JP7429889B2 - 部品実装装置および部品実装基板の製造方法 - Google Patents
部品実装装置および部品実装基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7429889B2 JP7429889B2 JP2020084266A JP2020084266A JP7429889B2 JP 7429889 B2 JP7429889 B2 JP 7429889B2 JP 2020084266 A JP2020084266 A JP 2020084266A JP 2020084266 A JP2020084266 A JP 2020084266A JP 7429889 B2 JP7429889 B2 JP 7429889B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- section
- substrate
- mounting
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 148
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 101000911772 Homo sapiens Hsc70-interacting protein Proteins 0.000 description 1
- 101001139126 Homo sapiens Krueppel-like factor 6 Proteins 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000011143 downstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
本実施形態に係る部品実装装置(チップマウンタ)1の全体構成について概略的に説明する。図1は、チップマウンタ1を上から見た平面図であり、図2は、図1のX軸方向から見たチップマウンタ1の側面図である。図3は、図1のチップマウンタ1の概略的な構成を示すブロック図である。
図4は、基板搬送部12、部品実装部13、基板支持部14および支持移動部15の要部構成図である。図4において、基板搬送部12は、基台11上のX軸方向に延在する一対の第1コンベアユニット121を有する。各第1コンベアユニット121は、X軸方向に延びた板壁状の一対のベース部材122にそれぞれ取り付けられている。各ベース部材122の上端部には、一対のベース部材122が互いに向き合う方向に張り出した鉤状部122cが設けられている。各ベース部材122のX軸方向の両端部にはそれぞれ第1プーリ123が取り付けられ、一対の第1プーリ123に第1搬送ベルト124が掛け渡されている。すなわち、第1コンベアユニット121は、一対の第1プーリ123と、これに掛け渡された第1搬送ベルト124とを備える。
図4において、支持移動部15は、基板搬送部12の下方において、基台11上のX軸方向に延在する一対の第2コンベアユニット151を有している。第2コンベアユニット151は、第1コンベアユニット121と概ね同様の構造を有する。各第2コンベアユニット151は、第1コンベアユニット121と共通のベース部材122のプレート部材125が配されている領域よりも下方にそれぞれ取り付けられている。各ベース部材122の下方のX軸方向の両端部には、それぞれ第2プーリ153が取り付けられ、一対の第2プーリ153に第2搬送ベルト154が掛け渡されている。すなわち、第2コンベアユニット151は、一対の第2プーリ153と、これに掛け渡された第2搬送ベルト154とを備える。
図7は、本発明の一実施形態に係る部品実装基板の製造方法の流れを説明するフローチャートである。部品実装基板の製造方法は、(i)基板搬送部12が、第1部分P1を作業領域MAに位置させる工程と、(ii)支持移動部15が、支持プレート部142の第1領域A1を作業領域MAの下方に位置させる工程と、(iii)基板支持部14が、第1サポートピン141Aで第1部分P1を下面側から支持する工程と、(iv)部品実装部13が、第1サポートピン141Aで支持されている第1部分P1に対して部品を実装する第1実装作業を行う工程と、(v)第1実装作業の後、基板搬送部12が、第2部分P2を作業領域MAに位置させる工程と、(vi)支持移動部15が、支持プレート部142の第2領域A2を作業領域MAの下方に位置させる工程と、(vii)基板支持部14が、第2サポートピン141Bで第2部分P2を下面側から支持する工程と、(viii)部品実装部13が、第2サポートピン141Bで支持されている第2部分P2に対して部品を実装する第2実装作業を行う工程とを有する。
2:テープフィーダ
3a,3b:台車
4:システム制御部
11:基台
12:基板搬送部
121:第1コンベアユニット
122:ベース部材
122c:鉤状部
123:第1プーリ
124:第1搬送ベルト
125:プレート部材
125h:長孔
126:第1ベルト走行モータ
127:螺子部材
13:部品実装部
131:ヘッド移動機構
132:装着ヘッド
133:部品認識カメラ
132n:部品保持ノズル(真空吸着ノズル)
131x:X軸テーブル
131Y:Y軸テーブル
134:ヘッドカメラ
135:タッチパネル
14:基板支持部
141:サポートピン
141a:第1サポートピン
141b:第2サポートピン
142:支持プレート部
15:支持移動部
151:第2コンベアユニット
153:第2プーリ
154:第2搬送ベルト
155:ボール螺子
155r:受け部
156:第2ベルト走行モータ
157:電動モータ
158A、158B:ベアリング
159:動力伝達部材
21:部品実装制御部
22:移動制御部
23:フィーダ制御部
24:画像処理部
25:システム記憶部
25a:実装データ
25b:基板停止位置情報
25c:支持部停止位置情報
25d:サポートピン配置情報
A1:第1領域
A2:第2領域
B:基板
C:部品
MA:作業領域
P1:第1部分
P2:第2部分
Claims (5)
- 第1部分および第2部分を有する基板を搬送方向に搬送する基板搬送部と、
前記基板に部品を実装する作業領域を備え、かつ前記作業領域で前記基板に前記部品を実装する装着ヘッドを有する部品実装部と、
前記基板を下面側から支持する基板支持部と、
前記基板支持部を前記搬送方向に沿って往復移動させる支持移動部と、
を備え、
前記基板支持部は、
前記第1部分が前記作業領域に位置し、前記部品実装部が前記第1部分に対して第1実装作業をするときに、前記第1部分を下面側から支持する少なくとも1つの第1サポートピンと、
前記第2部分が前記作業領域に位置し、前記部品実装部が前記第2部分に対して第2実装作業をするときに、前記第2部分を下面側から支持する少なくとも1つの第2サポートピンと、
前記第1サポートピンが取り付けられる第1領域および前記第2サポートピンが取り付けられる第2領域を有する支持プレート部と、
を有し、
前記支持移動部は、前記第1実装作業の前に前記支持プレート部の前記第1領域を前記作業領域の下方に位置させ、前記第2実装作業の前に前記支持プレート部の前記第2領域を前記作業領域の下方に位置させる、部品実装装置。 - 前記第1サポートピンおよび前記第2サポートピンをそれぞれ複数有し、前記複数の第1サポートピンと前記複数の第2サポートピンの配置パターンが異なる、請求項1に記載の部品実装装置。
- 前記第1サポートピンおよび前記第2サポートピンが、それぞれ前記第1領域および前記第2領域に着脱可能に取り付けられる、請求項1または2に記載の部品実装装置。
- 前記支持プレート部が、前記第1領域を有する第1プレート片と、前記第2領域を有し、前記第1プレート片から分離した第2プレート片と、を有する、請求項1~3のいずれか1項に記載の部品実装装置。
- 第1部分および第2部分を有する基板を搬送方向に搬送する基板搬送部と、
前記基板に部品を実装する作業領域を備え、かつ前記作業領域で前記基板に前記部品を実装する装着ヘッドを有する部品実装部と、
