JP3377351B2 - 電子部品実装機 - Google Patents
電子部品実装機Info
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-
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板上
に装着し電子回路基板の生産を行う電子部品実装機に関
するものであって、とくに、基板を支えるサポート部の
交換装置を備えた電子部品実装機に関する。
に装着し電子回路基板の生産を行う電子部品実装機に関
するものであって、とくに、基板を支えるサポート部の
交換装置を備えた電子部品実装機に関する。
【0002】
【従来の技術】以下、従来の技術について、図3を参照
しながら説明する。図3は、従来の電子部品実装機にお
けるサポート部の要部拡大断面図である。図3におい
て、電子部品等を装着する基板14は、搬送ベルト15
によりサポート部16上の所定の位置に位置決めされ
る。次に、サポート部(サポートブロック)16が上昇
し、基板14はサポート部16に設けられているサポー
トピン17上で保持される。この後、基板14に電子部
品等の実装が行われる。
しながら説明する。図3は、従来の電子部品実装機にお
けるサポート部の要部拡大断面図である。図3におい
て、電子部品等を装着する基板14は、搬送ベルト15
によりサポート部16上の所定の位置に位置決めされ
る。次に、サポート部(サポートブロック)16が上昇
し、基板14はサポート部16に設けられているサポー
トピン17上で保持される。この後、基板14に電子部
品等の実装が行われる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、サポー
ト部に設けられているサポートピンの取り付け位置は、
生産する基板の裏面の状態により選択されるため、従来
の実装機においては、生産基板の機種切り替えの際に
は、次生産基板の裏面状態に応じてサポート部の変更を
行わなければならない。そのため、生産基板の機種切り
替え時において、サポート部の交換のための時間を要
し、多品種少量生産等の生産形態では、生産性を減少さ
せるという課題があった。
ト部に設けられているサポートピンの取り付け位置は、
生産する基板の裏面の状態により選択されるため、従来
の実装機においては、生産基板の機種切り替えの際に
は、次生産基板の裏面状態に応じてサポート部の変更を
行わなければならない。そのため、生産基板の機種切り
替え時において、サポート部の交換のための時間を要
し、多品種少量生産等の生産形態では、生産性を減少さ
せるという課題があった。
【0004】本発明は、上記従来技術の課題を解決する
ため、生産基板の機種切り替えに要する時間を短縮し、
設備の稼働率を上げることにより、生産性を向上させる
電子部品実装機を提供することを目的とする。
ため、生産基板の機種切り替えに要する時間を短縮し、
設備の稼働率を上げることにより、生産性を向上させる
電子部品実装機を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記目的を解決するた
め、本発明の電子部品実装機は、電子部品等を基板に実
装する際の基板を支えるサポート部を複数備え、基板の
機種切り替えに応じ、複数備えたサポート部の中から対
応するサポート部に自動的に切り替えることを特徴とす
る。
め、本発明の電子部品実装機は、電子部品等を基板に実
装する際の基板を支えるサポート部を複数備え、基板の
機種切り替えに応じ、複数備えたサポート部の中から対
応するサポート部に自動的に切り替えることを特徴とす
る。
【0006】また、サポート部がサポート部昇降装置の
1側に設けられた収納装置に収納されていることを特徴
とする。また、電子部品実装時におけるサポート部昇降
動作と、サポート部の交換動作に伴う昇降動作を同一の
駆動軸によって行うことを特徴とする。さらには、基板
の機種に対応するサポート部のデータを入力する行程
と、入力されたデータに基ずき対応するサポート部を選
択する行程と、選択されたサポート部を交換する行程を
備えたことを特徴とする。
1側に設けられた収納装置に収納されていることを特徴
とする。また、電子部品実装時におけるサポート部昇降
動作と、サポート部の交換動作に伴う昇降動作を同一の
駆動軸によって行うことを特徴とする。さらには、基板
の機種に対応するサポート部のデータを入力する行程
と、入力されたデータに基ずき対応するサポート部を選
択する行程と、選択されたサポート部を交換する行程を
備えたことを特徴とする。
【0007】本発明の電子部品実装機によれば、生産基
板の機種切り替えに応じ、複数備えるサポート部の中か
ら対応するサポート部に自動的に切り替えることによ
り、生産基板の機種切り替えに要する時間を短縮し、設
備の稼働率を上げることにより、生産性を向上させるこ
とができる。
板の機種切り替えに応じ、複数備えるサポート部の中か
ら対応するサポート部に自動的に切り替えることによ
り、生産基板の機種切り替えに要する時間を短縮し、設
備の稼働率を上げることにより、生産性を向上させるこ
とができる。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、電子部品等を基板に実装する際の基板を支えるサポ
ート部を複数備え、基板の機種切り替えに応じ、複数備
えるサポート部の中から対応するサポート部に自動的に
切り替えることを特徴とする電子部品実装機であり、生
産基板の機種切り替え時において、サポート部を自動的
に交換でき、交換に要する時間を短縮できるものであ
る。
