WO2005051066A1 - バックアップ装置における基板支持ユニット、その製造方法、そのユニットを備えた機器、およびその機器における基板支持ユニットの交換方法 - Google Patents

バックアップ装置における基板支持ユニット、その製造方法、そのユニットを備えた機器、およびその機器における基板支持ユニットの交換方法 Download PDF

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WO2005051066A1
WO2005051066A1 PCT/JP2004/016503 JP2004016503W WO2005051066A1 WO 2005051066 A1 WO2005051066 A1 WO 2005051066A1 JP 2004016503 W JP2004016503 W JP 2004016503W WO 2005051066 A1 WO2005051066 A1 WO 2005051066A1
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WO
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substrate
unit
information
board
supporting
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Application number
PCT/JP2004/016503
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English (en)
French (fr)
Inventor
Shinsuke Suhara
Akinobu Ito
Original Assignee
Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
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Publication date
Application filed by Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. filed Critical Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069Holders for printed circuit boards

Definitions

  • Substrate support unit in a backup device method for manufacturing the same, equipment equipped with the unit, and method for replacing the substrate support unit in the equipment
  • the present invention relates to a backup device for supporting a substrate, and more particularly, to a substrate support unit constituting the backup device. Background technology,
  • a backup apparatus which constitutes an electronic component mounter for mounting components on a substrate and supports the substrate.
  • One type of back-up wrapper has a plurality of back-up pins, which are to support the board from the back side when mounting electronic components, and are removably planted in a large number of pin holes formed in the back-up board. .
  • the position of the backup pin was changed in accordance with the change in the type of substrate to be produced.
  • the position of the backup pin that can support the board is determined according to the type of the board, and the determined pin placement position is displayed on a display unit or printed on a printer.
  • the pin setting position is indicated to the operator by lighting the pin hole at the pin setting position. Then, the worker has planted the backup pin at the designated pin planting position (Patent Document 1).
  • Patent Document 1 is Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-169198 (pages 3, 4; FIGS. 1-3).
  • the present invention has been made in order to solve the above-described problems, and provides a board support unit that can be accurately and reliably set in a backup device according to a board type to be produced and an electronic component mounting machine.
  • the purpose is to: Disclosure of the invention
  • the present invention relates to a substrate support unit that is detachably attached to a backup device that supports a substrate and supports the substrate, wherein the substrate support unit has ID information for identifying itself that is distinguished from other substrate support units. It is a cut.
  • the operator when performing a setup change operation in accordance with a change in the type of a substrate to be supported, the operator uses the ID information to identify a substrate support tub corresponding to the type of the substrate to be supported from among a large number of substrate support units. It can be selected and mounted without fail. In addition, it is possible to reliably detect improper mounting of the board support unit by referring to the ID information, so make sure that the appropriate board support unit is mounted on the supporting board. be able to.
  • ID information is recorded on a recording medium, and the recording medium is provided on the substrate supporting unit. According to this, ID information can be easily added to the substrate support unit.
  • the ID information is stored in a readable and writable storage medium, and the storage medium is provided in the substrate support unit. According to this, the ID information can be easily added to the substrate supporting unit, and the information can be easily read, written, erased, and added.
  • the ID information of the substrate support unit is added as cut-specific information created in association with the production program information of the substrate supported by the substrate support unit. Have been. According to this, not only the ID information but also the production program information of the substrate supported by the substrate supporting unit is added to the substrate supporting unit, so that information on the substrate supporting unit can be easily obtained from the substrate supporting unit. Obtainable.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a substrate support unit that constitutes an electronic component mounter that mounts components on a substrate and is detachably attached to a backup device that supports the substrate and supports the substrate.
  • the unit-specific information creation process for creating unit-specific information by associating the ID information of the board support unit with the board with the production program information of the board supported by the board support unit, and the support unit installation process An information adding step of adding unit-specific information created by unit-specific information to the substrate supporting unit on which the support unit is installed. is there.
  • the position according to the production program information in the support part installation process A board support unit with a support section is created in the board support unit, and the board support unit is supported by the board support unit ID information created in the support section installation step in the unit unique information creation step.
  • Unit-specific information is created by associating the board production program information, and unit-specific information created with unit-specific information is added to the board support unit created in the support section installation step in the information addition step Is done. Therefore, unit-specific information corresponding to the production program information can be reliably added to the substrate support unit corresponding to the production program information.
  • the present invention provides an electronic device for mounting components on a substrate supported by a substrate supporting unit selected from a plurality of different substrate supporting units detachably attached to a backup device supporting the substrate.
  • a substrate supporting unit selected from a plurality of different substrate supporting units detachably attached to a backup device supporting the substrate.
  • each board support unit is an electronic component mounter to which ID information for identifying itself is added separately from other board support units.
  • the operator when performing a setup change operation in accordance with a change in the type of board to be produced, uses the board support unit corresponding to the type of board to be produced from a large number of board support kits as ID information. It can be selected and mounted based on the reliability. In addition, it is possible to reliably detect improper mounting of the board support unit by referring to the ID information, so make sure that the appropriate board support unit is mounted on the board to be produced. can do.
  • the present invention provides an electronic device for mounting components on a substrate supported by a substrate supporting unit selected from a plurality of different substrate supporting units detachably attached to a backup device supporting the substrate.
  • Unit-specific information consisting of ID information of the support unit and production program information of the substrate supported by the support substrate unit
  • the unit unique information obtaining step for acquiring the board supporting unit, and the board supporting unit ID information is notified based on the unit unique information acquired in the unit unique information acquiring step, and the board used for the electronic component mounting machine is obtained.
  • An ID information instruction step of instructing a support unit, and a method of exchanging a substrate support unit of an electronic component mounting machine having the steps of:
  • the electronic component mounting machine when performing a setup change in accordance with a change in the type of a board to be produced, performs a unit support unit corresponding to a board to be produced next in the unit-specific information acquisition process. Obtain the unique information, and specify the board support unit to be mounted on the backup device in the ID information specifying step. Therefore, the operator can surely select a board support kit corresponding to the type of board to be produced from a large number of board support units based on the instructed ID information and mount it on the backup device. it can.
  • a warning process is provided to warn if this is judged.
  • the electronic component mounter when performing a setup change in accordance with a change in the type of board to be produced, the electronic component mounter reads the ID information added to the board support unit in the ID information reading step, and in the suitability judgment step.
  • the read ID information is compared with the previously acquired ID information to judge the propriety, and if it is judged “No” in the propriety judgment step in the warning step, a warning is given to that effect. Therefore, by referring to the ID information, it is possible to reliably detect erroneous mounting of the board support unit and to make sure that the appropriate board support unit is mounted on the board to be produced. As a result, it is possible to reliably prevent erroneous attachment of the substrate support unit to the backup device.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an electronic component mounting line including an electronic component mounting machine equipped with a backup device to which an embodiment of a substrate support unit according to the present invention is applied.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the entire structure of the electronic component mounter shown in FIG. 1
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the backup device shown in FIG. 2
  • FIG. 5 is a conceptual diagram showing a manufacturing process of the substrate supporting unit shown in FIG. 5
  • FIG. 5 is a diagram showing unit-specific information of the substrate supporting unit shown in FIG. 3
  • FIG. FIG. 7 is a functional block diagram showing the electronic component mounter shown in FIG. 7,
  • FIG. 7 is a flowchart showing a program executed by the control device shown in FIG. 6, and
  • FIG. 6 is a flowchart showing a program executed by the control device shown in FIG. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 shows the outline of the electronic component mounting line A
  • Fig. 2 shows the overall structure of the electronic component mounting machine
  • Fig. 3 mainly shows the cross section of the backup device.
  • FIG. 2 shows a state in which two child component mounters are mounted on one stand.
  • the electronic component mounting line A is configured by arranging first to fourth electronic component mounters 11 to 14, that is, four electronic component mounters 20 in a row. Upstream of the first electronic component mounting machine 11 and downstream of the fourth electronic component mounting machine 14, respectively, a loading shift device for loading the tomb plate S into the first electronic component mounting machine 11. 15 and an unloading shift device 16 for unloading the substrate S from the fourth electronic component mounter 14.
  • Each of the electronic component mounters 11 to 14 has a control device 70 (described later), and each control device is connected to a host computer 18 via a local network LAN 17 so as to be able to communicate with each other. Have been.
  • the host computer 18 mainly controls the operation of each of the electronic component mounting machines 20 and also controls the operation of each of the electronic component mounting machines 20.
  • the unit 41 creates and stores unit-specific information (described later).
  • the board type refers to the type of product produced as a result of mounting the component on the board.
  • the type of component to be mounted (even if the board has the same shape and size) If any one of the size, number, position, and direction is different, they are considered as boards of different types.
  • the electronic component mounter 20 is a so-called double-tracker-type electronic component mounter, and is provided on the base 21 to transfer the substrate S.
  • the transport device 30, a backup device 40 that positions and fixes the transported substrate S in cooperation with the substrate transport device 30, and the electronic components to be mounted on the substrate S provided on one side of the substrate transport device 30.
  • the component supply device 50 to be supplied, and the electronic components supplied by the component supply device 50 which are disposed above the devices 30, 40, 50 are suction-held by the mounting head 64.
  • a component mounting device 60 is provided for automatically mounting the substrate S held and held on the substrate S positioned and supported on the substrate transfer device 30.
  • the substrate transport device 30 transports the substrate S in a predetermined direction (the X direction in FIG. 2).
  • the first conveyors 31 extend in the transport direction and
  • the first and second guide rails 31a, 31b are provided with first and second guide rails 31a, 3lb arranged in parallel and opposite to each other, and the first and second guide rails 31a, 31b.
  • Guide S in the transport direction.
  • locking portions 31a1 and 31b1 projecting inward are provided along the longitudinal direction. (See Figure 3).
  • the first compressor 31 has first and second compensators provided in parallel with each other immediately below the first and second guides 31a and 31b. Labels 31c and 3Id are provided side by side.
  • the first and second comparators 31c and 31d support the substrate S and transport it in the transport direction.
  • the first guide 31 1 a and the first conveyor 31 1 c of the first conveyor 31 mainly have a base 21 1 at a lower end as shown in FIG. It is attached to an elongated first attachment frame 31 f extending in the X-axis direction, the ends of which are fixed to the upper ends of a pair of fixed support frames 31 e fixed to each other. Also, the second guide Reynole 31 b and the second conveyor 31 d of the first conveyor 31 are sliders 3 that can move on a pair of rails 22 whose lower ends are fixed to the base 21. It is attached to an elongated second mounting frame 31 h extending in the X-axis direction, both ends of which are fixed to the upper end of the moving support frame 31 g fixed to 1 k.
  • the second guide rail 3 lb is moved and fixed in position in the direction (Y direction) orthogonal to the transport direction together with the second conveyor belt 31 d immediately below, so that the first conveyor rail 3 lb is fixed.
  • 1 can change the conveyor width according to the width of the substrate S to be transported.
  • the first and second mounting frames 31 f and 31 h are respectively connected to the lower surfaces of the first and second conveyor belts 31 c and 31 d to support the first and second mounting belts.
  • Support plates 3 1 i and 3 1 j are attached.
  • the second conveyor 32 has the same structure as the first conveyor 31 except that the first mounting frame 32 f is movable. That is, as shown in FIG. 2, the second conveyor 31 has first and second guide rails 3 2 a ′ 3 2 which extend in the transport direction and are placed opposite to each other in parallel with each other. b, and the first and second guide rails 32 a and 32 b guide the substrate S in the transport direction, respectively. At the upper ends of the first and second guide rails 32a and 32b, engaging portions (not shown) projecting inward are provided in the longitudinal direction. .
  • the second conveyor 32 has first and second conveyor belts (not shown) provided in parallel with each other immediately below the first and second guide rails 3'2a and 32b. ) Are installed side by side. The first and second conveyor belts support the substrate S and transport it in the transport direction.
  • the first guide 32a and the first conveyor of the second conveyor 32 can move on a pair of rails 22 whose lower ends are fixed to the base 21 as shown in FIG. It is attached to an elongated first attachment frame 32 f extending in the X-axis direction, both ends of which are fixed to the upper end of a movable support frame 32 g fixed to the slider 32 k.
  • the second guide rail 3 2b and the second conveyor of the first conveyor 3 1 are a slider 3 that can move on a pair of rails 22 whose lower ends are fixed to the base 21. It is attached to an elongated second attachment frame 32h extending in the X-axis direction, both ends of which are fixed to the upper end of a movable support frame 32g fixed to 2k.
  • the first and second guide rails 32a and 32b move in the direction (Y direction) orthogonal to the transport direction together with the first and second conveyor belts immediately below. Since the positioning is fixed, the second conveyor 32 can change its width in accordance with the width of the substrate S to be transferred.
  • the base 21 is provided with a backup device 40 that pushes up and clamps (positions and supports) the substrate S transported to a predetermined mounting position by the substrate transport device 30.
  • the backup device 40 A substrate support unit 41 for supporting the substrate S and an elevating device 42 for raising and lowering the substrate support unit 41 are provided.
  • the substrate support unit 41 is set up in a rectangular backup plate 41a with a large number of planting holes 41a1 formed on the top surface, and is detachably planted in the planting holes 41a1. It is composed of a backup pin 41b which is a support part for supporting the substrate S.
  • the lifting device 42 is composed of an air cylinder, and a rod 42 a in which the four corners of the backup plate 41 a are detachably mounted, and a cylinder for moving the rod 42 a forward and backward.
  • the body consists of 4 2 b.
  • the backup device 40 thus configured holds the board supporting unit 41 in the lowered position (indicated by a two-dot chain line in FIG. 3) when components are not mounted, and
  • the substrate supporting unit 41 is raised by the elevating device 42 to lift the substrate S. Push up from below and hold it in the raised position (indicated by the solid line in Fig. 3), and maintain that state until component mounting is completed.
  • the board supporting unit 41 is lowered again to the lowered position.
  • FIG. 4 conceptually shows a manufacturing process of the substrate supporting unit 41
  • FIG. 5 shows a database of information unique to each unit of the substrate supporting unit.
  • the production plan PLA is designed to produce a board type A, a board type B, a board type C, and a board type C in the order of ⁇ , and each board type has a production program corresponding to the board type, ie, a board type. It consists of production programs PRXA, PRXB, PRXC,. These production plans PLA and production programs PRXA, PRXB, PRXC,-. It is stored in the computer 18.
  • the production program shows the board information (board size, etc.), component information (mounted components, their mounting coordinates), and production information (the mounting order of the components) of the board type to be produced.
  • the worker divides the production program stored in the host computer 18 using the host computer 18 so as to correspond to each electronic component mounting machine constituting the electronic component mounting line A.
  • the production program PRXA is divided into production programs PRXA_M1 to PRXA-M4 corresponding to the first to fourth electronic component mounting machines 11 to 14.
  • the worker sets the backup pins 4 1b based on the divided production program, that is, the type of board to be produced, the components to be mounted, the mounting coordinates thereof, and the electronic component mounting machine to be mounted. Plant on 1a (support section installation process).
  • the position where the backup pin 41b is to be erected if the component is already mounted on the back side of the substrate s that is supported by contacting the backup pin 41b force S, avoid the mounted component and back up. It is preferable to determine the position of pin 41b, and further determine the planting position in consideration of the following conditions.
  • each board supporting unit 41 to be mounted on each electronic component mounter is created.
  • the unit-specific information includes at least ID information for identifying itself in distinction from the other substrate support units 41.
  • the unit-specific information preferably includes production program information of the substrate supported by the substrate support unit 41. In this case, the unit-specific information is created by associating the production program information with the ID information of the substrate support unit.
  • the production program information may be an ID of the production program or information required in the production program, for example, an ID of a board type.
  • the recording medium 43 for example, there is a recording medium such as a label, a sticker, a force, a plate, etc., which can be recorded by printing, and a recording medium made of paper, a plastic, or a metal.
  • the unit-specific information is converted into a bar code, a two-dimensional code, and a numerical value, and is printed on a recording medium 43 (a label in the present embodiment). Pasted.
  • the unit-specific information is created as follows (unit-specific information creation step). First, an appropriate ID (ID information) to be given to the created substrate support unit 41 is input to the host computer 18. It may be automatically provided by the host computer 18. Next, the host computer 18 inputs the production program corresponding to the board support unit 41 and the number of the corresponding electronic component mounter in association with the ID of the board support unit 41, respectively. Then, the host computer 18 creates and stores unity-specific information by associating the ID of the substrate support unit, the corresponding production program, and the number of the corresponding electronic component mounter with each other. The host computer 18 converts the created unit-specific information into a bar code, a two-dimensional code, or a numerical value and prints it on the recording medium 43. In this way, unit-specific information of all the substrate support units 41 is created and stored in the host computer 18.
  • BU001 is input as the ID of the board supporting unit 41M1 to be mounted on the first electronic component mounter 11, and the corresponding program is PRXA (PRXA—Ml) is input, and Ml is input as the number of the corresponding electronic component mounter.
  • the host computer 18 creates and stores one unit-specific information by associating the inputted information.
