリント基板とマスクを引き離すことができ
る。
より、クリーム半田の粘着力を弱め撓みを生ずることな
くプリント基板とマスクを引き離すことができる。さら
に、張力調整治具でクリーム半田の粘着力より大きな張
力でマスクを取りつけておくことにより、撓みを生ずる
ことなくプリント基板とマスクを引き離すことができ
る。
【００３０】これらのことからクリーム印刷の品質を高
め、プリント基板の半田付けの品質を高めることができ
る。
め、プリント基板の半田付けの品質を高めることができ
る。
【図１】 本発明の原理を説明する図
【図２】 本発明の実施例を説明する図
【図３】 本発明のその他の実施例を説明する図（１）
【図４】 本発明のその他の実施例を説明する図（２）
【図５】 従来例を説明する図
１０ プリント基板 ２０ 受台 ３０ マスク ４０ 枠 ５０ マスク固定治具 ５１ エアシリンダ ５２ 吸引部 ６１ 超音波発振器 ６２ 伝送路 ６３ 超音波ホーン ７０ 張力調整治具 ７１ ネジ部 ８０ スキージ ９０ クリー
ム半田
ム半田
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板（１０）にクリーム半田印
刷を行う方法であって、 受台（２０）上に置かれた前記プリント基板（１０）
に、枠（４０）に保持されたマスク（３０）をとおして
クリーム半田印刷を行うクリーム半田印刷方法におい
て、 前記マスク（３０）を前記プリント基板（１０）から引
き離すとき、前記マスク（３０）を固定するマスク固定
治具（５０）を設け、 クリーム半田印刷後、前記マスク（３０）を前記マスク
固定治具（５０）により固定して、前記マスク（３０）
の平坦度を維持しつつ前記プリント基板（１０）と前記
マスク（３０）とを引き離すことを特徴とするクリーム
半田印刷方法。 - 【請求項２】 前記受台（２０）上に置かれた前記プリ
ント基板（１０）に、前記枠（４０）に保持された前記
マスク（３０）をとおしてクリーム半田印刷を行うクリ
ーム半田印刷方法において、 前記マスク（３０）を引き離すとき前記マスク（３０）
に超音波の振動を与える超音波発振器（６１）を設け、 クリーム半田印刷後、前記マスク（３０）に前記超音波
発振器（６１）により超音波の振動を与え、クリーム半
田の粘着力を弱め前記マスク（３０）の平坦度を維持し
つつ前記プリント基板（１０）と前記マスク（３０）と
を引き離すことを特徴とするクリーム半田印刷方法。 - 【請求項３】 前記受台（２０）上に置かれた前記プリ
ント基板（１０）に、前記枠（４０）に保持された前記
マスク（３０）をとおしてクリーム半田印刷を行うクリ
ーム半田印刷方法において、 前記マスク（３０）を前記枠（４０）に取りつける張力
を調整する張力調整治具（７０）を設けたことを特徴と
するクリーム半田印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19120292A JPH0631894A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | クリーム半田印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19120292A JPH0631894A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | クリーム半田印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631894A true JPH0631894A (ja) | 1994-02-08 |
Family
ID=16270610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19120292A Withdrawn JPH0631894A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | クリーム半田印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631894A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997008655A3 (en) * | 1995-08-30 | 1997-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Screen printing method and screen printing apparatus |
-
1992
- 1992-07-20 JP JP19120292A patent/JPH0631894A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997008655A3 (en) * | 1995-08-30 | 1997-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Screen printing method and screen printing apparatus |
| US6237490B1 (en) | 1995-08-30 | 2001-05-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Screen printing method and screen printing apparatus |
| US6659005B2 (en) | 1995-08-30 | 2003-12-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Screen printing method and screen printing apparatus |
| US6694875B2 (en) | 1995-08-30 | 2004-02-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Screen printing method and screen printing apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |