JPH08304510A - Ic着脱装置 - Google Patents

Ic着脱装置

Info

Publication number
JPH08304510A
JPH08304510A JP11141295A JP11141295A JPH08304510A JP H08304510 A JPH08304510 A JP H08304510A JP 11141295 A JP11141295 A JP 11141295A JP 11141295 A JP11141295 A JP 11141295A JP H08304510 A JPH08304510 A JP H08304510A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
burn
socket
board
attaching
attachment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11141295A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumihiko Ikeda
文彦 池田
Takayuki Maehara
孝行 前原
Hirobumi Tamura
博文 田村
Takeshi Kai
剛 甲斐
Mitsuzo Nemoto
光造 根本
Takashi Suzuki
隆 鈴木
Masaki Nakanishi
正樹 中西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP11141295A priority Critical patent/JPH08304510A/ja
Publication of JPH08304510A publication Critical patent/JPH08304510A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 優れたIC搬送性を有するIC着脱装置を提
供する。 【構成】 IC収納治具8を搬送するIC収納治具用ロ
ーダ部3、ソケットがセットされているバーンインボー
ド7を搬送するバーンインボード用ローダ部1およびI
C収納治具用ローダ部3におけるIC収納治具8にセッ
トされているICをバーンインボード用ローダ部1にお
けるバーンインボード7にセットされているソケットに
搬送するICハンドリング部6を有し、ICの位置およ
びソケットの位置を認識する位置認識機構としてのIC
認識用カメラ4およびソケット認識用カメラ5を有する
ものとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、IC着脱装置に関し、
特に、半導体集積回路装置(本明細書においてICと略
称する)の製造工程における選別工程においてバーンイ
ンボードへの効率的なICの挿入および抜き取り作業が
できるIC着脱技術に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】ICの製造工程における選別工程におい
て、エージングまたはバーンインと呼ばれるICをスク
リーニングする工程がある。その作業はバーンインボー
ドと呼ぶ電気的特性試験用のプリント基板上の複数のソ
ケットにICを収納し、そのバーンインボードをバーン
イン装置に収納して高温通電加速試験を行っている。
【0003】バーンイン試験終了後、バーンインボード
をバーンイン装置から取り出し、バーンインボードより
ICを抜き取り、IC収納治具にICを収納する。この
時、バーンインボード上のソケットへのIC挿入および
抜き取りをIC着脱装置が行っている。
【0004】本発明者が検討したIC着脱装置におい
て、ICのソケットへの挿入方法は、例えば面付けタイ
プのICのハンドリングの際、IC挿入作業はIC収納
治具に収納されたICを位置決めされたバーンインボー
ド上の任意のソケット上へIC着脱装置のICハンドリ
ング部にて搬送している。ICは、ソケット上における
数mmの高さの地点より落下し、ソケットガイドに位置
決めされながらソケットに収納されている。この動作を
バーンインボード上の全ソケットに繰り返し行ないIC
挿入を行なっている。
【0005】また、バーンインボードは、ICの品種お
よび形状などにより、電気配線およびソケットの形状と
配置が異なっている。ICの形状は、多品種および多形
状にわたっており、バーンインボードもそれにあわせ多
種多様となっている。
【0006】そのため、IC着脱装置において、多種の
ソケット配列のバーンインボードに対応するため、ソケ
ットの位置をハンドリング位置ポイントとして、初期設
定にて登録している。登録方法は、ティーチングと呼
び、大まかな位置まではデータ入力により自動設定可能
であるがソケットのバーンインボードへの組み付け精度
などの問題により、詳細ティーチングは、作業者が操作
し目視により位置合わせを行っている。
【0007】なお、IC搬送装置について記載されてい
る文献としては、例えば特開平5−152396号公報
に記載されているものがある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前述したI
C着脱装置には種々の問題点があることを本発明者は見
い出した。
【0009】すなわち、近年、ICは多ピン化および小
型化が進んでいることにより、ICリードピッチの狭ピ
ッチ化が要求されており、ICのリードは非常に細くし
かも弱くなっている。
【0010】そのため、特に0.4mm以下のリードピッ
チ(以下、ファインピッチと称する)のICでは、高精
度な位置決め精度が必要となっている。しかしながら、
前述したIC着脱装置は、ソケットへのIC挿入方式が
IC落下ならい位置決め方式であることにより、ファイ
ンピッチICのリードがソケットガイドなどに接触する
ので、リード曲がりおよびリードの挿入不良が発生する
という問題点がある。
【0011】また、バーンイン装置も高機能化されてい
ることにより、バーンイン装置に簡易テスト機能を搭載
することが考えられる。その場合に、バーンイン装置で
テストした結果にもとづきバーンインボードからICを
分類し抜き取る必要性があるが、前述したIC着脱装置
を用いると、バーンインボードからICを分類し抜き取
ることができないという問題点がある。
【0012】本発明の目的は、優れたIC搬送性を有す
るIC着脱装置を提供することにある。
【0013】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0014】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、以下の