  • the first electronic part B is also mounted on the mounter 11 for each of the board support units 41M2 to 41M4 mounted on the second to fourth electronic component mounters 12 to 14
  • the ID of each substrate support unit 41M2 to 41M4 is BUO02 to BU004 Force S
  • the corresponding program is PRXA.
  • PRXA—M2 to PRXA_M4 are input as M2 to M4 as the numbers of the corresponding electronic component mounters.
  • the host computer 18 creates and stores each cut-specific information of the board support cut by associating the input information. ⁇
  • the unit-specific information may include related information for associating the ID of the related board support unit and the electronic component mounting machine.
  • the unit-specific information of the plate support unit 41 M 1 with the ID of BUO 01 contains the related electronic component mounters in the same production program, that is, the second to fourth electronic component mounters 12.
  • the ID of each board support unit 41M2 to 41M4 used for ⁇ 14 and the number of the corresponding electronic component mounter may be associated.
  • the board support tuses of the same group used in the same electronic component mounting line are separated, it is possible to search for the related information.
  • the substrate supporting unit created as described above has a storage shelf provided with a recording medium similar to the recording medium 43 described above in which the same unit-specific information as the substrate supporting unit is recorded. Stored in And raw They are taken out of the shelves according to the type of board to be produced and used.
  • the electronic component mounter 20 is provided with a component supply device 50 on one side of the substrate transfer device 30.
  • the component supply device 50 has a large number of detachable components.
  • the cassette type feeder (part supply cassette) 51 is installed side by side. It has a cassette-type feeder 5 If, a main unit 5 la, a supply reel 51 b provided at the rear of the main unit 51 a, and a component take-out unit 51 c provided at the tip of the main unit 51 a. .
  • On the supply reel 51b an elongate tape (not shown) in which electronic components are sealed at a predetermined pitch is wound and held, and the tape is drawn out at a predetermined pitch by a sprocket (not shown). The products are released from the sealed state and are sequentially sent to the parts extraction section 51c.
  • the component supply device 50 is not only a cassette type, but also a tray type in which electronic components are arranged on a tray.
  • the electronic component mounter 20 is provided with a component mounting device 60 above the board transfer device 30.
  • the component mounting device 60 is of the ⁇ port type, and includes a Y-direction moving slider 62 that is moved in the Y-direction by a Y-axis servo motor 61.
  • the Y-direction moving slider 62 is provided with an X-direction moving slider 63 that is moved in a horizontal X direction orthogonal to the Y direction by an X-axis servomotor (not shown).
  • the moving slider 63 is provided with a mounting head 64 that is supported so as to be able to move up and down in the X direction and the Z direction perpendicular to the “Y” direction and is controlled to move up and down by a servomotor via a pole screw.
  • the mounting head 64 has a suction nozzle 65 (see Fig. 1) that protrudes downward from the mounting head 64 and holds the electronic component at the lower end, and recognizes the board position. For this reason, a board imaging force meter 66 (see FIG. 3) is attached as an imaging device for imaging the board.
  • the electronic component mounter 20 configured as described above has the following features.
  • the control device 70 has a microcomputer (not shown), and the microcomputer has an input / output interface, a CPU, a RAM, and a ROM (all of which are shown) connected via a bus. (Omitted).
  • the CPU executes a predetermined program to control the mounting of electronic components on the board, and executes a program corresponding to the flowchart shown in FIG. 8 to support the board for the next production. Encourage replacement of the unit or determine if the set support board unit is appropriate.
  • the RAM temporarily stores variables necessary for executing the program
  • the ROM stores the program.
  • the control device 70 includes an input device 71, an imaging device (substrate imaging camera) 66, a communication device 72, a storage device 73, a substrate transport device 30, a backup device 40, and a component mounting device 60.
  • the component supply device 50 and the output device 74 are connected.
  • the input device 71 is used when the start switch for starting the operation of the electronic component mounting machine 20, the stop switch for stopping the electronic component mounter 20, and the setting of the board support unit 41 to the knockup device 40 are completed. And a set completion switch to be recognized by the electronic component mounter 20 (see Fig. 2).
  • the communication device 72 is for connecting each other to an external device, and is connected to the host computer 18 via the LAN 17.
  • the storage device 73 stores a system program for controlling the entire device, a control program for individually controlling each element of the device on the system program, and a production program transmitted from the host computer 18.
  • the output device 74 displays status information, warnings, and the like of the electronic component mounter 20.
  • the controller 70 drives the component mounting device 60 to cause the backup device 40 to operate.
  • the imaging device 66 is moved onto the recording medium 43 attached to the substrate supporting unit set in the unit, and the ID of the substrate supporting unit is acquired by capturing the image specific to the recording medium 43. Read it (steps 208 to 210).
  • the controller 70 compares the read board support unit ID with the ID information previously obtained from the host computer 18 and if both IDs are the same, the appropriate board support unit is set. It is determined that the change has been completed, and the fact that the setup change has been completed is displayed on the output device 74 (steps 2 12 and 2 14).
  • the substrate support unit 41 has ID information for identifying itself that is distinguished from other substrate support units 41. Therefore, in the changeover work that accompanies a change in the type of board to be produced, workers are required to work with many board support units 41. Thus, the board support unit 41 corresponding to the board type to be produced can be reliably selected and mounted based on the ID information. In addition, since incorrect mounting of the board supporting unit 41 can be reliably detected by referring to the ID information, it is ensured that the appropriate board supporting unit 41 is mounted on the board to be produced. Can be confirmed.
  • ID information can be easily added to the substrate support unit 41.
  • ID information not only the ID information but also the production program information of the substrate supported by the substrate supporting unit is added to the substrate supporting unit 41, so that information on the substrate supporting unit 41 can be easily obtained from the substrate supporting unit 41. Can be obtained.
  • the board support unit 41 with the backup pins 41b installed at the position corresponding to the production program information is created in the support section installation process, and the unit-specific information is created.
  • Unit creation information is created by associating the ID information of the board support unit 41 created in the support part installation step with the production program information of the board supported by the board support unit 41 in the creation process. Then, in the information adding step, the unit-specific information created by the unit-specific information is added to the board supporting unit created in the supporting section setting step. Therefore, unit-specific information corresponding to the production program information can be reliably added to the board support unit 41 corresponding to the production program information.
  • the electronic component mounter 20 acquires unit-specific information on the board support unit 41 corresponding to the next board to be produced. (Step 102), the ID of the substrate support unit 41 to be mounted on the backup device 40 is specified (Step 206). Therefore, the operator is instructed to specify the board supporting unit 41 corresponding to the type of the board to be produced from the large number of board supporting units 41. The information can be reliably selected and attached to the backup device 40 based on the information. Further, the electronic component mounter 20 reads the ID information added to the board support unit 41 mounted on the backup device 40 (step 210), and acquires the read ID information first.
  • Step 2 12 It is compared with certain ID information to judge the suitability (Step 2 12), and if it is judged “No” in Step 2 L2, a warning is given (Step 2 14). Therefore, by referring to the ID information, it is possible to reliably detect erroneous mounting of the board supporting unit 41 and to confirm that the appropriate board supporting unit 41 is mounted on the board to be produced. Therefore, erroneous mounting of the substrate support unit 41 on the backup device 40 can be reliably prevented.
  • the present invention is applied to the substrate supporting unit 41 which is detachably attached to the backup device 40 of the electronic component mounting machine 20 and supports the substrate.
  • the present invention can be applied to a backup device 40, for example, a substrate support unit 41 that is detachably attached to a backup device of a print substrate printing machine and supports a substrate.
  • the operator selects the substrate support unit corresponding to the type of the substrate to be supported from among the many substrate support units based on the ID information. ⁇ It can be selected and installed. Also, erroneous mounting of the board support unit can be reliably detected by referring to the ID information, so make sure that the appropriate board support hut is mounted on the board to be supported. Can be.
  • the ID information is recorded on the recording medium 43.
  • the ID information is stored on a readable and writable storage medium, and this storage medium is attached to the board support unit 41. You may. Examples of the storage medium include a RAM and an IC chip. According to this, the ID information can be easily added to the board support unit 41, and furthermore, the information can be added. Information can be easily read, written, erased, and added.
  • the support portion of the backup device 40 is configured by the backup pin.
  • the support portion of the backup device 40 may be configured by a block-shaped support portion.
  • the apparatus may be of a vacuum backup type with substrate suction by vacuum.
  • the host computer is used to create the substrate support cut, and the unique information is created and stored.
  • a dedicated computer for managing the unit (computer for managing the board support unit) may be separately provided to create the board support unit, and the unit-specific information may be created and stored. .
  • the board supporting unit according to the present invention since the board supporting unit according to the present invention has ID information for identifying itself which is distinguished from other board supporting units, it depends on the type of board to be produced and the electronic component mounting machine. It is suitable for setting the backup device properly and accurately.