は、電子部品等を基板に実装する際の基板を支えるサポ
ート部を複数備え、基板の機種切り替えに応じ、複数備
えるサポート部の中から対応するサポート部に自動的に
切り替えることを特徴とする電子部品実装機であり、生
産基板の機種切り替え時において、サポート部を自動的
に交換でき、交換に要する時間を短縮できるものであ
る。
【0009】請求項2に記載の発明は、複数備えるサポ
ート部が、サポート部昇降装置の1側に設けられた収納
装置に収納されていることを特徴とする電子部品実装機
であり、サポートブロック交換時には、交換されるサポ
ートブロックは収納装置の空きスロットに収納され、交
換するサポートブロックが収納装置から供給されるよう
にしたものである。
ート部が、サポート部昇降装置の1側に設けられた収納
装置に収納されていることを特徴とする電子部品実装機
であり、サポートブロック交換時には、交換されるサポ
ートブロックは収納装置の空きスロットに収納され、交
換するサポートブロックが収納装置から供給されるよう
にしたものである。
【0010】請求項3に記載の発明は、電子部品実装時
におけるサポート部昇降動作と、サポート部の交換動作
に伴う昇降動作を同一の駆動軸によって行うことを特徴
とする電子部品実装機であり、電子部品の実装時におけ
るサポートブロックの昇降動作とサポートブロックの交
換時における昇降動作を同一の駆動モータの駆動によっ
て行うようにしたものである。
におけるサポート部昇降動作と、サポート部の交換動作
に伴う昇降動作を同一の駆動軸によって行うことを特徴
とする電子部品実装機であり、電子部品の実装時におけ
るサポートブロックの昇降動作とサポートブロックの交
換時における昇降動作を同一の駆動モータの駆動によっ
て行うようにしたものである。
【0011】さらに、請求項4に記載の発明は、生産基
板の機種に対応するサポート部のデータを入力する行程
と、入力されたデータに基ずき対応するサポート部を選
択する行程と、選択されたサポート部を交換する行程を
備えたことを特徴とする電子部品実装機であり、生産基
板の機種に対応する装着プログラムの選択に基づき、対
応するサポート部を自動的に交換できるようにしたもの
である。
板の機種に対応するサポート部のデータを入力する行程
と、入力されたデータに基ずき対応するサポート部を選
択する行程と、選択されたサポート部を交換する行程を
備えたことを特徴とする電子部品実装機であり、生産基
板の機種に対応する装着プログラムの選択に基づき、対
応するサポート部を自動的に交換できるようにしたもの
である。
【0012】以下、本発明の実施の形態について、図1
〜図2に基ずいて説明する。図1は、本発明の一実施例
を示す電子部品実装機の概観図である。図2は、本発明
のサポート部交換装置の実施例を説明する要部拡大断面
図である。まず、図1により電子部品の装着行程を説明
する。図1において、電子部品を吸着する吸着ノズルを
備えたヘッド部1は、XYロボット2により位置決めさ
れる。ヘッド部1は、電子部品供給部3より所定の電子
部品を吸着し、部品認識カメラ4上に位置決めされ、部
品認識カメラ4より得られる画像をもとに吸着姿勢を検
出する。その結果得られた吸着姿勢のデータに基づき、
ヘッド部1は吸着時のズレ量を補正して基板5上の所定
の位置に位置決めされ、電子部品を基板5上の所定の位
置に精度良く装着する。
〜図2に基ずいて説明する。図1は、本発明の一実施例
を示す電子部品実装機の概観図である。図2は、本発明
のサポート部交換装置の実施例を説明する要部拡大断面
図である。まず、図1により電子部品の装着行程を説明
する。図1において、電子部品を吸着する吸着ノズルを
備えたヘッド部1は、XYロボット2により位置決めさ
れる。ヘッド部1は、電子部品供給部3より所定の電子
部品を吸着し、部品認識カメラ4上に位置決めされ、部
品認識カメラ4より得られる画像をもとに吸着姿勢を検
出する。その結果得られた吸着姿勢のデータに基づき、
ヘッド部1は吸着時のズレ量を補正して基板5上の所定
の位置に位置決めされ、電子部品を基板5上の所定の位
置に精度良く装着する。
【0013】次に、本発明の基板の搬入出動作につい
て、図2に基ずいて説明する。図2において、6は基板
搬送用の搬送ベルト、7はサポートブロック8上に複数
配置されたサポートピン、9はサポートブロック8を保
持するサポートブロック保持テーブル10を上・下動さ
せるモータ、11はサポートブロック保持テーブルの1
側に設けられ、サポートピンの配置形態の異なる複数の
サポートブロック8を収納するサポートブロック収納ラ
ック、12はサポートブロック8を交換するためのクラ
ンプ部、13はクランプ部12を駆動するシリンダーで
ある。
て、図2に基ずいて説明する。図2において、6は基板
搬送用の搬送ベルト、7はサポートブロック8上に複数
配置されたサポートピン、9はサポートブロック8を保
持するサポートブロック保持テーブル10を上・下動さ
せるモータ、11はサポートブロック保持テーブルの1
側に設けられ、サポートピンの配置形態の異なる複数の
サポートブロック8を収納するサポートブロック収納ラ
ック、12はサポートブロック8を交換するためのクラ
ンプ部、13はクランプ部12を駆動するシリンダーで
ある。
【0014】まず、電子部品を装着する基板は、搬送ベ
ルト6により、サポートピン7を複数配置したサポート
ブロック8の上方に搬送される。この時、基板検出セン
サ等により、サポートブロック8上の所定の位置に基板
が到着したことを検知すると、モータ9により、サポー
トブロック保持テーブル10を所定の位置まで上昇さ
せ、サポートブロック8のサポートピン7上で基板を保