通りである。
【0015】本発明のIC着脱装置は、IC収納治具を
搬送するIC収納治具用ローダ部、ソケットがセットさ
れているバーンインボードを搬送するバーンインボード
用ローダ部およびIC収納治具用ローダ部におけるIC
収納治具にセットされているICをバーンインボード用
ローダ部におけるバーンインボードにセットされている
ソケットに搬送するICハンドリング部を有し、ICの
位置およびソケットの位置を認識する位置認識機構を有
するものとする。
【0016】
【作用】前記した本発明のIC着脱装置によれば、IC
の位置およびソケットの位置を認識する位置認識機構を
有することにより、ICのハンドリング状態におけるI
Cの位置を検出することができると共にバーンインボー
ドにセットされているソケットの位置を検出することが
できる。
【0017】そのため、ICをソケットに挿入する際、
ICの位置をソケットの位置に合わせて補正しながらI
Cをソケットに挿入することができることにより、ソケ
ットにICの位置補正のならい機能が必要なく、ICを
落下させずにダイレクトにソケットのコンタクトピン上
に挿入することができるので、ICリードピッチの狭ピ
ッチ化がなされているファインピッチICなどのソケッ
トへの挿入が高精度でしかも確実に行うことができる。
【0018】また、位置認識機構および画像認識装置な
どを利用することができることにより、ICの逆インデ
ックスの検査およびICハンドリング部の位置ポイント
の自動ティーチングを行うことができるので、自動化率
を向上したIC着脱装置とすることができる。
【0019】さらに、バーンインボードに識別コードを
付加することによりデータベース通信システムを容易に
採用することができるので、バーンインボード・ソケッ
ト情報およびバーンインテスト結果などを識別コードを
利用してICの着脱作業に採用できることにより、高効
率でしかも高機能なICの着脱作業を行うことができ
る。
【0020】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。なお、実施例を説明するための全図におい
て同一機能を有するものは同一の符号を付し、重複説明
は省略する。
【0021】(実施例1)図1は、本発明の一実施例で
あるIC着脱装置を示す概略構成図である。同図を用い
て、本発明のIC着脱装置を具体的に説明する。
【0022】本実施例のIC着脱装置は、例えば画像認
識機構などの位置認識機構を備えているものである。
【0023】図1に示すように、本実施例のIC着脱装
置において、バーンインボードローダ部1はバーンイン
ボード7を搬送する領域であり、IC着脱ステージ2を
備えている。
【0024】IC収納治具用ローダ部3は、IC収納治
具8を搬送する領域である。
【0025】ICハンドリング部6は、IC収納治具用
ローダ部3におけるIC収納治具8からICを取り出
し、バーンインボードローダ部1におけるバーンインボ
ード7にセットされているソケットにICを搬送する機
能を有するものであり、位置認識機構としての例えばC
CD(charge coupled device)カメラなどのソケット認
識用カメラ5を備えている。
【0026】また、バーンインボードローダ部1とIC
収納治具用ローダ部3の間におけるICハンドリング部
6の移動する領域に位置認識機構としての例えばCCD
カメラなどのIC認識用カメラ4を備えている。
【0027】図2は、ICハンドリング部6の動きを示
す概略斜視図である。図2において、10はIC9のリ
ード、11はIC9のインデックス、15はバーンイン
ボード7にセットされているソケットを示している。
【0028】図3は、ソケット15がセットされている
バーンインボード7を示す概略斜視図である。図3にお
いて、12はボードアライメントマーク、14はバーン
インボード基準穴を示している。
【0029】図4は、ソケット認識用カメラ5によりソ
ケット15を認識している状態を示す概略斜視図であ
る。また、図5は、ソケット15にIC9がセットされ
ている状態を示す概略断面図である。図4および図5に
おいて、16はソケット認識用マーク、17はソケット
コンタクトピン、18はソケットモールド部を示してい
る。
【0030】次に、本実施例のIC着脱装置の動作につ
いて説明する。
【0031】すなわち、本実施例のIC着脱装置におい
て、バーンインボードローダ部1を用いて供給されたバ
ーンインボード7を搬送し、IC着脱ステージ2におい
てバーンインボード7を位置決めする。
【0032】次に、ソケット認識用カメラ5を装備した
ICハンドリング部6をバーンインボード7上の個々の
ソケット15上に移動し、ソケット15のソケットコン
タクトピン17の画像をソケット認識用カメラ5により
取り込み、ソケット15の位置を画像認識装置により演
算し、個々のソケット15の基準位置からの位置ズレ量
(X,Y,θ)を検出する。図6は、ソケット認識用カ
メラ5によりソケット15の位置を検出している状態を
示す概略図である。
【0033】次に、IC収納治具用ローダ部3を用いて
供給されたIC収納治具8からICハンドリング部6に
よりIC9を取り出し、IC認識用カメラ4によりハン
ドリング状態のIC9の画像を取り込み、その位置を画
像認識装置により演算し、基準ハンドリング位置からの
位置ズレ量(X,Y,θ)を検出する。図7は、IC認
識用カメラ4によりIC9の位置を検出している状態を
示す概略図である。
【0034】次に、ICハンドリング部6によりIC9
をソケット15上に搬送する。IC9の搬送中にICハ
ンドリング位置とIC9を挿入するソケット15の両者
の位置ズレを比較演算し、ソケット15の位置に合わせ
てIC9の搬送位置をICハンドリング部6により補正
する。IC9の位置補正終了後、IC9をソケット15
に挿入するためにICハンドリング部6を下降させ、ソ
ケット15のソケットコンタクトピン17にIC9をダ
イレクトに挿入した後、ICハンドリング部6からIC
9を離す。
【0035】次に、新たなソケット15にセットするI
C9を搬送するためにICハンドリング部6をIC収納
治具用ローダ部3におけるIC収納治具8の位置に移動
させる。
【0036】次に、前述した操作を繰り返し行い、バー
ンインボード7にセットされているすべてのソケット1
5に順次IC9を挿入する。その後、別のバーンインボ
ード7を供給し同様な操作によりバーンインボード7に
セットされているソケット15にIC9を挿入していく
作業を行う。なお、図2および図3において、図示上の
簡略化によりバーンインボード7にセットされているソ
ケット15は9個であるが、実際は例えば96個程度と
いう多数のソケット15がバーンインボード7にセット
されている。
