JPH10223806A - Ｉｃ着脱装置及びその着脱ヘッド - Google Patents
Ｉｃ着脱装置及びその着脱ヘッドInfo
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- JPH10223806A JPH10223806A JP9025402A JP2540297A JPH10223806A JP H10223806 A JPH10223806 A JP H10223806A JP 9025402 A JP9025402 A JP 9025402A JP 2540297 A JP2540297 A JP 2540297A JP H10223806 A JPH10223806 A JP H10223806A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、基板とトレイとの間でのＩＣの移
送作業の効率を向上させ、作業時間を短縮することを目
的とするものである。 【解決手段】 サーボモータ４３により回動するインデ
ックスプレート４７に複数の保持部４９Ａ〜４９Ｃを固
定し、基板上又はトレイ上で連続して複数個のＩＣに対
して着脱作業を行うとともに、複数個のＩＣを同時に保
持して移送するようにした。
送作業の効率を向上させ、作業時間を短縮することを目
的とするものである。 【解決手段】 サーボモータ４３により回動するインデ
ックスプレート４７に複数の保持部４９Ａ〜４９Ｃを固
定し、基板上又はトレイ上で連続して複数個のＩＣに対
して着脱作業を行うとともに、複数個のＩＣを同時に保
持して移送するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、トレイ上のＩＣ
を移送して、例えばバーンイン工程用の基板上のＩＣソ
ケットに接続したり、逆にＩＣソケットからＩＣを抜き
取りトレイ上に移送するＩＣ着脱装置及びその着脱ヘッ
ドに関するものである。
を移送して、例えばバーンイン工程用の基板上のＩＣソ
ケットに接続したり、逆にＩＣソケットからＩＣを抜き
取りトレイ上に移送するＩＣ着脱装置及びその着脱ヘッ
ドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、製造されたＩＣ（ＩＣパッケー
ジ）は、例えば１２０〜１３０℃の高温下で所定時間通
電するバーンイン工程を経た後に、電気的動作試験が行
われる。上記のバーンイン工程においては、基板上に並
んだ複数のＩＣソケットにＩＣを装着、即ち電気的に接
続した状態で、基板がバーンイン炉内に入れられる。従
って、バーンイン工程の前後には、基板上のＩＣソケッ
トに対してＩＣを移送し着脱する工程が必要となり、こ
の工程のためにＩＣ着脱装置が使用される。
ジ）は、例えば１２０〜１３０℃の高温下で所定時間通
電するバーンイン工程を経た後に、電気的動作試験が行
われる。上記のバーンイン工程においては、基板上に並
んだ複数のＩＣソケットにＩＣを装着、即ち電気的に接
続した状態で、基板がバーンイン炉内に入れられる。従
って、バーンイン工程の前後には、基板上のＩＣソケッ
トに対してＩＣを移送し着脱する工程が必要となり、こ
の工程のためにＩＣ着脱装置が使用される。
【０００３】図２４は従来のＩＣ着脱装置の一例を示す
斜視図である。図において、複数のＩＣソケット（図示
せず）が搭載されている基板（バーンイン基板）１は、
基板搬送部２により基板マガジン３から１枚ずつ搬送さ
れる。基板搬送部２の近傍には、複数のトレイ４が収納
されているトレイ収納部５が設けられている。各トレイ
４には、複数のＩＣ（図示せず）が載置される。
斜視図である。図において、複数のＩＣソケット（図示
せず）が搭載されている基板（バーンイン基板）１は、
基板搬送部２により基板マガジン３から１枚ずつ搬送さ
れる。基板搬送部２の近傍には、複数のトレイ４が収納
されているトレイ収納部５が設けられている。各トレイ
４には、複数のＩＣ（図示せず）が載置される。
【０００４】基板１とトレイ４との間のＩＣの移送は、
ロボット本体６によって行われる。このロボット本体６
には、ＩＣを吸着して保持する２個の着脱ヘッド７が搭
載されている。これら２個の着脱ヘッド７の間隔は、基
板１におけるＩＣソケットのピッチ、及びトレイ４内の
ＩＣ収納ピッチに応じて調整可能になっている。また、
ロボット本体６には、トレイ４を搬送するためのトレイ
チャック部８も搭載されている。
ロボット本体６によって行われる。このロボット本体６
には、ＩＣを吸着して保持する２個の着脱ヘッド７が搭
載されている。これら２個の着脱ヘッド７の間隔は、基
板１におけるＩＣソケットのピッチ、及びトレイ４内の
ＩＣ収納ピッチに応じて調整可能になっている。また、
ロボット本体６には、トレイ４を搬送するためのトレイ
チャック部８も搭載されている。
【０００５】次に、動作について説明する。例えば、ト
レイ収納部５に収納されたトレイ４上のＩＣを基板１上
のＩＣソケットに装着する場合、着脱ヘッド７をロボッ
ト本体６によりトレイ４のＩＣ上に移動させ、２個のＩ
Ｃを吸着させる。この後、着脱ヘッド７を基板１のＩＣ
ソケット上に移動させ、ＩＣソケットに装着して吸着を
解除する。
レイ収納部５に収納されたトレイ４上のＩＣを基板１上
のＩＣソケットに装着する場合、着脱ヘッド７をロボッ
ト本体６によりトレイ４のＩＣ上に移動させ、２個のＩ
Ｃを吸着させる。この後、着脱ヘッド７を基板１のＩＣ
ソケット上に移動させ、ＩＣソケットに装着して吸着を
解除する。
【０００６】このとき、ＩＣソケットには、コンタクト
の開閉を行うカバーが設けられており、このカバーを着
脱ヘッド７で押圧することにより、コンタクトを開いた
状態でＩＣをＩＣソケット上に置く。そして、着脱ヘッ
ド７を上動させることにより、カバーの押圧を解除し
て、コンタクトを閉じ、ＩＣをＩＣソケットに保持させ
る。また、着脱ヘッド７におけるＩＣの位置決めは、Ｉ
Ｃの肩部をチャック爪（図示せず）で四方から矯正する
ことにより行われる。
の開閉を行うカバーが設けられており、このカバーを着
脱ヘッド７で押圧することにより、コンタクトを開いた
状態でＩＣをＩＣソケット上に置く。そして、着脱ヘッ
ド７を上動させることにより、カバーの押圧を解除し
て、コンタクトを閉じ、ＩＣをＩＣソケットに保持させ
る。また、着脱ヘッド７におけるＩＣの位置決めは、Ｉ
Ｃの肩部をチャック爪（図示せず）で四方から矯正する
ことにより行われる。
【０００７】このようにして、トレイ４からＩＣを２個
ずつ基板１のＩＣソケットに装着していき、基板１の全
てのＩＣソケットにＩＣが装着されたら、次の基板１が
基板搬送部２により供給される。また、トレイ４の全て
のＩＣが無くなったら、トレイチャック部８により新た
なトレイ４が供給される。
ずつ基板１のＩＣソケットに装着していき、基板１の全
てのＩＣソケットにＩＣが装着されたら、次の基板１が
基板搬送部２により供給される。また、トレイ４の全て
のＩＣが無くなったら、トレイチャック部８により新た
なトレイ４が供給される。
【０００８】上記のように、ＩＣソケットにＩＣが装着
された基板をバーンイン炉（図示せず）に収納すること
により、バーンイン工程が行われる。バーンイン工程の
後には、上記と逆の手順によりＩＣソケットのＩＣがト
レイ４に移送される。
された基板をバーンイン炉（図示せず）に収納すること
により、バーンイン工程が行われる。バーンイン工程の
後には、上記と逆の手順によりＩＣソケットのＩＣがト
レイ４に移送される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来のＩＣ着脱装置においては、基板１上とトレイ４
上との間で着脱ヘッド７を何度も往復させる必要があ
り、作業効率が低く、ＩＣの移送に時間がかかってしま
う。また、ＩＣソケットにＩＣを着脱する際、着脱ヘッ
ドのソケット押さえ（図示せず）によりＩＣソケットの
カバーを押圧する必要があるが、装着されるＩＣに応じ
てＩＣソケットには種々のサイズのものがあるため、そ
れぞれのＩＣソケットのサイズに対応するソケット押さ
えを有する着脱ヘッドを多数保管しておき、ＩＣ及びＩ
Ｃソケットの種類が変わるたびに着脱ヘッド全体を交換
する必要があった。このような着脱ヘッドの交換を行う
ためには、装置の運転を停止して１５〜２０分以上もか
かり、作業効率の低下を招いていた。特に、多種少量生
産の製品の増加に伴い、着脱ヘッドの交換の回数も増
え、交換のための時間及び労力が作業効率に与える影響
は大きなものとなっている。
た従来のＩＣ着脱装置においては、基板１上とトレイ４
上との間で着脱ヘッド７を何度も往復させる必要があ
り、作業効率が低く、ＩＣの移送に時間がかかってしま
う。また、ＩＣソケットにＩＣを着脱する際、着脱ヘッ
ドのソケット押さえ（図示せず）によりＩＣソケットの
カバーを押圧する必要があるが、装着されるＩＣに応じ
てＩＣソケットには種々のサイズのものがあるため、そ
れぞれのＩＣソケットのサイズに対応するソケット押さ
えを有する着脱ヘッドを多数保管しておき、ＩＣ及びＩ
Ｃソケットの種類が変わるたびに着脱ヘッド全体を交換
する必要があった。このような着脱ヘッドの交換を行う
ためには、装置の運転を停止して１５〜２０分以上もか
かり、作業効率の低下を招いていた。特に、多種少量生
産の製品の増加に伴い、着脱ヘッドの交換の回数も増
え、交換のための時間及び労力が作業効率に与える影響
は大きなものとなっている。
【００１０】一方、特定のサイズのＩＣに対応した着脱
ヘッドを多数搭載したロボットにより、多数のＩＣを同
時に移送する装置もあるが、やはり上記のような多種少
量生産には不向きであり、対応するサイズと異なるサイ
ズのＩＣを扱っている間は、装置全体を休止させておく
ことになってしまう。
ヘッドを多数搭載したロボットにより、多数のＩＣを同
時に移送する装置もあるが、やはり上記のような多種少
量生産には不向きであり、対応するサイズと異なるサイ