持する。次に、電子部品の装着が行われ、装着が完了す
ると、モータ9によりサポートブロック保持テーブル1
0を所定の位置まで下降させ、電子部品の装着された基
板は搬送ベルト6により搬出される。
ルト6により、サポートピン7を複数配置したサポート
ブロック8の上方に搬送される。この時、基板検出セン
サ等により、サポートブロック8上の所定の位置に基板
が到着したことを検知すると、モータ9により、サポー
トブロック保持テーブル10を所定の位置まで上昇さ
せ、サポートブロック8のサポートピン7上で基板を保
持する。次に、電子部品の装着が行われ、装着が完了す
ると、モータ9によりサポートブロック保持テーブル1
0を所定の位置まで下降させ、電子部品の装着された基
板は搬送ベルト6により搬出される。
【0015】次に、生産基板の機種切り替えに対応する
サポートブロックの交換動作を説明する。生産基板の機
種切り替えの際には、基板を保持するサポートブロック
は、生産する基板に応じたサポートピン配置のものに交
換する必要がある。サポートブロック収納ラック11に
は、複数の生産基板の機種に対応したサポートブロック
を収納している。サポートブロック交換時には、モータ
9により、サポートブロック保持テーブル10はサポー
トブロック収納ラック11の空きスロットの位置に位置
決めされる。交換されるサポートブロックは、サポート
ブロック保持テーブル10上に配置されたクランプ部1
2によりクランプされ、シリンダ13によりサポートブ
ロック収納ラック11の空きスロットの位置に収納され
る。収納後は、クランプ部12を解除し、サポートブロ
ック保持テーブル10は、モータ9によりサポートブロ
ック収納ラック11の交換するサポートブロックの位置
へ位置決めされる。交換するサポートブロックは、クラ
ンプ部12によりクランプされ、シリンダ13によりサ
ポートブロック保持テーブル10上の所定の位置にセッ
トされる。サポートブロックの交換を終えたサポートブ
ロック保持テーブル10は、モータ9により再度上昇
し、交換動作を完了する。
サポートブロックの交換動作を説明する。生産基板の機
種切り替えの際には、基板を保持するサポートブロック
は、生産する基板に応じたサポートピン配置のものに交
換する必要がある。サポートブロック収納ラック11に
は、複数の生産基板の機種に対応したサポートブロック
を収納している。サポートブロック交換時には、モータ
9により、サポートブロック保持テーブル10はサポー
トブロック収納ラック11の空きスロットの位置に位置
決めされる。交換されるサポートブロックは、サポート
ブロック保持テーブル10上に配置されたクランプ部1
2によりクランプされ、シリンダ13によりサポートブ
ロック収納ラック11の空きスロットの位置に収納され
る。収納後は、クランプ部12を解除し、サポートブロ
ック保持テーブル10は、モータ9によりサポートブロ
ック収納ラック11の交換するサポートブロックの位置
へ位置決めされる。交換するサポートブロックは、クラ
ンプ部12によりクランプされ、シリンダ13によりサ
ポートブロック保持テーブル10上の所定の位置にセッ
トされる。サポートブロックの交換を終えたサポートブ
ロック保持テーブル10は、モータ9により再度上昇
し、交換動作を完了する。
【0016】サポートブロックの交換は、生産基板の機
種に対応するサポートブロックを実装機の装着プログラ
ムに予め指定入力しておくことにより、生産基板の機種
に対応する装着プログラムの選択に基ずき、対応するサ
ポート部を選択して自動的に交換することができる。ま
た、キー入力による交換の単独動作も可能である。
種に対応するサポートブロックを実装機の装着プログラ
ムに予め指定入力しておくことにより、生産基板の機種
に対応する装着プログラムの選択に基ずき、対応するサ
ポート部を選択して自動的に交換することができる。ま
た、キー入力による交換の単独動作も可能である。
【0017】
【発明の効果】以上の説明のように、本発明の電子部品
実装機によれば、電子部品等を基板に実装する際の基板
を支えるサポート部を複数備え、生産基板の機種切り替
えに応じ、複数備えるサポート部の中から対応するサポ
ート部に自動的に切り替えることにより、生産基板の機
種切り替えの所用時間を短縮し、設備の稼働率を上げる
ことができ、電子部品実装の生産性を向上させることが
できる。
実装機によれば、電子部品等を基板に実装する際の基板
を支えるサポート部を複数備え、生産基板の機種切り替
えに応じ、複数備えるサポート部の中から対応するサポ
ート部に自動的に切り替えることにより、生産基板の機
種切り替えの所用時間を短縮し、設備の稼働率を上げる
ことができ、電子部品実装の生産性を向上させることが
できる。
【図1】本発明の一実施例を示す設備の概観図である。
【図2】本発明の一実施例を説明する要部拡大断面図で
ある。
ある。
【図3】従来の技術を示す電子部品実装機のサポートブ
ロック部の要部拡大断面図である。
ロック部の要部拡大断面図である。
1 ヘッド部
2 XYロボット
3 電子部品供給部
4 部品認識カメラ
5、14 基板
6、15 搬送ベルト
7、17 サポートピン
8、16 サポートブロック
9 モータ
10 サポートブロック保持テーブル
11 サポートブロック収納ラック
12 クランプ部
13 シリンダ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 永井 禎之
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(72)発明者 左近 英雄