【0037】前述した本実施例のIC着脱装置によれ
ば、IC9の位置およびソケット15の位置を認識する
位置認識機構を有することにより、IC9のハンドリン
グ状態におけるIC9の位置を検出することができると
共にバーンインボード7にセットされているソケット1
5の位置を検出することができる。
【0038】そのため、IC9をソケット15に挿入す
る際、IC9の位置をソケット15の位置に合わせて補
正しながらIC9をソケット15に挿入することができ
ることにより、ソケット15にIC9の位置補正のなら
い機能が必要なく、IC9を落下させずにダイレクトに
ソケット15のソケットコンタクトピン17上に挿入す
ることができるので、ICリードピッチの狭ピッチ化が
なされているファインピッチICなどのソケット15へ
の挿入を高精度にしかも確実に行うことができる。
【0039】また、位置認識機構および画像認識装置な
どを利用することができることにより、IC9の逆イン
デックスの検査およびICハンドリング部6の位置ポイ
ントの自動ティーチングを行うことができるので、自動
化率を向上したIC着脱装置とすることができる。
【0040】前述した本実施例のIC着脱装置は、以下
に記載する種々の態様とすることができる。
【0041】(1)ICハンドリング部6におけるIC
9の把持方法は、例えば真空吸着または機械的把持など
の多種の把持機構を採用できる。また、ICハンドリン
グ部6のIC9のハンドリング数は、1個、2個または
多数個とすることができる。
【0042】(2)IC9の認識方法は、IC9の各リ
ード10の位置を検出して、IC9の重心を求める方法
またはIC9のモールド部の外形形状によるIC9の位
置を求める方法などの種々の方法を適用できる。また、
ソケット15の位置認識についても前述したことと同様
であり種々の方法を適用できる。
【0043】また、IC9の認識の際、IC認識用カメ
ラ4上で停止させる態様またはIC9の移動中に例えば
シャッタ付き認識用カメラによりIC9の位置を検出す
る態様とすることができる。
【0044】さらに、IC9の位置ズレ量を検出するの
にIC9をハンドリングした状態で行う態様以外にIC
収納治具8上のIC9の位置ズレ量を検出する態様とす
ることができる。また、IC収納治具8上のIC9を順
次あるいはすべて一括して認識を行い、IC9の位置ズ
レ量を検出することができる。
【0045】(3)IC認識用カメラ4とソケット認識
用カメラ5とを1台の認識用カメラで両方の機能を有す
る態様とすることができる。
【0046】また、IC9およびソケット15の位置認
識を一度の認識により行う態様の他に、IC9またはソ
ケット15を位置認識する際、IC9またはソケット1
5の複数の部分を検出し、それらの複数の部分を総合的
に演算することにより、IC9またはソケット15の位
置を検出することができる。
【0047】さらに、IC9およびソケット15の画像
を取り込む認識用カメラは複数台設けてもよく、その場
合、各々の認識用カメラの情報を総合してIC9および
ソケット15の位置を検出することができる。
【0048】(4)IC9とソケット15の各々の基準
からのズレ量を別々に検出し、比較演算している態様の
他に、IC9をソケット15に挿入する数mm手前で止
め、IC9のリード10とソケット15のソケットコン
タクトピン17のズレ量をプリズムまたはミラーなどの
機構を利用して認識用カメラなどで同時に認識し、その
両者の相対的なズレ量を検出することにより、IC9を
位置を補正してソケット15に挿入することができる。
【0049】また、IC9の位置検出の場合はIC9を
移動させる態様の他に、位置認識機構側を移動させる態
様とすることができる。また、ソケット15の位置検出
の場合は認識用カメラ側を移動させる態様の他に、ソケ
ット15またはバーンインボード部7側を移動させる態
様とすることができる。
【0050】また、位置補正の際は、IC9をICハン
ドリング部6にて位置補正する態様の他に、バーンイン
ボード7側を例えばXYθテーブルなどの機構にセット
して位置補正を行うことができる。
【0051】また、前述した実施例のIC着脱装置にお
いて、IC9の水平レベルについて説明していないが、
IC9の水平レベルを検出し、補正する手段と機能を備
えさせることができる。
【0052】(5)バーンインボード7上のボードアラ
イメントマーク12を認識する態様の他に、バーンイン
ボード7についている基準穴14およびバーンインボー
ド7の外形を認識する態様とすることができる。また、
ボードアライメントマーク12の形状は、種々の形状を
採用することができる。
【0053】また、ソケット15のソケットコンタクト
ピン17を直接認識する態様の他に、ソケット15に設
けている位置認識部であるソケット認識用マーク16お
よび位置認識用ピンまたは穴などを認識することができ
る。ソケット15の位置認識部はソケット15のハウジ
ング製作の際、金型などにより作成されるマークまたは
穴などを採用することができる。また、ソケット15の
位置認識部はソケット15の製作後、貼りつけたマーク
または追加したピンなどを採用することができる。
【0054】(実施例2)図8は、本発明の他の実施例
であるIC着脱装置に使用するバーンインボードを示す
概略斜視図である。
【0055】図8に示すように、本実施例のバーンイン
ボード7は、前述した実施例1のバーンインボード7の
側面に識別コード13を取り付けている。
【0056】識別コード13としては、例えばバーコー
ドを用いることができる。また、例えば文字、図形また
は特殊な意味を持つ記号などを採用し、それらの読み取
り装置もそれに合わせた読み取り装置をIC着脱装置に
装備する態様とすることができる。
【0057】本実施例のバーンインボード7は、例えば
バーコードなどの識別コード13を有することにより、
複数のバーンインボード7から任意のバーンインボード
7を識別することができる。また、識別コード13を利
用してIC9の着脱作業における情報を通信および記憶
保存するデータベース通信システムを備えているIC着
脱装置とすることができる。
【0058】例えば、本実施例のIC着脱装置を用いて
IC9を搬送する際に、バーンインボード7にセットさ
れているソケット15の位置データなどを通信できる。
【0059】次に、本実施例のIC着脱装置の動作につ
いて説明する。
【0060】すなわち、本実施例のIC着脱装置におい
て、バーンインボードローダ部1より供給されたバーン
インボード7を搬送し、IC着脱ステージ2で位置決め
する。
【0061】本実施例のIC着脱装置に例えばバーコー
ドリーダなどのID(Identity card)読み取り装置を装
備し、バーンインボード7の識別コード13を検出す
る。
【0062】バーンインボード7は何度も繰り返し使用
されることにより、ソケット15の位置を検出する際に
バーンインボード7上での個々のソケット15の相対位
置を検出させるための基準となる対角位置にある2個の
ボードアライントマーク12をソケット認識用カメラ5
により検出し、バーンインボード7の位置ズレ量(X,
Y,θ)を検出する。
【0063】バーンインボード7上のボードアライメン
トマーク12からのソケット15の位置を検出し、ソケ
ット15の位置のデータを記憶保存しているバーンイン
ボード7の場合は、前述の識別したバーンインボード7
の識別コード13により、IC9を挿入する任意のバー
ンインボード7の個々のソケット15の位置のデータを
データベース通信システムより読み取る。
【0064】次に、読み取った個々のソケット15の位
置ズレ量(X,Y,θ)とバーンインボード7の位置ズ
レ量(X,Y,θ)の両者を比較演算する。
【0065】これにより、バーンインボード7上の個々
のソケット15の基準位置からの位置ズレ量(X,Y,
θ)を演算する。
【0066】バーンインボード7上のボードアライメン
トマーク12からのソケット15の位置を検出していな
い新規バーンインボード7の場合、ソケット認識用カメ
ラ5を装備したICハンドリング部6をバーンインボー
ド7上の個々のソケット15上に移動し、ソケット15
のコンタクト17をソケット認識用カメラ5により画像
を取り込み、ソケット15の位置を画像認識装置にて演
算し、個々のソケット15の基準位置からの位置ズレ量
(X,Y,θ)を検出する。
【0067】さらに、ボードアライメントマーク12か
らの個々のソケット15の位置をバーンインボード7の
位置ズレ量(X,Y,θ)と比較し、個々のソケット1
5の位置ズレ量(X,Y,θ)を演算する。この個々の
ソケット15の位置ズレ量(X,Y,θ)を前述の識別
したボード識別コード13ごとにデータベース通信シス
テムに送信し、記憶保存する。
【0068】検出したソケット15の位置ズレ量(X,
Y,θ)を用い、前述した実施例1と同様にIC収納治
具用ローダ部3より供給されたIC収納治具8からIC
ハンドリング部6を用いてIC9を取り出し、IC認識
ステージ2上へIC9を搬送する。IC認識用カメラ4
によりハンドリング状態のIC9の画像を取り込み、I
C9の位置を画像認識装置にて演算し、ICの位置基準
ハンドリング位置からの位置ズレ量(X,Y,θ)を検
出する。
【0069】認識後、IC9をソケット15上に搬送す
る。IC9の搬送中にICハンドリング位置と挿入する
ソケット15の両者の位置ズレを比較演算し、ソケット
15の位置に合わせ、IC9の搬送位置をICハンドリ
ング部6にて補正する。
【0070】位置補正終了後、IC9をソケット15に
挿入するためにICハンドリング部6を下降させること
により、ソケット15のソケットコンタクトピン17に
IC9をダイレクトに挿入した後、ICハンドリング部
6からIC9を離す。
【0071】次に、新たなソケット15にセットするI
C9を搬送するためにICハンドリング部6をIC収納
治具用ローダ部3におけるIC収納治具8の位置に移動
させる。
【0072】次に、前述した操作を繰り返し行い、バー
ンインボード7にセットされているすべてのソケット1
5に順次IC9を挿入する。その後、別のバーンインボ
ード7を供給し同様な操作によりバーンインボード7に
セットされているソケット15にIC9を挿入していく
作業を行う。
【0073】前述した本実施例のIC着脱装置によれ
ば、バーンインボード7に識別コード13を付加してい
ることにより、データベース通信システムを容易に採用
することができるので、バーンインボード・ソケット情
報およびバーンインテスト結果などを識別コード13を
利用してIC9の着脱作業に採用できることにより、高
効率でしかも高機能なIC9の着脱作業を行うことがで
きる。
【0074】(実施例3)本発明の他の実施例としての
IC着脱装置として、ICハンドリング部6の位置ポイ
ントのティーチングを画像認識を用いて自動的に行うこ
とができる。
【0075】すなわち、あらかじめ着工するバーンイン
ボード7にセットされているソケット15の配列パター
ンは、設計図によりソケット15の位置を設計寸法から
IC着脱装置の制御部に記憶させる。
【0076】次に、バーンインボードローダ部1から供
給されたバーンインボード7を搬送し、IC着脱ステー
ジ2でバーンインボード7を位置決めする。
【0077】次に、ソケット認識用カメラ5を装備した
ICハンドリング部6をバーンインボード7にセットさ
れている個々のソケット15の設計寸法位置上に移動
し、ソケット15の4辺のソケットコンタクトピン17
をソケット認識用カメラ5で画像を取り込み、ソケット
15の位置を画像認識装置により演算し、個々のソケッ
ト15の基準位置からの位置ズレ量(X,Y,θ)を検
出する。これを複数のバーンインボード7について繰り
返し、その平均値をICハンドリング部6の位置ポイン
トとして登録する。
【0078】次に、あらかじめ着工するIC収納治具8
の収納ポケット配列パターンは、設計図により、ポケッ
ト位置を設計寸法からIC着脱装置の制御部に記憶させ
る。
【0079】次に、IC収納治具用ローダ部3により供
給されたIC収納治具8はIC挿入位置で位置決めす
る。ソケット認識用カメラ5を装備したICハンドリン
グ部6をIC収納治具8上の四隅のポケットの設計寸法
位置上に移動し、四隅のポケットの位置をソケット認識
用カメラ5で画像を取り込み、ポケットの位置を画像認
識装置により演算し、個々のポケットの基準位置からの
位置ズレ量(X,Y,θ)を検出する。これを複数のI
C収納治具8について繰り返し、その平均値をICハン
ドリング部6の位置ポイントとして登録する。
【0080】前述した本実施例のIC着脱装置によれ
ば、ICハンドリング部6の位置ポイントのティーチン
グを画像認識を用いて自動的に行うことができる。
【0081】(実施例4)本発明の他の実施例としての
IC着脱装置として、バーンインボード情報をデータベ
ース通信システムから読み取ることにより、ソケット1
5の使用可否を判断してIC9を挿入することができ
る。
【0082】すなわち、本実施例のIC着脱装置におい
て、バーンインボードローダ部1により供給されたバー
ンインボード7を搬送し、IC着脱ステージ2でバーン
インボード7を位置決めする。バーンインボード7に取
り付けた識別コード13をバーコードリーダなどのID
読み取り装置により検出する。検出した識別コード13
に対応するバーンインボード7にセットされている個々
のソケット15の使用可否情報をデータベース通信シス
