JP2005231230A - スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マスクプレート12の貫通孔を介して基板にクリーム状の半田を印刷するスクリーン印刷において、マスクプレート12の下面から基板7を離隔させる版離れに際し、基板12の上面がマスクプレート12の下面からマスクプレートの厚みの1/2倍〜2倍の間に設定される所定隙間だけ離隔するまでの初期ストロークS1の間は、低速の第1の下降速度V1で基板7を下降させ、次いで高速の第2の下降速度V1で基板7を下降させて版離れを行う。これにより、経時変化しやすい半田を使用した場合においても、良好な版離れ性と安定した印刷品質を確保することができる。
【選択図】図4
Description
の1/2倍〜2倍の間に設定される所定隙間だけ離隔するまでの間第1の版離れ速度で前記基板下受部を下降させ、次いで第1の版離れ速度よりも高速の第2の版離れ速度で基板下受部を下降させるように前記版離れ手段を制御する。
ート12の下面から基板7を離隔させる版離れ手段となっており、制御部24は、版離れ手段を制御する版離れ制御手段と成っている。
下降量を示す下降ストロークSと下降速度V(版離れ速度)との関係によって、版離れ動作パターンを規定している。
離れている方が望ましい。このため実際の初期ストロークS1の決定は、許容されるタクトタイムと必要とされる印刷品質とを比較衡量した上で行われる。
6 基板下受部
7 基板
9 半田
12 マスクプレート
12a パターン孔
13 スキージユニット
14 スキージ
25 版離れパターン記憶部
V1 第1の下降速度
V2 第2の下降速度
Claims (2)
- 貫通孔が形成されたマスクプレートの下面に基板を当接させ、前記貫通孔を介して基板にクリーム状の半田を印刷するスクリーン印刷装置であって、前記基板を下受けして保持する基板下受部と、前記基板下受部を昇降させることによりマスクプレートの下面から前記基板を離隔させる版離れ手段と、前記版離れ手段を制御する版離れ制御手段とを備え、
前記版離れ制御手段は、前記マスクプレートの下面に基板が当接した状態から前記基板の上面がマスクプレートの下面からマスクプレートの厚みの1/2倍〜2倍の間に設定される所定隙間だけ離隔するまでの間第1の版離れ速度で前記基板下受部を下降させ、次いで第1の版離れ速度よりも高速の第2の版離れ速度で基板下受部を下降させるように前記版離れ手段を制御することを特徴とするスクリーン印刷装置。 - 貫通孔が形成されたマスクプレートの下面に基板を当接させ、前記貫通孔を介して基板にクリーム状の半田を印刷するスクリーン印刷方法であって、前記マスクプレートの下面に前記基板を当接させるマスク装着工程と、装着された状態のマスクプレート上でスキージを移動させることにより前記貫通孔内に半田を充填させる充填工程と、前記マスクプレートの下面から基板を離隔させる版離れ工程とを含み、
前記版離れ工程において、前記マスクプレートの下面に基板が当接した状態から前記基板の上面がマスクプレートの下面からマスクプレートの厚みの1/2倍〜2倍の間に設定される所定隙間だけ離隔するまでの間第1の版離れ速度で前記基板下受部を下降させ、次いで第1の版離れ速度よりも高速の第2の版離れ速度で基板下受部を下降させることを特徴とするスクリーン印刷方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008036958A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
JP2010284898A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Panasonic Corp | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
JP2015139944A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム並びにスクリーン印刷方法 |
US20230060880A1 (en) * | 2021-08-24 | 2023-03-02 | Robert Bosch Gmbh | Flattening surface of pasted track in stencil printing process |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107776184B (zh) * | 2017-10-19 | 2019-10-18 | 东莞产权交易中心 | 一种方便拆卸的自稳定锡膏印刷机 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08244203A (ja) * | 1995-03-09 | 1996-09-24 | Fujikura Ltd | スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置 |
JPH08336946A (ja) * | 1995-04-12 | 1996-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田印刷方法及び装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5174201A (en) * | 1991-06-07 | 1992-12-29 | International Business Machines Corporation | Thick film mask separation detection system |
CN1094420C (zh) * | 1994-04-14 | 2002-11-20 | 松下电器产业株式会社 | 网板印刷装置及网板印刷方法 |
JPH0811283A (ja) | 1994-06-30 | 1996-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷装置 |
JP3471362B2 (ja) * | 1995-08-30 | 2003-12-02 | 松下電器産業株式会社 | スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置 |
EP0801520A1 (en) * | 1996-04-11 | 1997-10-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for printing solder paste |
JP4438974B2 (ja) * | 2000-10-05 | 2010-03-24 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペ−スト |
JP3944015B2 (ja) | 2002-07-12 | 2007-07-11 | 株式会社三栄水栓製作所 | 蓋 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08244203A (ja) * | 1995-03-09 | 1996-09-24 | Fujikura Ltd | スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置 |
JPH08336946A (ja) * | 1995-04-12 | 1996-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田印刷方法及び装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008036958A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
JP2010284898A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Panasonic Corp | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
JP2015139944A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム並びにスクリーン印刷方法 |
US20230060880A1 (en) * | 2021-08-24 | 2023-03-02 | Robert Bosch Gmbh | Flattening surface of pasted track in stencil printing process |
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