CN108792563B - 一种集成电路板自动测试设备及其测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于集成电路板制造技术领域，旨在提供一种集成电路板自动测试设备及其测试方法，本发明中，该设备通过自动输料装置将待检测的集成电路板输送至物料传输装置，然后至少一个自动测试装置独立地从物料传输装置中拾取待检测的集成电路板进行电性能测试，测试完毕后再送回物料传输装置，再后检测及打标装置从物料传输装置中拾取至少一块测试完毕的集成电路板先后进行标识检测和喷码打标等工序，最后将打标完后的集成电路板送回物料传输装置，让自动输料装置下料，故，该设备采用多个独立的自动测试装置和多个工位的检测及打标装置一次性自动完成整个流程，测试效率高、自动化程度高、工序简要、人工成本低、结构简单且使用成本低。
Description
技术领域
本发明属于集成电路板制造技术领域，更具体地说，是涉及一种集成电路板自动测试设备及该集成电路板自动测试设备的测试方法。
背景技术
众所周知，集成电路(integrated circuit，简称IC)是一种微型电子器件或部件，因其微型化、低耗能和高可靠性等特点已广泛应用于各行各业中。通常，集成电路是由所需的晶管、二极管、电阻、电容和电感等元器件及布线封装在一起而成的，现有技术中，集成电路的封装形式多种多样，这样，在集成电路的成品测试过程中，不同的封装工艺封装出的集成电路需要匹配专用的测试设备来测试。
以最近比较流行的基板封装工艺为例，此种工艺不同于常规的软封或硬封等封装工艺，其是把同一功能的IC晶片封装在同一基板上，其中，根据IC晶片大小的不同，通常会在一块基板上集成几十颗甚至上百颗的IC晶片，这样，终端客户在使用时，可以根据实际需要自行切割出不同的形状。然而，这种新兴的封装工艺，虽然目前国内的各大封装厂均有采用，但总体上技术还不够成熟，往往会存在基板的变形量不好控制、行业内没有统一的基板外形尺寸和IC晶片大小等封装尺寸以及封装过程中基板容易出现断线或压裂等问题，最终导致封装出的集成电路成品会有一定数量的封装不良品。针对此种封装工艺封装而成的集成电路，目前国内市场上还没有专用的测试设备，国外虽然有相关的测试设备，但也只能解决部分测试问题且价格不菲，国内的相关企业还没有购买这类测试设备。另外，因基板封装工艺的特殊性，集成电路板出现不良品的情况相对比较复杂，这样，对应的测试方法也会比较繁琐。现有技术中，采用传统封装工艺封装而成的集成电路常见的测试方法如下：
(1)首先进行出厂前的初步检查，具体地，人工检查封装过程中因前道封装工序的技术不足而产生的外观不符合标准的封装不良品，以及在外观检查过程中发现的有其它异常的封装不良品，然后人工分别对这两种封装不良品做上不同的标识；
(2)然后进行出厂前的成品测试环节，具体地，先将出厂前初步检查出的封装不良品单独区分，以免其因通过电性能测试而被错当成合格产品；然后对通过初步检查的产品进行电性能测试，更具体地，用不锈钢片加上纤维材料做成一个12寸的夹具，把电路板固定在该夹具上，然后把整个夹具放进探针台上进行测试，测试完成后，取下夹具并把电路板从该夹具中取下，进入人工打点环节，也即人工标出电性能不合格的IC晶片；更具体地，在打点环节中，首先应从测试机台上人工导出测试MAP文件，然后人工对着MAP文件找出测试不良的IC晶片，并在不良IC晶片的相应位置记上不良品标记。
(3)最后再次检查电路板上是否还存在封装不良的IC晶片，并统计进行电性能测试的IC晶片数量，其中，该数量应为去掉封装不良IC晶片数量后的数值。