テムより読み取る。このソケットの使用可否情報をIC
着脱装置の制御部に記憶させる。
【0083】IC収納治具用ローダ部3により供給され
たIC収納治具8からICハンドリング部6によりIC
9を取る。
【0084】次に、IC9を挿入するソケット15上に
IC9を移動させる前に、次に挿入するソケット15の
使用可否情報を確認する。使用可能のソケット15の場
合は、IC9をソケット15上に移動させる。使用不可
能のソケット15の場合は、IC9をソケット15上に
移動させず、IC9を挿入する順にソケット15の使用
可否を確認し、次に挿入するソケット15を判断し、そ
のソケット15上に移動する。
【0085】次に、IC9をソケット15上に移動完了
すれば、ICハンドリング部6を下降し、ソケット15
にIC9を挿入し、IC9をはなす。次に、挿入するI
C9を取るためにIC収納治具8上にICハンドリング
部6を移動させる。
【0086】この動作を繰り返し、バーンインボード7
の使用可能の全ソケット15にIC9を挿入し、次のバ
ーンインボード7を供給し同様にIC9をソケット15
に挿入していく。
【0087】1枚のバーンインボード7にIC9の挿入
が終了したら、この時のバーンインボード7の識別コー
ド13ごとにバーンインボード7のどのソケット15に
IC9を挿入しているのかというIC挿入情報をデータ
ベース通信システムに送信する。データベース通信シス
テムでは、そのIC挿入情報をデータベースに保存す
る。
【0088】このデータベース通信システムに保存され
たIC挿入情報は、バーンイン装置およびIC着脱装置
のIC9の抜き取り作業時に使用することができる。
【0089】バーンイン装置によりIC9をバーンイン
テスト中、バーンイン装置はIC9のテストを行ない、
バーンイン試験終了時、各バーンインボード7ごとに搭
載されたソケット15に実装されたIC9のバーンイン
テスト結果を識別コード13に対応したデータがデータ
ベース通信システムへ送信される。
【0090】また、バーンイン装置では、使用不可能の
ソケット15の検出が可能なため、バーンイン装置から
バーンインテスト結果と共に使用不可能のソケット15
のデータがデータベース通信システムへ送信される。こ
の情報をデータベース通信システムは記憶保存してお
く。
【0091】前述した本実施例IC着脱装置によれば、
バーンインボード情報をデータベース通信システムから
読み取ることにより、ソケット15の使用可否を判断し
てIC9を挿入することができる。
【0092】(実施例5)本発明の他の実施例としての
IC着脱装置として、バーンイン装置テスト結果情報を
データベース通信システムから読み取り、バーンイン装
置テスト結果にしたがいバーンインボード7からIC9
を抜き取る際、グレード分類することができる。
【0093】すなわち、本実施例のIC着脱装置におい
て、バーンインボードローダ部1により供給されたバー
ンインボード7を搬送し、IC着脱ステージ2でバーン
インボード7を位置決めする。バーンインボード7に付
加している識別コード13を例えばバーコードリーダな
どのID読み取り装置により検出する。検出した識別コ
ード13に対応するバーンインボード7にセットされて
いる個々のソケット15に実装されているIC9のバー
ンイン装置テスト結果をデータベース通信システムによ
り読み取る。このバーンイン装置テスト結果情報をIC
着脱装置の制御部に記憶させる。
【0094】次に、位置決めされたバーンインボード7
からICハンドリング部6によりIC9を抜き取る前
に、次に抜き取るIC9のバーンイン装置テスト結果を
先程保存した制御部から読み出す。そのIC9のテスト
結果をもとに、複数のIC収納治具8よりあらかじめ設
定した分類カテゴリーにしたがいIC9のグレードに合
わせIC収納治具8を選択する。バーンインボード7よ
りICハンドリング部6によりIC9を抜き取り、選択
したIC収納治具8上に移動し、ICハンドリング部6
を下降し、IC収納治具8にIC9を収納し、IC9を
はなす。
【0095】次に、抜き取るIC9を取るため、バーン
インボード7上の次のソケット15上にICハンドリン
グ部6を移動させる。次に抜き取るIC9のバーンイン
装置テスト結果を先程保存した記憶部より読みだす。
【0096】また、IC9を抜き取る際、データベース
通信システムに保存したIC挿入情報をバーンイン装置
テスト結果と同時に読み取り、IC9の挿入されていな
いソケット15を検出し、そのソケット15にはIC9
をハンドリングしに行かずスキップし、次のソケット1
5からIC9を抜き取ることができる。
【0097】この動作を繰り返しバーンインボード7の
全ソケット15からIC9を抜き取り、次のバーンイン
ボード7を供給し同様にIC9を抜き取っていく。
【0098】前述した本実施例のIC着脱装置によれ
ば、バーンイン装置テスト結果情報をデータベース通信
システムから読み取り、バーンイン装置テスト結果にし
たがいバーンインボード7からIC9を抜き取る際、グ
レード分類することができる。
【0099】(実施例6)本発明の他の実施例としての
IC着脱装置として、バーンインボード7の識別コード
13をバーンインボード7の生産管理に使用することが
できる。
【0100】図9は、管理システムを備えているIC着
脱装置を示す概略構成図である。図9において、19は
IC着脱装置、20はバーンイン装置、21は管理シス
テムを示している。
【0101】すなわち、本実施例のIC着脱装置におい
て、バーンインボード7の識別コード13を読み取り、
バーンインボード7にセットされているソケット15に
IC挿入作業が終了した時点でバーンインボード7の状
態管理モードをIC実装中とし、データベース通信シス
テムに送信する。また、次にバーンインボード7がバー
ンイン装置に収納されバーンイン試験開始時にバーンイ
ンボード7の状態管理モードをバーンイン中とし、デー
タベース通信システムに送信する。
【0102】次に、バーンインボード7がバーンイン試
験終了時にバーンインボード7の状態管理モードをバー
ンイン完とし、データベース通信システムに送信する。
【0103】次に、バーンインボード7にセットされて
いるソケット15からIC9を抜き取るためにICハン
ドリング部6によりIC9を抜き取り、IC9をIC収
納治具8に収納した時点で、バーンインボード7の状態
管理モードを待ちとし、データベース通信システムに送
信する。
【0104】前述したように本実施例のIC着脱装置に
よれば、エージング工程内でバーンインボード7の使用
状態をバーンインボード7の状態管理モードで管理する
ことにより、使用中のバーンインボード7の枚数や使用
可能な待ち状態のバーンインボード7の枚数を把握で
