JP2003037393A - 基板組立装置とこれを用いた基板組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 組立基板の変更等が生ずるとその対応が困難
であった。 【解決手段】 基台２２上に固定して設けられた固定フ
レーム３４と、この固定フレーム３４に着脱自在に装着
されるワークカセット３５と、このワークカセット３５
の下方に載置されるとともにプリント基板２３を保持す
る基板保持部２４と、この基板保持部２４の位置を移動
制御するテーブル２７，２８，２９とを備えたものであ
り、ワークカセット３５を交換することにより、プリン
ト基板２３に対して複数の基板組立作業を実施すること
が可能なものである。これにより、組立基板の変更等が
生じても柔軟に対応できる基板組立装置２１を得ること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板の組立に係わ
り、更に詳しくは多品種にも柔軟に対応できる基板組立
装置とこれを用いた基板組立方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下、従来のプリント基板の組立につい
て説明する。従来のプリント基板の組立は図３２に示す
ようなものであった。即ち、１はプリント基板を加工す
る専用の金型であり、プリント基板に孔等をあけるもの
である。

【０００３】そして、このプリント基板は専用に設けら
れたクリーム半田の印刷機２でクリーム半田の印刷がな
されていた。また、必要に応じて、ディスペンサ等でク
リーム半田の塗布がなされた。

【０００４】次に、専用の部品装着機３で種々の部品が
装着される。この部品には夫々複数種類の抵抗、コンデ
ンサ、インダクタンス、半導体等がある。このように部
品が装着されたプリント基板はリフロー炉４内を通過す
ることによって、前記部品はプリント基板に半田付（固
着）される。

【０００５】次に、専用の調整装置或いは検査装置５で
調整や検査を行い、最後にワークシート状のプリント基
板においては、専用の分割金型６で分割をしていた。こ
のようにしてプリント基板は組み立てられていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の基板組立装置では、夫々の工程ごとに夫々専用
の組立装置を用いているため、組立基板の変更等に対し
ては、これら専用の組立装置の工程を解体して、必要に
応じて新しく専用の基板組立装置を導入するとともに専
用の組立工程を準備する必要があり、その労力は大変な
ものであった。

【０００７】本発明はこのような問題点を解決するもの
で、例え組立基板の変更等が生じても柔軟に対応できる
基板組立装置を提供することを目的としたものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成する為に
本発明の基板組立装置は、基台上に固定して設けられた
固定フレームと、この固定フレームに着脱自在に装着さ
れるワークカセットと、このワークカセットの下方に載
置されるとともにプリント基板を保持する基板保持部
と、この基板保持部の位置を移動制御するテーブルとを
備え、前記ワークカセットを交換することにより、前記
プリント基板に対して複数の基板組立作業を実施するこ
とが可能なものである。

【０００９】これにより、例え組立基板の変更等が生じ
ても柔軟に対応できる基板組立装置を得ることができ
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基台上に固定して設けられた固定フレームと、この
固定フレームに着脱自在に装着されるワークカセット
と、このワークカセットの下方に載置されるとともにプ
リント基板を保持する基板保持部と、この基板保持部の
位置を移動制御するテーブルとを備え、前記ワークカセ
ットを交換することにより、前記プリント基板に対して
複数の基板組立作業を実施することが可能な基板組立装
置であり、着脱自在なワークカセットを交換することに
より、複数の基板組立作業が実施できるので、組立基板
の変更等に柔軟に対応することができる。即ち、多種変
量生産あるいは変種変量生産にも容易に対応することが
できる基板組立装置である。

【００１１】また、組立基板の変更が生じた場合、その
組立基板専用の専用機を設ける必要がないので、低価格
の基板組立装置が実現できる。

【００１２】請求項２に記載の発明のワークカセット
は、プリント基板に対して加工・塗布・部品装着・部品
固着・調整・検査・フィルム貼付け・分割作業のいずれ
か一つの作業を行う請求項１に記載の基板組立装置であ
り、これらのワークカセットを交換することにより、ほ
とんど全ての基板組立ができる。従って、組立基板の変
更等に柔軟に対応することができる。

【００１３】請求項３に記載の発明は、複数個のワーク
カセットが着脱自在に固定フレームに装着されるととも
に、このワークカセットは自立可能とした請求項１に記
載の基板組立装置であり、複数種のワークカセットが装
着されるので、複数種の部品をプリント基板に装着する
ことができる。また、ワークカセットは自立可能である
ので、ワークカセットの自動交換が可能となる。

【００１４】請求項４に記載の発明は、複数のワークカ
セットを、夫々外形を同じにするとともに、直方体形状
とした請求項３に記載の基板組立装置であり、直方体形
状にすることにより、ワークカセットの管理が容易にな
る。また、自動交換も容易となる。

【００１５】請求項５に記載の発明は、固定フレームの
上方にワークカセットが収納される収納部が設けられた
請求項３に記載の基板組立装置であり、固定フレームの
上方に近接してワークカセットの収納部が設けられてい
るので、自動交換が容易になるとともに全体の小型化を
図ることができる。

【００１６】請求項６に記載の発明は、ワークカセット
にはバーコードが貼り付けられた請求項３に記載の基板
組立装置であり、バーコードが貼り付けられているの
で、ワークカセットの選択等を容易にコンピュータ等で
確認することができ、自動交換を簡便かつ容易に実現す
ることができる。

【００１７】請求項７に記載の発明は、基板保持部を制
御するテーブルは、Ｘ方向とＹ方向とθ方向に制御可能
な請求項１に記載の基板組立装置であり、プリント基板
の任意の位置に対して作業をすることができる。

【００１８】請求項８に記載の発明は、基板保持部の上
流にはローダ部が設けられるとともに下流にはアンロー
ダ部が設けられた請求項１に記載の基板組立装置であ
り、この基板組立装置をベルトコンベアの途中に設ける
ことができ、効率の良い工程設計を行うことができる。

【００１９】請求項９に記載の発明のワークカセット
は、プリント基板に対して無極性部品を装着する請求項
１に記載の基板組立装置であり、無極性部品をスピーデ
ィに装着することができる。

【００２０】請求項１０に記載の発明のワークカセット
は、プリント基板に対して有極性部品を装着する請求項
１に記載の基板組立装置であり、有極性部品の極方向を
誤ることなくプリント基板に装着することができる。

【００２１】請求項１１に記載の発明のワークカセット
は、線材を予め定められた長さに切断するとともにプリ
ント基板に装着する請求項１に記載の基板組立装置であ
り、０オームのチップ抵抗を使う必要がなく、低価格の
組立基板が実現できる。

【００２２】請求項１２に記載の発明のワークカセット
は、粒子状部品をプリント基板に装着する請求項１に記
載の基板組立装置であり、バルク部品をプリント基板に
実装することができるので、プリント基板の小型化を図
ることができる。