上述这种测试方法虽然也可用于测试由基板封装而成的集成电路板，但由上显然，此测试的人工操作所占比例较大，如上下料和打点工序均比较繁杂等，且一次只能测试一块电路板，而通常一块电路板的测试时间较长(10～15分钟)，总之，测试效率较低、工序繁杂、人工成本高且出错概率大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路板自动测试设备，针对由基板封装工艺封装而成的集成电路板，用以解决现有技术中没有相关的测试设备而只能采用测试效率低、工序繁杂、人工成本高且出错率大的人工测试方法来测试的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种集成电路板自动测试设备，所述集成电路板包括基板和封装于所述基板上的至少一个集成电路晶片；所述集成电路板自动测试设备包括用以传输所述集成电路板的物料传输装置；
用以自动测试所述集成电路板中各所述集成电路晶片是否满足预定的电性能要求并将测试的信息上传的至少一个自动测试装置；其中，各所述自动测试装置之间相互独立，且各所述自动测试装置上待测试的所述集成电路板分别由对应的所述自动测试装置从所述物料传输装置中获取，各所述自动测试装置上测试完毕的所述集成电路板分别由对应的所述自动测试装置放回所述物料传输装置；以及
用以同时检测由各所述自动测试装置放回所述物料传输装置上的至少一块所述集成电路板并根据各所述自动测试装置上传的测试信息同时标识测试后的各所述集成电路板的检测及打标装置；
用以自动将未经测试的所述集成电路板输送至所述物料传输装置上和自动将由所述检测及打标装置放回至所述物料传输装置上的所述集成电路板输出的自动输料装置；
用以控制所述自动输料装置、所述物料传输装置、各所述自动测试装置和所述检测及打标装置的主控系统；
用以与所述主控系统进行人机交互的操控平台。
与现有技术相比，本发明提供的集成电路板自动测试设备的有益效果在于：
该集成电路板自动测试设备在主控系统的控制下，通过自动输料装置将待检测的集成电路板输送至物料传输装置，然后至少一个自动测试装置独立地从物料传输装置中拾取待检测的集成电路板进行电性能测试，测试完毕后再送回物料传输装置，再后检测及打标装置从物料传输装置中拾取至少一块测试完毕的集成电路板先后进行标识检测和喷码打标等工序，最后将打标完后的集成电路板送回物料传输装置，并让自动输料装置下料，也即，该设备采用多个独立的自动测试装置和多个工位的检测及打标装置一次性自动完成整个流程而不需要手动操作，减少二次污染和人为误操作的概率，总之，通过各零部件之间的巧妙组合，该设备整体上功能齐全、性能稳定、工序简要、测试效率高、自动化程度高且人工成本低，总体结构简单，使用成本低，及时有效地填补了国内采用设备对由基板封装工艺封装而成的集成电路板的进行测试的空白。
本发明的目的在于还提供了一种采用上述集成电路板自动测试设备进行测试的测试方法，用以解决现有人工测试方法中存在测试效率低、工序繁杂、人工成本高且出错率大的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种集成电路板自动测试设备的测试方法，该集成电路板自动测试设备的测试方法包括以下步骤：
S1.所述操控平台向所述主控系统发出开始运行指令；
S2.给所述自动输料装置上料；
S3.所述主控系统控制所述自动输料装置将待检测的所述集成电路板送至所述物料传输装置；
S4.所述主控系统控制至少一个所述自动测试装置从所述物料传输装置中拾取待检测的所述集成电路板，然后控制各所述自动测试装置对对应的待检测的所述集成电路板进行电性能测试同时储存测试的信息，最后控制各所述自动测试装置将对应的测试完毕的所述集成电路板送回所述物料传输装置；
S5.所述主控系统控制所述检测及打标装置从所述物料传输装置上拾取至少一块测试完毕的所述集成电路板，然后根据储存的测试信息控制所述检测及打标装置同时对各测试完毕的所述集成电路板先后进行检测和打标，最后控制所述检测及打标装置将打标完毕的所述集成电路板送回所述物料传输装置；
S6.所述主控系统控制所述自动输料装置将所述物料传输装置上的打标完毕的所述集成电路板取回，然后下料。