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 平2−170500(JP,A)
特開 平3−289198(JP,A)
Claims (2)
- 【請求項1】 電子部品等を基板に実装する際の基板を
保持するサポート部を複数備え、前記基板の機種切り替
えに応じ、複数の前記サポート部の中から対応するサポ
ート部に切り替える電子部品実装機において、前記サポ
ート部が固定の収納装置に上下方向に収納されており、
前記収納装置の上下方向所定位置と、前記サポート部に
よる基板の保持位置との間を昇降移動して前記サポート
部を切り替えるサポート部保持テーブルを備え、電子部
品実装時における前記サポート部保持テーブルの昇降動
作と前記サポート部の切り替え動作に伴う前記サポート
部保持テーブルの昇降動作を同一の駆動軸によって行う
ことを特徴とする電子部品実装機。 - 【請求項2】 基板の機種に対応するサポート部のデー
タを入力する手段と、入力されたデータに基づき対応す
るサポート部を選択する手段と、選択されたサポート部
を交換する手段を備えたことを特徴とする請求項1記載
の電子部品実装機。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32932295A JP3377351B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 電子部品実装機 |
DE69616257T DE69616257T2 (de) | 1995-12-18 | 1996-12-16 | Einrichtung und Verfahren zur Montage von elektronischen Bauteilen |
EP96120142A EP0782378B1 (en) | 1995-12-18 | 1996-12-16 | Electronic component mounting apparatus and method |
US08/761,077 US5937513A (en) | 1995-12-18 | 1996-12-17 | Electronic component mounting method of exchanging support blocks which support circuit boards |
SG1996011803A SG71687A1 (en) | 1995-12-18 | 1996-12-18 | Electronic component mounting apparatus and method |
US09/335,737 US6219897B1 (en) | 1995-12-18 | 1999-06-18 | Electronic component mounting apparatus for exchanging support blocks which support circuit boards |
US09/742,388 US20010000366A1 (en) | 1995-12-18 | 2000-12-22 | Electronic component mounting apparatus for exchanging support blocks which support circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32932295A JP3377351B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 電子部品実装機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09172298A JPH09172298A (ja) | 1997-06-30 |
JP3377351B2 true JP3377351B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=18220169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32932295A Expired - Fee Related JP3377351B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 電子部品実装機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US5937513A (ja) |
EP (1) | EP0782378B1 (ja) |
JP (1) | JP3377351B2 (ja) |
DE (1) | DE69616257T2 (ja) |
SG (1) | SG71687A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3377351B2 (ja) * | 1995-12-18 | 2003-02-17 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装機 |
JP3560722B2 (ja) * | 1996-03-12 | 2004-09-02 | 松下電器産業株式会社 | 基板搬送方法及び装置 |
JP4425357B2 (ja) * | 1998-06-30 | 2010-03-03 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置 |
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