【００２３】請求項１３に記載の発明のワークカセット
は、プリント基板に長孔を設けるルーターを有する請求
項１に記載の基板組立装置であり、金型を使うことな
く、プリント基板の加工ができる。

【００２４】請求項１４に記載の発明のワークカセット
は、プリント基板に設けられたパターンを切断するルー
ターを有する請求項１に記載の基板組立装置であり、同
一のプリント基板のパターンでありながら、切断により
仕様の違う組立基板への対応が容易にできる。また、パ
ターンカットにより周波数の調整等も行うことができ
る。

【００２５】請求項１５に記載の発明のワークカセット
は、プリント基板を分割するルーターを有する請求項１
に記載の基板組立装置であり、金型を使うことなくプリ
ント基板の分割ができる。

【００２６】請求項１６に記載の発明のワークカセット
は、プリント基板に粘性流体を塗布する注射針を有する
請求項１に記載の基板組立装置であり、クリーム半田や
フラックスや接着剤等の塗布を行うことができる。ま
た、スタンプや導体描画等を施すこともできる。

【００２７】請求項１７に記載の発明のワークカセット
は、プリント基板のパターンに半田を溶着させる請求項
１に記載の基板組立装置であり、リフロー半田ができな
い特殊な部品の半田付等を行うことができる。

【００２８】請求項１８に記載の発明のワークカセット
は、プリント基板のパターンに半田盛りを行う請求項１
に記載の基板組立装置であり、パターンを強化して大電
流を流すようにすることができる。また、半田盛りを行
うとパターンのインピーダンスが変わるので、発振周波
数の調整等も行うことができる。

【００２９】請求項１９に記載の発明のワークカセット
は、プリント基板に設けられた電子部品の調整を行う調
整棒を有する請求項１に記載の基板組立装置であり、こ
の調整棒により、半固定ボリューウムやトリマコンデン
サやコイルの予備調整又は本調整ができる。

【００３０】請求項２０に記載の発明のワークカセット
は、プリント基板に部品を積層搭載する請求項１に記載
の基板組立装置であり、部品を積層搭載することによ
り、並列回路の形成や調整を行うことができる。また、
部品を積層搭載することにより、組立基板の薄型化が図
れる。

【００３１】請求項２１に記載の発明のワークカセット
は、プリント基板に装着された部品に当接して検査する
検査端子を有する請求項１に記載の基板組立装置であ
り、この検査端子を用いて組立基板の予備検査や本検査
ができる。

【００３２】請求項２２に記載の発明のワークカセット
には、プリント基板の夫々の部品を確認すべくカメラが
設けられた請求項１に記載の基板組立装置であり、カメ
ラで確認しながら実装等の作業ができるので、精密実装
が可能となる。

【００３３】請求項２３に記載の発明のワークカセット
は、プリント基板にフィルムを貼り付ける請求項１に記
載の基板組立装置であり、バーコードラベルとかマーク
等をプリント基板に貼り付けるので、多品種生産の場
合、組立基板の管理が容易となる。

【００３４】請求項２４に記載の発明は、プリント基板
にクリーム半田を印刷する第１の工程と、この第１の工
程の後に前記プリント基板に部品を装着する第２の工程
と、この第２の工程の後に前記部品を前記プリント基板
に半田付をする第３の工程とからなる基板組立方法にお
いて、少なくとも前記第２の工程は請求項１に記載の基
板組立装置を用いた基板組立方法であり、部品実装を簡
易な装置で行うことができる。また、複数種の部品であ
ってもワークカセットの着脱が容易なので対応が容易で
ある。更に、組立基板の種類が変わっても容易に対応す
ることができる。即ち、多種変量生産あるいは変種変量
生産にも容易に対応することができる。

【００３５】請求項２５に記載の発明は、第１の工程の
前に、プリント基板を請求項１に記載の基板組立装置を
用いて加工をする工程を有した請求項２４に記載の基板
組立方法であり、金型を用いることなくプリント基板の
加工工程も行うことができる。

【００３６】請求項２６に記載の発明は、第１の工程の
後に、プリント基板に請求項１６に記載の基板組立装置
を用いて粘性流体を塗布する工程を有した請求項２４に
記載の基板組立方法であり、特殊な部分に任意の量のク
リーム半田等を容易に塗布する工程を設けることができ
る。

【００３７】請求項２７に記載の発明は、第３の工程の
後に、プリント基板に請求項１９に記載の基板組立装置
を用いて調整を行う第４の工程を有した請求項２４に記
載の基板組立方法であり、専用の調整装置を使うことな
く、容易に組立基板の調整を行う工程を設けることがで
きる。

【００３８】請求項２８に記載の発明は、第４の工程の
後に、プリント基板に請求項２１に記載の基板組立装置
を用いて検査を行う第５の工程を有した請求項２７に記
載の基板組立方法であり、専用の検査装置を使うことな
く、容易に組立基板の検査を行う工程を設けることがで
きる。

【００３９】請求項２９に記載の発明は、第５の工程の
後に、プリント基板に請求項１５に記載の基板組立装置
を用いて分割を行う第６の工程を有した請求項２８に記
載の基板組立方法であり、金型を用いることなくプリン
ト基板の分割をする工程を設けることができる。

【００４０】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。

【００４１】（実施の形態１）図３は、本発明の基板組
立装置を用いたプリント基板組立の工程図である。図１
において、１１はプリント基板を加工する工程であり、
基板組立装置（図１、図２を用いて実施の形態２で説明
する）であり、この基板組立装置に加工系のワークカセ
ットを挿入して、プリント基板に孔あけやパターンカッ
ト等の加工をする。

【００４２】そして次の工程１２では、この加工された
プリント基板にクリーム半田の印刷機でクリーム半田の
印刷がなされる。また、必要に応じて、基板組立装置に
流体系のワークカセットを挿入してクリーム半田等の塗
布がなされる。

【００４３】次に工程１３では、基板組立装置に装着系
のワークカセットを挿入して種々の部品が装着される。
この部品装着工程ではワークカセットにより夫々複数種
類の抵抗、コンデンサ、インダクタンス、半導体等が装
着される。

【００４４】次の工程１４では、部品が装着されたプリ
ント基板がリフロー炉内を通過する。このことによっ
て、前記部品はプリント基板に半田付（固着）される。
また、必要に応じて、固着系のワークカセットを用いて
特殊な部品を半田付することもある。

【００４５】次の工程１５では、基板組立装置に調整・
検査系のワークカセットを挿入して調整或いは検査を行
う。

【００４６】そしてワークシート状のプリント基板にお
いては、工程１６で分割系のワークカセットを挿入して
プリント基板をワークシートから分割する。

【００４７】このようにしてプリント基板組み立てのほ
とんどの工程は、この基板組立装置に挿入されるワーク
カセットを交換することによって実現できる。従って、
着脱自在なワークカセットを交換することにより、種々
の基板組立作業が実施できるので、多種変量生産等で組
立基板の変更等に柔軟に対応することができる。