与现有技术相比，本发明提供的集成电路板自动测试设备的测试方法的有益效果在于：该集成电路板自动测试设备的测试方法通过采用上述的集成电路板自动测试设备简化了测试工序，大大地提高了测试效率，测试过程自动化程度高，有效地减少了人力成本且减少了集成电路板的二次污染和人为误操作的概率，为人们对由基板封装而成的集成电路板提供了一种全新的测试方法。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明实施例中集成电路板自动测试设备的结构示意简图；
图2是本发明实施例中集成电路板自动测试设备的自动输料装置的平面结构示意简图；
图3是图2中自动输料装置的自动上料机构上的第一推送机构的平面结构示意简图；
图4是图2中自动输料装置的弹夹的平面结构示意图；
图5是本发明实施例中集成电路板自动测试设备中物料传输装置的平面结构示意简图；
图6是本发明实施例中自动测试装置的第一物料取放机构的平面结构示意简图；
图7是本发明实施例中自动测试装置的第一物料定位机构的平面结构示意简图；
图8是本发明实施例中自动测试装置的自动测试平台的平面结构示意简图；
图9是本发明实施例中检测及打标装置的平面结构示意简图；
图10是本发明实施例中集成电路板自动测试设备的测试流程图。
其中，附图中的标号如下：
10-待测试的集成电路板、20-在测的集成电路板、30-测试完毕的集成电路板、40-打标完毕的集成电路板；
100-物料传输装置、110-支撑滑轮、120-传送带、130-变速轮、140-主动轮、150-电机系统；
200-自动测试装置、210-自动测试平台、211-支撑导轨、212-测试针卡、214-X轴电机、215-Y轴电机、216-Z轴电机；
220-第一物料取放机构、221-支架、222-Y轴导轨、223-驱动滑块、224-Z轴导轨、225-真空吸附元件；
230-第一物料定位机构、231-送料基板、231a-支撑面、232-整形导轨、233-夹持元件、233a-夹持端、233b-滑动端、234-第二驱动装置、235-第一光纤感应器、236-第二光纤感应器；
300-检测及打标装置、310-检测及打标机构、311-测试基台、312-视觉系统、313-打标系统；320-第二物料取放机构、330-第二物料定位机构；
400-自动输料装置、410-升降机构、411-第四驱动装置、412-升降台、420-自动上料机构、421-上料平台、422-第一推送机构、422a-推杆、422b-第五驱动装置；
423-第二推送机构、430-自动下料机构、431-下料平台、432-第三推送机构、440-弹夹、441-主体、442-定位槽；
500-主控系统、600-操控平台。
具体实施方式
为了使本发明的所要解决的技术问题、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。
还需说明的是，本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以下结合具体附图对本发明提供的一种集成电路板自动测试设备的实现进行详细地描述。
需说明的是，该集成电路板自动测试设备为一种半导体器件生产的非标自动化设备，主要用于由基板封装工艺封装而成的集成电路板的测试。也即是说，在本实施例中，集成电路板包括基板(图未示)和封装于基板上的至少一个集成电路晶片(图未示)。
如图1和图2所示，该集成电路板自动测试设备包括物料传输装置100、至少一个自动测试装置200、检测及打标装置300、自动输料装置400、主控系统500和操控平台600。其中，主控系统500用来控制自动输料装置400、物料传输装置100、各自动测试装置200和检测及打标装置300。需说明的是，主控系统500控制着整个设备，设备所有资源的分配与数据交换都经过该主控系统500进行综合分析处理，然后由主控系统500向各个执行机构发出控制指令，最后各个执行机构按照接收到的指令完成对应的动作任务。
对应地，需说明的是，操控平台600用来方便用户与主控系统500之间进行人机交互。还需说明的是，该操控平台600可以对设备的各个执行机构进行手动操作与设置，但是，一旦整个设备进入到自动运行状态后，操控平台600的大部分操作权限将会受到限制，以防人为误操作。
需说明的是，物料传输装置100，主要用来传输集成电路板，进一步地，在本实施例中，该设备中各装置之间的集成电路板的传输都是由物料传输装置100来完成的，也即，物料传输装置100为一中介运输平台。通常，在集成电路板的传输过程中，往往需要能够保证集成电路板的平稳且不受损坏。因而，具体在本实施例中，如图1和图5所示，该物料传输装置100包括电机系统150、主动轮140、变速轮130、支撑滑轮110和传送带120，其中，传送带120连接着两平行且间隙设置的支撑滑轮110，变速轮130在传送带120的下方抵顶传送带120，这样，当电子系统带动主动轮140高速运转时，主动轮140即可带动变速轮130按照规定的速度运转，变速轮130再带动传送带120移动。具体在本实施例中，可以理解地，传送带120往集成电路板的下料方向传送集成电路板。当然，在实际应用中，物料传输装置100还可以采用其它的合适的机构。
需说明的是，如图1、图6至图8所示，各自动测试装置200主要用以自动测试集成电路板中各集成电路晶片是否满足预定的电性能要求，并将测试的相关信息上传至主控系统500储存。其中，为提高测试的效率，各自动测试装置200上待测试的集成电路板10分别由对应的自动测试装置200从物料传输装置100中获取，各自动测试装置200上测试完毕的集成电路板30分别由对应的自动测试装置200放回物料传输装置100，可以理解地，各自动测试装置200之间相互独立，互不干扰，也即，各自动测试装置200独立完成对集成电路板的获取、测试和放回等工序。
需说明的是，如图1和图9所示，检测及打标装置300主要用以同时检测由各自动测试装置200放回物料传输装置100上的至少一块集成电路板，并根据各自动测试装置200上传的测试信息同时标识测试后的各集成电路板。可以理解地，该检测及打标装置300为多工位的装置，也即，在该装置中可以同时对多个集成电路板进行各种操作，显然，这样会大大地提高集成电路板的测试效率。
需说明的是，如图1至图4所示，在上料时，自动输料装置400主要用以自动将未经测试的集成电路板输送至物料传输装置100上，在下料时，自动输料装置400主要用以自动将由检测及打标装置300放回至物料传输装置100上的集成电路板输出。
进一步地，如图1、图6和图8所示，作为本发明提供的集成电路板自动测试设备的一种具体实施方式，为实现自动测试设备的各功能，各自动测试装置200包括自动测试平台210和第一物料取放机构220，其中，自动测试平台210主要用以自动测试待测试的集成电路板10是否满足预定的电性能要求，并将测试的信息上传至主控系统500。测试前，第一物料取放机构220主要用以从物料传输装置100中取出待测试的集成电路板10以便送进自动测试平台210上，对应地，测试完毕后，第一物料取放机构220主要用以将测试完毕的集成电路板30放回物料传输装置100。需说明的是，在本实施例中，各自动测试装置200不仅相互独立，且结构相同。当然，实际应用中，还可根据需要将各自动测试装置按照不同的原理设计。
进一步地，作为本发明提供的集成电路板自动测试设备的一种具体实施方式，为更加精确地完成对待测试的集成电路板10的电性能测试，如图8所示，自动测试平台210包括自动测试组件、支撑导轨211和第一驱动装置，其中，该支撑导轨211主要用以支撑在测的集成电路板20。该第一驱动装置主要用以驱动支撑导轨沿X或Y或Z轴运动。
具体地，自动测试组件包括测试针卡212和测试仪(图未示)，第一驱动装置包括X轴电机214、Y轴电机215和Z轴电机216。具体在本实施例中，第一驱动装置位于支撑导轨211的下方，且Z轴电机216位于支撑导轨211的最下方以支撑整个测试平台，并为支撑导轨211提供垂直方向的驱动力。如图8所示，可以理解地，为方便与测试仪进行通信连接，测试针卡212固定在整个自动测试平台210的正上方。在测试时，位于支撑导轨211上的在测的集成电路板20在X轴电机214和/或Y轴电机215的驱动下完成步进动作，并在Z轴电机216的驱动下完成上下动作，当集成电路板完成精确的定位后，即被固定在支撑导轨211上以方便准确地测试。
进一步地，如图6所示，作为本发明提供的集成电路板自动测试设备的一种具体实施方式，第一物料取放机构220包括支架221、Y轴导轨222、驱动滑块223、Z轴导轨224和真空吸附元件225。其中，Y轴导轨222设于支架221上，具体地，设于支架221的横梁上。驱动滑块223滑动连接于Y轴导轨222上以实现集成电路板的水平位移，Z轴导轨224滑动连接于驱动滑块223上以实现集成电路板的垂直位移。真空吸附元件225设于Z轴导轨224的一端上，主要用以吸附集成电路板。总体上，该第一物料取放机构220结构简单可靠。
进一步地，作为本发明提供的集成电路板自动测试设备的一种具体实施方式，因为第一物料取放机构220的动作精度不高，物料传输装置100的定位精度也不高，因而为满足集成电路板在各工序中的高精度要求，确保测试工序中测试的稳定性，如图1和图7所示，各自动测试装置200还包括第一物料定位机构230。其中，第一物料定位机构230位于自动测试平台210和第一物料取放机构220之间，主要用以将第一物料取放机构220上待测试的集成电路板10定位后推送至自动测试平台210上。
进一步地，如图7和图8所示，作为本发明提供的集成电路板自动测试设备的一种具体实施方式，第一物料定位机构230包括送料基板231、整形导轨232、夹持元件233和第二驱动装置234。其中，为实现平稳转移，送料基板231的支撑面231a与对应的自动测试平台210的支撑导轨211的支撑面相平齐。整形导轨232设于送料基板231上，集成电路板置于送料基板231上且靠近于整形导轨232。夹持元件233主要用以夹持集成电路板的一端以方便集成电路板在整形导轨232的辅助下能实现定位。第二驱动装置234主要用以驱动夹持元件233沿着整形导轨232向对应的自动测试平台210的支撑导轨211靠近。
具体地，再如图7所示，夹持元件233包括夹持端233a和滑动端233b，可以理解地，夹持端233a夹持着集成电路板，滑动端233b在第二驱动装置234的驱动下沿着第二驱动装置234的输出轴滑动并带动整个夹持元件233和集成电路板沿着第二驱动装置234的输出轴移动，也即，沿着整形导轨232的延伸方向移动，然而，在转移运动过程中，难免会出现晃动等现象而使集成电路板摆放不正等，这时，一旦集成电路板倾斜与整形导轨232发生触接时，即会完成一次整形以使集成电路板始终沿着整形导轨232的延伸方向放置。当然，在本实施例中，为更好地实现定位，在送料基板231上还设有第一光纤感应器235和第二光纤感应器236。具体在本实施例中，再如图7所示，夹持元件233的夹持端233a为以夹爪、滑动端233b为一驱动滑块。
进一步地，如图1和图9所示，作为本发明提供的集成电路板自动测试设备的一种具体实施方式，检测及打标装置300包括检测及打标机构310和第二物料取放机构320。其中，检测及打标机构310主要用以同时检测至少一块集成电路板并根据各自动测试装置200上传的测试信息同时标识测试后的各集成电路板。如图9所示，为方便放置各集成电路板，检测及打标机构310具有测试基台311。可以理解地，该检测及打标机构310为多工位机构，具体地在本实施例中，该机构可以同时对两块集成电路板进行检测和打标等。需说明的是，该检测及打标机构310可以实现对测试完毕的集成电路板30进行序列号识别、封装不良品检测、打点和打标等动作。
需说明的是，第二物料取放机构320主要用以从物料传输装置100中取出测试完毕的至少一块集成电路板并将各集成电路板置于测试基台311上并将打标完后的集成电路板放回物料传输装置100。具体在本实施例中，为简化该设备的结构，降低设备的生产成本和使用成本，第二物料取放机构320与第一物料取放机构220的结构一致，当然，在实际应用中，第二物料取放机构320的结构还可以不同于第一物料取放机构220的结构。当然，为实现集成电路板的平稳转移，在检测及打标机构310和第二物料取放机构320的中间也同样设置有第二物料定位机构330，需说明的是，为简化该检测及打标机构310的结构，该第二物料定位机构330的结构与第一物料定位机构230的结构相同，当然，实际上，两者可以不同。