ズのＩＣを扱っている間は、装置全体を休止させておく
ことになってしまう。
【００１１】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、作業効率を向
上させ、基板とトレイとの間のＩＣの移送時間を短縮す
ることができるＩＣ着脱装置及びその着脱ヘッドを得る
ことを目的とする。
ることを課題としてなされたものであり、作業効率を向
上させ、基板とトレイとの間のＩＣの移送時間を短縮す
ることができるＩＣ着脱装置及びその着脱ヘッドを得る
ことを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るＩ
Ｃ着脱装置は、複数のＩＣが載置されるトレイを供給す
るトレイ供給部、可動部を押圧して変位させることによ
りＩＣが着脱される複数のＩＣソケットを有する基板を
供給する基板供給部、トレイ供給部に供給されたトレイ
と基板供給部に供給された基板との間でＩＣを移送する
ためのロボット本体、このロボット本体に支持されてい
るヘッド本体と、このヘッド本体に回動移動可能に搭載
され、かつ可動部を押圧するソケット押さえが設けられ
ており、それぞれＩＣを吸着保持する複数の保持部とを
有する着脱ヘッド、及びロボット本体及び着脱ヘッドの
動作を制御する制御部を備えたものである。
Ｃ着脱装置は、複数のＩＣが載置されるトレイを供給す
るトレイ供給部、可動部を押圧して変位させることによ
りＩＣが着脱される複数のＩＣソケットを有する基板を
供給する基板供給部、トレイ供給部に供給されたトレイ
と基板供給部に供給された基板との間でＩＣを移送する
ためのロボット本体、このロボット本体に支持されてい
るヘッド本体と、このヘッド本体に回動移動可能に搭載
され、かつ可動部を押圧するソケット押さえが設けられ
ており、それぞれＩＣを吸着保持する複数の保持部とを
有する着脱ヘッド、及びロボット本体及び着脱ヘッドの
動作を制御する制御部を備えたものである。
【００１３】請求項２の発明に係るＩＣ着脱装置は、ロ
ボット本体の動作範囲内に設けられ、トレイと基板との
間を移送される途中のＩＣを受ける複数のＩＣ支持部を
有する仮置きステージを備えたものである。
ボット本体の動作範囲内に設けられ、トレイと基板との
間を移送される途中のＩＣを受ける複数のＩＣ支持部を
有する仮置きステージを備えたものである。
【００１４】請求項３の発明に係るＩＣ着脱装置は、Ｉ
Ｃをセンタリングするセンタリング凹部とソケット押さ
えとが一体に形成されているセンタリング治具が、各保
持部にそれぞれ着脱可能に支持されているものである。
Ｃをセンタリングするセンタリング凹部とソケット押さ
えとが一体に形成されているセンタリング治具が、各保
持部にそれぞれ着脱可能に支持されているものである。
【００１５】請求項４の発明に係るＩＣ着脱装置は、ロ
ボット本体の動作範囲内に、サイズの異なる複数組のセ
ンタリング治具を載置可能なセンタリング治具ストッカ
を配置したものである。
ボット本体の動作範囲内に、サイズの異なる複数組のセ
ンタリング治具を載置可能なセンタリング治具ストッカ
を配置したものである。
【００１６】請求項５の発明に係るＩＣ着脱装置の着脱
ヘッドは、ロボット本体に支持されているヘッド本体、
及びこのヘッド本体に回動移動可能に搭載され、かつＩ
ＣソケットへのＩＣの着脱時にＩＣソケットの可動部を
押圧するソケット押さえがそれぞれ設けられており、そ
れぞれＩＣを吸着保持する複数の保持部を備えたもので
ある。
ヘッドは、ロボット本体に支持されているヘッド本体、
及びこのヘッド本体に回動移動可能に搭載され、かつＩ
ＣソケットへのＩＣの着脱時にＩＣソケットの可動部を
押圧するソケット押さえがそれぞれ設けられており、そ
れぞれＩＣを吸着保持する複数の保持部を備えたもので
ある。
【００１７】請求項６の発明に係るＩＣ着脱装置の着脱
ヘッドは、ＩＣを吸着する吸着アセンブリを各保持部に
それぞれ上下動可能に設け、これら複数の吸着アセンブ
リを上下動させる共通の吸着部駆動手段をヘッド本体に
設けたものである。
ヘッドは、ＩＣを吸着する吸着アセンブリを各保持部に
それぞれ上下動可能に設け、これら複数の吸着アセンブ
リを上下動させる共通の吸着部駆動手段をヘッド本体に
設けたものである。
【００１８】請求項７の発明に係るＩＣ着脱装置の着脱
ヘッドは、複数の保持部が固定されている回動可能なイ
ンデックスプレートをヘッド本体に設け、またインデッ
クスプレートに対向するロータリアクチエータと、この
ロータリアクチエータの回転軸の周囲を回転して吸着ア
センブリに係合する偏心ローラとを有する吸着部駆動手
段を用いたものである。
ヘッドは、複数の保持部が固定されている回動可能なイ
ンデックスプレートをヘッド本体に設け、またインデッ
クスプレートに対向するロータリアクチエータと、この
ロータリアクチエータの回転軸の周囲を回転して吸着ア
センブリに係合する偏心ローラとを有する吸着部駆動手
段を用いたものである。
【００１９】請求項８の発明に係るＩＣ着脱装置の着脱
ヘッドは、ＩＣをセンタリングするセンタリング凹部と
ソケット押さえとが一体に形成されているセンタリング
治具が、各保持部にそれぞれ着脱可能に支持されている
ものである。
ヘッドは、ＩＣをセンタリングするセンタリング凹部と
ソケット押さえとが一体に形成されているセンタリング
治具が、各保持部にそれぞれ着脱可能に支持されている
ものである。
【００２０】請求項９の発明に係るＩＣ着脱装置の着脱
ヘッドは、センタリング治具をクランプするクランパを
各保持部にそれぞれ設け、これら複数のクランパによる
クランプを解放する共通の治具解放手段をヘッド本体に
設けたものである。
ヘッドは、センタリング治具をクランプするクランパを
各保持部にそれぞれ設け、これら複数のクランパによる
クランプを解放する共通の治具解放手段をヘッド本体に
設けたものである。
【００２１】請求項１０の発明に係るＩＣ着脱装置の着
脱ヘッドは、複数の保持部が固定されている回動可能な
インデックスプレートをヘッド本体に設け、またインデ
ックスプレートに対向するロータリアクチエータと、こ
のロータリアクチエータの回転軸の周囲を回転してクラ
ンパを変位させる偏心ローラとを有する治具解放手段を
用いたものである。
脱ヘッドは、複数の保持部が固定されている回動可能な
インデックスプレートをヘッド本体に設け、またインデ
ックスプレートに対向するロータリアクチエータと、こ
のロータリアクチエータの回転軸の周囲を回転してクラ
ンパを変位させる偏心ローラとを有する治具解放手段を
用いたものである。
【００２２】請求項１１の発明に係るＩＣ着脱装置の着
脱ヘッドは、保持部に対するセンタリング治具の位置決
めをするためのテーパ状の位置決め基準面をセンタリン
グ治具に設けたものである。
脱ヘッドは、保持部に対するセンタリング治具の位置決
めをするためのテーパ状の位置決め基準面をセンタリン
グ治具に設けたものである。
【００２３】請求項１２の発明に係るＩＣ着脱装置の着
脱ヘッドは、保持部を回動移動させるサーボモータをヘ
ッド本体に設けたものである。
脱ヘッドは、保持部を回動移動させるサーボモータをヘ
ッド本体に設けたものである。
【００２４】請求項１３の発明に係るＩＣ着脱装置の着
脱ヘッドは、ヘッドフレームと、このヘッドフレームに
対して先端部が固定されている出没可能な第１のロッド
を持つ第１のエアシリンダと、この第１のエアシリンダ
の後端部に後端部が結合され、第１のロッドの軸線上で
出没可能な第２のロッドを持つ第２のエアシリンダと、
第２のロッドに接続され、第１及び第２のロッドの出没
により往復動するラックと、このラックと噛み合い、保
持部を回動移動させるピニオンとを有するヘッド本体を
用いたものである。
脱ヘッドは、ヘッドフレームと、このヘッドフレームに
対して先端部が固定されている出没可能な第１のロッド
を持つ第１のエアシリンダと、この第１のエアシリンダ
の後端部に後端部が結合され、第１のロッドの軸線上で
出没可能な第２のロッドを持つ第２のエアシリンダと、
第２のロッドに接続され、第１及び第２のロッドの出没
により往復動するラックと、このラックと噛み合い、保
持部を回動移動させるピニオンとを有するヘッド本体を
用いたものである。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
について説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１によるＩ
Ｃ着脱装置を示す斜視図、図２は図１の装置の平面図で
ある。設置台１１上には、積層された複数のトレイ４を
徐々に持ち上げて供給する２台のトレイ持上装置１２，
１６が設けられている。各トレイ４は、複数のＩＣ（Ｉ
Ｃパッケージ）１３を位置決めして載置可能に構成され
ている。
について説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１によるＩ
Ｃ着脱装置を示す斜視図、図２は図１の装置の平面図で
ある。設置台１１上には、積層された複数のトレイ４を
徐々に持ち上げて供給する２台のトレイ持上装置１２，
１６が設けられている。各トレイ４は、複数のＩＣ（Ｉ
Ｃパッケージ）１３を位置決めして載置可能に構成され
ている。
【００２６】トレイ持上装置１２又は１６のトレイ４が
移送されるトレイテーブル１４は、トレイ持上装置１２
の一側に隣接して設けられている。このトレイテーブル
１４は、２枚のトレイ４を支持する回転可能なトレイ受
け１５を有しており、このトレイ受け１５を１８０゜回
転させることにより、トレイ受け１５上の２枚のトレイ
４の位置を入れ換えることができる。トレイ持上装置１
２，１６及びトレイテーブル１４間のトレイ４の搬送
は、トレイ搬送装置１７により行われる。また、上記の
トレイ持上装置１２，１６，トレイテーブル１４及びト
レイ搬送装置１７により、トレイ供給部１８が構成され
ている。
移送されるトレイテーブル１４は、トレイ持上装置１２
の一側に隣接して設けられている。このトレイテーブル
１４は、２枚のトレイ４を支持する回転可能なトレイ受
け１５を有しており、このトレイ受け１５を１８０゜回
転させることにより、トレイ受け１５上の２枚のトレイ
４の位置を入れ換えることができる。トレイ持上装置１
２，１６及びトレイテーブル１４間のトレイ４の搬送
は、トレイ搬送装置１７により行われる。また、上記の
トレイ持上装置１２，１６，トレイテーブル１４及びト
レイ搬送装置１７により、トレイ供給部１８が構成され
ている。
【００２７】複数の基板（バーンイン基板）１を昇降可
能に収容している基板ラック１９は、設置台１１の所定
の位置に結合されている。設置台１１上には、基板供給
部としての基板テーブル２０が設けられている。この基
板テーブル２０は、２枚の基板１を支持する回転可能な
基板受け２１を有しており、この基板受け２１を１８０
゜回転させることにより、基板受け２１上の２枚の基板
１の位置を入れ換えることができる。基板ラック１９と
基板テーブル２０との間での基板１の搬送は、設置台１
１上に設けられた基板搬送装置２３により行われる。
能に収容している基板ラック１９は、設置台１１の所定
の位置に結合されている。設置台１１上には、基板供給
部としての基板テーブル２０が設けられている。この基
板テーブル２０は、２枚の基板１を支持する回転可能な
基板受け２１を有しており、この基板受け２１を１８０
゜回転させることにより、基板受け２１上の２枚の基板
１の位置を入れ換えることができる。基板ラック１９と
基板テーブル２０との間での基板１の搬送は、設置台１
１上に設けられた基板搬送装置２３により行われる。
【００２８】また、設置台１１上には、トレイテーブル
１４上のトレイ４と基板テーブル２０上の基板１との間
でＩＣ１３を移送するロボット本体２４が設けられてい
る。このロボット本体２４には、複数個（ここでは３
個）のＩＣ１３を同時に移送可能な着脱ヘッド２５が上
下動可能に支持されている。さらに、ロボット本体２４
による着脱ヘッド２５の移動範囲内には、着脱ヘッド２
５に搭載される複数組のセンタリング治具２７を支持す
るセンタリング治具ストッカ２８が設けられている。こ
のセンタリング治具ストッカ２８上には、サイズの異な
るＩＣ１３に対応する複数組のセンタリング治具２７が
置かれている。
１４上のトレイ４と基板テーブル２０上の基板１との間
でＩＣ１３を移送するロボット本体２４が設けられてい
る。このロボット本体２４には、複数個（ここでは３
個）のＩＣ１３を同時に移送可能な着脱ヘッド２５が上
下動可能に支持されている。さらに、ロボット本体２４
による着脱ヘッド２５の移動範囲内には、着脱ヘッド２
５に搭載される複数組のセンタリング治具２７を支持す
るセンタリング治具ストッカ２８が設けられている。こ
のセンタリング治具ストッカ２８上には、サイズの異な
るＩＣ１３に対応する複数組のセンタリング治具２７が
置かれている。
【００２９】設置台１１上に設けられた透明なカバー２
９には、操作パネル３０が固定されている。設置台１１
内には、シーケンスコントローラを有し、ロボット本体
２４及び着脱ヘッド２５の動作を制御するとともに、装
置全体の運転を制御する制御部７０が収容されており、
操作パネル３０はこの制御部７０に接続されている。
９には、操作パネル３０が固定されている。設置台１１
内には、シーケンスコントローラを有し、ロボット本体
２４及び着脱ヘッド２５の動作を制御するとともに、装
置全体の運転を制御する制御部７０が収容されており、
操作パネル３０はこの制御部７０に接続されている。
【００３０】設置台１１上のロボット本体２４の動作範
囲内には、トレイ４と基板１との間を移送される途中の
ＩＣ１３を受ける複数のＩＣ支持部３１ａを有する仮置
きステージ３１が設けられている。仮置きステージ３１
のＩＣ支持部３１ａは、複数（ここでは２種類）のサイ
ズのＩＣ１３に対応して形成されている。
囲内には、トレイ４と基板１との間を移送される途中の
ＩＣ１３を受ける複数のＩＣ支持部３１ａを有する仮置
きステージ３１が設けられている。仮置きステージ３１
のＩＣ支持部３１ａは、複数（ここでは２種類）のサイ
ズのＩＣ１３に対応して形成されている。
【００３１】次に、装置全体の基本的な動作について説
明する。まず、バーンイン試験前のＩＣ１３が載置され
た複数のトレイ４が積層収容されているトレイマガジン
４Ａをトレイ持上装置１２に置くとともに、バーンイン
試験後の複数の基板１を収容した基板ラック１９を所定
の位置に結合する。
明する。まず、バーンイン試験前のＩＣ１３が載置され
た複数のトレイ４が積層収容されているトレイマガジン
４Ａをトレイ持上装置１２に置くとともに、バーンイン
試験後の複数の基板１を収容した基板ラック１９を所定
の位置に結合する。
【００３２】この後、操作パネル３０を操作して運転を
開始する。トレイ持上装置１２では、トレイマガジン４
Ａ内のトレイ４が徐々に持ち上げられ、最上部のトレイ
４がトレイ搬送装置１７によりトレイテーブル１４のト
レイ受け１５に搬送される。この後、トレイテーブル１
４が反転し、次のトレイ４もトレイテーブル１４上に搬
送される。同様に、基板テーブル２０上には、２枚の基
板１が搬送される。
開始する。トレイ持上装置１２では、トレイマガジン４
Ａ内のトレイ４が徐々に持ち上げられ、最上部のトレイ
４がトレイ搬送装置１７によりトレイテーブル１４のト
レイ受け１５に搬送される。この後、トレイテーブル１
４が反転し、次のトレイ４もトレイテーブル１４上に搬
送される。同様に、基板テーブル２０上には、２枚の基
板１が搬送される。
【００３３】この状態で、ロボット本体２４により着脱
ヘッド２５が基板テーブル２０の基板１上に移動され、
試験後の３個のＩＣ１３が着脱ヘッド２５により抜き取
られる。これらのＩＣ１３は、それぞれ位置決めされた
状態で着脱ヘッド２５に吸着され、仮置きテーブル３１
上に移送されて、１個ずつ着脱ヘッド２５から解放さ
れ、ＩＣ支持部３１ａに並べて載置される。
ヘッド２５が基板テーブル２０の基板１上に移動され、
試験後の３個のＩＣ１３が着脱ヘッド２５により抜き取
られる。これらのＩＣ１３は、それぞれ位置決めされた
状態で着脱ヘッド２５に吸着され、仮置きテーブル３１
上に移送されて、１個ずつ着脱ヘッド２５から解放さ
れ、ＩＣ支持部３１ａに並べて載置される。
【００３４】次に、着脱ヘッド２５がトレイテーブル１
４のトレイ４上に移動され、試験前の３個のＩＣ１３が
吸着される。これらのＩＣ１３は、基板１上のＩＣ１３
が接続されていた空のＩＣソケット１Ａに１個ずつ接続
される。この後、同じ基板１上の次の３個のＩＣ１３が
着脱ヘッド２５により抜き取られ、トレイ４に移送され
る。
４のトレイ４上に移動され、試験前の３個のＩＣ１３が
吸着される。これらのＩＣ１３は、基板１上のＩＣ１３
が接続されていた空のＩＣソケット１Ａに１個ずつ接続
される。この後、同じ基板１上の次の３個のＩＣ１３が
着脱ヘッド２５により抜き取られ、トレイ４に移送され
る。
【００３５】このような作業が繰り返され、基板１上の
全てのソケット１Ａに試験前のＩＣ１３が接続された
ら、基板テーブル２０が反転され、次の基板１の試験後
のＩＣ１３が試験前のＩＣ１３と入れ換えられる。ま
た、全てのＩＣソケット１Ａに試験前のＩＣ１３が接続
された基板１は、次の基板１に対する作業が行われてい
る間に、基板搬送装置２３により基板ラック１９内に戻
され、代わりに基板ラック１９内の別の基板１が基板テ
ーブル２０上に移動される。
全てのソケット１Ａに試験前のＩＣ１３が接続された
ら、基板テーブル２０が反転され、次の基板１の試験後
のＩＣ１３が試験前のＩＣ１３と入れ換えられる。ま
た、全てのＩＣソケット１Ａに試験前のＩＣ１３が接続
された基板１は、次の基板１に対する作業が行われてい
る間に、基板搬送装置２３により基板ラック１９内に戻
され、代わりに基板ラック１９内の別の基板１が基板テ
ーブル２０上に移動される。
【００３６】一方、トレイ４の全てのＩＣ１３が試験後
のＩＣ１３に入れ換えられると、トレイテーブル１４が
反転され、次のトレイ４の試験前のＩＣ１３が試験後の
ＩＣ１３と入れ換えられる。また、試験後のＩＣ１３で
埋まったトレイ４は、次のトレイ４に対する作業が行わ
れている間に、トレイ搬送装置１７によりトレイ持上装
置１６の空のトレイマガジン４Ａに搬送される。そし
て、さらに次のトレイ４がトレイテーブル１４上に搬送
される。このような作業が繰り返され、ロッドエンド時
点で、仮置きステージ３１上のＩＣ１３がトレイ４に移
送される。
のＩＣ１３に入れ換えられると、トレイテーブル１４が
反転され、次のトレイ４の試験前のＩＣ１３が試験後の
ＩＣ１３と入れ換えられる。また、試験後のＩＣ１３で
埋まったトレイ４は、次のトレイ４に対する作業が行わ
れている間に、トレイ搬送装置１７によりトレイ持上装
置１６の空のトレイマガジン４Ａに搬送される。そし
て、さらに次のトレイ４がトレイテーブル１４上に搬送
される。このような作業が繰り返され、ロッドエンド時
点で、仮置きステージ３１上のＩＣ１３がトレイ４に移
送される。
【００３７】また、取り扱うＩＣ１３のサイズが変更さ
れた場合には、ＩＣ１３の種類に関する情報を操作パネ
ル３０に入力する。これにより、着脱ヘッド２５がセン
タリング治具ストッカ２８上に移動され、ＩＣ１３のサ
イズに対応するようにセンタリング治具２７の交換が自
動的に行われる。この例では、１個の着脱ヘッド２５に
３個のセンタリング治具２７が搭載されているので、そ
れら３個のセンタリング治具２７全部が異なるサイズの
ものと交換される。
れた場合には、ＩＣ１３の種類に関する情報を操作パネ
ル３０に入力する。これにより、着脱ヘッド２５がセン
タリング治具ストッカ２８上に移動され、ＩＣ１３のサ
イズに対応するようにセンタリング治具２７の交換が自
動的に行われる。この例では、１個の着脱ヘッド２５に