【００４８】また、組立基板の変更が生じた場合、その
組立基板専用の専用機を設ける必要がないので、低価格
の基板組立工程が実現できる。

【００４９】なお、この基板組立装置は、工程の数だけ
用いる必要もなく、適宜、生産量に応じて最適の数で構
成すれば良い。この場合、ワークカセットを交換するこ
とにより、極端な話、一台の基板組立装置でもプリント
基板を組み立てることができる。特に多品種少量生産に
おいては特にその威力を発揮するものである。いわゆ
る、屋台方式の生産も可能となる。

【００５０】以下、実施の形態２では、本組立基板工程
に使用する基板組立装置の説明を行い。実施の形態３以
降では夫々のワークカセットの説明を行う。特に実施の
形態３と４では装着系のワークカセットの詳細な説明を
行い、それ以降のワークカセットに関しては実施の形態
３，４を参考に説明の簡略化を図っている。

【００５１】（実施の形態２）図１は基板組立装置の斜
視図であり、図２はその断面図である。図１、図２に示
すように、基板組立装置２１は、直方体形状をした基台
２２の上面にプリント基板２３を保持して移動する基板
保持部２４を備えている。基台２２の前記右側にはプリ
ント基板２３を供給するローダ部２５が配置され、反対
の左側には基板保持部２４からプリント基板２３を排出
するアンローダ部２６が配置されている。プリント基板
２３は、ベルトコンベアに連結された右側のローダ部２
５から基板保持部２４に供給され、このプリント基板２
３に後述するワークカセット３５で定められた夫々特有
の作業が施された後、アンローダ部２６によって左側の
ベルトコンベアに連結される。そして、次の部品装着装
置による作業へと進んで行く。

【００５２】基板保持部２４は、図１、図２に示すよう
に、基台２２の上面をＹ方向に摺動するＹテーブル２７
と、その上部に取り付けられてＸ方向に摺動するＸテー
ブル２８と、その上部に取り付けられて回転するθテー
ブル２９から構成されている。そして、このθテーブル
２９には、プリント基板２３の一対の端部を保持する一
対のガイドレール３０が設けられている。

【００５３】Ｙテーブル２７、Ｘテーブル２８、θテー
ブル２９は夫々モータ３１，３２，３３によって独立し
て駆動されるようになっている。

【００５４】また、基台２２の上部には固定フレーム３
４が取り付けられ、この固定フレーム３４の中央部の下
側の空間にはワークカセット３５が固定フレーム３４か
ら吊り下げられた状態で固定されて配置されている。そ
して、基板保持部２４はワークカセット３５の下部の空
間をＸ，Ｙ，θ方向に移動するようになっており、ワー
クカセット３５から直接プリント基板２３に作業を加え
ることができる。従って、簡便な基板組立装置２１を実
現することができる。

【００５５】なお、このワークカセット３５は固定フレ
ーム３４に着脱自在に装着できるので、ワークカセット
３５を交換することにより、種々の基板組立作業に対応
することができる。

【００５６】また、図２に示すように、固定フレーム３
４の上方には収納部３６が設けられている。この収納部
３６にはワークカセット３５が収納されている。ワーク
カセット３５はその外形が直方体形状をしており、自立
可能である。また固定フレーム３４の上方に近接して設
けられている収納部３６内にワークカセット３５が挿入
して固定され、自動交換が能率良くできるようになって
いる。

【００５７】３７は固定フレーム３４の上方に設けられ
た係合溝であり、ワークカセット３５の上方に設けられ
た係合部３８に係合して上下方向が固定される。また、
ワークカセット３５の後面に設けられた凸部３９と固定
フレーム３４の立壁に設けられた凹部４０が係合して左
右方向が固定される。

【００５８】また、収納部３６においても、この収納部
３６の上方に設けられた係合溝３７ａとワークカセット
３５の上方に設けられた係合部３８とが係合して摺動自
在に係止されて収納される。

【００５９】（実施の形態３）次に、装着系の作業をす
るためのワークカセット３５のうち、無極性の部品５１
を供給するワークカセット５２について図４、図５を用
いて説明する。

【００６０】ワークカセット５２は、直方体形状をした
金属製のフレーム５３を有し、このフレーム５３の上部
に部品５１をばら状態で貯蔵している貯蔵部５４が設け
られている。

【００６１】部品５１は、（詳細な説明は後述するが）
通路５５に導かれ、この通路５５に沿って一列に整列し
て搬送されるようになっている。この通路５５は、その
始端が後ほど説明する部品整列部に連通するとともに、
その終端は位置決め部５６に連結されている。

【００６２】この位置決め部５６は、通路５５に沿って
搬送された先頭の部品５１の前方面と当接する位置決め
部５６と、部品５１を位置決め部材５７側に吸引する真
空路５８により部品５１を確実に位置決め部材５７に当
接させており、正確な位置決めが行われる。なお、真空
路５８には、ニップル５９が接続され、このニップル５
９を介して真空源が接続されて、吸引動作が所定のタイ
ミングで行われるものとなっている。

【００６３】また、位置決め部５６の上部にはプッシャ
６０が配置されている。このプッシャ６０には、位置決
め部５６で位置決めされた部品５１を吸着して保持する
ノズル６１と、このノズル６１を下方に付勢するばね６
２を有している。ノズル６１内部には真空源に接続され
るとともに所定のタイミングで吸着動作を行う真空路が
設けられている。ノズル６１の上部には、ばね６２の受
けとなるフランジ部６３が設けられており、このフラン
ジ部６３の下面は揺動するレバー６４の上面と当接する
ようになっている。

【００６４】このレバー６４は、図４に示す電磁ソレノ
イド６５によって、軸６６を中心として揺動するように
なっている。つまり、電磁ソレノイド６５の駆動によ
り、レバー６４は実線で描かれた位置から想像線で描か
れた位置へと移動し、これに伴い、ばね６２の付勢力に
よりノズル６１が下方に移動することになる。逆に、こ
のノズル６１の上昇は、電磁ソレノイド６５の駆動によ
ってレバー６４が上方に揺動することによってなされ
る。

【００６５】また、図５に示すように、位置決め部５６
の下部には出口６７が設けられ、ノズル６１の下端に吸
着保持された部品５１は、この出口６７を通ってプッシ
ャ６０に連結されたノズル６１の下降に伴ってワークカ
セット５２からプリント基板２３に装着される。即ち、
基板組立装置２１の基板保持部２４に保持されたプリン
ト基板２３にそのまま直接実装される訳である。