第1サポートピンと、第2サポートピンと、前記第1サポートピンが取り付けられる第1領域および前記第2サポートピンが取り付けられる第2領域を有する支持プレート部と、を有する基板支持部と、
前記基板支持部を前記搬送方向に沿って往復移動させる支持移動部と、を備える部品実装装置により部品実装基板を製造する方法であって、
(i)前記基板搬送部が、前記第1部分を前記作業領域に位置させる工程と、
(ii)前記支持移動部が、前記支持プレート部の第1領域を前記作業領域の下方に位置させる工程と、
(iii)前記基板支持部が、前記第1サポートピンで前記第1部分を下面側から支持する工程と、
(iv)前記部品実装部が、前記第1サポートピンで支持されている前記第1部分に対して部品を実装する第1実装作業を行う工程と、
(v)前記第1実装作業の後、前記基板搬送部が、前記第2部分を前記作業領域に位置させる工程と、
(vi)前記支持移動部が、前記支持プレート部の第2領域を前記作業領域の下方に位置させる工程と、
(vii)前記基板支持部が、前記第2サポートピンで前記第2部分を下面側から支持する工程と、
(viii)前記部品実装部が、前記第2サポートピンで支持されている前記第2部分に対して部品を実装する第2実装作業を行う工程と、
を有する、部品実装基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020084266A JP7429889B2 (ja) | 2020-05-13 | 2020-05-13 | 部品実装装置および部品実装基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020084266A JP7429889B2 (ja) | 2020-05-13 | 2020-05-13 | 部品実装装置および部品実装基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021180231A JP2021180231A (ja) | 2021-11-18 |
JP7429889B2 true JP7429889B2 (ja) | 2024-02-09 |
Family
ID=78510392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020084266A Active JP7429889B2 (ja) | 2020-05-13 | 2020-05-13 | 部品実装装置および部品実装基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7429889B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014063946A (ja) | 2012-09-24 | 2014-04-10 | Yamaha Motor Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2014150092A (ja) | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Panasonic Corp | 下受けピンの配置決定支援装置および配置決定支援方法 |
WO2018163324A1 (ja) | 2017-03-08 | 2018-09-13 | 株式会社Fuji | 搬送装置及び実装関連装置 |
-
2020
- 2020-05-13 JP JP2020084266A patent/JP7429889B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014063946A (ja) | 2012-09-24 | 2014-04-10 | Yamaha Motor Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2014150092A (ja) | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Panasonic Corp | 下受けピンの配置決定支援装置および配置決定支援方法 |
WO2018163324A1 (ja) | 2017-03-08 | 2018-09-13 | 株式会社Fuji | 搬送装置及び実装関連装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021180231A (ja) | 2021-11-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6833865B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
JP3996768B2 (ja) | 部品実装方法及び部品実装装置 | |
JP2009054620A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP2009054619A (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP4694983B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP7429889B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装基板の製造方法 | |
JP5721071B2 (ja) | 部品実装装置及び基板製造方法 | |
CN114271043B (zh) | 元件安装机 | |
JP4989384B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP4832262B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP4527131B2 (ja) | 実装機 | |
JP3812429B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP5074788B2 (ja) | チップ部品装着装置 | |
JP4893696B2 (ja) | 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における基板搬送方法 | |
JP4004723B2 (ja) | 電子部品実装ライン | |
JP6532176B2 (ja) | 搬送装置及びそれを用いた作業システム並びに半田付けシステム | |
JP2008034758A (ja) | 部品実装装置 | |
WO2003081975A1 (fr) | Appareil et procede de montage | |
JP2005340492A (ja) | 表面実装機 | |
JP7283851B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP3957157B2 (ja) | 実装機 | |
JP4061099B2 (ja) | 実装機 | |
JP6884670B2 (ja) | 基板搬送装置、基板搬送方法および部品実装装置 | |
CN110326376B (zh) | 元件移载装置 | |
JP2004335950A (ja) | 基板搬送装置及び回路体形成装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230310 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240109 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240118 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7429889 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |