CN113290383A - 机箱配件前加工线和机箱组装产线 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种机箱配件前加工线和机箱组装产线。机箱配件前加工线包括电源装载工位、风扇装载工位、内存条前加工装置、CPU模组装配装置、硬盘模组前加工装置、料箱输送装置；料箱输送装置被配置为运输料箱，以分别向电源装载工位、风扇装载工位、内存条前加工装置、CPU模组装配装置、硬盘模组前加工装置提供料箱；电源装载工位用于电源的前加工。风扇装载工位用于风扇的前加工。内存条前加工装置用于内存条的前加工。CPU模组装配装置用于CPU模组的前加工。硬盘模组前加工装置用于硬盘的前加工。本申请提供的技术方案解决了现有技术中因人工装配，导致服务器产能和成品良品率低的问题。

Description

机箱配件前加工线和机箱组装产线

技术领域

本申请涉及服务器装配技术领域，具体而言，涉及一种机箱配件前加工线和机箱组装产线。

背景技术

传统电子设备生产组装工厂，需要大量的人工劳动力去生产装配，随着工人劳动力的成本越来越高，为企业带来巨大的资金压力。

服务器的组装是电脑生产的不可缺少的环节。服务器主要由中央处理器CPU、主板、内存条、电源、显卡、机箱等多个部件组成。在服务器的装配过程中很多是由人工装配的，因此对工人的装配熟练成度要求比较高，存在人为因素的不可判定因素，使得产能、成品良品率受到影响。

发明内容

本申请提供了一种机箱配件前加工线和机箱组装产线，其解决了现有技术中因人工装配，导致服务器产能和成品良品率低的问题。

第一方面，本发明提供一种机箱配件前加工线，包括电源装载工位、风扇装载工位、内存条前加工装置、CPU模组装配装置、硬盘模组前加工装置、料箱输送装置；

料箱输送装置被配置为运输料箱，以分别向电源装载工位、风扇装载工位、内存条前加工装置、CPU模组装配装置、硬盘模组前加工装置提供料箱；

电源装载工位用于电源的前加工，料箱输送装置将载有电源的料箱运输至预设区域；

风扇装载工位用于风扇的前加工，料箱输送装置将载有风扇的料箱运输至预设区域；

内存条前加工装置用于内存条的前加工，料箱输送装置将载有内存条的料箱运输至预设区域；

CPU模组装配装置用于CPU模组的前加工，料箱输送装置将载有CPU模组的料箱运输至预设区域；

硬盘模组前加工装置用于硬盘的前加工，料箱输送装置将载有硬盘模组的料箱运输至预设区域。

上述实现的过程中，机箱配件前加工线应用于机箱组装产线中，机箱配件前加工线用于电源、风扇、内存条、CPU模组、硬盘模组的前加工，保证机箱组装的效率和良品率；需要解释的是，料箱输送装置为电源装载工位、风扇装载工位、内存条前加工装置、CPU模组装配装置、硬盘模组前加工装置提供各自对应的料箱。电源和风扇的前加工指，将电源和风扇分别按照其对应的料箱进行归纳装载，保证后续机箱组装的有序操作。内存条的前加工指，内存条的贴标、扫码以及内存条装载于与其对应的料箱。CPU模组的前加工指，将CPU芯片、安装支架以及散热器进行组装构成CPU模组，并将CPU模组装载于与其对应的料箱。硬盘的前加工指，对硬盘的两个侧面进行锁付，并将锁付后硬盘装载于与其对应的料箱。在一种实现方式中，料箱输送装置沿预设方向布置，电源装载工位、风扇装载工位、内存条前加工装置、CPU模组装配装置、硬盘模组前加工装置、料箱输送装置分别设置在料箱输送装置的一侧，从而能够分别承接由料箱输送装置输送的料箱，各自进行前加工处理，待电源、风扇、内存条、CPU模组以及硬盘前加工完成后，其各自对应的料箱继续由料箱输送装置运输至预设区域(例如，料箱缓存库)中储存，为后续的机箱组装工序准备。

在可选的实施方式中，料箱输送装置配置有多个抬升移送机构，抬升移送机构与电源装载工位、风扇装载工位、内存条前加工装置、CPU模组装配装置和硬盘模组前加工装置一一对应；

抬升移送机构用于将料箱移送至电源装载工位、风扇装载工位、内存条前加工装置、CPU模组装配装置或硬盘模组前加工装置。

上述实现的过程中，电源装载工位、风扇装载工位、内存条前加工装置、CPU模组装配装置和硬盘模组前加工装置与料箱输送装置对应的位置分别设置有抬升移送机构。料箱输送装置包括两条并排设置传送带，料箱支撑于两个传送带上。抬升移送机构设置于两个传送带之间。在料箱正常移送过程中，抬升移送机构处于传送带的支撑平面的下方，不与料箱接触；当料箱需要离开传送带而进入电源装载工位、风扇装载工位、内存条前加工装置、CPU模组装配装置或硬盘模组前加工装置时，抬升移送机构会进行工作，示例性地，抬升移送机构可以包括抬升固定板、料箱移送结构以及抬升结构，料箱移送结构设置在抬升固定板上，抬升结构会控制抬升固定板升降，当抬升固定板上升并与料箱接触时，可以使得料箱脱离于传送带，同时通过料箱移送机构，来驱使料箱进入电源装载工位、风扇装载工位、内存条前加工装置、CPU模组装配装置或硬盘模组前加工装置中。

在可选的实施方式中，内存条前加工装置包括内存条上料模组、内存条斑马打印机、贴标模组、转盘模组以及内存条移送模组；

转盘模组形成有至少一个内存条固定槽，转盘模组可绕自身轴线旋转；

内存条上料模组用于将内存条移送至内存条移送模组；内存条移送模组用于将内存条移送至转盘模组的内存条固定槽，且将位于内存条固定槽的内存条移送至料箱中；

内存条斑马打印机和贴标模组位于转盘模组的一侧，用于打印标签并将标签贴附于内存条；

内存条移送模组配置有内存条扫码机构，用于对标签扫码。

上述实现的过程中，操作人员首先将载有内存条的料盘放置在内存条上料模组上，内存条上料模组工作，将料盘向内存条移送模组的方向运输。内存条移送模组可抓取料盘中的内存条，并将该内存条放置在转盘模组的内存条固定槽中。转盘模组旋转，将该内存条旋转于贴标模组位置(此时，内存条移送模组继续将料盘中的内存条移送至转盘模组中)，内存条斑马打印机和贴标模组工作，将标签贴附于内存条上，转盘模组旋转，内存条会旋转至特定的位置，例如最接近料箱的位置。内存条移送模组上的内存条扫码机构对标签进行扫码收录工作，内存条移送模组将内存条移送至料箱，最终由料箱输送装置运输至预设区域。

在可选的实施方式中，CPU模组装配装置包括上料机构、装配平台、装配机构以及模组移送机构；

上料机构用于将芯片、散热器和安装支架移送至装配机构；

装配机构具有组装执行部，装配机构被配置为通过组装执行部将芯片、散热器和安装支架分别抓取至装配平台，并进行组装，形成CPU模组；

装配平台被配置为将CPU模组移送至模组移送机构；模组移送机构被配置为将CPU模组移送至料箱。

上述实现的过程中，通过机械或人工将芯片和配件放置在上料机构上，上料机构工作可将芯片、散热器和安装支架移送至装配机构。组装执行部可先将芯片抓取至装配平台，此时芯片被装配平台固定支持，组装执行部分别抓取散热器和安装支架并通过执行组装动作，将安装支架和散热器分别与芯片进行组装，从而完成CPU模组的装配；完整的CPU模组被装配平台移送至模组移送机构，最终模组移送机构将CPU模组移送至料箱中，料箱由料箱输送装置运输至预设区域。

在可选的实施方式中，装配机构包括三轴机器人；CPU模组装配装置还包括CPU斑马打印机，CPU斑马打印机用于提供标码；模组移送机构为六轴机器人，六轴机器人用于抓取标码并贴附于CPU模组上。

上述实现的过程中，三轴机器人能够在三个相互垂直的方向上运动，能够实现对芯片、散热器和安装支架的分别抓取，以及实现三者的装配；CPU模组装配装置可通过CPU斑马打印机和六轴机器人对CPU模组进行贴标操作，其中，系统可录入标码的信息，以确定该CPU模组的装配信息。六轴机器人可做出复杂的动作，不仅能够获取CPU斑马打印机打印的标码并将该标码贴附在CPU模组上，还能够将CPU模组放置在料箱中。

在可选的实施方式中，硬盘模组前加工装置包括上料旋转机构、电批执行机构以及硬盘移送机构；上料旋转机构包括上料移送部和旋转固定部，上料移送部形成有第一位置和第二位置，上料移送部用于将旋转固定部由第一位置移动至第二位置，旋转固定部用于固定并旋转硬盘，以使得硬盘的侧面对应于电批执行机构；电批执行机构处于第二位置并被配置为对处于第二位置的硬盘进行锁付；硬盘移送机构用于将硬盘移送至料箱。

上述实现的过程中，操作人员或操作机械将未锁付的硬盘放置在第一位置，旋转固定部将硬盘固定，上料移送部工作，将硬盘移动至第二位置，此时硬盘已移动到位，对应于电批执行机构处，旋转固定部工作，对硬盘进行旋转处理；首先使得硬盘的一个侧面与电批执行机构对应，电批执行机构获取螺钉并将螺钉锁付至当前对应的侧面；随后旋转固定部将硬盘的另一个侧面旋转至与电批执行机构对应的位置，电批执行机构获取螺钉并将螺钉锁付至当前对应的侧面，完成硬盘的锁付工作。硬盘移送机构将完成锁付的硬盘移送至料箱，料箱由料箱输送装置运输至预设区域。