３個のセンタリング治具２７が搭載されているので、そ
れら３個のセンタリング治具２７全部が異なるサイズの
ものと交換される。
【００３８】上記のように、着脱ヘッド２５がＩＣ１３
を３個ずつ移送するため、着脱ヘッド２５が基板１上と
トレイ４上との間を往復する回数を減らすことができ、
これにより作業効率が向上し、作業時間を短縮すること
ができる。
を３個ずつ移送するため、着脱ヘッド２５が基板１上と
トレイ４上との間を往復する回数を減らすことができ、
これにより作業効率が向上し、作業時間を短縮すること
ができる。
【００３９】また、基板１の交換が基板テーブル２０に
より、トレイ４の交換がトレイテーブル１４により、そ
れぞれ瞬時に行われるため、これらの交換作業に伴う装
置の停止時間がなく、作業効率がさらに向上する。さら
に、ＩＣ１３の種類の変更に対して、着脱ヘッド２５の
全体を交換することなく、センタリング治具２７のみを
短時間で自動的に交換することができ、ＩＣ１３の種類
の変更に伴う作業の効率も向上する。
より、トレイ４の交換がトレイテーブル１４により、そ
れぞれ瞬時に行われるため、これらの交換作業に伴う装
置の停止時間がなく、作業効率がさらに向上する。さら
に、ＩＣ１３の種類の変更に対して、着脱ヘッド２５の
全体を交換することなく、センタリング治具２７のみを
短時間で自動的に交換することができ、ＩＣ１３の種類
の変更に伴う作業の効率も向上する。
【００４０】なお、ＩＣ１３の移動手順は、上記に限定
されるものではない。例えば、最初にトレイ４上の試験
前のＩＣ１３を仮置きステージ３１上に移送することも
可能である。
されるものではない。例えば、最初にトレイ４上の試験
前のＩＣ１３を仮置きステージ３１上に移送することも
可能である。
【００４１】また、空のトレイ４又は空の基板１のいず
れか１枚を最初にトレイテーブル１４又は基板テーブル
２０上に搬送すれば、仮置きステージ３１を用いずに試
験前のＩＣ１３と試験後のＩＣ１３とを入れ換えること
ができる。さらに、最初のトレイ４の３マス又は最初の
基板１の３個のＩＣソケット１Ａを空けておくことによ
っても、仮置きステージ３１を用いずに試験前のＩＣ１
３と試験後のＩＣ１３とを入れ換えることができる。
れか１枚を最初にトレイテーブル１４又は基板テーブル
２０上に搬送すれば、仮置きステージ３１を用いずに試
験前のＩＣ１３と試験後のＩＣ１３とを入れ換えること
ができる。さらに、最初のトレイ４の３マス又は最初の
基板１の３個のＩＣソケット１Ａを空けておくことによ
っても、仮置きステージ３１を用いずに試験前のＩＣ１
３と試験後のＩＣ１３とを入れ換えることができる。
【００４２】次に、図１のＩＣ着脱装置の各部の詳細に
ついて説明する。図３は基板１の一例を示す平面図であ
る。図において、基板１上には、複数のＩＣソケット１
Ａが配列されているとともに、これらのＩＣソケット１
Ａに通電するための配線パターン（図示せず）が設けら
れている。また、基板１の一端部には、バーンイン炉
（図示せず）内の接続部に挿入され電気的に接続される
コネクタ１Ｂが設けられている。
ついて説明する。図３は基板１の一例を示す平面図であ
る。図において、基板１上には、複数のＩＣソケット１
Ａが配列されているとともに、これらのＩＣソケット１
Ａに通電するための配線パターン（図示せず）が設けら
れている。また、基板１の一端部には、バーンイン炉
（図示せず）内の接続部に挿入され電気的に接続される
コネクタ１Ｂが設けられている。
【００４３】図４はＩＣソケット１Ａの一例を示す平面
図、図５は図４の断面図、図６は図４のカバーを押圧し
た状態を示す平面図、図７は図６の断面図である。ＩＣ
ソケット１Ａのベース３５上には、弾性変形可能な複数
のコンタクトピン３６がＩＣ１３の外部リード１３ａに
対応して設けられている。これらのコンタクトピン３６
は、その弾性力により外部リード１３ａを上から押さえ
付けている。また、ベース３５上には、全部のコンタク
トピン３６に係合する可動部としてのカバー３７が設け
られている。カバー３７の中央部には、ＩＣ１３を通す
ための開口３７ａが設けられている。
図、図５は図４の断面図、図６は図４のカバーを押圧し
た状態を示す平面図、図７は図６の断面図である。ＩＣ
ソケット１Ａのベース３５上には、弾性変形可能な複数
のコンタクトピン３６がＩＣ１３の外部リード１３ａに
対応して設けられている。これらのコンタクトピン３６
は、その弾性力により外部リード１３ａを上から押さえ
付けている。また、ベース３５上には、全部のコンタク
トピン３６に係合する可動部としてのカバー３７が設け
られている。カバー３７の中央部には、ＩＣ１３を通す
ための開口３７ａが設けられている。
【００４４】このようなＩＣソケット１Ａでは、ＩＣ１
３の着脱時に着脱ヘッド２５（図１）によりカバー３７
が均等に押圧される。これにより、全てのコンタクトピ
ン３６が弾性変形し、図７に示すように、外部リード１
３ａが解放される。カバー３７の押圧が解除されると、
カバー３７は上動し、コンタクトピン３６は元の形状に
復元され、外部リード１３ａがコンタクトピン３６に押
さえ付けられる。これにより、外部リード１３ａとコン
タクトピン３６とが電気的に接続される。
３の着脱時に着脱ヘッド２５（図１）によりカバー３７
が均等に押圧される。これにより、全てのコンタクトピ
ン３６が弾性変形し、図７に示すように、外部リード１
３ａが解放される。カバー３７の押圧が解除されると、
カバー３７は上動し、コンタクトピン３６は元の形状に
復元され、外部リード１３ａがコンタクトピン３６に押
さえ付けられる。これにより、外部リード１３ａとコン
タクトピン３６とが電気的に接続される。
【００４５】次に、着脱ヘッド２５の構造について説明
する。図８は図１の着脱ヘッド２５を示す正面図、図９
は図８のＩＸ−ＩＸ線断面図である。図において、ロボ
ット本体２４に上下動可能に支持されているヘッド軸４
１の下端部には、ヘッドフレーム４２が固定されてい
る。このヘッドフレーム４２には、サーボモータ４３が
スペーサ４４を介して取り付けられている。サーボモー
タ４３により回動されるシャフト４５は、スペーサ４４
の内側にボールベアリング４６を介して支承されるてい
る。
する。図８は図１の着脱ヘッド２５を示す正面図、図９
は図８のＩＸ−ＩＸ線断面図である。図において、ロボ
ット本体２４に上下動可能に支持されているヘッド軸４
１の下端部には、ヘッドフレーム４２が固定されてい
る。このヘッドフレーム４２には、サーボモータ４３が
スペーサ４４を介して取り付けられている。サーボモー
タ４３により回動されるシャフト４５は、スペーサ４４
の内側にボールベアリング４６を介して支承されるてい
る。
【００４６】シャフト４５には、シャフト４５とともに
回動するインデックスプレート４７がボルト４８により
結合されている。インデックスプレート４７には、ＩＣ
１３を吸着保持する第１ないし第３の保持部４９Ａ〜４
９Ｃがインデックスプレート４７の回動中心を中心とし
て放射状に配置されている。
回動するインデックスプレート４７がボルト４８により
結合されている。インデックスプレート４７には、ＩＣ
１３を吸着保持する第１ないし第３の保持部４９Ａ〜４
９Ｃがインデックスプレート４７の回動中心を中心とし
て放射状に配置されている。
【００４７】各保持部４９Ａ〜４９Ｃは、インデックス
プレート４７に固定された保持部フレーム５０を有して
いる。また、各保持部４９Ａ〜４９Ｃには、図９の上下
方向へ往復動可能な吸着アセンブリ５４がＬＭベアリン
グ（リニアモーションベアリング）５０Ａを介して設け
られている。この吸着アセンブリ５４は、ＩＣ１３を吸
着する吸着スピンドル５１、この吸着スピンドル５１に
固定され係合部５２ａが形成されているプレート５２、
及び吸着スピンドル５１と平行にプレート５２に固定さ
れＬＭベアリング５０Ａに案内される２本のガイドバー
５３を有している。また、吸着アセンブリ５４は、コイ
ルばね５５により図９の下方へ付勢されている。
プレート４７に固定された保持部フレーム５０を有して
いる。また、各保持部４９Ａ〜４９Ｃには、図９の上下
方向へ往復動可能な吸着アセンブリ５４がＬＭベアリン
グ（リニアモーションベアリング）５０Ａを介して設け
られている。この吸着アセンブリ５４は、ＩＣ１３を吸
着する吸着スピンドル５１、この吸着スピンドル５１に
固定され係合部５２ａが形成されているプレート５２、
及び吸着スピンドル５１と平行にプレート５２に固定さ
れＬＭベアリング５０Ａに案内される２本のガイドバー
５３を有している。また、吸着アセンブリ５４は、コイ
ルばね５５により図９の下方へ付勢されている。
【００４８】さらに、各保持部４９Ａ〜４９Ｃは、ＩＣ
１３をセンタリングするセンタリング治具２７を有して
いる。これらのセンタリング治具２７には、ＩＣ１３を
位置決め（センタリング）するためのセンタリング凹部
２７ａが設けられている。このセンタリング凹部２７ａ
の側壁は、ＩＣ１３の外部リード１３ａが接するテーパ
状の傾斜面となっている。また、センタリング凹部２７
ａの側壁は、センタリングをスムーズにするため鏡面仕
上げが施されている。さらに、センタリング治具２７の
下端部のセンタリング凹部２７ａの周囲には、ＩＣソケ
ット１Ａのカバー３７を均等に押圧するソケット押さえ
２７ｂが一体に形成されている。
１３をセンタリングするセンタリング治具２７を有して
いる。これらのセンタリング治具２７には、ＩＣ１３を
位置決め（センタリング）するためのセンタリング凹部
２７ａが設けられている。このセンタリング凹部２７ａ
の側壁は、ＩＣ１３の外部リード１３ａが接するテーパ
状の傾斜面となっている。また、センタリング凹部２７
ａの側壁は、センタリングをスムーズにするため鏡面仕
上げが施されている。さらに、センタリング治具２７の
下端部のセンタリング凹部２７ａの周囲には、ＩＣソケ
ット１Ａのカバー３７を均等に押圧するソケット押さえ
２７ｂが一体に形成されている。