进一步地，如图9所示，作为本发明提供的集成电路板自动测试设备的一种具体实施方式，为便于实现检测及打标机构310的各项动作，检测及打标机构310包括视觉系统312、打标系统313、第三驱动装置(图未示)和拾取装置(图未示)等装置。其中，视觉系统312和打标系统313均设于测试基台311的上方。第三驱动装置主要用以驱动测试基台311移动。拾取装置主要用以将打标完后的集成电路板送至第二物料取放机构320上或第二物料定位机构330上。需说明的是，视觉系统312主要完成对测试完毕的集成电路板30的序列号识别、封装不良品检测等动作。打标系统313主要完成对测试不合格的测试完毕的集成电路板30的对应位置进行打点以把测试不良品标记出来，且在集成电路板上标记出生产日期、集成电路板型号等标识。
可以理解地，该检测及打标机构310的工作原理为：至少一块测试完毕的集成电路板30由第二物料定位机构330准确地送入到测试基台311上，在第三驱动装置的驱动下移动测试基台311以使各集成电路板上的IC晶片依次进入到视觉系统312的范围内进行检测，完成检测后，第三驱动装置重新移动测试基台311使要进行打点的位置移动到打标系统313的下方依次进行打点，打点完成后，在集成电路板上打印一串数字和字母，如生产日期、集成电路板型号等标识。
进一步地，如图2所示，作为本发明提供的集成电路板自动测试设备的一种具体实施方式，自动输料装置400包括升降机构410、自动上料机构420、自动下料机构430和弹夹440。
再如图2所示，升降机构410包括第四驱动装置411和由第四驱动装置411驱动以上下移动的升降台412。再如图2和图3所示，自动上料机构420包括上料平台421、第一推送机构422和第二推送机构423。其中，上料平台421主要用以放置弹夹440。第一推送机构422主要用以将弹夹440内的集成电路板送至物料传输装置100上。第二推送机构423主要用以将空的弹夹440推送至升降台412上。具体地，如图3所示，第一推送机构422包括第五驱动装置422b和由第五驱动装置422b驱动的推杆422a，可以理解地，推杆422a主要用以将弹夹440内的集成电路板送至物料传输装置100上。
再如图2所示，自动下料机构430包括下料平台431、夹持机构(图未示)和第三推送机构432。其中，下料平台431主要用以放置弹夹440。夹持机构主要用以将物料传输装置100上打标完后的集成电路板放置弹夹440内。第三推送机构432主要用以将升降台412上空的弹夹440推送至下料平台431上。
如图4所示，弹夹440包括主体441和在主体441的内侧壁上开设的一排定位槽442。可以理解地，各集成电路板的两端卡设在各定位槽442内。需说明的是，考虑到集成电路板的平整性、强度以及是否可以叠放等问题，在本实施例中，测试前，通过人工将待检测的集成电路板10装入弹夹440内存放，测试完毕后，打标完毕的集成电路板40也采用弹夹440存放，然后通过人工从弹夹440内将打标完毕的集成电路板40从弹夹440中取出。另外还需说明的是，空的弹夹440可以通过升降机构410在自动下料机构430和自动上料机构420之间实现自动互换。
总之，由上可以理解地，本发明提供的集成电路板自动测试设备具有以下特点：
(1)自动化程度高，该设备可以一次性自动完成对集成电路板的上料、传输、电性能测试、封装不良品检测、封装不良品打点和集成电路板的打标等一系列工序，整个流程不需要手动操作，减少了集成电路板的二次污染和人为错误操作概率，有效地减轻了劳动强度和节省人工成本；
(2)运行效率高，该设备通过采用多个独立的自动测试装置200和多个工位的检测及打标装置300，有效地减少了集成电路板的测试时间。假如每块基板的电性能测试时间在6～10min内，则集成电路板的传输与检测、打标时间均可以在该时间内同步完成。