在可选的实施方式中，电批执行机构配置有螺钉供料器；电批执行机构包括活动机械手以及锁付组件；活动机械手与锁付组件连接，活动机械手被配置为驱使锁付组件在螺钉供料器和第二位置之间移动；锁付组件用于获取螺钉和将螺钉锁付于硬盘。

在可选的实施方式中，内存条前加工装置、CPU模组装配装置、硬盘模组前加工装置分别配置有料箱获取模块；

料箱获取模块包括料箱接驳升降机构和开料箱机构，料箱接驳升降机构用于移动和升降料箱，使得料箱接近或远离开料箱机构，以及使得料箱相对于开料箱机构升降，开料箱机构用于开启料箱的料箱框。

上述实现的过程中，料箱接驳升降机构可以将料箱由料箱输送装置移出，或者与抬升移送机构配合，将料箱由料箱输送装置移出和移入。

开料箱机构可拉出料箱框，便于内存条、CPU模组或者硬盘放入料箱框中，待一定数量的内存条、CPU模组或者硬盘进入料箱框中，开料箱机构可将料箱框推入料箱中；料箱接驳升降机构工作，使得料箱升降，从而开料箱机构可拉出其余高度的料箱框。需要说明的是，开料箱机构可以为吸嘴配合现有技术中的直线输出设备构成的结构，直线输出设备输出直线运动，吸嘴吸附于料箱框的表面，从而实现料箱框的拉出和推入。料箱接驳升降机构可以为现有技术中的物料输出设备加升降设备的组合，例如，升降设备可为齿轮齿条升降设备，物料输出设备可为带轮运输结构，齿轮齿条升降设备支撑整个带轮运输结构，从而实现升降，带轮运输结构实现料箱的移动。

在可选的实施方式中，电源装载工位和风扇装载工位均为人工作业位，机箱配件前加工线还包括一个预留人工位；

内存条前加工装置的数量为二，两个内存条前加工装置沿料箱输送装置依次布置；

硬盘模组前加工装置的数量为二，两个硬盘模组前加工装置沿料箱输送装置依次布置。

第二方面，本申请提供一种机箱组装产线，机箱组装产线包括整机装配线以及上述任一项的机箱配件前加工线；

整机装配线包括主板装配输送机构、机箱装配输送机构内存条自动组装机构、CPU模组自动组装机构、风扇自动组装机构、硬盘自动组装机构以及人工装配工位。

上述实现的过程中，机箱配件前加工线为机箱组装产线提供已完成前加工的电源、风扇、内存条、CPU模组以及硬盘。主板装配输送机构用于运输主板，机箱装配输送机构用于运输机箱。内存条自动组装机构、CPU模组自动组装机构沿主板装配输送机构布置。风扇自动组装机构、硬盘自动组装机构以及人工装配工位沿机箱装配输送机构布置。

内存条自动组装机构、CPU模组自动组装机构分别将内存条、CPU模组装配于主板上。装配好的主板被人工或六轴机器人放置于机箱内。风扇自动组装机构、硬盘自动组装机构以及人工装配工位分别将风扇、硬盘以及电源放置在机箱内并与主板连接，从而完成机箱的组装。

在可选的实施方式中，机箱组装产线还包括机箱抓取装置以及抓取移送装置，抓取移送装置被配置为驱使机箱抓取装置移动。机箱抓取装置包括机箱开盖机构和主板抓取机构；机箱开盖机构被配置为开启机箱的上盖，并通过抓取移送装置将上盖移动至目标位置；主板抓取机构被配置为抓取主板，并通过抓取移送装置将上盖移送至机箱内。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实施例中机箱配件前加工线的示意图；

图2为本实施例中料箱输送装置的局部示意图；

图3为本实施例中内存条前加工装置的示意图；

图4为本实施例中CPU模组装配装置的示意图；

图5为本实施例中硬盘模组前加工装置的示意图；

图6为本实施例中料箱获取模块与料箱的示意图；

图7为本实施例中料箱获取模块的示意图；

图8为本实施例中整机装配线的示意图；

图9为本实施例中机箱抓取装置的立体图；

图10为本实施例中机箱抓取装置的仰视图；

图11为本实施例中主板抓取机构的立体图。

图标：

10a-电源装载工位；10b-风扇装载工位；10c-预留人工位；

10-内存条前加工装置；11-内存条上料模组；12-内存条斑马打印机；13-贴标模组；14-转盘模组；15-内存条移送模组；

20-CPU模组装配装置；21-上料机构；22-装配平台；23-装配机构；24-模组移送机构；25-CPU斑马打印机；

30-硬盘模组前加工装置；31-上料旋转机构；32-电批执行机构；33-硬盘移送机构；34-螺钉供料器；35-活动机械手；36-锁付组件；

40-料箱输送装置；41-传送带；

50-抬升移送机构；51-料箱移送结构；52-抬升固定板；

60-料箱获取模块；61-料箱接驳升降机构；62-开料箱机构；63-料箱框；

70-主板装配输送机构；71-机箱装配输送机构；72-内存条自动组装机构；73-CPU模组自动组装机构；74-风扇自动组装机构；75-硬盘自动组装机构；76-人工装配工位；77-机箱抓取装置；78-抓取移送装置；79-随行相机；

80-机箱开盖机构；81-开锁部；82-上盖吸附部；83-开盖锁扣；

90-主板抓取机构；91-气缸夹爪；92-支撑爪。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。

本公开中提供了一种机箱配件前加工线，机箱配件前加工线能够解决现有技术中因人工装配，导致服务器产能和成品良品率低的问题。

请参见图1，图1为本实施例中机箱配件前加工线的示意图。

机箱配件前加工线包括电源装载工位10a、风扇装载工位10b、内存条前加工装置10、CPU模组装配装置20、硬盘模组前加工装置30、料箱输送装置40。

料箱输送装置40被配置为运输料箱，以分别向电源装载工位10a、风扇装载工位10b、内存条前加工装置10、CPU模组装配装置20、硬盘模组前加工装置30提供料箱。

电源装载工位10a用于电源的前加工，料箱输送装置40将载有电源的料箱运输至预设区域储存放置，例如，料箱缓存库。风扇装载工位10b用于风扇的前加工，料箱输送装置40将载有风扇的料箱运输至预设区域储存放置，例如，料箱缓存库。内存条前加工装置10用于内存条的前加工，料箱输送装置40将载有内存条的料箱运输至预设区域储存放置，例如，料箱缓存库。CPU模组装配装置20用于CPU模组的前加工，料箱输送装置40将载有CPU模组的料箱运输至预设区域储存放置，例如，料箱缓存库。硬盘模组前加工装置30用于硬盘的前加工，料箱输送装置40将载有硬盘模组的料箱运输至预设区域储存放置，例如，料箱缓存库。

电源和风扇的前加工指，将电源和风扇分别装载于，与其对应的料箱。内存条的前加工指，内存条的贴标、扫码以及内存条装载于与其对应的料箱。CPU模组的前加工指，将CPU芯片、安装支架以及散热器进行组装构成CPU模组，并将CPU模组装载于与其对应的料箱。硬盘的前加工指，对硬盘的两个侧面进行锁付，并将锁付后硬盘装载于与其对应的料箱。

上述实现的过程中，机箱配件前加工线应用于机箱组装产线中，机箱配件前加工线用于电源、风扇、内存条、CPU模组、硬盘模组的前加工，保证机箱组装的效率和良品率；需要解释的是，料箱输送装置40为电源装载工位10a、风扇装载工位10b、内存条前加工装置10、CPU模组装配装置20、硬盘模组前加工装置30提供各自对应的料箱。在一种实现方式中，料箱输送装置40沿预设方向布置，电源装载工位10a、风扇装载工位10b、内存条前加工装置10、CPU模组装配装置20、硬盘模组前加工装置30、料箱输送装置40分别设置在料箱输送装置40的一侧，从而能够分别承接由料箱输送装置40输送的料箱，各自进行前加工处理，待电源、风扇、内存条、CPU模组以及硬盘前加工完成后，其各自对应的料箱继续由料箱输送装置40运输至预设区域中储存，为后续的机箱组装工序准备。

本公开中，料箱输送装置40配置有多个抬升移送机构50，抬升移送机构50与电源装载工位10a、风扇装载工位10b、内存条前加工装置10、CPU模组装配装置20和硬盘模组前加工装置30一一对应。

抬升移送机构50用于将料箱移送至电源装载工位10a、风扇装载工位10b、内存条前加工装置10、CPU模组装配装置20或硬盘模组前加工装置30。

上述实现的过程中，电源装载工位10a、风扇装载工位10b、内存条前加工装置10、CPU模组装配装置20和硬盘模组前加工装置30与料箱输送装置40对应的位置分别设置有抬升移送机构50。请参见图2，图2为本实施例中料箱输送装置40的局部示意图。料箱输送装置40包括两条并排设置传送带41，料箱支撑于两个传送带41上。抬升移送机构50设置于两个传送带41之间。在料箱正常移送过程中，抬升移送机构50处于传送带41的支撑平面的下方，不与料箱接触；当料箱需要离开传送带41而进入电源装载工位10a、风扇装载工位10b、内存条前加工装置10、CPU模组装配装置20或硬盘模组前加工装置30时，抬升移送机构50会进行工作，示例性地，抬升移送机构50可以包括抬升固定板52、料箱移送结构51以及抬升结构(在图中因被遮挡，故未示出)，料箱移送结构51设置在抬升固定板52上，抬升结构会控制抬升固定板52升降，当抬升固定板52上升并与料箱接触时，可以使得料箱脱离于传送带41，同时通过料箱移送机构，来驱使料箱进入电源装载工位10a、风扇装载工位10b、内存条前加工装置10、CPU模组装配装置20或硬盘模组前加工装置30中。需要说明的是，抬升结构可以为现有技术中能够实现升降动作的设备，例如气缸；料箱移送结构51可以为现有技术中能够进行运输物体的设备，例如皮带运输设备。