き、生産管理システムとリンクすることにより効率良い
生産スケジューリングを行うことができる。
【0105】本実施例のIC着脱装置によれば、例えば
IC着脱装置にセットされる前に仕掛っているICロッ
トのうち、使用可能なバーンインボード7の枚数が足り
ない場合、同じIC製品のバーンインボード7の着工状
況がリアルタイムで把握でき、そのICロットのバーン
インボード7が必要枚数揃い、着工可能な時間を予測す
ることができる。また、IC9の生産が急を要するもの
であれば、必要なバーンインボード7を特急扱いとし、
IC着脱装置における抜き取り作業を他のICロットよ
り先に着工させ、バーンインボード7の必要枚数を早急
に揃えることができる。
【0106】(実施例7)本発明の他の実施例としての
IC着脱装置として、IC9のハンドリング時のIC位
置認識を利用することにより、ハンドリングしたIC9
のインデックス11の方向を検査し、そのインデックス
11に合わせ、IC9のインデックス11の方向を補正
し、正しいインデックス11の方向でIC9を挿入する
ことができる。
【0107】すなわち、本実施例のIC着脱装置におい
て、IC収納治具用ローダ部3により供給されたIC収
納治具8からICハンドリング部6によりIC9を取り
出し、IC9をIC認識位置へ搬送する。IC認識用カ
メラ4によりハンドリング状態のIC9の画像を取り込
み、IC9の位置を画像認識装置により演算し、IC9
の基準ハンドリング位置からの位置ズレ量(X,Y,
θ)を検出する。
【0108】このとき、IC9のインデックス11の方
向についても検査し、インデックス11の方向が逆の場
合、180度あるいは90度(270度)IC9をθ方
向に回転させることにより、正しいインデックス11の
方向になるように画像認識装置で演算し、IC9の基準
ハンドリング位置からの位置ズレ量(X,Y,θ)を検
出する。
【0109】前述した作業以外は前述した実施例1のI
C着脱装置と同様であることにより説明を省略する。
【0110】前述した本実施例のIC着脱装置によれ
ば、IC9のハンドリング時のIC位置認識を利用する
ことにより、ハンドリングしたIC9のインデックス1
1の方向を検査し、そのインデックス11に合わせ、I
C9のインデックス11の方向を補正し、正しいインデ
ックス11の方向でIC9を挿入することができる。
【0111】本発明は、前記実施例1〜7に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
【0112】具体的には、蓋付きソケットの場合の蓋開
閉動作および機構とプッシュロックあるいはオープント
ップとよばれるソケットの開閉動作および機構について
説明を省略しているが、これを付加したIC着脱装置に
も適用できる。
【0113】また、認識コードの検出はバーンインボー
ドを検出した後以外にバーンインボードの搬送中におい
ても行うことができる。また、ICまたはソケットなど
の検出についてもその範囲を逸脱しないタイミングによ
り検出することができる。
【0114】さらに、バーンインボード情報、バーンイ
ン装置テスト結果情報、バーンインボードIC挿入情報
およびバーンインボード状態管理モード情報を全てデー
タベース通信システムに対応可能なものにしている態様
以外に、これらの情報のいくつかをIC着脱装置および
バーンイン装置に装備させる態様とすることができる。
また、データベース通信システムを個々の情報ごとに構
築することができる。
【0115】また、データベース通信システムが構築さ
れていない場合は、バーンインボード情報、バーンイン
テスト結果情報、バーンインボードIC挿入情報および
バーンインボード状態管理モード情報をフロッピーディ
スクを媒体として記憶保存し、ICおよびバーンインボ
ードと共に各設備へ持ち運びする態様とすることができ
る。
【0116】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【0117】(1)本発明のIC着脱装置によれば、I
Cの位置およびソケットの位置を認識する位置認識機構
を有することにより、ICのハンドリング状態における
ICの位置を検出することができると共にバーンインボ
ードにセットされているソケットの位置を検出すること
ができる。
【0118】そのため、ICをソケットに挿入する際、
ICの位置をソケットの位置に合わせて補正しながらI
Cをソケットに挿入することができることにより、ソケ
ットにICの位置補正のならい機能が必要なく、ICを
落下させずにダイレクトにソケットのコンタクトピン上
に挿入することができるので、ICリードピッチの狭ピ
ッチ化がなされているファインピッチICなどのソケッ
トへの挿入を高精度にしかも確実に行うことができる。
【0119】また、位置認識機構および画像認識装置な
どを利用することができることにより、ICの逆インデ
ックスの検査およびICハンドリング部の位置ポイント
の自動ティーチングを行うことができるので、自動化率
を向上したIC着脱装置とすることができる。
【0120】(2)本発明のIC着脱装置によれば、バ
ーンインボードに識別コードを付加することにより、デ
ータベース通信システムを容易に採用することができる
ので、バーンインボード・ソケット情報およびバーンイ
ンテスト結果などを識別コードを利用してICの着脱作
業に採用できることにより、高効率でしかも高機能なI
Cの着脱作業を行うことができる。
【0121】また、ICハンドリング部の位置ポイント
のティーチングを画像認識を用いて自動的に行うことが
できる。
【0122】(3)本発明のIC着脱装置によれば、バ
ーンインボード情報をデータベース通信システムから読
み取ることにより、ソケットの使用可否を判断してIC
を挿入することができる。
【0123】また、バーンイン装置テスト結果情報をデ
ータベース通信システムから読み取り、バーンイン装置
テスト結果にしたがいバーンインボードからICを抜き
取る際、グレード分類することができる。
【0124】(4)本発明のIC着脱装置によれば、エ
ージング工程内でバーンインボードの使用状態をバーン
インボードの状態管理モードで管理することにより、使
用中のバーンインボードの枚数や使用可能な待ち状態の
バーンインボードの枚数を把握でき、生産管理システム
とリンクすることにより効率良い生産スケジューリング
を行うことができる。
【0125】また、ICのハンドリング時のIC位置認
識を利用することにより、ハンドリングしたICインデ
ックスの方向を検査し、そのインデックスに合わせ、I
Cのインデックスの方向を補正し、正しいインデックス
の方向でICを挿入することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるIC着脱装置を示す概