【００４９】さらにまた、図１０及び図１１に示すよう
に、センタリング治具２７には、吸着スピンドル５１の
先端部が貫通するスピンドル孔２７ｃ、ガイドバー５３
が挿入される２つのガイド孔２７ｄ、保持部フレーム５
０に押し付けられるテーパ状の位置決め基準面２７ｅ、
及びテーパ状のクランプ面２７ｆがそれぞれ設けられて
いる。
に、センタリング治具２７には、吸着スピンドル５１の
先端部が貫通するスピンドル孔２７ｃ、ガイドバー５３
が挿入される２つのガイド孔２７ｄ、保持部フレーム５
０に押し付けられるテーパ状の位置決め基準面２７ｅ、
及びテーパ状のクランプ面２７ｆがそれぞれ設けられて
いる。
【００５０】各保持部フレーム５０には、センタリング
治具２７を保持する保持機構５６が設けられている。こ
の保持機構５６は、支点ピン５７を中心に回動するクラ
ンパ５８、このクランパ５８に固定されているレバー５
９、及びセンタリング治具２７のクランプ面２７ｆを押
圧する方向へクランパ５８を付勢するコイルばね６０を
有している。上記のように、保持部４９Ａ〜４９Ｃは、
保持部フレーム５０、吸着アセンブリ５４、コイルばね
５５、センタリング治具２７及び保持機構５６をそれぞ
れ有している。
治具２７を保持する保持機構５６が設けられている。こ
の保持機構５６は、支点ピン５７を中心に回動するクラ
ンパ５８、このクランパ５８に固定されているレバー５
９、及びセンタリング治具２７のクランプ面２７ｆを押
圧する方向へクランパ５８を付勢するコイルばね６０を
有している。上記のように、保持部４９Ａ〜４９Ｃは、
保持部フレーム５０、吸着アセンブリ５４、コイルばね
５５、センタリング治具２７及び保持機構５６をそれぞ
れ有している。
【００５１】ヘッドフレーム４２には、インデックスプ
レート４７に対向する第１及び第２のロータリアクチエ
ータ（エアアクチエータ）６１，６２が上下に並べて固
定されている。これらのロータリアクチエータ６１，６
２には、その軸の周囲を回転することにより図９の上下
方向へ移動する偏心ローラ６３，６４がそれぞれ接続さ
れている。偏心ローラ６３はプレート５２の係合部５２
ａに、また偏心ローラ６４はレバー５９にそれぞれ係合
する。
レート４７に対向する第１及び第２のロータリアクチエ
ータ（エアアクチエータ）６１，６２が上下に並べて固
定されている。これらのロータリアクチエータ６１，６
２には、その軸の周囲を回転することにより図９の上下
方向へ移動する偏心ローラ６３，６４がそれぞれ接続さ
れている。偏心ローラ６３はプレート５２の係合部５２
ａに、また偏心ローラ６４はレバー５９にそれぞれ係合
する。
【００５２】この例におけるヘッド本体６９は、ヘッド
軸４１、ヘッドフレーム４２、サーボモータ４３、シャ
フト４５、インデックスプレート４７、第１及び第２の
ロータリアクチエータ６１，６２及び偏心ローラ６３，
６４を有している。また、吸着部駆動手段６５は、第１
のロータリアクチエータ６１及び偏心ローラ６３を有し
ている。さらに、治具解放手段６６は、第２のロータリ
アクチエータ６２及び偏心ローラ６４を有している。
軸４１、ヘッドフレーム４２、サーボモータ４３、シャ
フト４５、インデックスプレート４７、第１及び第２の
ロータリアクチエータ６１，６２及び偏心ローラ６３，
６４を有している。また、吸着部駆動手段６５は、第１
のロータリアクチエータ６１及び偏心ローラ６３を有し
ている。さらに、治具解放手段６６は、第２のロータリ
アクチエータ６２及び偏心ローラ６４を有している。
【００５３】このような着脱ヘッド２５では、サーボモ
ータ４３の駆動によりシャフト４５が回動し、これとと
もにインデックスプレート４７が回動する。インデック
スプレート４７には、３つの保持部４９Ａ〜４９Ｃが固
定されているため、サーボモータ４３を制御することに
より、保持部４９Ａ〜４９Ｃを図８の状態から図１２及
び図１３に示すような状態に回動移動させることができ
る。そして、図８の状態では保持部４９Ａ、図１２の状
態では保持部４９Ｂ、図１３の状態では保持部４９Ｃに
対する作業、即ちＩＣ１３の着脱作業及びセンタリング
治具２７の交換作業が行われる。
ータ４３の駆動によりシャフト４５が回動し、これとと
もにインデックスプレート４７が回動する。インデック
スプレート４７には、３つの保持部４９Ａ〜４９Ｃが固
定されているため、サーボモータ４３を制御することに
より、保持部４９Ａ〜４９Ｃを図８の状態から図１２及
び図１３に示すような状態に回動移動させることができ
る。そして、図８の状態では保持部４９Ａ、図１２の状
態では保持部４９Ｂ、図１３の状態では保持部４９Ｃに
対する作業、即ちＩＣ１３の着脱作業及びセンタリング
治具２７の交換作業が行われる。
【００５４】次に、着脱ヘッド２５の動作について説明
する。例えば、着脱ヘッド２５により保持された試験前
のＩＣ１３を空のＩＣソケット１Ａに接続する場合、ま
ず図１４に示すようにＩＣソケット１Ａの真上に着脱ヘ
ッド２５が移動される。このとき、吸着アセンブリ５４
は、偏心ローラ６３によりコイルばね５５に逆らって押
し上げられており、吸着スピンドル５１の先端部に吸着
されたＩＣ１３はセンタリング凹部２７ａの内側にセン
タリングされて保持されている。
する。例えば、着脱ヘッド２５により保持された試験前
のＩＣ１３を空のＩＣソケット１Ａに接続する場合、ま
ず図１４に示すようにＩＣソケット１Ａの真上に着脱ヘ
ッド２５が移動される。このとき、吸着アセンブリ５４
は、偏心ローラ６３によりコイルばね５５に逆らって押
し上げられており、吸着スピンドル５１の先端部に吸着
されたＩＣ１３はセンタリング凹部２７ａの内側にセン
タリングされて保持されている。
【００５５】この後、図１５に示すように、着脱ヘッド
２５全体が下動され、センタリング治具２７のソケット
押さえ２７ｂによりＩＣソケット１Ａのカバー３７が押
し下げられ、コンタクトピン３６が弾性変形される。次
に、図１６に示すように、第１のロータリアクチエータ
６１により偏心ローラ６３が図の下方へ回転移動され、
係合部５２ａとの係合状態が解除される。これにより、
吸着アセンブリ５４がコイルばね５５のばね力によりＬ
Ｍベアリング５０Ａに案内されて下動し、ＩＣ１３がセ
ンタリング治具２７からＩＣソケット１Ａ上に移動され
る。
２５全体が下動され、センタリング治具２７のソケット
押さえ２７ｂによりＩＣソケット１Ａのカバー３７が押
し下げられ、コンタクトピン３６が弾性変形される。次
に、図１６に示すように、第１のロータリアクチエータ
６１により偏心ローラ６３が図の下方へ回転移動され、
係合部５２ａとの係合状態が解除される。これにより、
吸着アセンブリ５４がコイルばね５５のばね力によりＬ
Ｍベアリング５０Ａに案内されて下動し、ＩＣ１３がセ
ンタリング治具２７からＩＣソケット１Ａ上に移動され
る。
【００５６】この後、吸着スピンドル５１によるＩＣ１
３の吸着が解除され、着脱ヘッド２５が所定の高さまで
上動される。これにより、ＩＣソケット１Ａのコンタク
トピン３６が復元してＩＣ１３の外部リード１３ａに接
続されるとともに、カバー３７が元に位置まで上動す
る。次に、サーボモータ４３が駆動され、インデックス
プレート４７が所定の角度だけ回動されるとともに、次
のＩＣソケット１Ａ上に着脱ヘッド２５が移動される。
そして、上記と同様にＩＣ１３がＩＣソケット１Ａに接
続される。
３の吸着が解除され、着脱ヘッド２５が所定の高さまで
上動される。これにより、ＩＣソケット１Ａのコンタク
トピン３６が復元してＩＣ１３の外部リード１３ａに接
続されるとともに、カバー３７が元に位置まで上動す
る。次に、サーボモータ４３が駆動され、インデックス
プレート４７が所定の角度だけ回動されるとともに、次
のＩＣソケット１Ａ上に着脱ヘッド２５が移動される。
そして、上記と同様にＩＣ１３がＩＣソケット１Ａに接
続される。
【００５７】保持部４９Ａ〜４９Ｃに保持された試験前
の３個のＩＣ１３の全てがＩＣソケット１Ａに接続され
たら、上記と逆の手順でＩＣソケット１Ａに接続された
試験後のＩＣ１３が着脱ヘッド２５により抜き取られ、
トレイ４上に移送される。
の３個のＩＣ１３の全てがＩＣソケット１Ａに接続され
たら、上記と逆の手順でＩＣソケット１Ａに接続された
試験後のＩＣ１３が着脱ヘッド２５により抜き取られ、
トレイ４上に移送される。
【００５８】次に、ＩＣ１３の品種（サイズ）が変更さ
れた場合のＩＣ着脱装置の動作について説明する。ま
ず、作業員は、図１の操作パネル３０に品種変更運転の
指令を入力するとともに、新たなＩＣ１３の品種や使用
するＩＣソケット１Ａなどの情報のうち必要な情報を入
力する。これにより、ロボット本体２４が制御され、着
脱ヘッド２５がセンタリング治具ストッカ２８へ移動さ
れる。制御部７０のメモリには、センタリング治具スト
ッカ２８上における各センタリング治具２７の保管位置
が予め入力され記憶されており、着脱ヘッド２５はその
データに従って現在搭載されているセンタリング治具２
７の保管位置に正確に移動される。
れた場合のＩＣ着脱装置の動作について説明する。ま
ず、作業員は、図１の操作パネル３０に品種変更運転の
指令を入力するとともに、新たなＩＣ１３の品種や使用
するＩＣソケット１Ａなどの情報のうち必要な情報を入
力する。これにより、ロボット本体２４が制御され、着
脱ヘッド２５がセンタリング治具ストッカ２８へ移動さ
れる。制御部７０のメモリには、センタリング治具スト
ッカ２８上における各センタリング治具２７の保管位置
が予め入力され記憶されており、着脱ヘッド２５はその
データに従って現在搭載されているセンタリング治具２
７の保管位置に正確に移動される。
【００５９】この後、第２のロータリアクチエータ６２
が駆動され、偏心ローラ６４が回転移動されて、レバー
５９が押圧される。そして、クランパ５８がコイルばね
６０に逆らって図８の時計方向へ回動される。これによ
り、クランパ５８がセンタリング治具２７のクランプ面