本公开中，请参见图3，图3为本实施例中内存条前加工装置10的示意图。

内存条前加工装置10包括内存条上料模组11、内存条斑马打印机12、贴标模组13、转盘模组14(在图中未示出转盘模组14的具体结构，以标号“14”指代转盘模组14的位置)以及内存条移送模组15。

转盘模组14形成有若干个内存条固定槽，转盘模组14可绕自身轴线旋转(当内存条固定槽的数量大于一时，多个内存条固定槽以转盘模组14的轴线为中心，环绕设置)。需要说明的是，转盘模组14可为常规技术中的转盘治具设备，其通过设置的电机实现自转，内存条固定槽可以为开设于转盘模组14表面的槽结构，槽结构的形状与内存条相匹配。

内存条上料模组11用于将内存条移送至内存条移送模组15。内存条上料模组11可以为现有技术中的直线运输设备，通过直线运输设备，将载有内存条的料盘向内存条移送模组15运输，从而使得内存条移送模组15能够轻易地获取料盘中的内存条。

内存条斑马打印机12和贴标模组13位于转盘模组14的一侧，用于打印标签并将标签贴附于内存条。需要说明的是，内存条斑马打印机12打印出的标签所指代的信息为当前内存条的信息，以便后续对此内存条进行溯源。贴标模组13可以为现有技术中的多轴机器人，通过多轴机器人能够实现将标签由内存条斑马打印机12获取并将该标签移动并贴附至内存条的动作。

内存条移送模组15用于将内存条移送至转盘模组14的内存条固定槽，且将位于内存条固定槽的内存条移送至料箱中。即，内存条移送模组15实现两种动作，一为，将内存条由料盘抓取至转盘模组14；二为，将贴附由标签的内存条由转盘模组14抓取至料箱。

内存条移送模组15配置有内存条扫码机构，用于对标签扫码。需要说明的是，内存条移送模组15可以为现有技术中的多轴机器人，内存条扫码机构设置于多轴机器人的执行端。

上述实现的过程中，操作人员首先将载有内存条的料盘放置在内存条上料模组11上，内存条上料模组11工作，将料盘向内存条移送模组15的方向运输。内存条移送模组15可抓取料盘中的内存条，并将该内存条放置在转盘模组14的内存条固定槽中。转盘模组14旋转，将该内存条旋转于贴标模组13的位置(此时，内存条移送模组15继续将料盘中的内存条移送至转盘模组14中)，内存条斑马打印机12和贴标模组13工作，将标签贴附于内存条上，转盘模组14旋转，内存条会旋转至特定的位置，例如最接近料箱的位置。内存条移送模组15上的内存条扫码机构对标签进行扫码收录工作，内存条移送模组15将内存条移送至料箱，最终由料箱输送装置40运输至预设区域。

请参见图4，图4为本实施例中CPU模组装配装置20的示意图。

CPU模组装配装置20包括上料机构21、装配平台22、装配机构23以及模组移送机构24。上料机构21用于将芯片、散热器和安装支架移送至装配机构23。装配机构23具有组装执行部，装配机构23被配置为通过组装执行部将芯片、散热器和安装支架分别抓取至装配平台22，并进行组装，形成CPU模组。装配平台22被配置为将CPU模组移送至模组移送机构24。模组移送机构24被配置为将CPU模组移送至料箱。

上述实现的过程中，通过机械或人工将芯片和配件放置在上料机构21上，上料机构21工作可将芯片、散热器和安装支架移送至装配机构23。组装执行部可先将芯片抓取至装配平台22，此时芯片被装配平台22固定支持，组装执行部分别抓取散热器和安装支架并通过执行组装动作，将安装支架和散热器分别与芯片进行组装，从而完成CPU模组的装配；完整的CPU模组被装配平台22移送至模组移送机构24，最终模组移送机构24将CPU模组移送至料箱中，料箱由料箱输送装置40运输至预设区域。需要说明的是，上料机构21可以为三个物料运输机构，分别向装配机构23运输载有芯片、散热器和安装支架的料盘。

本公开中，装配机构23包括三轴机器人，组装执行部可以为设置在三轴机器人执行端的吸盘抓取机构，利于负压吸附芯片、散热器和安装支架。

CPU模组装配装置20还包括CPU斑马打印机25，CPU斑马打印机25用于提供标码。模组移送机构24包括六轴机器人，六轴机器人用于抓取标码并贴附于CPU模组上。

上述实现的过程中，三轴机器人能够在三个相互垂直的方向上运动，配合组装执行部能够实现对芯片、散热器和安装支架的分别抓取，以及实现三者的装配(需要说明的是，组装执行部可在三轴机器人工作下，向不同方向进行移动，从而实现对输出芯片、散热器和安装支架进行抓取和按压装配动作)；CPU模组装配装置20可通过CPU斑马打印机25和六轴机器人对CPU模组进行贴标操作，其中，系统可录入标码的信息，以确定该CPU模组的装配信息，便于以后的溯源。六轴机器人可做出复杂的动作，不仅能够获取CPU斑马打印机25打印的标码并将该标码贴附在CPU模组上，还能够将CPU模组放置在料箱中。

请参见图5，图5为本实施例中硬盘模组前加工装置30的示意图。

硬盘模组前加工装置30包括上料旋转机构31、电批执行机构32以及硬盘移送机构33。

上料旋转机构31包括上料移送部和旋转固定部，上料移送部形成有第一位置和第二位置，上料移送部用于将旋转固定部由第一位置移动至第二位置，旋转固定部用于固定并旋转硬盘，以使得硬盘的侧面对应于电批执行机构32；电批执行机构32处于第二位置并被配置为对处于第二位置的硬盘进行锁付。硬盘移送机构用于将硬盘移送至料箱。

需要说明的是，第一位置为操作人员或操作机械能够将硬盘放置于旋转固定部上的位置。第二位置为电批执行机构32能够对硬盘进行锁付的位置。

需要说明的是，上料移送部可以为现有技术中的直线移送设备，能够将旋转固定部由第一位置移送至第二位置。旋转固定部可以为现有技术中的翻转夹具，其能够实现固定物件并使得该物件翻转的效果，本领域技术人员可轻易获知旋转固定部的技术方案，故不进行赘述。

上述实现的过程中，操作人员或操作机械将未锁付的硬盘放置在第一位置，旋转固定部将硬盘固定，上料移送部工作，将硬盘移动至第二位置，此时硬盘已移动到位，对应于电批执行机构32的位置。旋转固定部工作，对硬盘进行旋转处理；首先使得硬盘的一个侧面与电批执行机构32对应，电批执行机构32获取螺钉并将螺钉锁付至当前对应的侧面。随后旋转固定部将硬盘的另一个侧面旋转至与电批执行机构32对应的位置，电批执行机构32获取螺钉并将螺钉锁付至当前对应的侧面，完成硬盘的锁付工作。硬盘移送机构将完成锁付的硬盘移送至料箱，料箱由料箱输送装置40运输至预设区域。

电批执行机构32配置有螺钉供料器34。电批执行机构32包括活动机械手35以及锁付组件36。活动机械手35与锁付组件36连接，活动机械手35被配置为驱使锁付组件36在螺钉供料器34和第二位置之间移动。锁付组件36用于获取螺钉和将螺钉锁付于硬盘。

需要说明的是，活动机械手35包括三轴机器人，三轴机器人能够驱使锁付组件36在三轴限定的空间内移动，能够实现螺钉获取和硬盘的锁付动作。锁付组件36包括电批。

请参见图6和图7，图6为本实施例中料箱获取模块60与料箱的示意图，图7为本实施例中料箱获取模块60的示意图。

内存条前加工装置10、CPU模组装配装置20、硬盘模组前加工装置30分别配置有料箱获取模块60。

料箱获取模块60包括料箱接驳升降机构61和开料箱机构62，料箱接驳升降机构61用于移动和升降料箱，使得料箱接近或远离开料箱机构62，以及使得料箱相对于开料箱机构62升降，开料箱机构62用于开启料箱的料箱框63。

上述实现的过程中，料箱接驳升降机构61与抬升移送机构50配合，将料箱由料箱输送装置40移出和移入(示例性地，通过料箱接驳升降机构61对料箱进行升降，使得料箱的高度与抬升移送机构50的高度一致，从而能够将料箱顺利地向抬升移送机构50移动，随后通过抬升移送机构的升降，使得料箱落在料箱输送装置40上，以上为料箱移入至料箱输送装置40的操作过程。料箱由料箱输送装置40移出的操作过程，反向即可)。

开料箱机构62可拉出料箱框63，便于内存条、CPU模组或者硬盘放入料箱框63中，待一定数量的内存条、CPU模组或者硬盘进入料箱框63中，开料箱机构62可将料箱框63推入料箱中。