略構成図である。
【図2】ICハンドリング部の動きを示す概略斜視図で
ある。
【図3】ソケットがセットされているバーンインボード
を示す概略斜視図である。
【図4】ソケット認識用カメラによりソケットを認識し
ている状態を示す概略斜視図である。
【図5】ソケットにICがセットされている状態を示す
概略断面図である。
【図6】ソケット認識用カメラによりソケットの位置を
検出している状態を示す概略図である。
【図7】IC認識用カメラによりIC9位置を検出して
いる状態を示す概略図である。
【図8】本発明の他の実施例であるIC着脱装置に使用
するバーンインボードを示す概略斜視図である。
【図9】本発明の他の実施例である管理システムを備え
ているIC着脱装置を示す概略構成図である。
【符号の説明】
1 バーンインボードローダ部 2 IC着脱ステージ 3 IC収納治具用ローダ部 4 IC認識用カメラ 5 ソケット認識用カメラ 6 ICハンドリング部 7 バーンインボード 8 IC収納治具 9 IC 10 リード 11 インデックス 12 ボードアライメントマーク 13 識別コード 14 基準穴 15 ソケット 16 ソケット認識用マーク 17 ソケットコンタクトピン 18 ソケットモールド部 19 IC着脱装置 20 バーンイン装置 21 管理システム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 甲斐 剛 栃木県下都賀郡大平町大字富田800 株式 会社日立製作所冷熱事業部内 (72)発明者 根本 光造 栃木県下都賀郡大平町大字富田800 株式 会社日立製作所冷熱事業部内 (72)発明者 鈴木 隆 栃木県下都賀郡大平町大字富田800 株式 会社日立製作所冷熱事業部内 (72)発明者 中西 正樹 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 株 式会社日立製作所半導体事業部内

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 IC収納治具を搬送するIC収納治具用
    ローダ部、ソケットがセットされているバーンインボー
    ドを搬送するバーンインボード用ローダ部および前記I
    C収納治具用ローダ部におけるIC収納治具にセットさ
    れているICを前記バーンインボード用ローダ部におけ
    るバーンインボードにセットされているソケットに搬送
    するICハンドリング部を有し、前記ICの位置および
    前記ソケットの位置を認識する位置認識機構を有するこ
    とを特徴とするIC着脱装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のIC着脱装置において、
    前記位置認識機構は、前記ICの位置および前記ソケッ
    トの位置を認識して検出し、その結果にもとづきICの
    位置を補正した後に前記ソケットに前記ICを挿入する
    ことを特徴とするIC着脱装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載のIC着脱装置に
    おいて、前記位置認識機構は、CCDカメラなどの認識
    用カメラまたはシャッタ付き認識用カメラを使用してい
    ることを特徴とするIC着脱装置。
  4. 【請求項4】 請求項1、2または3記載のIC着脱装
    置において、前記ICハンドリング部は、前記位置認識
    機構を用いて前記ソケットの位置を検出することにより
    前記ICハンドリング部の位置ポイントのティーチング
    を自動的に行う手段を備えていることを特徴とするIC
    着脱装置。
  5. 【請求項5】 請求項1、2、3または4記載のIC着
    脱装置において、前記位置認識機構は、前記ICハンド
    リング部および前記ICハンドリング部の移動する領域
    における前記IC収納治具用ローダ部と前記バーンイン
    ボード用ローダ部との間の領域に配置されていることを
    特徴とするIC着脱装置。
  6. 【請求項6】 請求項1、2、3、4または5記載のI
    C着脱装置において、前記バーンインボードは、前記バ
    ーンインボードにセットされている個々の前記ソケット
    の相対位置を検出するための基準となるマークを有する
    ことを特徴とするIC着脱装置。
  7. 【請求項7】 請求項1、2、3、4、5または6記載
    のIC着脱装置において、前記バーンインボードは、複
    数の前記バーンインボードから任意の前記バーンインボ
    ードを識別することができる識別コードを有することを
    特徴とするIC着脱装置。
  8. 【請求項8】 請求項1、2、3、4、5、6または7
    記載のIC着脱装置において、前記バーンインボード
    は、複数の前記バーンインボードから任意の前記バーン
    インボードを識別することができる識別コードを有し、
    前記識別コードを利用してICの着脱作業における情報
    を通信および記憶保存するデータベース通信システムを
    有することを特徴とするIC着脱装置。
  9. 【請求項9】 請求項1、2、3、4、5、6、7また
    は8記載のIC着脱装置において、前記バーンインボー
    ドは、複数の前記バーンインボードから任意の前記バー
    ンインボードを識別することができる識別コードを有
    し、前記識別コードを利用して任意の前記バーンインボ
    ードにセットされている個々の前記ソケットの内のIC
    のバーンインテスト情報をIC着脱装置およびIC着脱
    装置とシステム化されているバーンイン装置などの他の
    装置に通信および記憶保存するデータベース通信システ
    ムを有し、前記データベース通信システムからの情報を
    利用して前記ICを抜取る際、前記バーンインテスト情
    報のICグレードに対応して前記ソケットの内の前記I
    Cを抜き取り、前記ICの分類および選別を行うことを
    特徴とするIC着脱装置。
JP11141295A 1995-05-10 1995-05-10 Ic着脱装置 Pending JPH08304510A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11141295A JPH08304510A (ja) 1995-05-10 1995-05-10 Ic着脱装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11141295A JPH08304510A (ja) 1995-05-10 1995-05-10 Ic着脱装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08304510A true JPH08304510A (ja) 1996-11-22