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Description

明 細 書 バックアップ装置における基板支持ユニッ ト、 その製造方法、 そのュ ニッ トを備えた機器、 およびその機器における基板支持ュニッ トの交換 方法 技術分野
本発明は、 基板を支持するバックアップ装置、 特にバックアップ装置 を構成する基板支持ュニッ トに関する。 背景技術 ,
従来から、 基板に部品を実装する電子部品実装機を構成して基板を支 持するバックアツプ装置はよく知られている。 このバックアツプ装匱と しては、 電子部品装着時に基板を裏面から支持すべき複数本のバックァ ップピンが、 バックァップ板に開設した多数のピン孔に揷脱可能に植立 されているものがある。 このバックアップ装置においては、 生産する基 板種の変更に応じてバックアップピンの植立位置を変更していた。 すな わち、 基板種に応じて基板を支持することが可能なバックアップピンの 植立位置を判別し、 判別されたピン植立位置を表示器に表示したり、 プ リ ンタで印刷したり、 ピン植立位置のピン穴を点灯させたり してピン植 立位置を作業者に指示している。 そして、 作業者は指示されたピン植立 位置にバックアップピンを植立していた (特許文献 1 )。
かかるバックアツプ装置において、 生産する基板種の変更にともなう 段取り替え作業にあっては、 変更する度に生産する基板種に応じてバッ クアップピンを植立し直すので、 作業者にとっては大変な手間となり、 また段取り替えに時間がかかり、 さ らに誤つた位置にバックアップピン を植立するという問題があった。
そこで、 段取り替えの作業性を向上するために生産する基板種に対応 した位置にバックアップピンが予め植立されたバックアップ板を複数個 用意し、 生産する基板種の変更の際には、 その基板種に応じたバックァ ップ板を装着することが行われている。
特許文献 1は、 特開平 6 — 1 6 9 1 9 8号公報 (第 3, 4頁、 第 1〜 3図) である。
上記従来のバックアツプ装置において、 生産する基板種の変更にと も なう段取り替え作業にあっては、 多数あるノ ックアップ板のなかから生 産する基板種に対応するものを選択して装着するので、 装着すべきもの と異なるバックアツプ板を誤装着する場合があった。
本発明は、 上述した各問題を解消するためになされたもので、 生産す る基板種および電子部品実装機に応じて的確かつ確実にバックアップ装 置にセッ ト可能な基板支持ュニッ トを提供することを目的とする。 発明の開示
本発明は、 基板を支持するバックアップ装置に離脱可能に取り付けら れて基板を支持する基板支持ュニッ トにおいて、 他の基板支持ュニッ ト と区別して自身を特定する I D情報が付加されている基板支持ュ-ッ ト である。
これによれば、 支持する基板種の変更にともなう段取り替え作業にあ つては、 作業者は多数ある基板支持ュニッ トのなかから支持する基板種 に対応した基板支持ュュッ トを I D情報に基づいて確実に選択して装着 することができる。 また、 I D情報を参照して基板支持ユニッ トの誤装 着を確実に検出することができるので、 支持する基板に対して適切な基 板支持ユニッ トが装着されていることを確実に確認することができる。 本発明の基板支持ュニッ トにおいては、 I D情報を記録媒体に記録し、 この記録媒体を基板支持ュニッ トに備えるよ うにしている。 これによれ ば、 基板支持ュニッ トに容易に I D情報を付加することができる。
本発明の基板支持ュニッ トにおいては、 I D情報を読み書き可能な記 憶媒体に記憶し、 この記憶媒体を基板支持ユニッ トに備えるよ うにして いる。 これによれば、 基板支持ユニッ トに容易に I D情報を付加するこ とができる上に、 さ らに情報の読み出し、 書き込み、 消去、 追加を容易 に行う ことができる。
本発明の基板支持ュニッ においては、 基板支持ュニッ トの I D情報 は、 同基板支持ュニッ トに支持される基板の生産プログラム情報と関連 付けられて作成されるュ-ッ ト固有情報と して付加されている。 これに よれば、 基板支持ユニッ トに I D情報だけでなく基板支持ユニッ トに支 持される基板の生産プログラム情報も付加されるので、 基板支持ュニッ トに関する情報を同基板支持ュニッ トから容易に得ることができる。 本発明は、 基板に部品を実装する電子部品実装機を構成して基板を支 持するバックアツプ装置に離脱可能に取り付けられて基板を支持する基 板支持ュニッ トの製造方法において、 基板支持ュ-ッ トに備えられて基 板を支持する複数の支持部を、 基板を生産するための生産プログラム情 報に応じた位置にそれぞれ設置する支持部設置工程と、 支持部設置工程 にて支持部が設置される基板支持ュニッ トの I D情報に、 この基板支持 ュニッ トに支持される基板の生産プログラム情報を関連付けてュニッ ト 固有情報を作成するユニッ ト固有情報作成工程と、 支持部設置工程にて 支持部が設置された基板支持ュニッ トにュニッ ト固有情報にて作成され たュニッ ト固有情報を付加する情報付加工程と、 を含む基板支持ュニッ トの製造方法である。
これによれば、 支持部設置工程にて生産プログラム情報に応じた位置 に支持部を設置された基板支持ュニッ トが作成され、 ュニッ ト固有情報 作成工程にて支持部設置工程で作成された基板支持ュ-ッ トの I D情報 にこの基板支持ュニッ トに支持さ れる基板の生産プログラム情報を関連 付けてュニッ ト固有情報が作成さ れ、 情報付加工程にて支持部設置工程 で作成された基板支持ュニッ トにュニッ ト固有情報で作成されたュニッ ト固有情報が付加される。 したが って、 生産プログラム情報に対応した 基板支持ュニッ トに同生産プログラム情報に対応したュニッ ト固有情報 を確実に付加することができる。
本発明は、 基板を支持するバッ クァップ装置に離脱可能に取り付けら れる互いに異なる複数の基板支持ュュッ トのなかから選択された基板支 持ュニッ トによ り支持された基板に部品を装着する電子部品実装機にお いて、 各基板支持ユニッ トは、 他の基板支持ユニッ ト と区別して自身を 特定する I D情報がそれぞれ付加 されている電子部品実装機である。
これによれば、 生産する基板種の変更にともなう段取り替え作業にあ つては、 作業者は多数ある基板支持ュ-ッ トのなかから生産する基板種 に対応した基板支持ユニッ トを I D情報に基づいて確実に選択して装着 することができる。 また、 I D情報を参照して基板支持ユニッ トの誤装 着を確実に検出することができる ので、 生産する基板に対して適切な基 板支持ュエツ トが装着されている こ とを確実に確認することができる。
本発明は、 基板を支持するバッ クァップ装置に離脱可能に取り付けら れる互いに異なる複数の基板支持ュニッ トのなかから選択された基板支 持ュニッ トによ り支持された基板に部品を装着する電子部品実装機であ つて、 生産する基板の変更に応じて基板支持ュニッ トを交換する電子部 品実装機の基板支持ュニッ トの交換方法において、 次に生産される基板 に対応して用いられる基板支持ュニッ トの I D情報と同支持基板ュニッ トに支持される基板の生産プログラム情報とからなるユニッ ト固有情報 を取得するュニッ ト固有情報取得工程と、 このユニッ ト固有情報取得ェ 程にて取得したュニッ ト固有情報に基づいて基板支持ュニッ トの I D情 報を通知して電子部品実装機に使用する基板支持ュニッ トを指示する I D情報指示工程と、 を備えた電子部品実装機の基板支持ュニッ トの交換 方法である。
これによれば、 生産する基板種の変更にともなう段取り替えをする際 に、 電子部品実装機は、 ユニッ ト固有情報取得工程にて次生産される基 板に対応した基板支持ュニッ トに関するュニッ ト固有情報を取得し、 I D情報指示工程にてバックアップ装置に装着すべき基板支持ュニッ トを 指示する。 したがって、 作業者は多数ある基板支持ユニッ トのなかから 生産する基板種に対応した基板支持ュ-ッ トを指示された I D情報に基 づいて確実に選択してバックアツプ装置に装着することができる。
本発明の電子部品実装機の基板支持ュニッ トの交換方法においては、 次に生産される基板に対応して交換された基板支持ュニッ トに付加され た I D情報を読み取る I D情報読み取り工程と、 ユニッ ト固有情報取得 工程にて取得された I D情報と I D情報読み取り工程にて読み取った I D情報とに基づいて交換された基板支持ュニッ トの適否を判断する適否 判断工程と、 適否判断工程で否と判断すればその旨を警告する警告工程 を備えるよ うにしている。
これによれば、 生産する基板種の変更にともなう段取り替えをする際 に、 電子部品実装機は、 I D情報読み取り工程にて基板支持ユニッ トに 付加された I D情報を読み取り、 適否判断工程にて読み取った I D情報 を先に取得してある I D情報と比較して適否を判断し、 警告工程にて適 否判断工程で 「否」 と判断すればその旨を警告する。 したがって、 I D 情報を参照して基板支持ユニッ トの誤装着を確実に検出し、 生産する基 板に対して適切な基板支持ュニッ トが装着されているこ とを確実に確認 することができるので、 バックアップ装置への基板支持ュニッ トの誤装 着を確実に防止することができる。 図面の簡単な説明
第 1図は、 本発'明に係る基板支持ュ二ッ トの一実施の形態を適用した バックァップ装置を備えた電子部品実装機からなる電子部品実装ライ ン を示す概要図であり、 第 2図は、 第 1 図に示す電子部品実装機の全体構 造を示す斜視図であり、 第 3図は、 第 2図に示すバックアツプ装置の断 面図であり、 第 4図は、 第 3図に示す基板支持ユニッ トの製造工程を示 す概念図であり、 第 5図は、 第 3図に示す基板支持ユニッ トのユニッ ト 固有情報を示す図であり、 第 6図は、 第 1 図に示す電子部品実装機を示 す機能ブロ ック図であり、 第 7図は、 第 6図に示す制御装置にて実行さ れるプログラムを表すフローチャー ト であり、 第 8図は、 第 6図に示す 制御装置にて実行されるプログラムを表すフローチャー トである。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明による基板支持ュニゾ トが適用された電子部品実装機か らなる電子部品実装ライ ンの一実施の形態について説明する。 第 1 図は この電子部品実装ライン Aの概要を示 しており、 第 2図は電子部品実装 機の全体構造を示しており、 第 3図は主と してバックアップ装置の断面 を示している。 なお第 2図は 2台の鼋子部品実装機を一つの架台に搭載 した状態を示している。
電子部品実装ライン Aは、 第 1〜第 4電子部品実装機 1 1 〜 1 4、 す なわち 4台の電子部品実装機 2 0を 列に並べて構成されている。 第 1 電子部品実装機 1 1 の上流および第 4 電子部品実装機 1 4の下流には、 それぞれ第 1電子部品実装機 1 1 に墓板 Sを搬入する搬入用シフ ト装置 1 5、 および第 4電子部品実装機 1 4からの基板 Sを搬出する搬出用シ フ ト装置 1 6が配置されている。 各電子部品実装機 1 1〜 1 4は制御装 置 7 0 (後述する) を備えており 、 各制御装置はローカルネッ トワーク L A N 1 7を介してホス トコンピュータ 1 8に互いに通信可能に接続さ れている。
ホス トコンピュータ 1 8は、 主と して各電子部品実装機 2 0の運転を 統括して制御すると ともに各電子部品実装機 2 0で生産される基板品種 に対応して装着される基板支持ュニッ ト 4 1 のユニッ ト固有情報 (後述 する) を作成して記憶するものである。 なお、 基板品種とは、 基板に部 品を実装した結果と して生産された生産物の種類を意味するものであり . 形状と大きさが同じ基板であっても実装される部品の種類(大きさ)、数、 位置、 方向のいずれか一つでも異なればそれらは品種の異なる基板と さ れる。
電子部品実装機 2 0は、 第 2図に示すよ うに、 いわゆるダブルトラッ タ コンべャ方式の電子部品実装機であり、 基台 2 1上にそれぞれ設けら れて、 基板 Sを搬送する基板搬送装置 3 0、 搬送された基板 Sを基板搬 送装置 3 0 と協働して位置決め固定するバックアップ装置 4 0、 基板搬 送装置 3 0の一側に設けて基板 S に装着する電子部品を供給する部品供 給装置 5 0、 およびこれら装置 3 0, 4 0, 5 0の上方に配設して部品 供給装置 5 0により供給された電子部品を装着へッ ド 6 4によ り吸着保 持して基板搬送装置 3 0上に位置決め支持された基板 Sに自動的に装着 する部品装着装置 6 0を備えている。
基板搬送装置 3 0は、 基板 Sを所定方向 (第 2図において X方向) に 搬送するものであり、 基台 2 1上に互いに並列に組み付けられた第 1お ょぴ第 2 コンペャ 3 1, 3 2を備えている。
第 1 コンペャ 3 1 は、 第 2図に示すよ うに、 搬送方向に延在しかつ互 いに平行に対向して配置された第 1お よび第 2ガイ ド レール 3 1 a , 3 l bを備えており、 第 1および第 2ガイ ド レール 3 1 a , 3 1 b .は、 基 板 Sを搬送方向にそれぞれ案内する。 第 1および第 2ガイ ドレール 3 1 a, 3 1 bの各上端には、 それぞれ内側に向けて凸設された係止部 3 1 a 1, 3 1 b 1が長手方向に渡って設けられている (第 3図参照)。 第 1 コ ンペャ 3 1 には、 第 3図に示すよ う に、 第 1および第 2ガイ ド レーノレ 3 1 a, 3 1 b の直下に互いに平行に設けられた第 1および第 2 コ ンペ ャベル ト 3 1 c, 3 I dが並設されている。 第 1および第 2 コ ンペャべ ル ト 3 1 c , 3 1 dは、 基板 Sを支持 して搬送方向に搬送する。
第 1 コ ンべャ 3 1 の第 1ガイ ドレーノレ 3 1 aおよび第 1 コ ンべャべノレ ト 3 1 cは、 主と して第 3図に示すよ う に、 下端が基台 2 1 に固定され た一対の固定支持フ レーム 3 1 eの上端に両端が固定された X軸方向に 延在する細長い第 1取付フ レーム 3 1 f に取り付けられている。 また、 第 1 コ ンペャ 3 1 の第 2ガイ ド レーノレ 3 1 bおよび第 2 コ ンペャベル ト 3 1 dは、 下端が基台 2 1 に固定された一対のレール 2 2上を移動可能 なスライダ 3 1 kに固定された移動支持フ レーム 3 1 g の上端に両端が 固定された X軸方向に延在する細長い第 2取付フレーム 3 1 hに取り付 けられている。 これにより、 第 2ガイ ド レール 3 l bは、 直下の第 2 コ ンべャベルト 3 1 d と ともに搬送方向 と直交する方向 (Y方向) に移動 して位置決め固定されるので、 第 1 コ ンペャ 3 1 は搬送する基板 Sの基 板幅に対応してコ ンペャ幅を変更でき る。 なお、 第 1および第 2取付フ レーム 3 1 f , 3 1 hには第 1および第 2 コ ンベアベル ト 3 1 c , 3 1 dの各下面にそれぞれ当接して支持する第 1およぴ第 2支持板 3 1 i , 3 1 j が取り付けられている。
第 2 コ ンペャ 3 2は、 第 1取付フ レーム 3 2 f が移動可能である点が 異なるだけであり、 第 1 コンべャ 3 1 とほぼ同様な構造となっている。 すなわち、 第 2 コ ンペャ 3 1は、 第 2図に示すよ う に、 搬送方向に延在 しかつ互いに平行に対向して酉己置された第 1および第 2ガイ ドレール 3 2 a ' 3 2 b を備えており、 第 1 および第 2ガイ ドレール 3 2 a, 3 2 bは、 基板 Sを搬送方向にそれぞれ案内する。 第 1およぴ第 2ガイ ドレ ール 3 2 a, 3 2 b の各上端には、 それぞれ内側に向けて凸設された係 止部 (図示省略) が長手方向に渡って設けられている。 また、 第 2 コ ン べャ 3 2には、 第 1および第 2 ガイ ドレール 3' 2 a , 3 2 b の直下に互 いに平行に設けられた第 1およ び第 2 コンペャベルト (図示省略) が並 設されている。 第 1および第 2 コ ンペャベルトは、 基板 Sを支持して搬 送方向に搬送する。
第 2 コ ンペャ 3 2 の第 1 ガイ ドレーノレ 3 2 aおよび第 1 コ ンペャベル トは、 第 2図に示すよ うに、 下端が基台 2 1 に固定された一対のレール 2 2上を移動可能なスライダ 3 2 kに固定された移動支持フ レーム 3 2 g の上端に両端が固定された X軸方向に延在する細長い第 1取付フ レー ム 3 2 f に取り付けられている。 また、 第 1 コンべャ 3 1の第 2ガイ ド レール 3 2 bおよび第 2 コンべャベル トは、 下端が基台 2 1 に固定され た一対のレール 2 2上を移動可能なス ライダ 3 2 kに固定された移動支 持フ レーム 3 2 g の上端に両端が固定された X軸方向に延在する細長い 第 2取付フ レーム 3 2 hに取り 付けられている。. これによ り、 第 1およ び第 2ガイ ドレール 3 2 a, 3 2 b は、 直下の第 1および第 2 コ ンペャ ベルト と ともに搬送方向と直交する方向 (Y方向) に移動して位置決め 固定されるので、 第 2 コ ンペャ 3 2は搬送する基板 S の基板幅に対応し てコンペャ幅を変更で'きる。