【００６６】なお、図４に示すように、ワークカセット
５２のフレーム５３の上部には基板組立装置２１に取り
付けられる係合部３８が設けられている。一方、基板組
立装置２１の固定フレーム３４の中央部の下面には、図
２に示すように、係合溝３７が設けられており、ワーク
カセット５２の係合部３８を固定フレーム３４の内壁に
当接させて位置決めしている。また、この位置決めを更
に確実なものにするために、ワークカセット５２の後面
には図４に示す凸部３９を設け、図２に示す固定フレー
ム３４の立壁面の凹部４０に嵌合するようになってい
る。この固定フレーム３４の立壁面にはコネクタが設け
られており、このコネクタにワークカセット５２の後面
に設けられたコネクタ６８が接続するようになってい
る。これらのコネクタにより基板組立装置２１とワーク
カセット５２は電気的に接続されて、連続した動作がで
きるようになっている。

【００６７】また、貯蔵部５４の前面にはバーコード５
０が貼り付けられており、このバーコード５０には貯蔵
部５４内の部品５１の品番等の情報が記載されている。
従って、自動交換時に容易に品番等を確認することがで
きる。また、フレーム５３は直方体であり、自動交換で
きるように自立可能となっている。

【００６８】次に、基板組立装置２１及びワークカセッ
ト５２の動作について説明する。先ず、ワークカセット
５２においては、図５に示すように部品５１が通路５５
に沿って整列して搬送される。そして、通路５５の終端
に設けられた位置決め部５６で、先頭の部品５１が真空
路５８によって吸引され、この部品５１の前方面が位置
決め部材５７に当接して正確に位置決めされる。次に、
プッシャ６０のノズル６１が先頭の部品５１を吸着保持
する。

【００６９】このとき、同時に図１に示す基板保持部２
４のＸテーブル２８又はＹテーブル２７が夫々モータ３
２，３１によって駆動され、部品５１が実装される個所
に移動させる。次に、部品５１を出口６７から下方へ移
送し、プリント基板２３の所定個所に部品５１を実装す
る。

【００７０】このとき、部品５１を所定の角度でプリン
ト基板２３に実装する場合は、図１に示す基板保持部２
４のθテーブル２９のモータ３３の駆動によって回転さ
せて実装作業を行う。

【００７１】以上のような構成とすることで、ばら状態
の部品５１を取り出して、安定した部品実装を行うこと
ができる。

【００７２】また、ノズル６１をワークカセット５２に
一体的に取り付け、このワークカセット５２の下方に配
置されたプリント基板２３に直接実装するので、部品５
１の位置決めから実装までの時間を大幅に短縮して、実
装作業の高速化を図ることができる。

【００７３】更に、ワークカセット５２を基板組立装置
２１に吊り下げて取り付け、このワークカセット５２の
下方の空間を基板保持部２４が移動するので、基板組立
装置２１の構造が簡単なものとなり、小型化を図ること
ができる。

【００７４】次に、ワークカセット５２に用いられて、
ばら状態の部品５１を整列する部品整列部について図６
に基づいて説明する。図６において、５３ａはフレーム
であり、７１はこのフレーム５３ａの上部に設けられた
（磁性体電極を有するチップ状の）部品５１の投入口で
ある。７２は部品５１の収納室であり、この外周には円
形状のガイド７３が設けられている。

【００７５】この収納室７２の壁７４の後方には、複数
個の磁石７５がＢ方向に回転しており、この磁石７５に
吸引されて部品５１もガイド７３に沿って上方に持ち上
げられる。７７は部品５１の取入口であり、予め定めら
れた方向に整列された部品５１のみこの取入口７７から
取り入れられる。取り入れられた部品５１は、取入口７
７に滑らかに連結して設けられた通路５５に整列された
状態で流入され、下方の終端７８に向かって流れてい
く。

【００７６】このように構成されているので、磁石７５
が設けられた回転板７９がＢ方向に回転することによ
り、複数個の部品５１はガイド７３面と壁７４面の双方
向に同時に吸引されて回転板７９と一緒に回転する。こ
の状態で取入口７７にくると、この取入口７７に対して
予め定められた方向に整列している部品５１は取り入れ
られ、通路５５内を下流に向かって流出して行く。

【００７７】一方、取入口７７で整列していない部品５
１ａは、取入口７７に流入することはできず、落下して
再びガイド７３面と壁７４面の双方向に吸引されて回転
板７９と一緒に回転する。このように、取入口７７に流
入する前に部品５１はガイド７３面と壁７４面の双方向
に同時に吸引されているので、多くの部品５１は既に整
列されていることになる。本実施の形態では１分間に略
１０００個の部品整列ができる。

【００７８】８０は通路５５全長の半分より下流側の距
離に設けられた検出センサであり、非接触の透過型光セ
ンサで形成されている。そして、この検出センサ８０で
部品５１が充満していることを検出すると、磁石７５の
回転を停止するように制御している。このことにより、
部品５１が収納室７２内で不要に擦れることを防止する
とともに磁石の回転エネルギーの省力化も図っている。

【００７９】なお、検出センサ８０は、本実施の形態で
は透過型の光センサを用いたが反射型の光センサでも良
い。また、磁気センサを用いることもできる。ここで、
重要なことは、部品を傷めない点或いは検出スピードの
速い点で非接触型の検出センサを用いることである。

【００８０】８１は、ＤＣモータであり、ウオームギア
８２を介して回転板７９に駆動力を伝え、回転板７９を
Ｂ方向に回転させている。

【００８１】（実施の形態４）次に、装着系の作業をす
るためのワークカセット３５のうち、有極性の部品１０
１を供給するワークカセット１０２について図７から図
１３を用いて説明する。このワークカセット１０２は部
品１０１の種類ごとに複数個用意されており、その外形
形状は全て同じ直方体形状であり、自立可能となってい
る。

【００８２】図７において、１０３は直方体形状をした
金属製のフレームであり、このフレーム１０３内には部
品１０１が収納されたエンボステープ１０４が巻き付け
られたテープリール１０５が設けられている。なお、エ
ンボステープ１０４は、部品１０１が収納されているキ
ャリアテープ１０６と、このキャリアテープ１０６に収
納された部品１０１と、この部品１０１がこぼれないよ
うに蓋をするトップテープ１０７とで構成されている。

【００８３】テープリール１０５から導かれるエンボス
テープ１０４は、プーリ１０８で方向が略９０度変えら
れる。方向転換されたエンボステープ１０４は、部品整
列部を形成するスプロケットホイール１０９と、このス
プロケットホイール１０９に対向して設けられるととも
にスプロケットホイール１０９と等速回転をするロータ
リーノズル１１０に導かれる。なお、スプロケットホイ
ール１０９は、モータ１１１でドライブホイール１１２
を回転させて、このドライブホイール１１２に連結され
ている。

【００８４】この部品整列部でエンボステープ１０４の
トップテープ１０７がめくり上げられ、キャリアテープ
１０６内の部品１０１がロータリーノズル１１０側に移
される。そして、部品１０１が取り出されたキャリアテ
ープ１０６は再びトップテープ１０７と合わさってフレ
ーム１０３のキャリアテープ出口１１３から排出され
る。