２７ｆから離れる。この状態で、着脱ヘッド２５が上動
されることにより、センタリング治具２７が解放され
る。１つ目のセンタリング治具２７が解放されたら、イ
ンデックスプレート４７が回動されるとともに、着脱ヘ
ッド２５が移動されて、残り２つのセンタリング２７が
順次センタリング治具ストッカ２８上に解放される。
が駆動され、偏心ローラ６４が回転移動されて、レバー
５９が押圧される。そして、クランパ５８がコイルばね
６０に逆らって図８の時計方向へ回動される。これによ
り、クランパ５８がセンタリング治具２７のクランプ面
２７ｆから離れる。この状態で、着脱ヘッド２５が上動
されることにより、センタリング治具２７が解放され
る。１つ目のセンタリング治具２７が解放されたら、イ
ンデックスプレート４７が回動されるとともに、着脱ヘ
ッド２５が移動されて、残り２つのセンタリング２７が
順次センタリング治具ストッカ２８上に解放される。
【００６０】全てのセンタリング治具２７が解放された
後、着脱ヘッド２５は、図１７に示すように次に装着さ
れるセンタリング治具２７上に移動される。このとき、
保持部４９Ａのクランパ５８は開いた状態になってい
る。この後、図１８に示すように、センタリング治具２
７上に着脱ヘッド２５が下動され、第２のロータリアク
チエータ６２が駆動され、偏心ローラ６４によるレバー
５９の押圧が解除される。この結果、クランパ５８がコ
イルばね６０により押圧され、センタリング治具２７の
クランプ面２７ｆに押し付けられる。これにより、セン
タリング治具２７は、保持部４９Ａに位置決めされた状
態で保持される。
後、着脱ヘッド２５は、図１７に示すように次に装着さ
れるセンタリング治具２７上に移動される。このとき、
保持部４９Ａのクランパ５８は開いた状態になってい
る。この後、図１８に示すように、センタリング治具２
７上に着脱ヘッド２５が下動され、第２のロータリアク
チエータ６２が駆動され、偏心ローラ６４によるレバー
５９の押圧が解除される。この結果、クランパ５８がコ
イルばね６０により押圧され、センタリング治具２７の
クランプ面２７ｆに押し付けられる。これにより、セン
タリング治具２７は、保持部４９Ａに位置決めされた状
態で保持される。
【００６１】この後、図１９に示すように、着脱ヘッド
２５が上動される。そして、インデックスプレート４７
が回動されるとともに、着脱ヘッド２５が次のセンタリ
ング治具２７上に移動され、上記と同様に保持部４９
Ｂ，４９Ｃにもセンタリング治具２７が順次装着され、
センタリング治具２７の交換が完了する。
２５が上動される。そして、インデックスプレート４７
が回動されるとともに、着脱ヘッド２５が次のセンタリ
ング治具２７上に移動され、上記と同様に保持部４９
Ｂ，４９Ｃにもセンタリング治具２７が順次装着され、
センタリング治具２７の交換が完了する。
【００６２】このような着脱ヘッド２５を備えたＩＣ着
脱装置によれば、取り扱うＩＣ１３のサイズが変更され
ても着脱ヘッド２５全体を交換する必要がないため、着
脱ヘッド２５の交換時間を省略することができ、これに
より作業効率を大幅に向上させることができる。また、
制御部７０にＩＣ１３に関する情報を記憶しておくこと
により、センタリング治具２７の交換が自動的に行われ
るため、作業効率は一層向上する。
脱装置によれば、取り扱うＩＣ１３のサイズが変更され
ても着脱ヘッド２５全体を交換する必要がないため、着
脱ヘッド２５の交換時間を省略することができ、これに
より作業効率を大幅に向上させることができる。また、
制御部７０にＩＣ１３に関する情報を記憶しておくこと
により、センタリング治具２７の交換が自動的に行われ
るため、作業効率は一層向上する。
【００６３】また、サーボモータ４３及びインデックス
プレート４７を用いた簡単な構造により、３個の保持部
４９Ａ〜４９Ｃの位置を容易に回動移動させることがで
きる。さらに、１つの吸着部駆動手段６５により３つの
保持部４９Ａ〜４９Ｃの吸着スピンドル５１を移動させ
ることができるので、構造が簡単で全体がコンパクトに
なる。さらにまた、１つの治具解放手段６６により３つ
の保持部４９Ａ〜４９Ｃにセンタリング治具２７を着脱
することができるので、構造が簡単で全体がさらにコン
パクトになる。
プレート４７を用いた簡単な構造により、３個の保持部
４９Ａ〜４９Ｃの位置を容易に回動移動させることがで
きる。さらに、１つの吸着部駆動手段６５により３つの
保持部４９Ａ〜４９Ｃの吸着スピンドル５１を移動させ
ることができるので、構造が簡単で全体がコンパクトに
なる。さらにまた、１つの治具解放手段６６により３つ
の保持部４９Ａ〜４９Ｃにセンタリング治具２７を着脱
することができるので、構造が簡単で全体がさらにコン
パクトになる。
【００６４】また、センタリング治具２７にテーパ状の
位置決め基準面２７ｄ及びクランプ面２７ｆを設けたの
で、コンパクトな構造でセンタリング治具２７の位置決
めをすることができ、センタリング治具２７相互の干渉
を避けることができる。
位置決め基準面２７ｄ及びクランプ面２７ｆを設けたの
で、コンパクトな構造でセンタリング治具２７の位置決
めをすることができ、センタリング治具２７相互の干渉
を避けることができる。
【００６５】さらに、ＩＣ１３のサイズが変わるとＩＣ
ソケット１Ａのサイズも変わるが、ＩＣ１３のサイズに
応じたサイズのソケット押さえ２７ｂがセンタリング治
具２７に予め形成されているため、センタリング治具２
７の交換をするだけでＩＣソケット１Ａのサイズ変更に
も同時に対応でき、着脱ヘッド２５の構造が簡単であ
る。
ソケット１Ａのサイズも変わるが、ＩＣ１３のサイズに
応じたサイズのソケット押さえ２７ｂがセンタリング治
具２７に予め形成されているため、センタリング治具２
７の交換をするだけでＩＣソケット１Ａのサイズ変更に
も同時に対応でき、着脱ヘッド２５の構造が簡単であ
る。
【００６６】実施の形態２．次に、図２０はこの発明の
実施の形態２による着脱ヘッドを示す正面図である。図
において、インデックスプレート４７に固定されたピニ
オン７１は、インデックスプレート４７の回動中心を中
心としてインデックスプレート４７と一体に回動する。
ヘッドフレーム４２には、図の左右へ延びるラックガイ
ド７２が固定されている。ピニオン７１に噛み合うラッ
ク７３は、ラックガイド７２に沿って往復動可能になっ
ている。
実施の形態２による着脱ヘッドを示す正面図である。図
において、インデックスプレート４７に固定されたピニ
オン７１は、インデックスプレート４７の回動中心を中
心としてインデックスプレート４７と一体に回動する。
ヘッドフレーム４２には、図の左右へ延びるラックガイ
ド７２が固定されている。ピニオン７１に噛み合うラッ
ク７３は、ラックガイド７２に沿って往復動可能になっ
ている。
【００６７】ヘッドフレーム４２には、シリンダ支持部
材７４が固定されている。このシリンダ支持部材７４に
は、第１のエアシリンダ７５の出没可能な第１のロッド
７６の先端部が固定されている。第１のエアシリンダ７
５の後端部には、第２のエアシリンダ７７の後端部が固
定されている。第２のエアシリンダ７７は、第１のロッ
ド７６の軸線上で出没可能な第２のロッド７８を有して
おり、この第２のロッド７８の先端部は、ラック７３に
対して固定されている。他の構成は、上記実施の形態１
と同様である。
材７４が固定されている。このシリンダ支持部材７４に
は、第１のエアシリンダ７５の出没可能な第１のロッド
７６の先端部が固定されている。第１のエアシリンダ７
５の後端部には、第２のエアシリンダ７７の後端部が固
定されている。第２のエアシリンダ７７は、第１のロッ
ド７６の軸線上で出没可能な第２のロッド７８を有して
おり、この第２のロッド７８の先端部は、ラック７３に
対して固定されている。他の構成は、上記実施の形態１
と同様である。
【００６８】次に、動作について説明する。図２０に示
すように、２つのエアシリンダ７５，７７のロッド７
６，７８が突出した状態では、保持部４９Ａが作業位置
に位置している。この状態から、第１のエアシリンダ７
５の第１のロッド７６を後退させると、第１のロッド７
６の先端部がシリンダ支持部材７４に固定されているた
め、図２１に示すように、第１のエアシリンダ７５の本
体が図の右方へ移動される。これにより、第２のエアシ
リンダ７７は第２のロッド７８を突出させた状態のまま
図の右方へ移動され、ラック７３も第１のロッド７６の
後退量分だけ図の右方へ移動する。
すように、２つのエアシリンダ７５，７７のロッド７
６，７８が突出した状態では、保持部４９Ａが作業位置
に位置している。この状態から、第１のエアシリンダ７
５の第１のロッド７６を後退させると、第１のロッド７
６の先端部がシリンダ支持部材７４に固定されているた
め、図２１に示すように、第１のエアシリンダ７５の本
体が図の右方へ移動される。これにより、第２のエアシ
リンダ７７は第２のロッド７８を突出させた状態のまま
図の右方へ移動され、ラック７３も第１のロッド７６の
後退量分だけ図の右方へ移動する。
【００６９】このラック７３の移動により、ピニオン７
１がインデックスプレート４７とともに回動される。そ
して、図２１のように保持部４９Ｂが作業位置に移動さ
れる。さらにこの状態から、第２のエアシリンダ７７の
第２のロッド７８を図の右方へ後退させると、図２２に
示すように、ラック７３がその後退量分だけ図の右方へ
移動され、ピニオン７１がインデックスプレート４７と
ともに回動される。そして、保持部４９Ｃが作業位置に
移動される。保持部４９Ａ〜４９Ｃを逆方向へ回動移動
させる場合は、上記の逆の手順でエアシリンダ７５，７
７が制御される。
１がインデックスプレート４７とともに回動される。そ
して、図２１のように保持部４９Ｂが作業位置に移動さ
れる。さらにこの状態から、第２のエアシリンダ７７の
第２のロッド７８を図の右方へ後退させると、図２２に
示すように、ラック７３がその後退量分だけ図の右方へ
移動され、ピニオン７１がインデックスプレート４７と