(3)可靠性高，该设备的每个执行机构均配置有一个通用接口总线(General-Purpose Interface Bus，简称GPIB)接口板卡，采用独立的信号与测试仪(图未示)进行数据交换，数据更加准确，因而，各执行机构的执行可靠度更高。
(4)操作简单，该设备的软件操作界面采用对话框的形式，采用模块设计，且各界面上所设置的参数可以修改和保存，各执行机构上的硬件资源都可以单独控制和调整，也可以进行组合动作。另外，该设备配置有两台显示器，这样，对各模块的操作更加直观。
(5)结构简单，价格便宜，该设备的各执行机构的结构均比较简单通用，因而，整个设备的制造成本和使用成本不高。
基于上述提供的集成电路板自动测试设备，本发明中还提供了一种集成电路板的测试方法，其中，该测试方法包括以下步骤：
S1.操控平台600向主控系统500发出开始运行指令；
S2.给自动输料装置400上料；
S3.主控系统500控制自动输料装置400将待检测的集成电路板10送至物料传输装置100；
S4.主控系统500控制至少一个自动测试装置200从物料传输装置100中拾取待检测的集成电路板10，然后控制各自动测试装置200对对应的待检测的集成电路板10进行电性能测试同时储存测试的信息，最后控制各自动测试装置200将对应的测试完毕的集成电路板30送回物料传输装置100；
S5.主控系统500控制检测及打标装置300从物料传输装置100上拾取至少一块测试完毕的集成电路板30，然后根据储存的测试控制检测及打标装置300同时对各测试完毕的集成电路板30先后进行检测和打标，最后控制检测及打标装置300将打标完毕的集成电路板40送回物料传输装置100；
S6.主控系统500控制自动输料装置400将物料传输装置100上的打标完毕的集成电路板40取回，然后下料。
由上可以理解地，具体在本实施例中，如图10所示，当启动运行时，集成电路板被分别送入两个相互独立的自动测试装置200中进行电性能测试，各自完成相应的测试任务后，统一被送入检测及打标装置300进行序列号识别、封装不良品检测、打点和打标等后处理操作，所有工序完成后，由自动输料装置400将集成电路板退回到弹夹440内，以完成所有的检测工序。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。
Claims (7)
1. 一种集成电路板自动测试设备，所述集成电路板包括基板和封装于所述基板上的至少一个集成电路晶片，其特征在于：所述集成电路板自动测试设备包括用以传输所述集成电路板的物料传输装置；
用以自动测试所述集成电路板中各所述集成电路晶片是否满足预定的电性能要求并将测试的信息上传的至少一个自动测试装置；其中，各所述自动测试装置之间相互独立，且各所述自动测试装置上待测试的所述集成电路板分别由对应的所述自动测试装置从所述物料传输装置中获取，各所述自动测试装置上测试完毕的所述集成电路板分别由对应的所述自动测试装置放回所述物料传输装置；以及
用以同时检测由各所述自动测试装置放回所述物料传输装置上的至少一块所述集成电路板并根据各所述自动测试装置上传的测试信息同时标识测试后的各所述集成电路板的检测及打标装置；所述检测及打标装置包括具有测试基台的用以同时检测至少一块所述集成电路板并对检测后的各所述集成电路板进行同时标识的检测及打标机构，所述检测及打标机构包括设于所述测试基台的上方的视觉系统和打标系统，所述视觉系统用于检测所述集成电路板，包括完成对测试完毕的所述集成电路板的序列号识别、封装不良品检测，所述打标系统用于标记所述集成电路板,包括完成对测试不合格的所述集成电路板的对应位置进行打点以标记测试不良品；
用以自动将未经测试的所述集成电路板输送至所述物料传输装置上和自动将由所述检测及打标装置放回至所述物料传输装置上的所述集成电路板输出的自动输料装置；
用以控制所述自动输料装置、所述物料传输装置、各所述自动测试装置和所述检测及打标装置的主控系统；
用以与所述主控系统进行人机交互的操控平台；