基台 2 1 には、 第 3図に示すよ う に、 基板搬送装置 3 0によって所定 の実装位置まで搬送された基板 Sを押し上げてクランプ(位置決め支持) するバックアツプ装置 4 0が備えられている。バックアツプ装置 4 0は、 基板 Sを支持する基板支持ュニッ ト 4 1 と、 基板支持ュニッ ト 4 1 を昇 降させる昇降装置 4 2を備えている。 基板支持ュニッ ト 4 1 は上面に多 数の植立穴 4 1 a 1 が形成された方形状のバックアッププレー ト 4 1 a と、 植立穴 4 1 a 1 に揷脱可能に植立されて基板 Sを支持する支持部で あるバックアップピン 4 1 b とから構成されている。 昇降装置 4 2は、 エアシリンダにて構成されており 、 バックアッププレー ト 4 1 a の 4隅 が離脱可能に組み付けられる ロ ッ ド 4 2 a と、 ロ ッ ド 4 2 a を進退させ るシリ ンダ本体 4 2 b とからなる。
このよ う に構成されたバックアップ装置 4 0は、部品の非実装時には、 基板支持ユニッ ト 4 1 を下降位置 (第 3図にて 2点鎖線にて示す) に保 持し、 基板搬送装置 3 0によって基板 Sが所定の実装位置まで搬送され て停止されると (第 3図にて 2点鎮線にて示す)、 昇降装置 4 2によって 基板支持ュニッ ト 4 1 を上昇させ、 基板 Sを下から押し上げて上昇位置 (第 3図にて実線にて示す) に保持し、 部品の実装が完了するまでその 状態を維持する。 そして、 部品の実装が完了する と、 再び基板支持ュニ ッ ト 4 1を下降位置まで下降させる。
上述した基板支持ュニッ ト 4 1 の製造方法について第 4図および第 5 図を参照して説明する。 第 4図は基板支持ュ-ッ ト 4 1 の製造工程を概 念的に示し、 第 5図は基板支持ユニッ トの各ユニッ ト固有情報のデータ ベースを示している。 上述した電子部品実装ライン Aにおいて生産計画 P L Aに基づいて生産が実施されるとする。 この生産計画 P L Aは、 基 板品種 A、 基板品種 B、 基板品種 C、 ■ ■ · の順に生産するよ うになって おり、 各基板品種にはその基板品種に対応した生産プログラム、 すなわ ち基板品種 A, B, C, · ■ ' にそれぞれ対応した生産プログラム P R X A, P R X B , P R X C , . · ' から構成されている。 これら生産計画 P L Aおよび生産プログラム P R X A, P R X B , P R X C , - . ■ は、 ホ ス ト コ ンピュータ 1 8に記憶されている。 なお、 生産プログラムは、 生 産される基板品種の基板情報 (基板サイズなど)、 部品情報 (装着部品、 その装着座標)、 生産情報 (部品の装着順) が示されている。
作業者は、 ホス トコ ンピュータ 1 8を使用してホス トコ ンピュータ 1 8に記憶されている生産プログラムを電子部品実装ライン Aを構成する 各電'子部品実装機に対応するように分割する。 例えば生産プログラム P R X Aを第 1〜第 4電子部品実装機 1 1〜 1 4に対応する生産プログラ ム P R XA_M 1〜 P R XA— M 4 に分害 する。
次に、 作業者は、 分割された生産プログラムすなわち生産される基板 品種、 実装される部品、 その実装座標お ^び実装する電子部品実装機に 基づいてバックアップピン 4 1 b をバック アッププレー ト 4 1 a に植立 する (支持部設置工程)。 バックアップピン 4 1 b を植立する位置の決定 にあたっては、 バックアップピン 4 1 b力 S当接して支持する基板 sの裏 面に部品が実装済みの場合には、 実装済み部品を避け.てバックアップピ ン 4 1 bの位置を決定し、 さらに以下の条件を考慮して植立位置を決定 するのが好ましい。
1 . B G A ( B a 1 1 G r i d A r r a y ) 部品など装着精度が 要求される部品を実装する場合には、 その装着範囲の裏面を支持するよ うにバックアップピン 4 1 bの位置を決定する。
2. 多面取りの割り基板の場合 (同一基板が連結されて形成された一 枚の基板の場合) 基板割りのス リ ッ ト近傍を支持するよ う にバックアツ プピン 4 1 bの位置を決定する。
これにより、 各電子部品実装機に装着される各基板支持ュニッ ト 4 1 が作成される。
そして、 このよ う に作成された基板支持ュニッ ト 4 1 には、 ユニッ ト 固有情報が記録された記録媒体 4 3が取り 付けられる (情報付加工程)。 ュニッ ト固有情報は、 他の基板支持ュニッ ト 4 1 と区別して自身を特定 する I D情報を少なく とも含むものである。 またュニッ ト固有情報は、 基板支持ュニッ ト 4 1 に支持される基板の生産プロダラム情報を含むこ とが望ましく、 この場合、 基板支持ユニッ トの I D情報に生産プログラ ム情報を関連付けて作成される。 なお生産プログラム情報は、 生産プロ グラムの I Dでもよいし、 生産プログラム中の必要な情報例えば基板品 種の I Dでもよい。 記録媒体 4 3 と しては、 例えばラベル、 シール、 力 ード、 プレー トなど印刷などによ り記録可能なものがあり、 紙製、 ブラ スティ ック製、金属製のものがある。ュニッ ト固有情報はバーコー ド化、 2次元コー ド化、数値化されて記録媒体 4 3 (本実施の形態ではラベル) に印刷され、 この記録媒体 4 3がノ ックアッププレー ト 4 1 a の上面に 貼り付けられる。
ュエツ ト固有情報は、 以下のよ うにして作成される (ュニッ ト固有情 報作成工程)。 まず、 作成された基板支持ュニッ ト 4 1に付与される適切 な I D ( I D情報) をホス トコンピュータ 1 8 に入力する。 なおホス ト コンピュータ 1 8によって自動的に付与されてもよい。 次に、 基板支持 ュニッ ト 4 1 の I Dに関連付けられてその基板支持ュニッ ト 4 1 に対応 する生産プログラム、 対応する電子部品実装機の番号をそれぞれホス ト コンピュータ 1 8 に入力する。 そ して、 ホス ト コンピュータ 1 8 は、 基 板支持ユニッ トの I D、 対応生産プログラム、 対応電子部品実装機の番 号を互いに関連付けてュニッ ト固有情報を作成して記憶する。 ホス ト コ ンピュータ 1 8は、 作成されたユニッ ト固有情報をバーコー ド化、 2次 元コード化、 または数値化して記録媒体 4 3に印刷する。 このよ うにし て全ての基板支持ュニッ ト 4 1 のュニッ ト固有情報が作成されて、 ホス トコンピュータ 1 8に記憶される。
例えば、 生産プログラム P R X Aに対応して基板品種 Aを生産する場 合、 第 5図に示すよ うに、 第 1電子部品実装機 1 1 に装着される基板支 持ュニッ ト 4 1 M 1 の I Dと して B U 0 0 1 が入力され、 対応プログラ ムと して P R X A ( P R X A— M l ) が入力され、 対応電子部品実装機 の番号と して M lが入力される。 ホス ト コ ンピュータ 1 8はこれら入力 された情報を関連付けて一つのュニッ ト固 情報を作成し記憶する。 第 2〜第 4電子部品実装機 1 2〜 1 4に装着される各基板支持ュニッ ト 4 1 M 2〜 4 1 M 4に対しても、 第 1電子部 B¾実装機 1 1 に装着される基 板支持ュュッ ト 4 1 M 1 と同様に、 各基板支持ュニッ ト 4 1 M 2〜 4 1 M 4の I Dと して B U O 0 2 ~ B U 0 0 4力 S、 対応プログラムと して P R X A ( P R XA— M 2〜 P R X A _M 4 ) が、 対応電子部品実装機の 番号と して M 2〜M 4がそれぞれ入力される。 ホス トコ ンピュータ 1 8 はこれら入力された情報を関連付けて基板支持ュ-ッ トの各ュ-ッ ト固 有情報を作成し記憶する。 ·