ともに回動される。そして、保持部４９Ｃが作業位置に
移動される。保持部４９Ａ〜４９Ｃを逆方向へ回動移動
させる場合は、上記の逆の手順でエアシリンダ７５，７
７が制御される。
【００７０】このような着脱ヘッド２５では、２つのエ
アシリンダ７５，７７のロッド７６，７８をそれぞれ前
進又は後退させるだけの簡単な制御により、３つの保持
部４９Ａ〜４９Ｃをより正確にかつ素早く回動移動させ
ることができる。
アシリンダ７５，７７のロッド７６，７８をそれぞれ前
進又は後退させるだけの簡単な制御により、３つの保持
部４９Ａ〜４９Ｃをより正確にかつ素早く回動移動させ
ることができる。
【００７１】実施の形態３．なお、上記実施の形態１で
は、サーボモータ４３によりインデックスプレート４７
を直接回動させたが、例えば図２３に示すように、サー
ボモータ８１の軸にウォームギヤ８２を取り付け、この
ウォームギヤ８２に噛み合うウォームホイール８３をイ
ンデックスプレート４７に固定してもよい。
は、サーボモータ４３によりインデックスプレート４７
を直接回動させたが、例えば図２３に示すように、サー
ボモータ８１の軸にウォームギヤ８２を取り付け、この
ウォームギヤ８２に噛み合うウォームホイール８３をイ
ンデックスプレート４７に固定してもよい。
【００７２】なお、上記の例では３つの保持部４９Ａ〜
４９Ｃを有する着脱ヘッド２５を示したが、保持部の数
は複数であればいくつでもよく、保持部の数を増加させ
ることにより、基板１とトレイ４との間の着脱ヘッド２
５の移動回数をさらに減少させることができる。
４９Ｃを有する着脱ヘッド２５を示したが、保持部の数
は複数であればいくつでもよく、保持部の数を増加させ
ることにより、基板１とトレイ４との間の着脱ヘッド２
５の移動回数をさらに減少させることができる。
【００７３】また、上記の例では２種類のセンタリング
治具２７を交換可能としたが、センタリング治具ストッ
カ２８の面積を大きくすれば、３種類以上の治具を保管
することも可能である。
治具２７を交換可能としたが、センタリング治具ストッ
カ２８の面積を大きくすれば、３種類以上の治具を保管
することも可能である。
【００７４】また、上記の例ではバーンイン工程につい
て示したが、バーンイン工程の前及び後に行われる電気
的動作試験についても、ＩＣソケットにＩＣを着脱する
必要があれば、この発明の装置を適用することができ
る。
て示したが、バーンイン工程の前及び後に行われる電気
的動作試験についても、ＩＣソケットにＩＣを着脱する
必要があれば、この発明の装置を適用することができ
る。
【００７５】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明の
ＩＣ着脱装置は、回動移動可能な複数の保持部を着脱ヘ
ッドに設けたので、基板上又はトレイ上で連続して複数
個のＩＣに対して着脱作業を行うことができるととも
に、複数個のＩＣを同時に保持して移送することがで
き、これにより作業効率を向上させ、作業時間を短縮す
ることができる。
ＩＣ着脱装置は、回動移動可能な複数の保持部を着脱ヘ
ッドに設けたので、基板上又はトレイ上で連続して複数
個のＩＣに対して着脱作業を行うことができるととも
に、複数個のＩＣを同時に保持して移送することがで
き、これにより作業効率を向上させ、作業時間を短縮す
ることができる。
【００７６】請求項２の発明のＩＣ着脱装置は、ロボッ
ト本体の動作範囲内に、トレイと基板との間を移送され
る途中のＩＣを受ける複数のＩＣ支持部を有する仮置き
ステージを設けたので、ＩＣを満載した状態の基板とト
レイの間でＩＣの入れ換え作業を行うことができ、作業
効率をさらに向上させることができる。
ト本体の動作範囲内に、トレイと基板との間を移送され
る途中のＩＣを受ける複数のＩＣ支持部を有する仮置き
ステージを設けたので、ＩＣを満載した状態の基板とト
レイの間でＩＣの入れ換え作業を行うことができ、作業
効率をさらに向上させることができる。
【００７７】請求項３の発明のＩＣ着脱装置は、ＩＣを
センタリングするセンタリング凹部とソケット押さえと
が一体に形成されているセンタリング治具を、各保持部
にそれぞれ着脱可能に設けたので、ＩＣのサイズが変わ
ったときに、センタリング治具を交換するだけでＩＣソ
ケットのサイズ変更にも同時に対応でき、着脱ヘッドの
構造を簡単にすることができるとともに、作業時間を短
縮することができる。
センタリングするセンタリング凹部とソケット押さえと
が一体に形成されているセンタリング治具を、各保持部
にそれぞれ着脱可能に設けたので、ＩＣのサイズが変わ
ったときに、センタリング治具を交換するだけでＩＣソ
ケットのサイズ変更にも同時に対応でき、着脱ヘッドの
構造を簡単にすることができるとともに、作業時間を短
縮することができる。
【００７８】請求項４の発明のＩＣ着脱装置は、ロボッ
ト本体の動作範囲内に、サイズの異なる複数組のセンタ
リング治具を載置可能なセンタリング治具ストッカを配
置したので、センタリング治具の交換をロッド本体の動
作により自動的に行うことができ、ＩＣのサイズ変更に
伴うセンタリング治具の交換作業を短時間で容易に行う
ことができる。
ト本体の動作範囲内に、サイズの異なる複数組のセンタ
リング治具を載置可能なセンタリング治具ストッカを配
置したので、センタリング治具の交換をロッド本体の動
作により自動的に行うことができ、ＩＣのサイズ変更に
伴うセンタリング治具の交換作業を短時間で容易に行う
ことができる。
【００７９】請求項５の発明のＩＣ着脱装置の着脱ヘッ
ドは、回動移動可能な複数の保持部を着脱ヘッドに設け
たので、基板上又はトレイ上で連続して複数個のＩＣに
対して着脱作業を行うことができるとともに、複数個の
ＩＣを同時に保持して移送することができ、これにより
作業効率を向上させ、作業時間を短縮することができ
る。
ドは、回動移動可能な複数の保持部を着脱ヘッドに設け
たので、基板上又はトレイ上で連続して複数個のＩＣに
対して着脱作業を行うことができるとともに、複数個の
ＩＣを同時に保持して移送することができ、これにより
作業効率を向上させ、作業時間を短縮することができ
る。
【００８０】請求項６の発明のＩＣ着脱装置の着脱ヘッ
ドは、ＩＣを吸着する吸着アセンブリを各保持部にそれ
ぞれ上下動可能に設け、これら複数の吸着アセンブリを
上下動させる共通の吸着部駆動手段をヘッド本体に設け
たので、構造が簡単で全体がコンパクトになる。
ドは、ＩＣを吸着する吸着アセンブリを各保持部にそれ
ぞれ上下動可能に設け、これら複数の吸着アセンブリを
上下動させる共通の吸着部駆動手段をヘッド本体に設け
たので、構造が簡単で全体がコンパクトになる。
【００８１】請求項７の発明のＩＣ着脱装置の着脱ヘッ
ドは、複数の保持部が固定されている回動可能なインデ
ックスプレートをヘッド本体に設け、またインデックス
プレートに対向するロータリアクチエータと、このロー
タリアクチエータの回転軸の周囲を回転して吸着アセン
ブリに係合する偏心ローラとを有する吸着部駆動手段を
用いたので、簡単な構造の吸着部駆動手段により複数の
保持部の吸着アセンブリをそれぞれ上下動させることが
できる。
ドは、複数の保持部が固定されている回動可能なインデ
ックスプレートをヘッド本体に設け、またインデックス
プレートに対向するロータリアクチエータと、このロー
タリアクチエータの回転軸の周囲を回転して吸着アセン
ブリに係合する偏心ローラとを有する吸着部駆動手段を
用いたので、簡単な構造の吸着部駆動手段により複数の
保持部の吸着アセンブリをそれぞれ上下動させることが
できる。
【００８２】請求項８の発明のＩＣ着脱装置の着脱ヘッ
ドは、ＩＣをセンタリングするセンタリング凹部とソケ
ット押さえとが一体に形成されているセンタリング治具
を、各保持部にそれぞれ着脱可能に設けたので、ＩＣの
サイズが変わったときに、センタリング治具を交換する
だけでＩＣソケットのサイズ変更にも同時に対応でき、
着脱ヘッドの構造を簡単にすることができる。
ドは、ＩＣをセンタリングするセンタリング凹部とソケ
ット押さえとが一体に形成されているセンタリング治具
を、各保持部にそれぞれ着脱可能に設けたので、ＩＣの
サイズが変わったときに、センタリング治具を交換する
だけでＩＣソケットのサイズ変更にも同時に対応でき、
着脱ヘッドの構造を簡単にすることができる。
【００８３】請求項９の発明のＩＣ着脱装置の着脱ヘッ
ドは、センタリング治具をクランプするクランパを各保
持部にそれぞれ設け、これら複数のクランパによるクラ
ンプを解放する共通の治具解放手段をヘッド本体に設け
たので、構造が簡単で全体がさらにコンパクトになる。
ドは、センタリング治具をクランプするクランパを各保
持部にそれぞれ設け、これら複数のクランパによるクラ
ンプを解放する共通の治具解放手段をヘッド本体に設け
たので、構造が簡単で全体がさらにコンパクトになる。
【００８４】請求項１０の発明のＩＣ着脱装置の着脱ヘ
ッドは、複数の保持部が固定されている回動可能なイン
デックスプレートをヘッド本体に設け、またインデック
スプレートに対向するロータリアクチエータと、このロ
ータリアクチエータの回転軸の周囲を回転してクランパ
を変位させる偏心ローラとを有する治具解放手段を用い
たので、簡単な構造の治具解放手段により複数の保持部
のセンタリング治具をそれぞれ解放することができる。
ッドは、複数の保持部が固定されている回動可能なイン
デックスプレートをヘッド本体に設け、またインデック
スプレートに対向するロータリアクチエータと、このロ
ータリアクチエータの回転軸の周囲を回転してクランパ
を変位させる偏心ローラとを有する治具解放手段を用い
たので、簡単な構造の治具解放手段により複数の保持部
のセンタリング治具をそれぞれ解放することができる。
【００８５】請求項１１の発明のＩＣ着脱装置の着脱ヘ
ッドは、保持部に対するセンタリング治具の位置決めを
するためのテーパ状の位置決め基準面をセンタリング治