【００８５】一方、ロータリーノズル１１０に移された
部品１０１は通路１１４に取り込まれ後述する位置決め
部１１５に送られる。この位置決め部１１５に導かれた
部品１０１は、プッシャに連結されたノズル１３１で真
下にあるプリント基板２３に直接部品１０１を装着す
る。

【００８６】１１７は、ワークカセット１０２を図２に
示す固定フレーム３４の係合溝３７に係合して上下方向
を固定する係合部であり、フレーム１０３の上部に設け
られている。また、１１８はワークカセット１０２を固
定フレーム３４の凹部４０に挿入されて左右方向を固定
する凸部であり、フレーム１０３の後面に設けられてい
る。また、１１９は基板組立装置２１本体とワークカセ
ット１０２との間の電気信号の授受を行うコネクタであ
る。

【００８７】図８は、スプロケットホイール１０９とロ
ータリーノズル１１０対向部近傍の拡大図である。図８
において、スプロケットホイール１０９とロータリーノ
ズル１１０の対向面１２０にエンボステープ１０４が流
入する。このとき対向面１２０の直前でエンボステープ
１０４からトップテープ１０７がめくり上げられる。１
２１はロータリーノズル１１０に設けられた孔であり、
部品１０１をロータリーノズル１１０側へ真空吸着す
る。そして、部品１０１はロータリーノズル１１０に吸
着したまま通路１１４に流入する。この通路１１４は図
９に示すように断面が部品１０１の外形と相似形をして
おり、部品１０１の外形より若干大きくしてある。そし
て、ロータリーノズル１１０に吸着された部品１０１
は、略９０度搬送されたところでロータリーノズル１１
０と別れて通路１１４のみを進行する。

【００８８】このようにして、エンボステープ１０４に
収納された部品１０１はそのままの状態で極性の方向を
変えることなくロータリーノズル１１０を介して通路１
１４に導かれる。なおここで、スプロケットホイール１
０９とロータリーノズル１１０とは等速度で回転してい
る。また、部品１０１が取り出されたキャリアテープ１
０６とトップテープ１０７は再び合わさって、スプロケ
ットホイール１０９でキャリアテープ出口１１３に向か
って搬送される。

【００８９】図１０は、位置決め部１１５の断面図であ
る。図１０において、１３０はガイドブロックである。
通路１１４の端部１１４ａはガイドブロック１３０の縦
方向の壁に連結されている。このガイドブロック１３０
の内側は、部品１０１が一個のみ流入するように四角形
をしている。１３１はプッシャであり、ガイドブロック
１３０内に流入された部品１０１をプリント基板２３方
向に押圧するプッシャに連結されている。このノズル１
３１の中心には孔１３２が設けられており、部品１０１
を上方向１３３に吸引して固定している。

【００９０】１３４は、下方に向かって開口したガイド
部であり、このガイド部１３４の長さは部品１０１の高
さ寸法の略３倍（１０ｍｍ）にしている。この寸法にす
ることにより、確実に部品１０１をプリント基板２３の
部品装着位置１３５へガイドする。１４６は、ガイド部
１３４の終端に設けられた部品１０１の出口である。

【００９１】１３６は、部品１０１が自然落下しない程
度の吸引力を有する直径１ｍｍの永久磁石であり、通路
１１４の端面１１４ａに対向する壁面に装着されてい
る。なお、この磁石１３６の取付け位置については、図
１１、図１２で詳細に説明する。

【００９２】ガイド部１３４の先端に近接してプリント
基板２３が位置している。このプリント基板２３は、Ｘ
（横）方向とＹ（縦）方向とθ方向に精密に移動制御で
きる基板保持部２４上に載置される。１４５は、磁石１
３６の中心に設けられた直径０．５ｍｍの吸着孔であ
り、部品１０１を略６００ｍＨｇの力で真空吸着するも
のである。

【００９３】そして、一つ目のプリント基板２３に部品
１０１の装着が完了した後、基板保持部２４を移動させ
て、次の部品１０１を装着する。このようにして、プリ
ント基板２３に部品１０１を装着したら、次のプリント
基板２３を基板保持部２４に載置する。以下この動作を
繰り返す。

【００９４】図１１は、ガイドブロック１３０の要部の
側面断面図である。図１１において、磁石１３６は、通
路１１４の端部１１４ａに対向するガイドブロック１３
０の壁面に設けられている。更に詳しくは、ノズル１３
１の押圧面１３１ａとの角部１３７に磁石１３６の中心
がくるように設けられている。すなわち、部品１０１は
角部１３７の一点を中心として固定される。

【００９５】１３８は、部品１０１の有無を検出する光
センサである。この光センサ１３８は、機構センサや磁
気センサも考えられるが、磁石１３６の近傍で使用され
るため光りセンサが最適である。

【００９６】図１２は、ガイドブロック１３０の要部の
上面断面図である。図１２において、磁石１３６は、通
路１１４の端部１１４ａに対向するガイドブロック１３
０の一方の壁面１３９に設けられている。更に詳しく
は、一方の壁面１３９とこの壁面１３９に隣接する他方
の壁面１４０の隅部１４１に磁石１３６の中心がくるよ
うに設けられている。すなわち、部品１０１は隅部１４
１の一点を中心として固定される。

【００９７】このようにして、部品１０１は常に角部１
３７と隅部１４１の一点を中心として位置決めされるの
で、結局部品１０１は図１３に示すようにノズル１３１
の下面中央の定まった位置に吸着されることになる。こ
のようにして部品１０１はノズル１３１の下面中央に位
置させることができるので、プリント基板２３上に装着
された他の部品１０１ａにノズル１３１が当接すること
はなく、高密度実装が可能となる。

【００９８】以上のように構成することにより、部品１
０１は真空吸着する吸着孔１４５と磁石１３６を用いて
固定される。その固定される位置はガイドブロック１３
０の両壁とプッシャに連結されたノズル１３１の押圧面
１３１ａで形成される角部１３７と隅部１４１を基準に
して固定されるので、精密な位置決めができるとともに
簡便な基板組立装置が実現できる。また、磁石１３６を
用いているので、例え停電等があったとしても部品１０
１が落下することはない。

【００９９】（実施の形態５）次に、装着系の作業をす
るためのワークカセットのうち、ジャンパーチップ部品
（０オーム抵抗）１５０を供給するワークカセット１５
１について、図１４を用いて説明する。このワークカセ
ット１５１は部品１５０の長さの種類ごとに複数個用意
されている。また、その外形形状は着脱自在を実現する
ため全て同じ直方体形状であり、自動交換のため自立可
能となっている。