なお、 ュ -ッ ト固有情報には、 関連する 板支持ユニ ッ ト の I Dおよ び電子部品実装機を関連付ける関連情報を含ませるよ う にしてもよい。 上述した例でいう と、 I Dが B U O 0 1 の £板支持ュニッ ト 4 1 M 1 の ユニッ ト固有情報に、 同じ生産プログラムにおける関連電子部品実装機 すなわち第 2〜第 4電子部品実装機 1 2〜 1 4に使用される各基板支持 ュニッ ト 4 1 M 2〜 4 1 M 4の I D、 対応電子部品実装機の番号を関連 付ければよい。 第 2〜第 4電子部品実装機 1 2〜 1 4に装着される各基 板支持ュニッ ト 4 1 M 2〜 4 1 M 4に対しても同様である。これによ り、 同一電子部品実装ライ ンで使用される同一グループの基板支持ュ-ッ ト が、ばらばらになったと しても関連情報を頼 り に検索することができる。
また、 上述のよ うに作成された基板支持ユニッ トは、 その基板支持ュ ニッ トと同一のュニッ ト固有情報が記録された上述した記録媒体 4 3 と 同様な記録媒体がそれぞれ設けられた整理棚に保管される。 そして、 生 産される基板品種に応じて整理棚から取り 出して使用される。
電子部品実装機 2 0には、 第 2図に示すよ う に、 基板搬送装置 3 0の 一側に部品供給装置 5 0が配置されており、 この部品供給装置 5 0は着 脱可能な多数のカセッ ト式フィーダ (部品供給カセッ ト) 5 1 を並設し てなるものである。 カセッ ト式フィーダ 5 I fま、 本体 5 l a と、 本体 5 1 a の後部に設けた供給リール 5 1 b と、 本体 5 1 a の先端に設けた部 品取出部 5 1 c を備えている。 供給リール 5 1 b には電子部品が所定ピ ツチで封入された細長いテープ (図示省略) が卷回保持され、 このテー プがスプロケッ ト (図示省略) によ り所定ピッチで引き出され、 電子部 品が封入状態を解除されて部品取出部 5 1 cに順次送り込まれるよ うに なっている。 なお部品供給装置 5 0は、 カセッ ト式のものだけでなく ト レイ上に電子部品が並べられている トレイ式のものもある。
電子部品実装機 2 0には、 第 2図に示すよ うに、 基板搬送装置 3 0の 上方に部品装着装置 6 0が設けられている。 この部品装着装置 6 0は、 χ γ口ポッ トタイプのものであり、 Y軸サーボモータ 6 1 によ り Y方向 に移動される Y方向移動スライダ 6 2を備えている。 この Y方向移動ス ライダ 6 2には、 X軸サーボモータ (図示省略) によ り Y方向に直交す る水平な X方向に移動される X方向移動スライダ 6 3が備えられている, X方向移動スライダ 6 3には、 X方向および" Y方向と直角な Z方向に昇 降可能に支持されてポールねじを介してサーボモータによ り昇降が制御 される装着ヘッ ド 6 4が取り付けられている。 装着ヘッ ド 6 4には、 装 着へッ ド 6 4から下方に突出して設けられて下端に電子部品を吸着保持 する吸着ノズル 6 5 (第 1図参照) と、 基板位置を認識するため基板を 撮像する撮像装置と しての基板撮像力メ ラ 6 6 (第 3図参照) が取り付 けられている。
上述のよ う に構成された電子部品実装機 2 0は、第 6図に示すよ う に、 制御装置 7 0を備えている。 制御装置 7 0はマイ ク ロ コ ンピュータ (図 示省略) を有しており、 マイク ロコンピュータは、 バスを介してそれぞ れ接続された入出力インターフェース、 C P U、 R A Mおよび R O M (い ずれも図示省略) を備えている。 C P Uは、 所定のプログラムを実行し て基板への電子部品の実装を制御すると と もに、 第 8図に示したフロー チヤ一 トに対応したプログラムを実行して、 次生産のための基板支持ュ ニ ッ トの交換を促したり、 セ ッ トされた支持基板ユニッ トが適切なもの であるかを判断したりする。' R A Mは同プログラムの実行に必要な変数 を一時的に記憶するものであり、 R O Mは前記プロダラムを記憶するも のである。
制御装置 7 0には、入力装置 7 1、撮像装置 (基板撮像カメ ラ) 6 6、 通信装置 7 2、 記憶装置 7 3、 基板搬送装置 3 0、 バックアツプ装置 4 0、 部品装着装置 6 0、 部品供給装置 5 0および出力装置 7 4が接続さ れている。 入力装置 7 1 は、 電子部品実装機 2 0 の運転を開始させる開 始スィ ッチ、 停止させる停止スィ ッチ、 ノ ックアップ装置 4 0への基板 支持ュニッ ト 4 1のセッ トが完了したこ と電子部品実装機 2 0に認識さ せるセッ ト完了スィ ッチを備えている (第 2図参照)。 通信装置 7 2は、 外部の機器と互いに接続するためのものであり、 L A N 1 7を介してホ ス ト コ ンピュータ 1 8に接続されている。 記憶装置 7 3は、 装置全体を 制御するシステムプログラム、 システムプログラム上で装置の各要素を それぞれ個別に制御する制御プログラム、 ホス トコ ンピュータ 1 8から 送信された生産プログラムを記憶するものである。 出力装置 7 4ほ、 電 子部品実装機 2 0 の状態情報、 警告などを表示するものである。
次に、 上記のよ うに構成した電子部品実装機の次生産の段取り に関す る動作を第 8図のフ ローチャー トに沿って説明する。 制御装置 7 0は、 第 8図のフローチャートに対応したプロ グラムを実行する前に、 第 7図 のフローチヤ一 トに対応したプログラムを実行して、 予めホス トコンピ ユ ータ 1 8から生産される全ての基板品種の生産プログラム、 ュニッ ト 固有情報を取得して記憶している。 制御装置 7 Oは、 前の基板の生産が 完了したこと と、 ホス トコンピュータ 1 8から次に生産する基板の生産 プログラムとユニッ ト固有情報が送信済みすなわち取得済みであること を確認する と、 前の生産が完了した後に、 次生産で使用される基板支持 ュニッ トの I Dを出力装置 7 4に表示する (ステップ 2 0 2 〜 2 0 6 )。 これにより、 作業者は、 次生産で使用される基板支持ュニッ トを確実に 認識することができる。
そして、作業者が指示された基板支持ュニッ ト への交換が完了した後、 セッ ト完了スィ ッチを押すと、 制御装置 7 0は、 部品装着装置 6 0を駆 動させてバックアップ装置 4 0にセッ トされた基板支持ュニッ トに取り 付けられた記録媒体 4 3上に撮像装置 6 6を移動させ、 記録媒体 4 3の ュュッ ト固有情報を撮像して基板支持ュ-ッ トの I Dを読 取る (ステ ップ 2 0 8 〜 2 1 0 )。 制御装置 7 0は、 読み取った基板支持ュニッ トの I Dと、 先にホス トコンピュータ 1 8から取得した I D情報とを比較し て両 I Dが同一であれば、 適切な基板支持ュュッ トがセッ ト されている と判断して、 段取り替えが完了した旨を出力装置 7 4に表示する (ステ ップ 2 1 2 , 2 1 4 )。 両 I Dが同一でなければ、 適切な基板支持ュニッ トがセッ トされていないと判断して、 交換ミスである旨を出力装置 7 4 に表示して警告する (ステップ 2 1 2 , 2 1 6 )。 作業者はこの警告に基 づき正しい基板支持ュニッ トをセッ トする。
上述した説明から明らかなよ う に、 本実施の形態においては、 基板支 持ュ ッ ト 4 1に、 他の基板支持ュニッ ト 4 1 と区別して自身を特定す る I D情報が付加されているので、 生産する基板種の変更にと もなう段 取り替え作業にあっては、 作業者は多数ある基板支持ユニッ ト 4 1 のな かから生産する基板種に対応した基板支持ュニッ ト 4 1 を I D情報に基 づいて確実に選択して装着するこ とができる。 また、 I D情報を参照し て基板支持ユエッ ト 4 1 の誤装着を確実に検出することができるので、 生産する基板に対して適切な基板支持ュニッ ト 4 1が装着されているこ とを確実に確認することができる。
また、 記録媒体 4 3 を基板支持ユニッ ト 4 1 に取り付けたので、 基板 支持ユニッ ト 4 1 に容易に I D情報を付加することができる。 また、 基 板支持ユニッ ト 4 1 に I D情報だけでなく基板支持ユエッ トに支持され る基板の生産プログラム情報も付加されるので、 基板支持ュニッ ト 4 1 に関する情報を同基板支持ユニッ トから容易に得ることができる。