Family

ID=14560515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11141295A Pending JPH08304510A (ja) 1995-05-10 1995-05-10 Ic着脱装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08304510A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1164445A (ja) * 1997-08-25 1999-03-05 Nec Kyushu Ltd 外観検査機能付きicハンドラ
JP2002311086A (ja) * 2001-04-13 2002-10-23 Yamaha Motor Co Ltd 部品収納装置
CN1106037C (zh) * 1997-02-07 2003-04-16 三菱电机株式会社 集成电路装卸装置及其装卸头
KR101028723B1 (ko) * 2008-12-31 2011-04-14 주식회사 프로텍 반도체 공정용 자재 운반장치 및 자재 운반방법
CN102729252A (zh) * 2011-04-15 2012-10-17 株式会社安川电机 机器人系统以及机器人系统的操作方法
CN102729253A (zh) * 2011-04-15 2012-10-17 株式会社安川电机 机器人系统和被加工对象物的制造方法
US8622198B2 (en) 2007-06-22 2014-01-07 Seiko Epson Corporation Component transferring apparatus and IC handler

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1106037C (zh) * 1997-02-07 2003-04-16 三菱电机株式会社 集成电路装卸装置及其装卸头
JPH1164445A (ja) * 1997-08-25 1999-03-05 Nec Kyushu Ltd 外観検査機能付きicハンドラ
JP2002311086A (ja) * 2001-04-13 2002-10-23 Yamaha Motor Co Ltd 部品収納装置
US8622198B2 (en) 2007-06-22 2014-01-07 Seiko Epson Corporation Component transferring apparatus and IC handler
KR101028723B1 (ko) * 2008-12-31 2011-04-14 주식회사 프로텍 반도체 공정용 자재 운반장치 및 자재 운반방법
CN102729252A (zh) * 2011-04-15 2012-10-17 株式会社安川电机 机器人系统以及机器人系统的操作方法
CN102729253A (zh) * 2011-04-15 2012-10-17 株式会社安川电机 机器人系统和被加工对象物的制造方法
US9227327B2 (en) 2011-04-15 2016-01-05 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Robot system and method for operating robot system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3226780B2 (ja) 半導体装置のテストハンドラ
KR100261935B1 (ko) 전자다이 자동배치 방법 및 장치
US7642799B2 (en) Test chip socket and method for testing a chip
TWI639841B (zh) 電子部件測試用分選機及其示教點調整方法
KR101314142B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템
JPH08304510A (ja) Ic着脱装置
KR20180113916A (ko) 전자 부품의 자세 검출 장치 및 자세 검출 방법
JPH112657A (ja) 複合ic試験装置
US20080252317A1 (en) Apparatus for testing system-in-package devices
CN210847220U (zh) 电路板检测机的工位转盘改良装置
US7489156B2 (en) Method for testing micro SD devices using test circuits
US20020092910A1 (en) Method and apparatus for detecting defective markings on a semiconductor product
JPWO2008142752A1 (ja) トレイ格納装置及び電子部品試験装置
CN108792563B (zh) 一种集成电路板自动测试设备及其测试方法
US20090096462A1 (en) Wafer testing method
EP3982221A1 (en) Coupon design system for supporting quality testing of component carriers
JP5282032B2 (ja) トレイ格納装置、電子部品試験装置及びトレイ格納方法
JP2000196223A (ja) 基板の検査装置および検査方法
CN114093793A (zh) 芯片自动测试装置及方法
US7489155B2 (en) Method for testing plurality of system-in-package devices using plurality of test circuits
US7443190B1 (en) Method for testing micro SD devices using each test circuits
JP2023544764A (ja) 自動化された品質試験装置による関連コンポーネントキャリアの品質を試験するためのクーポン
JPH08261736A (ja) 半導体挿入抜取装置
WO2009096119A1 (ja) 電子部品ハンドリング装置および電子部品の位置検出方法
JPH11320823A (ja) スクリーン印刷方法およびその装置