【０１００】図１４において、１５２は直方体形状をし
た金属製のフレームであり、このフレーム１５２内に
は、黄銅線１５３が巻回されたリール１５４と、このリ
ール１５４に巻回された黄銅線１５３が導かれる通路１
５５と、この通路１５５の終端１５６に連結された部品
供給口１５７と、この部品供給口１５７内において前記
終端１５６の対向面に設けられた導電性の端子１５８
と、前記部品供給部１５７内を上下方向に摺動するノズ
ル１５９と、このノズル１５９の摺動をガイドするガイ
ド部１６０と、ノズル１５９の中心に設けられた吸引用
の孔１６１と、この孔１６１と真空源を接続するパイプ
１６２と、前記黄銅線１５３を搬送するローラ１６３で
構成されている。

【０１０１】このローラ１６３と端子１５８の間には電
圧が加えられており、黄銅線１５３の先端が端子１５８
に当接すると電流が流れて、黄銅線１５３の先端が確実
に端子１５８に当接したことを検出している。

【０１０２】また、１６４は、部品供給口１５７の横方
向の寸法であり、これは部品１５０の長さに対応してい
る。従って、黄銅線１５３の先端が端子１５８に当接す
れば、予め定められた部品１５０の長さを得ることがで
きる。この時点で孔１６１で黄銅線１５３を吸引する。
そして、黄銅線１５３を終端１５６で切断するとともに
ノズル１５９を下方に移動させてプリント基板２３に直
接装着する。

【０１０３】このワークカセット１５１は、図１５に示
すようにプリント基板２３に設けられたパターン１６５
をまたいでランド１６６ａ、１６６ｂ間を部品１５０で
接続させるものである。

【０１０４】なお、黄銅線１５３の線径は０．３ｍｍか
ら０．４ｍｍのものを用い、部品１５０の長さは２ｍｍ
のものと１．６ｍｍのものができるように２種類のワー
クカセット１５１を用意している。

【０１０５】（実施の形態６）次に、装着系の作業をす
るためのワークカセットのうち、半田ボール（粒子状部
品の一例として用いた。なおこの他に極小金属、非金属
の極小部品等がある）１７０を供給するワークカセット
１７１について図１６を用いて説明する。このワークカ
セット１７１の外形形状は着脱自在を実現するため全て
同じ直方体形状であり、自動交換のため自立可能となっ
ている。

【０１０６】図１６において、１７２は直方体形状をし
た金属製のフレームであり、このフレーム１７２内に
は、半田ボール１７０が貯蔵された貯蔵部１７３と、こ
の貯蔵部１７３の底面から連結された半田ボール１７０
の通路１７４と、この通路１７４の終端１７５に連結さ
れた部品供給口１７６と、この部品供給口１７６内であ
って、前記終端１７５から供給される半田ボール１７０
を吸着するノズル１７７と、このノズル１７７の上下運
動をガイドするガイド部１７８とを有した構成となって
いる。

【０１０７】そして、半田ボール１７０はノズル１７７
に吸着されて下方へ移動してプリント基板２３に図１７
に示すように装着される。このようにして、バルク部品
装着用の半田ボール１７０を装着することができる。

【０１０８】（実施の形態７）図１８は加工系の作業を
するためのワークカセット１８０である。このワークカ
セット１８０の外形形状は着脱自在を実現するため全て
同じ直方体形状であり、自動交換のため自立可能となっ
ている。

【０１０９】図１８において、１８１は直方体形状をし
た金属製のフレームであり、このフレーム１８１内に
は、回転体１８２をガイドするガイド部１８３と、回転
体１８２に圧縮空気を送って略毎分３０００回転させる
ための圧縮空気を供給するホース１８４と、回転体１８
２の先端に着脱自在に取り付けられたドリル１８５と、
このドリル１８５を上下方向に移動させるために回転体
１８２からクラッチ機構を介して外表面に設けられたネ
ジ溝１８６と、このネジ溝１８６と連結された歯車１８
７と、この歯車１８７を回転させるモータ１８８とで構
成されている。そして、ドリル１８５の上下方向の制御
を行っている。この上下方向の制御にネジ溝１８６と歯
車１８７を用いて精密に行う理由は、プリント基板２３
に孔１８９をあける作業と、パターン１９１をカットす
る作業では上下方向の制御精度が大幅に異なるからであ
る。

【０１１０】ここで、ドリル１８５を用いればプリント
基板２３に図１９に示すように丸穴１８９をあけること
ができるし、ルーターを用いれば長孔１９０を設けるこ
ともできる。また、ルーターを用いれば図２０に示すよ
うにパターン１９１をカットすることもできる。このよ
うにパターンカットすることにより、プリント基板２３
の仕様違いによる回路変更や調整を行うことができる。

【０１１１】また、この加工系のワークカセット１８０
を用いることにより、従来のように金型を用いる必要が
なくなる。

【０１１２】また、加工系としてはこの他に、超音波利
用、レーザ加工、スポット溶接、パターントリミング、
１軸ダイシング等がある。

【０１１３】なお、分割に対しても加工用のワークカセ
ット１８０を用いて分割することができる。即ち、ワー
クシート状のプリント基板２３を加工用のワークカセッ
ト１８０のルーターを使って分割する。

【０１１４】（実施の形態８）図２１はクリーム半田を
塗布するワークカセット（流体系のワークカセットの一
例として用いた）２００である。このワークカセット２
００の外形形状は着脱自在を実現するため全て同じ直方
体形状であり、自動交換のため自立可能となっている。

【０１１５】図２１において、２０１は直方体形状をし
た金属製のフレームであり、このフレーム２０１内には
クリーム半田が充填されたシリンジ２０２と、このシリ
ンジ２０２の上下方向の運動をガイドするガイド部２０
３と、このシリンジ２０２に連結されるとともにクリー
ム半田を押圧する圧縮空気が供給されるホース２０４
と、シリンジ２０２の端部に着脱自在に設けられるとと
もにクリーム半田が流出する注射針２０５と、シリンジ
２０２に連結されるとともに支点２０６で回動自在に軸
支されたレバー２０７と、このレバー２０７に連結して
シリンジ２０２を上下方向に駆動するソレノイド２０８
とで構成されている。

【０１１６】そして、ソレノイド２０８を下方に移動さ
せて、ホース２０４から圧縮空気を送ることにより、シ
リンジ２０２内のクリーム半田が押圧されて注射針２０
５から流出し、プリント基板２３に塗布される訳であ
る。

【０１１７】なお、本実施の形態ではクリーム半田の塗
布について説明したが、これはクリーム半田に限ること
はなく、全ての粘性流体に使用することができ、フラッ
クスの塗布や接着剤の塗布にも使用が可能である。ま
た、ペン文字書き、スタンプ、導体描画等への使用も可
能である。

【０１１８】（実施の形態９）図２２は半田付けをする
ワークカセット２１０である。このワークカセット２１
０の外形形状は着脱自在を実現するため全て同じ直方体
形状であり、自動交換のため自立可能となっている。