各所述自动测试装置包括用以自动测试待测试的所述集成电路板是否满足预定的电性能要求的自动测试平台，和用以从所述物料传输装置中取出待测试的所述集成电路板以便送进所述自动测试平台上以及将测试完毕的所述集成电路板放回所述物料传输装置的第一物料取放机构；
所述自动测试平台包括用以支撑在测的所述集成电路板的支撑导轨；
各所述自动测试装置还包括第一物料定位机构，所述第一物料定位机构位于所述自动测试平台和所述第一物料取放机构之间用以将所述第一物料取放机构上待测试的所述集成电路板定位后推送至所述自动测试平台上；
所述第一物料定位机构包括支撑面与所述支撑导轨的支撑面相平齐的送料基板以及设于所述送料基板上的整形导轨、用以夹持所述集成电路板的一端的夹持元件和驱动所述夹持元件沿着所述整形导轨向所述支撑导轨靠近的第二驱动装置；所述集成电路板置于所述送料基板上且靠近于所述整形导轨；所述夹持元件包括夹持端和滑动端，所述滑动端在所述第二驱动装置驱动下带动整个所述夹持元件和所述集成电路板沿所述整形导轨的延伸方向移动，所述集成电路板倾斜与所述整形导轨发生触接时，完成一次整形以使所述集成电路板始终沿着所述整形导轨的延伸方向放置。
2.如权利要求1所述的集成电路板自动测试设备，其特征在于：所述自动测试平台还包括自动测试组件、用以驱动所述支撑导轨沿X或Y或Z轴运动的第一驱动装置。
3.如权利要求1所述的集成电路板自动测试设备，其特征在于：所述第一物料取放机构包括支架、设于所述支架上的Y轴导轨、滑动连接于所述Y轴导轨上的驱动滑块、滑动连接于所述驱动滑块上的Z轴导轨和设于所述Z轴导轨的一端上的用以吸附所述集成电路板的真空吸附元件。
4.如权利要求1至3任一项所述的集成电路板自动测试设备，其特征在于：所述检测及打标装置还包括用以从所述物料传输装置中取出测试完毕的至少一块所述集成电路板并将各所述集成电路板置于所述测试基台上并将打标完后的所述集成电路板放回所述物料传输装置的第二物料取放机构。
5.如权利要求4所述的集成电路板自动测试设备，其特征在于：所述检测及打标机构还包括用以驱动所述测试基台移动的第三驱动装置和将打标完后的所述集成电路板送至所述第二物料取放机构上的拾取装置。
6.如权利要求1所述的集成电路板自动测试设备，其特征在于：所述自动输料装置包括升降机构、自动上料机构、自动下料机构和用以存放所述集成电路板的弹夹；所述升降机构包括第四驱动装置和由所述第四驱动装置驱动以上下移动的升降台；所述自动上料机构包括用以放置所述弹夹的上料平台、将所述弹夹内的所述集成电路板送至所述物料传输装置上的第一推送机构和将空的所述弹夹推送至所述升降台上的第二推送机构；所述自动下料机构包括用以放置所述弹夹的下料平台、将所述物料传输装置上打标完后的所述集成电路板放置所述弹夹内的夹持机构和将所述升降台上空的所述弹夹推送至所述下料平台上的第三推送机构。
7.如权利要求1至6任一项所述的集成电路板自动测试设备的测试方法，其特征在于，该测试方法包括以下步骤：
S1. 所述操控平台向所述主控系统发出开始运行指令；
S2. 给所述自动输料装置上料；
S3. 所述主控系统控制所述自动输料装置将待检测的所述集成电路板送至所述物料传输装置；
S4. 所述主控系统控制至少一个所述自动测试装置从所述物料传输装置中拾取待检测的所述集成电路板，然后控制各所述自动测试装置对对应的待检测的所述集成电路板进行电性能测试同时储存测试的信息，最后控制各所述自动测试装置将对应的测试完毕的所述集成电路板送回所述物料传输装置；
S5. 所述主控系统控制所述检测及打标装置从所述物料传输装置上拾取至少一块测试完毕的所述集成电路板，然后根据储存的测试信息控制所述检测及打标装置同时对各测试完毕的所述集成电路板先后进行检测和打标，最后控制所述检测及打标装置将打标完毕的所述集成电路板送回所述物料传输装置；
S6. 所述主控系统控制所述自动输料装置将所述物料传输装置上的打标完毕的所述集成电路板取回，然后下料。
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