具に設けたので、コンパクトな構造でセンタリング治具
の位置決めをすることができる。
ッドは、保持部に対するセンタリング治具の位置決めを
するためのテーパ状の位置決め基準面をセンタリング治
具に設けたので、コンパクトな構造でセンタリング治具
の位置決めをすることができる。
【００８６】請求項１２の発明のＩＣ着脱装置の着脱ヘ
ッドは、保持部を回動移動させるサーボモータをヘッド
本体に設けたので、簡単な構造で保持部をより確実に回
動移動させることができる。
ッドは、保持部を回動移動させるサーボモータをヘッド
本体に設けたので、簡単な構造で保持部をより確実に回
動移動させることができる。
【００８７】請求項１３の発明のＩＣ着脱装置の着脱ヘ
ッドは、２つのエアシリンダを用い、それらのロッドの
出没によりピニオンを回動させて、保持部を回動移動さ
せるようにしたので、簡単な制御でより正確に保持部を
回動移動させることができる。
ッドは、２つのエアシリンダを用い、それらのロッドの
出没によりピニオンを回動させて、保持部を回動移動さ
せるようにしたので、簡単な制御でより正確に保持部を
回動移動させることができる。
【図１】 この発明の実施の形態１によるＩＣ着脱装置
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】 図１の装置の平面図である。
【図３】 基板の一例を示す平面図である。
【図４】 ＩＣソケットの一例を示す平面図である。
【図５】 図４の断面図である。
【図６】 図４のカバーを押圧した状態を示す平面図で
ある。
ある。
【図７】 図６の断面図である。
【図８】 図１の着脱ヘッドを示す正面図である。
【図９】 図８のＩＸ−ＩＸ線断面図である。
【図１０】 図８のセンタリング治具を示す平面図であ
る。
る。
【図１１】 図１０の側面図である。
【図１２】 図８の保持部を回動移動させた状態を示す
正面図である。
正面図である。
【図１３】 図１２の保持部を回動移動させた状態を示
す正面図である。
す正面図である。
【図１４】 図８の着脱ヘッドによるＩＣ接続作業の様
子を示す断面図である。
子を示す断面図である。
【図１５】 図１４のＩＣソケットのカバーを押し下げ
た状態を示す断面図である。
た状態を示す断面図である。
【図１６】 図１５のＩＣをＩＣソケット上に下降させ
た状態を示す断面図である。
た状態を示す断面図である。
【図１７】 図８の着脱ヘッドによるセンタリング治具
交換作業の様子を示す正面図である。
交換作業の様子を示す正面図である。
【図１８】 図１７のセンタリング治具上に着脱ヘッド
を下動させた状態を示す断面図である。
を下動させた状態を示す断面図である。
【図１９】 図１８のセンタリング治具を装着した着脱
ヘッドを上動させた状態を示す断面図である。
ヘッドを上動させた状態を示す断面図である。
【図２０】 この発明の実施の形態２による着脱ヘッド
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図２１】 図２０の保持部を回動移動させた状態を示
す正面図である。
す正面図である。
【図２２】 図２１の保持部を回動移動させた状態を示
す正面図である。
す正面図である。
【図２３】 この発明の実施の形態３による着脱ヘッド
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図２４】 従来のＩＣ着脱装置の一例を示す斜視図で
ある。
ある。
１ 基板、１Ａ ＩＣソケット、４ トレイ、１３ Ｉ
Ｃ、１８ トレイ供給部、２０ 基板テーブル（基板供
給部）、２４ ロボット本体、２５ 着脱ヘッド、２７
センタリング治具、２７ａ センタリング凹部、２７
ｂ ソケット押さえ、２７ｅ 位置決め基準面、２８
センタリング治具ストッカ、３１ 仮置きステージ、３
１ａ ＩＣ支持部、３７ カバー（可動部）、４２ ヘ
ッドフレーム、４３，８１ サーボモータ、４７ イン
デックスプレート、４９Ａ〜４９Ｃ 保持部、５４ 吸
着アセンブリ、５８ クランパ、６１ 第１のロータリ
アクチエータ、６２，６４ 偏心ローラ、６３ 第２の
ロータリアクチエータ、６５ 吸着部駆動手段、６６
治具解放手段、６９ ヘッド本体、７０ 制御部、７１
ピニオン、７２ ラック、７５ 第１のエアシリン
ダ、７６ 第１のロッド、７７ 第２のエアシリンダ、
７８ 第２のロッド。
Ｃ、１８ トレイ供給部、２０ 基板テーブル（基板供
給部）、２４ ロボット本体、２５ 着脱ヘッド、２７
センタリング治具、２７ａ センタリング凹部、２７
ｂ ソケット押さえ、２７ｅ 位置決め基準面、２８
センタリング治具ストッカ、３１ 仮置きステージ、３
１ａ ＩＣ支持部、３７ カバー（可動部）、４２ ヘ
ッドフレーム、４３，８１ サーボモータ、４７ イン
デックスプレート、４９Ａ〜４９Ｃ 保持部、５４ 吸
着アセンブリ、５８ クランパ、６１ 第１のロータリ
アクチエータ、６２，６４ 偏心ローラ、６３ 第２の
ロータリアクチエータ、６５ 吸着部駆動手段、６６
治具解放手段、６９ ヘッド本体、７０ 制御部、７１
ピニオン、７２ ラック、７５ 第１のエアシリン
ダ、７６ 第１のロッド、７７ 第２のエアシリンダ、
７８ 第２のロッド。
Claims (13)
- 【請求項１】 複数のＩＣが載置されるトレイを供給す
るトレイ供給部、 可動部を押圧して変位させることにより上記ＩＣが着脱
される複数のＩＣソケットを有する基板を供給する基板
供給部、 上記トレイ供給部に供給されたトレイと上記基板供給部
に供給された基板との間で上記ＩＣを移送するためのロ
ボット本体、 このロボット本体に支持されているヘッド本体と、この
ヘッド本体に回動移動可能に搭載され、かつ上記可動部
を押圧するソケット押さえが設けられており、それぞれ
上記ＩＣを吸着保持する複数の保持部とを有する着脱ヘ
ッド、及び上記ロボット本体及び上記着脱ヘッドの動作
を制御する制御部を備えていることを特徴とするＩＣ着
脱装置。 - 【請求項２】 ロボット本体の動作範囲内に設けられ、
上記トレイと上記基板との間を移送される途中のＩＣを
受ける複数のＩＣ支持部を有する仮置きステージを備え
ていることを特徴とする請求項１記載のＩＣ着脱装置。 - 【請求項３】 各保持部には、上記ＩＣをセンタリング
するセンタリング凹部とソケット押さえとが一体に形成
されているセンタリング治具がそれぞれ着脱可能に支持
されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載
のＩＣ着脱装置。 - 【請求項４】 ロボット本体の動作範囲内には、サイズ
の異なる複数組のセンタリング治具を載置可能なセンタ
リング治具ストッカが配置されていることを特徴とする
請求項３記載のＩＣ着脱装置。 - 【請求項５】 ロボット本体に支持されているヘッド本
体、及びこのヘッド本体に回動移動可能に搭載され、か
つＩＣソケットへのＩＣの着脱時に上記ＩＣソケットの
可動部を押圧するソケット押さえがそれぞれ設けられて
おり、それぞれ上記ＩＣを吸着保持する複数の保持部を
備えていることを特徴とするＩＣ着脱装置の着脱ヘッ
ド。 - 【請求項６】 各保持部には、ＩＣを吸着する吸着アセ
ンブリがそれぞれ上下動可能に設けられており、これら
複数の吸着アセンブリを上下動させる共通の吸着部駆動
手段がヘッド本体に設けられていることを特徴とする請
求項５記載のＩＣ着脱装置の着脱ヘッド。 - 【請求項７】 ヘッド本体は、複数の保持部が固定され
ている回動可能なインデックスプレートを有しており、
吸着部駆動手段は、上記インデックスプレートに対向す
るロータリアクチエータと、このロータリアクチエータ
の回転軸の周囲を回転して吸着アセンブリに係合する偏
心ローラとを有していることを特徴とする請求項６記載
のＩＣ着脱装置の着脱ヘッド。 - 【請求項８】 各保持部には、ＩＣをセンタリングする
センタリング凹部とソケット押さえとが一体に形成され
ているセンタリング治具がそれぞれ着脱可能に支持され
ていることを特徴とする請求項５ないし請求項７のいず
れかに記載のＩＣ着脱装置の着脱ヘッド。 - 【請求項９】 各保持部には、センタリング治具をクラ
ンプするクランパがそれぞれ設けられており、これら複
数のクランパによるクランプを解放する共通の治具解放
手段がヘッド本体に設けられていることを特徴とする請
求項８記載のＩＣ着脱装置の着脱ヘッド。 - 【請求項１０】 ヘッド本体は、複数の保持部が固定さ
れている回動可能なインデックスプレートを有してお
り、治具解放手段は、上記インデックスプレートに対向
するロータリアクチエータと、このロータリアクチエー
タの回転軸の周囲を回転してクランパを変位させる偏心
ローラとを有していることを特徴とする請求項９記載の
ＩＣ着脱装置の着脱ヘッド。 - 【請求項１１】 センタリング治具には、保持部に対す
るセンタリング治具の位置決めをするためのテーパ状の
位置決め基準面が設けられていることを特徴とする請求
項８ないし請求項１０のいずれかに記載のＩＣ着脱装置
の着脱ヘッド。 - 【請求項１２】 ヘッド本体は、保持部を回動移動させ
るサーボモータを有していることを特徴とする請求項５
ないし請求項１１のいずれかに記載のＩＣ着脱装置の着
脱ヘッド。 - 【請求項１３】 ヘッド本体は、 ヘッドフレームと、 このヘッドフレームに対して先端部が固定されている出
没可能な第１のロッドを持つ第１のエアシリンダと、 この第１のエアシリンダの後端部に後端部が結合され、
上記第１のロッドの軸線上で出没可能な第２のロッドを
持つ第２のエアシリンダと、 上記第２のロッドに接続され、上記第１及び第２のロッ
ドの出没により往復動するラックと、 このラックと噛み合い、保持部を回動移動させるピニオ
ンとを有していることを特徴とする請求項５ないし請求
項１１のいずれかに記載のＩＣ着脱装置の着脱ヘッド。
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