【０１１９】図２２において、２１１は直方体形状をし
た金属製のフレームであり、このフレーム２１１内には
半田２１２が巻回されたリール２０９と、半田２１２を
半田ごて２１３の先端に案内する通路２１４と、半田ご
て２１３の上下運動をガイドするガイド部２１９と、こ
の半田ごて２１３に連結されるとともに支点２１５で回
動自在に軸支されたレバー２１６と、このレバー２１６
に連結して半田ごて２１３を上下方向に駆動するソレノ
イド２１７と、半田２１２を搬送するローラ２１８とで
構成されている。

【０１２０】そして、半田塗布に必要な半田量がローラ
２１８で搬送される。次に半田ごて２１３で半田２１２
を溶かすとともに下方に移動させて、半田ごて２１３先
端の半田をプリント基板２３に溶着させる。

【０１２１】なお、半田２１２をプリント基板２３上に
設けられたパターンに盛ることにより、パターンのイン
ダクタンスを変えて、発振周波数の調整等に用いること
ができる。また、パターンを強化して大電流を流すよう
にすることもできる。

【０１２２】また、図２３に示すようにリング状の半田
２２０をワークカセットで製作するとともに、図２４に
示すようにプリント基板２３に挿入されたテストピン２
２１の固定に用いることもできる。なお、テストピン２
２１の他にハトメ、リベット等の小物機構部品をワーク
カセットから供給することもできる。

【０１２３】（実施の形態１０）図２５は調整系ワーク
カセット２２５である。このワークカセット２２５の外
形形状は着脱自在を実現するため全て同じ直方体形状で
あり、自動交換のため自立可能となっている。

【０１２４】図２５において、２２６は直方体形状をし
た金属製のフレームであり、このフレーム２２６には外
枠２２７と、この外枠２２７の一方の端に着脱自在に装
着された調整棒２２８と、外枠２２７の他方の端に装着
されるとともに調整棒２２８を微小回転させるパルスモ
ータ２２９と、外枠２２７をガイドするガイド部２３０
と、外枠２２７に連結されるとともに支点２３１で回動
自在に軸支されたレバー２３２と、このレバー２３２に
連結して外枠２２７を上下方向に駆動するソレノイド２
３３と、外枠２２７を下方に付勢するばね２３４とで構
成されている。

【０１２５】ここで、調整棒２２８は非磁性体で形成さ
れている。また、この調整棒２２８は、半固定ボリュー
ムの調整においては先端がプラス型を用い、トリマーコ
ンデンサの調整においては、先端がマイナス型を用い、
コイルの調整においては、先端が錐状のものを用いる。
そして、これらの部品を予備調整しておくことにより、
本調整の時間を短縮させる。また、信号出力を他のワー
クカセットで観測しながら本調整をすることもできる。
なおここで、ばね２３４は先端がプラス型あるいはマイ
ナス型の調整棒２２８が確実に被調整側と嵌合するため
に設けたものである。

【０１２６】図２６は、プリント基板２３上に装着され
たコイル２３５を調整棒２２８で割ってインダクタンス
を調整している例である。

【０１２７】図２７は、コンデンサ２４０と抵抗２４１
の並列回路及び、コンデンサ２４２とインダクタ２４３
の並列回路である。このような回路の場合、図２８に示
すようにプリント基板２３上に部品２４５を装着し、こ
の上に更に部品２４４を積層搭載している。このことに
より並列回路を立体的に形成することができる。また同
種部品の並列接続によりインピーダンスを調整すること
もできる。なお、このときのワークカセットは、実施の
形態３で用いたワークカセット５２或いは実施の形態４
で用いたワークカセット１０２を用いると良い。また、
このように部品２４５に部品２４４を積層搭載すること
により、小型化を図ることができる。

【０１２８】（実施の形態１１）図２９は検査系ワーク
カセット２５０である。このワークカセット２５０の外
形形状は着脱自在を実現するため全て同じ直方体形状で
あり、自動交換のため自立可能となっている。

【０１２９】図２９において、２５１は直方体形状をし
た金属製のフレームであり、このフレーム２５１には外
枠２５２と、この外枠２５２の一方の端に着脱自在に装
着された検査端子２５３と、この検査端子２５３の信号
を外部に導くケーブル２５４と、外枠２５２をガイドす
るガイド部２５５と、外枠２５２に連結されるとともに
支点２５６で回動自在に軸支されたレバー２５７と、こ
のレバー２５７に連結して外枠２５２を上下方向に駆動
するソレノイド２５８とで構成されている。

【０１３０】そして、この検査端子２５３を降下させて
被検査物に当接させ、被検査物の信号をケーブル２５４
を介して検査部に伝送する。このようにして、前もって
データをとったり、検査をしておくことにより、最終検
査の検査スピードをあげることができる。また、調整系
のワークカセット２２５と組み合わせて調整を行うこと
もできる。

【０１３１】（実施の形態１２）図３０は確認系ワーク
カセット２６０である。このワークカセット２６０の外
形形状は着脱自在を実現するため全て同じ直方体形状で
あり、自動交換のため自立可能となっている。

【０１３２】図３０において、２６１は直方体形状をし
た金属製のフレームであり、このフレーム２６１にはＣ
ＣＤカメラ２６２と、このカメラ２６２の信号を外部に
導くケーブル２６３が内蔵されている。

【０１３３】そして、この確認系のワークカセット２６
０は図３１に示すように、先ずプリント基板２３の位置
決めマーク２６５を検出して、この位置決めマーク２６
５が基準になるように補正する。次に、例えば部品２６
６を装着し、次に半導体２６７を装着する。このとき、
半導体２６７の脚２６８が予定された位置にあるかを再
び確認して補正する。このようにフィードバックするこ
とにより、正確な位置に部品を装着することができる。

【０１３４】なおこの確認系のワークカセット２６０は
他のワークカセット３５と協働して用いる。

【０１３５】（実施の形態１３）ワークカセット内にバ
ーコードラベル等がテープに貼り付けられたリールを設
け、このラベルをテープから剥がしながら直接プリント
基板に貼り付けることができる。

【０１３６】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、着脱自在
なワークカセットを交換することにより、複数の基板組
立作業が実施できるので、組立基板の変更等に柔軟に対
応することができる。即ち、多種変量生産あるいは変種
変量生産にも容易に対応することができる。

【０１３７】また、組立基板の変更が生じた場合、その
組立基板専用の専用機を設ける必要がないので、低価格
の基板組立装置が実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態２における基板組立装置の
斜視図