料箱接驳升降机构61工作，使得料箱升降，从而开料箱机构62可拉出其余高度的料箱框63。

需要说明的是，开料箱机构62可以为吸嘴配合现有技术中的直线输出设备构成的结构，直线输出设备输出直线运动，吸嘴吸附于料箱框63的表面，从而实现料箱框63的拉出和推入。料箱接驳升降机构61可以为现有技术中的物料输出设备加升降设备的组合，例如，升降设备可为齿轮齿条升降设备，物料输出设备可为带轮运输结构，齿轮齿条升降设备支撑整个带轮运输结构，从而实现升降，带轮运输结构实现料箱的移动。

需要说明的是，电源装载工位10a和风扇装载工位10b均为人工作业位，机箱配件前加工线还包括一个预留人工位10c。内存条前加工装置10的数量为二，两个内存条前加工装置10沿料箱输送装置40依次布置。硬盘模组前加工装置30的数量为二，两个硬盘模组前加工装置30沿料箱输送装置40依次布置。

请参见图8，图8为本实施例中整机装配线的示意图。

本公开还提供一种机箱组装产线。机箱组装产线包括整机装配线以及上文描述的机箱配件前加工线。

整机装配线包括主板装配输送机构70、机箱装配输送机构71、内存条自动组装机构72、CPU模组自动组装机构73、风扇自动组装机构74、硬盘自动组装机构75、人工装配工位76、机箱抓取装置77以及抓取移送装置78。

上述实现的过程中，机箱配件前加工线为机箱组装产线提供已完成前加工的电源、风扇、内存条、CPU模组以及硬盘。主板装配输送机构70用于运输主板，机箱装配输送机构71用于运输机箱。内存条自动组装机构72、CPU模组自动组装机构73沿主板装配输送机构70布置。风扇自动组装机构74、硬盘自动组装机构75以及人工装配工位76沿机箱装配输送机构71布置。

在主板装配输送机构70的运输路线上，内存条自动组装机构72、CPU模组自动组装机构73分别将内存条、CPU模组装配于主板上。

装配好的主板被人工或六轴机器人放置于机箱内。机箱被机箱装配输送机构71运输。机箱的上盖会被机箱抓取装置77打开，且装配好的主板会被机箱抓取装置77放在机箱内。

请参见图9-图11，图9为本实施例中机箱抓取装置77的立体图，图10为本实施例中机箱抓取装置77的仰视图，图11为本实施例中主板抓取机构90的立体图。

抓取移送装置78可以包括六轴机器人，其可以带动机箱抓取装置移动，做出各种动作。

机箱抓取装置77包括随行相机79、机箱开盖机构80以及主板抓取机构90。

机箱开盖机构80包括开锁部81和上盖吸附部82。开锁部81包括开锁升降气缸和与开锁升降气缸连接而可进行升降的开盖锁扣83。

随行相机79对机箱进行拍照扫描，对机箱上的开盖按钮进行定位，开盖锁扣83作用于机箱上的开盖按钮，通过开盖锁扣83的升降推压，能够使得机箱上的上盖脱离，随后上盖吸附部82工作，其配置的吸盘能够将上盖吸附。通过抓取移送装置78的工作，能够将上盖由机箱取出，并移送到目标位置，例如，某一条输送线上，该输送线的可将上盖向后续工位移送上盖，便于在最终的工位上，将上盖安装在机箱上。

待抓取移送装置78将上盖移送到目标位置后，主板抓取机构90可进行抓取主板的动作。主板抓取机构90包括气缸夹爪91以及支撑爪92。

气缸夹爪91以及支撑爪92间隔布置，气缸夹爪91用于夹住主板一侧的通孔，支撑爪92作用于支撑主板的另一侧。

气缸夹爪91通过气缸驱使，实现开合动作，能够夹住主板上的通孔；

支撑爪92的端部形成有凸台，凸台起支撑作用。支撑爪92通过气缸驱使，实现升降动作，使得凸台能够处于主板的下方，随后可使得凸台对主板的下方的表面进行支撑。需要说明的是，凸台的表面可设置有缓冲垫。

完成主板装配的机箱被机箱装配输送机构71移送，在移送过程中，风扇自动组装机构74、硬盘自动组装机构75以及人工装配工位76分别将风扇、硬盘以及电源放置在机箱内并与主板连接，从而完成机箱的组装。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种机箱配件前加工线，其特征在于，包括电源装载工位、风扇装载工位、内存条前加工装置、CPU模组装配装置、硬盘模组前加工装置、料箱输送装置；