また、 基板支持ユニッ トを製造するにあたっては、 支持部設置工程に て生産プログラム情報に応じた位置にバックアップピン 4 1 b を設置さ れた基板支持ュュッ ト 4 1が作成され、 ユニッ ト固有情報作成工程にて 支持部設置工程で作成された基板支持ュ-ッ ト 4 1 の I D情報にこの基 板支持ュニッ ト 4 1 に支持される基板の生産プログラム情報を関連付け てュニッ ト固有情報が作成され、 情報付加工程にて支持部設置工程で作 成された基板支持ュニッ トにュニ ッ ト固有情報で作成されたュニッ ト固 有情報が付加される。 したがって、 生産プログラム情報に対応した基板 支持ュニッ ト 4 1 に同生産プログラム情報に対応したュニッ ト固有情報 を確実に付加することができる。
また、 生産する基板種の変更に と もなう段取り替えをする際に、 電子 部品実装機 2 0は、 次生産される基板に対応した基板支持ュニッ ト 4 1 に関するュニッ ト固有情報を取得し (ステップ 1 0 2 )、 バックアツプ装 置 4 0に装着すべき基板支持ュニ ッ ト 4 1 の I Dを指示する (ステップ 2 0 6 )。 したがって、 作業者は多数ある基板支持ュニッ ト 4 1 のなかか ら生産する基板種に対応した基板支持ュニッ ト 4 1 を指示された I D情 報に基づいて確実に選択してバックァップ装置 4 0に装着することがで きる。 また、 電子部品実装機 2 0は、 バッ クアツプ装置 4 0に装着され た基板支持ュニッ ト 4 1 に付加された I D 情報を読み取り (ステップ 2 1 0 )、読み取った I D情報を先に取得してある I D情報と比較して適否 を判断し (ステップ 2 1 2 )、 ステップ 2 L 2で 「否」 と判断すればその 旨を警告する (ステップ 2 1 4 )。 したがって、 I D情報を参照して基板 支持ユニッ ト 4 1 の誤装着を確実に検出し、 生産する基板に対して適切 な基板支持ュニッ ト 4 1が装着されている ことを確実に確認することが できるので、 バックアツプ装置 4 0への基板支持ュニッ ト 4 1 の誤装着 を確実に防止することができる。
なお、 上述した実施の形態においては、 本発明を電子部品実装機 2 0 のバックアップ装置 4 0に離脱可能に取り 付けられて基板を支持する基 板支持ュュッ ト 4 1 に適用したが、 これ以外のバックアップ装置 4 0、 例えばプリ ント基板印刷機のバックアップ装置に離脱可能に取り付けら れて基板を支持する基板支持ユニッ ト 4 1 に適用可能である。 この場合 にも、 支持する基板種の変更にともなう段取り替え作業にあっては、 作 業者は多数ある基板支持ュニッ トのなか ら支持する基板種に対応した 基板支持ュニッ トを I D情報に基づいて癍実に選択して装着することが できる。 また、 I D情報を参照して基板支持ユニッ トの誤装着を確実に 検出することができるので、 支持する基板に対して適切な基板支持ュュ ッ トが装着されていることを確実に確認するこ とができる。
また、 上述した実施の形態においては、 I D情報を記録媒体 4 3 に記 録したが、 I D情報を読み書き可能な記憶媒体に記憶し、 この記憶媒体 を基板支持ュニッ ト 4 1 に取り付けるよ う にしてもよい。 記憶媒体と し ては、 R A M、 I Cチップなどが挙げられる。 これによれば、 基板支持 ュニッ ト 4 1 に容易に I D情報を付加する ことができる上に、 さ らに情 報の読み出し、 書き込み、 消去、 追加を容易に行う ことができる。
また、 上述した実施の形態においては、 バックアップ装置 4 0の支持 部をバックアップピンから構成していたが、 バックアップ装置 4 0 の支 持部をブロック状の支持部から構成してもよいし、 バックアップ装置を 真空による基板吸着付きバキュームバッ クアップタイプのものにしても よい。
また、 上述した実施の形態においては、 ホス ト コ ンピュータを使用し て基板支持ュ-ッ トを作成すると ともにそのュ-ッ ト固有情報を作成し 記憶させるよ うにしたが、 これ以外に基板支持ュニッ トを管理する専用 のコ ンピュータ (基板支持ユニッ ト管理用コ ンピュータ) を別に設けて 基板支持ュニッ トを作成すると と もにそのュニッ ト固有情報を作成し記 憶させるよ うにしてもよい。 産業上の利用可能性
以上のよ う に、 本発明にかかる基板支持ユニッ トは、 他の基板支持ュ ニッ トと区別して自身を特定する I D情報が付加されているので、 生産 する基板種および電子部品実装機に応じて的確かつ確実にバックアップ 装置にセッ トする場合に適している。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 基板を支持するバックアツプ装置に離脱可能に取り付けられて前記 基板を支持する基板支持ュュッ トにおいて、
他の基板支持ュニッ ト と区別して自身を特定する I D情報が付加され ていることを特徴とする基板支持ュニッ ト。
2 . 前記 I D情報を記録媒体に記録し、 該記録媒体を前記基板支持ュニ ッ トに備えたことを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の基板支持ュ- ッ 卜。
3 . 前記 I D情報を読み書き可能な記憶媒体に記憶し、 該記憶媒体を前 記基板支持ュ-ッ トに備えたこと を特徴とする請求の範囲第 1項に記載 の基板支持ュ-ッ ト。
4 . 前記基板支持ユニッ トの I D情報は、 同基板支持ユニッ トに支持さ れる基板の生産プログラム情報と関連付けられて作成されるュニッ ト固 有情報と して付加されていることを特徴とする請求の範囲第 1項乃至第 3項の何れか一項に記載の基板支持ュニッ ト。
5 . 基板に部品を実装する電子部品実装機を構成して前記基板を支持す るバックアツプ装置に離脱可能に取り付けられて前記基板を支持する基 板支持ュ-ッ トの製造方法において、
前記基板支持ュニッ トに備えられて前記基板を支持する複数の支持部 を、 前記基板を生産するための生産プログラム情報に応じた位置にそれ ぞれ設置する支持部設置工程と、
前記支持部設置工程にて支持部が設置される基板支持ュニッ トの I D 情報に、 該基板支持ュニッ トに支持される基板の生産プログラム情報を 関連付けてュ-ッ ト固有情報を作成するュニッ ト固有情報作成工程と、 前記支持部設置工程にて支持部が設置された前記基板支持ュニッ トに 前記ュ-ッ ト固有情報にて作成されたュニッ ト固有情報を付加する情報 付加工程と、 を含むことを特徴とする基板支持ュニッ トの製造方法。
6 . 基板を支持するバックアツプ装置に離脱可能に取り付けられる互い に異なる複数の基板支持ユニッ トのなかから選択された基板支持ュニッ トによ り支持された基板に部品を装着する電子部品実装機において、 前記各基板支持ユニッ トは、 他の基板支持ユニッ ト と区別して自身を 特定する I D情報がそれぞれ付加されていることを特徴とする電子部品
7 . 基板を支持するバックアップ装置に離脱可能に取り付けられる互い に異なる複数の基板支持ュニッ トのなかから選択された基板支持ュニッ トによ り支持された基板に部品を装着する電子部品実装機であって、 生 産する基板の変更に応じて前記基板支持ュニッ トを交換する電子部品実 装機の基板支持ュニッ トの交換方法において、
次に生産される基板に対応して用レヽられる基板支持ュニッ トの I D情 報と同支持基板ュュッ トに支持される基板の生産プログラム情報とから なるュニッ ト固有情報を取得するュニッ ト固有情報取得工程と、
該ュニッ ト固有情報取得工程にて取得したュニッ ト固有情報に基づい て基板支持ュ-ッ トの I D情報を通矢 Πして前記電子部品実装機に使用す る基板支持ユニッ トを指示する I D†青報指示工程と、 を備えたことを特 徴とする電子部品実装機の基板支持ュニッ トの交換方法。
8 . 次に生産される基板に対応して交換された基板支持ュニッ トに付加 された I D情報を読み取る I D情報読み取り工程と、
前記ュニッ ト固有情報取得工程にて取得された I D情報と前記 I D情 報読み取り工程にて読み取った I D f青報とに基づいて交換された前記基 板支持ュニッ トの適否を判断する適否判断工程と、
該適否判断工程で否と判断すればその旨を警告する警告工程と、 を備 えたことを特徴とする請求の範囲第 7項に記載の電子部品実装機の基板 支持ュニッ トの交換方法。
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