【図２】同、側面断面図

【図３】同、実施の形態１における基板組立装置を用い
た基板組立の工程図

【図４】同、実施の形態３における基板組立装置のワー
クカセットの斜視図

【図５】同、要部断面図

【図６】同、ワークカセットを形成する部品整列部の正
面図

【図７】同、実施の形態４による基板組立装置のワーク
カセットの側面図

【図８】同、要部拡大図

【図９】同、通路の断面図

【図１０】同、位置決め部の断面図

【図１１】同、要部の側面断面図

【図１２】同、要部の上面断面図

【図１３】同、ノズル近傍の断面図

【図１４】同、実施の形態５による基板組立装置のワー
クカセットの側面図

【図１５】同、プリント基板にジャンパー線を装着した
平面図

【図１６】同、実施の形態６による基板組立装置のワー
クカセットの側面図

【図１７】同、プリント基板に半田ボールを装着した平
面図

【図１８】同、実施の形態７による基板組立装置のワー
クカセットの側面図

【図１９】同、プリント基板を加工した平面図

【図２０】同、パターンを切断した平面図

【図２１】同、実施の形態８による基板組立装置のワー
クカセットの側面図

【図２２】同、実施の形態９による基板組立装置のワー
クカセットの側面図

【図２３】同、リング半田の平面図

【図２４】同、半田付け完了時の断面図

【図２５】同、実施の形態１０による基板組立装置のワ
ークカセットの側面図

【図２６】同、コイルを調整する断面図

【図２７】同、並列回路図

【図２８】同、部品を積層搭載した場合の断面図

【図２９】同、実施の形態１１による基板組立装置のワ
ークカセットの側面図

【図３０】同、実施の形態１２による基板組立装置のワ
ークカセットの側面図

【図３１】同、プリント基板を確認する平面図

【図３２】従来の基板組立装置を用いた工程図

【符号の説明】

２１ 基板組立装置 ２２ 基台 ２３ プリント基板 ２４ 基板保持部 ２７ Ｙテーブル ２８ Ｘテーブル ２９ θテーブル ３４ 固定フレーム ３５ ワークカセット

Claims (29)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基台上に固定して設けられた固定フレー
   ムと、この固定フレームに着脱自在に装着されるワーク
   カセットと、このワークカセットの下方に載置されると
   ともにプリント基板を保持する基板保持部と、この基板
   保持部の位置を移動制御するテーブルとを備え、前記ワ
   ークカセットを交換することにより、前記プリント基板
   に対して複数の基板組立作業を実施することが可能な基
   板組立装置。
2. 【請求項２】 ワークカセットは、プリント基板に対し
   て加工・塗布・部品装着・部品固着・調整・検査・フィ
   ルム貼付け・分割作業のいずれか一つの作業を行う請求
   項１に記載の基板組立装置。
3. 【請求項３】 複数個のワークカセットが着脱自在に固
   定フレームに装着されるとともに、このワークカセット
   は自立可能とした請求項１に記載の基板組立装置。
4. 【請求項４】 複数のワークカセットは、夫々外形を同
   じにするとともに、直方体形状とした請求項３に記載の
   基板組立装置。
5. 【請求項５】 固定フレームの上方にワークカセットが
   収納される収納部が設けられた請求項３に記載の基板組
   立装置。
6. 【請求項６】 ワークカセットにはバーコードが貼り付
   けられた請求項３に記載の基板組立装置。
7. 【請求項７】 基板保持部を制御するテーブルは、Ｘ方
   向とＹ方向とθ方向に制御可能な請求項１に記載の基板
   組立装置。
8. 【請求項８】 基板保持部の上流にはローダ部が設けら
   れるとともに下流にはアンローダ部が設けられた請求項
   １に記載の基板組立装置。
9. 【請求項９】 ワークカセットは、プリント基板に対し
   て無極性部品を装着する請求項１に記載の基板組立装
   置。
10. 【請求項１０】 ワークカセットは、プリント基板に対
    して有極性部品を装着する請求項１に記載の基板組立装
    置。
11. 【請求項１１】 ワークカセットは、線材を予め定めら
    れた長さに切断するとともにプリント基板に装着する請
    求項１に記載の基板組立装置。
12. 【請求項１２】 ワークカセットは、粒子状部品をプリ
    ント基板に装着する請求項１に記載の基板組立装置。
13. 【請求項１３】 ワークカセットは、プリント基板に長
    孔を設けるルーターを有する請求項１に記載の基板組立
    装置。
14. 【請求項１４】 ワークカセットは、プリント基板に設
    けられたパターンを切断するルーターを有する請求項１
    に記載の基板組立装置。
15. 【請求項１５】 ワークカセットは、プリント基板を分
    割するルーターを有する請求項１に記載の基板組立装
    置。
16. 【請求項１６】 ワークカセットは、プリント基板に粘
    性流体を塗布する注射針を有する請求項１に記載の基板
    組立装置。
17. 【請求項１７】 ワークカセットは、プリント基板のパ
    ターンに半田を溶着させる請求項１に記載の基板組立装
    置。
18. 【請求項１８】 ワークカセットは、プリント基板のパ
    ターンに半田盛りを行う請求項１に記載の基板組立装
    置。
19. 【請求項１９】 ワークカセットは、プリント基板に設
    けられた電子部品の調整を行う調整棒を有する請求項１
    に記載の基板組立装置。
20. 【請求項２０】 ワークカセットは、プリント基板に部
    品を積層搭載する請求項１に記載の基板組立装置。
21. 【請求項２１】 ワークカセットは、プリント基板に装
    着された部品に当接して検査する検査端子を有する請求
    項１に記載の基板組立装置。
22. 【請求項２２】 ワークカセットには、プリント基板の
    夫々の部品を確認すべくカメラが設けられた請求項１に
    記載の基板組立装置。
23. 【請求項２３】 ワークカセットは、プリント基板にフ
    ィルムを貼り付ける請求項１に記載の基板組立装置。
24. 【請求項２４】 プリント基板にクリーム半田を印刷す
    る第１の工程と、この第１の工程の後に前記プリント基
    板に部品を装着する第２の工程と、この第２の工程の後
    に前記部品を前記プリント基板に半田付をする第３の工
    程とからなる基板組立方法において、少なくとも前記第
    ２の工程は請求項１に記載の基板組立装置を用いた基板
    組立方法。
25. 【請求項２５】 第１の工程の前に、プリント基板を請
    求項１に記載の基板組立装置を用いて加工をする工程を
    有した請求項２４に記載の基板組立方法。
26. 【請求項２６】 第１の工程の後に、プリント基板に請
    求項１６に記載の基板組立装置を用いて粘性流体を塗布
    する工程を有した請求項２４に記載の基板組立方法。
27. 【請求項２７】 第３の工程の後に、プリント基板に請
    求項１９に記載の基板組立装置を用いて調整を行う第４
    の工程を有した請求項２４に記載の基板組立方法。
28. 【請求項２８】 第４の工程の後に、プリント基板に請
    求項２１に記載の基板組立装置を用いて検査を行う第５
    の工程を有した請求項２７に記載の基板組立方法。
29. 【請求項２９】 第５の工程の後に、プリント基板に請
    求項１５に記載の基板組立装置を用いて分割を行う第６
    の工程を有した請求項２８に記載の基板組立方法。