所述料箱输送装置被配置为运输料箱，以分别向所述电源装载工位、所述风扇装载工位、所述内存条前加工装置、所述CPU模组装配装置、所述硬盘模组前加工装置提供所述料箱；

所述电源装载工位用于电源的前加工，所述料箱输送装置将载有所述电源的料箱运输至预设区域；

所述风扇装载工位用于风扇的前加工，所述料箱输送装置将载有所述风扇的料箱运输至预设区域；

所述内存条前加工装置用于内存条的前加工，所述料箱输送装置将载有所述内存条的料箱运输至预设区域；

所述CPU模组装配装置用于CPU模组的前加工，所述料箱输送装置将载有所述CPU模组的料箱运输至预设区域；

所述硬盘模组前加工装置用于硬盘的前加工，所述料箱输送装置将载有所述硬盘模组的料箱运输至预设区域。

2.根据权利要求1所述的机箱配件前加工线，其特征在于，

所述内存条前加工装置包括内存条上料模组、内存条斑马打印机、贴标模组、转盘模组以及内存条移送模组；

所述转盘模组形成有至少一个内存条固定槽，所述转盘模组可绕自身轴线旋转；

所述内存条上料模组用于将内存条移送至内存条移送模组；所述内存条移送模组用于将所述内存条移送至所述转盘模组的内存条固定槽，且将位于所述内存条固定槽的所述内存条移送至所述料箱中；

所述内存条斑马打印机和所述贴标模组位于所述转盘模组的一侧，用于打印标签并将所述标签贴附于所述内存条；

所述内存条移送模组配置有内存条扫码机构，用于对所述标签扫码。

3.根据权利要求1所述的机箱配件前加工线，其特征在于，

所述CPU模组装配装置包括上料机构、装配平台、装配机构以及模组移送机构；

所述上料机构用于将芯片、散热器和安装支架移送至所述装配机构；

所述装配机构具有组装执行部，所述装配机构被配置为通过组装执行部将所述芯片、所述散热器和所述安装支架分别抓取至所述装配平台，并进行组装形成CPU模组；

所述装配平台被配置为将所述CPU模组移送至所述模组移送机构；所述模组移送机构被配置为将所述CPU模组移送至料箱。

4.根据权利要求3所述的机箱配件前加工线，其特征在于，

所述装配机构包括三轴机器人；所述CPU模组装配装置还包括CPU斑马打印机，所述CPU斑马打印机用于提供标码；所述模组移送机构包括六轴机器人，所述六轴机器人用于抓取所述标码并贴附于CPU模组上。

5.根据权利要求1所述的机箱配件前加工线，其特征在于，

所述硬盘模组前加工装置包括上料旋转机构、电批执行机构以及硬盘移送机构；所述上料旋转机构包括上料移送部和旋转固定部，所述上料移送部形成有第一位置和第二位置，所述上料移送部用于将所述旋转固定部由所述第一位置移动至所述第二位置，所述旋转固定部用于固定并旋转硬盘，以使得所述硬盘的侧面对应于所述电批执行机构；所述电批执行机构处于所述第二位置并被配置为对处于所述第二位置的所述硬盘进行锁付；所述硬盘移送机构用于将所述硬盘移送至料箱。

6.根据权利要求5所述的机箱配件前加工线，其特征在于，

所述电批执行机构配置有螺钉供料器；所述电批执行机构包括活动机械手以及锁付组件；所述活动机械手与所述锁付组件连接，所述活动机械手被配置为驱使所述锁付组件在所述螺钉供料器和所述第二位置之间移动；所述锁付组件用于获取螺钉和将所述螺钉锁付于所述硬盘。

7.根据权利要求1所述的机箱配件前加工线，其特征在于，

所述料箱输送装置配置有多个抬升移送机构，所述抬升移送机构与所述电源装载工位、所述风扇装载工位、所述内存条前加工装置、所述CPU模组装配装置和所述硬盘模组前加工装置一一对应；

所述抬升移送机构用于将所述料箱移送至所述电源装载工位、所述风扇装载工位、所述内存条前加工装置、所述CPU模组装配装置或所述硬盘模组前加工装置。

8.根据权利要求1所述的机箱配件前加工线，其特征在于，

所述内存条前加工装置、所述CPU模组装配装置、所述硬盘模组前加工装置分别配置有料箱获取模块；

所述料箱获取模块包括料箱接驳升降机构和开料箱机构，所述料箱接驳升降机构用于移动和升降所述料箱，使得所述料箱接近或远离所述开料箱机构，以及使得所述料箱相对于开料箱机构升降，所述开料箱机构用于开启所述料箱的料箱框。

9.一种机箱组装产线，其特征在于，所述机箱组装产线包括整机装配线以及权利要求1-8任一项所述的机箱配件前加工线；

所述整机装配线包括主板装配输送机构、机箱装配输送机构、内存条自动组装机构、CPU模组自动组装机构、风扇自动组装机构、硬盘自动组装机构以及人工装配工位。

10.根据权利要求9所述的机箱组装产线，其特征在于，所述机箱组装产线还包括机箱抓取装置以及抓取移送装置，所述抓取移送装置被配置为驱使所述机箱抓取装置移动；

所述机箱抓取装置包括机箱开盖机构和主板抓取机构；

所述机箱开盖机构被配置为开启机箱的上盖，并通过所述抓取移送装置将所述上盖移动至目标位置；

所述主板抓取机构被配置为抓取主板，并通过所述抓取移送装置将所述上盖移送至所述机箱内。

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